CN106936495B - 一种光收发芯片的自动测试装置及方法 - Google Patents
一种光收发芯片的自动测试装置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106936495B CN106936495B CN201710177644.1A CN201710177644A CN106936495B CN 106936495 B CN106936495 B CN 106936495B CN 201710177644 A CN201710177644 A CN 201710177644A CN 106936495 B CN106936495 B CN 106936495B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- module
- output
- value
- transceiving chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 249
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000008676 import Effects 0.000 claims description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 101100334739 Mus musculus Fgfr3 gene Proteins 0.000 description 1
- 235000011449 Rosa Nutrition 0.000 description 1
- 101150076716 SAM3 gene Proteins 0.000 description 1
- 101150016293 SAM4 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000329 molecular dynamics simulation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000013522 software testing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
- H04B10/073—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an out-of-service signal
- H04B10/0731—Testing or characterisation of optical devices, e.g. amplifiers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
本发明公开了一种光收发芯片的自动测试装置及方法,装置包括上位机测试模块、USB转I2C模块、MCU控制模块、继电器开关、EEPROM模块、稳压电源模块和信号发生器;MCU控制模块与光收发芯片相连;USB转I2C模块连接于上位机测试模块和MCU控制模块之间;上位机测试模块用于通过MCU控制模块控制继电器开关实现高低电平切换,对寄存器地址进行检测判断,完成参数测试和存储测试结果;EEPROM模块与光收发芯片相连用于将EEPROM的数据导入光收发芯片;稳压电源模块与光收发芯片和继电器开关分别相连用于提供直流电源。本发明通过将硬件电路与上位机测试软件进行结合,能快速、准确地对光收发芯片进行自动化测试,并对测试结果进行存储。
Description
技术领域
本发明涉及光收发芯片测试技术领域,具体涉及一种光收发芯片的自动测试装置及方法。
背景技术
