CN106952858A - 基板保持旋转装置、基板处理装置以及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的基板保持旋转装置包括：施力单元，将各可动销的所述支撑部置于所述保持位置，驱动用磁石，与各可动销对应地安装，开放磁石，以非旋转状态设置，并形成磁场产生区域，所述磁场产生区域是随着所述旋转台的旋转而旋转的各可动销所能够通过的规定的磁场产生区域，并被设置为沿着所述旋转台的旋转方向错开且仅使与多个可动销中的一部分可动销对应的驱动用磁石能够通过，并且所述开放磁石向通过该磁场产生区域的所述可动销的驱动用磁石赋予斥力或引力，在由所述施力单元按压至所述保持位置的该可动销的所述支撑部产生反抗该按压力而指向所述开放位置的力。

Description

基板保持旋转装置、基板处理装置以及基板处理方法
技术领域
本发明涉及基板保持旋转装置、具有该基板保持旋转装置的基板处理装置以及基板处理方法。作为保持对象或处理对象的基板包括例如半导体晶圆、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、FED(场发射显示器：Field Emission Display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
在US2013/0152971 A1中公开了一种旋转式基板保持旋转装置，其包括：旋转台，可绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转；旋转驱动单元，以使旋转台绕所述旋转轴线旋转；多个(例如4个)保持销，其设置在旋转台，用于从旋转台表面隔开规定间隔水平定位基板。
多个保持销包括相向旋转台不移动的固定销和相向旋转台可移动的可动销。可动销被设置为可绕与其中心轴线同轴的旋转轴线旋转，并具有用于与基板的周端边缘抵接的抵接部。通过抵接部的旋转，抵接部在远离旋转轴线的开放位置和靠近旋转轴线的保持位置之间进行位移。在抵接部的旋转轴结合有销驱动用磁石。
可动销的开闭切换是通过设置在旋转台下方的升降磁石进行的(磁石切换方式)。在升降磁石结合有磁石升降单元。当升降磁石处于规定的下方位置时，由于升降磁石没有与销驱动用磁石相向，因此在可动销上没有施加向其保持位置施力的外力。因此，当升降磁石处于下方位置时，可动销被保持在其开放位置。另一方面，当升降磁石处于规定的上方位置时，通过升降磁石和销驱动用磁石之间的磁引力，可动销被保持在其保持位置。
而且，上述基板保持旋转装置被设置在一张一张地处理基板的单张型基板处理装置，从处理液喷嘴将处理液(清洗药水)供给至通过基板保持旋转装置而旋转的基板的上表面。供给至基板上表面的处理液受到基板旋转引起的离心力而流向基板的周缘部。由此，对基板的上表面的整个区域及基板的周端面进行液体处理。另外，根据基板处理的种类，有时也想对基板的下表面的周缘部进行液体处理。
发明内容
然而，在US2013/0152971 A1所述的结构中，在液体处理期间，通过多个(例如4个)保持销来始终接触支撑基板，因此处理液不会倒流到在基板周端面的保持销的多处抵接位置上倒流，存在基板的周缘部(基板的周端面及基板的下表面的周缘部)留存清洗残余的危险。在使基板旋转的期间，如果使基板的接触支撑位置变化，虽然能够无清洗残余地清洗基板的周缘部，但为了实现这样的接触支撑位置的变化，在基板的处理中，必需仅选择性地打开设置在旋转中的旋转台的多个保持销中的一部分保持销。但是，上述专利文献1所述的磁石切换方式的基板保持旋转装置中，用于切换可动销的开闭的升降磁石被设置为非旋转方式，因此无法仅选择性地打开设置在旋转中的旋转台上的多个保持销中的一部分保持销。假如，在上述专利文献1中，在旋转台的旋转过程中将升降磁石配置在下方位置，且使两个可动销均处于打开状态，则存在基板从处于旋转状态的旋转台脱离的危险。
因此，本发明的一个目的在于，提供一种能够良好地支撑基板且使其旋转，并且在基板的旋转过程中，能够使可动销对基板的接触支撑位置产生变化的磁石切换方式的基板保持旋转装置。
另外，本发明的另一个目的在于提供一种能够无处理残余地良好地处理基板的周缘部的基板处理装置及基板处理方法。
本发明提供一种基板保持旋转装置，包括：旋转台，
旋转驱动单元，使所述旋转台绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转，
多个可动销，用于将基板支撑为水平姿势，并且具有以能够在远离所述旋转轴线的开放位置和靠近所述旋转轴线的保持位置之间移动的方式设置的支撑部，而且所述可动销与所述旋转台一同绕所述旋转轴线旋转，
施力单元，将各可动销的所述支撑部置于所述保持位置，
驱动用磁石，与各可动销对应地安装，
开放磁石，以非旋转状态设置，并形成磁场产生区域，所述磁场产生区域是随着所述旋转台的旋转而旋转的各可动销所能够通过的规定的磁场产生区域，并被设置为沿着所述旋转台的旋转方向错开且仅使与多个可动销中的一部分可动销对应的驱动用磁石能够通过，并且所述开放磁石向通过该磁场产生区域的所述可动销的驱动用磁石赋予斥力或引力，在由所述施力单元置于所述保持位置的该可动销的所述支撑部产生反抗该按压力而指向所述开放位置的力。
根据该结构，旋转台上设有多个可动销，各可动销具有以能够在开放位置和保持位置之间移动的方式设置的支撑部。各可动销的支撑部被施力单元置于保持位置。
另外，在基板保持旋转装置中开放磁石以非旋转状态设置。开放磁石仅使随着旋转台的旋转而旋转的多个可动销中的、与通过沿着旋转台的旋转方向错开设置的磁场产生区域的可动销对应的驱动用磁石产生斥力，而对与不通过该磁场产生区域的可动销对应的驱动用磁石不赋予斥力或引力。该磁场产生区域仅能够使多个可动销中的一部分可动销所对应的驱动用磁石通过。
就被开放磁石赋予斥力或引力的可动销(通过磁场产生区域的可动销)而言，在该可动销的支撑部产生反抗该按压力而朝向所述开放位置的力。由此，可缓和该可动销对基板的周缘部的按压力。此时，在可动销的支撑部上产生的朝向开放位置的力是超出来自施力单元的附加力的斥力或引力时，基板的周缘部和可动销的支撑部之间形成间隙，其结果，支撑部无法支撑基板。另外，随着旋转台的旋转所引起的各可动销的相位变化，通过磁场产生区域的可动销顺次更替。由此，随着旋转台的旋转，能够使可动销对基板的接触支撑位置发生变化。从而能够使基板的接触支撑位置发生变化。
另一方面，就不被开放磁石赋予斥力及引力的可动销(不通过磁场产生区域的可动销)而言，其支撑部仍被保持在保持位置。由此，能够通过该可动销来支撑基板的周缘部。由此，能够良好地支撑基板并使其旋转。
通过上述内容，可提供能够良好地支撑基板并使其旋转且在基板的旋转中能使可动销对基板的接触支撑位置发生变化的磁石切换方式的基板保持旋转装置。
在本发明的一实施方案中，还包括第一相对移动单元，所述第一相对移动单元使所述开放磁石与所述旋转台相对移动，以使所述开放磁石和所述驱动用磁石之间的距离发生变化。
根据该结构，通过第一相对移动单元使开放磁石与旋转台相对移动，由此能够使开放磁石和驱动用磁石之间的距离发生变化。由此，通过使开放磁石与旋转台相对移动，能够切换在各驱动用磁石所通过的区域上产生磁场产生区域的状态和不产生该磁场产生区域的状态。
另外，所述第一相对移动单元使所述开放磁石及所述旋转台在第一位置和第二位置之间相对移动，所述第一位置是在各驱动用磁石所通过的区域上形成所述磁场产生区域的位置，所述第二位置是在各驱动用磁石所通过的区域上不形成所述磁场产生区域的位置。
根据该结构，在开放磁石及旋转台的相对位置处于第一位置的状态下，通过磁场产生区域的可动销能够通过开放磁石被赋予斥力或引力，并且在基板的旋转中能够使可动销对基板的接触支撑位置发生变化。另一方面，在开放磁石及旋转台的相对位置处于第二位置的状态下，由于在各驱动用磁石所通过的区域上不产生磁场产生区域，因此在基板的旋转中可动销对基板的接触支撑位置不发生变化。
另外，在所述开放磁石及所述旋转台处于所述第一位置的状态下，所述可动销的所述支撑部也可配置在所述开放位置和所述保持位置之间的中间位置。
根据该结构，在开放磁石及旋转台的相对位置处于第一位置的状态下，通过磁场产生区域的可动销被赋予超出施力单元所赋予的按压力的斥力或引力。由此，将可动销的支撑部配置在开放位置和保持位置之间的中间位置。
另外，述施力单元可包括闭合磁石，所述闭合磁石向各驱动用磁石赋予斥力或引力，将各可动销的所述支撑部置于所述保持位置。
根据该结构，各可动销的支撑部被闭合磁石置于保持位置。由此，能够简单地实现将各可动销的支撑部置于保持位置的结构。
另外，还包括第二相对移动单元，所述第二相对移动单元使所述闭合磁石及所述旋转台在第三位置和第四位置之间相对移动，所述第三位置是所述闭合磁石向所述驱动用磁石赋予所述斥力或所述引力的位置，所述第四位置是所述闭合磁石不向所述驱动用磁石赋予所述斥力及所述引力的位置。
根据该结构，通过将闭合磁石及旋转台的相对位置在第三位置和第四位置之间切换，能够在各可动销的支撑部被置于保持位置的状态和各可动销的支撑部未被置于保持位置的状态之间切换。
另外，所述开放磁石包括在所述旋转台的圆周方向上隔开间隔设置的多个开放磁石，各驱动用磁石所通过的区域上形成的所述磁场产生区域也可是在所述旋转台的旋转方向上断续的区域。
根据该结构，由于可以将磁场产生区域设置为在旋转台的旋转方向上断续的区域，因此设在基板的周缘部的多个可动销中的互不相邻的可动销可同时受到来自开放磁石的斥力或引力。由此，能够同时使互不相邻的可动销处于非支撑状态，换言之，可以用剩余的可动销来支撑基板，因此在一些可动销解除对基板的支撑的情况下，能够稳定地支撑基板并使其旋转。
所述可动销包括：第一可动销组，至少包括3个可动销；第二可动销组，与第一可动销组分开设置，且至少包括3个可动销；与所有所述可动销相对应地安装的所述驱动用磁石被设置为在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有彼此相同的磁极方向；所述多个所述开放磁石被设置为，在与所述第一可动销组对应的各驱动用磁石位于所述磁场产生区域内的状态下，与所述第二可动销组所对应的各驱动用磁石不在所述磁场产生区域内，且在与所述第二可动销组对应的各驱动用磁石位于磁场产生区域内的状态下，与所述第一可动销组对应的各驱动用磁石不在所述磁场产生区域内。
