CN106947941B - 蒸镀系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了蒸镀系统。该蒸镀系统包括:送料装置,所述送料装置包括:送料装置壳体,所述送料装置壳体内部限定出送料空间;进料口,所述进料口设置在所述送料装置壳体上;出料口,所述出料口设置在所述送料装置壳体上且远离所述进料口;推进单元,所述推进单元的至少一部分嵌入所述送料空间中,且用于推动所述送料空间中的原料由所述进料口向所述出料口移动;蒸发装置,所述蒸发装置与所述送料装置相连;以及储料装置,所述储料装置与所述送料装置的所述进料口相连。该蒸镀系统具有以下优点的至少之一:该蒸镀系统可以实现连续送料,进而提高生产效率,连续送料保证原料具有较好的一致性,无原料残留,且可以保持稳定的蒸发速率。

Description

蒸镀系统
技术领域
本发明涉及有机光电器件领域,具体的,涉及蒸镀系统。
背景技术
有机器件已广泛应用于有机半导体的工业领域中,而蒸镀技术是制备有机器件过程中的一项重要工艺。目前,有机发光二级管(OLED)的主流制备工艺是蒸镀技术,蒸镀技术主要是利用热蒸发原理,把有机材料和金属材料加热,并使之气化,形成一层层的有机薄膜和阴极,从而制备成OLED的器件。
随着大尺寸OLED的发展,有机蒸镀腔体体积也越来越大,因此,对有机蒸镀腔的体积以及真空度均提出了更加严苛的要求。目前的真空蒸镀设备,普遍在每次蒸镀材料消耗完以后,破真空打开腔体,重新加入蒸镀材,再次抽真空。另一种方法是使用多个加热源相互替换,当某一加热源里的有机材料快使用完毕时,用另一已经有蒸发速率的加热源进行替换。
然而,目前的蒸镀系统,仍有待改进。
发明内容
本申请是基于发明人对以下事实的发现而做出的:
发明人发现目前的蒸镀系统,普遍存在蒸发源中存在原料残留、蒸发材料的温度难以维持恒定、蒸发速率也难以控制在稳定的范围等问题,进而影响真空蒸镀生产的产品的良率,降低生产效率,增加生产成本。发明人经过深入研究以及大量实验发现,这主要是由于当制备大尺寸OLED时,所需要的有机蒸镀材料较多,需要利用两个加热源交替进行蒸镀,或是扩大送料装置的容量,实现一次性加料。而采用上述方案,由于加热源中的有机材料随着蒸镀的进行而不断减少,当加热源里约有10%的原料时,加热速率不能够随原料的减少而同步的进行调节,进而造成最终蒸发速率的不稳定。而如果加设底部推动结构,虽然可以随着有机材料的蒸发,将底部的有机材料推向蒸镀腔,而由于有机材料的热传导作用,且多数用于蒸镀的有机材料均为熔融性材料,因此这种设计也很难稳定有机材料的温度,保持稳定的蒸发速率,且同样存在原料残留问题。上述有机材料在蒸镀的初始阶段,即受到加热源的反复加热,造成原料性质发生改变,不可再次利用,造成原料残留,增加了有机材料成本。
本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。
有鉴于此,在本发明的一个方面,本发明提出了一种蒸镀系统。该蒸镀系统包括:送料装置,所述送料装置包括:送料装置壳体,所述送料装置壳体内部限定出送料空间;进料口,所述进料口设置在所述送料装置壳体上;出料口,所述出料口设置在所述送料装置壳体上且远离所述进料口;推进单元,所述推进单元的至少一部分嵌入所述送料空间中,且用于推动送料空间中的原料由所述进料口向所述出料口移动;蒸发装置,所述蒸发装置与所述送料装置相连;以及储料装置,所述储料装置与所述送料装置的所述进料口相连。该蒸镀系统具有以下优点的至少之一:该蒸镀系统可以实现连续送料,进而提高生产效率,连续送料保证进入蒸发装置中的原料具有较好的一致性,进而提高产品良率,无原料残留,且可以保持稳定的蒸发速率。
根据本发明的实施例,所述送料装置进一步包括:第一加热单元,所述第一加热单元用于对所述送料空间内部的原料进行加热。由此,可以进一步提高该蒸镀系统的生产效率。