光通信中光模块有着不可或缺的重要地位,光收发芯片是光收发模块中的集成电路,它是指光纤宽带网络物理层的主要基础芯片,包括跨阻放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、激光驱动器(LDD)三种。它们被用于光纤传输的前端,来实现高速传输信号的光电、电光转换,这些功能被集成在光纤收发模块中。光收发芯片是光纤宽带网物理层的重要芯片,关系到光信号的传输质量。因此光网络设备、光收发模块都对这些IC芯片提出了苛刻的要求。因此,如何快速准确地测量光收发芯片的相关参数的测试并直观显示测试结果是非常重要的。现有测试中,大部分采用手动测试,首先需要手动进行输入控制参数,并手动导入测试数据配置表,然后依次对待测试项进行测试并进行人工判断测试结果是否符合要求,测试完成手动记录测试结果,待测试芯片多时,需消耗大量的人力和时间资源,而且长时间测试时容易导致出现错误。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种光收发芯片的自动测试装置及方法,主要用于测试光收发合一芯片,即限幅放大器(LA)和激光驱动器(LDD)集成一体化芯片,通过将硬件电路与上位机测试软件进行结合,能快速、准确地对光收发芯片进行自动化测试,并直观地显示测试结果及对测试结果进行存储。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种光收发芯片的自动测试装置,包括:上位机测试模块、USB转I2C模块、MCU控制模块、继电器开关、EEPROM模块、稳压电源模块和信号发生器;所述MCU控制模块与所述光收发芯片相连;所述USB转I2C模块连接于所述上位机测试模块和MCU控制模块之间用于实现上位机测试模块的USB总线与MCU控制模块的I2C总线之间的通信;所述上位机测试模块用于进行复位测试和光收发芯片的RAM测试,并对光收发芯片进行数据初始化及导入测试数据配置表,通过所述MCU控制模块控制所述继电器开关实现高低电平切换,对寄存器地址进行检测判断,检测正确后进入预设参数测试,测试完成输出测试结果;所述EEPROM模块与所述光收发芯片相连用于在数据初始化时EEPROM的数据通过数据线和时钟线正常导入所述光收发芯片;所述上位机测试模块与所述稳压电源模块相连用于监控稳压电源模块输出的直流电压值;所述稳压电源模块与所述光收发芯片和所述继电器开关分别相连用于提供稳压直流电源;所述继电器开关用于控制所述信号发生器的输出信号是否连接到光所述收发芯片上。
优选的,所述稳压电源模块与所述光收发芯片相连用于提供+3.3V电源。
优选的,所述稳压电源模块与所述继电器开关相连用于提供+5V电源。
优选的,所述USB转I2C模块包括一USB接口和一CH341T芯片,所述USB接口通过USB数据线与上位机测试模块通信,并与所述CH341T芯片电连接;所述CH341T芯片通过其SDA引脚和SCL引脚与所述MCU控制模块相连。
优选的,所述MCU控制模块包括一F330芯片,所述F330芯片的P0.4引脚与继电器开关K1的输入相连;其P0.1引脚与继电器开关K2的输入相连;其P0.2引脚与继电器开关K3的输入相连。
优选的,所述光收发芯片包括与所述MCU控制模块相连的引脚RESET、SDA、SCL、TX_DISABLE、BIAS_P、TSENSE、MD、TX_FAULT、IROP、RREF和LOS_SD;还包括与继电器开关K1输出相连的LAIN引脚和与继电器开关K2输出相连的LAIP引脚;所述继电器开关K3的输出与所述IROP引脚相连。
优选的,所述上位机测试模块包括依次相连的复位测试单元、RAM测试单元、OMA(光调制幅度)告警测试单元、ROP告警测试单元、ADC测试单元、TX_FAULT(发射告警)测试单元、LOW POWER(低电压/断电)测试单元、模拟量测试单元、TX_DISABLE(发射不使能)测试单元和限幅放大器LA失调测试单元;所述模拟量测试单元用于对RREF、TX_FAULT、MD、BIAS_P、TSENSE、LOS_SD和IROP引脚的输出电压进行测试,还用于对限幅放大器LA和激光驱动器LDD的输出幅度进行测试。
优选的,所述EEPROM模块包括一AT24C08芯片,所述AT24C08芯片的WA引脚用于接收高低电平切换,使得数据可以进行读取或保护,并使得数据初始化时EEPROM的数据通过其SDA引脚和SCL引脚正常导入所述光收发芯片。
优选的,所述自动测试装置还包括示波器,所述示波器与所述光收发芯片相连用于输出检测波形。
一种光收发芯片的自动测试方法,包括:
使用稳压电源模块为光收发芯片提供+3.3V电源,为各继电器开关提供+5V电源;
上位机测试模块依次进行复位测试和光收发芯片的RAM测试,并对光收发芯片进行数据初始化及导入测试数据配置表,通过MCU控制模块控制继电器开关实现高低电平切换,对寄存器地址进行检测判断,检测正确后进入预设参数测试,测试完成输出测试结果;所述预设参数测试包括OMA告警测试、ROP告警测试、ADC测试、TX_FAULT测试、低电压测试、模拟量测试、TX_DISABLE测试和限幅放大器LA失调测试;所述模拟量测试包括对光收发芯片的RREF、TX_FAULT、MD、BIAS_P、TSENSE、LOS_SD和IROP引脚的输出电压进行测试,还包括对限幅放大器LA和激光驱动器LDD的输出幅度进行测试。
本发明提供的技术方案带来的有益效果是:
本发明的一种光收发芯片的自动测试装置及方法,装置包括上位机测试模块、USB转I2C模块、MCU控制模块、继电器开关、EEPROM模块、稳压电源模块和信号发生器,所述上位机测试模块通过软件实现,所述USB转I2C模块、MCU控制模块、继电器开关、EEPROM模块和稳压电源模块通过硬件电路实现,通过上位机测试模块对硬件电路控制与测试,实现快速、准确地对光收发芯片进行自动化测试,并直观地显示测试结果及对测试结果进行存储。
以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明;但本发明的一种光收发芯片的自动测试装置及方法不局限于实施例。
附图说明
图1为本发明光收发芯片的自动测试装置的整体框架图;
图2为本发明实施例的稳压电源模块的电路图;
图3为本发明实施例的USB转I2C模块的电路图;
图4为本发明实施例的MCU控制模块的电路图;
图5为本发明实施例的待测光收发芯片的电路图;
图6为本发明实施例的EEPROM模块的电路图;
图7为本发明实施例的软件测试流程图;
图8为本发明实施例的上位机测试模块的界面图。
具体实施方式
参见图1所示,一种光收发芯片的自动测试装置,用于测试光收发芯片7,所述光收发芯片7为限幅放大器(LA)和激光驱动器(LDD)集成一体化芯片,所述自动化测试装置包括:上位机测试模块1、USB转I2C模块2、MCU控制模块3、继电器开关4、EEPROM模块5、稳压电源模块6和信号发生器8;所述MCU控制模块3与所述光收发芯片7相连;所述USB转I2C模块2连接于所述上位机测试模块1和MCU控制模块3之间用于实现上位机测试模块1的USB总线与MCU控制模块3的I2C总线之间的通信;所述上位机测试模块1用于进行复位测试和光收发芯片7的RAM测试,并对光收发芯片7进行数据初始化及导入测试数据配置表,通过所述MCU控制模块3控制所述继电器开关4实现高低电平切换,对IIC的寄存器地址进行检测判断,检测正确后进入预设参数测试,测试完成输出测试结果;所述EEPROM模块5与所述光收发芯片7相连用于在数据初始化时EEPROM的数据通过数据线和时钟线正常导入所述光收发芯片;所述上位机测试模块1与所述稳压电源模块6相连用于监控稳压电源模块6输出的直流电压值;所述稳压电源模块6与所述光收发芯片7和所述继电器开关4分别相连用于提供稳压直流电源;所述继电器开关4用于控制所述信号发生器8的输出信号是否连接到光所述收发芯片7上。
本实施例中,所述上位机测试模块1运行在PC机上,通过软件实现,具体的基于labview设计的软件;所述USB转I2C模块2、MCU控制模块3、继电器开关4、EEPROM模块5和稳压电源模块6通过硬件电路实现,本实施例中,所述USB转I2C模块2、MCU控制模块3、继电器开关4、EEPROM模块5和稳压电源模块6集成在测试电路板上组成集成电路,测试时,在测试电路板上插入待测光收发芯片7。