根据该结构，在各第一可动销组接触支撑基板的周缘部的情况下，各第二可动销组不参与基板的支撑。另外，在各第二可动销组接触支撑基板的周缘部的情况下，各第一可动销组不参与基板的支撑。因此，随着旋转台的旋转所引起的各可动销的相位变化，在基板被具有3个以上可动销的第一可动销组支撑的状态和基板被具有3个以上可动销的第二可动销组支撑的状态之间转换。即，旋转台每旋转一周，基板在第一可动销组和第二可动销组之间被换持多次。
所述第一可动销组具有与所述第二可动销组相同数量的所述可动销；所述第一及第二可动销组所包含的多个可动销在所述旋转台的圆周方向上交替配置且所属于各可动销组的多个可动销等间隔地配置；所述多个开放磁石与所属于各可动销组的所述可动销的个数相同，且在所述旋转台的圆周方向上等间隔地配置。
根据该结构，第一及第二可动销组所包含的多个可动销在旋转台的圆周方向上交替配置且所属于各可动销组的多个可动销等间隔地设置，因此在基板被3个以上第一可动销组支撑的状态及基板被3个以上的第二可动销组支撑的状态的各状态下，可通过各可动销组良好地支撑基板。
另外，多个开放磁石与所属于各可动销组的所述可动销的个数相同，且在所述旋转台的圆周方向上等间隔地配置，因此能够将通过多个开放磁石形成的磁场产生区域设置为，所属于各可动销组的可动销所对应的驱动用磁石同时通过的形状。
所述旋转台的旋转速度和/或所述开放磁石的圆周方向长度可被设置为，使由一个所述开放磁石形成的所述磁场产生区域在所述旋转台的圆周方向上的设置间隔与所述可动销的圆周方向的设置间隔一致。
根据该结构，由一个开放磁石形成的磁场产生区域在旋转台的圆周方向上的设置间隔与可动销的圆周方向的设置间隔一致，因此能够切换设在旋转台的多个可动销的每隔一个可动销的状态。
另外，还可包括屏蔽构件，所述屏蔽构件对由所述开放磁石产生的磁场和由所述闭合磁石产生的磁场之间的干涉进行屏蔽。
根据该结构，能够可靠地防止由开放磁石产生的磁场和由闭合磁石产生的磁场之间的干涉。
另外，本发明提供一种基板处理装置，包括：所述基板保持旋转装置；处理液供给单元，向被保持在所述基板保持旋转装置的基板主面供给处理液。
根据该结构，从处理液供给单元向基板的主面供给处理液。供给至基板的主面的处理液受到基板的旋转引起的离心力而流向基板的周缘部。由此，基板的周缘部被处理液实施液体处理。在本发明中，在基板的旋转中能够使可动销对基板的接触支撑位置发生变化。因此，能够无处理残余地良好地处理基板的周缘部。
另外，也可以还包括：第一相对移动单元，以使所述开放磁石及所述旋转台在第一位置和第二位置之间相对移动，所述第一位置是在各驱动用磁石所通过的区域上形成所述磁场产生区域的位置，所述第二位置是在各驱动用磁石所通过的区域上不形成所述磁场产生区域的位置；控制单元，对所述旋转驱动单元、所述处理液供给单元及所述第一相对移动单元进行控制。在这种情况下，所述控制单元执行如下工序，这些工序包括：旋转台旋转工序，使所述旋转台绕所述旋转轴线旋转；处理液供给工序，向随着所述旋转台的旋转而旋转的基板供给处理液；开放磁石配置工序，以与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行的方式，将所述开放磁石与所述旋转台的相对位置配置在所述第一位置。
根据该结构，向处于旋转状态的基板的主面供给处理液。供给至基板的主面的处理液受到基板的旋转引起的离心力而流向基板的周缘部。由此，基板的周缘部受到处理液的液体处理。
另外，以与旋转台的旋转及处理液的供给并行的方式，将开放磁石与旋转台的相对位置配置于在各驱动用磁石所通过的区域上形成磁场产生区域的第一位置上。此时，随着旋转台的旋转相位的变化，可动销对基板的接触支撑位置可发生变化。因此，能够向基板的周缘部的整个区域供给处理液，由此，能够无处理残余地良好地处理基板的周缘部。
另外，本发明提供一种基板处理方法，是在基板处理装置中执行的基板处理方法。所述基板处理装置包括基板保持旋转装置和第一相对移动单元。所述基板保持旋转装置包括：旋转台，旋转驱动单元，使所述旋转台绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转，多个可动销，用于将基板支撑为水平姿势，并且具有以能够在远离所述旋转轴线的开放位置和靠近所述旋转轴线的保持位置之间移动的方式设置的支撑部，而且所述可动销与所述旋转台一同绕所述旋转轴线旋转，施力单元，将各可动销的所述支撑部置于所述保持位置，驱动用磁石，与各可动销对应地安装，开放磁石，以非旋转状态设置，并形成磁场产生区域，所述磁场产生区域是随着所述旋转台的旋转而旋转的各可动销所能够通过的规定的磁场产生区域，并被设置为沿着所述旋转台的旋转方向错开且仅使与多个可动销中的一部分可动销对应的驱动用磁石能够通过，并且所述开放磁石向通过该磁场产生区域的所述可动销的驱动用磁石赋予斥力或引力，在由所述施力单元置于所述保持位置的该可动销的所述支撑部产生反抗该按压力而指向所述开放位置的力。所述第一相对移动单元以使所述开放磁石及所述旋转台在第一位置和第二位置之间相对移动，所述第一位置是在各驱动用磁石所通过的区域上形成所述磁场产生区域的位置，所述第二位置是在各驱动用磁石所通过的区域上不形成所述磁场产生区域的位置。所述基板处理方法包括：旋转台旋转工序，使所述旋转台绕所述旋转轴线旋转；处理液供给工序，向随着所述旋转台的旋转而旋转的基板供给处理液；开放磁石配置工序，以与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行的方式，将所述开放磁石与所述旋转台的相对位置配置在所述第一位置。
根据该方法，向处于旋转状态的基板的主面供给处理液。供给至基板的主面的处理液受到基板的旋转引起的离心力而流向基板的周缘部。由此，基板的周缘部受到处理液的液体处理。
另外，以与旋转台的旋转及处理液的供给并行的方式，将开放磁石与旋转台的相对位置配置于在各驱动用磁石所通过的区域上形成磁场产生区域的第一位置上。此时，随着旋转台的旋转相位的变化，可动销对基板的接触支撑位置可发生变化。因此，能够向基板的周缘部的整个区域供给处理液，由此，能够无处理残余地良好地处理基板的周缘部。
参照附图通过以下陈述的实施方案的说明，可以进一步明确本发明的前述或者其他的目的、特征及效果可。
附图说明
图1是对本发明的一实施方案的基板处理装置的内部布局进行说明的图解俯视图。
图2是对所述基板处理装置所具备的处理单元的结构例进行说明的图解剖视图。
图3是对所述基板处理装置所具有的旋转卡盘的更具体的结构进行说明的俯视图。
图4是图3的结构的仰视图。
图5是从图3的剖视线V-V观察到的剖视图。
图6是对图5的结构的一部分进行扩大表示的扩大剖视图。
图7是对旋转卡盘所具有的可动销附近的结构进行扩大表示的剖视图。
图8A是表示内侧升降永久磁石及外侧升降磁石均处于下方位置的状态时的各可动销的状态的示意图。图8B是表示内侧升降永久磁石处于上方位置且外侧升降磁石处于下方位置的状态时的各可动销的状态的示意图。图8C是表示内侧升降永久磁石及外侧升降磁石均处于上方位置的状态时的各可动销的状态的示意图。
图9A～9F是表示旋转台旋转期间各可动销的状态转换的图。
图10是对所述基板处理装置的主要部分的电气结构进行说明的框图。
图11是对由所述基板处理装置执行的处理液处理的一例进行说明的流程图。
图12A～12G是对所述处理液处理的处理例进行说明的图解图。
图13A、13B是表示对可动销处于保持位置时及可动销处于中间位置时的各情况的处理液的倒流状态的图。
图13C是表示处理液及惰性气体在基板的周缘部的流向的剖视图。
具体实施方式
图1是对本发明的一实施方案的基板处理装置1的内部布局进行说明的图解俯视图。
基板处理装置1是通过处理液或处理气体来一张一张地处理由半导体晶圆(半导体基板)构成的圆板状基板W的单张式装置。基板处理装置1包括：保持多个载体C的负载端口(load ports)LP、使基板W的姿势上下翻转的翻转单元TU、对基板W进行处理的多个处理单元2。负载端口LP及处理单元2在水平方向上隔开间隔而配置。翻转单元TU被配置在负载端口LP和处理单元2之间搬送基板W的搬送路径上。
如图1所示，基板处理装置1还包括：设置在负载端口LP和翻转单元TU之间的索引机器人(indexer robot)IR；设置在翻转单元TU和处理单元2之间的中心机器人(centerrobot)CR；对设置在基板处理装置1中的装置的动作或阀门的开闭进行控制的控制装置3。索引机器人IR从保持在负载端口LP的载体C向翻转单元TU一张一张地搬送多个基板W，并从翻转单元TU向保持在负载端口LP的载体C一张一张地搬送多个基板W。同样地，中心机器人CR从翻转单元TU向处理单元2一张一张地搬送多个基板W，并从处理单元2向翻转单元TU一张一张地搬送多个基板W。中心机器人CR进一步在多个处理单元2之间搬送基板W。
索引机器人IR具有水平支撑基板W的手H1。索引机器人IR使手H1进行水平移动。进一步，索引机器人IR使手H1进行升降，并且使该手H1绕铅垂轴线进行旋转。同样地，中心机器人CR具有水平支撑基板W的手H2。中心机器人CR使手H2进行水平移动。进一步，中心机器人CR使手H2进行升降，并且使该手H2绕铅垂轴线进行旋转。
基板W以器件形成面即基板W的正面Wa朝上的状态(朝上的姿势)容纳在载体C。控制装置3通过索引机器人IR将基板W以正面Wa(参照图2等)朝上的状态从载体C搬送至翻转单元TU。而且，控制装置3通过翻转单元TU使基板W翻转。由此，基板W的背面Wb(参照图2等)朝上。之后，控制装置3通过中心机器人CR将基板W以背面Wb朝上的状态从翻转单元TU搬送至处理单元2。而且，控制装置3通过处理单元2处理基板W的背面Wb。
在处理基板W的背面Wb之后，控制装置3通过中心机器人CR将基板W以背面Wb朝上的状态从处理单元2搬送至翻转单元TU。而且，控制装置3通过翻转单元TU使基板W翻转。由此，基板W的正面Wa朝上。之后，控制装置3通过索引机器人IR将基板W以正面Wa朝上的状态从翻转单元TU搬送至载体C。由此，将完成处理的基板W容纳在载体C。控制装置3通过使索引机器人IR等重复执行该一系列动作来一张一张地处理多个基板W。
