CN107017180A - 基板保持旋转装置、基板处理装置以及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

基板保持旋转装置包括将各可动销的支撑部施力至开放位置和保持位置中的一位置的施力单元，与各第一可动销组对应安装且在与沿旋转轴线的轴线正交的方向磁极方向相同的第一驱动用磁铁、与各第二可动销组对应安装且在与沿旋转轴线的轴线正交的方向与第一驱动用磁铁的磁极方向相反的第二驱动用磁铁、设置为非旋转状态且在与沿旋转轴线的轴线正交的方向具有与第一驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向，由斥力或引力将第一可动销组的支撑部施力至另一位置的第一移动磁铁、设置为非旋转状态且在与沿旋转轴线的轴线正交的方向具有在与第二驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向，由斥力或引力将第二可动销组的支撑部施力至另一位置的第二移动磁铁。

Description

基板保持旋转装置、基板处理装置以及基板处理方法
技术领域
本发明涉及基板保持旋转装置、具有该基板保持旋转装置的基板处理装置以及基板处理方法。作为保持对象或处理对象的基板包括例如半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、FED(场发射显示器：Field Emission Display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
在US2013/0152971 A1中公开了一种旋转式基板保持旋转装置，其包括：旋转台，能够绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转；旋转驱动单元，使旋转台绕所述旋转轴线旋转；以及多个(例如4个)保持销，其设置在旋转台，用于将基板定位为以与旋转台表面隔开规定间隔的方式水平。
多个保持销包括相对旋转台不移动的固定销和相对旋转台可移动的可动销。可动销被设置为能够绕与其中心轴线同轴的旋转轴线旋转，并具有用于与基板的周端缘抵接的抵接部。通过抵接部的旋转，抵接部在远离旋转轴线的开放位置和靠近旋转轴线的保持位置之间进行位移。在抵接部的旋转轴上结合有销驱动用磁铁。
可动销的开闭切换是通过设置在旋转台下方的升降磁铁进行的(磁铁切换方式)。在升降磁铁上结合有磁铁升降单元。当升降磁铁处于规定的下方位置时，由于升降磁铁不与销驱动用磁铁相对，因此没有对可动销施加将该可动销施力至保持位置的外力。因此，当升降磁铁处于下方位置时，可动销被保持在其开放位置。另一方面，当升降磁铁处于规定的上方位置时，通过升降磁铁和销驱动用磁铁之间的磁引力，可动销被保持在其保持位置。
而且，上述基板保持旋转装置被设置在逐张处理基板的单张式基板处理装置，从处理液喷嘴供给处理液(清洗药液)至通过基板保持旋转装置进行旋转的基板的上表面。供给至基板上表面的处理液受到基板旋转引起的离心力而流向基板的周缘部。由此，基板的上表面的整个区域及基板的周端面被液处理。另外，根据基板处理的种类，有时也想对基板的下表面的周缘部进行液处理。
然而，在US2013/0152971 A1所述的结构中，在液处理期间，通过多个(例如4个)保持销始终接触支撑基板，因此担心在基板周端面的保持销的多处抵接位置上处理液不能绕过，基板的周缘部(基板的周端面及基板的下表面的周缘部)产生清洗残余。在使基板旋转期间，如果使基板的接触支撑位置变化，虽然能够无清洗残余地清洗基板的周缘部，但为了实现这样的接触支撑位置的变化，在基板的处理中，需要选择性地仅打开设置在旋转中的旋转台上的多个保持销中的一部分保持销。但是，上述专利文献1所述的磁铁切换方式的基板保持旋转装置中，用于切换可动销的开闭的升降磁铁被设置为不旋转，因此无法选择性地仅打开设置在旋转中的旋转台上的多个保持销中的一部分保持销。相反，在上述专利文献1中，当旋转台旋转中使升降磁铁设置在下方位置，且使两个可动销均处于打开状态时，担心基板从处于旋转状态的旋转台脱离。
发明内容
因此，本发明的一个目的在于，提供一种能够良好地支撑基板且使其旋转，并且在基板的旋转中，能够使可动销对基板的接触支撑位置产生变化的磁铁切换方式基板保持旋转装置。
另外，本发明的其他目的在于提供一种能够无处理残余地良好地处理基板的周缘部的基板处理装置及基板处理方法。
本发明提供一种基板保持旋转装置，包括：旋转台，旋转驱动单元，使所述旋转台绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转，以及多个可动销，用于将基板支撑为水平，多个可动销分别具有能够在远离所述旋转轴线的开放位置和靠近所述旋转轴线的保持位置之间移动的支撑部，所述可动销被设置为与所述旋转台一起绕所述旋转轴线旋转；多个所述可动销包括：至少包括3个可动销的第一可动销组和与第一可动销组分开设置且至少包括3个可动销的第二可动销组；所述基板保持旋转装置还包括：施力单元，将各可动销的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的一位置，第一驱动用磁铁，与各第一可动销组相对应地安装，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有彼此相同的磁极方向，第二驱动用磁铁，与各第二可动销组相对应地安装，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有与所述第一驱动用磁铁的磁极方向相反的磁极方向，第一移动磁铁，设置为非旋转状态，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有在该第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向，通过该斥力或该引力，将所述第一可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的另一位置，第二移动磁铁，设置为非旋转状态，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有在该第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向，通过该斥力或该引力，将所述第二可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的所述另一位置，第一相对移动单元，使所述第一移动磁铁与所述旋转台在第一位置与第二位置之间相对移动，所述第一位置是，所述第一移动磁铁在所述第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予所述斥力或所述引力的位置，所述第二位置是，所述第一移动磁铁不在所述第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予所述斥力及所述引力的位置，以及第二相对移动单元，使所述第二移动磁铁与所述旋转台以与所述第一移动磁铁与所述旋转台之间的相对移动相独立的方式在第三位置与第四位置之间相对移动，所述第三位置是，所述第二移动磁铁在所述第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予所述斥力或所述引力的位置，所述第四位置是，所述第二移动磁铁不在所述第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予所述斥力及所述引力的位置。
根据该结构，在旋转台上设有多个可动销，各可动销具有能够在开放位置和保持位置之间移动的支撑部。各可动销的支撑部被施力单元施力至开放位置和保持位置中的一位置。
多个可动销包括第一可动销组和第二可动销组。与第一可动销组对应地安装的第一驱动用磁铁的磁极方向在旋转台的径向上彼此相同，与第二可动销组对应地安装的第二驱动用磁铁的磁极方向与第一驱动用磁铁的磁极方向相反，且在旋转台的径向上磁极方向彼此相同。
另外，以非旋转状态设置有第一移动磁铁，该第一移动磁铁具有在该第一移动磁铁与第一驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向。通过第一相对移动单元，使第一移动磁铁与旋转台的相对位置在第一位置与第二位置之间相对移动，该第一位置为，第一移动磁铁在该第一移动磁铁与第一驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的位置，该第二位置为，第一移动磁铁不在该第一移动磁铁与第一驱动用磁铁之间赋予斥力及引力的位置。
进而，以非旋转状态设置有第二移动磁铁，该第二移动磁铁具有在该第二移动磁铁与第二驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向。通过第二相对移动单元，使第二移动磁铁与旋转台的相对位置第三位置与第四位置之间相对移动，该第三位置为，第二移动磁铁在该第二移动磁铁与第二驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的位置，该第四位置为第二移动磁铁不在该第二移动磁铁与第二驱动用磁铁赋予斥力及引力的位置。
在旋转台旋转的状态下，使第一移动磁铁配置在第一位置且使第二移动磁铁配置在第四位置，由此来自移动磁铁(第一移动磁铁)的斥力或引力仅赋予与第一可动销组对应的驱动用磁铁即第一驱动用磁铁。通过该斥力或该引力，第一可动销组的支撑部克服施力单元的作用力而被施力至开放位置和保持位置中的另一位置。在该状态下，第一可动销组的支撑部被施力至开放位置和保持位置中的另一位置，第二可动销组的支撑部被向开放位置和保持位置中的一位置。即，基板由属于将支撑部施力至保持位置的可动销组(第一及第二可动销组中的一者)的至少3个可动销支撑。
另一方面，在旋转台旋转的状态下，使第一移动磁铁配置在第二位置且使第二移动磁铁配置在第三位置，由此来自移动磁铁(第二移动磁铁)的斥力或引力仅赋予与第二可动销组对应的驱动用磁铁即第二驱动用磁铁。通过该斥力或该引力，第二可动销组的支撑部克服施力单元的作用力而被施力至开放位置和保持位置中的另一位置。在该状态下，第一可动销组的支撑部被施力至开放位置和保持位置中的一位置，第二可动销组的支撑部被施力至开放位置和保持位置中的另一位置。即，基板由属于将支撑部施力至保持位置的可动销组(第一及第二可动销组中的另一侧)的至少3个可动销支撑。
这样，在基板旋转的状态下，使第一移动磁铁与旋转台的相对位置以及第二移动磁铁与旋转台的相对位置分别相对移动，由此能够在基板被具有3个以上可动销的第一可动销组支撑的状态和基板被具有3个以上可动销的第二可动销组支撑的状态之间进行转换。
通过上述内容，提供能够良好地支撑基板并使其旋转，且在基板旋转过程中能使可动销对基板的接触支撑位置发生变化的磁铁切换方式的基板保持旋转装置。
在本发明的一实施方式中，在所述第一移动磁铁以及所述第二移动磁铁处于所述第一位置或第三位置且在所述旋转台旋转的状态下，所述第一移动磁铁及所述第二移动磁铁分别形成随着所述旋转台的旋转而旋转的各可动销能够经过且与所述旋转轴线同轴的圆环状的磁场产生区域。
根据该结构，通过第一移动磁铁形成的磁场产生区域及通过第二移动磁铁形成的磁场产生区域分别呈圆环状，因此在旋转台旋转的状态下与全部可动销对应的驱动用磁铁(第一驱动用磁铁及第二驱动用磁铁)同时经过磁场产生区域。因此，在第一移动磁铁配置在第一位置的状态下，能够在该第一移动磁铁与属于第一可动销组的全部可动销所对应的第一驱动用磁铁之间赋予斥力或引力。另外，在第二移动磁铁配置在第三位置的状态下，能够在第二移动磁铁与属于第二可动销组的全部可动销所对应的第二驱动用磁铁之间赋予斥力或引力。
另外，优选地，所述第一移动磁铁及所述第二移动磁铁分别设置有多个，且所述第一移动磁铁的个数与所述第二移动磁铁的个数相同，俯视时，多个所述第一移动磁铁及多个所述第二移动磁铁在所述旋转台的周向上交替配置，且多个所述第一移动磁铁及多个所述第二移动磁铁作为整体呈与所述旋转轴线同轴的圆环状。
根据该结构，多个第一移动磁铁及多个第二移动磁铁在旋转台的周向上交替配置。另外，多个第一移动磁铁及多个第二移动磁铁作为整体呈与所述旋转轴线同轴的圆环状。此时，着眼于每种移动磁铁(第一移动磁铁或第二移动磁铁)，该移动磁铁在与旋转轴线同轴的圆周上沿旋转台的周向间歇地配置。即使在这种情况下，无论旋转台的旋转速度如何和/或各移动磁铁的周向长度如何，都能够将磁场产生区域设置为圆环状。
优选地，所述第一可动销组具有与所述第二可动销组的所述可动销的个数相同个数的所述可动销，所述第一可动销组及所述第二可动销组在所述旋转台的周向上交替配置，且属于各可动销组的多个可动销等间隔地配置，所述第一移动磁铁及所述第二移动磁铁分别配置有与属于各可动销组的所述可动销的个数相同的个数，并且所述第一移动磁铁及所述第二移动磁铁在所述旋转台的周向上等间隔地配置。
根据该结构，第一及第二可动销组在旋转台的周向上交替配置，且属于各可动销组的多个可动销等间隔地设置，因此在基板被3个以上第一可动销组支撑的状态及基板被3个以上的第二可动销组支撑的状态的各状态下，能够通过各可动销组良好地支撑基板。
另外，第一及第二移动磁铁分别为与属于各可动销组的所述可动销的个数相同的个数，并且在所述旋转台的周向上等间隔地配置，因此即使在旋转台的非旋转状态下，第一及第二移动磁铁能够向分别与第一及第二可动销组对应的驱动用磁铁赋予斥力或引力。
优选，所述第一移动磁铁及所述第二移动磁铁配置为与所述旋转轴线同轴且俯视时呈双重圆环状。
根据该结构，由于采用了圆环状的第一移动磁铁及圆环状的第二移动磁铁，因此在旋转台旋转的状态下，能够将磁场产生区域可靠地设置为环状。
另外，优选所述施力单元还包括：第一施力用磁铁，通过在该第一施力用磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予斥力或引力，将所述第一可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的所述一位置，以及第二施力用磁铁，通过在该第二施力用磁铁与所述第二驱动用磁铁赋予斥力或引力，将所述第二可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的所述一位置。
根据该结构，通过第一施力用磁铁及第二施力用磁铁，各可动销的支撑部被施力至开放位置和保持位置中的一位置。由此，能够简单地实现将各可动销的支撑部施力至开放位置和保持位置中的一位置的结构。
优选，所述第一施力用磁铁及所述第二施力用磁铁设置为不能相对所述旋转台移动。
根据该结构，能够总是将各可动销的支撑部施力至开放位置和保持位置中的一位置。
优选，还包括保护盘，所述保护盘配置在所述旋转台与多个所述可动销的保持所述基板的基板保持位置之间，能够在下方位置与接近位置之间相对于所述旋转台上下移动，而且所述保护盘以能够与所述旋转台一起绕所述旋转轴线旋转的方式安装在所述旋转台上，该接近位置为，在比下方位置靠上方的位置所述保护盘与被所述保持构件保持的基板的下表面接近的位置，所述第一施力用磁铁及所述第二施力用磁铁能够与所述保护盘一起上下移动。
根据该结构，通过使保护盘上下移动，能够使第一及第二施力用磁铁上下移动。因此，除了保护盘上下移动用的升降单元之外，不需要另外设置第一及第二施力用磁铁，由此，能够实现装置结构的简化和成本降低。
优选所述开放位置和所述保持位置中的所述一位置为所述保持位置，所述开放位置和所述保持位置中的所述另一位置为所述开放位置。
根据该结构，各可动销的支撑部被施力单元施力至保持位置。在旋转台旋转的状态下，使第一移动磁铁配置在第一位置且使第二移动磁铁配置在第四位置，由此使来自移动磁铁(第一移动磁铁)的斥力或引力仅赋予与第一可动销组对应的驱动用磁铁即第一驱动用磁铁。通过该斥力或该引力，第一可动销组的支撑部克服施力单元的作用力而被施力至开放位置。在该状态下，第一可动销组的支撑部被施力至开放位置，第二可动销组的支撑部被施力至保持位置。即，基板由属于第二可动销组的至少3个可动销支撑。
另一方面，在旋转台旋转的状态下，使第一移动磁铁配置在第二位置且使第二移动磁铁配置在第三位置，由此使来自移动磁铁(第二移动磁铁)的斥力或引力仅赋予与第二可动销组对应的驱动用磁铁即第二驱动用磁铁。通过该斥力或该引力，第二可动销组的支撑部克服施力单元的作用力而被施力至开放位置。在该状态下，第一可动销组的支撑部被施力至保持位置，第二可动销组的支撑部被施力至开放位置。即，基板由属于第一可动销组的至少3个可动销支撑。
优选地，还包括：保护盘，配置在所述旋转台和多个所述可动销的保持所述基板的基板保持位置之间，能够在下方位置与接近位置之间相对于所述旋转台上下移动，而且该保护盘以能够与所述旋转台一起绕所述旋转轴线旋转的方式安装在所述旋转台上，该接近位置为在比下方位置靠上方的位置该保护盘与被所述保持构件保持的基板的下表面接近的位置，第一浮起用磁铁，安装在所述保护盘上，第二浮起用磁铁，设置为非旋转状态，向所述第一浮起用磁铁赋予斥力，以及第三相对移动单元，以独立于所述第一移动磁铁与所述旋转台的相对移动以及所述第二移动磁铁与所述旋转台的相对移动的各相对移动，且使所述第一浮起用磁铁与所述第二浮起用磁铁之间的距离发生变化的方式，使所述第二浮起用磁铁与所述旋转台相对移动。
根据该结构，使第二浮起用磁铁与旋转台的相对移动分别与第一移动磁铁与所述旋转台的相对移动以及第二移动磁铁与旋转台的相对移动独立地进行。由此，能够不论保护盘的上下方位置如何，都能够使第一移动磁铁与旋转台进行相对移动动作，使第二移动磁铁与旋转台进行相对移动动作。
本发明提供一种基板处理装置，包括：所述基板保持旋转装置；以及处理液供给单元，向保持在所述基板保持旋转装置的基板的主面供给处理液。
根据该结构，从处理液供给单元向基板的主面供给处理液。供给于基板的主面的处理液受到基板旋转产生的离心力而流向基板的周缘部。由此，基板的周缘部由处理液实施液处理。在本发明中，在基板旋转过程中，能够使可动销对基板的接触支撑位置发生变化。因此，能够无处理残余地良好地处理基板的周缘部。
在本发明的一实施方式中，还包括：对所述旋转驱动单元、所述处理液供给单元、所述第一相对移动单元及所述第二相对移动单元进行控制的控制装置，所述控制装置执行：旋转台旋转工序，使所述旋转台绕所述旋转轴线旋转，处理液供给工序，向随着所述旋转台的旋转而旋转的基板供给处理液，第一磁铁配置工序，与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行地，将所述第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第一位置，且将所述第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第四位置，以及第二磁铁配置工序，在不执行所述第一磁铁配置工序时，与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行地，将所述第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第三位置，且将所述第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第二位置。
根据该结构，向处于旋转状态的基板的主面供给处理液。供给于基板的主面的处理液受到基板旋转产生的离心力而流向基板的周缘部。由此，基板的周缘部被处理液实施液处理。
另外，与旋转台的旋转及处理液供给并行地，将第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为第一位置，且将第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为第四位置(第一磁铁配置工序)。由此，基板由属于将支撑部施力至保持位置的可动销组(第一及第二可动销组中的一个)的至少3个可动销支撑。
进而，与旋转台旋转及处理液供给并行地，将第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为第二位置，且将第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为第三位置(第二磁铁配置工序)。由此，基板由属于将支撑部施力至保持位置的可动销组(第一及第二可动销组中的另一个)的至少3个可动销支撑。
因此，在一边使基板旋转一边向基板的主面供给处理液的处理液供给工序中，能够使可动销对基板的接触支撑位置发生变化。因此，能够向基板的周缘部的整个区域供给处理液，由此，能够无处理残余地良好地处理基板的周缘部。
本发明提供一种在基板处理装置中执行的基板处理方法，所述基板处理装置包括基板保持旋转装置和处理液供给单元，所述基板保持旋转装置，包括：旋转台，旋转驱动单元，使所述旋转台绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转，以及多个可动销，用于将基板支撑为水平，多个可动销分别具有能够在远离所述旋转轴线的开放位置和靠近所述旋转轴线的保持位置之间移动的支撑部，所述可动销被设置为与所述旋转台一起绕所述旋转轴线旋转；多个所述可动销包括：至少包括3个可动销的第一可动销组和与第一可动销组分开设置且至少包括3个可动销的第二可动销组；所述基板保持旋转装置还包括：施力单元，将各可动销的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的一位置，第一驱动用磁铁，与各第一可动销组相对应地安装，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有彼此相同的磁极方向，第二驱动用磁铁，与各第二可动销组相对应地安装，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有与所述第一驱动用磁铁的磁极方向相反的磁极方向，第一移动磁铁，设置为非旋转状态，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有在该第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向，通过该斥力或该引力，将所述第一可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的另一位置，第二移动磁铁，设置为非旋转状态，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有在该第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向，通过该斥力或该引力，将所述第二可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的所述另一位置，第一相对移动单元，使所述第一移动磁铁与所述旋转台在第一位置与第二位置之间相对移动，所述第一位置是，所述第一移动磁铁在所述第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予所述斥力或所述引力的位置，所述第二位置是，所述第一移动磁铁不在所述第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予所述斥力及所述引力的位置，以及第二相对移动单元，使所述第二移动磁铁与所述旋转台以与所述第一移动磁铁与所述旋转台之间的相对移动相独立的方式在第三位置与第四位置之间相对移动，所述第三位置是，所述第二移动磁铁在所述第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予所述斥力或所述引力的位置，所述第四位置是，所述第二移动磁铁不在所述第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予所述斥力及所述引力的位置；所述处理液供给单元向所述基板保持旋转装置所保持的基板供给处理液；所述基板处理方法包括：旋转台旋转工序，所述控制装置使所述旋转台绕所述旋转轴线旋转，处理液供给工序，向随着所述旋转台的旋转而旋转的基板供给处理液，第一磁铁配置工序，与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行地，将所述第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第一位置，且将所述第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第四位置，以及第二磁铁配置工序，在不执行所述第一磁铁配置工序时，与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行地，将所述第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第三位置，且将所述第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第二位置。
根据该方法，向处于旋转状态的基板的主面供给处理液。供给于基板的主面的处理液受到基板的旋转引起的离心力而流向基板的周缘部。由此，基板的周缘部被处理液实施液处理。
另外，与旋转台的旋转及处理液的供给并行地，将第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为第一位置，且将第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为第四位置(第一磁铁配置工序)。由此，基板由属于支撑部被施力至保持位置的可动销组(第一及第二可动销组中的一个)的至少3个可动销支撑。
进而，与旋转台的旋转及处理液的供给并行地，将第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为第二位置，且将第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为第三位置(第二磁铁配置工序)。由此，基板由所属于支撑部被施力至保持位置的可动销组(第一及第二可动销组中的另一个)的至少3个可动销支撑。
因此，在一边使基板旋转一边向基板的主面供给处理液的处理液供给工序中，能够使可动销对基板的接触支撑位置发生变化。因此，能够向基板的周缘部的整个区域供给处理液，由此，能够无处理残余地良好地处理基板的周缘部。
本发明前述的进一步其他目的、特征及效果可参照附图通过以下陈述的实施方式的说明被进一步明确。
附图说明
图1是对本发明的第一实施方式的基板处理装置的内部布局进行说明的图解俯视图。
图2是对所述基板处理装置所具备的处理单元的结构例进行说明的图解剖视图。
图3是对所述基板处理装置所具有的旋转卡盘的更具体的结构进行说明的俯视图。
图4是图3的结构的仰视图。
图5是从图3的切剖面线V－V观察到的剖视图。
图6是对图5的结构的一部分进行放大表示的放大剖视图。
图7是对旋转卡盘所具有的可动销附近的结构进行放大表示的剖视图。
图8A、8B是表示随着第一开放永久磁铁的升降动作，第一可动销组所包括的可动销的状态的示意图。
图9A、9B是表示随着第二开放永久磁铁的升降动作，第二可动销组所包括的可动销的状态的示意图。
图10A、10B是表示第一可动销组及第二可动销组的状态的示意图。
图11A、11B是表示第一可动销组及第二可动销组的状态的示意图。
图12A、12B是表示第一可动销组及第二可动销组的状态的示意图。
图13A、13B是表示第一可动销组及第二可动销组的状态的示意图。
图14A、14B是表示第一可动销组及第二可动销组的状态的示意图。
图15A、15B是表示第一可动销组及第二可动销组的状态的示意图。
图16是对所述基板处理装置的主要部分的电气结构进行说明的框图。
图17是对由所述基板处理装置执行的处理液处理的一例进行说明的流程图。
图18是用于说明所述处理液处理的时序图。
图19A～19K是对所述处理液处理的一例进行说明的图解图。
图20A、20B是表示对可动销处于保持位置时及可动销处于开放位置时各情况下的处理液的绕流状态的图。
图20C是表示在基板的周缘部的处理液及非活性气体的气流的剖视图。
图21是用于说明本发明的第二实施方式的处理单元的结构例的图解剖视图。
图22是用于说明所述处理单元所具备的旋转卡盘的圆环盖的结构例的剖视图。
图23是对旋转卡盘的更具体的结构进行说明的俯视图。
图24A、24B是表示随着保护盘的升降动作，第一可动销组所包括的可动销的状态的示意图。
图25A、25B是表示随着保护盘的升降动作，第二可动销组所包括的可动销的状态的示意图。
图26是对由所述基板处理装置执行的处理液处理的一例进行说明的流程图
图27A～27K是对由所述基板处理装置执行的处理液处理的一例进行说明的图解图。
具体实施方式
图1是对本发明的一实施方式的基板处理装置1的内部布局进行说明的图解俯视图。
基板处理装置1是通过处理液或处理气体来逐张处理由半导体晶片(半导体基板)构成的圆板状基板W的单张式装置。基板处理装置1包括对多个载体C进行保持的装载口(load ports)LP、使基板W的姿势上下翻转的翻转单元TU、以及对基板W进行处理的多个处理单元2。装载口LP及处理单元2被设置为在水平方向上隔开间隔。翻转单元TU被设置在装载口LP和处理单元2之间被搬送的基板W的搬送路径上。
如图1所示，基板处理装置1还包括：分度机械手(indexer robot)IR，设置在装载口LP和翻转单元TU之间；中央机械手(center robot)CR，设置在翻转单元TU和处理单元2之间；以及控制装置3，对基板处理装置1所具有的装置的动作或阀的开闭进行控制。分度机械手IR从保持在装载口LP的载体C向翻转单元TU逐张搬送多张基板W，并从翻转单元TU向保持在装载口LP的载体C逐张搬送多张基板W。同样地，中央机械手CR从翻转单元TU向处理单元2逐张搬送多张基板W，并从处理单元2向翻转单元TU逐张搬送多张基板W。中央机械手CR还在多个处理单元2之间搬送基板W。
分度机械手IR具有将基板W支撑为水平的手部H1。分度机械手IR使手部H1水平移动。进一步，分度机械手IR使手部H1升降，并且使该手部H1绕铅垂轴线旋转。同样地，中央机械手CR具有将基板W支撑为水平的手部H2。中央机械手CR使手部H2水平移动。进一步，中央机械手CR使手部H2升降，并且使该手部H2绕铅垂轴线旋转。
基板W以基板W的作为器件形成面的正面Wa朝上的状态(朝上姿势)容纳在载体C中。控制装置3通过分度机械手IR将基板W以正面Wa(参照图2等)朝上的状态从载体C搬送至翻转单元TU。然后，控制装置3通过翻转单元TU使基板W翻转。由此，基板W的背面Wb(参照图2等)朝上。之后，控制装置3通过中央机械手CR将基板W以背面Wb朝上的状态从翻转单元TU搬送至处理单元2。而且，控制装置3通过处理单元2处理基板W的背面Wb。
在处理基板W的背面Wb之后，控制装置3通过中央机械手CR将基板W以背面Wb朝上的状态从处理单元2搬送至翻转单元TU。而且，控制装置3通过翻转单元TU使基板W翻转。由此，基板W的正面Wa朝上。之后，控制装置3通过分度机械手IR将基板W以正面Wa朝上的状态从翻转单元TU搬送至载体C。由此，已处理的基板W容纳于载体C。控制装置3通过使分度机械手IR等重复执行该一系列动作来逐张处理多张基板W。
图2是对基板处理装置1所具备的处理单元2的结构例进行说明的图解剖视图。图3是对基板处理装置1所具备的旋转卡盘5的更具体的结构进行说明的俯视图。图4是图3的结构的仰视图。图5是从图3的切剖面线V－V观察的剖视图。图6是对图5的结构的一部分进行放大表示的放大剖视图。图7是对旋转卡盘5所具有的可动销110附近的结构进行放大表示的剖视图。
如图2所示，处理单元2包括：处理腔室4，具有内部空间的箱形；旋转卡盘(基板保持旋转装置)5，在处理腔室4内将一张基板W保持为水平姿势，并使基板W绕穿过基板W中心的铅垂的旋转轴线A1进行旋转；药液供给单元(处理液供给单元)7，向被旋转卡盘5保持的基板W的上表面(背面(一主面)Wb)供给作为药液(处理液)的一例的含臭氧氢氟酸溶液(以下，称为FOM)；水供给单元(处理液供给单元)8，向被旋转卡盘5保持的基板W的上表面供给作为冲洗液的水(处理液)；清洗刷10，与基板W的上表面接触来对该上表面进行擦洗；清洗刷驱动单元11，用于驱动清洗刷10；保护气体供给单元12，将作为保护气体的非活性气体供给至被旋转卡盘5保持的基板W的下表面(正面(另一主面)Wa)；以及筒状的处理杯(未图示)，包围旋转卡盘5。
如图2所示，处理腔室4包括：箱状的分隔壁(未图示)；作为送风单元的FFU(风扇过滤单元，未图示)，从分隔壁的上部向分隔壁内(相当于处理腔室4内)输送干净的空气；以及排气装置(未图示)，从分隔壁的下部排出处理腔室4内的气体。通过FFU及排气装置，在处理腔室4内形成下降气流(downward flow)。
如图2所示，旋转卡盘5具有能够绕沿铅垂方向的旋转轴线A1旋转的旋转台107。在旋转台107的旋转中心的下表面借由轴套109结合有旋转轴108。旋转轴108为中空轴且沿铅垂方向延伸，受到来自旋转驱动单元103的驱动力而绕旋转轴线A1旋转。旋转驱动单元103例如也可为将旋转轴108作为驱动轴的电动马达。
如图2所示，旋转卡盘5还具有多个(本实施方式中为6个)可动销110，可动销110在旋转台107的上表面的周缘部沿周向大致等间隔地设置。各可动销110构成为在基板保持高度上将基板W保持为水平，该基板保持高度是与具有大致水平的上表面的旋转台107隔开一定间隔的上方的高度。即，设置在旋转卡盘5的保持销全部为可动销110。
旋转台107形成为沿水平面的圆盘状，并与结合在旋转轴108的轴套109结合。
如图3所示，各可动销110在旋转台107的上表面的周缘部沿周向等间隔地配置。就6个可动销110而言，将每3个互不相邻的可动销110设定为对应的驱动用永久磁铁156A、156B的磁极方向相同的一个组。换言之，6个可动销110包括属于第一可动销组111的3个可动销110和属于第二可动销组112的3个可动销110。属于第一可动销组111的3个可动销110所对应的第一驱动用永久磁铁156A的磁极方向和属于第二可动销组112的3个可动销110所对应的第二驱动用永久磁铁156B的磁极方向，在与旋转轴线A3正交的方向上互不相同。属于第一可动销组111的可动销110和属于第二可动销组112的可动销110在旋转台107的周向上交替配置。着眼于第一可动销组111，3个可动销110等间隔(间隔120°)配置。另外，着眼于第二可动销组112，3个可动销110等间隔(间隔120°)配置。
各可动销110包括结合在旋转台107的下轴部151和一体形成在下轴部151的上端的上轴部(支撑部)152，下轴部151及上轴部152分别形成为圆柱形状。上轴部152设置为与下轴部151的中心轴线偏心。在下轴部151的上端与上轴部152的下端之间进行连接的表面，形成从上轴部152向下轴部151的周面下降的锥面153。
如图7所示，可动销110以下轴部151可绕与其中心轴线同轴的旋转轴线A3旋转的方式结合在旋转台107。更详细而言，在下轴部151的下端部设有支撑轴155，支撑轴155借由轴承154被旋转台107支撑。在支撑轴155的下端结合有对驱动用永久磁铁(第一及第二驱动用磁铁)156A、156B进行保持的磁铁保持构件157。驱动用永久磁铁156A、156B例如被设置为磁极方向朝向与可动销110的旋转轴线A3正交的方向。第一驱动用永久磁铁156A是与属于第一可动销组111的可动销110对应的驱动用永久磁铁。第二驱动用永久磁铁156B为与属于第二可动销组112的可动销110对应的驱动用永久磁铁。第一驱动用磁铁156A、第二驱动用磁铁156B被设置为在不对与该驱动用永久磁铁156A、156B对应的可动销110上施加外力的状态下，在与旋转轴线A3正交的方向(与沿旋转轴线的轴线正交的方向)上具有彼此朝向相反的磁极方向。第一驱动用永久磁铁156A及第二驱动用永久磁铁156B在旋转台107的周向上交替配置。
在旋转台107设有数量与可动销110相同的闭合永久磁铁121、122。闭合永久磁铁121、122以1对1的方式与可动销110对应，并且与对应的可动销110相邻配置。在本实施方式中，如图3及图4所示，闭合永久磁铁121、122在对应的可动销110的周围，配置在比俯视下可动销110的中心位置更偏向远离旋转轴线A1的方向的位置。各闭合永久磁铁121、122容纳在与对应的磁铁保持构件157相邻设置的磁铁保持构件123中。
多个闭合永久磁铁121、122包括与属于第一可动销组111的3个可动销110对应的3个第一闭合永久磁铁(第一施力用磁铁)121和与属于第二可动销组112的3个可动销110对应的3个第二闭合永久磁铁(第二施力用磁铁)122。换言之，第一闭合永久磁铁121与第一驱动用永久磁铁156A对应，第二闭合永久磁铁122与第二驱动用永久磁铁156B对应。第一闭合永久磁铁121及第二闭合永久磁铁122在旋转台107的周向上交替配置。第一闭合永久磁铁121及第二闭合永久磁铁122被设置为不能相对于旋转台107升降。
如上所述般，第一驱动用永久磁铁156A及第二驱动用永久磁铁156B被设置为在与旋转轴线A3正交的方向上具有彼此朝向相反的磁极方向。第一闭合永久磁铁121及第二闭合永久磁铁122用以向对应的驱动用永久磁铁156A、156B赋予磁力，将对应的可动销110的上轴部152施力至保持位置。因此，第一闭合永久磁铁121及第二闭合永久磁铁122均被设置为在与旋转轴线A3正交的方向上具有彼此朝向相反的磁极方向。
第一驱动用永久磁铁156A受到来自第一闭合永久磁铁121的磁引力，使上轴部152向靠近旋转轴线A1的保持位置移动。也就是，属于第一可动销组111的可动销110的上轴部152被第一闭合永久磁铁121的磁引力施力至保持位置。
第二驱动用永久磁铁156B受到来自第二闭合永久磁铁122的磁引力，使上轴部152向靠近旋转轴线A1的保持位置移动。也就是，属于第二可动销组112的可动销110的上轴部152被第二闭合永久磁铁122的磁引力施力至保持位置。因此，当驱动用永久磁铁156A、156B不受到来自下述开放永久磁铁125、127的磁引力时，可动销110位于远离旋转轴线A1的开放位置。
如图2所示，在旋转台107的下方设有第一开放永久磁铁(第一升降磁铁)125及第二开放永久磁铁(第二升降磁铁)127。第一开放永久磁铁125及第二开放永久磁铁127的磁极方向虽然均为沿着上下方向的方向但为朝向彼此相反的方向。当第一开放永久磁铁125的上表面例如为N极时，第二开放永久磁铁127的上表面为相反极性的S极。
在本实施方式中，第一开放永久磁铁125及第二开放永久磁铁127各设有3个(与属于可动销组111、112的可动销110的个数相同)。俯视下，3个第一开放永久磁铁125及3个第二开放永久磁铁127在旋转台107的周向上交替配置。
3个第一开放永久磁铁125呈以旋转轴线A1为中心的圆弧状，并在相互共同的高度位置且在旋转台107的周向上隔开间隔配置。3个第一开放永久磁铁125具有相等规格，在与旋转轴线A1同轴的圆周上在周向上等间隔地配置。各第一开放永久磁铁125沿着与旋转轴线A1正交的平面(水平面)配置。
第一开放永久磁铁125形成为与旋转轴线A1同轴的圆环状，并沿着与旋转轴线A1正交的平面(水平面)配置。更具体而言，第一开放永久磁铁125相对旋转轴线A1配置在比后述的第一浮起用磁铁160远且比驱动用永久磁铁156A、156B近的位置。
各第一开放永久磁铁125的周向长度(角度)约为60°。之所以将各第一开放永久磁铁125的周向长度(角度)设为约60°，是因为当如后述使基板W以液处理速度(例如约500rpm)旋转时，能够在随着旋转台107的旋转而旋转的驱动用永久磁铁156A、156B所经过的环状区域形成整周环状的磁场产生区域129A(参照图13A)。
在第一开放永久磁铁125连结有第一升降单元(第一相对移动单元)126，第一升降单元126使多个第一开放永久磁铁125整体进行升降。第一升降单元126例如为具有以能够伸缩的方式沿着上下方向设置的气缸的结构，并且第一升降单元126被该气缸支撑。另外，第一升降单元126也可为采用电动马达的结构。另外，也可使第一升降单元126使第一开放永久磁铁125个别地进行升降。
第一开放永久磁铁125是用于与第一驱动用永久磁铁156A之间产生磁引力，借助该磁引力将属于第一可动销组111的可动销110的上轴部152施力至开放位置的磁铁。第一开放永久磁铁125配置在磁极在上下方向上与第一驱动用永久磁铁156A接近的上方位置(第一位置。参照图8B及图19A)，并且，在横向上第一开放永久磁铁125与第一驱动用永久磁铁156A相向的状态下，在第一开放永久磁铁125和第一驱动用永久磁铁156A之间作用有磁力(磁引力)。
3个第二开放永久磁铁127呈以旋转轴线A1为中心的圆弧状，并在相互共同的高度位置且在旋转台107的周向上隔开间隔配置。3个第二开放永久磁铁127具有相等规格，在与旋转轴线A1同轴的圆周上在周向上等间隔地配置。各第二开放永久磁铁127沿着与旋转轴线A1正交的平面(水平面)配置。
第二开放永久磁铁127形成为与旋转轴线A1同轴的圆环状，并沿着与旋转轴线A1正交的平面(水平面)配置。更具体而言，第二开放永久磁铁127相对旋转轴线A1配置在比后述的第一浮起用磁铁160远且比驱动用永久磁铁156A、156B近的位置。
各第二开放永久磁铁127的周向长度(角度)约为60°。之所以将各第二开放永久磁铁127的周向长度(角度)设为约60°，是因为当如后述所述般使基板W以液处理速度(例如约500rpm)旋转时，能够在随着旋转台107的旋转而旋转的驱动用永久磁铁156A、156B所经过的环状区域形成整周环状的磁场产生区域129B(参照图13B)。
在第二开放永久磁铁127连结有第二升降单元(第二相对移动单元)128，第二升降单元128使该多个第二开放永久磁铁127整体升降。第二升降单元128例如为具有能够在上下方向上伸缩的气缸的结构，并且第二升降单元128被该气缸支撑。另外，第二升降单元128也可为采用电动马达的结构。另外，也可使第二升降单元128使第二开放永久磁铁127个别地升降。
第二开放永久磁铁127是用于与第二驱动用永久磁铁156B之间产生磁引力，借助该磁引力将属于第二可动销组112的可动销110的上轴部152施力至开放位置的磁铁。第二开放永久磁铁127配置在磁极在上下方向上与第二驱动用永久磁铁156B接近的上方位置(第三位置。参照图9B及图19A)，并且，在横向上第二开放永久磁铁127与第二驱动用永久磁铁156B相向的状态下，在第二开放永久磁铁127和第二驱动用永久磁铁156B之间作用有磁力(磁引力)。
第一开放永久磁铁125及第二开放永久磁铁127分别使用第一升降单元126及第二升降单元128进行升降。因此，能够使第一开放永久磁铁125及第二开放永久磁铁127相互独立地进行升降。
如图2所示，旋转卡盘5还具有设置在旋转台107的上表面和可动销110的基板保持高度之间的保护盘115。保护盘115n能够相对旋转台107上下移动地与旋转台107结合，能够在靠近旋转台107的上表面的下方位置和接近位置之间移动，该接近位置是在比该下方位置更靠上方的位置，与被可动销110保持的基板W的下表面隔开微小间隔与该基板W的下表面接近的位置。保护盘115为直径比基板W直径稍大的圆盘状的构件，在与可动销110对应的位置形成有用以避开该可动销110的切缺部116。
旋转轴108为中空轴，在其内部穿过有非活性气体供给管170。非活性气体供给管170的下端结合有非活性气体供给路172，非活性气体供给路172用以引导来自非活性气体供给源的作为保护气体的一例的非活性气体。作为被引导至非活性气体供给路172的非活性气体可列举出CDA(低湿度的干净空气)或氮气等非活性气体。在非活性气体供给路172的途中安装有非活性气体阀173及非活性气体流量调整阀174。非活性气体阀173用以使非活性气体供给路172开闭。通过打开非活性气体阀173，非活性气体送入非活性气体供给管170。该非活性气体通过后述的结构被供给至保护盘115和基板W的下表面之间的空间。这样，通过非活性气体供给管170、非活性气体供给路172及非活性气体阀173等构成所述保护气体供给单元12。
保护盘115为具有与基板W相同程度大小的大致圆盘状的构件。在保护盘115的周缘部的与可动销110对应的位置，以与可动销110的外周面确保一定间隔而形成可动销110的边框的方式形成有切缺部116。在保护盘115的中央区域形成有与轴套109对应的圆形开口。
如图3及图5所示，在比轴套109更远离旋转轴线A1的位置，在保护盘115的下表面结合有与旋转轴线A1平行地沿着铅垂方向延伸的引导轴117。在本实施方式中，引导轴117在保护盘115的周向上等间隔地设有3处。更具体而言，从旋转轴线A1来看，3个引导轴117分别设置在每隔一个可动销110所对应的角度位置。引导轴117与旋转台107的对应位置所设的线性轴承118结合，能够一边被该线性轴承118引导，一边沿着铅垂方向即与旋转轴线A1平行的方向移动。因此，引导轴117及线性轴承118构成沿着与旋转轴线A1平行的上下方向引导保护盘115的引导单元119。
引导轴117贯通线性轴承118，并且在引导轴117的下端具有向外突出的凸缘120。凸缘120抵接于线性轴承118的下端，因此能够限制引导轴117向上方的移动即限制保护盘115向上方的移动。即，凸缘120是用于限制保护盘115向上方的移动的限制构件。
在比引导轴117更远离旋转轴线A1的外侧且比可动销110更靠近旋转轴线A1的内侧位置，在保护盘115的下表面固定有对第一浮起用磁铁160进行保持的磁铁保持构件161。在本实施方式中，第一浮起用磁铁160以磁极方向朝向上下方向的方式被磁铁保持构件161保持。例如，第一浮起用磁铁160也可以在下侧具有S极且在上侧具有N极的方式固定在磁铁保持构件161。在本实施方式中，磁铁保持构件161在周向上等间隔地设有6处。更具体而言，从旋转轴线A1来看，各磁铁保持构件161配置在与相邻可动销110之间(在本实施方式中为中间)对应的角度位置。进一步，从旋转轴线A1来看，3个引导轴117分别设置在被6个磁铁保持构件161分割(在本实施方式中为等分)的6个角度区域中的隔一个角度区域的角度区域内(在本实施方式中，为该角度区域的中央位置)。
如图4所示，在旋转台107，在与6个磁铁保持构件161对应的6个位置形成有贯通孔162。各贯通孔162形成为能够使对应的磁铁保持构件161分别在与旋转轴线A1平行的铅垂方向穿过。在保护盘115位于下方位置时，磁铁保持构件161穿过贯通孔162而突出到旋转台107的下表面的下方，第一浮起用磁铁160位于旋转台107的下表面的下方。
在旋转台107的下方设有用于使保护盘115浮起的第二浮起用磁铁129。第二浮起用磁铁129形成为与旋转轴线A1同轴的圆环状，并沿着与旋转轴线A1正交的平面(水平面)配置。第二浮起用磁铁129配置在相对旋转轴线A1比第一及第二开放永久磁铁125、127更近的位置。也就是，俯视时，位于第一及第二开放永久磁铁125、127的内径侧。另外，第二浮起用磁铁129配置在比第一浮起用磁铁160低的位置。在本实施方式中，第二浮起用磁铁129的磁极方向沿着水平方向即旋转台107的旋转半径向。在第一浮起用磁铁160下表面具有S极时，第二浮起用磁铁129构成为在旋转半径向内侧具有环状的相同磁极即S极。
在第二浮起用磁铁129上连结有用于使该第二浮起用磁铁129升降的第三升降单元(第三相对移动单元)130。第三升降单元130例如具有能够在上下方向上伸缩的气缸的结构，并且第三升降单元130被该气缸支撑。另外，第三升降单元130也可为采用电动马达的结构。
第二浮起用磁铁129位于上方位置(参照图19B)时，在第二浮起用磁铁129和第一浮起用磁铁160之间作用有磁斥力，从而第一浮起用磁铁160受到朝上的外力。由此，保护盘115从对第一浮起用磁铁160进行保持的磁铁保持构件161受到朝上的力，被保持在靠近基板W的下表面的处理位置。
在第二浮起用磁铁129被设置在下方与上方位置分离的下方位置(参照图19A)的状态下，第二浮起用磁铁129和第一浮起用磁铁160之间的磁斥力小，因此，保护盘115借助自重被保持在接近旋转台107的上表面的下方位置。
因此，当第二浮起用磁铁129处于下方位置时，保护盘115处于靠近旋转台107上表面的下方位置，可动销110被保持在其开放位置。在该状态下，将基板W搬入及搬出旋转卡盘5的中央机械手CR能够使其手部H2进入保护盘115和基板W的下表面之间的空间。
在本实施方式中，设有使保护盘115升降的专用升降单元(第三升降单元130)。因此，能够使第二浮起用磁铁129的升降动作与第一开放永久磁铁125的升降动作及第二开放永久磁铁127的升降动作彼此独立地进行。这意味着，即在无论保护盘115的上下方位置如何，都能够实现第一开放永久磁铁125的升降动作及第二开放永久磁铁127的升降动作。
如图6放大所示，在旋转轴108上端所结合的轴套109用于保持轴承单元175，轴承单元175用于支撑非活性气体供给管170的上端部。轴承单元175包括：垫圈177，嵌入固定在轴套109上形成的凹部176；轴承178，设置在垫圈177和非活性气体供给管170之间；以及磁性流体轴承179，设置在同一垫圈177和非活性气体供给管170之间的轴承178上方。
如图5所示，轴套109一体地具有沿水平面向外侧突出的凸缘181，旋转台107与该凸缘181结合。进而，在凸缘181上以将旋转台107的内周缘部夹入的方式固定有前述垫圈177，在该垫圈177上结合有盖184。盖184形成为大致圆盘状，在中央具有用于使非活性气体供给管170的上端露出的开口，并且在该盖184的上部面形成有以该开口作为底面的凹部185。凹部185包括：水平的底面；以及倒圆锥面状的倾斜面183，从所述底面的周缘朝向外侧向斜上方立起。在凹部185的底面结合有整流构件186。整流构件186具有绕旋转轴线A1沿周向隔开间隔离散配置的多个(例如4个)脚部187，并且还具有通过该脚部187与凹部185的底面隔开间隔配置的底面188。整流构件186形成有由从底面188的周缘部朝向外侧向斜上方延伸的倒圆锥面构成的倾斜面189。
如图5及图6所示，在盖184的上表面外周缘形成有向外的凸缘184a。该凸缘184a与保护盘115的内周缘所形成的台阶部115a匹配。即，当保护盘115处于接近基板W的下表面的接近位置时，凸缘184a与台阶部115a对齐，盖184的上表面与保护盘115的上表面位于同一平面内，从而形成平坦的非活性气体流路。
通过这样的结构，从非活性气体供给管170的上端流出的非活性气体流至在盖184的凹部185内由整流构件186的底面188划分形成的空间。进而，该非活性气体经由凹部185的倾斜面183及整流构件186的倾斜面189划分形成的放射状的流路182，向远离旋转轴线A1的放射方向吹出。该非活性气体在保护盘115与被可动销110保持的基板W的下表面之间的空间形成非活性气体气流，从该空间向基板W的旋转半径向外侧吹出。
如图5所示，保护盘115的上表面的周缘部及保护盘115的周端被圆环状的圆环盖191保护。圆环盖191包括：圆环板部192，从上表面的周缘部向径向外侧的水平方向伸出；以及圆筒部193，从圆环板部192的周端下垂。圆环板部192的外周位于比旋转台107的周端更靠外侧的位置。圆环板部192及圆筒部193例如用具有耐药性的树脂材料一体形成。在圆环板部192的内周的与可动销110对应的位置，形成有用于避开该可动销110的切缺部194。切缺部194形成为与可动销110的外周面确保一定间隔而形成可动销110的边框。圆环板部192及圆筒部193例如用具有耐药性的树脂材料一体形成。
圆环盖191的圆环板部192在上部面具有在被可动销110保持的基板W的周缘部处对非活性气体的流路进行节流的节流部190(参照图20C)。通过该节流部190，从圆环盖191与基板W的下表面之间的空间向外侧吹出的非活性气体流的流速变高，因此能够可靠地避免或抑制基板W的上表面的处理液(药液或冲洗液)进入比基板W的下表面的比周缘部更靠内侧的位置。
如图2所示，药液供给单元7包括：药液喷嘴6，向基板W的上表面喷出FOM(药液)；喷嘴臂21，在顶端部安装有药液喷嘴6；以及喷嘴移动单元22，通过移动喷嘴臂21来使药液喷嘴6移动。
药液喷嘴6例如为以连续流状态喷出FOM的直喷嘴，例如以向与基板W的上表面垂直的方向喷出FOM的垂直姿势安装在喷嘴臂21。喷嘴臂21向水平方向延伸，能够在旋转卡盘5的周围绕沿着铅垂方向延伸的规定的摆动轴线(未图示)旋转。
药液供给单元7包括：药液配管14，将FOM引导至药液喷嘴6；以及药液阀15，使药液配管14开闭。当药液阀15被打开时，来自FOM供给源的FOM从药液配管14供给至药液喷嘴6。由此，FOM从药液喷嘴6喷出。
喷嘴移动单元22通过使喷嘴臂21绕摆动轴线转动，使药液喷嘴6沿着俯视下在基板W的上表面中央部经过的轨迹水平移动。喷嘴移动单元22使药液喷嘴6在处理位置和待机位置之间水平移动，该处理位置指从药液喷嘴6喷出的FOM着落在基板W的上表面的位置，待机位置指，俯视下药液喷嘴6设定在旋转卡盘5的周围的位置。进而，喷嘴移动单元22使药液喷嘴6在中央位置与周缘位置之间水平移动，该中央位置指，从药液喷嘴6喷出的FOM着落在基板W的上表面中央部的位置，该周缘位置指从药液喷嘴6喷出的FOM着落在基板W的上表面周缘部的位置。中央位置及周缘位置均为处理位置。
此外，药液喷嘴6也可为固定配置喷出口朝向基板W的上表面的规定位置(例如中央部)的固定喷嘴。
如图2所示，水供给单元8包括水喷嘴41。水喷嘴41例如为以连续流状态喷出液体的直喷嘴，在旋转卡盘5的上方，其喷出口固定配置为朝向基板W的上表面的中央部。水喷嘴41与用以供给来自水供给源的水的水配管42连接。水配管42的途中部安装有水阀43，水阀43用以切换来自水喷嘴41的水的供给和供给停止。当水阀43打开时，从水配管42供给至水喷嘴41的连续流的水从设在水喷嘴41的下端的喷出口喷出。另外，当水阀43关闭时，停止从水配管42向水喷嘴41供给水。水例如为去离子水(DIW)。但不限于DIW，也可为碳酸水、电解离子水、氢水、臭氧水及稀释浓度(例如，10ppm～100ppm程度)的盐酸水中的任意的。
此外，水喷嘴41无需相对旋转卡盘5固定配置，例如，也可采用所谓扫描喷嘴形式，即：安装在能够在旋转卡盘5的上方的水平面内摆动的臂上，通过该臂的摆动能够扫描等水在基板W的上表面上的着落位置。
清洗刷10例如为由PVA(聚乙烯醇)构成的海绵状的擦洗构件，呈圆柱状。清洗刷10在其下部面具有平坦状的清洗面10a。清洗面10a作为与基板W的上表面接触的接触面发挥作用。
清洗刷驱动单元11包括在顶端部保持有清洗刷10的摆动臂47、以及用于驱动摆动臂47的臂驱动单元48。臂驱动单元48构成为能够使摆动臂47绕沿铅垂方向延伸的摆动轴线A2摆动或者使摆动臂47上下移动。通过该结构，当基板W被旋转卡盘5保持进行旋转时，能够使清洗刷10在基板W的上方位置和设在旋转卡盘5的侧方的待机位置之间水平移动。
进而，将清洗刷10的清洗面10a按压在基板W的上表面(背面Wb)，从而能够使清洗刷10的按压位置在基板W的中央部与基板W的周缘部之间沿基板W的半径向移动(扫描)。
进行该擦洗时，通过从水喷嘴41供给水(例如纯水(deionized water：去离子水))，能够容易取出基板W的背面Wb上的异物，另外，能够将通过清洗刷10擦掉的异物排出至基板W外。
如参照图7的前述般，可动销110在与旋转轴线A3偏心的位置具有上轴部152。即，上轴部152的中心轴线B与旋转轴线A3偏离。因此，通过下轴部151旋转，上轴部152(中心轴线B)在距离旋转轴线A1远的开放位置(参照后述的图8A及图9A)和靠近(中心轴线B)旋转轴线A1的保持位置(参照后述的图8B及图9B)之间进行位移。借助弹簧等弹性按压构件(未图示)的弹性按压力，将可动销110的上轴部152施力至开放位置。在可动销110位于开放位置的状态下，可动销110与基板W的周端面形成规定的间隙
图8A、8B是表示随着第一开放永久磁铁125的升降动作，属于第一可动销组111的可动销110的状态的示意图。图9A、9B是表示随着第二开放永久磁铁127的升降动作，属于第二可动销组112的可动销110的状态的示意图。在图8A示出第一开放永久磁铁125处于下方位置(第二位置)的状态(保持位置)，在图8B中示出第一开放永久磁铁125处于上方位置的状态(开放位置)。在图9A中示出第二开放永久磁铁127处于下方位置的状态(保持位置)，在图9B中示出第二开放永久磁铁127处于上方位置的状态(开放位置)。
即使在第一开放永久磁铁125和第一驱动用永久磁铁156A的角度位置对齐的状态下，如图8A所示，在第一开放永久磁铁125处于下方位置的状态下，来自第一开放永久磁铁125的磁力并不作用于第一驱动用永久磁铁156A。因此，属于第一可动销组111的可动销110位于保持位置。在该状态下，第一驱动用永久磁铁156A例如配置为N极朝向旋转台107的径向内侧且S极朝向旋转台107的径向外侧。
从图8A所示的状态，使第一开放永久磁铁125上升而配置在上方位置。第一开放永久磁铁125的上表面接近第一驱动用永久磁铁156A，由此在第一驱动用永久磁铁156A上产生磁引力，从而在第一驱动用永久磁铁156A和第一开放永久磁铁125之间产生引力。在第一开放永久磁铁125配置在上方位置的状态下，作用于第一驱动用永久磁铁156A的磁引力的大小远远超出来自第一闭合永久磁铁121的磁引力(作用力)，由此，上轴部152从靠近旋转轴线A1的保持位置向远离旋转轴线A1(参照图2)的开放位置移动。由此，属于第一可动销组111的可动销110被施力至开放位置。在该状态下，如图8B所示，第一驱动用永久磁铁156A例如配置为S极朝向旋转台107的径向内侧且N极朝向旋转台107的径向外侧。
即使在第二开放永久磁铁127和第二驱动用永久磁铁156B的角度位置对齐的状态下，如图9A所示，在第二开放永久磁铁127处于下方位置(第四位置)的状态下，来自第二开放永久磁铁127的磁力并不作用于第二驱动用永久磁铁156B。因此，属于第二可动销组112的可动销110位于保持位置。在该状态下，第二驱动用永久磁铁156B例如配置为S极朝向旋转台107的径向内侧且N极朝向旋转台107的径向外侧。
从图9A所示的状态，使第二开放永久磁铁127上升配置在上方位置。第二开放永久磁铁127的上表面接近第二驱动用永久磁铁156B，由此在第二驱动用永久磁铁156B上产生磁引力，从而在第二驱动用永久磁铁156B和第二开放永久磁铁127之间产生引力。在第二开放永久磁铁127配置在上方位置的状态下，作用于第二驱动用永久磁铁156B的磁引力的大小远远超过来自第二闭合永久磁铁122的磁引力(作用力)，由此，上轴部152从靠近旋转轴线A1的保持位置向远离旋转轴线A1(参照图2)的开放位置移动。由此，将属于第二可动销组112的可动销110施力至开放位置。在该状态下，如图9B所示，第二驱动用永久磁铁156B例如配置为N极朝向旋转台107的径向内侧且S极朝向旋转台107的径向外侧。
图10A～图15B是表示第一可动销组111及第二可动销组112的状态的示意图。在图10A、11A、12A、13A、14A、15A中示出驱动用永久磁铁156A、156B及开放永久磁铁125、127的状态，在图10B、11B、12B、13B、14B、15B中示出各可动销110的开闭状况。
图10A、10B表示第一及第二开放永久磁铁125、127均处于上方位置的状态，图11A、11B表示第一及第二开放永久磁铁125、127均位于下方位置的状态。在图12A～图13B示出第一开放永久磁铁125处于上方位置且第二开放永久磁铁127处于下方位置的状态，图12A、12B为旋转台107的非旋转状态，图13A、13B为旋转台107的旋转状态。图14A～图15B示出第二开放永久磁铁127处于上方位置且第一开放永久磁铁125处于下方位置的状态，图14A、14B为旋转台107的非旋转状态，图15A、15B为旋转台107的旋转状态。
开放永久磁铁125、127在旋转台107的周向上以60°等间隔地配置。另外，可动销110也以60°等间隔地配置。因此，如图10B、11B、12B、13B、14B、15B所示，能够做出各第一开放永久磁铁125和各第一驱动用永久磁铁156A的角度位置对齐(彼此相向)且各第二开放永久磁铁127和各第二驱动用永久磁铁156B的角度位置对齐(彼此相向)的相向状态。
在该相向状态中，如图10A、10B所示，在第一及第二开放永久磁铁125、127均配置在上方位置的状态下，属于第一可动销组111的3个可动销110及属于第二可动销组112的3个可动销110均配置在开放位置(open)，即6个可动销110全部配置在开放位置。
在所述相向状态中，如图11A、11B所示，在将第一及第二开放永久磁铁125、127均配置在下方位置的状态下，属于第一可动销组111的3个可动销110及属于第二可动销组112的3个可动销110均配置在保持位置(close)，即6个可动销110全部配置在保持位置。
在所述相向状态中，如图12A、12B所示，在将第一开放永久磁铁125配置在上方位置且将第二开放永久磁铁127配置在下方位置的状态下，属于第一可动销组111的3个可动销110配置在开放位置(open)且属于第二可动销组112的3个可动销110配置在保持位置(close)。
考虑从图12A、12B的状态使旋转台107旋转后的状态。将旋转台107的旋转速度设为液处理速度(例如约500rpm)。在旋转台107旋转的状态下，在随着旋转台107的旋转而旋转的驱动用永久磁铁156A、156B所经过的环状区域上形成磁场产生区域129A(参照图13A)。该磁场产生区域129A的周向长度(角度)比对应的第一开放永久磁铁125的周向长度(角度)更长。第一开放永久磁铁125的周向长度(角度)为60°，而且第一开放永久磁铁125在旋转台107的周向上设有3个，因此当使基板W以液处理速度(例如约500rpm)向旋转方向Dr旋转时，如图13A、13B所示，在随着旋转台107的旋转而旋转的驱动用永久磁铁156A、156B所经过的环状区域形成整周环状的磁场产生区域129A(参照图13A)。
磁场产生区域129A(参照图13A)呈整周环状，因此，无论旋转台107的旋转姿势如何，来自第一开放永久磁铁125的磁引力都作用于第一驱动用永久磁铁156A。因此，在旋转台107旋转的状态下，属于第一可动销组111的3个可动销110配置在开放位置(open)。属于第二可动销组112的3个可动销110当然配置在保持位置(close)。此时，基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110支撑而良好地旋转。
在所述相向状态中，如图14A、14B所示，在第二开放永久磁铁127配置在上方位置且第一开放永久磁铁125配置在下方位置的状态下，属于第二可动销组112的3个可动销110配置在开放位置(open)且属于第一可动销组111的3个可动销110配置在保持位置(close)。
考虑从图14A、14B的状态使旋转台107旋转后的状态。旋转台107的旋转速度设为液处理速度(例如约500rpm)。在旋转台107旋转的状态下，在随着旋转台107的旋转而旋转的驱动用永久磁铁156A、156B所经过的环状区域形成磁场产生区域129B(参照图15A)。该磁场产生区域129B的周向长度(角度)比对应的第二开放永久磁铁127的周向长度(角度)更长。第二开放永久磁铁127的周向长度(角度)为60°，而且第二开放永久磁铁127在旋转台107的周向上设有3个，因此当使基板W以液处理速度(例如约500rpm)向旋转方向Dr旋转时，如图15A、15B所示，在随着旋转台107的旋转而旋转的驱动用永久磁铁156A、156B所经过的环状区域形成整周环状的磁场产生区域129B(参照图15A)。
磁场产生区域129B(参照图15A)呈整周环状，因此，无论旋转台107的旋转姿势如何，来自第二开放永久磁铁127的磁引力都作用于第二驱动用永久磁铁156B。因此，在旋转台107旋转的状态下，属于第二可动销组112的3个可动销110配置在开放位置(open)。属于第一可动销组111的3个可动销110当然配置在保持位置(close)。此时，基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110支撑而良好地旋转。
这样，在基板W旋转的状态下，控制装置3对第一升降单元126及第二升降单元128进行控制，通过对第一开放永久磁铁125配置在上方位置且第二开放永久磁铁127配置在下方位置的状态(参照图13A、13B)与第二开放永久磁铁127配置在上方位置且第一开放永久磁铁125配置在下方位置的状态(参照图15A、15B)进行切换，能够对基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑的状态与基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑的状态进行切换。
图16是对基板处理装置1的主要部分的电气结构进行说明的框图。
控制装置3根据预定程序对旋转驱动单元103、喷嘴移动单元22、臂驱动单元48、第一～第三升降单元126、128、130等的动作进行控制。而且，控制装置3还对药液阀15、水阀43、非活性气体阀173、非活性气体流量调整阀174等的开闭动作等进行控制。
图17是对由处理单元2执行的作为处理液处理的清洗处理的一例进行说明的流程图。图18是用于说明处理液处理的时序图。图19A～19K是对所述处理液处理的一例进行说明的图解图。图20A、20B是表示可动销110处于保持位置时及可动销110处于开放位置时的各情况下的处理液的绕流状态的图。图20C是表示基板W的周缘部的处理液及非活性气体的流动的剖视图。
参照图1、图2～图7、图17及图18对该处理液处理进行说明。另外，适当参照图19A～19K及图20A～20C。
处理单元2例如将通过退火装置或成膜装置等前处理装置处理后的基板(以下，有时称为“未清洗基板”)W作为处理对象。作为基板W的一例能够列举圆形的硅基板。处理单元2例如对基板W的正面Wa(另一主面，器件形成面)和相反侧的背面Wb(一主面，非器件形成面)进行清洗。
容纳有未清洗基板W的载体C从前处理装置搬送至基板处理装置1，被载置在装载口LP。中基板W以基板W的正面Wa朝上的状态容纳在载体C。控制装置3通过分度机械手IR将基板W以正面Wa朝上的状态从载体C搬送至翻转单元TU。而且，控制装置3通过翻转单元TU使搬送来的基板W翻转(S1：基板翻转)。由此，基板W的背面Wb朝上。之后，控制装置3通过中央机械手CR的手部H2从翻转单元TU取出基板W，并以其背面Wb朝上的状态搬入处理单元2内(步骤S2)。
在搬入基板W之前，药液喷嘴6退避至设在旋转卡盘5的侧方的待机位置。另外，清洗刷10也退避至设在旋转卡盘5的侧方的待机位置。旋转台107的旋转方向姿势定为，各第一开放永久磁铁125和各第一驱动用永久磁铁156A的角度位置彼此相向且各第二开放永久磁铁127和各第二驱动用永久磁铁156B的角度位置彼此相向的相向状态。另外，第一开放永久磁铁125及第二开放永久磁铁127均设置在上方位置。此时，呈图11A、11B所示的状态。在该状态下，属于第一可动销组111的3个可动销110及属于第二可动销组112的3个可动销110均设置在开放位置，即6个可动销110全部设置在开放位置。
另外，第二浮起用磁铁129配置在下方位置，为此，第二浮起用磁铁129在下远离旋转台107，从而作用在第二浮起用磁铁129和第一浮起用磁铁160之间的磁斥力小。为此，保护盘115位于与旋转台107的上表面接近的下方位置。从而，在可动销110的基板保持高度和保护盘115的上表面之间确保能够使中央机械手CR的手部H2进入的足够空间。
中央机械手CR的手部H2在将基板W保持在比可动销110的上端更高的位置的状态下，将该基板W搬送至旋转卡盘5的上方。之后，如图19A所示，中央机械手CR的手部H2向旋转台107的上表面下降。
接着，控制装置3控制第一及第二升降单元126、128，使第一开放永久磁铁125及第二开放永久磁铁127向下方位置下降，并保持在下方位置的状态(步骤S3)。此时，呈图10A、10B所示的状态。由此，全部可动销110被从开放位置驱动至保持位置，并保持在其保持位置。由此，基板W被6个可动销110把持。基板W以其正面Wa朝下且其背面Wb朝上的状态被旋转卡盘5保持。
之后，中央机械手CR的手部H2在可动销110之间经过向旋转卡盘5的侧方退避。
另外，控制装置3控制第三升降单元130，如图19B所示，使第二浮起用磁铁129向上方位置上升，上述的浮起用磁铁129、160之间的距离缩短，与此相应地，在它们之间作用的磁斥力变大。借助该磁斥力，使保护盘115从旋转台107的上表面向基板W浮起。并且，当第一开放永久磁铁125到达上方位置时，保护盘115到达从基板W的正面Wa(下表面)隔开微小间隔与基板W的正面Wa(下表面)接近的接近位置，并且在引导轴117的下端形成的凸缘120抵接于线性轴承118。由此，保护盘115被保持在所述接近位置。在该状态下，控制装置3打开非活性气体阀173，如图19B所示，开始供给非活性气体(S4：开始供给非活性气体)。所供给的非活性气体从非活性气体供给管170的上端喷出，通过整流构件186等的作用，呈以旋转轴线A1为中心的放射状向处于接近位置的保护盘115与基板W的正面Wa(下表面)之间的狭小空间吹出。
之后，控制装置3控制旋转驱动单元103，使旋转台107开始旋转(旋转台旋转工序)，由此，如图19C所示，使基板W绕旋转轴线A1旋转(步骤S5)。基板W的旋转速度上升至预定的液处理速度(300～1500rpm的范围内，例如500rpm)，维持该液处理速度。
基板W的旋转速度达到液处理速度之后，控制装置3执行如图19C所示将FOM供给至基板W的背面Wb的FOM供给工序(处理液供给工序，步骤S6)。在FOM供给工序(S6)中，控制装置3通过控制喷嘴移动单元22，使药液喷嘴6从待机位置移动至中央位置。由此，药液喷嘴6配置在基板W的中央部的上方。在药液喷嘴6配置在基板W的上方之后，控制装置3通过打开药液阀15，从药液喷嘴6的喷出口喷出FOM，并着落在基板W的背面Wb的中央部。供给至基板W的背面Wb的中央部的FOM受到基板W旋转产生的离心力，呈放射状地朝向基板W的背面Wb的周缘部扩散。因此，FOM遍布基板W的背面Wb的整个区域。
在FOM供给工序(S6)中，通过FOM中所含的臭氧的氧化作用，在作为硅基板的基板W的背面Wb形成硅氧化膜。另外，通过FOM中所含的氢氟酸的氧化膜蚀刻作用，去除形成在基板W的背面Wb上的瑕疵(缺口、凹陷等)，另外，从基板W的背面Wb去除异物(颗粒、杂质、该基板W的背面Wb的剥离物等)。
在FOM供给工序(S6)中，从非活性气体供给管170的上端喷出的非活性气体通过整流构件186等的作用，呈以旋转轴线A1为中心的放射状向处于接近位置的保护盘115与基板W的正面Wa(下表面)之间的狭小空间吹出。如图20C所示，进一步，该非活性气体通过形成在节流部190与基板W的周缘部之间的节流孔被加速，从而在基板W的侧方形成高速的吹出气流，其中，节流部190形成在保护盘115的周缘部所配置的圆环盖191的圆环板部192上。在本实施方式中，通过使用保护盘115向基板W的正面Wa(下表面)供给非活性气体，并不完全防止处理液(药液或冲洗液)向基板W的正面Wa(下表面)绕流，而使处理液仅绕流至基板W的正面Wa(下表面)的周缘区域(离基板W的周端1.0mm左右的微小范围)，清洗该正面Wa(下表面)的周缘区域。而且，通过形成高速的吹出气流，高精度地控制其绕流量。该绕流量依赖于供给至基板W的上表面的处理液的供给流量、供给至基板W的下表面的非活性气体的供给流量和基板W的旋转速度等。
另外，在FOM供给工序(S6)中，该工序执行过程中，用3个可动销110来支撑基板W。进而，对基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑的状态与基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑的状态进行切换。
具体而言，从开始喷出FOM经过规定时间时，如图19D所示，控制装置3控制第一升降单元126使之前处于下方位置的第一开放永久磁铁125向上方位置上升，并保持在该上方位置。由此，变为第一开放永久磁铁125配置在上方位置且第二开放永久磁铁127配置在下方位置的状态(参照图13A、13B)，属于第一可动销组111的3个可动销110从之前的保持位置配置在开放位置。由此，变为基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑的状态(第一磁铁配置工序)。
在从第一开放永久磁铁125上升起经过规定时间(例如10秒钟)时，如图19C所示，控制装置3控制第一升降单元126使第一开放永久磁铁125向下方位置下降，并保持在该下方位置。由此，变为第一开放永久磁铁125及第二开放永久磁铁127均配置在下方位置的状态，属于第一可动销组111的3个可动销110恢复至开放位置，由此，再次变为基板W被总计6个可动销110接触支撑的状态。
在从第一开放永久磁铁125下降起经过规定时间(例如3秒钟)时，如图19E所示，控制装置3控制第二升降单元128，使之前处于下方位置的第二开放永久磁铁127向上方位置上升，并保持在该上方位置。由此，变为第二开放永久磁铁127配置在上方位置且第一开放永久磁铁125配置在下方位置的状态(参照图15A、15B)，属于第二可动销组112的3个可动销110从之前的保持位置配置在开放位置。由此，变为基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑的状态(第二磁铁配置工序)。
在从第二开放永久磁铁127上升起经过规定时间(例如10秒钟)时，控制装置3控制第二升降单元128，使第二开放永久磁铁127向下方位置下降，并保持在该下方位置。由此，变为第一开放永久磁铁125及第二开放永久磁铁127均配置在下方位置的状态，属于第二可动销组112的3个可动销110恢复至开放位置，由此，再次变为基板W被总计6个可动销110接触支撑的状态。
这样，通过对基板W仅被第一可动销组111接触支撑的状态与基板W仅被第二可动销组112接触支撑的状态之间进行切换，来在FOM供给工序(S6)中，使处于旋转状态的基板W的周缘部中的可动销110的接触支撑位置发生变化。
对FOM在基板W上的可动销110的期望支撑位置(周向的6处)的绕流进行研究。在可动销110位于保持位置的状态下，如图20A所示，供给至基板W的上表面的FOM与接触于基板W的周端面的上轴部152发生干渉。因此，在期望的支撑位置(周向的6处)，可动销110位于保持位置的状态下，无法使供给至基板W的上表面的FOM经由基板W的周端面绕流至基板W的下表面的周缘区域。
另一方面，在可动销110位于开放位置的状态下，如图20B所示，在可动销110与基板W的周端面之间形成有规定的间隙。通过该间隙能够使供给至基板W的上表面的FOM经由基板W的周端面绕流至基板W的下表面的周缘区域。
在从开始喷出FOM经过规定时间时，FOM供给工序(S6)结束。具体而言，控制装置3关闭药液阀15，停止从药液喷嘴6喷出FOM。另外，控制装置3使药液喷嘴6从中央位置移动至待机位置。由此，药液喷嘴6从基板W的上方退避。
在FOM供给工序(S6)的前述说明中，对仅由第一可动销组111支撑基板W的支撑动作和仅由第二可动销组112支撑基板W的支撑动作各进行一次的情况进行了说明，但是在FOM供给工序(S6)中，可进行多次由上述的可动销组111、112中的一者进行支撑的支撑动作。
FOM供给工序(S6)结束之后，接着开始向基板W的背面Wb供给作为冲洗液的水(S7；冲洗工序，处理液供给工序)。
具体而言，如图19F所示，控制装置3打开水阀43，从水喷嘴41朝向基板W的背面Wb的中央部喷出水。从水喷嘴41喷出的水着落在被FOM覆盖的基板W的背面Wb的中央部。着落于基板W的背面Wb的中央部的水受到基板W旋转产生的离心力，在基板W的背面Wb上流向基板W的周缘部并扩散至基板W的背面Wb的整个区域。因此，基板W上的FOM被水推向外侧，向基板W的周围排出。由此，着落于基板W的背面Wb的FOM置换为水。
另外，在冲洗工序(S7)中，该工序执行过程中，基板W由3个可动销110支撑。进而，对基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑的状态与基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑的状态进行切换。
具体而言，在从开始喷出水起经过规定时间时，如图19G所示，控制装置3控制第一升降单元126使之前处于下方位置的第一开放永久磁铁125向上方位置上升，并保持在该上方位置。由此，变为基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑的状态(第一磁铁配置工序)。
在从第一开放永久磁铁125上升起经过规定时间(例如10秒钟)时，如图19F所示，控制装置3控制第一升降单元126使第一开放永久磁铁125向下方位置下降，并保持在该下方位置。由此，再次变为基板W被总计6个可动销110接触支撑的状态。
从第一开放永久磁铁125下降起经过规定时间(例如3秒钟)时，如图19H所示，控制装置3控制第二升降单元128使之前处于下方位置的第二开放永久磁铁127向上方位置上升，并保持在该上方位置。由此，变为基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑的状态(第二磁铁配置工序)。
在从第二开放永久磁铁127上升起经过规定时间(例如10秒钟)时，控制装置3控制第二升降单元128使第二开放永久磁铁127向下方位置下降，并保持在该下方位置。由此，再次变为基板W被总计6个可动销110接触支撑的状态。
这样，通过对基板W仅被第一可动销组111接触支撑的状态与基板W仅被第二可动销组112接触支撑的状态进行切换，来在冲洗工序(S7)中，使处于旋转状态的基板W的周缘部中的被可动销110接触支撑的接触支撑位置发生变化。
对水在基板W上的可动销110的期望支撑位置(周向的6处)的绕流进行研究。在可动销110位于保持位置的状态下，如图20A所示，供给至基板W的上表面的水与接触于基板W的周端面的上轴部152发生干渉。因此，在期望的支撑位置(周向的6处)，可动销110位于保持位置的状态下，无法使供给至基板W的上表面的水经由基板W的周端面绕流至基板W的下表面的周缘区域。
另一方面，在可动销110位于开放位置的状态下，如图20B所示，在可动销110与基板W的周端面之间形成有规定的间隙。通过该间隙能够使供给至基板W的上表面的水经由基板W的周端面绕流至基板W的下表面的周缘区域。由此，也能够对着落于基板W的周端面和基板W的下表面的周缘区域的FOM进行冲洗。
在冲洗工序(S7)的前述说明中，对仅由第一可动销组111支撑基板W的支撑动作和仅由第二可动销组112支撑基板W的支撑动作各进行一次的情况进行了说明，但在冲洗工序(S7)中，可进行多次上述的仅由可动销组111、112中的一者进行支撑的支撑动作。
在从开始喷出水起经过规定时间时，控制装置3控制臂驱动单元48，如图19F所示，执行通过清洗刷10对基板W的背面Wb进行擦洗的工序(S8：刷洗工序，处理液供给工序)。由此，一边向基板W的背面Wb供给水，一边通过清洗刷10对基板W的背面Wb进行擦洗。具体而言，控制装置3控制臂驱动单元48，使摆动臂47绕摆动轴线A2摆动，使清洗刷10从待机位置配置在基板W的上方，并且使清洗刷10下降，将清洗刷10的清洗面10a按压于基板W的背面Wb。然后，如图19I所示，控制装置3控制臂驱动单元48使清洗刷10的按压位置在基板W的中央部和基板W的周缘部之间移动(扫描)。由此，清洗刷10的按压位置扫描基板W的背面Wb的整个区域，基板W的背面Wb的整个区域被清洗刷10擦洗。在刷洗工序(S8)中，FOM供给工序(S6)中剥离的异物通过清洗刷10的擦洗被带走。而且，被清洗刷10带走的异物被水冲走。由此，能够将剥离的异物从基板W的背面Wb去除。
清洗刷10进行了预定次数(例如4次)的往复运动之后，控制装置3控制臂驱动单元48，使清洗刷10从旋转卡盘5的上方返回待机位置。由此，刷洗工序(S8)结束。另外，控制装置3维持水阀43打开的状态。由此，作为冲洗液的水供给至基板W的背面Wb，被清洗刷10带走的异物排出至基板W外(参照图19I，S9：最终冲洗工序，处理液供给工序)。
另外，虽然对冲洗工序(S7)中说明的仅由第一可动销组111支撑基板W的支撑动作及仅由第二可动销组112支撑基板W的支撑动作各进行一次的情况进行了说明，但这样的支撑动作只要在冲洗工序(S7)、刷洗工序(S8)及最终冲洗工序(S9)中的至少一工序中进行即可。当然也可在3个工序中都进行，也可在这些工序中的两个工序中进行。
从开始供给水起经过规定时间时，控制装置3关闭水阀43，停止从水喷嘴41喷出水。另外，控制装置3关闭非活性气体阀173，停止从非活性气体供给管170喷出非活性气体。另外，控制装置3控制第一升降单元126，使第一开放永久磁铁125下降至下方位置。此后，基板W被6个可动销110夹持，由此基板W牢固地保持。
接着，执行干燥基板W的旋转干燥工序(步骤S10)。具体而言，控制装置3通过控制旋转驱动单元17，如图19J所示，使基板W加速至比FOM供给工序(S6)至最终冲洗工序(S9)的旋转速度更高的干燥旋转速度(例如数千rpm)，以干燥旋转速度来使基板W旋转。由此，对基板W上的液体施加大的离心力，附着于基板W的液体被甩至基板W的周围。这样，将液体从基板W上去除，将基板W干燥。此时，基板W由6个可动销110把持，因此能够一边牢固地保持基板W一边使基板W高速旋转。
并且，在基板W开始高速旋转之后经过规定时间时，控制装置3通过控制旋转驱动单元17，使通过旋转卡盘5使基板W的旋转停止(步骤S11)。
之后，控制装置3通过控制第三升降单元130，使第二浮起用磁铁129向下方位置下降(步骤S12)。由此，第二浮起用磁铁129和第一浮起用磁铁160之间的距离变大，它们之间的磁斥力减小。与此相伴，保护盘115向旋转台107的上表面下降。由此，在保护盘115的上表面和基板W的正面Wa(下表面)之间确保能够使中央机械手CR的手部H2进入的空间。
另外，控制装置3控制第一及第二升降单元126、128，使第一开放永久磁铁125及第二开放永久磁铁127分别向上方位置上升，并保持在上方位置。由此，6个可动销110全部配置在开放位置，从而解除基板W的把持状态。
接着，从处理腔室4内搬出基板W(步骤S13)。具体而言，控制装置3在全部喷嘴等从旋转卡盘5的上方退避的状态下控制中央机械手CR，图19K所示，使手部H2进入保护盘115和基板W的正面Wa(下表面)之间所确保的空间。而且，手部H2获取被可动销110保持的基板W，之后向旋转卡盘5的侧方退避。由此，将已进行了清洗处理的基板W从处理腔室4搬出。
控制装置3通过中央机械手CR的手部H2，将已进行了清洗处理的基板W搬送至翻转单元TU。而且，控制装置3通过翻转单元TU使搬送来的基板W翻转(步骤S14)。由此，基板W的正面Wa朝上。之后，控制装置3通过分度机械手IR的手部H1，从翻转单元TU取出基板W，将已进行了清洗处理的基板W以其正面Wa朝上的状态容纳在载体C。容纳有已进行了清洗处理的基板W的载体C，从基板处理装置1向曝光装置等后处理装置搬送。
如上所述，根据本实施方式，以与旋转台107的旋转及处理液的供给(图11的S6～S9)并行的方式，利用3个可动销110支撑基板W，进而，对基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑的状态和基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑的状态进行切换。由此，能够通过两个可动销组111、112以交替(换手)的方式把持基板W，由此，使基板W上被可动销110支撑的接触支撑位置发生变化。因此，能够向基板W的周缘部的整个区域供给处理液(FOM、水)，由此，能够使用处理液，在没有处理残余的情况下，良好地处理基板W的周缘部。
另外，本发明的第一实施方式的基板处理装置1在下述两点，与US2008/0127888A1中公开的基板处理装置不同。
对第一点进行说明。在US2008/0127888 A1中，磁铁具有沿上下方向的磁极方向。另外，磁铁与第一销及第二销通过凸轮机构连结。即，用于开闭驱动第一销及第二销的结构非常复杂。
与此相对，在第一实施方式中，第一驱动用永久磁铁156A及第二驱动用永久磁铁156B的磁极方向处于与沿着旋转轴线A1的轴线正交的方向。另外，第一驱动用永久磁铁156A及第二驱动用永久磁铁156B被固定在可动销110的支撑轴155。因此，能够以简单的结构实现用于开闭驱动可动销110的结构。
对第二点进行说明。在US2008/0127888 A1中，磁铁分别呈环状。因此，需要将磁铁设置为双重环状，从而，可能会使基板处理装置1在径向上大型化。与此相对，在第一实施方式中，第一驱动用永久磁铁156A及第二驱动用永久磁铁156B在周向上交替配置。因此，能够使基板处理装置1在径向上小型化。
图21是用于说明本发明的第二实施方式的处理单元202的结构例的图解剖视图。图22是用于说明处理单元202所具备的旋转卡盘205的圆环盖291的结构例的剖视图。图23是对旋转卡盘205的更具体的结构进行说明的俯视图。图21是从图23的切剖面线XXI－XXI观察的图。
在第二实施方式中，关于与第一实施方式中示出的各部分对应的部分，标注与图1～图20C相同的附图标记，并省略说明。
第二实施方式的处理单元202具有作为基板保持旋转装置的旋转卡盘205。第二实施方式的旋转卡盘205与第一实施方式的旋转卡盘5的不同点在于，作为施力用磁铁(第一及第二施力用磁铁)的开闭切换永久磁铁210A、210B能够与保护盘115一同升降。另外，随着保护盘115通过第三升降单元130进行的升降动作，使开闭切换永久磁铁210A、210B升降。进而，开闭切换永久磁铁210A、210B并不是用于将可动销110施力至保持位置或开放位置的结构，而是为了对可动销110向保持位置施力的状态和向开放位置施力的状态进行切换的磁铁。也就是，采用能够通过第三升降单元130使保护盘115升降来切换可动销110的开闭的结构。
更具体而言，圆环盖291固定在保护盘115，开闭切换永久磁铁210A、210B埋设在圆环盖291的内侧。
圆环状的圆环盖291对保护盘115的上表面的周缘部及保护盘115的周端进行保护。圆环状的圆环盖291通过包含螺栓等紧固构件的固定单元203安装在保护盘115的外周部。圆环盖291包括：圆环板部292，从上部面的周缘部向径向外侧的水平方向伸出；以及圆筒部293，从圆环板部292的周端下垂。圆环板部292的外周比旋转台107的周端更靠外侧的位置。圆环板部292及圆筒部293例如由具有耐药性的树脂材料一体形成。在圆环板部292的内周的与可动销110对应的位置形成有用于避开该可动销110的切缺部294(参照图23)。切缺部29形成为与可动销110的外周面确保一定间隔而形成该可动销110的边框。圆环板部292及圆筒部293例如由具有耐药性的树脂材料一体形成。
圆环盖291的圆环板部292在上部面具有在被可动销110保持的基板W的周缘部，对非活性气体的流路进行节流的节流部290(与图20C的节流部190相同)。通过该节流部290，使从圆环盖291与基板W的下表面之间的空间向外侧吹出的非活性气体流的流速变高，能够可靠地避免或抑制基板W的上表面的处理液(药液或冲洗液)进入比基板W的下表面的周缘部更靠内侧的位置。
在圆筒部293上埋设有与可动销110的个数相同(在本实施方式中6个)的开闭切换永久磁铁210A、210B。多个开闭切换永久磁铁210A、210B在周向上隔开间隔配置。各开闭切换永久磁铁210A、210B呈棒状，以在上下方向上延伸的状态埋设在圆筒部293。开闭切换永久磁铁包括第一开闭切换永久磁铁(第一施力用磁铁)210A以及在上下方向上与第一开闭切换永久磁铁210A极性相反的第二开闭切换永久磁铁(第二施力用磁铁)210B。第一开闭切换永久磁铁210A为用于驱动属于第一可动销组111的可动销110的永久磁铁，第二开闭切换永久磁铁210B为用于驱动属于第二可动销组112的可动销110的永久磁铁。即，多个开闭切换永久磁铁210A、210B等间隔地配置。另外，第一开闭切换永久磁铁210A和第二开闭切换永久磁铁210B在周向上交替配置。在本实施方式中，第一开闭切换永久磁铁210A在上端侧形成表示N极性的N极部211，在下端侧形成表示S极性的S极部212。
图24A、24B是表示随着保护盘115的升降动作，属于第一可动销组111的可动销110的状态的示意图。图25A、25B是表示随着保护盘115的升降动作，属于第二可动销组112的可动销110的状态的示意图。图24A、25A中表示保护盘115处于接近位置(也就是，上方位置，开放位置)的状态，图24B、25B中表示保护盘115处于下方位置的状态(保持位置)。
如图24A、24B所示，第一开闭切换永久磁铁210A被配置为，在保护盘115处于接近位置的状态下，上端侧的N极部211接近第一驱动用永久磁铁156A，在保护盘115处于下方位置的状态下，下端侧的S极部212接近第一驱动用永久磁铁156A。
如图25A、25B所示，第二开闭切换永久磁铁210B被配置为，在保护盘115处于接近位置的状态下，上端侧的S极部212接近第二驱动用永久磁铁156B，在保护盘115处于下方位置的状态下，下端侧的N极部211接近第二驱动用永久磁铁156B。
如第一实施方式中所述，当第二浮起用磁铁129处于上方位置(参照图19B、图24B及图25B)时，借助第二浮起用磁铁129和第一浮起用磁铁160之间产生的磁斥力的作用，保护盘115被保持在与基板W的下表面接近的接近位置。与此相对，当第二浮起用磁铁129处于向下方远离上方位置的下方位置(参照图19A、图24A及图25A)时，第二浮起用磁铁129和第一浮起用磁铁160之间的磁斥力小，因此，保护盘115借助自重被保持在接近旋转台107的上表面的下方位置。
如图24A所示，在保护盘115处于下方位置的状态下，第一开闭切换永久磁铁210A的上端侧的N极部211接近第一驱动用永久磁铁156A。在该状态下，第一开闭切换永久磁铁210A中的仅来自N极部211的磁力作用于第一驱动用永久磁铁156A，而来自S极部212的磁力不作用于第一驱动用永久磁铁156A。因此，受到来自第一开闭切换永久磁铁210A的磁力，如图24A所示，第一驱动用永久磁铁156A配置为N极朝向旋转台107的径向内侧且S极朝向旋转台107的径向外侧的姿势。在该状态下，属于第一可动销组111的可动销110的上轴部152位于距离旋转轴线A1(参照图21)远的开放位置。
另外，在该状态(保护盘115处于下方位置的状态)下，如图25A所示，第二开闭切换永久磁铁210B的上端侧的S极部212接近第二驱动用永久磁铁156B。在该状态下，第二开闭切换永久磁铁210B中的仅来自S极部212的磁力作用于第二驱动用永久磁铁156B，而来自N极部211的磁力不作用于第二驱动用永久磁铁156B。因此，受到来自第二开闭切换永久磁铁210B的磁力，如图25A所示，第二驱动用永久磁铁156B配置为S极朝向旋转台107的径向内侧且N极朝向旋转台107的径向外侧的姿势。在该状态下，属于第二可动销组112的可动销110的上轴部152位于距离旋转轴线A1(参照图21)远的开放位置。
从图24A及图25A所示的状态，使第二浮起用磁铁129(参照图21)上升，使保护盘115浮起。伴随保护盘115的浮起，第一及第二开闭切换永久磁铁210A、210B也上升。
而且，在保护盘115配置在接近位置的状态下，如图24B所示，第一开闭切换永久磁铁210A的下端侧的S极部212接近第一驱动用永久磁铁156A。在该状态下，第一开闭切换永久磁铁210A中，只有来自S极部212的磁力作用于第一驱动用永久磁铁156A，而来自N极部211的磁力不作用于第一驱动用永久磁铁156A。因此，受到来自第一开闭切换永久磁铁210A的磁力，第一驱动用永久磁铁156A如图24B所示，呈S极朝向旋转台107的径向内侧且N极朝向旋转台107的径向外侧的姿势。在该状态下，属于第一可动销组111的可动销110的上轴部152向比开放位置更靠近旋转轴线A1的保持位置移动。其结果，将属于第一可动销组111的可动销110施力至保持位置。
另外，在该状态(保护盘115配置在接近位置的状态)下，如图25B所示，第二开闭切换永久磁铁210B的下端侧的N极部211接近第二驱动用永久磁铁156B。在该状态下，第二开闭切换永久磁铁210B中，只有来自N极部211的磁力作用于第二驱动用永久磁铁156B，而来自S极部212的磁力不作用于第二驱动用永久磁铁156B。因此，受到来自第二开闭切换永久磁铁210B的磁力，第二驱动用永久磁铁156B如图25B所示，呈N极朝向旋转台107的径向内侧且S极朝向旋转台107的径向外侧的姿势。在该状态下，属于第二可动销组112的可动销110的上轴部152向比开放位置更靠近旋转轴线A1的保持位置移动。其结果，将属于第二可动销组112的可动销110施力至保持位置。
在第二实施方式的处理单元202中也执行与图17及图18所示的处理液处理(例如清洗处理)相同的处理。图26是对由处理单元202执行的作为处理液处理的清洗处理的一例进行说明的流程图。
参照图21、图23、图24A、24B、图25A、25B及图26对该处理液处理进行说明。另外，可适当参照图27A～27K。
处理单元202对硅基板等圆形的未清洗基板的正面Wa(另一主面，器件形成面)和相反侧的背面Wb(一主面，非器件形成面)进行清洗。
基板W被翻转单元TU翻转之后(T1：基板翻转)，通过中央机械手CR的手部H2，以背面Wb朝上的状态被搬入处理单元202内(步骤T2)。步骤T1、T2的工序是分别与图17所示的步骤S1、S2相同的工序，因此省略说明。
在基板W搬入前的状态下，第二浮起用磁铁129配置在下方位置，为此第二浮起用磁铁129在下方远离旋转台107，从而第二浮起用磁铁129和第一浮起用磁铁160之间作用的磁斥力小。为此，保护盘115位于与旋转台107的上表面接近的下方位置。从而，在可动销110的基板保持高度和保护盘115的上表面之间，确保能够使中央机械手CR的手部H2进入的足够空间。
