CN106952852A - 一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置 - Google Patents

一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106952852A
CN106952852A CN201710250139.5A CN201710250139A CN106952852A CN 106952852 A CN106952852 A CN 106952852A CN 201710250139 A CN201710250139 A CN 201710250139A CN 106952852 A CN106952852 A CN 106952852A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wand
air valve
chip
stripe board
valve body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710250139.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106952852B (zh
Inventor
王志敏
黄丽凤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rugao Dachang Electronics Co Ltd
Original Assignee
Rugao Dachang Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rugao Dachang Electronics Co Ltd filed Critical Rugao Dachang Electronics Co Ltd
Priority to CN201710250139.5A priority Critical patent/CN106952852B/zh
Publication of CN106952852A publication Critical patent/CN106952852A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106952852B publication Critical patent/CN106952852B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Orthopedics, Nursing, And Contraception (AREA)

Abstract

本发明提供了一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，包括条形板和吸笔气阀；在条形板的上部设有凸台；在凸台上阵列式设有定位凸块，并在定位凸块上设有吸笔气孔；在条形板内部设有与各个吸笔气孔相连通的吸笔气腔；在条形板左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板；在侧耳板上设有定位孔；吸笔气阀安装在条形板的侧面，并与吸笔气腔相连通。该吸笔装置能够批量实现芯片的转运，有效提高了工作效率，而且由于吸笔气阀的设计，使得一位操作员便可以完成整个转运操作，省时省力。

Description

一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置
技术领域
本发明涉及一种芯片焊接时的转运工具，尤其是一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置。
背景技术
目前，在进行微小芯片制造过程中，需要批量地对各个小芯片进行定位，从而便于芯片的批量焊接；但是现有的定位均是依靠人工逐个放置，导致工作效率低下，难以满足批量生产的需要。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有的人工放置芯片效率低下，难以满足批量生产的需要。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，包括条形板和吸笔气阀；在条形板的上部设有凸台；在凸台上阵列式设有定位凸块，并在定位凸块上设有吸笔气孔；在条形板内部设有与各个吸笔气孔相连通的吸笔气腔；在条形板左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板；在侧耳板上设有定位孔；吸笔气阀安装在条形板的侧面，并与吸笔气腔相连通。
采用吸笔装置能够将吸板装置定位后的芯片分批次转运至焊接位置，实现批量焊接；采用吸笔气阀能够批量控制芯片的吸附和释放，有效提高工作效率；采用定位孔能够与其他装置上的定位柱进行配合，能够确保限位后的各个芯片与吸笔装置上的定位凸块精确对应。
作为本发明的进一步限定方案，吸笔气阀包括气阀管体、气阀按帽、回弹压簧以及密封球；在气阀管体内设有挡片和橡胶密封柱；在橡胶密封柱上设有半球形凹陷；橡胶密封柱固定在挡片上，且在挡片和橡胶密封柱上设有连通半球形凹陷的通气孔；在气阀按帽上设有连杆；回弹压簧套设在连杆上；连杆的端部穿过气阀管体的管壁插入气阀管体内，并在该端部上设有三角块；密封球位于气阀管体内，且介于半球形凹陷与三角块的斜坡面之间；气阀管体的一端与吸笔气腔相连通，另一端用于与真空泵相连。采用橡胶密封柱、密封球以及三角块构成一个按下气阀按帽后断气的结构，从而在吸笔装置定位完成后，松开气阀按帽，使得芯片批量吸附到定位凸块上，实现芯片的批量转运；采用半球形凹陷能够与密封球相配合，实现通气孔的通断控制；采用回弹压簧能够使得按压力释放后气阀按帽顺利回弹。
作为本发明的进一步限定方案，在连杆插入气阀管体内的端部上设有防脱凸圈。采用防脱凸圈能够防止连杆脱落。
作为本发明的进一步限定方案，通气孔在橡胶密封柱上的出口方向与三角块的斜坡面相垂直。该设计能够确保密封球在三角块的推动作用下完全封堵通气孔，且作用力的分力较小。
作为本发明的进一步限定方案，在侧耳板的边缘垂直设有支撑板。采用支撑板能够使得条形板得到支撑，防止吸笔气阀碰撞受损。
本发明的有益效果在于：采用吸笔装置能够将吸板装置定位后的芯片分批次转运至焊接位置，实现批量焊接；采用吸笔气阀能够批量控制芯片的吸附和释放，有效提高工作效率；采用定位孔能够与其他装置上的定位柱进行配合，能够确保限位后的各个芯片与吸笔装置上的定位凸块精确对应。
附图说明
图1为本发明的吸笔装置俯视结构示意图；
图2为本发明的吸笔装置侧视结构示意图；
图3为本发明的吸笔气阀剖视结构示意图。
图中:1、条形板，2、侧耳板，3、支撑板，4、凸台，5、定位凸块，6、吸笔气孔，7、定位孔，8、气阀管体，9、气阀按帽，10、连杆，11、回弹压簧，12、密封球，13、三角块，14、防脱凸圈，15、半球形凹陷，16、橡胶密封柱，17、挡片，18、通气孔。
具体实施方式
如图1-3所示，本发明公开的用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置包括：条形板1和吸笔气阀。
其中，在条形板1的上部设有凸台4；在凸台4上阵列式设有定位凸块5，并在定位凸块5上设有吸笔气孔6；在条形板1内部设有与各个吸笔气孔6相连通的吸笔气腔；在条形板1左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板2；在侧耳板2上设有定位孔7；吸笔气阀安装在条形板1的侧面，并与吸笔气腔相连通；在侧耳板2的边缘垂直设有支撑板3。
如图3所示，吸笔气阀包括气阀管体8、气阀按帽9、回弹压簧11以及密封球12；在气阀管体8内设有挡片17和橡胶密封柱16；在橡胶密封柱16上设有半球形凹陷15；橡胶密封柱16固定在挡片17上，且在挡片17和橡胶密封柱16上设有连通半球形凹陷15的通气孔18；在气阀按帽9上设有连杆10；回弹压簧11套设在连杆10上；连杆10的端部穿过气阀管体8的管壁插入气阀管体8内，并在该端部上设有三角块13；密封球12位于气阀管体8内，且介于半球形凹陷15与三角块13的斜坡面之间；气阀管体8的一端与吸笔气腔相连通，另一端用于与真空泵相连；在连杆10插入气阀管体8内的端部上设有防脱凸圈14；通气孔18在橡胶密封柱16上的出口方向与三角块13的斜坡面相垂直。
本发明公开的吸笔装置在使用时，首先要将气阀管体8与真空泵相连；再按下气阀按帽9断气，通过定位孔7的配合使得三行芯片与吸笔装置相对齐；再松开气阀按帽9，使得对齐的批量芯片被吸附到定位凸块5，并转移至焊接机上，在再按下气阀按帽9，使得各个芯片整齐分布在线路板上进行焊接。
本发明的吸笔装置能够批量实现芯片的转运，有效提高了工作效率，而且由于吸笔气阀的设计，使得一位操作员便可以完成整个转运操作，省时省力。

Claims (5)

1.一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，其特征在于：包括条形板（1）和吸笔气阀；在条形板（1）的上部设有凸台（4）；在凸台（4）上阵列式设有定位凸块（5），并在定位凸块（5）上设有吸笔气孔（6）；在条形板（1）内部设有与各个吸笔气孔（6）相连通的吸笔气腔；在条形板（1）左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板（2）；在侧耳板（2）上设有定位孔（7）；吸笔气阀安装在条形板（1）的侧面，并与吸笔气腔相连通。
2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，其特征在于：吸笔气阀包括气阀管体（8）、气阀按帽（9）、回弹压簧（11）以及密封球（12）；在气阀管体（8）内设有挡片（17）和橡胶密封柱（16）；在橡胶密封柱（16）上设有半球形凹陷（15）；橡胶密封柱（16）固定在挡片（17）上，且在挡片（17）和橡胶密封柱（16）上设有连通半球形凹陷（15）的通气孔（18）；在气阀按帽（9）上设有连杆（10）；回弹压簧（11）套设在连杆（10）上；连杆（10）的端部穿过气阀管体（8）的管壁插入气阀管体（8）内，并在该端部上设有三角块（13）；密封球（12）位于气阀管体（8）内，且介于半球形凹陷（15）与三角块（13）的斜坡面之间；气阀管体（8）的一端与吸笔气腔相连通，另一端用于与真空泵相连。
3.根据权利要求2所述的用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，其特征在于：在连杆（10）插入气阀管体（8）内的端部上设有防脱凸圈（14）。
4.根据权利要求2所述的用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，其特征在于：通气孔（18）在橡胶密封柱（16）上的出口方向与三角块（13）的斜坡面相垂直。
5.根据权利要求1所述的用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，其特征在于：在侧耳板（2）的边缘垂直设有支撑板（3）。
CN201710250139.5A 2017-04-17 2017-04-17 一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置 Active CN106952852B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710250139.5A CN106952852B (zh) 2017-04-17 2017-04-17 一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710250139.5A CN106952852B (zh) 2017-04-17 2017-04-17 一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106952852A true CN106952852A (zh) 2017-07-14
CN106952852B CN106952852B (zh) 2023-09-05

Family

ID=59477035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710250139.5A Active CN106952852B (zh) 2017-04-17 2017-04-17 一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106952852B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107478259A (zh) * 2017-07-18 2017-12-15 上海申矽凌微电子科技有限公司 传感器芯片批量生产的测试装置及测试方法
CN109256351A (zh) * 2018-09-20 2019-01-22 南方科技大学 微型芯片的批量转移装置以及转移方法
CN110459500A (zh) * 2019-07-29 2019-11-15 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 微型器件真空吸头以及微型器件转移的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202094096U (zh) * 2011-05-13 2011-12-28 淄博美林电子有限公司 一种kbp晶粒摇盘装填装置
CN204222355U (zh) * 2014-11-13 2015-03-25 蓝思科技（长沙）有限公司 一种丝印移印通用装置
CN206697462U (zh) * 2017-04-17 2017-12-01 如皋市大昌电子有限公司 一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202094096U (zh) * 2011-05-13 2011-12-28 淄博美林电子有限公司 一种kbp晶粒摇盘装填装置
CN204222355U (zh) * 2014-11-13 2015-03-25 蓝思科技（长沙）有限公司 一种丝印移印通用装置
CN206697462U (zh) * 2017-04-17 2017-12-01 如皋市大昌电子有限公司 一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107478259A (zh) * 2017-07-18 2017-12-15 上海申矽凌微电子科技有限公司 传感器芯片批量生产的测试装置及测试方法
CN109256351A (zh) * 2018-09-20 2019-01-22 南方科技大学 微型芯片的批量转移装置以及转移方法
CN109256351B (zh) * 2018-09-20 2021-06-08 南方科技大学 微型芯片的批量转移装置以及转移方法
CN110459500A (zh) * 2019-07-29 2019-11-15 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 微型器件真空吸头以及微型器件转移的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106952852B (zh) 2023-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106952852A (zh) 一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置
CN100493325C (zh) 部件供给头装置和部件安装头装置
CN108176560B (zh) 一种自动送料双工位点胶机
CN206088342U (zh) 一种硅片串焊上料及纠偏装置
CN103762097B (zh) 一种全自动铆压机
CN109159363A (zh) 一种具有裁切功能的上下料装置
CN206697462U (zh) 一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置
CN208014545U (zh) 一种贴片式电感制造机
JP3906119B2 (ja) 注液装置および電池の製造方法
CN209534005U (zh) 一种具有裁切功能的上下料装置
CN103447795B (zh) 一种阀球装配方法
CN210312830U (zh) 一种空气滤网滤芯打胶包边框设备
CN109159361A (zh) 一种上料裁切装置
CN206697463U (zh) 一种芯片批量定位系统
CN202030070U (zh) 水平式包装机吸嘴袋放嘴装置
CN217062046U (zh) 一种高速高精度固晶机
CN207981549U (zh) 应用于Inlay电子标签生产设备的点胶装置
CN216237895U (zh) 一种纸浆模具装置及系统
CN218858833U (zh) 包装机
CN207534727U (zh) 一种双扁管平行流蒸发器装配装置
CN106952850A (zh) 一种芯片批量定位系统
CN211868027U (zh) 一种奶嘴冲孔机
CN201320583Y (zh) 旋压机自动进出料装置
CN203030698U (zh) 一种自动冲压机
CN207219979U (zh) 竖直切皮机构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant