CN107038964A - Led显示屏模组及其装配方法和led显示屏 - Google Patents
Led显示屏模组及其装配方法和led显示屏 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107038964A CN107038964A CN201710121252.3A CN201710121252A CN107038964A CN 107038964 A CN107038964 A CN 107038964A CN 201710121252 A CN201710121252 A CN 201710121252A CN 107038964 A CN107038964 A CN 107038964A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led display
- pad
- display module
- led
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 21
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- SWZLHQKRIGCCEU-UHFFFAOYSA-N (1-dodecylpyridin-2-ylidene)methyl-oxoazanium;iodide Chemical compound [I-].CCCCCCCCCCCC[N+]1=CC=CC=C1\C=N\O SWZLHQKRIGCCEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10174—Diode
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供了一种LED显示屏模组及其装配方法和LED显示屏,其中,LED显示屏模组包括:LED模块;PCB电路板,PCB电路板上具有安装区域,安装区域具有PAD,PAD围成的区域内标定有阻焊层;焊接部,焊接部用于设置在阻焊层处,LED模块通过焊接部与PCB电路板连接。本发明解决了现有技术中的LED显示屏在装配作业后无法可靠工作的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏技术领域,具体而言,涉及一种LED显示屏模组及其装配方法和LED显示屏。
背景技术
现有的LED显示屏模组在装配后会出现锡膏外溢的现象,外溢的锡膏会挤压相邻的LED模组而造成LED模组贴装偏位或在挤压力的作用下从PCB电路板上脱落,导致LED模组不亮,影响了用户对LED显示屏的使用体验好感;不仅如此,相邻的LED模组处锡膏接触会导致LED显示屏短路而造成LED显示屏无法正常使用。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种LED显示屏模组及其装配方法和LED显示屏,以解决现有技术中的LED显示屏在装配作业后无法可靠工作的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种LED显示屏模组,包括:LED模块;PCB电路板,PCB电路板上具有安装区域,安装区域具有PAD,PAD围成的区域内标定有阻焊层;焊接部,焊接部用于设置在阻焊层处,LED模块通过焊接部与PCB电路板连接。
进一步地,PAD为多个,阻焊层为多个,多个阻焊层一一对应地标定于多个PAD围成的区域内。
进一步地,PAD为四个,四个PAD绕一圆的圆周方向间隔设置,阻焊层位于PAD围成区域内的靠近圆的圆心位置处。
进一步地,PAD蚀刻在PCB电路板上,PAD围成的区域为多边形。
进一步地,PAD围成的区域为四边形。
进一步地,阻焊层为圆形、椭圆形、多边形中的一种。
进一步地,焊接部为锡膏。
进一步地,安装区域为多个,多个安装区域阵列排布在PCB电路板上,LED模块为多个,多个LED模块一一对应地设置在多个安装区域处。
根据本发明的另一方面,提供了一种LED显示屏,包括上述的LED显示屏模组。
根据本发明的另一方面,提供了一种LED显示屏模组的装配方法,用于装配上述的LED显示屏模组,包括:步骤S1,在PCB电路板上蚀刻PAD;步骤S2,在PAD围成的区域内标定阻焊层;步骤S3,将LED模块通过焊接部安装在阻焊层标定的PCB电路板的位置处。
应用本发明的技术方案,由于LED显示屏模组包括LED模块、PCB电路板和焊接部,PCB电路板上具有安装区域,安装区域具有PAD,PAD围成的区域内标定有阻焊层,焊接部用于设置阻焊层处,LED模块通过焊接部与PCB电路板连接。这样,在使用焊接部装配LED模块和PCB电路板的过程中,位于阻焊层处的焊接部的周向具有避让间隙,焊接部在受到LED模块的挤压后会发生变形而充盈在避让间隙处,而不会外溢出LED模块的外周缘,从而避免了外溢的焊接部挤压相邻的LED模块而造成LED模块不亮,而且有效地防止了短路现象的发生,使LED显示屏在装配作业后可靠地工作。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本发明的一种可选实施例的省略了LED模块和焊接部的LED显示屏模组的局部结构示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、PCB电路板;11、安装区域;12、PAD;13、阻焊层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本发明的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
为了解决现有技术中的LED显示屏在装配作业后无法可靠工作的问题,本发明提供了一种LED显示屏模组、LED显示屏和LED显示屏模组的装配方法,其中,LED显示屏包括上述的LED显示屏模组,LED显示屏模组为下述的LED显示屏模组,LED显示屏模组的装配方法用于装配下述的LED显示屏模组。
其中,LED显示屏模组的装配方法包括步骤S1、步骤S2和步骤S3,步骤S1为:在PCB电路板10上蚀刻PAD12,步骤S2为:在PAD12围成的区域内标定阻焊层13,步骤S3为:将LED模块通过焊接部安装在阻焊层13标定的PCB电路板10的位置处。
需要说明的是,在本申请中,在PCB电路板10上蚀刻的PAD12为四个,在PAD12围成的区域内标定阻焊层13为圆形,四个圆形的阻焊层13向四个PAD12的几何中心处靠拢,有效地防止了通过焊接部安装LED模块的过程中,焊接部受到挤压外溢。
