CN106953170B - 一种局部易碎rfid天线及其制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种局部易碎RFID天线及其制作工艺，该局部易碎RFID天线包括作为基材的PET膜，所述PET膜的一面上间隔设置有若干个易碎部，所述易碎部外涂覆有复合胶水层，所述复合胶水层填充于相邻两个易碎部之间且与所述PET膜粘接，且所述复合胶水层上复合有用于制作RFID天线的铝箔。本发明所述的局部易碎RFID天线在既能起到易碎防伪的效果同时，还和PET膜之间有着有很强的附着力，在做成成品使用时可以直接使用，减少“PET涂布易碎涂层”和“离型粘贴到胶纸上”的步骤，提高产品的质量和性能，降低制作的成本。

Description

一种局部易碎RFID天线及其制作工艺
技术领域
本发明属于易碎RFID天线制造技术领域，尤其涉及一种局部易碎RFID天线及其制作工艺。
背景技术
目前RFID行业使用的易碎天线都是常规的整版易碎天线。易碎天线主要用于烟、酒、药品的防伪，防揭标签等等，属于一次性应用产品。现有的易碎RFID天线的制作方法为首先在产品基材PET上整版涂布易碎涂层，然后在涂满的易碎涂层上通过胶水复合、印刷、蚀刻工艺制作RFID天线。最终形成这时候PET就成为一个过渡的载体，而易碎涂层则是碎天线的真正载体。
现有的易碎RFID天线及其制作工艺具体的应用过程中存在如下缺点：
1)因为是整版涂布易碎涂层，且易碎涂层的低附着力，造成其和PET膜之间的附着力很小，在生产过程中常出现涂层脱落的现象，产品良率较低；
2)因为易碎涂层和PET膜之间的附着力很小，成品使用时PET膜就不能作为基材来使用，使用时需要将易碎天线从PET膜上剥离下来在贴到胶纸上使用。
3)制作工艺流程繁琐，成本较高。
发明内容
本发明的目的在于针对上述问题，提供一种局部易碎RFID天线，其在做成成品后使用时可以直接使用，具有使用方便、制作成本低及质量可靠稳定的特点，以解决现有技术中局部易碎RFID天线存在的上述问题。
本发明的另一目的在于针对上述问题，提供一种局部易碎RFID天线的制作工艺，其具有工艺简单、制作成本低和提高产品质量的特点，以解决现有技术中局部易碎RFID天线制作工艺存在的上述问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现：
一种局部易碎RFID天线，其包括作为基材的PET膜，其中，所述PET膜的一面上间隔设置有若干个易碎部，所述易碎部外涂覆有复合胶水层，所述复合胶水层填充于相邻两个易碎部之间且与所述PET膜粘接，且所述复合胶水层上复合有用于制作RFID天线的铝箔。
特别地，所述若干个易碎部等距分布，相邻两个易碎部的间距为1mm～10mm。
特别地，所述易碎部为多边形或圆形的任一种。
特别地，所述易碎部的厚度2～8um，横截面积0.006～0.12平方毫米，所述PET膜的厚度为20～100um。
特别地，所述易碎部由间隔为1mm～10mm的局部网纹辊涂布成型，所述局部网纹辊的网纹目数为：160～200目。
特别地，所述复合胶水层由整版网纹辊涂布成型，所述整版网纹辊的网纹目数为：60～100目。
一种局部易碎RFID天线制作工艺，包括以下步骤：
1)先通过间隔为1mm～10mm的局部网纹辊在作为基材的PET膜的一面涂布形成若干个易碎部；
2)再通过整版网纹辊在所述易碎部外涂布复合胶水，所述复合胶水外复合铝箔，所述复合胶水填充于相邻两个易碎部之间且与所述PET膜粘接；
3)通过印刷、蚀刻工艺形成局部易碎天线；
4)绑定芯片做成能够直接使用的局部易碎标签。
特别地，所述易碎部采用混合胶水制成，所述混合胶水由易碎涂层和复合胶水混合而成，其按体积比为易碎涂层：复合胶水＝6.5:3.5。
特别地，所述局部网纹辊的网纹目数为：160～200目，所述整版网纹辊的网纹目数为：60～100目。
本发明的有益效果为，与现有技术相比所述局部易碎RFID天线在既能起到易碎防伪的效果同时，还和PET膜之间有着有很强的附着力，在做成成品使用时可以直接使用，减少“PET涂布易碎涂层”和“离型粘贴到胶纸上”的步骤，提高产品的质量和性能，降低制作的成本。
附图说明
图1为本发明提供的局部易碎RFID天线的剖面图。
图中：
1、PET膜；2、易碎部；3、复合胶水层；4、天线铝箔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。
实施例一：
请参照图1所示，图1为本发明提供的局部易碎RFID天线的剖面图。
本实施例中，一种局部易碎RFID天线包括作为基材的PET膜1，所述PET膜的厚度为20um，所述PET膜1的一面上间隔设置有若干个易碎部2，所述易碎部2外涂覆有复合胶水层3，所述复合胶水层3填充于相邻两个易碎部2之间且与所述PET膜1粘接，且所述复合胶水层3上复合有天线铝箔4。
所述若干个易碎部2等距分布，相邻两个易碎部2的间距为1mm，且所述易碎部2为条形，所述易碎部2的厚度2um，横截面积0.006平方毫米。
本实施例中，所述局部易碎RFID天线制作工艺，包括以下步骤：
1)先通过间隔为1mm的局部网纹辊在作为基材的PET膜1的一面涂布形成若干个易碎部2，所述局部网纹辊的网纹目数为160目；所述易碎部2采用混合胶水制成，所述混合胶水由易碎涂层和复合胶水混合而成，其按体积比为易碎涂层：复合胶水＝6.5:3.5；
2)再通过整版网纹辊在所述易碎部2外涂布复合胶水以形成复合胶水层3，所述整版网纹辊的网纹目数为60目。
3)通过印刷、蚀刻工艺形成局部易碎天线；
4)绑定芯片做成能够直接使用的局部易碎标签。
实施例二：
请参照图1所示，图1为本发明提供的局部易碎RFID天线的剖面图。
本实施例中，一种局部易碎RFID天线包括作为基材的PET膜1，所述PET膜的厚度为60um，所述PET膜1的一面上间隔设置有若干个易碎部2，所述易碎部2外涂覆有复合胶水层3，所述复合胶水层3填充于相邻两个易碎部2之间且与所述PET膜1粘接，且所述复合胶水层3上复合有天线铝箔4。
所述若干个易碎部2等距分布，相邻两个易碎部2的间距为5mm，且所述易碎部2为条形，所述易碎部的厚度5um，横截面积0.06平方毫米。
本实施例中，所述局部易碎RFID天线制作工艺，包括以下步骤：
1)先通过间隔为5mm的局部网纹辊在作为基材的PET膜1的一面涂布形成若干个易碎部2，所述局部网纹辊的网纹目数为180目；所述易碎部2采用混合胶水制成，所述混合胶水由易碎涂层和复合胶水混合而成，其按体积比为易碎涂层：复合胶水＝6.5:3.5；
2)再通过整版网纹辊在所述易碎部2外涂布复合胶水以形成复合胶水层3，所述整版网纹辊的网纹目数为80目。
3)通过印刷、蚀刻工艺形成局部易碎天线；
4)绑定芯片做成能够直接使用的局部易碎标签。
实施例三：
请参照图1所示，图1为本发明提供的局部易碎RFID天线的剖面图。
本实施例中，一种局部易碎RFID天线包括作为基材的PET膜1，所述PET膜的厚度为100um，所述PET膜1的一面上间隔设置有若干个易碎部2，所述易碎部2外涂覆有复合胶水层3，所述复合胶水层3填充于相邻两个易碎部2之间且与所述PET膜1粘接，且所述复合胶水层3上复合有天线铝箔4。
所述若干个易碎部2等距分布，相邻两个易碎部2的间距为10mm，且所述易碎部2为条形，所述易碎部的厚度8um，横截面积0.12平方毫米。
本实施例中，所述局部易碎RFID天线制作工艺，包括以下步骤：
1)先通过间隔为10mm的局部网纹辊在作为基材的PET膜1的一面涂布形成若干个易碎部2，所述局部网纹辊的网纹目数为200目；所述易碎部2采用混合胶水制成，所述混合胶水由易碎涂层和复合胶水混合而成，其按体积比为易碎涂层：复合胶水＝6.5:3.5；
2)再通过整版网纹辊在所述易碎部2外涂布复合胶水以形成复合胶水层3，所述整版网纹辊的网纹目数为100目。
3)通过印刷、蚀刻工艺形成局部易碎天线；
4)绑定芯片做成能够直接使用的局部易碎标签。
以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书界定。

