CN107032625A - 片材表面处理方法及结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种片材表面处理方法及结构，其设有可供板材单向进出的通道，且通道侧边设有间隔状连续排列的复数液体加工装置及气体加工装置，而欲加工的板材进入通道时，为利用推移装置将板材由通道入口推向出口，此时，液体加工装置使液体注入对进入通道板材进行表面处理，再以气体加工装置进行吸风真空使表面液体及杂质排出，如此凭借复数液体加工装置及气体加工装置轮流对板材进行表面处理及清洁，而使大尺寸的板材在表面处理及清洁时，具有均匀加工的特性，进而可达到表面处理均匀化及成品合格率增加的目的。

Description

片材表面处理方法及结构

技术领域

本发明涉及一种片材表面处理方法及结构，尤指板材由机台通道进入后，利用复数间隔状连续排列的液体、气体加工装置交互运作对板材表面进行均匀的表面处理及清洁，进而可达到表面处理均匀化及成品合格率增加的目的。

背景技术

按，随着液晶屏幕、多层玻璃等产品的技术不断的研发与精进，使得玻璃基板于人们生活周遭已随处可见，但玻璃基板制作完成时其厚度可能过大，且基板表面也会有刮痕、杂质、凹洞等不平整的情形，目前将玻璃基板厚度减薄的加工方法通常系利用研磨设备将玻璃基板予以研磨(Lapping)一段时间后获得所需的厚度，由于利用研磨设备研磨玻璃基板表面时，必须搭配磨料(如氧化铝、碳化硅)，一分钟始可磨除约5～40um的厚度，不仅颇为费时，且研磨时产生的应力易使玻璃产生翘曲，研磨过程中也会产生危害人体健康的粉尘，因此便有厂商针对此一问题作出改良。

一部分厂商是利用容器盛装化学药剂，再以治具夹持固定玻璃基板，通过治具带动玻璃基板浸入容器的化学药剂内，并控制玻璃基板接触化学药剂的时间，便可腐蚀玻璃基板表面的不均匀层并达到薄化的目的，然而，其玻璃基板受到治具夹持的处无法进行腐蚀，便需额外进行加工处理，使得制程处理步骤繁多、加工时间长。

再者，也有厂商研发出喷附式的处理设备，其系于机台上设有复数喷嘴，且利用治具夹持玻璃基板侧壁面，当喷嘴将化学药剂喷出至玻璃基板表面时便可进行腐蚀、薄化处理，其机台因可调整喷嘴的流速、位置或调整玻璃基板的位置，便可加快腐蚀、薄化处理所耗费的时间，由于化学药剂大量喷出后仅一部份与玻璃反应外，其它大部份喷洒出未与玻璃腐蚀反应而向下流失，使得功效大减，更造成回收处理成本提高。

目前的表面处理设备仍存在缺失有待改善，如：

(一)浸入式的表面处理设备于利用治具固定处无法进行处理，便会使得表面处理不均匀，而喷附式的表面处理设备则需要移动复数喷嘴，也会导致表面处理产生不均匀的缺失，且随着玻璃基板增大体积不均匀的情形会更加严重，又因复数喷嘴会喷出大量的化学药剂，便会增加耗材的使用量，更导致使用成本上涨。

(二)该喷附式的表面处理设备利用复数喷嘴将大量化学药剂喷附于玻璃基板表面时，因化学药剂在喷洒时产生雾气蒸发造成空气环保污染，必需进行回收处理，更增加制造成本。

此外，当板材尺寸及面积愈来愈大时，板材在进行表面处理及清洁时，其板材表面更加不易均匀化，而使板材成品瑕疵率增加，其成本也随之大幅增加，所以，上述现有的表面处理设备，因具有诸多问题与缺失，此即为本发明人与从事此行业者所亟欲改善的目标所在。

发明内容

故，发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种表面处理均匀化、大片化及节省耗材的片材表面处理方法及结构。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种片材表面处理方法，其特征在于，机台包括有可供板材单向由入口进入再从出口排出的通道，通道侧边设有间隔状连续排列的复数液体加工装置与气体加工装置，其实施步骤包括：

(一)注液，将液体注入集液室送料，以机台的推移装置将板材由通道入口推向出口，而通道侧边具有间隔状排列的复数液体加工装置及气体加工装置；

(二)渗出，集液室内的液体渗入多孔性材质所制成的基座的一侧表面，且由基座远离集液室的另一侧表面渗出液体并形成薄膜注液，当板材前方板面经过第一液体加工装置时，液体由液体加工装置座体的注液口注入集液室后对进入通道的板材进行表面湿式处理；

(三)清洁，当板材前方板面通过第一液体加工装置后，再以第一气体加工装置对湿式处理后的板材进行真空吸风使表面液体及杂质排出表面处理，使板材单向穿过通道，且板材表面与液体薄膜接触进行处理；

(四)重复注液及清洁，凭借其它至少一个液体加工装置及气体加工装置轮流对板材进行表面处理及清洁；

(五)处理完成。

所述的片材表面处理方法，其中：该注液步骤的集液室内进一步设有多孔性材质或阵列孔性材质的基座；并在该基座与通道之间形成对板材加工的处理高度，而该处理高度介于0.5mm～15mm之间。

所述的片材表面处理方法，其中：该多孔性材质基座为陶瓷、钛或塑胶制成，其孔径为0.1mm～1mm。

所述的片材表面处理方法，其中：该基座为阵列孔性材质，其孔径为0.1mm～1mm。

所述的片材表面处理方法，其中：该通道在入口、出口处及液体加工装置的座体下方与气体加工装置的座体下方适当位置处设有收集液体的排液口。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种片材表面处理结构，其特征在于，机台包括有可供板材单向由入口进入再从出口排出的通道，通道侧边设有间隔状连续排列的复数液体加工装置与气体加工装置，且该液体加工装置的座体设有注液口及注液口内部的集液室，该集液室对正于通道处设有复数喷液口，而气体加工装置的座体则设有抽风口及抽风口内部的集气室，该集气室对正于通道处设有复数抽风口，通道在入口、出口处及液体加工装置的座体下方与气体加工装置的座体下方适当位置处设有收集液体的排液口。

所述的片材表面处理结构，其中：该通道在入口、出口外部设有可供带动板材移动的推移装置。

所述的片材表面处理结构，其中：该推移装置为输送滚轮。

所述的片材表面处理结构，其中：该集液室内进一步设有多孔性材质或阵列孔性材质的基座；并在该基座与通道之间形成对板材加工的处理高度，而该处理高度介于0.5mm～15mm之间。

所述的片材表面处理结构，其中：该多孔性材质基座为陶瓷、钛或塑胶制成，其孔径为0.1mm～1mm。

所述的片材表面处理结构，其中：该基座为阵列孔性材质，其孔径为0.1mm～1mm。

所述的片材表面处理结构，其中：该通道在入口、出口处及液体加工装置的座体下方与气体加工装置的座体下方位置处设有收集液体的排液口。

本发明的主要优点乃在于机台通道侧边设有间隔状连续排列的复数液体加工装置及气体加工装置，而板材进入通道加工时，为利用液体加工装置对板材进行表面处理，再以气体加工装置进行吸风真空使表面液体及杂质排出，如此凭借复数液体加工装置及气体加工装置轮流对板材进行表面处理及清洁，而使大尺寸的板材在表面处理及清洁时，具有均匀加工及成品合格率增加的特性，进而可达到同时完成所需多道工序的目的。

附图说明

图1是本发明的侧视剖面图。

图2是本发明较佳实施例的侧视剖面图。

图3是本发明另一实施例的侧视剖面图。

图4是本发明的实施步骤流程图。

附图标记说明：1-机台；11-通道；111-入口；112-出口；113-推移装置；12-液体加工装置；121-座体；122-注液口；123-集液室；1231-基座；124-排液口；13-气体加工装置；131-座体；132-抽风口；133-集气室；2-板材。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利于完全了解。

请参阅图1所示，是本发明的侧视剖面图，由图中可以清楚看出，本发明机台1设有可供板材2单向由入口111进入再从出口112排出的通道11，而通道11外为设有可供带动板材2移动的推移装置113，且通道11侧边设有间隔状连续排列的复数液体加工装置12及气体加工装置13，该液体加工装置12的座体121为设有注液口122及注液口122内部的集液室123，并设有复数喷液口对正于通道11，而气体加工装置13的座体131为设有抽风口132及抽风口132内部的集气室133，并设有复数抽风口对正于通道11，其通道11可于入口111、出口112处及液体加工装置12的座体121两侧与气体加工装置13的座体131两侧适当位置处，分别设有收集液体的排液口124。

本发明于欲加工的板材2进入通道11时，为利用推移装置113将板材2由通道11入口111推向出口112，此时，液体加工装置12使液体注入对进入通道11的板材2进行表面处理，再以气体加工装置13对湿式处理后的板材2进行真空吸风使表面液体及杂质排出，如此凭借复数液体加工装置12及气体加工装置13轮流对板材2进行表面处理及清洁，而使大尺寸的板材2在表面处理及清洁时，拥有一片板材2可以复数液体加工装置12及气体加工装置13轮流以小面积方式进行湿式加工及风干作业，此种方式可解决大尺寸的板材2不易进行均匀化的湿式加工及风干作业，进而可达到表面处理均匀化及成品合格率增加的目的。

再者，请参阅图2所示，是本发明较佳实施例的侧视剖面图，由图中可以清楚看出该其通道11可于入口111、出口112处及液体加工装置12的座体121两侧及气体加工装置13的座体131两侧适当位置处，分别设有收集液体的排液口124，当板材2进行湿式加工或风干作业时，可带动液体流入两侧排液口124至外部进行收集或排出，甚至可利用管路将液体抽出回收，便可达到液体回收再利用的效果，即可达到环保、降低污染及节省耗材的目的。

该集液室123内注入液体后，可利用马达、超音波或其他装置加速液体涂布板材2的速度，其集液室123面对通道11的表面可以阵列孔洞、喷头或多孔陶瓷的基座1231为的。

再者，请参阅图2所示，是本发明较佳实施例的侧视剖面图，由图中可以清楚看出该通道11可于一侧或两侧设有液体加工装置12的座体121、气体加工装置13的座体131，使板材2一侧或两侧表面都可进行处理。

请参阅图3所示，是本发明另一实施例的侧视剖面图，机台1通道11侧边设立之间隔状排列的复数液体加工装置12及气体加工装置13，该液体可为腐蚀液、水、电镀液或其他具表面处理功能的液体，且板材2可为电路板、玻璃板、金属板、太阳能板或其他薄板，则本发明液体加工装置12可使用于腐蚀薄化、清理、电镀、光滑化或其他表面处理，而气体加工装置13则可进行如清除废水、杂质、腐蚀液或其它相同特性的清理作业等，由于板材2从由机台1通道11入口111进入再朝出口112外位移时便已完成所需的多道工序，即可达到自动化加工的连续作业效果，进而节省搬运板材2所耗费的工时、提升加工速度，并可达到表面处理均匀化及成品合格率增加的目的。

此外，机台1的通道11于入口111、出口112外部为设有可供带动板材2移动的推移装置113，该推移装置113在本发明中系以输送滚轮型式说明表示，但该板材2进入通道11时，也可利用治具推动单一板材2朝通道11进行位移，也可通过手部或利用另一板材2于后侧施力推动，其仅具推动板材2单向进出通道11的功能即可，非因此即局限本发明的专利范围，如利用其他修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。

本发明机台1的复数液体加工装置12集液室123部份区域内为可进一步设有耐腐蚀的多孔性材质制成的基座1231，其多孔性材质可为陶瓷、钛、塑胶或其他具多孔性结构的材质或阵列孔性材质，而该液体可为腐蚀液、水、电镀液或其他具表面处理功能的液体，且板材2可为电路板、玻璃板、金属板、太阳能板或其他薄板，则本发明便可使用于薄化、清理、电镀、光滑化或其他表面处理，并搭配气体加工装置13进行如清除废水、杂质、腐蚀液或其它相同特性的清理作业等，便可使板材2于机台1的复数液体加工装置12及气体加工装置13处同时完成所需的多道工序，使得机台1的适用性广泛，且厂房内也不需增设复数机台1，便可节省厂房空间、降低设备耗费成本。

上述该机台1的集液室123中所设基座1231，并在该基座1231与通道11之间形成对板材2加工的处理高度，而该处理高度可介于0.5mm～15mm之间的范围；至于基座1231可为多孔性结构材质或阵列孔性材质，当基座1231为多孔性材质时，其多孔性材质的孔径可为0.1mm～1mm；若基座1231为阵列孔性材质时，则阵列孔性材质的孔径即可为0.1mm～1mm。

请参阅图3、图4所示，是本发明另一实施例的侧视剖面图、实施步骤流程图，由图中可以清楚看出，其片材表面处理方法的实施步骤包括：

(101)送料，以机台1的推移装置113将板材2由通道11入口111推向出口112，而通道11侧边具有间隔状排列的复数液体加工装置12及气体加工装置13。

(102)注液，当板材2前方板面经过第一液体加工装置12时，其液体由液体加工装置12座体121的注液口122注入集液室123后对进入通道11的板材2进行表面湿式处理。

(103)清洁，当板材2前方板面通过第一液体加工装置12后，再以第一气体加工装置13对湿式处理后的板材2进行真空吸风使表面液体及杂质排出。

(104)重复注液及清洁，凭借其它至少一个液体加工装置12及气体加工装置13轮流对板材2进行表面处理及清洁。

(105)处理完成。

上述(102)注液步骤可进一步设有多孔性材质的基座1231，利用液体注入集液室123后，因多孔性材质的基座1231利用粉末烧结形成有不规则状的复数小孔隙，使液体可渗入基座1231的复数小孔隙内，且液体由基座1231内朝邻近通道11侧壁渗出时，也利用复数小孔隙使液体于基座1231表面，由于复数小孔隙较密集且渗出的流量小，便会使液体形成薄膜状，而板材2则由通道11一侧的入口111进入，并使板材2两侧表面分别接触液体薄膜，便可均匀化的进行板材2表面处理。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种片材表面处理方法，其特征在于，机台包括有可供板材单向由入口进入再从出口排出的通道，通道侧边设有间隔状连续排列的复数液体加工装置与气体加工装置，其实施步骤包括：

(一)注液，将液体注入集液室送料，以机台的推移装置将板材由通道入口推向出口，而通道侧边具有间隔状排列的复数液体加工装置及气体加工装置；

(二)渗出，集液室内的液体渗入多孔性材质所制成的基座的一侧表面，且由基座远离集液室的另一侧表面渗出液体并形成薄膜注液，当板材前方板面经过第一液体加工装置时，液体由液体加工装置座体的注液口注入集液室后对进入通道的板材进行表面湿式处理；

(三)清洁，当板材前方板面通过第一液体加工装置后，再以第一气体加工装置对湿式处理后的板材进行真空吸风使表面液体及杂质排出表面处理，使板材单向穿过通道，且板材表面与液体薄膜接触进行处理；

(四)重复注液及清洁，凭借其它至少一个液体加工装置及气体加工装置轮流对板材进行表面处理及清洁；

(五)处理完成。

2.根据权利要求1所述的片材表面处理方法，其特征在于：该注液步骤的集液室内进一步设有多孔性材质或阵列孔性材质的基座；并在该基座与通道之间形成对板材加工的处理高度，而该处理高度介于0.5mm～15mm之间。

3.根据权利要求2所述的片材表面处理方法，其特征在于：该多孔性材质基座为陶瓷、钛或塑胶制成，其孔径为0.1mm～1mm。

4.根据权利要求2所述的片材表面处理方法，其特征在于：该基座为阵列孔性材质，其孔径为0.1mm～1mm。

5.根据权利要求1所述的片材表面处理方法，其特征在于：该通道在入口、出口处及液体加工装置的座体下方与气体加工装置的座体下方适当位置处设有收集液体的排液口。

6.一种片材表面处理结构，其特征在于，机台包括有可供板材单向由入口进入再从出口排出的通道，通道侧边设有间隔状连续排列的复数液体加工装置与气体加工装置，且该液体加工装置的座体设有注液口及注液口内部的集液室，该集液室对正于通道处设有复数喷液口，而气体加工装置的座体则设有抽风口及抽风口内部的集气室，该集气室对正于通道处设有复数抽风口，通道在入口、出口处及液体加工装置的座体下方与气体加工装置的座体下方适当位置处设有收集液体的排液口。

7.根据权利要求6所述的片材表面处理结构，其特征在于：该通道在入口、出口外部设有可供带动板材移动的推移装置。

8.根据权利要求7所述的片材表面处理结构，其特征在于：该推移装置为输送滚轮。

9.根据权利要求6所述的片材表面处理结构，其特征在于：该集液室内进一步设有多孔性材质或阵列孔性材质的基座；并在该基座与通道之间形成对板材加工的处理高度，而该处理高度介于0.5mm～15mm之间。

10.根据权利要求9所述的片材表面处理结构，其特征在于：该多孔性材质基座为陶瓷、钛或塑胶制成，其孔径为0.1mm～1mm。

11.根据权利要求9所述的片材表面处理结构，其特征在于：该基座为阵列孔性材质，其孔径为0.1mm～1mm。

12.根据权利要求6所述的片材表面处理结构，其特征在于：该通道在入口、出口处及液体加工装置的座体下方与气体加工装置的座体下方位置处设有收集液体的排液口。