CN107004651B - 导热片的制造方法、导热片和半导体装置 - Google Patents
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011074303A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、その製造方法およびこれを用いたサーマルモジュール |
| JP2012038763A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び熱伝導シートを用いた放熱装置 |
| CN102971365A (zh) * | 2010-06-17 | 2013-03-13 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导热性片和其制造方法 |
| CN103748146A (zh) * | 2012-07-07 | 2014-04-23 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导热性片材的制备方法 |
| CN103975429A (zh) * | 2011-12-20 | 2014-08-06 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导热性片以及导热性片的制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011074303A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、その製造方法およびこれを用いたサーマルモジュール |
| CN102971365A (zh) * | 2010-06-17 | 2013-03-13 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导热性片和其制造方法 |
| JP2012038763A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び熱伝導シートを用いた放熱装置 |
| CN103975429A (zh) * | 2011-12-20 | 2014-08-06 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导热性片以及导热性片的制造方法 |
| CN103748146A (zh) * | 2012-07-07 | 2014-04-23 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导热性片材的制备方法 |
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