图2是对基板处理装置1所具备的处理单元2的结构例进行说明的图解剖视图。图3是对基板处理装置1所具备的旋转卡盘5的更具体的结构进行说明的俯视图。图4是图3的结构的仰视图。图5是从图3的剖视线V-V看到的剖视图。图6是对图5的结构的一部分进行扩大表示的扩大剖视图。图7是对旋转卡盘5所具有的可动销110附近的结构进行扩大表示的剖视图。
如图2所示，处理单元2包括：具有内部空间的箱形处理室4；旋转卡盘(基板保持旋转装置)5，在处理室4内以水平姿势保持一张基板W，并使基板W绕穿过基板W中心的铅垂的旋转轴线A1进行旋转；药水供给单元(处理液供给单元)7，向被旋转卡盘5保持的基板W的上表面(背面(一主面)Wb)供给作为药水(处理液)的一例的含臭氧氟酸溶液(以下，称为FOM)；水供给单元(处理液供给单元)8，向被旋转卡盘5保持的基板W的上表面供给水来作为冲洗液(处理液)；清洗刷10，与基板W的上表面接触而对该上表面进行擦洗；清洗刷驱动单元11，用于驱动清洗刷10；保护气体供给单元12，将惰性气体作为保护气体来供给至被旋转卡盘5保持的基板W的下表面(表面(另一主面)Wa)；包围旋转卡盘5的筒状的处理杯(未图示)。
如图2所示，处理室4包括：箱状的分隔壁(未图示)；作为送风单元的FFU(风扇过滤单元，未图示)，将干净的空气从分隔壁的上部送至分隔壁内(相当于处理室4内)；排气装置(未图示)，从分隔壁的下部排出处理室4内的气体。通过FFU及排气装置，在处理室4内形成下降气流(downward flow)。
如图2所示，旋转卡盘5具有可绕沿铅垂方向的旋转轴线A1旋转的旋转台107。旋转轴108可经由销毂109与旋转台107的旋转中心的下表面。旋转轴108为中空轴且沿铅垂方向延伸，并受到来自旋转驱动单元103的驱动力而绕旋转轴线A1旋转。旋转驱动单元103例如也可为将旋转轴108作为驱动轴的电动马达。
如图2所示，旋转卡盘5还具有多个(本实施方案中为6个)可动销110，可动销110在旋转台107的上表面的周缘部沿圆周方向大致等间隔地设置。各可动销110将基板W水平保持在从具有大致水平的上表面的旋转台107隔开固定间隔的上方的基板保持高度。即，设置在旋转卡盘5的保持销全部为可动销110。
旋转台107形成为沿水平面的圆盘状，并与结合在旋转轴108的销毂109结合。
如图3所示，各可动销110在旋转台107的上表面的周缘部沿圆周方向等间隔地配置。各可动销110具有彼此相同的规格。就6个可动销110而言，将每3个不相邻的可动销110设为一组。图3中，将可动销110a、可动销110c及可动销110e的组与可动销110b、可动销110d及可动销110f的组设定为彼此不同的组。
换言之，6个可动销110包括属于第一可动销组111(图9A等)的3个可动销110a、110c、110e(110)以及属于第二可动销组112的3个可动销110b、110d、110f(110)，属于第一可动销组111的可动销110和属于第二可动销组112(图9A等)的可动销110在旋转台107的圆周方向上交替配置。着眼于第一可动销组111，3个可动销110等间隔(120°间隔)配置。另外，着眼于第二可动销组112，3个可动销110等间隔(120°间隔)配置。
各可动销110包括结合在旋转台107的下轴部151、一体形成在下轴部151的上端的上轴部(支撑部)152，下轴部151及上轴部152分别形成为圆柱形状。上轴部152以相对于下轴部151的中心轴线偏心的方式设置。将下轴部151的上端与上轴部152的下端之间进行连接的表面形成从上轴部152向下轴部151的周面下降的锥面153。
如图7所示，可动销110以下轴部151可绕与其中心轴线同轴的旋转轴线A3旋转的方式结合在旋转台107。更详细而言，在下轴部151的下端部设有支撑轴155，支撑轴155经由轴承154来支撑旋转台107。支撑轴155的下端与对驱动用永久磁石(驱动用磁石)156进行保持的磁石保持构件157结合。驱动用永久磁石156例如被设置为磁极方向朝向与可动销110的旋转轴线A3正交的方向。各驱动用永久磁石156在与该驱动用永久磁石156对应的可动销110上未施加外力的状态下，具有沿着与旋转轴线A3正交的方向(与沿旋转轴线的轴线正交的方向)相同的磁极方向。
驱动用永久磁石156当受到来自闭合永久磁石(闭合磁石)125的磁引力(超出弹性按压构件的弹性按压力的磁力)时，上轴部152向靠近旋转轴线A1的保持位置移动。
如图2所示，在旋转台107的下方，多个开放永久磁石(开放磁石)127沿旋转台107的圆周方向配置。具体而言，构成以旋转轴线A1为中心的圆弧状的3个(与包含在各可动销组111、112中的可动销110的个数相同))开放永久磁石127在彼此相同的高度位置且在旋转台107的圆周方向上隔开间隔配置。3个开放永久磁石127具有彼此相等规格，且在与旋转轴线A1同轴的圆周上在圆周方向上等间隔配置。各开放永久磁石127沿着与旋转轴线A1正交的平面(水平面)配置。更具体而言，开放永久磁石127相对于旋转轴线A1配置在与驱动用永久磁石156大致相同的位置上或者比驱动用永久磁石156稍微偏向径向的外侧(图3及图4中示出大致相同位置的情况)。在本发明中，“外侧”是指远离基板中心的方向。各开放永久磁石127的圆周方向长度(角度)约30°。之所以将各开放永久磁石127的圆周方向长度(角度)设置为约30°，是因为当如后文所述般使基板W以液体处理速度(例如约500rpm)旋转时，随着旋转台107的旋转而旋转的驱动用永久磁石156所通过的环状区域上形成的磁场产生区域129(参照图9A等)的圆周方向长度与约60°(可动销110的圆周方向的设置间隔)大概一致。
各开放永久磁石127的磁极方向在本实施方案中是沿着上下方向的。各开放永久磁石127的上表面具有环状的与闭合永久磁石125的上表面的磁极相同的磁极。例如，闭合永久磁石125的上表面为S极时，各开放永久磁石127的上表面也具有同极性的S极。
开放永久磁石127与外侧升降单元(第一相对移动单元)128连结，外侧升降单元128统一使该多个开放永久磁石127进行升降。外侧升降单元128例如具有在上下方向上可伸缩地设置的气缸，并且被该气缸支撑。另外，外侧升降单元128也可采用电动马达。另外，外侧升降单元128也可使开放永久磁石127个别地进行升降。
开放永久磁石127设置在其磁极在上下方向上接近驱动用永久磁石156的上方位置(第一位置，参照图12C)，并且在开放永久磁石127和驱动用永久磁石156在横向上相向的状态下，磁力在开放永久磁石127和驱动用永久磁石156之间作用。
如图2所示，在旋转台107的下方设置有闭合永久磁石(闭合磁石)125。在闭合永久磁石125上连结有使该闭合永久磁石125进行升降的内侧升降单元(第二相对移动单元)126。内侧升降单元126例如具有在上下方向上可伸缩地设置的气缸，并且被该气缸支撑。另外，内侧升降单元126也可采用电动马达。
闭合永久磁石125形成为与旋转轴线A1同轴的圆环状，并沿着与旋转轴线A1正交的平面(水平面)配置。更具体而言，闭合永久磁石125设置在相对于旋转轴线A1比后述的保护盘侧永久磁石160远且比驱动用永久磁石156近的位置上。也就是，俯视时，圆环状的闭合永久磁石125位于保护盘侧永久磁石160和驱动用永久磁石156之间。另外，闭合永久磁石125设置在比保护盘侧永久磁石160低的位置上。在本实施方案中，闭合永久磁石125的磁极方向是沿着水平方向即旋转台107的旋转半径方向的。当保护盘侧永久磁石160在下表面具有S极时，闭合永久磁石125在旋转半径方向内侧具有环状的相同磁极即S极。在本发明中，“内侧”是指朝向基板中心的方向。
在闭合永久磁石125配置在使环状磁极与驱动用永久磁石156在水平方向上相向的上方位置(第三位置，参照图8B及图12B)的状态下，通过作用在闭合永久磁石125和驱动用永久磁石156之间的磁力，可动销110被驱动至保持位置，并保持在其保持位置。
在旋转台107的下方设有屏蔽构件130，用以对由开放永久磁石127产生的磁场和由闭合永久磁石125产生的磁场进行屏蔽。屏蔽构件130具有在旋转台107的圆周方向上隔开间隔配置的3个俯视呈圆弧状的(与开放永久磁石127的个数相同)的屏蔽板131。各屏蔽板131呈以旋转轴线A1为中心的圆弧状。3个屏蔽板131具有相等规格，并且在与旋转轴线A1同轴的圆周上在圆周方向上等间隔地配置。各屏蔽板131设置在闭合永久磁石125的内侧。3个屏蔽板131与3个开放永久磁石127一对一对应地设置。从旋转轴线A1观察，彼此对应的一组屏蔽板131及开放永久磁石127配置在相同的角度方向上。另外，彼此对应的一组屏蔽板131及开放永久磁石127在相同方向上的距离彼此相等。各屏蔽板131可安装在与闭合永久磁石125可一体升降的闭合永久磁石125，也可安装在相对旋转台107不可旋转且不可升降地设置的其他支撑构件。各屏蔽板131的上下宽度被设定为能够完全屏蔽由开放永久磁石127产生的磁场和由闭合永久磁石125产生的磁场的尺寸。
如参照图7的前述般，可动销110在相对于旋转轴线A3偏心的位置上具有上轴部152。即，上轴部152的中心轴线B从旋转轴线A3偏离。因此，通过下轴部151的旋转，上轴部152(中心轴线B)在远离旋转轴线A1的开放位置(参照后述的图8A)和靠近(中心轴线B)旋转轴线A1的保持位置(参照后述的图8B)之间位移。可动销110的上轴部152被弹簧等弹性按压构件(未图示)的弹性按压力置于开放位置。因此，当驱动用永久磁石156不受来自闭合永久磁石125的磁引力时，可动销110位于远离旋转轴线A1的开放位置。
如图2所示，旋转卡盘5还具有设置在旋转台107的上表面和可动销110的基板保持高度之间的保护盘115。保护盘115以可上下移动的方式与旋转台107结合，并可下方位置与接近位置之间移动，该下方位置靠近旋转台107的上表面，该接近位置与在该下方位置上方被可动销110保持的基板W的下表面隔开微小间隔而接近。保护盘115为直径的大小比基板W的直径稍微大的圆盘状的构件，在与可动销110对应的位置上形成有用以避让该可动销110的切槽116。
旋转轴108为中空轴，在其内部插有惰性气体供给管170。惰性气体供给管170的下端结合有惰性气体供给路172，惰性气体供给路172用以引导来自惰性气体供给源的作为保护气体的一例的惰性气体。作为被引导至惰性气体供给路172的惰性气体可列举出CDA(低湿度的干净的空气)或氮气等惰性气体。在惰性气体供给路172的途中安装有惰性气体阀门173及惰性气体流量调整阀门174。惰性气体阀门173用以对惰性气体供给路172进行开闭。通过打开惰性气体阀门173，惰性气体送入惰性气体供给管170。该惰性气体通过后述的结构被供给至保护盘115和基板W的下表面之间的空间。这样，通过惰性气体供给管170、惰性气体供给路172及惰性气体阀门173等来构成所述保护气体供给单元12。
保护盘115为具有与基板W相同程度大小的大致圆盘状的构件。保护盘115的周缘部的与可动销110对应的位置上形成有切槽116，以使能够确保与可动销110的外周面相隔固定间隔而能够镶嵌可动销110。在保护盘115的中央区域形成有与销毂109对应的圆形开口。
如图3及图5所示，在比销毂109更远离旋转轴线A1的位置处，在保护盘115的下表面结合有沿着与旋转轴线A1平行的铅垂方向延伸的引导轴117。在本实施方案中，引导轴117在保护盘115的圆周方向上等间隔地设有3处。更具体而言，从旋转轴线A1来看，每隔一个的可动销110的对应的角度位置上分别设有3个引导轴117。引导轴117与设在旋转台107的对应部分的线性轴承118结合，可一边被该线性轴承118引导，一边向平行于铅垂方向即旋转轴线A1的方向移动。因此，引导轴117及线性轴承118构成将保护盘115沿着平行于旋转轴线A1的上下方向引导的引导单元119。
引导轴117贯通线性轴承118，并且其下端具有向外突出的法兰盘120。法兰盘120抵接于线性轴承118的下端，因此能够限制引导轴117向上方的移动即向保护盘115的上方的移动。即，法兰盘120是用于限制向保护盘115的上方的移动的限制构件。
在比引导轴117更远离旋转轴线A1的外侧且比可动销110更靠近旋转轴线A1的内侧位置处，将对保护盘侧永久磁石160进行保持的磁石保持构件161固定在保护盘115的下表面。在本实施方案中，保护盘侧永久磁石160以磁极方向朝向上下方向的方式被磁石保持构件161保持。例如，也可以将保护盘侧永久磁石160以在下侧具有S极且在上侧具有N极的方式固定在磁石保持构件161。在本实施方案中，磁石保持构件161在圆周方向上等间隔地设有6处。更具体而言，从旋转轴线A1来看，将各磁石保持构件161配置在与相邻可动销110之间(在本实施方案中为中间)对应的角度位置上有。进一步，从旋转轴线A1来看，3个引导轴117分别设置在被6个磁石保持构件161分割(在本实施方案中为等分)成的6个角度区域中的每隔一个的角度区域内(在本实施方案中，是该角度区域的中央位置)。
如图4所示，在旋转台107，与6个磁石保持构件161对应的6个部位形成有贯通孔162。各贯通孔162形成为能够使对应的磁石保持构件161分别向与旋转轴线A1平行的铅垂方向插入。保护盘115位于下方位置时，磁石保持构件161插通贯通孔162而从旋转台107的下表面的下方突出，保护盘侧永久磁石160位于旋转台107的下表面的下方。
闭合永久磁石125位于上方位置(参照图12B)时，在闭合永久磁石125和保护盘侧永久磁石160之间作用磁斥力，从而保护盘侧永久磁石160受到朝上的外力。由此，保护盘115从对保护盘侧永久磁石160进行保持的磁石保持构件161受到朝上的力，从而被保持在靠近基板W的下表面的处理位置。
在闭合永久磁石125被设置在向下方远离上方位置(参照图12B)的下方位置(第四位置，参照图12B等)的状态下，闭合永久磁石125和保护盘侧永久磁石160之间的磁斥力小，因此，保护盘115通过自重被保持在旋转台107的上表面附近的下方位置。另外，闭合永久磁石125不与驱动用永久磁石156相向，因此，在可动销110处未施加将该可动销110向其保持位置吸引的外力。
因此，当闭合永久磁石125处于下方位置时，保护盘115处于靠近旋转台107上表面的下方位置，可动销110被保持在其开放位置。在该状态下，将基板W搬入及搬出旋转卡盘5的中心机器人CR能够使其手H2进入保护盘115和基板W的下表面之间的空间。
保护盘侧永久磁石160、闭合永久磁石125、内侧升降单元126构成磁浮动单元141，磁浮动单元141通过永久磁石125、160之间的斥力以使保护盘115从旋转台107的表面向上方浮动而将其引导至处理位置。另外，驱动用永久磁石156、闭合永久磁石125、内侧升降单元126构成磁驱动单元142，磁驱动单元142通过永久磁石125、156之间的磁力，将可动销110保持在其保持位置。
即，磁浮动单元141及磁驱动单元142共用闭合永久磁石125和内侧升降单元126。而且，当闭合永久磁石125处于上方位置时，通过闭合永久磁石125和保护盘侧永久磁石160之间的磁斥力，保护盘115被保持在接近位置，并且通过闭合永久磁石125和驱动用永久磁石156之间的磁引力，可动销110被保持在其保持位置。
如图6扩大所示般，结合在旋转轴108上端的销毂109用于保持轴承单元175，轴承单元175用于支撑惰性气体供给管170的上端部。轴承单元175包括：垫圈177，嵌入固定在销毂109上形成的凹处176；轴承178，设置在垫圈177和惰性气体供给管170之间；磁性流体轴承179，设置在同一垫圈177和惰性气体供给管170之间的轴承178上方。
如图5所示，销毂109一体具有沿水平面向外侧突出的法兰盘181，该法兰盘181上结合有旋转台107。进而，在法兰盘181上固定有前述垫圈177，以使能够将旋转台107的内周缘部插入前述垫圈177，在该垫圈177结合有罩子184。罩子184形成为大致圆盘状，在中央处具有用于使惰性气体供给管170的上端露出的开口，并且在其上方面形成以该开口作为底面的凹处185。凹处185包括水平的底面和倒立圆锥面状的倾斜面183，该倾斜面183从所述底面的周缘向外侧斜上方立起。在凹处185的底面结合有整流构件186。整流构件186具有绕旋转轴线A1沿圆周方向隔开间隔离散配置的多个(例如4个)脚部187，并且还具有被该脚部187从凹处185的底面隔开间隔配置的底面188。该整流构件186形成有从底面188的周缘部朝外侧向斜上方延伸的由倒立圆锥面构成的倾斜面189。
如图5及图6所示，在罩子184的上表面外周缘处形成有向外的法兰盘184a。该法兰盘184a能够与保护盘115的内周缘上形成的台阶部115a匹配。即，当保护盘115处于接近基板W的下表面的接近位置时，法兰盘184a与台阶部115a相合，罩子184的上表面与保护盘115的上表面位于同一平面内，从而形成平坦的惰性气体流路。
通过这样的结构，从惰性气体供给管170的上端流出的惰性气体流至罩子184的凹处185内被整流构件186的底面188划分的空间。进而，该惰性气体经由被凹处185的倾斜面183及整流构件186的倾斜面189划分的放射状的流路182，向远离旋转轴线A1的放射方向吹出。该惰性气体在保护盘115和被可动销110保持的基板W的下表面之间的空间形成惰性气体的气流，从该空间向基板W的旋转半径方向的外侧吹出。
如图5所示，保护盘115的上表面的周缘部及保护盘115的周端被圆环状的罩子191保护。罩子191包括：圆环板部192，从上表面的周缘部向径向外侧以水平方向伸出；圆筒部193，从圆环板部192的周端下垂。圆环板部192的外周位于比旋转台107的周端更偏外侧的位置。圆环板部192及圆筒部193例如用具有耐药性的树脂材料一体形成。在圆环板部192的内周的与可动销110对应的位置上形成有用于避让该可动销110的切槽194。切槽194能够确保与可动销110的外周面相隔固定间隔来镶嵌该可动销110。圆环板部192及圆筒部193例如用具有耐药性的树脂材料一体形成。
罩子191的圆环板部192在上方面具有挤压部190，该挤压部190在被可动销110保持的基板W的周缘部处对惰性气体的流路进行挤压(参照图13C)。通过该挤压部190，从罩子191与基板W的下表面之间的空间吹向外侧的惰性气体流的流速变高，能够可靠地避免或抑制基板W的上表面的处理液(药水或冲洗液)进入比基板W的下表面的周缘部更靠内的内侧。
如图2所示，药水供给单元7包括：药水喷嘴6，将FOM(药水)向基板W的上表面喷出；喷嘴臂21，在顶端部安装有药水喷嘴6；喷嘴移动单元22，通过移动喷嘴臂21来使药水喷嘴6移动。
药水喷嘴6例如为连续流状态下喷出FOM的直流喷嘴，例如沿垂直方向向基板W的上表面喷出FOM的垂直姿势安装在喷嘴臂21。喷嘴臂21向水平方向延伸，能够在旋转卡盘5的周围绕向铅垂方向延伸的规定的摇摆轴线(未图示)回旋地设置。
药水供给单元7包括：将FOM引导至药水喷嘴6的药水管道14；对药水管道14进行开闭的药水阀门15。当药水阀门15被打开时，来自FOM供给源的FOM从药水管道14被供给至药水喷嘴6。由此，FOM从药水喷嘴6喷出。
喷嘴移动单元22通过使喷嘴臂21绕摇摆轴线回旋，从而使药水喷嘴6沿着俯视下通过基板W的上表面中央部的轨迹水平地移动。喷嘴移动单元22使药水喷嘴6在从药水喷嘴6喷出的FOM附着在基板W的上表面的处理位置和俯视下药水喷嘴6被设定在旋转卡盘5的周围的主位置之间水平地移动。进而，喷嘴移动单元22使药水喷嘴6在从药水喷嘴6喷出的FOM附着在基板W的上表面中央部的中央位置和从药水喷嘴6喷出的FOM附着在基板W的上表面周缘部的周缘位置之间水平地移动。中央位置及周缘位置均为处理位置。
此外，药水喷嘴6也可是被固定配置为喷出口朝向基板W的上表面的规定位置(例如中央部)的固定喷嘴。
