CN107040251A - 操作开关的方法以及支持该方法的电子设备 - Google Patents

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CN107040251A CN201611100570.3A CN201611100570A CN107040251A CN 107040251 A CN107040251 A CN 107040251A CN 201611100570 A CN201611100570 A CN 201611100570A CN 107040251 A CN107040251 A CN 107040251A
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Abstract

提供了一种电子设备。所述电子设备包括:外壳;通信电路,在所述外壳中并且被配置为产生用于时分双工器(TDD)和频分双工器(FDD)的信号;天线,与所述通信电路电连接;多条电路径;以及控制电路,其中每条电路径包括:被配置为与每条电路径串联连接的第一晶体管以及被配置为与每条电路径和地连接的第二晶体管,其中,所述控制电路被配置为:接收无线信号,选择TDD和FDD中的至少一个以发送所接收的无线信号,并基于所述选择而选择性地激活布置在所述多条电路径中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管。

Description

操作开关的方法以及支持该方法的电子设备
技术领域
本公开总体上涉及一种用于操作开关的方法以及支持该方法的电子设备,更具体地,涉及一种用于操作开关的方法以及支持该方法的电子设备,以避免在接入了突然的高电流的情况下天线信号的失真和损失。
背景技术
通常,天线可以配备有被分成若干档位的天线开关,用于接收具有各种频带的信号。例如,具有各种频带的信号可以包括用于接收移动通信服务的移动通信信号、用于接收蓝牙(BT)通信服务的BT信号、以及用于接收无线保真(WiFi)通信服务的WiFi信号。天线开关提供使得天线能够通过将信号划分成多个频带来使用信号的支持。在这种情况下,天线开关可以配置有多个晶体管。
如果接入突然的高电流,则配置有多个晶体管的天线开关可能产生天线失配。如果产生天线失配,则由于天线的故障,晶体管可能击穿并且信号可能失真或损坏。
发明内容
本公开的一方面提供了一种用于操作开关的方法和支持该方法的电子设备,以避免在接入了突然的高电流的情况下天线信号的失真和损失。
本公开的另一方面通过控制断开连接到除了与时分双工器(TDD)相对应的电路径以外的电路径的晶体管来避免晶体管的击穿。
根据本公开的一个方面,提供了一种电子设备。所述电子设备包括:外壳;通信电路,布置在所述外壳中并且被配置为产生用于TDD和/或频分双工器(FDD)的信号;天线,与所述通信电路电连接;多条电路径,被配置为电连接所述通信电路和所述天线;以及控制电路,被配置为与所述通信电路、所述天线和所述多条电路径连接,其中所述多条电路径中包括的每条电路径包括:被配置为与每条电路径串联连接的第一晶体管以及被配置为与每条电路径和地连接的第二晶体管,其中,所述控制电路被配置为:接收无线信号,选择TDD和FDD中的至少一个以发送所接收的无线信号,并基于所述选择而选择性地激活布置在所述多条电路径中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管。
根据本公开的另一方面,提供了一种用于操作开关的方法。所述方法包括:接收无线信号,选择TDD和FDD中的一个以发送所接收的无线信号,并基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管。
附图说明
根据结合附图的以下描述,将更清楚本公开的上述和其它方面、特征和优点,在附图中:
图1是根据本公开实施例的网络环境的框图;
图2A到图2C是根据本公开实施例的晶体管电路的电路图;
图3是根据本公开实施例的电子设备的框图;
图4是根据本公开实施例的用于操作开关的电子设备的框图;
图5是根据本公开实施例的用于操作开关的电子设备的框图;
图6是根据本公开实施例的用于操作开关的电子设备的框图;以及
图7是根据本公开实施例的用于操作开关的方法的流程图。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由所附权利要求及其等同物限定的本公开的各实施例。以下描述包括各种细节以辅助理解,但这些具体细节意图被视为仅仅是示例性的。因此,本领域普通技术人员将认识到:在不脱离本公开的范围和精神的前提下,可以对本文所述的各种实施例进行各种改变和修改。另外,为了清楚和简洁起见,可以省略对已知功能和结构的描述。
在本公开的各种实施例中,表述“或”和“A和/或B中的至少一个”包括一起列出的词语中的任何或所有组合。例如,表述“A或B”和“至少A和/或B”可以包括A、B、或A和B二者。
在本公开的各种实施例中使用的表述“1”、“2”、“第一”和“第二”可以修饰各种实施例的各种组件,但不意图限制对应组件。例如,上述表述并不意图限制组件的顺序和/或重要性。这些表述可以用于将一个组件与其它组件区分。例如,第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备,但它们都是用户设备。例如,在不脱离本公开的范围和精神的情况下,第一结构元件可以被称作第二结构元件。类似地,第二结构元件也可以被称作第一结构元件。
如果声明组件(例如,第一组件)“耦接到”或“连接到”另一组件(例如,第二组件),则该组件可以直接耦接到该另一组件,或通过新的组件(例如,第三组件)耦接到该另一组件。与此不同,如果声明组件(例如,第一组件)“直接耦接到”或“直接连接到”另一组件(例如,第二组件),则在该组件与该另一组件之间不存在新的组件(例如,第三组件)。
在下面的描述中,表述“被配置为...”可以在硬件或软件方面与表述“适合...”、“具有...的能力”、“改变为...”、“成为...”、“能够...”以及“被设计用于...”互换使用。表述“配置为...的设备”可以表示该设备与其它设备或组件一起“能够...”。例如,如果提及处理器被配置为执行A、B和C,则可以理解的是,处理器(例如,中央处理单元(CPU)和应用处理器(AP))能够通过执行专用于相应操作的软件程序来执行相应操作。
用于描述本公开各种实施例的术语仅仅是用于描述特定实施例的示例,而不意图限制本公开的各种实施例。除非另行定义,否则本文所用的所有术语具有与本公开所属技术领域的技术人员理解的含义相同的含义。除非本申请中清楚地定义,否则术语(如在常用词典中定义的术语)将被解释为具有与相关技术领域中的上下文含义相同的含义,而不解释为具有理想的或过分正式的含义。
根据本公开各种实施例,电子设备的示例可以包括智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助手(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组阶段1或阶段2(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、医疗设备、相机和可穿戴设备。可穿戴设备的示例可以包括配饰型设备(例如手表、戒指、手环、脚环、项链、眼镜、隐形眼镜和头戴式设备(HMD))、纺织或衣物型设备(例如电子衣服)、身体附着型设备(例如皮肤贴和纹身)以及生物实施型设备。
根据本公开的实施例,电子设备的示例可以包括电视、数字多功能盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家用自动控制面板、安全控制面板、媒体盒(例如,Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM和Google TVTM)、游戏机(例如,XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框。
根据本公开的实施例,电子设备的示例可以包括医疗设备(诸如便携式医疗传感器(包括血糖仪、心率传感器、眼压计和体温计)、磁共振血管造影(MRA)设备、磁共振成像(MRI)设备、计算机断层摄影(CT)设备、摄像机和微波扫描器)、导航设备、全球导航卫星系统(GNSS)、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、汽车信息娱乐设备、船舶电子设备(例如海洋导航系统和陀螺罗盘)、航空电子设备(航空电子)、汽车头单元、工业或家用机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)终端和物联网(IoT)设备(如灯泡、传感器、喷水灭火系统、火灾报警系统、温度控制器、路灯、烤面包机、健身器材、热水箱、加热器和锅炉)。
根据本公开的实施例,电子设备的示例可以包括家具、建筑物/结构、车辆的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪和传感器(例如,水表、电表、气表或电子测波计)。根据本公开的各种实施例,电子设备可以是柔性的或上述设备中的至少两个的组合。
根据本公开的实施例,电子设备不限于上述设备。在本公开中,术语“用户”可以表示使用电子设备的人或者使用电子设备的设备(例如,人工智能电子设备)。
图1是根据本公开实施例的网络环境100的框图。
参考图1,网络环境100中的电子设备101包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。根据本公开的实施例,电子设备101可以省略组件110、120、130、140、150、160和170中的至少一个,或还可以包括其它组件。
总线110可以是连接上述组件110、120、130、140、150、160和170并在上述组件110、120、130、140、150、160和170之间传输通信(例如,控制消息)的电路。
处理器120可以包括CPU、AP或通信处理器(CP)中的一个或多个。例如,处理器120可以控制电子设备101的至少一个组件110、120、130、140、150、160和170和/或执行与通信或数据处理相关的计算。
存储器130可以包括易失性和/或非易失性存储器。例如,存储器130可以存储与电子设备101的至少一个组件相关的命令或数据。根据本公开的实施例,存储器可以存储软件和/或程序140。例如,程序140可以包括内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和/或应用147等。内核141、中间件143和API 145中的至少一部分可以被定义为操作系统(OS)。
内核141控制或管理用于执行由其余其它程序(例如,中间件143、API 145或应用147)实现的操作或功能的系统资源(例如,总线110、处理器120或存储器130)。此外,内核141提供用于从中间件143、API 145或应用147访问电子设备101的各个组件110、120、130、140、150、160和170以控制或管理所述组件110、120、130、140、150、160和170的接口。
中间件143执行中继功能,允许API 145或应用147与内核141通信以交换数据。此外,在从应用147接收到的操作请求中,中间件143通过使用向应用147分配优先级的方法来执行对操作请求的控制(例如,调度或负载平衡),其中,电子设备101的系统资源(例如,总线110、处理器120、存储器130等)可以根据所述优先级来使用。
API 145是应用147可以用以控制由内核141或中间件143提供的功能的接口,并包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理或字符控制的至少一个接口或功能(例如,命令)。
输入/输出接口150可以是用于向电子设备101的其它组件发送由用户或另一外部设备输入的命令或数据的接口。此外,输入/输出接口150可以向用户或另一外部设备输出从电子设备101的其它组件接收到的命令或数据。
显示器160可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、有机LED(OLED)、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。例如,显示器160可以向用户显示各种内容(文本、图像、视频、图标或符号等等)。显示器160可以包括触摸屏,并可以接收使用用户的身体部位输入的触摸、手势、接近或悬停。
通信接口170可以在电子设备101和外部设备(例如,第一外部设备102、第二外部设备104或服务器106)之间建立通信。例如,通信接口170可以通过无线通信164或有线通信与网络162相连,并与外部设备(例如,第二外部设备104或服务器106)通信。
无线通信可以使用长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等中的至少一个,作为蜂窝通信协议。短距离通信164可以包括例如WiFi、BT、近场通信(NFC)、磁安全传输或近场磁数据条带传输(MST)、全球导航卫星系统(GNSS)等中的至少一个。GNSS可以包括以下至少一项:例如,全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(北斗)以及伽利略(欧洲全球基于卫星的导航系统)。下文中,在本公开中,“GPS”可以与“GNSS”互换使用。有线通信可以包括例如通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准-232(RS-232)、普通老式电话服务(POST)等中的至少一项。网络162可以包括电信网络,例如计算机网络(例如,局域网(LAN)或广域网(WAN))、因特网和电话网中的至少一个。
第一外部设备102和第二外部设备104中的每一个可以是与电子设备101相同或不同类型的设备。根据本公开的实施例,服务器106可以包括一组或多组服务器。由电子设备执行的至少一部分执行可以由一个或多个电子设备102、104和服务器106来执行。如果电子设备101自动地执行功能或服务,则电子设备101可以请求外部电子设备102、104或服务器106执行至少一个功能。如上,可以使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户端-服务器计算技术。
图2A到图2C是根据本公开实施例的晶体管电路的电路图。
图2A和图2B示出了被配置为接收TDD的无线信号的第一晶体管电路221至第四晶体管电路224,图2C示出了被配置为接收FDD的无线信号的第五晶体管电路225至第八晶体管电路228。
参考图2A和图2B,多个晶体管电路可以连接到天线201,使得可以发送和接收具有多个频带的无线信号。如上所述,诸如第一晶体管电路221至第四晶体管电路224的多个晶体管电路可以连接到天线201。天线201和第一晶体管电路221至第四晶体管电路224可以通过多条电路径连接。例如,第一晶体管电路221可以通过第一路径251直接串联连接到天线201。第二晶体管电路222可以通过第一路径251并联连接到天线201。第三晶体管电路223可以通过第二路径253串联连接到天线201。第四晶体管电路224可以通过第二路径253并联连接到天线201。第一晶体管电路221至第四晶体管电路224均可以如图2B所示配置有多个晶体管。晶体管可以包括场效应晶体管(FET)。可允许的功率可以被分配给多个晶体管,并且可以通过用多个晶体管配置晶体管电路来增加可允许的功率。然而,如果感应到突然的高功率信号,则配置晶体管电路的多个晶体管可能由于天线失配而击穿,并且多个晶体管可能超过电压阻抗极限而过载。
例如,在利用传统的TDD处理信号的情况下,控制电路240可以通过从多条路径(例如,与TDD的发射机(Tx)相对应的第一路径251和与TDD的接收机(Rx)相对应的第二路径253)中排除与TDD的Tx相对应的第一路径251和晶体管电路(例如,第一晶体管电路221),来接通与和TDD的Rx相对应的第二路径253并联连接的晶体管电路(例如,第四晶体管电路224),并且通过排除连接到与TDD的Tx相对应的第一路径251的晶体管电路(例如,第二晶体管电路222)和与TDD的Tx相对应的电路径,来断开与和TDD的Rx相对应的第二路径253串联连接的晶体管电路(例如,第三晶体管电路223)。
根据通过排除与TDD的Tx相对应的电路径来接通与和TDD的Rx相对应的第二路径253并联连接的晶体管电路(例如,第四晶体管电路224),如果感应到突然的高功率信号并且多个晶体管超过电压阻抗极限而过载,则与和TDD的Rx相对应的第二路径253串联连接的晶体管电路(例如,第三晶体管电路223)可以被控制为通过排除与TDD的Tx相对应的电路径来接通。因此,天线信号可能失真或损坏。
参考图2C,多个晶体管电路(例如,第五晶体管电路225至第八晶体管电路228)可以连接到天线201。天线201和第五晶体管电路225至第八晶体管电路228可以通过多条电路径连接。例如,第五晶体管电路225可以通过第三路径255串联连接到天线201。第六晶体管电路226可以通过第三路径255并联连接到天线201。第七晶体管电路227可以通过第四路径257串联连接到天线201。第八晶体管电路228可以通过第四路径257并联连接到天线201。
如果接收FDD的无线信号,则可以通过电路径(例如,第三路径255或第四路径257)发送具有相应频率的无线信号。例如,如果通过第三路径255发送无线信号,则可以将通过第三路径255串联连接的第五晶体管电路225和通过第四路径257并联连接的第八晶体管电路228控制为接通,并且可以将通过第三路径255并联连接的第六晶体管电路226和通过第四路径257串联连接的第七晶体管电路227控制为断开。
根据接收FDD的无线信号来操作开关的方法可以同样地应用于根据接收TDD的无线信号来操作开关的传统方法。
与传统方法相比,控制电路240可以不控制其中信号不流动的并联连接的晶体管电路,因为如果用于处理无线信号的方法利用TDD,那么每条电路径(例如,第一路径251和第二路径253)之间的隔离不如在FDD中那么重要。
通过控制从与TDD的Rx相对应的电路径仅断开与和TDD的Tx相对应的第二路径253并联连接的晶体管电路(例如,第四晶体管电路224),可以控制串联连接的晶体管电路(例如,第三晶体管电路223)不接通。因此,本公开的实施例可以通过在TDD的开关配置中使用较少数量的晶体管来降低开关操作中的功耗。
图3是根据本公开实施例的电子设备101的框图。
参考图3,电子设备101可以包括通信电路210、开关220、存储器230(例如,存储器130)和控制电路240(例如,处理器120)。
通信电路210可以建立电子设备101和外部电子设备之间的通信。例如,通信电路210可以通过经由无线或有线通信连接到网络来与外部设备通信。无线通信可以包括WiFi、BT和NFC。此外,无线通信可以包括诸如LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WIBRO、GSM、电路交换数据(CSD)、蜂窝数字分组数据(CDPD)、集成数字增强网络(iDEN)和个人数字蜂窝(PDC)之类的蜂窝通信中的至少一种。有线通信可以包括USB、HDMI、RS-232和POTS中的至少一种。
通信电路210可以包括第一通信电路211和第二通信电路212。
开关220可以包括第一晶体管电路221至第六晶体管电路226。
第一通信电路211可以通过连接到第一晶体管电路221至第四晶体管电路224来将具有第一频带的无线信号发送到第一路径251和第二路径253。第二通信电路212可以通过连接到第五晶体管电路225和第六晶体管电路226来将具有第二频带的无线信号发送到第三路径255。即,第一通信电路211和第二通信电路212可以是发送具有彼此不同的频带的无线信号的通信模块。例如,第一通信电路211可以是用于提供GSM服务的移动通信模块,并且第二通信电路212可以是用于提供LTE服务的移动通信模块。
第一晶体管电路221和第二晶体管电路222通过第一路径251分别与天线201串联连接和并联连接,第三晶体管电路223和第四晶体管电路224通过位于天线201和第一通信电路211之间来经由第二路径253分别与天线201串联连接和并联连接,从而可以接通或断开天线201与第一通信电路211之间的电连接。第五晶体管电路225和第六晶体管电路226通过位于天线201和第二通信电路212之间来经由第三路径255分别与天线201串联连接和并联连接,从而可以接通或断开天线201与第二通信电路212之间的电连接。如上所述,本公开的实施例可以具有2个通信电路和6个晶体管电路;然而,也可以实现具有不同配置的其它实施例。
电子设备101可以通过使用TDD、FDD和具有FDD和TDD两者的混合分双工器(HDD)中的至少一个,通过天线201发送或接收无线信号。如果接收到用于TDD的无线信号,则电子设备101进行控制以接通与和TDD的Tx相对应的电路径串联连接的晶体管电路,并断开与TDD的Tx并联连接的晶体管电路、与和TDD的Rx相对应的电路径串联连接和并联连接的晶体管电路、以及与不对应于TDD的电路径串联连接和并联连接的晶体管电路。
存储器230(例如,图1的存储器130)可以包括用于存储电子设备101的操作程序的程序存储器、以及用于存储在执行诸如日志信息、内容和对象之类的程序时产生的数据的数据存储器。
存储器230可以存储用于根据无线信号处理方法控制第一晶体管电路221至第六晶体管电路226的晶体管控制程序。
控制电路240(例如,图1的处理器120)可以控制电子设备101的总体操作、电子设备101的内部组件之间的信号流、数据处理以及从电池供应到组件的电力。
控制电路240可以通过使用存储在存储器230中的晶体管控制程序来控制第一晶体管电路221至第六晶体管电路226的接通/断开,并且通过第一通信电路211或第二通信电路212发送或接收无线信号。
晶体管电路(例如,第一晶体管电路221至第六晶体管电路226)可以连接到天线201。第一晶体管电路221可以通过第一路径251与天线201串联连接,第二晶体管电路222可以通过第一路径251与天线201并联连接。第三晶体管电路223可以通过第二路径253与天线201串联连接,第四晶体管电路224可以通过第二路径253与天线201并联连接。第五晶体管电路225可以通过第三路径255与天线201串联连接,第六晶体管电路226可以通过第三路径255与天线201并联连接。
控制电路240可以控制与将天线201连接到第一通信电路211或第二通信电路212的多条电路径之中的和接收到的无线信号相对应的电路径串联连接和并联连接的晶体管电路的接通/断开。
在TDD中,开关端子配置有Tx和Rx,并且Tx和Rx可以在发送模式和接收模式之间切换,使得无线信号可以在某一时间点被发送或接收。在TDD中,每个部分(例如,与TDD的Tx相对应的第一路径251和与TDD的Rx相对应的第二路径253)之间的隔离没有在共享频率的FDD中那么重要。因此,如果接收到的无线信号对应于TDD,则控制电路240可以控制断开多条电路径之中的与TDD相对应的电路径(例如,与除了TDD的Tx以外的电路径串联连接和并联连接的晶体管电路)。
在下文中,本公开的实施例可以:如果从天线201接收的信号对应于TDD,则向第一路径251发送信号,并且如果从天线201接收的信号对应于FDD,则向第三路径255发送信号。
下面将参考图4更详细地描述本公开的各种实施例。
图4是根据本公开实施例的用于操作开关的电子设备101的框图。
参考图4,如果接收到的信号对应于TDD,则控制电路240可以控制将发射机Tx2连接到与TDD的Tx相对应的第一路径251。可以在第一路径251中进一步包括脉冲幅度调制(PAM)以放大无线信号。控制电路240可以在某个时间点接收到无线信号时控制通过第二路径253连接接收机Rx2。可以在第二路径253中进一步包括低噪声放大器(LNA),以使无线信号的噪声最小化。
参考图3,控制电路240可以控制接通与第一路径251串联连接的第一晶体管电路221,并且断开与第一路径251并联连接的第二晶体管电路222。
在传统方法中,控制电路240根据通过第一路径251发送的信号,控制断开与和TDD的Rx相对应的第二路径253串联连接的第三晶体管电路223,并且接通与第二路径253并联连接的第四晶体管电路224。控制电路240通过排除与TDD相对应的电路径来控制断开与电路径(例如,第三路径255)串联连接的晶体管电路(例如,第五晶体管电路225),并且接通与第三路径255并联连接的第六晶体管电路226。
在本公开的实施例中,控制电路240可以控制断开与和TDD的Rx相对应的第二路径253并联连接的第四晶体管电路224。控制电路240可以通过排除与TDD相对应的电路径来控制断开与电路径(例如,第三路径255)并联连接的晶体管电路(例如,第六晶体管电路226)。
如图4所示,如果从天线201接收的无线信号对应于FDD,则控制电路240可以通过第三路径255发送无线信号。在FDD的情况下,可以包括发送/接收分频器(例如,双工器401)以将无线信号划分为接收信号和发送信号。在FDD的情况下,无线信号可以通过双工器401被发送到发射机Tx1或者从接收机Rx1被接收。
参考图3,如果接收到的无线信号对应于FDD,则控制电路240可以控制接通与和FDD相对应的电路径(例如,第三路径255)串联连接的晶体管电路(例如,第五晶体管电路225),并且断开与多条电路径之中的和FDD相对应的电路径(例如,第三路径255)连接的晶体管电路(例如,第六晶体管电路226)。在多条电路径中,控制电路240可以通过排除与FDD相对应的电路径控制断开与每条电路径(例如,第一路径251和第二路径253)串联连接的晶体管电路(例如,第一晶体管电路221和第三晶体管电路223),并且接通与每条电路径并联连接的晶体管电路(例如,第二晶体管电路222和第四晶体管电路224)。
根据本公开实施例的电子设备101可以包括:外壳;通信电路210,布置在外壳中并且被配置为产生用于TDD和/或FDD的信号;天线201,电连接到通信电路210;多条电路径,用于连接通信电路210和天线201;以及控制电路240,电连接到通信电路210、天线201和所述多条电路径。所述多条电路径中的每一条可以包括与每条电路径串联连接的第一晶体管以及电连接在地与每条电路径之间的第二晶体管。控制电路240可以进行控制以接收无线信号,选择TDD和FDD中的一个以发送所接收的无线信号,并且基于所述选择而选择性地激活布置在所述多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管。
在本公开的实施例中,如果选择了TDD,则控制电路240可以控制激活布置在多条电路径之中的第一电路径中的第一晶体管,并且去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第一晶体管和第二晶体管。
在本公开的实施例中,如果选择了FDD,则控制电路240可以控制激活布置在第一电路径中的第一晶体管以及布置在多条电路径之中的其它电路径中的第二晶体管,并且去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第一晶体管。
在本公开的实施例中,控制电路240可以通过使用通信电路210检测来自电子设备101的周围环境的至少一个信号,并且基于检测到的信号选择TDD和FDD中的至少一个。
在本公开的实施例中,控制电路240可以布置在与通信电路210相同的集成电路中。
在本公开的实施例中,第一晶体管和/或第二晶体管可以包括彼此并联连接的多个晶体管。
在本公开的实施例中,第一电路径的第二晶体管和多条电路径中的其它电路径的第二晶体管可以进一步包括逻辑电路。
在本公开的实施例中,控制电路240可以通过使用逻辑电路来控制去激活第一电路径的第二晶体管和多条电路径中的其它电路径的第二晶体管。
在本公开的实施例中,第一电路径的第二晶体管和多条电路径中的其它电路径的第二晶体管可以进一步包括直流(DC)阻断电容器。
在本公开的实施例中,控制电路240可以通过使用DC阻断电容器来去激活第一电路径的第二晶体管和多条电路径中的其它电路径的第二晶体管。
在本公开的实施例中,电子设备101还可以包括存储器230,其被配置为存储根据TDD或FDD连接到多条电路径的第一晶体管和第二晶体管的状态,以便发送所接收的无线信号。
在本公开的实施例中,如果在使用TDD和FDD两者的HDD的情况下决定使用TDD,则控制电路240可以激活多条电路径中与TDD相对应的电路径的第一晶体管,并且去激活与TDD相对应的电路径的第二晶体管以及多条电路径中与FDD相对应的电路径的第一晶体管和第二晶体管。
电子设备101可以选择性地包括具有附加功能的组件,例如用于接收位置信息的GPS模块、红外传感器模块、照度传感器模块、用于拍摄图像或视频的相机模块和广播接收模块。
图2至图4示出了包括TDD的电路径(例如,第一路径251和第二路径253)和FDD的电路径(例如,第三路径255)的本公开的各种实施例;然而,可以利用更多数量的路径。
以下参考图5和图6更详细地描述在图3和图4中示出的通过使用TDD和FDD两者来操作开关的方法。
图5是根据本公开实施例的用于操作开关的电子设备101的框图。
图5是用于描述通过使用逻辑门501至505来操作开关220的方法的示图。
参考图5,控制电路240可以接收无线信号。控制电路240可以通过相应的电路径来接收和发送无线信号。
根据本公开的实施例,如果从天线201接收的无线信号对应于TDD,则电子设备101可以通过第一路径251和第二路径253发送无线信号。
如果从天线201接收的无线信号对应于TDD,则控制电路240可以通过经由与TDD的Tx相对应的第一路径251发送无线信号来控制接通与第一路径251串联连接的第一晶体管电路221,并且通过使用逻辑门501至503来断开与第一路径251和第二路径253并联连接的晶体管电路(例如,第二晶体管电路222和第四晶体管电路224)。
如果从天线201接收的无线信号对应于TDD并且通过第一路径251发送无线信号,则控制电路240可以控制断开与对应于FDD的第三路径255串联连接的第五晶体管电路225。此外,如果无线信号对应于TDD,则控制电路240可以通过使用逻辑门505来控制断开与第三路径255并联连接的第六晶体管电路226。因此,通过将从反射波产生的电压分压到与地(GND)串联连接的晶体管和与地(GND)并联连接的晶体管,可以避免晶体管的击穿。
电子设备101可以通过使用逻辑电路来控制晶体管。例如,如果通过第一路径251发送或接收无线信号,则控制电路240可以控制接通第一路径251的第一晶体管电路221和其它路径的晶体管电路(例如,与第二路径253并联连接的第四晶体管电路224以及与第三路径255并联连接的第六晶体管电路226)。如果TDD进行操作,则控制电路240可以通过逻辑门501至505断开第二晶体管电路222、第四晶体管电路224和第六晶体管电路226。
控制电路240可以通过使用切断至晶体管电路的电流的DC阻断电容器来控制断开第四晶体管电路224和第六晶体管电路226。在这种情况下,通过将电压分压到布置在与天线201串联连接的晶体管电路中的多个晶体管和布置在与天线201并联连接的晶体管电路中的多个晶体管,可以提高电压阻抗极限。即,通过将电压分压到布置在与天线201串联连接的晶体管电路中的多个晶体管和布置在与天线201并联连接的晶体管电路中的多个晶体管,可以使得电压阻抗加倍。此外,可以通过省略第四晶体管电路224而在第二路径253中仅布置第三晶体管电路223。
图6是根据本公开实施例的用于操作开关的电子设备101的框图。
参考图6,示出了本公开的实施例,其中如果从图5所示的天线201接收的信号对应于TDD,则控制断开与第二路径253和第三路径255并联连接的第四晶体管电路224和第六晶体管电路226。
下面的表1示出了第一路径251和第二路径253对应于TDD并且第三路径255对应于FDD的示例。
表1
传统方法 本公开
第一晶体管电路221 接通 接通
第二晶体管电路222 断开 断开
第三晶体管电路223 断开 断开
第四晶体管电路224 接通 断开
第五晶体管电路225 断开 断开
第六晶体管电路226 接通 断开
如果接收到的无线信号对应于TDD,则控制电路240可以控制接通与和TDD的Tx相对应的第一路径251串联连接的第一晶体管电路221。
在传统方法中,如果接收到的无线信号对应于TDD,则控制电路240可以通过排除与TDD的Tx相对应的第一路径251,来控制断开电路径(例如,与和TDD的Rx相对应的第二路径253串联连接的第三晶体管电路223以及与第三路径255串联连接的第五晶体管电路225),并且接通与第二路径253并联连接的第四晶体管电路224以及与第三路径255并联连接的第六晶体管电路226。例如,在第四晶体管电路224与第二路径253并联连接的状态下,可以防止发送信号流到与TDD的Tx相对应的第一路径251。然而,如果突然的高功率信号流过,则可能由于天线失配导致构成晶体管电路的多个晶体管击穿而产生问题。即,如果信号的强度超过晶体管可以承受的电压阻抗极限,则天线信号可能由于突然的电压变化而失真或损坏。例如,如果预定的允许电功率为14.1V(12×1.175V),并且由于天线失配而使得大于允许电压14.1V(12×1.175V)的17.8V的电压被提供给晶体管电路,则即使除了与TDD的Tx相对应的电路径以外的电路径(例如,与TDD的Rx和第三晶体管电路223相对应的第二路径253以及与和FDD相对应的第三路径255串联连接的第五晶体管电路225)保持在断开状态,由于信号的逆流,也可能在接通第三晶体管电路223和第五晶体管电路225时产生问题。
在本公开的实施例中,如果接收到的无线信号对应于TDD,则在信号被发送到第一路径251的情况下,控制电路240可以控制断开与第二路径253和第三路径255并联连接的第四晶体管电路224和第六晶体管电路226。
通过控制断开第四晶体管电路224和第六晶体管电路226,布置在与天线201串联连接的晶体管电路中的多个晶体管和布置在与天线201并联连接的晶体管电路中的多个晶体管共享电压,从而可以提高电压阻抗极限。
如果通过TDD处理无线信号(例如,GSM无线信号),则控制电路240可以通过排除发送TDD的无线信号的电路径控制并联连接的晶体管电路,来控制不接通串联连接的晶体管电路。因此,本公开的实施例可以在经济和安装的意义上提供益处,因为通过使用较少数量的晶体管可以减小功耗、材料成本和组件尺寸。
图7是根据本公开实施例的用于操作开关的方法的流程图。
天线201可以通过多条电路径电连接到第一通信电路211或第二通信电路212。控制电路240可以通过多条电路径发送或接收无线信号。
参考图7,在操作701,控制电路240接收无线信号。可以通过使用FDD和TDD之一来接收无线信号。
在操作703,控制电路240识别接收到的无线信号是否对应于TDD。
如果接收到的无线信号对应于TDD,则在操作705,控制电路240控制接通与多条电路径之中的和TDD的Tx相对应的电路径串联连接的晶体管,并且断开与和TDD的Tx相对应的电路径并联连接的晶体管。
在操作707,控制电路240通过从多条路径中排除与TDD的Tx相对应的电路径,来控制断开与每条电路径串联连接和并联连接的晶体管。
如果在操作703接收到的无线信号不对应于TDD,则在操作709,控制电路240控制接通与多条电路径之中的和所接收的无线信号相对应的电路径串联连接的晶体管,并且断开与和所接收的无线信号相对应的电路径并联连接的晶体管。
在操作711,控制电路240通过从多条路径中排除与所接收的无线信号相对应的电路径,来控制断开与每条电路径串联连接的晶体管,并且断开与每条电路径并联连接的晶体管。
一种根据本公开实施例的操作开关的方法可以包括以下操作:接收无线信号,选择TDD和FDD中的一个以发送所接收的无线信号,并且基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管。
在本公开的实施例中,基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管的操作可以包括:如果选择了TDD,则激活布置在所述多条电路径之中的第一电路径中的第一晶体管,并且去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第一晶体管和第二晶体管。
在本公开的实施例中,基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管的操作可以包括:如果选择了FDD,则激活布置在第一电路径中的第一晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第二晶体管,并且去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第一晶体管。
在本公开的实施例中,还可以包括:通过使用通信电路检测来自电子设备的周围环境的至少一个信号的操作以及基于检测到的信号选择TDD和FDD中的一个的操作。
在本公开的实施例中,第一晶体管和/或第二晶体管可以包括并联连接的多个晶体管,并且基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管的操作通过以下操作来执行:选择性地激活所述多条电路径中的至少一条电路径中包括并联连接的多个晶体管在内的第一晶体管和第二晶体管以及至少另一条电路径中包括并联连接的多个晶体管在内的第一晶体管和第二晶体管。
在本公开的实施例中,如果选择了TDD,则基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管的操作通过使用在第一电路径的第二晶体管和所述多条电路径中的其它电路径的第二晶体管中安装的逻辑电路,来去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第二晶体管。
在本公开的实施例中,如果选择了TDD,则基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管的操作通过使用在第一电路径的第二晶体管和所述多条电路径中的其它电路径的第二晶体管中安装的DC阻断电容器,来去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第二晶体管。
在本公开的实施例中,如果在使用TDD和FDD两者的HDD的情况下选择了TDD,则基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管的操作激活布置在所述多条电路径之中与TDD相对应的电路径中的第一晶体管,并且去激活布置在所述多条电路径之中与TDD相对应的电路径中的第二晶体管以及布置在与FDD相对应的电路径中的第一晶体管和第二晶体管。
根据本公开实施例的操作开关的方法和支持该方法的电子设备可以通过控制断开与除对应于TDD的电路径以外的电路径并联连接的晶体管,来避免接通串联连接的晶体管。因此,本公开的实施例可以通过在操作开关的方法中使用较少数量的晶体管来降低功耗。此外,本公开的实施例可以在经济和安装的意义上提供益处,因为通过使用较少数量的晶体管可以降低材料成本并且可以将组件配置为更小的尺寸。
尽管已经参照本公开的各种实施例示出并描述了本公开,但是本领域技术人员将理解,在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的范围的情况下,可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子设备,包括:
外壳;
通信电路,布置在所述外壳中并且被配置为产生用于时分双工器TDD和/或频分双工器FDD的信号;
天线,与所述通信电路电连接;
多条电路径,被配置为连接所述通信电路和所述天线;以及
控制电路,被配置为与所述通信电路、所述天线和所述多条电路径连接,
其中所述多条电路径中包括的每条电路径包括:
第一晶体管,被配置为与每条电路径串联连接,以及
第二晶体管,被配置为与每条电路径和地连接,
其中,所述控制电路被配置为:接收无线信号,选择TDD和FDD中的至少一个以发送所接收的无线信号,并且基于所述选择而选择性地激活布置在所述多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,如果选择了TDD,则所述控制电路还被配置为:激活布置在所述多条电路径之中的第一电路径中的第一晶体管,并且去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第一晶体管和第二晶体管。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,如果选择了FDD,则所述控制电路还被配置为:激活布置在第一电路径中的第一晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第二晶体管,并且去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第一晶体管。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述控制电路还被配置为:通过使用所述通信电路检测来自所述电子设备的周围环境的至少一个信号,并且基于检测到的信号选择TDD和FDD中的至少一个。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其中:
所述控制电路布置在与所述通信电路相同的集成电路中,以及
第一晶体管和第二晶体管中的每一个包括并联连接的多个晶体管。
6.根据权利要求2所述的电子设备,还包括:
逻辑电路,安装在第一电路径的第二晶体管和所述多条电路径中的其它电路径的第二晶体管中,以及
其中,所述控制电路还被配置为:通过使用所述逻辑电路来去激活第一电路径的第二晶体管以及所述多条电路径中的其它电路径的第二晶体管。
7.根据权利要求2所述的电子设备,其中:
直流DC阻断电容器被安装在第一电路径的第二晶体管和所述多条电路径中的其它电路径的第二晶体管中,以及
所述控制电路还被配置为:通过使用所述DC阻断电容器来去激活第一电路径的第二晶体管以及所述多条电路径中的其它电路径的第二晶体管。
8.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:
存储器,被配置为存储根据TDD和FDD连接到所述多条电路径的第一晶体管和第二晶体管的状态,以便发送所接收的无线信号。
9.根据权利要求2所述的电子设备,其中,如果在使用TDD和FDD两者的混合分双工器HDD的情况下决定使用TDD,则激活所述多条电路径中与TDD相对应的电路径的第一晶体管,并且去激活所述多条电路径中与TDD相对应的电路径的第二晶体管以及与FDD相对应的电路径的第一晶体管和第二晶体管。
10.一种用于操作开关的方法,所述方法包括:
接收无线信号;
选择时分双工器TDD和频分双工器FDD中的一个以发送所接收的无线信号;以及
基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管包括:
如果选择了TDD,则激活布置在所述多条电路径之中的第一电路径中的第一晶体管,并且去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第一晶体管和第二晶体管,以及
如果选择了FDD,则激活布置在第一电路径中的第一晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第二晶体管,并且去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第一晶体管。
12.根据权利要求10所述的方法,还包括:
通过使用通信电路检测来自电子设备的周围环境的至少一个信号;以及
基于检测到的信号选择TDD和FDD中的一个。
13.根据权利要求10所述的方法,其中,第一晶体管和第二晶体管均包括并联连接的多个晶体管,以及
基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管通过以下操作来执行:选择性地激活所述多条电路径中的至少一条电路径中包括并联连接的多个晶体管在内的第一晶体管和第二晶体管以及至少另一条电路径中包括并联连接的多个晶体管在内的第一晶体管和第二晶体管。
14.根据权利要求11所述的方法,其中,
如果选择了TDD,则基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管的操作通过使用在第一电路径的第二晶体管和所述多条电路径中的其它电路径的第二晶体管中安装的逻辑电路,来去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第二晶体管,以及
如果选择了TDD,则基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管的操作通过使用在第一电路径的第二晶体管和所述多条电路径中的其它电路径的第二晶体管中安装的直流DC阻断电容器,来去激活布置在第一电路径中的第二晶体管以及布置在所述多条电路径之中的其它电路径中的第二晶体管。
15.根据权利要求11所述的方法,其中,如果在使用TDD和FDD两者的混合分双工器HDD的情况下选择了TDD,
则基于所述选择而选择性地激活布置在多条电路径之中的至少一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管以及布置在至少另一条电路径中的第一晶体管和第二晶体管的操作激活布置在所述多条电路径之中与TDD相对应的电路径中的第一晶体管,并且去激活布置在所述多条电路径之中与TDD相对应的电路径中的第二晶体管以及布置在与FDD相对应的电路径中的第一晶体管和第二晶体管。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114097177A (zh) * 2019-06-19 2022-02-25 莫莱克斯Cvs达本多夫有限责任公司 用于发送无线信号的电路布置和操作电路布置的方法

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10181653B2 (en) 2016-07-21 2019-01-15 Infineon Technologies Ag Radio frequency system for wearable device
US10218407B2 (en) * 2016-08-08 2019-02-26 Infineon Technologies Ag Radio frequency system and method for wearable device
US10466772B2 (en) 2017-01-09 2019-11-05 Infineon Technologies Ag System and method of gesture detection for a remote device
US10505255B2 (en) 2017-01-30 2019-12-10 Infineon Technologies Ag Radio frequency device packages and methods of formation thereof
US10602548B2 (en) 2017-06-22 2020-03-24 Infineon Technologies Ag System and method for gesture sensing
US10746625B2 (en) 2017-12-22 2020-08-18 Infineon Technologies Ag System and method of monitoring a structural object using a millimeter-wave radar sensor
US11278241B2 (en) 2018-01-16 2022-03-22 Infineon Technologies Ag System and method for vital signal sensing using a millimeter-wave radar sensor
US11346936B2 (en) 2018-01-16 2022-05-31 Infineon Technologies Ag System and method for vital signal sensing using a millimeter-wave radar sensor
US10795012B2 (en) 2018-01-22 2020-10-06 Infineon Technologies Ag System and method for human behavior modelling and power control using a millimeter-wave radar sensor
US10576328B2 (en) 2018-02-06 2020-03-03 Infineon Technologies Ag System and method for contactless sensing on a treadmill
US10705198B2 (en) 2018-03-27 2020-07-07 Infineon Technologies Ag System and method of monitoring an air flow using a millimeter-wave radar sensor
US10775482B2 (en) 2018-04-11 2020-09-15 Infineon Technologies Ag Human detection and identification in a setting using millimeter-wave radar
US10761187B2 (en) 2018-04-11 2020-09-01 Infineon Technologies Ag Liquid detection using millimeter-wave radar sensor
US10794841B2 (en) 2018-05-07 2020-10-06 Infineon Technologies Ag Composite material structure monitoring system
US10399393B1 (en) 2018-05-29 2019-09-03 Infineon Technologies Ag Radar sensor system for tire monitoring
US10903567B2 (en) 2018-06-04 2021-01-26 Infineon Technologies Ag Calibrating a phased array system
US11416077B2 (en) 2018-07-19 2022-08-16 Infineon Technologies Ag Gesture detection system and method using a radar sensor
US10928501B2 (en) 2018-08-28 2021-02-23 Infineon Technologies Ag Target detection in rainfall and snowfall conditions using mmWave radar
US11183772B2 (en) 2018-09-13 2021-11-23 Infineon Technologies Ag Embedded downlight and radar system
US11125869B2 (en) 2018-10-16 2021-09-21 Infineon Technologies Ag Estimating angle of human target using mmWave radar
US11360185B2 (en) 2018-10-24 2022-06-14 Infineon Technologies Ag Phase coded FMCW radar
US11397239B2 (en) 2018-10-24 2022-07-26 Infineon Technologies Ag Radar sensor FSM low power mode
EP3654053A1 (en) 2018-11-14 2020-05-20 Infineon Technologies AG Package with acoustic sensing device(s) and millimeter wave sensing elements
US11087115B2 (en) 2019-01-22 2021-08-10 Infineon Technologies Ag User authentication using mm-Wave sensor for automotive radar systems
US11355838B2 (en) 2019-03-18 2022-06-07 Infineon Technologies Ag Integration of EBG structures (single layer/multi-layer) for isolation enhancement in multilayer embedded packaging technology at mmWave
US11126885B2 (en) 2019-03-21 2021-09-21 Infineon Technologies Ag Character recognition in air-writing based on network of radars
US11454696B2 (en) 2019-04-05 2022-09-27 Infineon Technologies Ag FMCW radar integration with communication system
US11327167B2 (en) 2019-09-13 2022-05-10 Infineon Technologies Ag Human target tracking system and method
US11774592B2 (en) 2019-09-18 2023-10-03 Infineon Technologies Ag Multimode communication and radar system resource allocation
US11435443B2 (en) 2019-10-22 2022-09-06 Infineon Technologies Ag Integration of tracking with classifier in mmwave radar
US11808883B2 (en) 2020-01-31 2023-11-07 Infineon Technologies Ag Synchronization of multiple mmWave devices
US11614516B2 (en) 2020-02-19 2023-03-28 Infineon Technologies Ag Radar vital signal tracking using a Kalman filter
US11585891B2 (en) 2020-04-20 2023-02-21 Infineon Technologies Ag Radar-based vital sign estimation
US11567185B2 (en) 2020-05-05 2023-01-31 Infineon Technologies Ag Radar-based target tracking using motion detection
US11774553B2 (en) 2020-06-18 2023-10-03 Infineon Technologies Ag Parametric CNN for radar processing
US11704917B2 (en) 2020-07-09 2023-07-18 Infineon Technologies Ag Multi-sensor analysis of food
US11614511B2 (en) 2020-09-17 2023-03-28 Infineon Technologies Ag Radar interference mitigation
US11719787B2 (en) 2020-10-30 2023-08-08 Infineon Technologies Ag Radar-based target set generation
US11719805B2 (en) 2020-11-18 2023-08-08 Infineon Technologies Ag Radar based tracker using empirical mode decomposition (EMD) and invariant feature transform (IFT)
US11662430B2 (en) 2021-03-17 2023-05-30 Infineon Technologies Ag MmWave radar testing
US11950895B2 (en) 2021-05-28 2024-04-09 Infineon Technologies Ag Radar sensor system for blood pressure sensing, and associated method

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101156316A (zh) * 2005-04-08 2008-04-02 松下电器产业株式会社 高频放大器、以及收发系统
US20090181630A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio frequency switch circuit
CN102035264A (zh) * 2009-09-28 2011-04-27 瑞萨电子株式会社 半导体器件和无线电通信设备
CN103001661A (zh) * 2011-09-16 2013-03-27 瑞萨电子株式会社 天线开关以及通信设备
CN103166668A (zh) * 2011-12-14 2013-06-19 苹果公司 具有三通天线转发开关的无线通信电路
CN103198950A (zh) * 2011-12-14 2013-07-10 英飞凌科技股份有限公司 用于射频开关的系统和方法
WO2013106484A1 (en) * 2012-01-09 2013-07-18 Skyworks Solutions, Inc. Devices and methods related to electrostatic discharge-protected cmos switches
US20140375387A1 (en) * 2013-06-20 2014-12-25 Triquint Semiconductor, Inc. Transformer for monolithic microwave integrated circuits

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080076371A1 (en) 2005-07-11 2008-03-27 Alexander Dribinsky Circuit and method for controlling charge injection in radio frequency switches
US7890891B2 (en) * 2005-07-11 2011-02-15 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge
US20080217727A1 (en) 2007-03-11 2008-09-11 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency isolation for SOI transistors
US8786079B2 (en) 2011-08-10 2014-07-22 Skyworks Solutions, Inc. Antenna switch modules and methods of making the same
JP5839927B2 (ja) * 2011-10-13 2016-01-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 ディジタル制御発振装置および高周波信号処理装置
US8693342B2 (en) * 2011-10-28 2014-04-08 Adc Telecommunications, Inc. Distributed antenna system using time division duplexing scheme
US20140009213A1 (en) 2012-07-07 2014-01-09 Skyworks Solutions, Inc. Body-gate coupling to reduce distortion in radio-frequency switch
US9160328B2 (en) 2012-07-07 2015-10-13 Skyworks Solutions, Inc. Circuits, devices, methods and applications related to silicon-on-insulator based radio-frequency switches
US9148194B2 (en) 2012-07-07 2015-09-29 Skyworks Solutions, Inc. Radio-frequency switch system having improved intermodulation distortion performance
US9490863B2 (en) 2012-12-17 2016-11-08 Ethertronics, Inc. Provision of linearity enhancement for RF communication devices
US9407215B2 (en) 2013-05-10 2016-08-02 Skyworks Solutions, Inc. Circuits and methods related to low-noise amplifiers having improved linearity
US9721936B2 (en) 2013-08-07 2017-08-01 Skyworks Solutions, Inc. Field-effect transistor stack voltage compensation

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101156316A (zh) * 2005-04-08 2008-04-02 松下电器产业株式会社 高频放大器、以及收发系统
US20090181630A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio frequency switch circuit
CN102035264A (zh) * 2009-09-28 2011-04-27 瑞萨电子株式会社 半导体器件和无线电通信设备
CN103001661A (zh) * 2011-09-16 2013-03-27 瑞萨电子株式会社 天线开关以及通信设备
CN103166668A (zh) * 2011-12-14 2013-06-19 苹果公司 具有三通天线转发开关的无线通信电路
CN103198950A (zh) * 2011-12-14 2013-07-10 英飞凌科技股份有限公司 用于射频开关的系统和方法
WO2013106484A1 (en) * 2012-01-09 2013-07-18 Skyworks Solutions, Inc. Devices and methods related to electrostatic discharge-protected cmos switches
US20140375387A1 (en) * 2013-06-20 2014-12-25 Triquint Semiconductor, Inc. Transformer for monolithic microwave integrated circuits

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114097177A (zh) * 2019-06-19 2022-02-25 莫莱克斯Cvs达本多夫有限责任公司 用于发送无线信号的电路布置和操作电路布置的方法
CN114097177B (zh) * 2019-06-19 2023-07-04 莫莱克斯Cvs达本多夫有限责任公司 用于发送无线信号的电路布置和操作电路布置的方法

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