CN107015388B - 一种显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示面板及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域，用于提高显示装置的分辨率。所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，以及位于第一基板和第二基板之间的液晶层、多个像素单元；显示面板还包括与第一基板相对设置的第三基板，以及设置在第三基板上的多个驱动件，多个驱动件与多个像素单元一一对应，且驱动件与对应的像素单元连接。所述显示面板中，像素单元中无需留出空间设置驱动件，使得多个像素单元的排布更加紧凑，并可减小像素单元的尺寸，从而提高显示装置的分辨率，以使显示装置的分辨率满足全息图像的显示条件。

Description

一种显示面板及其制造方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。

背景技术

3D显示在现在社会生活中具有非常重要的意义，受到人们大力追捧，而全息图像可以提供物体波的全部信息，具有极好的深度与视差，可以为人们提供对3D信息所需要的所有生理和心理暗示，因而全息图像显示技术会是最有希望实现真3D显示的技术。

通过物光和参考光在干板上形成干涉图像记录物像的全部信息，利用参考光波与干板图像作用，即可获得物体的全息图像。由于可见光波长范围在380nm～780nm，因而在获得全息图像时所利用的干板上的图像分辨率应该处于百纳米量级，对全息图像进行显示时，用于显示全息图像的显示装置也需要较高的分辨率，例如，用于显示全息图像的显示装置的像素单元的尺寸优选达到百纳米量级。然而，由于现有的显示装置的结构限制和制造工艺限制，现有的显示装置的分辨率通常较低，显示装置的像素单元的尺寸远远达不到百纳米级，不能满足全息图像的显示条件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示面板，用于提高显示装置的分辨率。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种显示面板，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层、多个像素单元；所述显示面板还包括与所述第一基板相对设置的第三基板，以及设置在所述第三基板上的多个驱动件，多个所述驱动件与多个所述像素单元一一对应，且所述驱动件与对应的所述像素单元连接。

优选地，相邻的两个所述像素单元之间的间距小于或等于90nm；所述像素单元在所述第一基板上的正投影为矩形，所述矩形的长为50nm～500nm。

进一步地，所述第一基板朝向所述第二基板的一侧的边缘设置有多个第一连接焊点，所述第一连接焊点与对应的所述像素单元连接，所述第三基板上设置所述驱动件的一侧的边缘设置有多个第二连接焊点，所述第二连接焊点与对应的所述驱动件连接；所述第一连接焊点与所述第二连接焊点对应连接；

或者，

所述第二基板朝向所述第一基板的一侧的边缘设置有多个第一连接焊点，所述第一连接焊点与对应的所述像素单元连接，所述第三基板上设置所述驱动件的一侧的边缘设置有多个第二连接焊点，所述第二连接焊点与对应的所述驱动件连接；所述第一连接焊点与所述第二连接焊点对应连接。

优选地，所述第一连接焊点与所述第二连接焊点通过异方性导电膜对应连接；

或者，

所述第一连接焊点设置在所述第一基板上，所述第一基板的边缘还设置有多个过孔，所述第一连接焊点通过填充在所述第一基板的边缘的过孔内的导电介质与对应的所述第二连接焊点连接；

或者，

所述第一连接焊点设置在所述第二基板上，所述第二基板的边缘还设置有多个过孔，所述第一连接焊点通过填充在所述第二基板的边缘的过孔内的导电介质与对应的所述第二连接焊点连接。

进一步地，所述像素单元包括像素电极和公共电极，其中，所述像素电极位于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧，或，所述像素电极位于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧；所述公共电极位于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧，或，所述公共电极位于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧；

所述第三基板位于所述第一基板背向所述第二基板的一侧，或，所述第三基板位于所述第二基板背向所述第一基板的一侧。

在本发明提供的显示面板中，通过向第三基板上的驱动件输入信号，以驱动第一基板和第二基板之间对应的像素单元，使对应的像素单元内产生电位差，进而使液晶层中对应的液晶分子发生转动，光穿过发生转动后的液晶分子出射至显示面板外，实现画面的显示，因此，位于第一基板和第二基板之间的像素单元不包括驱动该像素单元的驱动件，因而位于第一基板和第二基板之间的像素单元中无需留出空间设置驱动件，因而可以使得第一基板和第二基板之间的多个像素单元的排布更加紧凑，并可以减小像素单元的尺寸，从而提高显示装置的分辨率，以使显示装置的分辨率满足全息图像的显示条件。

本发明的目的还在于提供一种显示装置，用于提高显示装置的分辨率。为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种显示装置，所述显示装置包括如上述技术方案所述的显示面板。

所述显示装置与上述显示面板相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

本发明的目的还在于提供一种显示面板的制造方法，用于提高显示装置的分辨率。为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种显示面板的制造方法，包括：

在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元，在第三基板上形成多个驱动件；

将所述像素单元与对应的所述驱动件连接。

进一步地，在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元的步骤包括：

形成所述第一基板和所述第二基板；

在所述第一基板上形成公共电极，采用半导体制备工艺在所述第二基板上形成像素电极；或者，采用所述半导体制备工艺在所述第一基板上形成所述像素电极，在所述第二基板上形成所述公共电极；其中，所述半导体制备工艺的线程小于或等于90nm；

在所述第一基板朝向所述第二基板的一侧或所述第二基板朝向所述第一基板的一侧形成液晶层；

在所述第一基板朝向所述第二基板的一侧或所述第二基板朝向所述第一基板的一侧形成封框胶，并将所述第一基板和所述第二基板对盒；

在第三基板上形成多个驱动件的步骤包括：

形成所述第三基板；

在所述第三基板上形成所述驱动件。

优选地，将所述像素单元与对应的所述驱动件连接的步骤包括：

将异方性导电膜的一侧与对应连接所述像素单元的第一连接焊点连接，将所述异方性导电膜的另一侧与对应连接所述驱动件的第二连接焊点连接；

对所述异方性导电膜进行压制处理。

优选地，在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元，在第三基板上形成多个驱动件的步骤中，形成所述第一基板和所述第二基板的步骤之后，还包括：

在所述第一基板的边缘形成过孔，或，在所述第二基板的边缘形成过孔；

将所述像素单元与对应的所述驱动件连接的步骤包括：

将对应连接所述像素单元的第一连接焊点与对应连接所述驱动件的第二连接焊点对应；

向所述第一基板的过孔内填充导电介质，或，向所述第二基板的过孔内填充导电介质。

所述显示面板的制造方法与上述显示面板相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图4为本发明实施例中液晶盒的平面结构示意图；

图5为本发明实施例中驱动板的平面结构示意图；

图6为本发明实施例提供的显示面板的制造方法的流程图一；

图7为本发明实施例提供的显示面板的制造方法的流程图二；

图8为本发明实施例提供的显示面板的制造方法的流程图三。

附图标记：

11-第一基板， 12-第二基板，

13-液晶层， 14-像素单元，

141-像素电极， 142-公共电极，

15-封框胶， 16-第一连接焊点，

17-过孔， 21-第三基板，

22-驱动件， 23-第二连接焊点，

30-异方性导电膜， 40-导电介质。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的显示面板及其制造方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。

请参阅图1、图2或图3，本发明实施例提供的显示面板包括相对设置的第一基板11和第二基板12，以及位于第一基板11和第二基板12之间的液晶层13、多个像素单元14；本发明实施例提供的显示面板还包括与第一基板11相对且设置的第三基板21，以及设置在第三基板21上的多个驱动件22，多个驱动件22与多个像素单元14一一对应，且驱动件22与对应的像素单元14连接。

具体地，请继续参阅图1、图2和图3，第一基板11可以为玻璃基板或有机材料基板，第二基板12也可以为玻璃基板或有机材料基板，其中有机材料基板可以为聚酰亚胺(Polyimide，PI)基板，像素单元14不包括用于使该像素单元14内的电极之间产生电位差的驱动件22，请参阅图4，多个像素单元14在显示面板的显示区内呈阵列排布；本发明实施例提供的显示面板还包括第三基板21和位于第三基板21上的多个驱动件22，第三基板21与第一基板11相对设置，第三基板21位于第一基板11的上方或第二基板12的下方，第三基板21也可以为玻璃基板或有机材料基板，其中有机材料基板可以为聚酰亚胺(Polyimide，PI)基板，请参阅图5，多个驱动件22在第三基板21上呈阵列排布，多个驱动件22可以均位于显示面板的显示区内，或者，多个驱动件22中，部分驱动件22位于显示面板的显示区内，其余部分驱动件22则可以位于显示面板环绕显示区的非显示区内，驱动件22可以为薄膜晶体管，多个驱动件22与多个像素单元14一一对应，每个驱动件22与对应的像素单元14连接，驱动件22可以为像素单元14提供信号，使像素单元14内产生电位差，使液晶层13中对应的液晶分子发生转动。

当本发明实施例提供的显示面板应用到显示装置中，显示画面时，例如显示全息图像时，通过向第三基板21上的驱动件22输入信号，以驱动第一基板11和第二基板12之间对应的像素单元14，使对应的像素单元14内产生电位差，进而使液晶层13中对应的液晶分子发生转动，光穿过发生转动后的液晶分子出射至显示面板外，实现显示装置的画面显示。

由上述可知，在本发明实施例提供的显示面板中，通过向第三基板21上的驱动件22输入信号，以驱动第一基板11和第二基板12之间对应的像素单元14，使对应的像素单元14内产生电位差，进而使液晶层13中对应的液晶分子发生转动，光穿过发生转动后的液晶分子出射至显示面板外，实现画面的显示，因此，位于第一基板11和第二基板12之间的像素单元14不包括驱动该像素单元14的驱动件22，因而位于第一基板11和第二基板12之间的像素单元14中无需留出空间设置驱动件22，因而可以使得第一基板11和第二基板12之间的多个像素单元14的排布更加紧凑，并可以减小像素单元14的尺寸，从而提高显示装置的分辨率，以使显示装置的分辨率满足全息图像的显示条件。

值得一提的是，在本发明实施例中，第三基板21上的驱动件22可以位于第三基板21朝向液晶盒的一侧，或者，第三基板21上的驱动件22也可以位于第三基板21背向液晶盒的一侧，优选地，第三基板21上的驱动件22位于第三基板21朝向液晶盒的一侧，以方便驱动件22与对应的像素单元14连接。

在上述实施例中，相邻的两个像素单元14之间的间距可以小于或等于90nm，例如，相邻的两个像素单元14之间的间距可以为90nm、50nm、30nm等，以使液晶盒内多个像素单元14的排布进一步变得紧凑，从而进一步提高显示装置的分辨率。

在上述实施例中，请参阅图4，像素单元14在第一基板11上的正投影可以为矩形，矩形的长可以为50nm～500nm，矩形的宽可以为矩形的长的三分之一，例如，矩形的长可以为50nm，对应地，矩形的宽可以为17nm，或者，矩形的长可以为200nm，对应地，矩形的宽可以为66nm，或者，矩形的长可以为500nm，对应地，矩形的宽可以为170nm。如此设计，可以保证像素单元14的尺寸处于百纳米级，从而提高显示装置的分辨率，以使显示装置的分辨率满足全息图像的显示条件。

上述实施例中，请继续参阅图1，驱动件22与对应的像素单元14连接时，可以在第二基板12朝向第一基板11的一侧的边缘设置有多个第一连接焊点16，第一连接焊点16与对应的像素单元14连接，第三基板21上设置驱动件22的一侧的边缘设置有多个第二连接焊点23，第二连接焊点23与对应的驱动件22连接；第一连接焊点16与第二连接焊点23对应连接。举例来说，请继续参阅图1，图1中由上至下，第一基板11、第二基板12和第三基板21依次排布，第二基板12的上表面的边缘具有连接区，第二基板12上的连接区内设置有多个第一连接焊点16，第一连接焊点16与对应的像素单元14连接，驱动件22设置在第三基板21的上表面上，第三基板21的上表面的边缘也具有连接区，第三基板21上的连接区内设置有多个第二连接焊点23，第二连接焊点23与对应的驱动件22连接，第二连接焊点23还与对应的第一连接焊点16连接，实现驱动件22与像素单元14的对应连接。

在实际应用中，请继续参阅图2，驱动件22与对应的像素单元14连接时，还可以，第一基板11朝向第二基板12的一侧的边缘设置有多个第一连接焊点16，第一连接焊点16与对应的像素单元14连接，第三基板21上设置驱动件22的一侧的边缘设置有多个第二连接焊点23，第二连接焊点23与对应的驱动件22连接；第一连接焊点16与第二连接焊点23对应连接。举例来说，请继续参阅图2，图2中由上至下，第三基板21、第一基板11和第二基板12依次排布，第一基板11的下表面的边缘具有连接区，第一基板11上的连接区内设置有多个第一连接焊点16，第一连接焊点16与对应的像素单元14连接，驱动件22设置在第三基板21的下表面上，第三基板21的下表面的边缘也具有连接区，第三基板21上的连接区内设置有多个第二连接焊点23，第二连接焊点23与对应的驱动件22连接，第二连接焊点23还与对应的第一连接焊点16连接，实现驱动件22与像素单元14的对应连接。

上述实施例中，第一连接焊点16与第二连接焊点23对应连接时，可以采用多种方式，例如，请参阅图1或图2，第一连接焊点16与第二连接焊点23可以通过异方性导电膜30(Anisotropic Conductive adhesive Film，ACF)对应连接，具体实施时，将异方性导电膜30的一侧与第一连接焊点16连接，将异方性导电膜30的另一侧与第二连接焊点23连接，然后对异方性导电膜30进行压制处理，实现第一连接焊点16和第二连接焊点23的连接，驱动件22需要向对应的像素单元14传输的信号则可以经第二连接焊点23、异方性导电膜30、第一连接焊点16传输至对应的像素单元14，使像素单元14内产生电位差，以使液晶层13中对应的液晶分子发生偏转，实现显示装置的画面显示。

第一连接焊点16与第二连接焊点23对应连接时，还可以通过填充在过孔17内的导电介质40连接，请参阅图3，图3中由上至下，第一基板11、第二基板12和第三基板21依次排布，多个第一连接焊点16设置在第二基板12上，第二基板12的边缘还设置有多个过孔17，第二基板12的过孔17内填充有导电介质40，例如铜、银等，驱动板的驱动件22设置在第三基板21的上表面上，多个第二连接焊点23设置在第三基板21上的上表面的边缘，第一连接焊点16通过填充在第二基板12的边缘的过孔17内的导电介质40与对应的第二连接焊点23连接。

在实际应用中，多个第一连接焊点16还可以设置在第一基板11上，此时，第三基板21、第一基板11和第二基板12可以依次排布，第一基板11的边缘还设置有多个过孔17，第一基板11的过孔17内填充有导电介质40，例如铜、银等，驱动板的驱动件22设置在第三基板21朝向第一基板11的表面上，多个第二连接焊点23设置在第三基板21朝向第一基板11的表面的边缘，第一连接焊点16通过填充在第一基板11的边缘的过孔17内的导电介质40与对应的第二连接焊点23连接。

在本发明实施例中，请继续参阅图1、图2和图3，在本发明实施例中，像素单元14可以包括像素电极141和公共电极142，其中，像素电极141和公共电极142可以分别位于不同的基板上，此时，多个像素单元14可以共用一个公共电极142，该公共电极142覆盖显示面板的整个显示区，例如，请继续参阅图1、图2或图3，像素电极141位于第一基板11上，且像素电极141位于第一基板11朝向第二基板12的一侧，公共电极142位于第二基板12上，且公共电极142位于第二基板12朝向第一基板11的一侧，或者，像素电极141位于第二基板12上，且像素电极141位于第二基板12朝向第一基板11的一侧，公共电极142位于第一基板11，且公共电极142位于第一基板11朝向第二基板12的一侧；在实际应用中，像素电极141和公共电极142可以位于同一基板上，此时，每个像素单元14均包括像素电极141和对应的公共电极142，例如，像素电极141和公共电极142均位于第一基板11上，或者，像素电极141和公共电极142均位于第二基板12上。优选地，像素电极141和公共电极142分别位于不同的基板上，如此设计，可以避免公共电极142线的布置，无需留出空间布置公共电极142线，进一步使得液晶盒内多个像素单元14的排布更加紧凑，并可以降低显示装置的像素尺寸，提高显示装置的分辨率，同时还可以简化显示面板的结构。

在上述实施例中，第三基板21与第一基板11相对，第三基板21的位置可以根据实际需要进行设定，例如，请继续参阅图1或图3，第三基板21可以位于第二基板12背向第一基板11的一侧，或者，请继续参阅图2，第三基板21还可以位于第一基板11背向第二基板12的一侧。在实际应用中，第三基板21优选位于对盒后的第一基板11和第二基板12的背侧，即第三基板21优选位于对盒后的第一基板11和第二基板12背向显示面板的显示面的一侧，例如，假设显示面板的显示面为图1中的上侧，即图1中第一基板11的上表面为显示面，则第三基板21优选位于图1中第二基板12的下侧，以防止第三基板21上的驱动件22对显示面板的出光产生不良影响。

请继续参阅图1、图2或图3，在本发明实施例中，第一基板11和第二基板12之间还设置有环绕多个像素单元14的封框胶15，第一基板11和第二基板12通过封框胶15固定连接。

在本发明实施例中，显示面板还可以包括设置在第一基板11和第二基板12之间的黑矩阵，黑矩阵可以设置在第一基板11朝向第二基板12的一侧，或，黑矩阵可以设置在第二基板12朝向第一基板11的一侧，黑矩阵用来遮挡穿过相邻的两个像素单元14之间的区域的光，防止相邻的两个像素单元14的光发生串扰。

本发明实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上述实施例所述的显示面板。所述显示装置与上述显示面板相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

在本发明实施例中，显示装置实现彩色显示的方式可以为多种，例如，可以在显示面板中设置彩膜层，实现显示装置的彩色显示，具体地，第一基板和第二基板之间的多个像素单元中，其中三分之一个像素单元为R像素单元，其中三分之一个像素单元为G像素单元，其余三分之一个像素单元为B像素单元，显示面板还包括设置在第一基板和第二基板之间的彩膜层，彩膜层可以设置在显示面板中靠近显示面板的显示面的基板上，且彩膜层与该基板接触，例如，假设显示面板的显示面为图1中的上侧，即图1中第一基板11的上表面为显示面，彩膜层则可以设置在第一基板11的下表面上，且彩膜层与第一基板11接触，彩膜层包括与R像素单元对应的R彩膜区、与G像素单元对应的G彩膜区、以及与B像素单元对应的B彩膜区，穿过R像素单元的光经R彩膜区后出射红光，穿过G像素单元的光经G彩膜区后出射绿光，穿过B像素单元的光经B彩膜区后出射蓝光，从而实现显示装置的彩色显示。

在本发明实施例中，显示装置实现彩色显示的方式还可以采用其它方式，例如，第一基板和第二基板之间的多个像素单元中，其中三分之一个像素单元为R像素单元，其中三分之一个像素单元为G像素单元，其余三分之一个像素单元为B像素单元，在显示面板的背侧可以设置背光模组，背光模组为显示面板提供彩色背光，背光模组提供的彩色背光中，入射至R像素单元的光为红光，入射至G像素单元的光为绿光，入射至B像素单元的光为蓝光，从而实现显示装置的彩色显示。

请参阅图6，本发明实施例还提供一种显示面板的制造方法，用于制造如上述实施例所述的显示面板，所述显示面板的制造方法包括：

步骤S100、在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元，在第三基板上形成多个驱动件；

步骤S200、将像素单元与对应的驱动件连接。

具体地，在本发明实施例中，制备上述实施例所述的显示面板时，先执行步骤S100，在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元，在第三基板上形成多个驱动件，其中，在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元的步骤和在第三基板上形成多个驱动件的步骤的顺序不限定，例如，可以先执行在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元的步骤，再执行在第三基板上形成多个驱动件的步骤，或者，可以先执行在第三基板上形成多个驱动件的步骤，再执行在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元的步骤，或者，在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元的步骤和在第三基板上形成多个驱动件的步骤可以同时进行；完成步骤S100后，将像素单元与对应的驱动件连接。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于装置实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见装置实施例的部分说明即可。

请参阅图7和图8，在本发明实施例中，在步骤S100中，在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元的步骤可以包括：

步骤S110、形成第一基板和第二基板。

步骤S120、在第一基板上形成公共电极，采用半导体制备工艺在第二基板上形成像素电极；或者，采用半导体制备工艺在第一基板上形成像素电极，在第二基板上形成公共电极；其中，半导体制备工艺的线程小于或等于90nm。

步骤S130、在第一基板朝向第二基板的一侧或第二基板朝向第一基板的一侧形成液晶层。

步骤S140、在第一基板朝向第二基板的一侧或第二基板朝向第一基板的一侧形成封框胶，并将第一基板和第二基板对盒。

上述实施例中，当公共电极位于第一基板上，像素电极位于第二基板上时，则步骤S120执行在第一基板上形成公共电极，在第二基板上形成像素电极；当公共电极位于第二基板上，像素电极位于第一基板上时，则步骤S120执行在第二基板上形成公共电极，在第一基板上形成像素电极。在步骤S120中，形成像素电极时，采用半导体制备工艺进行，半导体制备工艺的线程可以小于或等于90nm，例如，半导体制备工艺的线程可以为90nm，此时，形成像素电极的工艺为90nm线程半导体制备工艺，在形成像素电极时，所使用的图形化设备可以均为90nm线程半导体制备工艺所使用的图形化设备，例如可到达90nm线程要求的高精度曝光设备，或者，半导体制备工艺的线程可以为60nm，此时，形成像素电极的工艺为60nm线程半导体制备工艺，相应地，在形成像素电极时，所使用的图形化设备可以均为60nm线程半导体制备工艺所使用的图形化设备，例如可到达60nm线程要求的高精度曝光设备，或者，半导体制备工艺的线程可以为30nm，此时，形成像素电极的工艺为30nm线程半导体制备工艺，相应地，在形成像素电极时，所使用的图形化设备可以均为30nm线程半导体制备工艺所使用的图形化设备，例如可到达30nm线程要求的高精度曝光设备。

请继续参阅图7和图8，在本发明实施例中，在步骤S100中，在第三基板上形成多个驱动件的步骤可以包括：

步骤S150、形成第三基板。

步骤S160、在第三基板上形成驱动件。

在上述实施例中，当像素单元与对应的驱动件通过第一连接焊点、异方性导电膜、第二连接焊点连接时，请继续参阅图7，在步骤S200中，将像素单元与对应的驱动件连接的步骤可以包括：

步骤S210、将异方性导电膜的一侧与对应连接像素单元的第一连接焊点连接，将异方性导电膜的另一侧与对应连接驱动件的第二连接焊点连接。

步骤S220、对异方性导电膜进行压制处理。

在上述实施例中，当液晶盒内像素单元与驱动板上对应的驱动件通过第一连接焊点、填充在过孔内的导电介质、第二连接焊点连接时，请继续参阅图8，在步骤S100、在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元，在第三基板上形成多个驱动件中，形成第一基板和第二基板之后，还包括：

步骤S110’、在第一基板的边缘形成过孔，或，在第二基板的边缘形成过孔。

在步骤S200中，将像素单元与对应的驱动件连接可以包括：

步骤S230、将对应连接像素单元的第一连接焊点与对应连接驱动件的第二连接焊点对应；

步骤S240、向第一基板的过孔内填充导电介质，或，向第二基板的过孔内填充导电介质。

具体地，当像素单元与对应的驱动件通过第一连接焊点、填充在过孔内的导电介质、第二连接焊点连接时，当第一连接焊点设置在第一基板上时，则步骤S110’执行在第一基板的边缘形成过孔，步骤S240中，在将对应连接像素单元的第一连接焊点与对应连接驱动件的第二连接焊点对应后，向第一基板的过孔内填充导电介质，以实现第一连接焊点与第二连接焊点的连接，进而实现像素单元与驱动件的对应连接；当第一连接焊点设置在第二基板上时，则步骤S110’执行在第二基板的边缘形成偶空，步骤S240中，在将对应连接像素单元的第一连接焊点与对应连接驱动件的第二连接焊点对应后，向第二基板的过孔内填充导电介质，以实现第一连接焊点与第二连接焊点的连接，进而实现像素单元与驱动件的对应连接。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种显示面板，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层、多个像素单元；其特征在于，所述显示面板还包括与所述第一基板相对设置的第三基板，以及设置在所述第三基板上的多个驱动件，多个所述驱动件与多个所述像素单元一一对应，且所述驱动件与对应的所述像素单元连接；

相邻的两个所述像素单元之间的间距小于或等于90nm；

所述像素单元在所述第一基板上的正投影为矩形，所述矩形的长为50nm～500nm，所述矩形的宽为所述矩形的长的三分之一。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板朝向所述第二基板的一侧的边缘设置有多个第一连接焊点，所述第一连接焊点与对应的所述像素单元连接，所述第三基板上设置所述驱动件的一侧的边缘设置有多个第二连接焊点，所述第二连接焊点与对应的所述驱动件连接；所述第一连接焊点与所述第二连接焊点对应连接；

或者，

所述第二基板朝向所述第一基板的一侧的边缘设置有多个第一连接焊点，所述第一连接焊点与对应的所述像素单元连接，所述第三基板上设置所述驱动件的一侧的边缘设置有多个第二连接焊点，所述第二连接焊点与对应的所述驱动件连接；所述第一连接焊点与所述第二连接焊点对应连接。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一连接焊点与所述第二连接焊点通过异方性导电膜对应连接；

或者，

所述第一连接焊点设置在所述第一基板上，所述第一基板的边缘还设置有多个过孔，所述第一连接焊点通过填充在所述第一基板的边缘的过孔内的导电介质与对应的所述第二连接焊点连接；

或者，

所述第一连接焊点设置在所述第二基板上，所述第二基板的边缘还设置有多个过孔，所述第一连接焊点通过填充在所述第二基板的边缘的过孔内的导电介质与对应的所述第二连接焊点连接。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素单元包括像素电极和公共电极，其中，所述像素电极位于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧，或，所述像素电极位于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧；所述公共电极位于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧，或，所述公共电极位于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧；

所述第三基板位于所述第一基板背向所述第二基板的一侧，或，所述第三基板位于所述第二基板背向所述第一基板的一侧。

5.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1～4任一所述的显示面板。

6.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元，在第三基板上形成多个驱动件；

其中，在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元的步骤包括：

形成所述第一基板和所述第二基板；

在所述第一基板上形成公共电极，采用半导体制备工艺在所述第二基板上形成像素电极；或者，采用所述半导体制备工艺在所述第一基板上形成所述像素电极，在所述第二基板上形成所述公共电极；其中，所述半导体制备工艺的线程小于或等于90nm；

在所述第一基板朝向所述第二基板的一侧或所述第二基板朝向所述第一基板的一侧形成液晶层；

在所述第一基板朝向所述第二基板的一侧或所述第二基板朝向所述第一基板的一侧形成封框胶，并将所述第一基板和所述第二基板对盒；

其中，在第三基板上形成多个驱动件的步骤包括：

形成所述第三基板；

在所述第三基板上形成所述驱动件；

将所述像素单元与对应的所述驱动件连接；

其中，所述像素单元在所述第一基板上的正投影为矩形，所述矩形的长为50nm～500nm，所述矩形的宽为所述矩形的长的三分之一。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制造方法，其特征在于，将所述像素单元与对应的所述驱动件连接的步骤包括：

将异方性导电膜的一侧与对应连接所述像素单元的第一连接焊点连接，将所述异方性导电膜的另一侧与对应连接所述驱动件的第二连接焊点连接；

对所述异方性导电膜进行压制处理。

8.根据权利要求6所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在第一基板和第二基板之间形成液晶层、多个像素单元，在第三基板上形成多个驱动件的步骤中，形成所述第一基板和所述第二基板的步骤之后，还包括：

在所述第一基板的边缘形成过孔，或，在所述第二基板的边缘形成过孔；

将所述像素单元与对应的所述驱动件连接的步骤包括：

将对应连接所述像素单元的第一连接焊点与对应连接所述驱动件的第二连接焊点对应；

向所述第一基板的过孔内填充导电介质，或，向所述第二基板的过孔内填充导电介质。

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