如图1所示,使用上述的装配方法装配完成的LED显示屏模组包括LED模块、PCB电路板10和焊接部,PCB电路板10上具有安装区域11,安装区域11具有PAD12,PAD12围成的区域内标定有阻焊层13,焊接部位于阻焊层13处,LED模块通过焊接部与PCB电路板10连接。这样,在使用焊接部装配LED模块和PCB电路板10的过程中,位于阻焊层13处的焊接部的周向具有避让间隙,焊接部在受到LED模块的挤压后会发生变形而充盈在避让间隙处,而不会外溢出LED模块的外周缘,从而避免了外溢的焊接部挤压相邻的LED模块而造成LED模块不亮,而且有效地防止了短路现象的发生,使LED显示屏在装配作业后可靠地工作。
可选地,PAD12为多个,阻焊层13为多个,多个阻焊层13一一对应地标定于多个PAD12围成的区域内。这样,当多个焊接部一一设置到多个阻焊层13处时,LED模块的引脚通过焊接部与PCB电路板10的PAD12电性连接,从而不仅提高了LED模块与PCB电路板10之间的连接稳定性,而且能够使LED模块正常的发光工作,从而保证了LED显示屏能够显示连续地、完成的画面,满足了用户对LED显示屏的用户体验。
可选地,LED模块为LED灯珠。
可选地,焊接部为锡膏,当然焊接部还可以是任一种具有凝固后起到使LED模块与PCB电路板连接在一起的导电体。
在本发明的可选实施例中,如图1所示,PAD12为四个,四个PAD12绕一圆的圆周方向间隔设置,阻焊层13位于PAD12围成区域内的靠近圆的圆心位置处。这样,四个阻焊层13的外周处具有更多的避让间隙,从而当向阻焊层13涂抹锡膏并将四个LED模块通过锡膏焊接在阻焊层13处时,锡膏受到挤压而不会超出PAD12围成的区域,因此,不仅保证了装配后的LED显示屏模组的美观性而且提高了LED显示屏模组的工作可靠性。
可选地,PAD12蚀刻在PCB电路板10上,PAD12围成的区域为多边形。
优选地,如图1所示,PAD12围成的区域为四边形。
可选地,阻焊层13为圆形、椭圆形、多边形中的一种。
需要说明的是,安装区域11为多个,多个安装区域11阵列排布在PCB电路板10上,LED模块为多个,多个LED模块一一对应地设置在多个安装区域11处。这样,多个LED模块的协同配合作用,使LED显示屏模组具有稳定地发光特性。
从以上的描述中,可以看出,本发明上述的实施例实现了如下技术效果:
本发明的LED显示屏模组在装配过程中,焊接LED模块时不会发生锡膏外溢而导致LED模块零件偏位的情况,同时保证了LED模块存在的完整性,降低LED显示屏产品的返修率,提高产品优良率。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED显示屏模组,其特征在于,包括:
LED模块;
PCB电路板(10),所述PCB电路板(10)上具有安装区域(11),所述安装区域(11)具有PAD(12),所述PAD(12)围成的区域内标定有阻焊层(13);
焊接部,所述焊接部用于设置在所述阻焊层(13)处,所述LED模块通过所述焊接部与所述PCB电路板(10)连接。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏模组,其特征在于,所述PAD(12)为多个,所述阻焊层(13)为多个,多个所述阻焊层(13)一一对应地标定于多个所述PAD(12)围成的区域内。
3.根据权利要求2所述的LED显示屏模组,其特征在于,所述PAD(12)为四个,四个所述PAD(12)绕一圆的圆周方向间隔设置,所述阻焊层(13)位于所述PAD(12)围成区域内的靠近所述圆的圆心位置处。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED显示屏模组,其特征在于,所述PAD(12)蚀刻在所述PCB电路板(10)上,所述PAD(12)围成的所述区域为多边形。
5.根据权利要求4所述的LED显示屏模组,其特征在于,所述PAD(12)围成的所述区域为四边形。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的LED显示屏模组,其特征在于,所述阻焊层(13)为圆形、椭圆形、多边形中的一种。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的LED显示屏模组,其特征在于,所述焊接部为锡膏。
8.根据权利要求2所述的LED显示屏模组,其特征在于,所述安装区域(11)为多个,多个所述安装区域(11)阵列排布在所述PCB电路板(10)上,所述LED模块为多个,多个所述LED模块一一对应地设置在多个所述安装区域(11)处。
9.一种LED显示屏,其特征在于,包括权利要求1至8中任一种所述的LED显示屏模组。
10.一种LED显示屏模组的装配方法,其特征在于,用于装配权利要求1至8中任一项所述的LED显示屏模组,包括:
步骤S1,在PCB电路板(10)上蚀刻PAD(12);
步骤S2,在所述PAD(12)围成的区域内标定阻焊层(13);
步骤S3,将LED模块通过焊接部安装在所述阻焊层(13)标定的所述PCB电路板(10)的位置处。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710121252.3A CN107038964B (zh) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | Led显示屏模组及其装配方法和led显示屏 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710121252.3A CN107038964B (zh) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | Led显示屏模组及其装配方法和led显示屏 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107038964A true CN107038964A (zh) | 2017-08-11 |
CN107038964B CN107038964B (zh) | 2024-06-11 |
Family
ID=59533614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710121252.3A Active CN107038964B (zh) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | Led显示屏模组及其装配方法和led显示屏 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107038964B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010005241A1 (en) * | 1999-12-22 | 2001-06-28 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device having an improved attachment structure of a chip component |