如图2所示，水供给单元8包括水喷嘴41。水喷嘴41例如为以连续流状态喷出液体的直流喷嘴，在旋转卡盘5的上方，其喷出口被固定配置为朝向基板W的上表面的中央部。水喷嘴41与用以供给来自水供给源的水的水管道42连接。水管道42的途中部安装有水阀门43，水阀门43用以对从水喷嘴41供给水/停止供给进行切换。当水阀门43打开时，从水管道42供给至水喷嘴41的连续流的水被从设在水喷嘴41的下端的喷出口喷出。另外，当水阀门43关闭时，停止从水管道42供给水至水喷嘴41。水例如为去离子水(DIW)。但不限于DIW，也可为碳酸水、电解离子水、氢水、臭氧水及稀释浓度(例如，10ppm～100ppm左右)的盐酸水中的任一种。
此外，水喷嘴41无需相对旋转卡盘5固定配置，例如，也可采用所谓扫描喷嘴形式，即：在旋转卡盘5的上方安装可在水平面内摇摆的臂，通过该臂的摇摆能够扫描水在基板W的上表面的附着位置。
清洗刷10例如为由PVA(聚乙烯醇)构成的海绵状的擦洗构件，呈圆柱状。清洗刷10在其下方面具有平坦状的清洗面10a。清洗面10a作为与基板W的上表面接触的接触面发挥作用。
清洗刷驱动单元11包括：在顶端部保持清洗刷10的摇摆臂47、用于驱动摇摆臂47的臂驱动单元48。臂驱动单元48构成为能够使摇摆臂47绕沿铅垂方向延伸的摇摆轴线A2摇摆或者使摇摆臂47上下移动。通过该结构，当基板W被旋转卡盘5保持而进行旋转时，能够使清洗刷10在基板W的上方位置和设在旋转卡盘5的侧方的主位置之间水平移动。
进而，将清洗刷10的清洗面10a按压在基板W的上表面(背面Wb)，从而能够使清洗刷10的按压位置在基板W的中央部和基板W的周缘部之间沿基板W的半径方向移动(扫描)。
进行该擦洗时，通过从水喷嘴41供给水(例如纯水(deionized water：去离子水))，能够容易取出基板W的背面Wb上的异物，另外，能够将通过清洗刷10擦落的异物排出至基板W外。
图8A～8C是表示各可动销110的状态的示意图。图8A表示闭合永久磁石125及开放永久磁石127均处于下方位置的状态。图8B表示闭合永久磁石125处于上方位置且开放永久磁石127处于下方位置(第二位置)的状态。图8C表示闭合永久磁石125及开放永久磁石127均处于上方位置的状态。
如上所述般，就各可动销110而言，可动销110被弹性按压构件(未图示)置于保持位置。因此，在可动销110上未作用有外力的状态下，受到来自弹性按压构件(未图示)的弹性按压力，可动销110被置于开放位置。在可动销110处于开放位置的状态下，驱动用永久磁石156例如被配置为N极朝向旋转台107的径向的内侧，并且S极朝向旋转台107的径向的外侧。
如图8A所示，在闭合永久磁石125及开放永久磁石127均处于下方位置的状态下，来自闭合永久磁石125及开放永久磁石127的磁力并不作用于驱动用永久磁石156。因此，可动销110上未作用有外力，可动销110位于开放位置。
从图8A所示的状态，使闭合永久磁石125上升而将其配置在上方位置。闭合永久磁石125的上表面接近驱动用永久磁石156，由此对驱动用永久磁石156产生磁引力，在驱动用永久磁石156和闭合永久磁石125之间产生引力。在闭合永久磁石125配置在上方位置的状态下，作用在驱动用永久磁石156的磁引力的大小超出弹性按压构件所产生的弹性按压力，由此，上轴部152从远离旋转轴线A1(参照图2)的开放位置向靠近旋转轴线A1的保持位置移动。由此，可动销110被置于保持位置。在该状态下，如图8B所示，驱动用永久磁石156例如被配置为S极朝向旋转台107的径向的内侧，N极朝向旋转台107的径向的外侧。
从图8B所示的状态，使开放永久磁石127上升，而将其配置在上方位置。即，如图8C所示，将闭合永久磁石125及开放永久磁石127均配置在上方位置。开放永久磁石127的上表面接近驱动用永久磁石156，由此对驱动用永久磁石156产生磁引力，在驱动用永久磁石156和开放永久磁石127之间产生引力。换言之，在被闭合永久磁石125置于保持位置的该可动销110处产生反抗该吸引力而指向开放位置的力。在本实施方案中，在闭合永久磁石125及开放永久磁石127均配置在上方位置的状态下，从开放永久磁石127作用至驱动用永久磁石156的磁引力的大小(与弹性按压构件产生的弹性按压力的合力)稍微超出从闭合永久磁石125作用至驱动用永久磁石156的磁引力的大小。因此，在开放永久磁石127配置在上方位置的状态下，可动销110朝向开放位置稍微旋转，结果是，如图8C所示，上轴部152移动至设置在开放位置和保持位置之间的中间位置。当可动销110处于中间位置时，与可动销110处于保持位置时相比，上轴部152的中心轴线B例如处于在零点几mm的范围内远离旋转轴线A1。
图9A～9F是表示设在旋转台107的多个可动销110的图。在开放永久磁石127配置在上方位置的状态(图8C所示的状态)下，并且在旋转台107旋转状态下，随着旋转台107的旋转而旋转的驱动用永久磁石156所通过的环状区域上，断续地设有沿着旋转台107的圆周方向延伸的带状的3个(与开放永久磁石127的个数相同)磁场产生区域129(在圆周方向上相互隔开间隔配置)。各磁场产生区域129是由接近的开放永久磁石127的磁力所形成的磁场所存在的区域。在旋转台107旋转状态下，各磁场产生区域129的圆周方向长度(角度)与对应的开放永久磁石127的圆周方向长度(角度)相比更长。各磁场产生区域129(参照图9A等)的圆周方向长度(角度)被设定为约60°。
在随着旋转台107的旋转而旋转的驱动用永久磁石156所通过的所述环状区域，等角度间隔地配置有具有60°的圆周方向长度(角度)的3个磁场产生区域129。此时，所属于第一可动销组111的3个可动销110所对应的3个驱动用永久磁石156同时通过磁场产生区域129，或者所属于第二可动销组112的3个可动销110所对应的3个驱动用永久磁石156同时通过磁场产生区域129。换言之，在所属于第一可动销组111的3个可动销110所对应的3个驱动用永久磁石156通过磁场产生区域129的状态下，所属于第二可动销组112的3个可动销110所对应的3个驱动用永久磁石156不通过磁场产生区域129。另外，在所属于第二可动销组112的3个可动销110所对应的3个驱动用永久磁石156通过磁场产生区域129的状态下，所属于第一可动销组111的3个可动销110所对应的3个驱动用永久磁石156不通过磁场产生区域129。
在开放永久磁石127配置在上方位置的状态下，将6个可动销110中的、同时通过磁场产生区域129的3个驱动用永久磁石156所对应的3个可动销110从保持位置配置至中间位置。而且，随着旋转台107的旋转引起的各可动销110的相位变化，同时通过磁场产生区域129的3个驱动用永久磁石156在所属于第一可动销组111的3个可动销110所对应的驱动用永久磁石和所属于第二可动销组112的3个可动销110所对应的驱动用永久磁石之间切换。即，随着旋转台107的旋转引起的各可动销110的相位变化，配置在中间位置的3个可动销110在所属于第一可动销组111的3个可动销110和所属于第二可动销组112的3个可动销110之间切换。
在图9A所示的状态下，所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e和3个开放永久磁石127在旋转台107的圆周方向上对齐，因此，所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e所对应的3个驱动用永久磁石156(参照图8C等)分别位于磁场产生区域129内。因此，对所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e产生来自开放永久磁石127的磁引力，从而将所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e配置在中间位置(open)。一方面，所属于第二可动销组112的3个可动销110b、110d、110f所对应的3个驱动用永久磁石156(参照图8C等)并不存在于磁场产生区域129内。因此，所属于第二可动销组112的3个可动销110b、110d、110f被配置在保持位置(close)。在图9B中示出旋转台107的旋转相位从图9A所示的状态沿着旋转方向Dr变化的状态。
在图9B所示的状态下，所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e与3个开放永久磁石127在旋转台107的圆周方向上错开，所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e仍还存在于磁场产生区域129内。因此，所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e仍配置在中间位置(open)。一方面，就所属于第二可动销组112的3个可动销110b、110d、110f而言，所对应的3个驱动用永久磁石156(参照图8C等)不存在于磁场产生区域129内，因此仍配置在保持位置(close)。在图9C中示出旋转台107的旋转相位从图9B所示的状态进一步沿着旋转方向Dr变化的状态。
在图9C所示的状态下，所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e分别脱离至磁场产生区域129外。因此，所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e被配置在保持位置(close)。相反，所属于第二可动销组112的3个可动销110b、110d、110f进入磁场产生区域129内，因此所属于第二可动销组112的3个可动销110b、110d、110f被配置在中间位置(open)。在图9D中示出旋转台107的旋转相位从从图9C所示的状态进一步沿着旋转方向Dr变化的状态。
在图9D所示的状态下，所属于第二可动销组112的3个可动销110b、110d、110f和3个开放永久磁石127在旋转台107的圆周方向上对齐。因此，所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e配置在中间位置(open)。一方面，就所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e而言，所对应的3个驱动用永久磁石156(参照图8C等)不存在于磁场产生区域129内，因此仍配置在保持位置(close)。在图9E中示出旋转台107的旋转相位从图9D所示的状态进一步沿着旋转方向Dr变化的状态。
