CN106976615A - 键盘外壳贴合铭牌的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种键盘外壳贴合铭牌的装置，传送带中部嵌设有贴合机构，贴合机构包括定压辊和与定压辊相抵的传送辊，定压辊和传送辊的接触面与传送带上表面位于同一平面，传送辊内连通有负压，传送辊的周壁上开设有通孔，所述传送辊固定安装在转动轴上，转动轴上套设有轴承，轴承上安装有屏蔽罩和塞块，屏蔽罩的开口朝下，屏蔽罩的开口处与传送辊内壁相抵，且屏蔽罩相抵的部分为柔性结构，塞块位于屏蔽罩内，且塞块与转动轴之间连接有压簧，运料机构包括倾斜设置在传送辊上方的传送槽和导向板，加热机构包括热气筒，热气筒上设有喷嘴，该喷嘴朝向定压辊和传送辊之间。通过实施上述方案，达到了无需通过粘粘的方式来贴合铭牌的效果。

Description

键盘外壳贴合铭牌的装置
技术领域
本发明涉及计算机硬件加工领域，尤其涉及一种键盘外壳贴合铭牌的装置。
背景技术
每一个键盘外壳在出厂时都需要贴上塑料铭牌，键盘外壳通常为塑料材质，现有技术中通常是靠具有粘性的塑料铭牌来粘黏，具体分为两种，一种是将胶刷在铭牌上，这种方式所产生的问题是在刷胶过程中胶水会滴落在工作台上，而影响工作环境且不易清理的问题，另一种则是在本身具有粘性的铭牌，但这种铭牌在传送过程中易于其他部件发生粘连现象。
发明内容
本发明意在提供一种键盘外壳贴合铭牌的装置，以达到无需通过胶水粘粘的方式来贴合铭牌的效果。
为达到上述目的，本发明的基础方案如下：键盘外壳贴合铭牌的装置，包括运料机构、加热机构和两个首尾相对的传送带，两个所述传送带之间设有贴合机构，所述贴合机构包括定压辊和传送辊，所述定压辊和传送辊之间形成供键盘外壳通过的通道；所述传送辊内连通有负压泵，所述传送辊的周壁上开设有通孔，所述传送辊固定安装在转动轴上，所述转动轴上套设有轴承，所述轴承上安装有隔离负压的屏蔽罩和用于堵塞位于传送辊下方通孔的塞块，所述屏蔽罩的开口朝下，屏蔽罩的自由端为柔性结构且与传送辊内壁相抵；所述塞块位于屏蔽罩内，且塞块与转动轴之间连接有压簧，所述运料机构包括倾斜设置在传送辊上方的传送槽和导向板，所述加热机构包括热气筒，所述热气筒上设有喷嘴，该喷嘴朝向定压辊和传送辊之间。
本方案的原理在于：键盘外壳从传送带输送到传送辊与定压辊之间，塑料铭牌从传送槽上输送到传送辊上，并在负压的作用下被吸附在传送辊周壁上，当位于塑料铭牌处的通孔转动到正下方时，塞块在压簧的作用下将该通孔塞住，此时热气筒向重合的塑料铭牌和键盘外壳喷热气使两者软化，在软化的同时经传送辊与定压辊进行挤压，将塑料铭牌压紧在键盘外壳上。同时用于隔离负压的屏蔽罩将位于下方的通孔屏蔽起来，避免在负压的作用下将已经贴合在键盘外壳上的塑料铭牌吸附起来。
本方案的优点在于：1、本方案无需采用胶水粘贴的方式将塑料铭牌粘粘在键盘外壳上，而是通过热压的方式解决了传统中技术中需要借助他物才能完成贴合的问题，同时也避免了贴合过程中胶水滴落在工作台上不易清理的问题；2、通过在内部具有负压的传送辊周壁上设置通孔，且在轴承上竖直向下安装用于堵塞通孔的塞块，不仅在传送的过程中保证塑料铭牌与传送辊贴合，而且在压紧的过程中避免了通孔孔壁在塑料铭牌上造成的压痕问题；3、通过在轴承上设置开口向下的屏蔽罩以隔离负压，以避免被压紧在键盘外壳上的塑料铭牌再次被吸附起来，此外屏蔽罩还能对塞块起到限位的作用，当塞块被其堵塞的通孔带动偏转的角度较大时，在屏蔽罩的阻力下可将塞块及时复位。
优选方案1：作为基础方案的改进，所述屏蔽罩的中轴线沿传送带输出方向偏转10°-15°，使屏蔽罩与第二传送带竖向上的部分重合，如此可避免塑料铭牌在贴合之前与传送辊发生分离问题，而导致在贴合过程中造成塑料铭牌缺角的问题。
优选方案2：作为优选方案1的改进，位于贴合机构输出方向的传送带上设有冷却单元，当经过热压成型后的工件传送出来时经冷却单元快速冷却定型，以避免在传送过程中工件变形的问题。
优选方案3：作为基础方案或优选方案2的改进，所述通孔呈向内扩口的锥形，通过上述设置，以便于塞块沿通孔的斜面顺利的实现进入或脱离通孔的效果。
附图说明
图1为本发明键盘外壳贴合铭牌的装置实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
说明书附图中的附图标记包括：第一传送带1、第二传送带2、定压辊3、传送辊4、通孔5、塞块6、转动轴7、屏蔽罩8、轴承9、传送槽10、导向板11、热气筒12、喷嘴13、键盘外壳14、塑料铭牌15。
实施例基本如附图1所示：键盘外壳贴合铭牌的装置，包括两个传送带、运料机构和加热机构，两个传送带分别是第一传送带1和第二传送带2，第一传送带1和第二传送带2首尾相对，贴合机构安装在第一传送带1和第二传送带2之间。贴合机构包括定压辊3和与定压辊3配合传送的传送辊4，定压辊3和传送辊4的之间的间隙可供键盘外壳通过，与传送带上表面与定压辊上表面位于同一平面，传送辊4的周壁上开设有16个通孔5，通孔5呈锥形，该通孔的孔径沿定压辊的径向由内之外逐渐减小，以便于塞块6沿通孔的斜面顺利进入或脱离通孔5。传送辊4固定安装在转动轴7上，转动轴7转动连接在机架上。转动轴内连通有负压泵，且转动轴的上壁上开设有气孔，从而使传送辊内部充满负压。转动轴7上套设有轴承9，轴承外壁通过支架固定连接在机架上。轴承9上安装有用于隔离负压的屏蔽罩8和用于堵塞位于传送辊4下方通孔5的塞块6，屏蔽罩8呈喇叭状且开口朝下，且屏蔽罩的中轴线沿传送带输出方向偏转10°-15°，使屏蔽罩与第二传送带部分重合，如此可避免塑料铭牌在贴合之前与传送辊发生分离问题，而导致在贴合过程中造成塑料铭牌缺角的问题。。屏蔽罩8的开口处与传送辊4内壁相抵，且屏蔽罩8相抵的部分为柔性结构，塞块6位于屏蔽罩8内，转动轴7上竖直向下固定安装有支杆，该支杆和塞块之间连接有压簧，塞块6的下表面与通孔5小的一侧截面积一致，以保证两者在堵塞时使该通孔5处的传送辊4外表面平整，以保证挤压后的塑料铭牌15表面无压痕。
运料机构包括倾斜设置在传送辊4上方的传送槽10和导向板11，传送槽10和导向板11沿左下方向倾斜设置形成供塑料铭牌通过的通道，加热机构包括热气筒12，热气筒12上设有喷嘴13，该喷嘴13朝向定压辊3和传送辊4之间，热气筒12中的热气温度为70-90℃，温度低于70℃软化时间过长或软化程度达不到要求，温度高于90℃会造成塑料铭牌15过度软化。
此外，第二传送带2的左端安装有冷却单元，该冷却单元可采用水循环冷却系统。当经过热压成型后的工件传送出来时经冷却单元快速冷却定型，以避免在传送过程中工件变形的问题。
实际操作中，键盘外壳14从第一传送带1输送到传送辊4与定压辊3之间，塑料铭牌15从传送槽10上输送到传送辊4上，并在负压的作用下被吸附在传送辊4周壁上，当位于塑料铭牌15处的通孔5转动到正下方时（此时塑料铭牌与键盘外壳重合），塞块6在压簧的作用下沿通孔的斜面进入到通孔中并将该通孔5塞住，此时热气筒12向即将重合的塑料铭牌15和键盘外壳喷热气，使两者的相对面软化成黏糊状，再经传送辊4与定压辊3进行挤压，使塑料铭牌和键盘外壳的软化面挤压成型。同时用于隔离负压的屏蔽罩8将位于下方的通孔5屏蔽起来，避免在负压的作用下再次将键盘外壳上的塑料铭牌15吸附起来。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (4)

1.键盘外壳贴合铭牌的装置，包括运料机构、加热机构和两个首尾相对的传送带，其特征在于，两个所述传送带之间设有贴合机构，所述贴合机构包括定压辊和传送辊，所述定压辊和传送辊之间形成供键盘外壳通过的通道；所述传送辊内连通有负压泵，所述传送辊的周壁上开设有通孔，所述传送辊固定安装在转动轴上，所述转动轴上套设有轴承，所述轴承上安装有隔离负压的屏蔽罩和用于堵塞位于传送辊下方通孔的塞块，所述屏蔽罩的开口朝下，屏蔽罩的自由端为柔性结构且与传送辊内壁相抵；所述塞块位于屏蔽罩内，且塞块与转动轴之间连接有压簧，所述运料机构包括倾斜设置在传送辊上方的传送槽和导向板，所述加热机构包括热气筒，所述热气筒上设有喷嘴，该喷嘴朝向定压辊和传送辊之间。
2.根据权利要求1所述的键盘外壳贴合铭牌的装置，其特征在于：所述屏蔽罩的中轴线沿传送带输出方向偏转10°-15°。
3.根据权利要求2所述的键盘外壳贴合铭牌的装置，其特征在于：位于贴合机构输出方向的传送带上设有冷却单元。
4.根据权利要求3所述的键盘外壳贴合铭牌的装置，其特征在于：所述通孔呈向内扩口的锥形。
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