另外，保护盘115位于下方位置，因此第一开闭切换永久磁铁210A的上端侧的N极部211接近第一驱动用永久磁铁156A，且第二开闭切换永久磁铁210B的上端侧的S极部212接近第二驱动用永久磁铁156B。在该状态下，属于第一可动销组111的3个可动销110及属于第二可动销组112的3个可动销110均配置在开放位置，即6个可动销110全部配置在开放位置。
中央机械手CR的手部H2在将基板W保持在比可动销110的上端更高的位置的状态下，将该基板W搬送至旋转卡盘5的上方。之后，如图27A所示，中央机械手CR的手部H2向旋转台107的上表面下降。由此，将基板W交至处于开放位置的6个可动销110。之后，中央机械手CR的手部H2在可动销110之间经过向旋转卡盘5的侧方退避。
控制装置3控制第三升降单元130，如图27B所示，使第二浮起用磁铁129向上方位置上升。这些浮起用磁铁129、160之间的距离缩短，与此相应地，在它们之间作用的磁斥力变大。借助该磁斥力，保护盘115从旋转台107的上表面向基板W浮起。而且，当第一开放永久磁铁125到达上方位置时，保护盘115到达与基板W的正面Wa(下表面)隔开微小间隔而与基板W的正面Wa(下表面)接近的接近位置，引导轴117的下端上形成的凸缘120抵接于线性轴承118。由此，保护盘115被保持在所述接近位置。
随着保护盘115从下方位置向接近位置上升，第一开闭切换永久磁铁210A的上端侧的N极部211远离第一驱动用永久磁铁156A，取而代之，第一开闭切换永久磁铁210A的下端侧的S极部212接近第一驱动用永久磁铁156A。另外，随着保护盘115从下方位置向接近位置上升，第二开闭切换永久磁铁210B的上端侧的S极部212远离第二驱动用永久磁铁156B，取而代之，第二开闭切换永久磁铁210B的下端侧的N极部211接近第二驱动用永久磁铁156B。由此，全部可动销110被从开放位置向保持位置驱动，并保持其保持位置。由此，基板W被6个可动销110把持，基板W以其正面Wa朝下且其背面Wb朝上的状态被旋转卡盘5保持。
其次，控制装置3打开非活性气体阀173，如图27B所示，开始供给非活性气体(T4：开始供给非活性气体)。之后，控制装置3控制旋转驱动单元103，开始使旋转台107旋转(旋转台旋转工序)，由此，如图27C所示，使基板W绕旋转轴线A1旋转(步骤T5)。步骤T4、T5的工序分别为与图17所示的步骤S4、S5相同的工序，因此省略说明。
基板W的旋转速度达到液处理速度之后，控制装置3执行将FOM供给至基板W的背面Wb的FOM供给工序(处理液供给工序，步骤T6)。在步骤T6与与图17所示的步骤S6相同点为，一边向基板W的背面Wb供给FOM，一边使仅由第一可动销组111支撑基板W的支撑动作和仅由第二可动销组112支撑基板W的支撑动作各进行一次或多次。
如图27C～27E所示，FOM供给工序(T6)为与第一实施方式的FOM供给工序(S6)相同的工序。在FOM供给工序(T6)中，其中一部分时间，基板W不是被6个可动销110而是被3个可动销110支撑。而且，对基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑的状态和基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑的状态进行切换。
具体而言，当基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑时，控制装置3控制第一升降单元126，如图27D所示，使之前处于下方位置的第一开放永久磁铁125向上方位置上升，配置在该上方位置。随着第一开放永久磁铁125的上升，第一开放永久磁铁125的上表面接近第一驱动用永久磁铁156A。由此，第一驱动用永久磁铁156A产生磁引力，从而在第一驱动用永久磁铁156A和第一开放永久磁铁125之间产生引力。在第一开放永久磁铁125配置在上方位置的状态下，作用于第一驱动用永久磁铁156A的磁引力的大小远远超过来自第一开闭切换永久磁铁210A的下端侧的S极部212的引力，由此，上轴部152从靠近旋转轴线A1的保持位置向远离旋转轴线A1(参照图2)的开放位置移动。由此，属于第一可动销组111的3个可动销110被从之前的保持位置配置至开放位置。其结果，呈基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑的状态(第一磁铁配置工序)。
另外，当基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑时，控制装置3控制第二升降单元128，如图27E所示，使之前处于下方位置的第二开放永久磁铁127向上方位置上升，并配置在该上方位置。随着第二开放永久磁铁127的上升，第二开放永久磁铁127的上表面接近第二驱动用永久磁铁156B。由此，第二驱动用永久磁铁156B产生磁引力，从而在第二驱动用永久磁铁156B和第二开放永久磁铁127之间产生引力。在第二开放永久磁铁127配置在上方位置的状态下，作用于第二驱动用永久磁铁156B的磁引力的大小远远超过来自第二开闭切换永久磁铁210B的下端侧的N极部211的引力，由此，上轴部152从靠近旋转轴线A1的保持位置向远离旋转轴线A1(参照图2)的开放位置移动。由此，属于第二可动销组112的3个可动销110被从之前的保持位置配置至开放位置。其结果，呈基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑的状态(第二磁铁配置工序)。
从开始喷出FOM起经过规定时间时，FOM供给工序(T6)结束。具体而言，控制装置3关闭药液阀15，停止从药液喷嘴6喷出FOM。另外，控制装置3使药液喷嘴6从中央位置移动至待机位置。由此，药液喷嘴6从基板W的上方退避。
FOM供给工序(T6)结束之后，开始向基板W的背面Wb供给作为冲洗液的水(T7；冲洗工序，处理液供给工序)。
如图27F～27I所示，冲洗工序(T7)、刷洗工序(T8)及最终冲洗工序(T9)为分别与第一实施方式的冲洗工序(S7)、刷洗工序(S8)及最终冲洗工序(S9)相同的工序。
在冲洗工序(T7)中，在其中一部分时间，基板W不是被6个可动销110而是被3个可动销110支撑。从而，能够对基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑的状态和基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑的状态进行切换。
具体而言，当基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑时，控制装置3控制第一升降单元126，如图27D所示，使之前处于下方位置的第一开放永久磁铁125向上方位置上升，并配置在该上方位置。随着第一开放永久磁铁125的上升，第一开放永久磁铁125的上表面接近第一驱动用永久磁铁156A。由此，第一驱动用永久磁铁156A产生磁引力，从而在第一驱动用永久磁铁156A和第一开放永久磁铁125之间产生引力。在第一开放永久磁铁125配置在上方位置的状态下，作用于第一驱动用永久磁铁156A的磁引力的大小远远超过来自第一开闭切换永久磁铁210A的下端侧的S极部212的引力，由此，上轴部152从靠近旋转轴线A1的保持位置向远离旋转轴线A1(参照图2)的开放位置移动。由此，属于第一可动销组111的3个可动销110被从之前的保持位置配置至开放位置。其结果，变为基板W被属于第二可动销组112的3个可动销110接触支撑的状态(第一磁铁配置工序)。
另外，当基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑时，控制装置3控制第二升降单元128，如图27E所示，使之前处于下方位置的第二开放永久磁铁127向上方位置上升，配置在该上方位置。随着第二开放永久磁铁127的上升，第二开放永久磁铁127的上表面接近第二驱动用永久磁铁156B。由此，第二驱动用永久磁铁156B产生磁引力，从而在第二驱动用永久磁铁156B和第二开放永久磁铁127之间产生引力。在第二开放永久磁铁127配置在上方位置的状态下，作用于第二驱动用永久磁铁156B的磁引力的大小远远超过来自第二开闭切换永久磁铁210B的下端侧的N极部211的引力，由此，上轴部152从靠近旋转轴线A1的保持位置向远离旋转轴线A1(参照图2)的开放位置移动。由此，属于第二可动销组112的3个可动销110被从之前的保持位置配置至开放位置。其结果，呈基板W被属于第一可动销组111的3个可动销110接触支撑的状态(第二磁铁配置工序)。
从开始喷出冲洗液起经过规定时间，接着执行干燥基板W的旋转干燥工序(步骤T10)。具体而言，控制装置3通过控制旋转驱动单元17，如图27J所示，将基板W加速至比FOM供给工序(T6)至最终冲洗工序(T9)的旋转速度更高的干燥旋转速度(例如数千rpm)，以干燥旋转速度来使基板W旋转。由此，对基板W上的液体施加大的离心力，附着于基板W的液体被甩至基板W的周围。这样，将液体从基板W上去除，基板W被干燥。此时，基板W由6个可动销110把持，因此能够一边牢固地保持基板W一边使基板W高速旋转。在本实施方式中，以保护盘115配置在接近位置的状态执行旋转干燥工序(T10)。
而且，在基板W开始高速旋转之后经过规定时间时，控制装置3通过控制旋转驱动单元17，使基板W通过旋转卡盘5进行的旋转停止(步骤T11)。
然后，控制装置3通过控制第三升降单元130，使第二浮起用磁铁129向下方位置下降(步骤T12)。由此，第二浮起用磁铁129和第一浮起用磁铁160之间的距离变大，它们之间的磁斥力减小。与此相伴，保护盘115向旋转台107的上表面下降。由此，在保护盘115的上表面和基板W的正面Wa(下表面)之间确保能够使中央机械手CR的手部H2进入的空间。
另外，随着保护盘115从接近位置向下方位置下降，第一开闭切换永久磁铁210A的下端侧的S极部212远离第一驱动用永久磁铁156A，取而代之，第一开闭切换永久磁铁210A的上端侧的N极部211接近第一驱动用永久磁铁156A。另外，随着保护盘115从接近位置向下方位置下降，第二开闭切换永久磁铁210B的下端侧的N极部211远离第二驱动用永久磁铁156B，取而代之，第二开闭切换永久磁铁210B的上端侧的S极部212接近第二驱动用永久磁铁156B。由此，全部可动销110被从保持位置驱动至开放位置，被保持在开放位置。由此，解除基板W的把持状态。
接着，从处理腔室4内搬出基板W(参照图27K，步骤T13)，被搬出的基板W被翻转单元TU翻转(步骤T14)。步骤T13、T14的工序为分别与图17所示的步骤S13、S14相同的工序，因此省略说明。之后，将已进行了清洗处理的基板W以其正面Wa朝上的状态容纳在载体C，从基板处理装置1向曝光装置等后处理装置搬送。
通过上述内容，根据第二实施方式，除了第一实施方式中说明的作用效果之外，还达到下面的作用效果。
即，第一及第二开闭切换永久磁铁210A、210B设置为能够与保护盘115一同升降。为此，随着通过第三升降单元130使保护盘115升降的动作，使开闭切换永久磁铁210A、210B升降。由此，不需要另外设置用于驱动第一及第二开闭切换永久磁铁210A、210B的升降单元，由此，能够简化装置构成，降低成本。
另外，可动销110只在旋转处理时(步骤T5～步骤T11)处于保持位置就即可，不用总是处于保持位置。另外，旋转处理时(步骤T5～步骤T11)，保护盘115处于接近位置。即，仅在保护盘115处于接近位置时需要可动销110处于保持位置，而在保护盘115处于下方位置时，可动销110可以处于开放位置。因此，在本实施方式中，在保护盘115处于接近位置时，通过开闭切换永久磁铁210A、210B的作用将全部可动销110保持在保持位置，在保护盘115处于下方位置时，通过开闭切换永久磁铁210A、210B的作用将全部可动销110保持在开放位置。由此，既不破坏保护盘115的功能，又能良好地开闭可动销110。
另外，通过一个开闭切换永久磁铁210A、210B(第一开闭切换永久磁铁210A或第二开闭切换永久磁铁210B)的上下移动，不仅进行所对应的可动销110的开放动作，也进行该可动销110的闭合动作。由此，与分别设置销开放用的磁铁和销闭合用的磁铁的情况相比，能够实现减少用于销开闭的磁铁的个数。
另外，在第二实施方式的处理液处理例中，在FOM供给工序(T6)及冲洗工序(T7)中，一边向基板W供给药液(FOM)，一边使仅由第一可动销组111支撑基板W的支撑动作和仅由第二可动销组112支撑基板W的支撑动作进行一次或多次。但是，在第二实施方式中，也可不这样对基板进行交替(换手)支撑。
如上所述般，在该第二实施方式中，通过第三升降单元130使保护盘115升降，由此切换可动销110的开闭。因此，在基板处理中，在不进行由2个可动销组111、112交替(换手)支撑基板W的情况下，废除开放永久磁铁125、127及闭合永久磁铁121、122的结构也可。此时，当然也废除第一及第二升降单元126、128的结构。
即，能够仅用一个升降单元(第三升降单元130)来进行保护盘115的升降动作和可动销110的开闭动作这两个动作，由此，能够省略部件件数，降低基板处理装置1的成本。
另外，在该第二实施方式中，第一驱动用永久磁铁156A的磁极方向和第二驱动用永久磁铁156B的磁极方向在与旋转轴线正交的方向上互不相同，因此，设置有在上下方向上磁极方向相互相反的第一及第二开闭切换永久磁铁210A、210B。但是，在第二实施方式中，也可使第一驱动用永久磁铁156A的磁极方向和第二驱动用永久磁铁156B的磁极方向在与旋转轴线正交的方向上一致，此时，第一及第二开闭切换永久磁铁210A、210B也可在上下方向上对齐。
另外，在第二实施方式中，能够与保护盘115一体升降地设置的磁铁也可不是用以切换可动销110的开放及闭合的开闭切换永久磁铁210A、210B，只要是能够进行可动销110的开放动作及闭合动作中的任一个即可。
以上，对本发明的两个实施方式进行了说明，但本发明也可以其他方式来实施。
例如，在第一及第二实施方式中，能够将第一开放永久磁铁125及第二开放永久磁铁127分别设为与旋转轴线A1同轴的俯视时呈双重圆环状。此时，第一及第二升降永久磁铁中的一者包围第一及第二升降永久磁铁中的另一者的外周。另外，此时，各第一及第二升降永久磁铁也可以在周向上间歇状地设置。
另外，在第一及第二实施方式中，对第一及第二开放永久磁铁125、127的磁极方向沿上下方向的例子进行了说明，但第一开放永久磁铁125的磁极方向也可为与可动销110的旋转轴线A3正交的方向。
另外，在第一及第二实施方式中，对借助第一开放永久磁铁125和第一驱动用永久磁铁156A之间产生的磁引力及第二开放永久磁铁127和第二驱动用永久磁铁156B之间产生的磁引力来对驱动用永久磁铁156A、156B进行驱动的例子进行了说明，但也可通过第一开放永久磁铁125和第一驱动用永久磁铁156A之间产生的磁斥力和/或第二开放永久磁铁127和第二驱动用永久磁铁156B之间产生的磁斥力来对驱动用永久磁铁156A、156B进行驱动。
另外，在第一及第二实施方式中，作为将驱动用永久磁铁156A、156B施力至保持位置的施力单元设为第一及第二闭合永久磁铁121、122，但也可代替第一及第二闭合永久磁铁121、122，设置将驱动用永久磁铁156A、156B施力至保持位置的弹簧等弹性按压单元。
另外，在第一及第二实施方式中，可动销110的个数为6个，但也可为6个以上。此时，若可动销110的个数偶数，能够使属于第一可动销组111的可动销110的个数与属于第二可动销组112的可动销110的个数相同，从布局上来看是优选的。例如，可动销110的个数为8个时，属于各可动销组111、112的可动销的个数为4个，此时，第一开放永久磁铁125的个数也为与可动销110的个数相同的4个。
另外，在第一及第二实施方式中，对开放永久磁铁125、127为能够相对于旋转台107升降地设置的升降磁铁，闭合永久磁铁121、122为不能相对于旋转台107升降地设置的施力磁铁的例子进行了说明，但也可采用相反的结构。可以将能够相对于旋转台107升降地设置的升降磁铁作为闭合用的磁铁，将不能相对于旋转台107升降地设置的施力磁铁作为开放用的磁铁。
例如，对处理对象面为基板W的背面(非器件形成面)Wb的例子进行了说明，但也可将基板W的正面(器件形成面)Wa作为处理对象面。此时，可以废除翻转单元TU。
另外，在第一及第二实施方式中，一系列的处理液处理并不限于异物的去除，也可以去除金属、设在膜中的杂质为目的。另外，一系列的处理液处理可以为蚀刻处理而非清洗处理。
另外，在第一及第二实施方式中，作为供给于基板W的药液虽然使用了FOM，但作为药液可以为例如含有硫酸、乙酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、氨水、双氧水、有机酸(例如柠檬酸、草酸等)、有机碱(例如，TMAH：四甲基氢氧化铵等)、有机溶剂(例如，IPA：异丙醇等)及表面活性剂、防腐剂中的至少一种。
作为供给至基板W的药液，更优选能够使用DHF(稀释氟氢酸)、BHF(缓冲氢氟酸)、SC1(含NH4OH及H2O2的液体)、FPM(含HF及H2O2的液体)等。即，代替FOM供给工序(S6、T6)，可以执行将含有这些药液中的1种的药液供给至基板W的处理对象面的药液供给工序，作为在该药液供给工序中使用的药液可以使用DHF、BHF、SC1、FPM等。将这些液体作为药液使用时，基板W的处理对象面无需是裸归，基板W的处理对象面也可包括氧化膜(例如硅氧化膜)和/或氮化膜(例如硅氮化膜)。
另外，在第一及第二实施方式中，能够从前述的处理液处理中废除刷洗工序(S8、T8)。此时，无需进行最终冲洗工序(S9、T9)，因此也可同时废除最终冲洗工序(S9、T9)。
另外，对处理对象面为基板W的上表面的例子进行了说明，但也可将基板W的下表面作为处理对象面。此时，虽然向基板W的下表面供给处理液，但是，通过允许在基板W的周缘部上的基板支撑位置处从基板W的下表面绕流至基板W的上表面，从而能够使用处理液来无处理残余地良好地处理基板W的周缘部。
另外，虽然对基板处理装置1为对圆板状的半导体基板进行处理的装置的例子进行了说明，但是，基板处理装置1也可为对液晶显示装置用玻璃基板等多边形基板进行处理的装置。
虽然对本发明的实施方式进行了详细说明，但这也只不过是为了明确本发明的技术内容而使用的具体例而已，并不应解释为本发明限于这些具体例，本发明的范围仅由附加的权利要求书限定。
该申请分别与2015年9月29日向日本专利局提交的特愿2015－192154号及2016年2月19日向日本专利局提交的特愿2016－30155号对应，通过引用将上述申请的所有记载内容编入。

Claims (13)

1.一种基板保持旋转装置，其中，
包括：
旋转台，
旋转驱动单元，使所述旋转台绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转，以及
多个可动销，用于将基板支撑为水平，多个可动销分别具有能够在远离所述旋转轴线的开放位置和靠近所述旋转轴线的保持位置之间移动的支撑部，所述可动销被设置为与所述旋转台一起绕所述旋转轴线旋转；
多个所述可动销包括：至少包括3个可动销的第一可动销组和与第一可动销组分开设置且至少包括3个可动销的第二可动销组；
所述基板保持旋转装置还包括：
施力单元，将各可动销的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的一位置，
第一驱动用磁铁，与各第一可动销组相对应地安装，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有彼此相同的磁极方向，
第二驱动用磁铁，与各第二可动销组相对应地安装，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有与所述第一驱动用磁铁的磁极方向相反的磁极方向，
第一移动磁铁，设置为非旋转状态，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有在该第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向，通过该斥力或该引力，将所述第一可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的另一位置，
第二移动磁铁，设置为非旋转状态，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有在该第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向，通过该斥力或该引力，将所述第二可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的所述另一位置，
第一相对移动单元，使所述第一移动磁铁与所述旋转台在第一位置与第二位置之间相对移动，所述第一位置是所述第一移动磁铁在所述第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予所述斥力或所述引力的位置，所述第二位置是所述第一移动磁铁不在所述第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予所述斥力及所述引力的位置，以及
第二相对移动单元，使所述第二移动磁铁与所述旋转台以与所述第一移动磁铁及所述旋转台之间的相对移动相独立的方式在第三位置与第四位置之间相对移动，所述第三位置是所述第二移动磁铁在所述第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予所述斥力或所述引力的位置，所述第四位置是所述第二移动磁铁不在所述第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予所述斥力及所述引力的位置。
2.根据权利要求1所述的基板保持旋转装置，其中，在所述第一移动磁铁以及所述第二移动磁铁处于所述第一位置或第三位置且所述旋转台旋转的状态下，所述第一移动磁铁及所述第二移动磁铁分别形成随着所述旋转台的旋转而旋转的各可动销能够经过且与所述旋转轴线同轴的圆环状的磁场产生区域。
3.根据权利要求2所述的基板保持旋转装置，其中，
所述第一移动磁铁及所述第二移动磁铁分别设置有多个，且所述第一移动磁铁的个数与所述第二移动磁铁的个数相同，
俯视时，多个所述第一移动磁铁及多个所述第二移动磁铁在所述旋转台的周向上交替配置，且多个所述第一移动磁铁及多个所述第二移动磁铁作为整体呈与所述旋转轴线同轴的圆环状。
4.根据权利要求3所述的基板保持旋转装置，其中，
所述第一可动销组具有与所述第二可动销组的所述可动销的个数相同个数的所述可动销，所述第一可动销组及所述第二可动销组在所述旋转台的周向上交替配置，且属于各可动销组的多个可动销等间隔地配置，所述第一移动磁铁及所述第二移动磁铁分别配置有与属于各可动销组的所述可动销的个数相同的个数，并且所述第一移动磁铁及所述第二移动磁铁在所述旋转台的周向上等间隔地配置。
5.根据权利要求2所述的基板保持旋转装置，其中，
所述第一移动磁铁及所述第二移动磁铁配置为与所述旋转轴线同轴且俯视时呈双重圆环状。
6.根据权利要求1或2所述的基板保持旋转装置，其中，
所述施力单元还包括：
第一施力用磁铁，通过在该第一施力用磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予斥力或引力，将所述第一可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的所述一位置，以及
第二施力用磁铁，通过在该第二施力用磁铁与所述第二驱动用磁铁赋予斥力或引力，将所述第二可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的所述一位置。
7.根据权利要求6所述的基板保持旋转装置，其中，
所述第一施力用磁铁及所述第二施力用磁铁设置为不能相对所述旋转台移动。
8.根据权利要求6所述的基板保持旋转装置，其中，
还包括保护盘，所述保护盘配置在所述旋转台与多个所述可动销保持所述基板的基板保持位置之间，能够在下方位置与接近位置之间相对于所述旋转台上下移动，而且所述保护盘以能够与所述旋转台一起绕所述旋转轴线旋转的方式安装在所述旋转台上，该接近位置为，在比下方位置靠上方的位置所述保护盘与被所述保持构件保持的基板的下表面接近的位置，
所述第一施力用磁铁及所述第二施力用磁铁能够与所述保护盘一起上下移动。
9.根据权利要求1或2所述的基板保持旋转装置，其中，
所述开放位置和所述保持位置中的所述一位置为所述保持位置，
所述开放位置和所述保持位置中的所述另一位置为所述开放位置。
10.根据权利要求1或2所述的基板保持旋转装置，其中，
还包括：
保护盘，配置在所述旋转台和多个所述可动销保持所述基板的基板保持位置之间，能够在下方位置与接近位置之间相对于所述旋转台上下移动，而且该保护盘以能够与所述旋转台一起绕所述旋转轴线旋转的方式安装在所述旋转台上，该接近位置为，在比下方位置靠上方的位置该保护盘与被所述保持构件保持的基板的下表面接近的位置，
第一浮起用磁铁，安装在所述保护盘上，
第二浮起用磁铁，设置为非旋转状态，向所述第一浮起用磁铁赋予斥力，以及
第三相对移动单元，以独立于所述第一移动磁铁与所述旋转台的相对移动以及所述第二移动磁铁与所述旋转台的相对移动的各相对移动，且使所述第一浮起用磁铁与所述第二浮起用磁铁之间的距离发生变化的方式，使所述第二浮起用磁铁与所述旋转台相对移动。
11.一种基板处理装置，其中，
包括：
根据权利要求1或2所述的基板保持旋转装置，以及
处理液供给单元，向保持在所述基板保持旋转装置的基板的主面供给处理液。
12.根据权利要求11所述的基板保持旋转装置，其中，
还包括：对所述旋转驱动单元、所述处理液供给单元、所述第一相对移动单元及所述第二相对移动单元进行控制的控制装置，
所述控制装置执行：
旋转台旋转工序，使所述旋转台绕所述旋转轴线旋转，
处理液供给工序，向随着所述旋转台的旋转而旋转的基板供给处理液，
第一磁铁配置工序，与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行地，将所述第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第一位置，且将所述第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第四位置，以及
第二磁铁配置工序，在不执行所述第一磁铁配置工序时，与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行地，将所述第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第三位置，且将所述第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第二位置。
13.一种在基板处理装置中执行的基板处理方法，
所述基板处理装置包括基板保持旋转装置和处理液供给单元，
所述基板保持旋转装置，包括：
旋转台，
旋转驱动单元，使所述旋转台绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转，以及
多个可动销，用于将基板支撑为水平，多个可动销分别具有能够在远离所述旋转轴线的开放位置和靠近所述旋转轴线的保持位置之间移动的支撑部，所述可动销被设置为与所述旋转台一起绕所述旋转轴线旋转；
多个所述可动销包括：至少包括3个可动销的第一可动销组和与第一可动销组分开设置且至少包括3个可动销的第二可动销组；
所述基板保持旋转装置还包括：
施力单元，将各可动销的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的一位置，
第一驱动用磁铁，与各第一可动销组相对应地安装，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有彼此相同的磁极方向，
第二驱动用磁铁，与各第二可动销组相对应地安装，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有与所述第一驱动用磁铁的磁极方向相反的磁极方向，
第一移动磁铁，设置为非旋转状态，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有在该第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向，通过该斥力或该引力，将所述第一可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的另一位置，
第二移动磁铁，设置为非旋转状态，在与沿所述旋转轴线的轴线正交的方向上具有在该第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予斥力或引力的磁极方向，通过该斥力或该引力，将所述第二可动销组的所述支撑部施力至所述开放位置和所述保持位置中的所述另一位置，
第一相对移动单元，使所述第一移动磁铁与所述旋转台在第一位置与第二位置之间相对移动，所述第一位置是所述第一移动磁铁在所述第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予所述斥力或所述引力的位置，所述第二位置是所述第一移动磁铁不在所述第一移动磁铁与所述第一驱动用磁铁之间赋予所述斥力及所述引力的位置，以及
第二相对移动单元，使所述第二移动磁铁与所述旋转台以与所述第一移动磁铁及所述旋转台之间的相对移动相独立的方式在第三位置与第四位置之间相对移动，所述第三位置是所述第二移动磁铁在所述第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予所述斥力或所述引力的位置，所述第四位置是，所述第二移动磁铁不在所述第二移动磁铁与所述第二驱动用磁铁之间赋予所述斥力及所述引力的位置；
所述处理液供给单元向所述基板保持旋转装置所保持的基板供给处理液；
所述基板处理方法包括：
旋转台旋转工序，所述控制装置使所述旋转台绕所述旋转轴线旋转，
处理液供给工序，向随着所述旋转台的旋转而旋转的基板供给处理液，
第一磁铁配置工序，与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行地，将所述第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第一位置，且将所述第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第四位置，以及
第二磁铁配置工序，在不执行所述第一磁铁配置工序时，与所述旋转台旋转工序及所述处理液供给工序并行地，将所述第二移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第三位置，且将所述第一移动磁铁与所述旋转台的相对位置配置为所述第二位置。
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