TWM305543U (en) * | 2006-07-18 | 2007-01-21 | Super Link Electronics Co Ltd | Structure of soldering part between an object and a circuit board |
JP2008244186A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Rohm Co Ltd | 回路基板、半導体装置、及び半田バンプの形成方法 |
CN101553091A (zh) * | 2008-04-02 | 2009-10-07 | 微星科技股份有限公司 | 提升无铅工艺合格率的印刷电路板及工艺 |
CN103367264A (zh) * | 2012-03-27 | 2013-10-23 | 南亚科技股份有限公司 | 一种可避免胶材溢流的封装载板 |
JP2015012091A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板、回路モジュール、回路基板の製造方法及び回路モジュールの製造方法 |
CN205069035U (zh) * | 2015-11-03 | 2016-03-02 | 尹志勇 | 一种led显示屏显示单元 |
CN206672549U (zh) * | 2017-03-02 | 2017-11-24 | 利亚德电视技术有限公司 | Led显示屏模组和led显示屏 |
-
2017
- 2017-03-02 CN CN201710121252.3A patent/CN107038964B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010005241A1 (en) * | 1999-12-22 | 2001-06-28 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device having an improved attachment structure of a chip component |
TWM305543U (en) * | 2006-07-18 | 2007-01-21 | Super Link Electronics Co Ltd | Structure of soldering part between an object and a circuit board |
JP2008244186A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Rohm Co Ltd | 回路基板、半導体装置、及び半田バンプの形成方法 |
CN101553091A (zh) * | 2008-04-02 | 2009-10-07 | 微星科技股份有限公司 | 提升无铅工艺合格率的印刷电路板及工艺 |
CN103367264A (zh) * | 2012-03-27 | 2013-10-23 | 南亚科技股份有限公司 | 一种可避免胶材溢流的封装载板 |
JP2015012091A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板、回路モジュール、回路基板の製造方法及び回路モジュールの製造方法 |
CN205069035U (zh) * | 2015-11-03 | 2016-03-02 | 尹志勇 | 一种led显示屏显示单元 |
CN206672549U (zh) * | 2017-03-02 | 2017-11-24 | 利亚德电视技术有限公司 | Led显示屏模组和led显示屏 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107038964B (zh) | 2024-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3582261B1 (en) | Method for preparing a surface-mounted rgb-led packaging module | |
CN103874320B (zh) | 电路板及电路板的制造方法 | |
CN111491441B (zh) | 电路板结构和显示设备 | |
CN206672549U (zh) | Led显示屏模组和led显示屏 | |
CN102176553B (zh) | 一种射频连接器 | |
CN105304016A (zh) | 智能全彩玻璃显示屏 | |
CN107038964A (zh) | Led显示屏模组及其装配方法和led显示屏 | |
CN113488497A (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
KR200487720Y1 (ko) | 하드 디스크 데이터 인터페이스 피치 컨버터 | |
CN105652545A (zh) | 显示面板、显示面板的制造方法以及显示装置 | |
CN206388704U (zh) | 一种阵列基板、显示面板以及可穿戴电子设备 | |
CN206400223U (zh) | 一种可防静电的led显示屏 | |
CN115100971A (zh) | Led排列结构 | |
CN110112126A (zh) | 显示器件和显示模组及其制造方法 | |
CN104409620A (zh) | 一种小尺寸led灯珠组及灯珠 | |
CN206271965U (zh) | 一种保险型圆形快捷d‑sub连接器 | |
CN111812899B (zh) | 阵列基板及显示面板 | |
CN113497174B (zh) | 小间距led显示屏模组及其制作方法 | |
CN210896359U (zh) | Led显示模组 | |
CN209183810U (zh) | 平面显示设备及其导电片件 | |
CN109392250B (zh) | 一种超大尺寸拼接印刷的方法、拼接印刷结构及应用 | |
CN206225597U (zh) | Pcb板及包含该pbc板的移动终端 | |
CN109445211A (zh) | 阵列基板及其制备方法、显示装置 | |
CN104064938B (zh) | 一种dvi连接器的组装方法及用于该方法中的端子结构 | |
CN217035054U (zh) | Led显示模组的pcb板及led显示模组 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |