CN107007135A - 电压力锅的内锅及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电压力锅的内锅及其制造方法,内锅用于具有电磁加热线盘的电压力锅的煲体内,内锅包括内锅本体及包覆于内锅本体底部的外表面的附加层,附加层用于导磁发热,内锅本体用以包覆附加层的区域具有粗化外表面,内锅本体被附加层包覆的部分为球冠形。本发明的技术方案解决了现有技术中的电压力锅的内锅结构设计不合理,导致导磁层脱落的问题。

Description

电压力锅的内锅及其制造方法
技术领域
本发明涉及电压力锅,具体而言,涉及一种电压力锅的内锅及其制造方法。
背景技术
电压力锅为常用的家用电器。有些压力锅的内锅为球形内锅,球形内锅的下表面涂覆有导磁结构。而由于现有技术中的球形内锅的结构设计不合理,当电压力锅工作时,内锅的内部产生高压进而使得锅壁产生弯矩,从而使得导磁层脱落。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电压力锅的内锅及其制造方法,以解决现有技术中的电压力锅的内锅结构设计不合理,导致导磁层脱落的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种电压力锅的内锅,内锅用于具有电磁加热线盘的电压力锅的煲体内,内锅包括内锅本体及包覆于内锅本体底部的外表面的附加层,附加层用于导磁发热,内锅本体用被附加层包覆的区域具有粗化外表面,内锅本体包覆有附加层的部分为球冠形。
应用本发明的技术方案,内锅本体包覆有附加层的部分为球冠形,也即为球形面的一部分。上述结构使得当内锅内产生压力时,内锅本体的覆盖附加层的部分只会产生切向的拉应力,而不会产生弯矩,从而防止内锅本体变形,并防止附加层脱落。因此本发明的技术方案解决了现有技术中的电压力锅的内锅结构设计不合理,导致导磁层脱落的问题。
进一步地,附加层包括由内到外的导磁层与氧化牺牲层。
进一步地,内锅本体为铝材。上述结构能够起到锅口防锈的作用。
进一步地,导磁层为熔射涂覆的铁材。
进一步地,内锅本体的厚度在为2.0毫米至6.0毫米的范围内。上述结构能够提高内锅本体的厚度,防止压力烹饪时内锅本体的蠕变形。
进一步地,内锅本体的粗化外表面表面粗糙度在30微米到60微米的范围内。较大的表面粗糙度可以提高熔射材料的附着力。
进一步地,附加层还包括处于内锅本体与导磁层之间的结合层,结合层为镍铝或铁合金熔射形成,且结合层的外表面粗糙度在40微米至100微米的范围内。镍铝合金能够具有处于铝锅基体与纯铁导磁层之间的膨胀系数,且适度的表面粗糙利于提高后续熔射导磁层的附着力。
进一步地,氧化牺牲层是通过热喷涂铝材形成,且氧化牺牲层部分覆盖导磁层,以提高电磁效率。上述结构能够减少电磁波被氧化牺牲层屏蔽。
进一步地,内锅本体的侧壁在锅口处收缩,进而使内锅呈球形。
进一步地,内锅本体为回转体形状,粗化外表面的母线具有曲率半径在60毫米至140毫米之间的曲线。内锅本体越接近球形,抗变形能力越好,也越能够防止导磁层脱落
进一步地,内锅的氧化牺牲层外涂覆有保护漆,内锅本体的未包覆附加层的其余表面设置有硬质氧化层。
根据本发明的另一个方面,提供了一种电压力锅的内锅的制造方法,制造方法包括:提供铝基材的内锅本体;加工内锅本体并使内锅本体的部分形成球冠形结构;在内锅本体的球冠形结构的外表面包覆用于导磁发热的附加层。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本发明的电压力锅的内锅的实施例的结构示意图;
图2示出了图1中内锅的剖视示意图;以及
图3示出了根据本发明的电压力锅的内锅的制作方法的实施例的流程示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、内锅本体;20、附加层。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
如图1和图2所示,本实施例提供了一种电压力锅的内锅,内锅用于具有电磁加热线盘的电压力锅的煲体内。其中,内锅包括内锅本体10及包覆于内锅本体10底部的外表面的附加层20,附加层20用于导磁发热。内锅本体10用以包覆附加层20的区域具有粗化外表面,内锅本体10包覆有附加层20的部分为球冠形。
应用本实施例的技术方案,内锅本体10包覆有附加层20的部分为球冠形,也即为球形面的一部分。上述结构使得当内锅内产生压力时,内锅本体10的覆盖附加层的部分只会产生切向的拉应力,而不会产生弯矩,从而防止内锅本体10变形,并防止附加层20脱落。因此本实施例的技术方案解决了现有技术中的电压力锅的内锅结构设计不合理,导致导磁层脱落的问题。
其中,上述的球冠形为:球面被平面所截后剩下的曲面为球冠形。本实施例中的球形内锅整体并不为球冠形,而是只有附着有附加层20的部分的内锅本体10为球冠形。
在本实施例的技术方案中,附加层20包括由内到外的导磁层与氧化牺牲层。具体地,导磁层与加热线盘发生电磁感应进而发热,从而加热内锅本体10内的食物。氧化牺牲层中具有比导磁层中金属更加活泼的金属,进而使得内锅在高温环境中,氧气能够先和氧化牺牲层产生反应,从而起到保护导磁层的目的。
在本实施例的技术方案中,内锅本体10为铝材。铝材能够防锈,从而使得内锅在高温高压的环境下使用寿命更长。
在本实施例的技术方案中,导磁层为熔射涂覆的铁材。铁材能够导磁,进而使得导磁层能够和加热线圈能够发生电磁感应。同时,熔射工艺能够使得导磁层更加均匀地覆盖在内锅本体10的外表面。
在本实施例的技术方案中,内锅本体10的厚度在为2.0毫米至6.0毫米的范围内。上述对于内锅本体10的厚度的优化能够防止在压力烹饪时内锅本体产生蠕变形。
本在实施例的技术方案中,内锅本体10的粗化外表面表面粗糙度在30微米到60微米的范围内。较大的表面粗糙度可以提高熔射材料的附着力。
本在实施例的技术方案中,附加层20还包括处于内锅本体10与导磁层之间的结合层,结合层为镍铝或铁合金熔射形成,且结合层的外表面粗糙度在40微米至100微米的范围内。镍铝合金能够具有处于铝锅基体与纯铁导磁层之间的膨胀系数,进而防止在内锅本体10加热时导磁层脱落。同时,且适度的表面粗糙利于提高后续熔射导磁层的附着力
在本实施例的技术方案中,氧化牺牲层是通过热喷涂铝材形成,且氧化牺牲层部分覆盖导磁层,以提高电磁效率。具体地,使氧化牺牲层部分不高导磁层能够减少电磁波被氧化牺牲层屏蔽,进而提高电磁感应的加热效率。
如图1和图2所示,在本实施例的技术方案中内锅本体10的侧壁在锅口处收缩,进而使内锅呈球形。优选地,内锅本体10为回转体形状,粗化外表面的母线具有曲率半径在60毫米至140毫米之间的曲线。内锅本体10的整体形状越接近球形,抗变形能力越好,也越能够防止导磁层20脱落
在本实施例的技术方案中,内锅的氧化牺牲层外涂覆有保护漆,内锅本体10的未包覆附加层20的其余表面设置有硬质氧化层。上述的硬质氧化层能够提高内锅本体10的表面强度,从而防止内锅本体10的表面被刮伤。
本申请还提供了一种电压力锅的内锅的制造方法,如图3所示,制造方法包括:
提供铝基材的内锅本体10;
加工所述内锅本体10并使所述内锅本体10的部分形成球冠形结构;
在所述内锅本体10的球冠形结构的外表面包覆用于导磁发热的附加层20。
通过本实施例的制造方法所制造的内锅具有强度高,能够防止内锅在使用过程中附加层20脱落的优点。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种电压力锅的内锅,所述内锅用于具有电磁加热线盘的电压力锅的煲体内,其特征在于,所述内锅包括内锅本体(10)及包覆于所述内锅本体(10)底部的外表面的附加层(20),所述附加层(20)用于导磁发热,所述内锅本体(10)被所述附加层(20)包覆的区域具有粗化外表面,所述内锅本体(10)包覆有附加层(20)的部分为球冠形。
2.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,所述附加层(20)包括由内到外的导磁层与氧化牺牲层。
3.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,所述内锅本体(10)为铝材。
4.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,所述导磁层为熔射涂覆的铁材。
5.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,所述内锅本体(10)的厚度在为2.0毫米至6.0毫米的范围内。
6.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,所述内锅本体(10)的粗化外表面表面粗糙度在30微米到60微米的范围内。
7.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,所述附加层(20)还包括处于所述内锅本体(10)与所述导磁层之间的结合层,所述结合层为镍铝或铁合金熔射形成,且所述结合层的外表面粗糙度在40微米至100微米的范围内。
8.根据权利要求2所述的内锅,其特征在于,所述氧化牺牲层是通过热喷涂铝材形成,且所述氧化牺牲层部分覆盖所述导磁层,以提高电磁效率。
9.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,所述内锅本体(10)的侧壁在锅口处收缩,进而使所述内锅呈球形。
10.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,所述内锅本体(10)为回转体形状,所述粗化外表面的母线具有曲率半径在60毫米至140毫米之间的曲线。
11.根据权利要求2所述的内锅,其特征在于,所述内锅的氧化牺牲层外涂覆有保护漆,所述内锅本体(10)的未包覆所述附加层(20)的其余表面设置有硬质氧化层。
12.一种电压力锅的内锅的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
提供铝基材的内锅本体(10);
加工所述内锅本体(10)并使所述内锅本体(10)的部分形成球冠形结构;
在所述内锅本体(10)的球冠形结构的外表面包覆用于导磁发热的附加层(20)。
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