CN106952852B - 一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，包括条形板和吸笔气阀；在条形板的上部设有凸台；在凸台上阵列式设有定位凸块，并在定位凸块上设有吸笔气孔；在条形板内部设有与各个吸笔气孔相连通的吸笔气腔；在条形板左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板；在侧耳板上设有定位孔；吸笔气阀安装在条形板的侧面，并与吸笔气腔相连通。该吸笔装置能够批量实现芯片的转运，有效提高了工作效率，而且由于吸笔气阀的设计，使得一位操作员便可以完成整个转运操作，省时省力。

Description

一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置
技术领域
本发明涉及一种芯片焊接时的转运工具，尤其是一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置。
背景技术
目前，在进行微小芯片制造过程中，需要批量地对各个小芯片进行定位，从而便于芯片的批量焊接；但是现有的定位均是依靠人工逐个放置，导致工作效率低下，难以满足批量生产的需要。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有的人工放置芯片效率低下，难以满足批量生产的需要。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，包括条形板和吸笔气阀；在条形板的上部设有凸台；在凸台上阵列式设有定位凸块，并在定位凸块上设有吸笔气孔；在条形板内部设有与各个吸笔气孔相连通的吸笔气腔；在条形板左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板；在侧耳板上设有定位孔；吸笔气阀安装在条形板的侧面，并与吸笔气腔相连通。
采用吸笔装置能够将吸板装置定位后的芯片分批次转运至焊接位置，实现批量焊接；采用吸笔气阀能够批量控制芯片的吸附和释放，有效提高工作效率；采用定位孔能够与其他装置上的定位柱进行配合，能够确保限位后的各个芯片与吸笔装置上的定位凸块精确对应。
作为本发明的进一步限定方案，吸笔气阀包括气阀管体、气阀按帽、回弹压簧以及密封球；在气阀管体内设有挡片和橡胶密封柱；在橡胶密封柱上设有半球形凹陷；橡胶密封柱固定在挡片上，且在挡片和橡胶密封柱上设有连通半球形凹陷的通气孔；在气阀按帽上设有连杆；回弹压簧套设在连杆上；连杆的端部穿过气阀管体的管壁插入气阀管体内，并在该端部上设有三角块；密封球位于气阀管体内，且介于半球形凹陷与三角块的斜坡面之间；气阀管体的一端与吸笔气腔相连通，另一端用于与真空泵相连。采用橡胶密封柱、密封球以及三角块构成一个按下气阀按帽后断气的结构，从而在吸笔装置定位完成后，松开气阀按帽，使得芯片批量吸附到定位凸块上，实现芯片的批量转运；采用半球形凹陷能够与密封球相配合，实现通气孔的通断控制；采用回弹压簧能够使得按压力释放后气阀按帽顺利回弹。
作为本发明的进一步限定方案，在连杆插入气阀管体内的端部上设有防脱凸圈。采用防脱凸圈能够防止连杆脱落。
作为本发明的进一步限定方案，通气孔在橡胶密封柱上的出口方向与三角块的斜坡面相垂直。该设计能够确保密封球在三角块的推动作用下完全封堵通气孔，且作用力的分力较小。
作为本发明的进一步限定方案，在侧耳板的边缘垂直设有支撑板。采用支撑板能够使得条形板得到支撑，防止吸笔气阀碰撞受损。
本发明的有益效果在于：采用吸笔装置能够将吸板装置定位后的芯片分批次转运至焊接位置，实现批量焊接；采用吸笔气阀能够批量控制芯片的吸附和释放，有效提高工作效率；采用定位孔能够与其他装置上的定位柱进行配合，能够确保限位后的各个芯片与吸笔装置上的定位凸块精确对应。
附图说明
图1为本发明的吸笔装置俯视结构示意图；
图2为本发明的吸笔装置侧视结构示意图；
图3为本发明的吸笔气阀剖视结构示意图。
图中:1、条形板，2、侧耳板，3、支撑板，4、凸台，5、定位凸块，6、吸笔气孔，7、定位孔，8、气阀管体，9、气阀按帽，10、连杆，11、回弹压簧，12、密封球，13、三角块，14、防脱凸圈，15、半球形凹陷，16、橡胶密封柱，17、挡片，18、通气孔。
具体实施方式
如图1-3所示，本发明公开的用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置包括：条形板1和吸笔气阀。
其中，在条形板1的上部设有凸台4；在凸台4上阵列式设有定位凸块5，并在定位凸块5上设有吸笔气孔6；在条形板1内部设有与各个吸笔气孔6相连通的吸笔气腔；在条形板1左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板2；在侧耳板2上设有定位孔7；吸笔气阀安装在条形板1的侧面，并与吸笔气腔相连通；在侧耳板2的边缘垂直设有支撑板3。
如图3所示，吸笔气阀包括气阀管体8、气阀按帽9、回弹压簧11以及密封球12；在气阀管体8内设有挡片17和橡胶密封柱16；在橡胶密封柱16上设有半球形凹陷15；橡胶密封柱16固定在挡片17上，且在挡片17和橡胶密封柱16上设有连通半球形凹陷15的通气孔18；在气阀按帽9上设有连杆10；回弹压簧11套设在连杆10上；连杆10的端部穿过气阀管体8的管壁插入气阀管体8内，并在该端部上设有三角块13；密封球12位于气阀管体8内，且介于半球形凹陷15与三角块13的斜坡面之间；气阀管体8的一端与吸笔气腔相连通，另一端用于与真空泵相连；在连杆10插入气阀管体8内的端部上设有防脱凸圈14；通气孔18在橡胶密封柱16上的出口方向与三角块13的斜坡面相垂直。
本发明公开的吸笔装置在使用时，首先要将气阀管体8与真空泵相连；再按下气阀按帽9断气，通过定位孔7的配合使得三行芯片与吸笔装置相对齐；再松开气阀按帽9，使得对齐的批量芯片被吸附到定位凸块5，并转移至焊接机上，在再按下气阀按帽9，使得各个芯片整齐分布在线路板上进行焊接。
本发明的吸笔装置能够批量实现芯片的转运，有效提高了工作效率，而且由于吸笔气阀的设计，使得一位操作员便可以完成整个转运操作，省时省力。

Claims (2)

1.一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，其特征在于：包括条形板（1）和吸笔气阀；在条形板（1）的上部设有凸台（4）；在凸台（4）上阵列式设有定位凸块（5），并在定位凸块（5）上设有吸笔气孔（6）；在条形板（1）内部设有与各个吸笔气孔（6）相连通的吸笔气腔；在条形板（1）左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板（2）；在侧耳板（2）上设有定位孔（7）；吸笔气阀安装在条形板（1）的侧面，并与吸笔气腔相连通；
吸笔气阀包括气阀管体（8）、气阀按帽（9）、回弹压簧（11）以及密封球（12）；在气阀管体（8）内设有挡片（17）和橡胶密封柱（16）；在橡胶密封柱（16）上设有半球形凹陷（15）；橡胶密封柱（16）固定在挡片（17）上，且在挡片（17）和橡胶密封柱（16）上设有连通半球形凹陷（15）的通气孔（18）；在气阀按帽（9）上设有连杆（10）；回弹压簧（11）套设在连杆（10）上；连杆（10）的端部穿过气阀管体（8）的管壁插入气阀管体（8）内，并在该端部上设有三角块（13）；密封球（12）位于气阀管体（8）内，且介于半球形凹陷（15）与三角块（13）的斜坡面之间；气阀管体（8）的一端与吸笔气腔相连通，另一端用于与真空泵相连；
通气孔（18）在橡胶密封柱（16）上的出口方向与三角块（13）的斜坡面相垂直；
在侧耳板（2）的边缘垂直设有支撑板（3）。
2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，其特征在于：在连杆（10）插入气阀管体（8）内的端部上设有防脱凸圈（14）。
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