根据本发明的实施例,所述推进单元进一步包括:推进件,所述推进件的至少一部分嵌入所述送料空间中。由此,可以控制原料由进料口推送至出料口,不会产生原料残留,进而减少原料(有机材料)的成本,保持稳定的蒸发速率,提高产品良率。
根据本发明的实施例,所述推进单元进一步包括:调速器,所述调速器与所述推进件相连,用于控制所述推进件的移动速度。由此,可以控制原料匀速地由进料口推送至出料口,不会产生原料残留,进而减少原料(有机材料)的成本,保持稳定的蒸发速率,提高产品良率。
根据本发明的实施例,所述推进件为活塞、推动杆或螺杆。由此可以进一步控制推送材料速度。
根据本发明的实施例,该送料装置进一步包括:取料口,所述取料口设置在所述送料装置壳体上,且与所述出料口连通。由此,可以取出残留有机材料,所取出的残留有机材料可重复利用,进而减少原料残留,降低有机材料成本。
根据本发明的实施例,该送料装置进一步包括以下单元的至少之一:第一隔热单元,所述第一隔热单元与所述第一加热单元相连;以及第一冷却单元,所述第一冷却单元与所述第一加热单元相连。由此可以进一步提高第一加热单元的加热效率。
根据本发明的实施例,所述蒸发装置进一步包括:蒸发装置壳体,所述蒸发装置壳体限定出蒸发空间;蒸发进料口,所述蒸发进料口设置在所述蒸发装置壳体上,所述蒸发进料口与所述送料装置的出料口相连;蒸发出料口,所述蒸发出料口设置在所述蒸发装置壳体远离所述蒸发进料口一侧的表面上。由此,可以进一步提高利用该蒸发装置的蒸镀系统的生产效率。
根据本发明的实施例,所述蒸发装置进一步包括:传热板,所述传热板设置在所述蒸发空间内部,所述传热板上设置有开孔;以及第二加热单元,所述第二加热单元用于对所述蒸发空间内部的原料进行加热。由此,可以使该蒸发装置内部温度均匀分布并且温度可调,从而可以控制蒸发速率,保持稳定的蒸发速率,进而可以提高产品良率。
根据本发明的实施例,所述蒸发装置壳体的至少一部分为圆柱形壳体,所述传热板沿所述圆柱形壳体的径向分布。由此,可以进一步提高生产效率。
根据本发明的实施例,所述第二加热单元进一步包括:设置在所述蒸发装置壳体内侧壁上的加热件。该加热件可以对蒸发装置腔内部的有机材料进行加热,调节蒸发装置中的有机材料的温度,保持稳定的蒸发速率,进而提高生产效率。
根据本发明的实施例,所述蒸发装置进一步包括以下单元的至少之一:第二隔热单元,所述第二隔热单元与所述第二加热单元相连;以及第二冷却单元,所述第二冷却单元与所述第二加热单元相连。由此,可以提高加热效率防止温度过高,提高工作效率。
根据本发明的实施例,所述储料装置进一步包括:漏斗形储料罐,所述漏斗形储料罐的底部与所述送料装置的进料口相连;以及第三加热单元,所述第三加热单元与所述漏斗形储料罐相连。该储料装置具有以下优点的至少之一:漏斗型储料罐可利用重力实现有机材料向前面所述送料装置的流动,提高生产效率;可以去除有机材料中的挥发性杂质,提高产品良率。
根据本发明的实施例,该蒸镀系统进一步包括:蒸镀装置,所述蒸镀装置包括:蒸镀装置壳体,所述蒸镀装置壳体内部限定出蒸气容纳空间;蒸气入口,所述蒸气入口设置在所述蒸镀装置壳体上,且与所述蒸发装置的所述蒸发料出口相连;至少一个蒸气出口,所述蒸气出口设置在所述蒸镀装置壳体中与所述蒸气入口相对的位置上,所述蒸气出口为孔状、线状以及面状的至少之一。由此,可以利用该系统实现点源、线源或面源蒸发,从而可以扩展该系统进行蒸镀的方式。
根据本发明的实施例,所述送料装置与所述蒸发装置互相平行设置;或者所述送料装置与所述蒸发装置互相垂直设置。由此,可以使该蒸镀系统使用于水平蒸镀或是垂直蒸镀,从而可以提高生产效率和设备稼动率。
根据本发明的实施例,所述蒸镀系统为真空蒸镀系统。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1显示了根据本发明一个实施例的蒸镀系统的结构示意图;
图2显示了根据本发明一个实施例的送料装置的结构示意图;
图3显示了根据本发明另一个实施例的送料装置的结构示意图;
图4显示了根据本发明又一个实施例的送料装置的结构示意图;
图5显示了根据本发明又一个实施例的送料装置的结构示意图;
图6显示了根据本发明一个实施例的蒸镀系统的结构示意图;
图7显示了根据本发明一个实施例的蒸发装置的结构示意图;
图8显示了根据本发明另一个实施例的蒸发装置的结构示意图;
图9显示了根据本发明又一个实施例的蒸发装置的结构示意图;
图10显示了根据本发明一个实施例的蒸镀系统的部分结构示意图;
图11显示了根据本发明另一个实施例的蒸镀系统的结构示意图;
图12显示了根据本发明一个实施例的蒸镀装置的部分结构示意图;
图13显示了根据本发明另一个实施例的蒸镀装置的部分结构示意图;
图14显示了根据本发明又一个实施例的蒸镀装置的部分结构示意图;
图15显示了根据本发明一个实施例的蒸镀系统的结构示意图;
图16显示了根据本发明另一个实施例的蒸镀系统的结构示意图。
附图标记说明:
100:送料装置;110:送料装置壳体;120:进料口;130:出料口;140:送料空间;150:推进单元;151:推进件;152:调速器;160:第一加热单元;170:取料口;180:第一隔热单元;190:第一冷却单元;200:蒸发装置;210:蒸发装置壳体;220:蒸发进料口;230:蒸发出料口;240:传热板;250:第二加热单元;10:开孔;251:加热件;260:第二隔热单元;270:第二冷却单元;300:储料装置;310:漏斗形储料罐;320:第三加热单元;400:蒸镀装置;410:蒸镀装置壳体;420:蒸气入口;430:蒸气出口;431:孔状蒸气出口;432:线状蒸气出口;433:面状蒸气出口。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的一个方面,本发明提出了一种蒸镀系统。根据本发明的实施例,参考图1,该蒸镀系统包括:送料装置100、蒸发装置200以及储料装置300。根据本发明的实施例,参考图2,该送料装置100包括:送料装置壳体110、进料口120、出料口130、送料空间140、推进单元150。其中,送料装置壳体110内部限定出送料空间140,进料口120和出料口130设置在送料装置壳体110上,且出料口130远离进料口120设置。推进单元150用于推动由进料口120进入送料空间140中的原料,并推动原料向出料口130的方向移动。由此,当原料进入送料空间140后,可以在送料空间140内部具有一定的推进路程,便于在送料空间140内对原料进行充分的加热。推进单元150的至少一部分嵌入送料空间140中,以便利用推进单元150推动原料由进料口120向出料口130的方向移动。该蒸镀系统具有以下优点的至少之一:该蒸镀系统的送料装置100具有单独的送料空间140,可以实现原料的连续供给,提高生产效率,保证原料具有较好的一致性,无原料残留,可以保持稳定的加热速率。
根据本发明的实施例,该蒸镀系统的具体类型不受特别限制,本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。例如,根据本发明的具体实施例,该蒸镀系统可以为真空蒸镀系统。如此,本实施例中储料装置和蒸发装置通过送料装置分开,使得各装置具有独立的腔室,这样在真空的环境下,能够在储料装置中存储大量的物料,不用频繁破坏真空环境给蒸发装置添加物料,而且储料装置中的物料不会受到蒸发装置温度的影响。
根据本发明的实施例,参考图2,该送料装置100进一步包括:第一加热单元160。第一加热单元160用于对送料空间140内部的原料进行加热。由此,可以进一步提高该蒸镀系统的生产效率。
下面根据本发明的具体实施例,对该送料装置100的各个单元的结构进行详细说明:
根据本发明的实施例,参考图3,推进单元150进一步包括:推进件151。推进件151的至少一部分嵌入所述送料空间140中(图中未示出),以便使原料沿进料口120至出料口130方向移动(如图中所示出的箭头方向)。本领域技术人员能够理解的是,推进件151的具体结构以及类型不受特别限制,例如,根据本发明的具体实施例,推进件151可以为活塞、推动杆或螺杆。根据本发明的实施例,参考图3,推进单元150进一步包括:调速器152。调速器152与推进件151相连,用于控制推进件151驱动原料在送料空间140内的移动速度。本领域技术人员能够理解的是,该送料装置100用于向蒸发装置中供给原料(有机材料),因此,根据本发明实施例的送料装置100,可以根据诸如蒸发装置中,原料蒸发减少的速率,调整出料口130供给原料的速率。由此,可以控制原料被匀速地由进料口120推送至出料口130。或者,可以根据蒸发装置中蒸发的速率调整出料口130供给原料的速率,进而可以保证诸如蒸发装置中原料总量在蒸发过程中保持不变。并且,由于该送料装置100具有上述推进单元150,因此供给至蒸发装置的原料是从出料口130推进供给的,原堆积在蒸发装置等装置底部的旧原料可以不断被出料口130处的原料向上推挤,进而可以避免产生原料残留,进而减少原料(有机材料)的成本,保持稳定的蒸发速率,提高产品良率。
本领域技术人员能够理解的是,上述推进单元150推送原料的具体方式不受特别限制。例如,根据本发明的具体实施例,可以采用活塞作为推进件151,通过气体或其他动力提供方式,使活塞在送料空间140中移动,实现原料的推动;或者,参考图3,可以采用推动杆为推进件151,可以利用该推动杆在送料空间140内的移动(如图中所示出的箭头方向),实现原料由进料口120向出料口130方向的推进。本领域技术人员可以理解的是,上述活塞或推动杆也可以沿出料口130向进料口120的方向移动,以便复位活塞或推动杆,便于实现对下一批原料的推进。调速器152可以为计步器,控制推动杆形成的推进件151按照一定的速率向出料口130方向(如图中所示出的箭头方向)移动;或者,参考图4,可以采用螺杆为推进件,使螺杆在送料空间140中旋转(如图中所示出的箭头方向),推动原料移动。
根据本发明的实施例,第一加热单元160可以控制送料空间140中的温度,也即是控制供给至送料空间140内原料的温度。根据本发明的具体实施例,在需要对供给至送料空间140内原料进行加热时,开启第一加热单元,以便对原料进行预热。由此,可以利用第一加热单元160,对原料的温度进行控制,提高供给至后续处理装置(例如蒸发装置)中原料的温度,进而可以缩小送料装置100中的原料与蒸发腔室中原料温度的差异,由此可以使后续蒸镀速率能够保持稳定。并且,第一加热单元160可以控制送料装置100中的原料温度低于该原料的蒸镀温度,防止大量原料长期处于高温环境中,造成原料的变质。根据本发明的具体实施例,可以利用第一加热单元160,控制送料空间140内的原料温度为室温-200摄氏度。需要说明的是,在本发明中,术语“室温”应做广义理解,其表示在不进行额外的加热或冷却处理时,原料依靠于外界热交换可以达到的温度。例如,可以为0-40摄氏度,再例如,可以为15-30摄氏度。由此,可以避免原料长期处于高温环境中发生变质。为了进一步提高第一加热单元160的加热效率,该送料装置100进一步包括以下单元的至少之一:第一隔热单元180、第一冷却单190。第一隔热单元180与第一加热单元160相连,第一冷却单元190与第一加热单元160相连。第一隔热单元180可以设置在第一冷却单元190以及第一加热单元160之间,起到提高加热效率的作用,防止第一冷却单元190以及第一加热单元160直接接触,造成热量的损失。例如,根据本发明的具体实施例,第一隔热单元180可以为多层的金属反射片,第一冷却单元190可以为多个水冷管。由此可以进一步提高第一加热单元160的加热效率。
根据本发明的实施例,参考图5,为了避免出料口130处有残留的原料,没有由出料口130被排出该送料装置100,造成原料的残留浪费,该送料装置100还可以进一步包括取料口170。取料口170设置在送料装置壳体110上,且与出料口130连通。由此,残留在出料口130处的原料,可以通过取料口170取出。例如,参考图4,当送料装置壳体110为沿水平方设置时,取料口170可以位于出料口130下方,进而可以在需要去除残留的原料时,打开取料口170,使得残留的原料在重力作用下排出该送料装置100。所取出的残留有机材料可重复利用,进而可以减少原料的残留,降低有机材料成本。
根据本发明的实施例,参考图6,该蒸镀系统包括:蒸发装置200。蒸发装置200与前面描述的送料装置100相连。该蒸镀系统具有以下优点的至少之一:可以实现连续的有机材料供应,无需打开蒸发装置加入原料,不会破坏真空度,进而提高生产效率;提高利用该系统生成的产品的良率;不会产生原料残留,进而减少有机材料成本。
根据本发明的实施例,参考图7,上述蒸发装置200进一步包括:蒸发装置壳体210,蒸发进料口220,蒸发出料口230。蒸发装置壳体210限定出蒸发空间,蒸发进料口220设置在蒸发装置壳体210上,蒸发进料口220与送料装置100的出料口130相连。蒸发出料口230设置在蒸发装置壳体210远离蒸发进料口220一侧的表面上。由此,可以进一步提高利用该蒸发装置200的蒸镀系统的生产效率。根据本发明的实施例,参考图6,该蒸发装置200进一步包括:传热板240以及第二加热单元250。传热板240设置在蒸发空间内部,传热板240上设置有开孔(图中未示出)。第二加热单元250与蒸发装置壳体210相连。由此,可以使该蒸发装置200内部温度均匀分布并且蒸发温度可调,从而可以控制蒸发速率保持稳定,进而可以提高利用该有机蒸镀系统进行生产时的产品良率。
根据本发明的实施例,为了进一步提高该蒸发装置200的工作效率以及效果,该蒸发装置壳体210的至少一部分可以为圆柱形壳体,传热板240可以沿圆柱形壳体的径向分布。此时,蒸发进料口220和蒸发出料口230可以分别位于圆柱形壳体的底面和顶面上,使得由前面描述的送料装置100中供给出的原料,在圆柱形壳体中被加热气化,形成蒸气并由蒸发出料口230排出该蒸发装置200。沿径向分布的传热板240可以在原料气化的路径中,起到提高热传导效率的作用,进而可以使得该蒸发空间中的温度保持均一。
根据本发明的实施例,传热板240的具体数量、设置方式不受特别限制,只要可以起到提高热传导效率的作用即可。例如,根据本发明的具体实施例,参考图8,圆柱形壳体内部可以设置有多个沿径向分布的加热板240。根据本发明的实施例,加热板240上气孔10的数量以及排列方式也不受特别限制,只要原料或是气化原料可以由穿过气孔10,在蒸发空间内部,沿着由蒸发进料口220向蒸发出料口230的方向运动即可。例如,根据本发明的具体实施例,每个传热板240上,均可以均匀分布有多个气孔10。
根据本发明的实施例,该蒸发装置200设置有独立的第二加热单元250,进而可以对蒸发装置200腔内部的有机材料进行加热,调节蒸发装置200中的有机材料的温度,保持稳定的蒸发速率,进而提高生产效率。参考图9,为了进一步提高第二加热单元250的加热效果,第二加热单元250还可以进一步包括设置在蒸发装置壳体210内侧壁上的加热件251。由此,可以进一步提高第二加热单元250的加热效果。本领域技术人员能够理解的是,蒸发装置中有机材料(原料)的具体温度,可以根据有机材料的具体种类进行设置,只要能够使得该有机材料能够实现蒸发即可。例如,根据本发明的具体实施例,可以根据原料的具体种类,将蒸发装置200中的有机材料的温度调节至200-500摄氏度。根据本发明的实施例,该蒸发装置200还可以进一步包括以下单元的至少之一:第二隔热单元260、第二冷却单元270。第二隔热单元260与第二加热单元250相连,第二冷却单元270与第二加热单元250相连。第二隔热单元260可以设置在第二冷却单元270以及第二加热单元250之间,起到提高加热效率的作用,防止第二冷却单元270以及第二加热单元250直接接触,造成热量的损失。例如,根据本发明的具体实施例,第二隔热单元260可以为多层的金属反射片。由此,可以提高第二加热单元250的加热效率。
根据本发明的实施例,参考图10,该蒸镀系统包括:储料装置300。该储料装置300进一步包括:漏斗形储料罐310、第三加热单元320。漏斗形储料罐310的底部与前面描述的送料装置100的进料口120相连,第三加热单320与漏斗形储料罐310相连。该储料装置300具有以下优点的至少之一:底部与进料口120相连的漏斗型储料罐310可利用重力实现有机材料向前面描述的送料装置100的流动,提高生产效率。第三加热单元320可以单独控制漏斗型储料罐310中的温度,进而可以去除有机材料中的挥发性杂质,提高后续利用该原料生产的产品的良率。例如,根据本发明的具体实施例,可以控制漏斗型储料罐310中的温度为室温-200摄氏度。由此,可以在需要去除有机材料中的挥发性杂质时,开启第三加热单元320对有机材料进行加热,且也不会由于加热温度过高,造成有机材料的变质。
根据本发明的实施例,参考图11,该蒸镀系统包括:蒸镀装置400。蒸镀装置400进一步包括:蒸镀装置壳体410、蒸气入口420、蒸气出口430。蒸镀装置壳体410内部限定出蒸气容纳空间,蒸气入口420设置在蒸镀装置壳体410上,且与前面描述的蒸发装置200的蒸发料出口230相连。该蒸镀装置400具有至少一个蒸气出口430,蒸气出口430设置在蒸镀装置壳体410中与蒸气入口420相对的位置上。蒸气出口430为孔状、线状以及面状的至少之一。由此,可以利用该系统实现点源、线源或面源蒸发,从而可以扩展该系统进行蒸镀的方式。
根据本发明的实施例,蒸气出口430的具体数量、形状、排列方式均不受特别限制。例如,参考图12,多个蒸气出口430可以为孔状蒸气出口431,或者,参考图13,蒸气出口430的形状可以为线状蒸气出口432,又或者参考图14,蒸气出口430的形状可以为面状蒸气出口433。需要说明的是,蒸汽出口430的数量也不受特别限制,图12-图14中所示出的蒸气出口430的数量仅为示例性描述,而不能理解为对本发明的限制。蒸气出口430的具体数量,可以根据实际情况进行调解。且多个蒸气出口430的排列方式也不受特别限制,根据本发明的具体实施例,多个蒸气出口430可以均匀排布。也即是说,任意两个相邻的蒸气出口430之间的距离均相等。
根据本发明的实施例,送料装置100与蒸发装置200互相平行设置;或者送料装置100与蒸发装置200互相垂直设置。根据本发明的实施例,送料装置100以及蒸发装置200之间的位置关系不受特别限制,只要能够满足可以利用送料装置100,向蒸发装置200中进行原料的供给即可。例如,根据本发明的具体实施例,参考图15,送料装置100可以水平设置,或者,参考图16,送料装置100也可以垂直设置。由此,可以使该有机蒸镀系统使用于水平蒸镀或是垂直蒸镀,仅需设计送料装置100、蒸发装置200、以及储料装置300之间的连接方式即可,从而可以提高生产效率和设备稼动率。
综上所述,根据本发明实施例的蒸镀系统具有以下优点的至少之一:
(1)各装置具有独立的腔室,可以避免储料、送料、蒸发等过程相互影响;
(2)各装置均具有独立的加热单元,可以单独控制各个装置中原料的温度,原料温度可以根据实际处理环节进行调节,避免有机原料长期处于高温环境中而造成原料损失;
(3)可以精确控制原料供给的速率以及加热蒸发的速率,保证该系统的蒸发速率可以保持恒定,提高利用该系统进行生产时的产品良率;
(4)送料装置100采用推料的供给方式,避免蒸发装置200中出现原料的堆积,且送料装置100中的残留原料可由取料口170取出再利用,节省原料成本。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种蒸镀系统,其特征在于,包括:
送料装置,所述送料装置包括:
送料装置壳体,所述送料装置壳体内部限定出送料空间;
进料口,所述进料口设置在所述送料装置壳体上;
出料口,所述出料口设置在所述送料装置壳体上且远离所述进料口;
推进单元,所述推进单元的至少一部分嵌入所述送料空间中,且用于推动所述送料空间中的原料由所述进料口向所述出料口移动;
蒸发装置,所述蒸发装置与所述送料装置相连;以及
储料装置,所述储料装置与所述送料装置的所述进料口相连,
所述推进单元被配置为可令所述送料空间内的物料,被持续地供给至所述蒸发单元中,
所述送料装置进一步包括第一加热单元,所述第一加热单元用于对所述送料空间内部的原料进行加热;所述蒸发装置进一步包括第二加热单元,所述第二加热单元用于对蒸发空间内部的原料进行加热;所述储料装置进一步包括:漏斗形储料罐以及第三加热单元,所述第三加热单元与所述漏斗形储料罐相连。
2.根据权利要求1所述的蒸镀系统,其特征在于,所述推进单元进一步包括:
推进件,所述推进件的至少一部分嵌入所述送料空间中。
3.根据权利要求2所述的蒸镀系统,其特征在于,所述推进单元进一步包括:
调速器,所述调速器与所述推进件相连,用于控制所述推进件的移动速度。
4.根据权利要求1所述的蒸镀系统,其特征在于,所述送料装置进一步包括:取料口,所述取料口设置在所述送料装置壳体上,且与所述出料口连通。
5.根据权利要求1所述的蒸镀系统,其特征在于,所述送料装置进一步包括以下单元的至少之一:
第一隔热单元,所述第一隔热单元与所述第一加热单元相连;以及
第一冷却单元,所述第一冷却单元与所述第一加热单元相连。
6.根据权利要求1所述的蒸镀系统,其特征在于,所述蒸发装置进一步包括:
蒸发装置壳体,所述蒸发装置壳体限定出蒸发空间;
蒸发进料口,所述蒸发进料口设置在所述蒸发装置壳体上,所述蒸发进料口与所述送料装置的出料口相连;
蒸发出料口,所述蒸发出料口设置在所述蒸发装置壳体远离所述蒸发进料口一侧的表面上。
7.根据权利要求6所述的蒸镀系统,其特征在于,所述蒸发装置进一步包括:
传热板,所述传热板设置在所述蒸发空间内部,所述传热板上设置有开孔。
8.根据权利要求7所述的蒸镀系统,其特征在于,所述蒸发装置壳体的至少一部分为圆柱形壳体,所述传热板沿所述圆柱形壳体的径向分布。
9.根据权利要求6所述的蒸镀系统,其特征在于,所述第二加热单元进一步包括:设置在所述蒸发装置壳体内侧壁上的加热件。
10.根据权利要求6所述的蒸镀系统,其特征在于,所述蒸发装置进一步包括以下单元的至少之一:
第二隔热单元,所述第二隔热单元与所述第二加热单元相连;以及
第二冷却单元,所述第二冷却单元与所述第二加热单元相连。
11.根据权利要求1所述的蒸镀系统,其特征在于,
所述漏斗形储料罐的底部与所述送料装置的进料口相连,所述第三加热单元与所述漏斗形储料罐相连。
12.根据权利要求1所述的蒸镀系统,其特征在于,进一步包括:
蒸镀装置,所述蒸镀装置包括:
蒸镀装置壳体,所述蒸镀装置壳体内部限定出蒸气容纳空间;
蒸气入口,所述蒸气入口设置在所述蒸镀装置壳体上,且与所述蒸发装置的所述蒸发料出口相连;
至少一个蒸气出口,所述蒸气出口设置在所述蒸镀装置壳体中与所述蒸气入口相对的位置上,所述蒸气出口为孔状、线状以及面状的至少之一。
13.根据权利要求1所述的蒸镀系统,其特征在于,所述送料装置与所述蒸发装置互相平行设置;或者
所述送料装置与所述蒸发装置互相垂直设置。
14.根据权利要求1所述的蒸镀系统,其特征在于,所述蒸镀系统为真空蒸镀系统。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107488831B (zh) * 2017-08-21 2019-11-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种连续蒸镀系统
GB2574400B (en) * 2018-06-04 2022-11-23 Dyson Technology Ltd A Device
CN110284108B (zh) * 2019-08-02 2021-10-01 苏州清越光电科技股份有限公司 一种蒸镀腔室内衬装置及其蒸发系统、蒸镀装置
CN111041425B (zh) * 2019-12-17 2021-04-02 新昌县佛虑机械配件厂 一种叠层镀膜上料装置
CN111270204B (zh) * 2020-03-25 2024-08-16 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种蒸镀装置及蒸镀方法
CN112626488B (zh) * 2020-12-11 2022-12-20 中材人工晶体研究院有限公司 一种光学ZnS材料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101023196A (zh) * 2004-09-21 2007-08-22 伊斯曼柯达公司 运送粒状材料到蒸发区
CN101248206A (zh) * 2005-07-27 2008-08-20 伊斯曼柯达公司 以均匀速率蒸发材料的方法
CN102011096A (zh) * 2010-12-29 2011-04-13 上海大学 可控制蒸发气流分布和成分的真空蒸发系统
CN104928628A (zh) * 2015-05-15 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀坩埚
CN105603364A (zh) * 2016-03-16 2016-05-25 深圳市华星光电技术有限公司 导热装置与蒸镀坩埚

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012046814A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Kaneka Corp 蒸着装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101023196A (zh) * 2004-09-21 2007-08-22 伊斯曼柯达公司 运送粒状材料到蒸发区
CN101248206A (zh) * 2005-07-27 2008-08-20 伊斯曼柯达公司 以均匀速率蒸发材料的方法
CN102011096A (zh) * 2010-12-29 2011-04-13 上海大学 可控制蒸发气流分布和成分的真空蒸发系统
CN104928628A (zh) * 2015-05-15 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀坩埚
CN105603364A (zh) * 2016-03-16 2016-05-25 深圳市华星光电技术有限公司 导热装置与蒸镀坩埚

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