Claims (9)

1.一种局部易碎RFID天线，其包括作为基材的PET膜，其特征在于：所述PET膜的一面上间隔设置有若干个易碎部，所述易碎部外涂覆有复合胶水层，所述复合胶水层填充于相邻两个易碎部之间且与所述PET膜粘接，且所述复合胶水层上复合有用于制作RFID天线的铝箔。
2.根据权利要求1所述的局部易碎RFID天线，其特征在于：所述若干个易碎部等距分布，相邻两个易碎部的间距为1mm～10mm。
3.根据权利要求1所述的局部易碎RFID天线，其特征在于：所述易碎部为多边形或圆形的任一种。
4.根据权利要求1所述的局部易碎RFID天线，其特征在于：所述易碎部的厚度2～8um，横截面积0.006～0.12平方毫米，所述PET膜的厚度为20～100um。
5.根据权利要求1所述的局部易碎RFID天线，其特征在于：所述易碎部由间隔为1mm～10mm的局部网纹辊涂布成型，所述局部网纹辊的目数为：160～200目。
6.根据权利要求1所述的局部易碎RFID天线，其特征在于：所述复合胶水层由整版网纹辊涂布成型，所述整版网纹辊的目数为：60～100目。
7.一种局部易碎RFID天线制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1)先通过间隔为1mm～10mm的局部网纹辊在作为基材的PET膜的一面涂布形成若干个易碎部；
2)再通过整版网纹辊在所述易碎部外涂布复合胶水，所述复合胶水外复合铝箔，所述复合胶水填充于相邻两个易碎部之间且与所述PET膜粘接；
3)通过印刷、蚀刻工艺形成局部易碎天线；
4)绑定芯片做成能够直接使用的局部易碎标签。
8.根据权利要求7所述的局部易碎RFID天线制作工艺，其特征在于：所述易碎部采用混合胶水制成，所述混合胶水由易碎涂层和复合胶水混合而成，其按体积比为易碎涂层：复合胶水＝6.5:3.5。
9.根据权利要求7所述的局部易碎RFID天线制作工艺，其特征在于：所述局部网纹辊的网纹目数为：160～200目，所述整版网纹辊的网纹目数为：60～100目。
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