在图9E所示的状态下，所属于第二可动销组112的3个可动销110b、110d、110f分别脱离至磁场产生区域129外。因此，所属于第二可动销组112的3个可动销110b、110d、110f被配置在保持位置(close)。相反，由于所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e进入磁场产生区域129内，因此所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e被配置在中间位置(open)。在图9F中示出旋转台107的旋转相位从图9E所示的状态进一步沿着旋转方向Dr变化的状态。
在图9F所示的状态下，所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e分别脱离至磁场产生区域129外。因此，所属于第一可动销组111的3个可动销110a、110c、110e被配置在保持位置(close)。相反，所属于第二可动销组112的3个可动销110b、110d、110f进入磁场产生区域129内，因此所属于第二可动销组112的3个可动销110b、110d、110f被配置在中间位置(open)。在图9D中示出旋转台107的旋转相位从图9C所示的状态进一步沿着旋转方向Dr变化的状态。
图10是对基板处理装置1的主要部分的电气结构进行说明的框图。
控制装置3根据预定程序对旋转驱动单元103、喷嘴移动单元22、臂驱动单元48、内侧升降单元126、外侧升降单元128等的动作进行控制。进而，控制装置3对药水阀门15、水阀门43、惰性气体阀门173、惰性气体流量调整阀门174等的开闭动作等进行控制。
图11对作为由处理单元2执行的处理液处理的清洗处理的一例进行说明的流程图。图12A～12G是对所述处理的处理例进行说明的图解图。图13A、13B是表示对可动销110处于保持位置时及可动销110处于中间位置时的各情况的、处理液的倒流状态的图。图13C是表示基板W的周缘部的处理液及惰性气体的流向的剖视图。
参照图1、图2～图7及图11进行说明。另外，可适当参照图12A～12G及图13A～13C。
处理单元2例如将经退火装置或成膜装置等前处理装置处理后的基板(以下，有时称为“未清洗基板”。)W作为处理对象。作为基板W的一例可以举出圆形的硅基板。处理单元2例如对基板W的正面Wa(另一主面。器件形成面)和相反侧的背面Wb(一主面。非器件形成面)进行清洗。
容纳有未清洗基板W的载体C从前处理装置被搬送至基板处理装置1，并被安置在负载端口LP。在载体C处基板W以基板W的正面Wa朝上的状态被容纳。控制装置3通过索引机器人IR将基板W以正面Wa朝上的状态从载体C搬送至翻转单元TU。而且，控制装置3通过翻转单元TU使搬送来的基板W翻转(S1：基板翻转)。由此，基板W的背面Wb朝上。之后，控制装置3通过中心机器人CR的手H2从翻转单元TU取出基板W，并以其背面Wb朝上的状态搬入处理单元2内(步骤S2)。
基板W搬入之前，药水喷嘴6缩回缩回至设在旋转卡盘5的侧方的主位置。另外，清洗刷10也缩回至设在旋转卡盘5的侧方的主位置。另外，闭合永久磁石125及开放永久磁石127均配置在下方位置，因此，驱动用永久磁石156不受分别来自闭合永久磁石125的磁引力及来自开放永久磁石127的磁引力。除了来自弹性按压构件(未图示)的弹性按压力以外，无外力作用在各可动销110，因此如图8A所示，各可动销110位于开放位置。
另外，闭合永久磁石125配置在下方位置，为此，闭合永久磁石125在下方与旋转台107相距很远，从而作用在闭合永久磁石125和保护盘侧永久磁石160之间的磁斥力小。为此，保护盘115位于与旋转台107的上表面接近的下方位置。从而，能够确保使中心机器人CR的手H2进入可动销110的基板保持高度和保护盘115的上表面之间的足够空间。
中心机器人CR的手H2以将基板W保持在比可动销110的上端更高的位置的状态，将该基板W搬送至旋转卡盘5的上方。之后，如图12A所示，中心机器人CR的手H2向旋转台107的上表面下降。接着，控制装置3控制内侧升降单元126将闭合永久磁石125(内侧升降磁石)上升至上方位置(步骤S3。开放磁石配置工序)。由此，如图8B所示，各可动销110从开放位置被驱动至保持位置，并被保持在其保持位置。由此，通过6个可动销110将基板W夹牢。基板W以其正面Wa朝下且其背面Wb朝上的状态被旋转卡盘5保持。
之后，中心机器人CR的手H2通过可动销110之间向旋转卡盘5的侧方缩回。
另外，在闭合永久磁石125向上方位置上升的过程中，闭合永久磁石125从下方接近保护盘侧永久磁石160，这些永久磁石125、160之间的距离缩短，与此相应地，作用于它们之间的磁斥力变大。通过该磁斥力，保护盘115从旋转台107的上表面向基板W上浮。而且，直至闭合永久磁石125到达上方位置，如图12B所示，保护盘115到达与基板W的正面Wa(下表面)隔开微小间隔而接近的接近位置，并且形成于引导轴117的下端的法兰盘120抵接于线性轴承118。由此，将保护盘115保持在所述接近位置上。在该状态下，控制装置3打开惰性气体阀门173，如图12B所示，开始供给惰性气体(S4：开始供给惰性气体)。供给的惰性气体从惰性气体供给管170的上端喷出，通过整流构件186等的作用，呈以旋转轴线A1为中心的放射状吹向位于接近位置的保护盘115和基板W的正面Wa(下表面)之间的狭小空间。
之后，控制装置3控制旋转驱动单元103，开始旋转旋转台107(旋转台旋转工序)，由此，如图12C所示，使基板W绕旋转轴线A1旋转(步骤S5)。基板W的旋转速度上升至预定的液体处理速度(300～1500rpm的范围内，例如500rpm)，并维持该液体处理速度。
基板W的旋转速度到达液体处理速度之后，控制装置3执行将FOM供给至基板W的背面Wb的FOM供给工序(处理液供给工序。步骤S6)。在FOM供给工序(S6)中，控制装置3通过控制喷嘴移动单元22，使药水喷嘴6从主位置移动至中央位置。由此，将药水喷嘴6配置在基板W的中央部的上方。在将药水喷嘴6配置在基板W的上方之后，控制装置3通过打开药水阀门15，从药水喷嘴6的喷出口喷出FOM，使其附着在基板W的背面Wb的中央部。供给至基板W的背面Wb的中央部的FOM受到基板W的旋转产生的离心力，朝向基板W的背面Wb的周缘部放射状扩散。因此，FOM遍布基板W的背面Wb的整个区域。
在FOM供给工序(S6)中，通过FOM中的臭氧的氧化作用，在作为硅基板的基板W的背面Wb形成硅氧化膜。另外，通过FOM中的氟酸的氧化膜蚀刻作用，去除形成在基板W的背面Wb上的瑕疵(缺口、凹陷等)，另外，从基板W的背面Wb去除异物(颗粒、杂质、该基板W的背面Wb的剥离物等)。
在FOM供给工序(S6)中，从惰性气体供给管170的上端喷出的惰性气体通过整流构件186等的作用，呈以旋转轴线A1为中心的放射状吹向位于接近位置的保护盘115和基板W的正面Wa(下表面)之间的狭小空间。如图13C所示，进一步，通过配置在保护盘115的周缘部的罩子191的圆环板部192上形成的挤压部190和基板W的周缘部之间形成的孔使该惰性气体加速，在基板W的侧方形成高速的吹出气流。在本实施方案中，通过向使用保护盘115的基板W的正面Wa(下表面)供给惰性气体，不完全防止处理液向基板W正面Wa(下表面)倒流，而是特意使处理液仅在基板W的正面Wa(下表面)的周缘区域(离基板W的周端1.0mm左右的微小范围)倒流，以清洗该正面Wa(下表面)的周缘区域。而且，通过形成高速的吹出气流，高精度地控制其倒流量。该倒流量取决于供给至基板W的上表面的处理液的供给流量、供给至基板W的下表面的惰性气体的供给流量、基板W的旋转速度等。
另外，在FOM供给工序(S6)中，控制装置3控制外侧升降单元128，使开放永久磁石127从之前的下方位置上升至上方位置，并保持在上方位置。在与从药水喷嘴6喷出FOM的时机大致相同的时机，控制装置3将开放永久磁石127配置在上方位置。在开放永久磁石127配置在上方位置的状态下，6个可动销110中的同时通过磁场产生区域129的3个驱动用永久磁石156所对应的3个可动销110被从保持位置配置至中间位置。而且，随着旋转台107的旋转引起的各可动销110的相位变化，如图12C、12D所示，配置在中间位置的3个可动销110在所属于第一可动销组111的3个可动销110和所属于第二可动销组112的3个可动销110之间切换。由此，如图9A～9C所示，在基板W被所属于第一可动销组111的3个可动销110支撑的状态(参照图9A等)和基板W被所属于第二可动销组112的3个可动销110支撑的状态(参照图9C等)之间转换。即，能够随着旋转台107的旋转相位的变化，使基板W的周缘部上的可动销110的接触支撑位置发生变化。
对FOM在基板W上的可动销110的预期支撑位置(圆周方向的6处)的倒流进行讨论。在可动销110位于保持位置的状态下，如图13A所示，供给至基板W的上表面的FOM与接触于基板W的周端面的上轴部152发生干涉。因此，在预期的支撑位置(圆周方向的6处)中可动销110位于保持位置的状态下，无法使供给至基板W的上表面的FOM经由基板W的周端面倒流至基板W的下表面的周缘区域。
另一方面，在可动销110位于中间位置的状态下，如图13B所示，与基板W的周端面形成有规定的间隙(微小间隙)。就该间隙而言，通过对开放永久磁石127的上方位置的位置(即，开放永久磁石127与驱动用永久磁石156之间的间隔)进行微调，能够将间隙调整为期望的大小。通过该间隙能够使供给至基板W的上表面的FOM经由基板W的周端面倒流至基板W的下表面的周缘区域。例如间隙是零点几mm的程度(微小间隙)。此时，通过FOM的毛细管力，能够经由微小间隙使FOM倒流至基板W的周端面及基板W的下表面的周缘区域。
从喷出FOM开始经过规定的期间，FOM供给工序(S6)结束。具体而言，控制装置3关闭药水阀门15，使停止从药水喷嘴6喷出FOM。另外，控制装置3使药水喷嘴6从中央位置移动至主位置。由此，使药水喷嘴6从基板W的上方缩回。
FOM供给工序(S6)结束之后，紧接着开始向基板W的背面Wb供给水来作为冲洗液(S7；冲洗工序。处理液供给工序)。
具体而言，如图12E所示，控制装置3打开水阀门43，从水喷嘴41朝向基板W的背面Wb的中央部喷出水。从水喷嘴41喷出的水附着在被FOM覆盖的基板W的背面Wb的中央部。附着在基板W的背面Wb的中央部的水受到基板W的旋转产生的离心力，在基板W的背面Wb上流向基板W的周缘部并扩散至基板W的背面Wb的整个区域。因此，基板W上的FOM被水冲刷至外侧，向基板W的周围排出。由此，附着在基板W的背面Wb的FOM被水取代。
另外，在冲洗工序(S7)中，开放永久磁石127被保持在上方位置。在开放永久磁石127配置在上方位置的状态下，6个可动销110中的同时通过磁场产生区域129的3个驱动用永久磁石156所对应的3个可动销110被从保持位置配置至中间位置。而且，随着旋转台107的旋转引起的各可动销110的相位变化，如图12E、12F所示，配置在中间位置的3个可动销110在所属于第一可动销组111的3个可动销110和所属于第二可动销组112的3个可动销110之间切换。由此，如图9A～9C所示，在基板W被所属于第一可动销组111的3个可动销110支撑的状态(参照图9A等)和基板W被所属于第二可动销组112的3个可动销110支撑的状态(参照图9C等)之间转换。即，随着旋转台107的旋转相位的变化，能够使可动销110对基板W的支撑位置发生变化。
对FOM在基板W上的可动销110的支撑位置(圆周方向的6处)的倒流进行讨论。在可动销110位于保持位置的状态下，如图13A所示，供给至基板W的上表面的FOM与接触于基板W的周端面的上轴部152发生干涉。因此，使供给至基板W的上表面的FOM无法经由基板W的周端面倒流至基板W的下表面的周缘区域。
另一方面，在可动销110位于中间位置的状态下，如图13B所示，与基板W的周端面形成有规定的间隙(微小间隙)。就该间隙而言，通过对开放永久磁石127的上方位置的位置(即，开放永久磁石127与驱动用永久磁石156之间的间隔)进行微调，能够将间隙调整为期望的大小。通过该间隙，能够使供给至基板W的上表面的水经由基板W的周端面倒流至基板W的下表面的周缘区域。例如间隙是零点几mm的程度(微小间隙)。此时，通过FOM的毛细管力，能够经由微小间隙使FOM倒流至基板W的周端面及基板W的下表面的周缘区域。由此，能够冲洗附着在基板W的周端面或基板W的下表面的周缘区域的FOM。
从水的喷出开始经过规定的期间，控制装置3控制臂驱动单元48，如图12F所示，执行清洗刷10对基板W的背面Wb的擦洗处理(S8：刷洗工序。处理液供给工序)。由此，对基板W的背面Wb一边供给水一边利用清洗刷10擦洗。具体而言，控制装置3控制臂驱动单元48，使摇摆臂47绕摇摆轴线A2摇摆，并且将清洗刷10从主位置配置到基板W的上方，使清洗刷10下降，将清洗刷10的清洗面10a按压在基板W的背面Wb。而且，如图12G所示，控制装置3控制臂驱动单元48使清洗刷10的按压位置在基板W的中央部和基板W的周缘部之间移动(扫描)。由此，清洗刷10的按压位置扫描基板W的背面Wb的整个区域，基板W的背面Wb的整个区域被清洗刷10擦洗。在刷洗工序(S8)中，FOM供给工序(S6)中剥离的异物通过清洗刷10的擦洗被进一步刮下。而且，被清洗刷10刮下的异物被水冲走。由此，能够将剥离的异物从基板W的背面Wb去除。
清洗刷10进行了预先决定的次数(例如4次)的往复运动之后，控制装置3控制臂驱动单元48，使清洗刷10从旋转卡盘5的上方返回主位置。由此，刷洗工序(S8)结束。另外，控制装置3维持水阀门43打开的状态。由此，作为冲洗液的水被供给至基板W的背面Wb，被清洗刷10带走的异物被排出至基板W外(S9：最终冲洗工序。处理液供给工序)。
从供给水开始经过规定的期间，控制装置3关闭水阀门43，停止从水喷嘴41喷出水。另外，控制装置3关闭惰性气体阀门173，停止从惰性气体供给管170喷出惰性气体。另外，控制装置3控制外侧升降单元128，使开放永久磁石127下降至下方位置。此后，基板W被6个可动销110挟持，由此基板W被坚固地保持。
接着，执行干燥基板W的脱水工序(步骤S10)。具体而言，控制装置3通过控制旋转驱动单元17，将基板W加速至比从FOM供给工序(S6)到最终冲洗工序(S9)的旋转速度更高的干燥旋转速度(例如几千rpm)，以干燥旋转速度使基板W旋转。由此，很强的离心力施加在基板W上的液体，附着在基板W的液体被甩向基板W的周围。这样，将液体从基板W上去除，基板W被干燥。
而且，基板W开始高速旋转之后经过规定期间，控制装置3通过控制旋转驱动单元17，使旋转卡盘5停止旋转基板W(步骤S11)。
而且，控制装置3通过控制内侧升降单元126，使闭合永久磁石125向下方位置下降(步骤S12)。由此，闭合永久磁石125和保护盘侧永久磁石160之间的距离变宽，它们之间的磁斥力减小。与此相伴，保护盘115向旋转台107的上表面下降。由此，在保护盘115的上表面和基板W的正面Wa(下表面)之间确保有能够使中心机器人CR的手H2进入的空间。另一方面，由于闭合永久磁石125不与驱动用永久磁石156相向，因此向保持位置吸引可动销110的外力消失，由于受到来自弹性按压构件(未图示)的弹性按压力，可动销110被配置至开放位置。由此，解除对基板W的保持。
接着，从处理室4内搬出基板W(步骤S13)。具体而言，控制装置3在全部喷嘴等从旋转卡盘5的上方缩回的状态下，控制中心机器人CR来使手H2进入保护盘115和基板W的正面Wa(下表面)之间所确保的空间。而且，手H2取出被可动销110保持的基板W之后，向旋转卡盘5的侧方缩回。由此，将完成清洗处理的基板W从处理室4搬出。
控制装置3通过中心机器人CR的手H2，将完成清洗处理的基板W搬送至翻转单元TU。而且，控制装置3通过翻转单元TU使搬送来的基板W翻转(步骤S14)。由此，基板W的正面Wa朝上。之后，控制装置3通过索引机器人IR的手H1，从翻转单元TU取出基板W，将完成清洗处理的基板W以其正面Wa朝上的状态容纳在载体C。容纳有完成清洗处理的基板W的载体C被从基板处理装置1向曝光装置等后处理装置搬送。
通过上述内容，根据本实施方案，以与旋转台107的旋转及处理液的供给(图11的S6～S9)并行的方式，将开放永久磁石127配置在上方位置。在开放永久磁石127被配置在上方位置的状态下，随着旋转台107的旋转引起的各可动销110的相位变化，在基板W被所属于第一可动销组111的3个可动销110支撑的状态(参照图9A等)和基板W被所属于第二可动销组112的3个可动销110支撑的状态(参照图9C等)之间转换。即，随着旋转台107的旋转相位的变化，能够使基板W上被可动销110支撑的接触支撑位置发生变化。因此，能够向基板W的周缘部的整个区域供给处理液(FOM、水)，由此，能够使用处理液来无处理残余地良好地处理基板W的周缘部。
以上，对本发明的一实施方案进行了说明，但本申请的发明也可以通过其他方案来实施。
例如，虽然沿着与旋转轴线A3正交的方向，分别将闭合永久磁石125设置在内侧，将开放永久磁石127设置在外侧，但也可颠倒该设置位置。
另外，虽然对将开放永久磁石127的磁极方向设置为沿上下方向而进行了说明，但是也可将开放永久磁石127的磁极方向设置为与可动销110的旋转轴线A3正交的方向。
另外，虽然保证了作为用于在与驱动用永久磁石156之间产生磁引力的磁石的功能和作为用于在与保护盘侧永久磁石160之间产生磁斥力的磁石的功能，但也可将用于在与保护盘侧永久磁石160之间产生磁斥力的磁石与闭合永久磁石125分开设置，从而保证闭合永久磁石125实现作为在与驱动用永久磁石156之间产生磁引力的磁石的功能。
此时，闭合永久磁石125的磁极方向也可为与可动销110的旋转轴线A3正交的方向而不是上下方向。
另外，在前述实施方案中，设置为使3个可动销110所对应的驱动用永久磁石156(即3个驱动用永久磁石156)同时通过磁场产生区域129，但也可设置为使全部6个驱动用永久磁石156中的1个或2个可动销110所对应的驱动用永久磁石156(即1个或2个驱动用永久磁石156)同时通过。此时，并不是用由3个可动销110构成的第一及第二可动销组111、112来换持基板W的结构，而是6个可动销110中的1个或2个可动销110同时配置在中间位置，6个可动销110依次执行这样的动作。
另外，对通过将开放永久磁石127配置在上方位置，来将可动销110从保持位置配置到中间位置的例子进行了说明，但也可在将开放永久磁石127配置在上方位置的状态下，维持可动销110配置在保持位置的状态。但是，此时，通过开放永久磁石127和驱动用永久磁石156之间产生的磁引力，可缓和可动销110(上轴部152)对基板W的周端边缘的按压力。也就是，虽然没有通过将开放永久磁石127配置在上方位置而使可动销110产生位移，但能够调整可动销110的按压力(开闭力)。此时，通过调整开放永久磁石127的上方位置，能够进一步微调可动销110的按压力(开闭力)。即，不仅能够调整间隙，还能够微妙地调整按压力(挟持力)。
另外，虽然说明了通过开放永久磁石127和驱动用永久磁石156之间产生的磁引力及闭合永久磁石125和驱动用永久磁石156之间产生的磁引力来对驱动用永久磁石156进行驱动的例子，但也可通过开放永久磁石127和驱动用永久磁石156之间产生的磁斥力和/或开放永久磁石127和驱动用永久磁石156之间产生的磁斥力来使驱动用永久磁石156驱动。
另外，设置了闭合永久磁石125作为将驱动用永久磁石156置于保持位置的施力单元，但代替闭合永久磁石125，也可设置将驱动用永久磁石156置于保持位置的弹簧等弹性按压单元。
另外，设置可动销110的个数为6个，但也可在6个以上。此时，可动销110的个数为偶数时，所属于第一可动销组111的可动销110的个数与所属于第二可动销组112的可动销110的个数可相同，因此从布局上来看是优选的。例如，设置可动销110的个数为8个时，所属于各可动销组111、112的可动销的个数为4个，此时，开放永久磁石127的个数以及可动销110的个数相同均为4个。例如，虽然对处理对象面为基板W的背面(非器件形成面)Wb的例子进行了说明，但也可将基板W的正面(器件形成面)Wa作为处理对象面。此时，可以省略翻转单元TU。
另外，一系列的处理液体处理并不限于去除异物，其目的也可以是去除金属、埋藏在膜中的杂质。另外，一系列的处理液处理可以为蚀刻处理而非清洗处理。
在前述实施方案中，虽然使用了FOM作为药水，但作为供给于基板W的药水可以为例如含有硫酸、乙酸、硝酸、盐酸、氟酸、氨水、双氧水、有机酸(例如柠檬酸、草酸等)、有机碱(例如，TMAH：四甲基氢氧化铵等)、有机溶剂(例如，IPA：异丙醇等)及表面活性剂、防腐剂中的至少一种的液体。
作为供给给基板W的药水，更优选地，能够使用DHF(稀氟氢酸)、BHF(氢氟酸)、SC1(含NH4OH及H2O2的液体)、FPM(含HF及H2O2的液体)等。即，代替FOM供给工序(S6、T6)，可以执行将含有这些药水之一的药水供给至基板W的处理对象面的药水供给工序，可以使用DHF、BHF、SC1、FPM等作为在该药水供给工序中使用的药水。将这些液体作为药水来使用时，基板W的处理对象面无需是基硅，基板W的处理对象面也可包含氧化膜(例如硅氧化膜)和/或氮化膜(例如硅氮化膜)。
另外，在前述的说明中，对在整个药水工序(S7～S9)期间，使开放永久磁石127配置在上方位置的例子进行了说明，但也可仅在药水工序(S7～S9)中的一部分期间使开放永久磁石127配置在上方位置。
另外，在前述的说明中，对在整个冲洗工序(S7～S9)期间，使开放永久磁石127配置在上方位置的例子进行了说明，但也可仅在冲洗工序(S7～S9)中的一部分期间使开放永久磁石127配置在上方位置。
另外，能够从前述的处理液处理中省略刷洗工序(S8)。此时，无需进行最终冲洗工序(S9)，因此也可同时省略冲洗工序(S9)。
另外，对处理对象面为基板W的上表面的例子进行了说明，但也可将基板W的下表面作为处理对象面。此时，虽然向基板W的下表面供给处理液，但是，通过允许处理液在基板W的周缘部的基板支撑位置处从基板W的上表面倒流至基板W的下表面，从而能够使用处理液来无处理残余地良好地处理基板W的周缘部。
另外，虽然说明了基板处理装置1为对圆板状的半导体基板进行处理的装置的例子，但是，基板处理装置1也可为对液晶显示装置用玻璃基板等多边形基板进行处理的装置。
虽然对本发明的实施方案进行了详细说明，但这也只不过是为了明确本发明的技术内容而使用的具体例子而已，并不应解释为本发明限于这些具体例子，本发明的范围仅由附加的权利要求书限定。
本申请分别与2015年9月29日向日本专利局提交的特愿2015-192154号及2016年2月19日向日本专利局提交的特愿2016-30155号对应，通过援引将这些申请的所有记载内容纳入本申请。

Claims (14)

1.一种基板保持旋转装置，其中，包括：
旋转台，
旋转驱动单元，使所述旋转台绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转，
多个可动销，用于将基板支撑为水平姿势，具有以能够在远离所述旋转轴线的开放位置和靠近所述旋转轴线的保持位置之间移动的方式设置的支撑部，而且所述可动销与所述旋转台一同绕所述旋转轴线旋转，
施力单元，将各可动销的所述支撑部向所述保持位置施力，
驱动用磁石，与各可动销对应地安装，
开放磁石，以非旋转状态设置，形成磁场产生区域，所述磁场产生区域是随着所述旋转台的旋转而旋转的各可动销所能够通过的规定的磁场产生区域，所述磁场产生区域被设置为相对所述旋转台的旋转方向偏离且仅使与多个可动销中的一部分可动销对应的驱动用磁石能够通过，所述开放磁石向通过该磁场产生区域的所述可动销的驱动用磁石赋予斥力或引力，在被所述施力单元向所述保持位置受力的该可动销的所述支撑部产生克服该施力的指向所述开放位置的力。
2.根据权利要求1所述的基板保持旋转装置，其中，还包括第一相对移动单元，所述第一相对移动单元使所述开放磁石与所述旋转台相对移动，以使所述开放磁石和所述驱动用磁石之间的距离发生变化。
3.根据权利要求2所述的基板保持旋转装置，其中，所述第一相对移动单元使所述开放磁石及所述旋转台在第一位置和第二位置之间相对移动，所述第一位置是在各所述驱动用磁石所通过的区域形成所述磁场产生区域的位置，所述第二位置是在各所述驱动用磁石所通过的区域不形成所述磁场产生区域的位置。
4.根据权利要求3所述的基板保持旋转装置，其中，在所述开放磁石及所述旋转台处于所述第一位置的状态下，所述可动销的所述支撑部配置在所述开放位置和所述保持位置之间的中间位置。
5.根据权利要求1或2所述的基板保持旋转装置，其中，所述施力单元包括闭合磁石，所述闭合磁石向各所述驱动用磁石赋予斥力或引力，将各所述可动销的所述支撑部向所述保持位置施力。
6.根据权利要求5所述的基板保持旋转装置，其中，还包括第二相对移动单元，所述第二相对移动单元使所述闭合磁石及所述旋转台在第三位置和第四位置之间相对移动，所述第三位置是所述闭合磁石向所述驱动用磁石赋予所述斥力或所述引力的位置，所述第四位置是所述闭合磁石不向所述驱动用磁石赋予所述斥力及所述引力的位置。
7.根据权利要求1或2所述的基板保持旋转装置，其中，所述开放磁石包括在所述旋转台的圆周方向上隔开间隔设置的多个开放磁石，在各所述驱动用磁石所通过的区域形成的所述磁场产生区域是在所述旋转台的旋转方向上断续的区域。
8.根据权利要求7所述的基板保持旋转装置，其中，
所述可动销包括：第一可动销组，至少包括3个可动销；第二可动销组，与第一可动销组分开设置，且至少包括3个可动销，
与所有所述可动销相对应地安装的所述驱动用磁石被设置为，相对与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向具有彼此相同的磁极方向，
多个所述开放磁石被设置为，在与所述第一可动销组对应的各驱动用磁石位于所述磁场产生区域内的状态下，与所述第二可动销组对应的各驱动用磁石不在所述磁场产生区域内，且在与所述第二可动销组对应的各驱动用磁石位于磁场产生区域内的状态下，与所述第一可动销组对应的各驱动用磁石不在所述磁场产生区域内。
9.根据权利要求8所述的基板保持旋转装置，其中，
所述第一可动销组的所述可动销的数量与所述第二可动销组的所述可动销的数量相同，
所述第一及第二可动销组所包含的多个可动销在所述旋转台的圆周方向上交替配置且各可动销组所包括的多个可动销等间隔地配置，
所述多个开放磁石在所述旋转台的圆周方向上等间隔地配置，所述多个开放磁石的个数与各可动销组所包括的所述可动销的个数相同。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的基板保持旋转装置，其中，所述旋转台的旋转速度和/或所述开放磁石的圆周方向长度被设置为，使由一个所述开放磁石形成的所述磁场产生区域在所述旋转台的圆周方向上的设置间隔与所述可动销的圆周方向上的设置间隔一致。
11.根据权利要求1或2所述的基板保持旋转装置，其中，还包括屏蔽构件，所述屏蔽构件对由所述开放磁石产生的磁场和由所述闭合磁石产生的磁场之间的干涉进行屏蔽。
12.一种基板处理装置，其中，包括：
权利要求1或2所述的基板保持旋转装置，
处理液供给单元，向被保持在所述基板保持旋转装置的基板主面供给处理液。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其中，
还包括：
第一相对移动单元，使所述开放磁石及所述旋转台在第一位置和第二位置之间相对移动，所述第一位置是在各驱动用磁石所通过的区域形成所述磁场产生区域的位置，所述第二位置是在各驱动用磁石所通过的区域不形成所述磁场产生区域的位置，
控制单元，对所述旋转驱动单元、所述处理液供给单元及所述第一相对移动单元进行控制；
所述控制单元执行的工序包括：
旋转台旋转工序，使所述旋转台绕所述旋转轴线旋转，
处理液供给工序，向随着所述旋转台的旋转而旋转的基板供给处理液，
开放磁石配置工序，以与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行的方式，将所述开放磁石与所述旋转台的相对位置配置在所述第一位置。
14.一种基板处理方法，是基板处理装置执行的基板处理方法，其中，
所述基板处理装置包括：
基板保持旋转装置，其包括：
旋转台，
旋转驱动单元，使所述旋转台绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转，
多个可动销，用于将基板支撑为水平姿势，具有以能够在远离所述旋转轴线的开放位置和靠近所述旋转轴线的保持位置之间移动的方式设置的支撑部，而且所述可动销与所述旋转台一同绕所述旋转轴线旋转，
施力单元，将各可动销的所述支撑部向所述保持位置施力，
驱动用磁石，与各可动销对应地安装，
开放磁石，以非旋转状态设置，形成磁场产生区域，所述磁场产生区域是随着所述旋转台的旋转而旋转的各可动销所能够通过的规定的磁场产生区域，所述磁场产生区域被设置为相对所述旋转台的旋转方向偏离且仅使与多个可动销中的一部分可动销对应的驱动用磁石能够通过，所述开放磁石向通过该磁场产生区域的所述可动销的驱动用磁石赋予斥力或引力，在被所述施力单元向所述保持位置受力的该可动销的所述支撑部产生克服该施力的指向所述开放位置的力，
第一相对移动单元，使所述开放磁石及所述旋转台在第一位置和第二位置之间相对移动，所述第一位置是在各驱动用磁石所通过的区域形成所述磁场产生区域的位置，所述第二位置是在各驱动用磁石所通过的区域不形成所述磁场产生区域的位置；
所述基板处理方法包括：
旋转台旋转工序，使所述旋转台绕所述旋转轴线旋转，
处理液供给工序，向随着所述旋转台的旋转而旋转的基板供给处理液，
开放磁石配置工序，以与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行的方式，将所述开放磁石与所述旋转台的相对位置配置在所述第一位置。
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