本实施例中,所述上位机测试模块1通过GPIB线使PC机连接稳压电源模块6来监控电源大小,即通过上位机填写数值控制稳压电源模块6的输出电压值,也可以手动控制直接在稳压电源模块6上设置电压值。此外,还可以通过所述上位机测试模块1直观显示电压设定值是多少并进行修改操作。
进一步的,参见图2所示,所述稳压电源模块6通过J2为所述光收发芯片提供+3.3V电源;所述稳压电源模块6通过J1为所述继电器开关4提供+5V电源。
进一步的,参见图3所示,所述USB转I2C模块2包括一USB接口USB和一CH341T芯片U1,所述USB接口通过USB数据线与上位机测试模块1通信,并与所述CH341T芯片U1电连接;所述CH341T芯片通过其SDA引脚和SCL引脚与所述MCU控制模块3相连。
进一步的,参见图4所示,所述MCU控制模块3包括一F330芯片,主要功能是输出高低电平来控制继电器作为开关,采集所述光收发芯片7的引脚输出电压来与内部设定值做比较判断。具体的,所述F330芯片的P0.4引脚与继电器开关K1的输入相连;其P0.1引脚与继电器开关K2的输入相连;其P0.2引脚与继电器开关K3的输入相连。
进一步的,参见图5所示,所述光收发芯片7包括与所述MCU控制模块3相连的引脚RESET、SDA、SCL、TX_DISABLE、BIAS_P、TSENSE、MD、TX_FAULT、IROP、RREF和LOS_SD;还包括与继电器开关K1输出相连的LAIN引脚和与继电器开关K2输出相连的LAIP引脚;所述继电器开关K3的输出与所述IROP引脚相连。具体的,如下表1所示为所述光收发芯片7的引脚说明。
表1
引脚 | 名称 | 类型 | 功能描述 |
1 | GND | 地 | 限幅放大器和ESD的地 |
2 | LAON | 射频输出 | 限幅放大器的输出 |
3 | LAOP | 射频输出 | 限幅放大器的反向输出 |
4 | VDDRX_3V3 | 电源 | 3.3V接收部分电源 |
5 | LDIP | 射频输入 | 发射信号输入 |
6 | LDIN | 射频输入 | 发射信号反向输入 |
7 | RESET | 数字输入 | 数字部分复位 |
8 | SDA | 数字双向 | IIC从模式的数据接口 |
9 | SCL | 数字输入 | IIC从模式的时钟接口 |
10 | VDDESD | 电源 | 3.3V数字部分电源 |
11 | TX_DISABLE | 数字输入 | 发射使能控制,内部上拉20K电阻 |
12 | BIAS_P | 模拟输出 | 发射偏置电流输出 |
13 | VDDTX_3V3 | 电源 | 3.3V发射部分电源 |
14 | TSENSE | 模拟输出 | 外接一个热敏电阻到地用于温度检测 |
15 | GNDTX | 地 | 发射部分的地 |
16 | LDON | 射频输出 | 发射信号反向输出 |
17 | LDOP | 射频输出 | 发射信号输出 |
18 | GNDTXO | 地 | 发射输出通道的地 |
19 | VDDTX_3V3 | 电源 | 3.3V发射部分电源 |
20 | MD | 模拟输入 | 发射监控背光电流输入 |
21 | TX_FAULT | 数字输出 | 发射告警,外部上拉4.7K~10K电阻 |
22 | IROP | 模拟输入 | 监测ROSA输入光功率 |
23 | RREF | 模拟输出 | 外置基准参考10K电阻到地 |
24 | VDDRX_3V3 | 电源 | 3.3V限幅放大器电源 |
25 | LAIN | 射频输入 | 限幅放大器信号反向输入 |
26 | LAIP | 射频输入 | 限幅放大器信号输入 |
27 | GND | 地 | 限幅放大器和ESD的地 |
28 | LOS_SD | 数字输出 | 限幅放大器Los告警,外部上拉4.7K~10K |
进一步的,参见图6所示,所述EEPROM模块5包括一AT24C08芯片,所述AT24C08芯片的WA引脚用于接收高低电平切换,使得数据可以进行读取或保护,并使得数据初始化时EEPROM的数据通过其SDA引脚和SCL引脚正常导入所述光收发芯片。
进一步的,所述上位机测试模块1包括依次相连的复位测试单元、RAM测试单元、OMA(光调制幅度)告警测试单元、ROP(接收光功率)告警测试单元、ADC(模拟数字转换)测试单元、TX_FAULT(发射告警)测试单元、LOW POWER(低电压/断电)测试单元、模拟量测试单元、TX_DISABLE(发射不使能)测试单元和限幅放大器LA失调测试单元;所述模拟量测试单元用于对RREF、TX_FAULT、MD、BIAS_P、TSENSE、LOS_SD和IROP引脚的输出电压进行测试,还用于对限幅放大器LA和激光驱动器LDD的输出幅度进行测试。
具体的,参见图7所示,本实施例的上位机软件测试模块的测试过程如下:
软件界面初始化;设定电源电压;对测试电路板上电;设定继电器开关K1和K2为高电平,其他继电器开关为低电平;进入下一步测试
设定RESET为高电平进行软件复位测试,读取IIC(集成电路总线)A2地址16寄存器的值,如果值不为00,则输出错误信息,停止测试;否则显示软件复位测试合格,进入下一步测试;
设定RESET为低电平进行硬件复位测试,读取IIC A2地址16寄存器的值,如果值不为FF,则输出错误信息,停止测试;否则显示硬件复位测试合格,进入下一步测试;
设定RESET为高电平进行RAM测试,写入IIC A2地址寄存器值为AA,读取IIC A2地址寄存器值,如果值不为AA,则输出错误信息,停止测试;否则写入IIC A2地址寄存器值为55,读取IIC A2地址寄存器值,如果值不为55,则输出错误信息,停止测试;否则显示RAM测试合格,进入下一步测试;
对数据进行初始化,导入测试配置表;进入下一步测试;
读取IIC A2地址1B寄存器值第一位的状态,如果不为1,则输出错误信息,停止测试;否则,读取LOS_SD输出电压;判断LOS_SD输出电压是否为高电平,如果为低电平,输出错误信息,停止测试;如果为高电平,设定继电器K1为低电平,读取IIC A2地址1B寄存器值第一位的状态,如果不为0,输出错误信息,停止测试;如果为0,读取LOS_SD输出电压,判断是否为低电平,如果为高电平,输出错误信息,停止测试,如果为低电平,显示LA OMA LOS(OMA告警检测)合格;进入下一步测试;
设定IIC A2地址10寄存器值第7位为高,读取IIC A2地址1B寄存器值第一位状态,判断值是否为1,如果不是,输出错误信息,停止测试,如果为1,设定继电器K2为低电平;读取IIC A2地址1B寄存器值第一位状态,判读值是否为0,如果不为0,输出错误信息,停止测试;如果为0显示LA ROP LOS(ROP告警检测)合格,进入下一步测试;
读取IIC A2地址1E-27寄存器值,判断是否符合内部ADC测试限值,如果不符合,输出错误信息,停止测试;如果符合,显示内部ADC测试合格,进入下一步测试;
设定IIC A2地址07寄存器值为0,读取IIC A2地址18寄存器值第五位状态,判断值是否为1,如果不为1,输出错误信息,停止测试;如果为1读取TX_Fault输出电压,判断电压是否为高电平,如果不为高电平,输出错误信息,停止测试;如果为高电平,回复IIC A2地址07寄存器初始值;读取IIC A2地址18寄存器值第五位状态,判断值是否为0,如果不为0,输出错误信息,停止测试,如果为0,读取TX_Fault输出电压,判断电压值是否为低电平,如果不为低电平,输出错误信息,停止测试,如果为低电平,显示TX_Fault测试合格,进入下一步测试;
设定IIC A2地址00寄存器第八位值为高,读取IIC电流,判断是否符合LOW Power(低电压)电流,如果不符合,输出错误信息,停止测试,如果符合,设定IIC A2地址00寄存器第八位值为低,显示LOW Power(低电压)测试合格,进入下一步测试;
读取RREF、TX_Fault、MD、Bias、Tsense、Los_SD、IROP输出电压;读取限幅放大器LA和激光驱动器LDD输出幅度,判断各参数值是否符合限值,如果不符合,输出错误信息,停止测试;否则显示模拟量测试合格,进入下一步测试;
设定IIC A2地址00寄存器第六位值为高,读取LDD输出幅度,判断幅度是否为低电平,如果不为低电平,输出错误信息,停止测试,如果为低电平,设定IIC A2地址00寄存器第六位值为低,读取LDD输出幅度,判断幅度是否为高电平,如果不为高电平,输出错误信息,停止测试,如果为高电平,设定TX_DISABLE引脚为高电平;读取LDD输出幅度,判断幅度是否为低电平,如果不为低电平,输出错误信息,停止测试;否则设定定TX_DISABLE引脚为低电平;读取LDD输出幅度,判断幅度是否为高电平,如果不为高电平,输出错误信息,停止测试;否则显示TX_DISABLE测试合格,进入下一步测试;
对数据进行初始化,导入LA DC测试配置表,设定继电器开关K1和K2为高电平,其他继电器开关为低电平,测试LA输出直流电平差值;判断差值是否符合限值,如果不符合,输出错误信息,停止测试;如果符合限值,显示LA失调测试合格;进入下一步测试;
对数据进行初始化,导入测试配置表;复位所有开关,测试完成,断电,保存测试数据。
进一步的,如图8所示为上位机测试模块的界面图,本实施例的测试操作步骤如下:
步骤A,连接电源线及相关通讯线,打开电源开关,待电源启动完成后,开启上位机软件测试模块;
步骤B,在夹具上装入测试所需的芯片;
步骤C,单击Start开始测试,测试结果显示在Test Result中,若测试合格,则相应的指示灯为绿色,否则为红色且闪烁;
步骤D,测试完成,取出光收发芯片,放入新的待测芯片,重复步骤C。
进一步的,所述信号发生器8与所述光收发芯片7的SAM3和SAM4相连。
进一步的,所述自动测试装置还包括示波器9,所述示波器与所述光收发芯片相连用于输出检测波形。具体的,所示示波器9与所述光收发芯片7的SAM5和SAM6相连,或与SAM7和SAM8相连。
上述实施例仅用来进一步说明本发明的光收发芯片的自动测试装置及方法,但本发明并不局限于实施例,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本发明技术方案的保护范围内。
Claims (7)
1.一种光收发芯片的自动测试装置,其特征在于,包括:上位机测试模块、USB转I2C模块、MCU控制模块、继电器开关、EEPROM模块、稳压电源模块和信号发生器;所述MCU控制模块与所述光收发芯片相连;所述USB转I2C模块连接于所述上位机测试模块和MCU控制模块之间用于实现USB总线与I2C总线之间的通信;所述上位机测试模块用于进行复位测试和光收发芯片的RAM测试,并对光收发芯片进行数据初始化及导入测试数据配置表,通过所述MCU控制模块控制所述继电器开关实现高低电平切换,对寄存器地址进行检测判断,检测正确后进入预设参数测试,测试完成输出和存储测试结果;所述EEPROM模块与所述光收发芯片相连用于在数据初始化时EEPROM的数据通过数据线和时钟线正常导入所述光收发芯片;所述上位机测试模块与所述稳压电源模块相连用于监控稳压电源模块输出的直流电压值;所述稳压电源模块与所述光收发芯片和所述继电器开关分别相连用于提供稳压直流电源;所述继电器开关用于控制所述信号发生器的输出信号是否连接到光所述收发芯片上;
所述MCU控制模块包括一F330芯片,所述F330芯片的P0.4引脚与继电器开关K1的输入相连;其P0.1引脚与继电器开关K2的输入相连;其P0.2引脚与继电器开关K3的输入相连;
所述光收发芯片包括与所述MCU控制模块相连的引脚RESET、SDA、SCL、TX_DISABLE、BIAS_P、TSENSE、MD、TX_FAULT、IROP、RREF和LOS_SD;还包括与继电器开关K1输出相连的LAIN引脚和与继电器开关K2输出相连的LAIP引脚;所述继电器开关K3的输出与所述IROP引脚相连;
所述USB转I2C模块、MCU控制模块、继电器开关、EEPROM模块和稳压电源模块集成在测试电路板上组成集成电路,测试时,待测光收发芯片插入测试电路板;
所述上位机软件测试模块的测试过程如下:
软件界面初始化;设定电源电压;对测试电路板上电;设定继电器开关K1和K2为高电平,其他继电器开关为低电平;
设定RESET为高电平进行软件复位测试,读取集成电路总线IIC的A2地址16寄存器的值,如果值不为00,则输出错误信息,停止测试;否则显示软件复位测试合格,进入下一步测试;
设定RESET为低电平进行硬件复位测试,读取IIC A2地址16寄存器的值,如果值不为FF,则输出错误信息,停止测试;否则显示硬件复位测试合格,进入下一步测试;
设定RESET为高电平进行RAM测试,写入IIC A2地址寄存器值为AA,读取IIC A2地址寄存器值,如果值不为AA,则输出错误信息,停止测试;否则写入IIC A2地址寄存器值为55,读取IIC A2地址寄存器值,如果值不为55,则输出错误信息,停止测试;否则显示RAM测试合格,进入下一步测试;
对数据进行初始化,导入测试配置表;进入下一步测试;
读取IIC A2地址1B寄存器值第一位的状态,如果不为1,则输出错误信息,停止测试;否则,读取LOS_SD输出电压;判断LOS_SD输出电压是否为高电平,如果为低电平,输出错误信息,停止测试;如果为高电平,设定继电器K1为低电平,读取IIC A2地址1B寄存器值第一位的状态,如果不为0,输出错误信息,停止测试;如果为0,读取LOS_SD输出电压,判断是否为低电平,如果为高电平,输出错误信息,停止测试,如果为低电平,显示OMA告警检测合格;进入下一步测试;
设定IIC A2地址10寄存器值第7位为高,读取IIC A2地址1B寄存器值第一位状态,判断值是否为1,如果不是,输出错误信息,停止测试,如果为1,设定继电器K2为低电平;读取IICA2地址1B寄存器值第一位状态,判读值是否为0,如果不为0,输出错误信息,停止测试;如果为0显示ROP告警检测合格,进入下一步测试;
读取IIC A2地址1E-27寄存器值,判断是否符合内部ADC测试限值,如果不符合,输出错误信息,停止测试;如果符合,显示内部ADC测试合格,进入下一步测试;
设定IIC A2地址07寄存器值为0,读取IIC A2地址18寄存器值第五位状态,判断值是否为1,如果不为1,输出错误信息,停止测试;如果为1读取TX_Fault输出电压,判断电压是否为高电平,如果不为高电平,输出错误信息,停止测试;如果为高电平,回复IIC A2地址07寄存器初始值;读取IIC A2地址18寄存器值第五位状态,判断值是否为0,如果不为0,输出错误信息,停止测试,如果为0,读取TX_Fault输出电压,判断电压值是否为低电平,如果不为低电平,输出错误信息,停止测试,如果为低电平,显示TX_Fault测试合格,进入下一步测试;
设定IIC A2地址00寄存器第八位值为高,读取IIC电流,判断是否符合低电压电流,如果不符合,输出错误信息,停止测试,如果符合,设定IIC A2地址00寄存器第八位值为低,显示低电压测试合格,进入下一步测试;
读取RREF、TX_Fault、MD、Bias、Tsense、Los_SD、IROP输出电压;读取限幅放大器LA和激光驱动器LDD输出幅度,判断各参数值是否符合限值,如果不符合,输出错误信息,停止测试;否则显示模拟量测试合格,进入下一步测试;
设定IIC A2地址00寄存器第六位值为高,读取LDD输出幅度,判断幅度是否为低电平,如果不为低电平,输出错误信息,停止测试,如果为低电平,设定IIC A2地址00寄存器第六位值为低,读取LDD输出幅度,判断幅度是否为高电平,如果不为高电平,输出错误信息,停止测试,如果为高电平,设定TX_DISABLE引脚为高电平;读取LDD输出幅度,判断幅度是否为低电平,如果不为低电平,输出错误信息,停止测试;否则设定定TX_DISABLE引脚为低电平;读取LDD输出幅度,判断幅度是否为高电平,如果不为高电平,输出错误信息,停止测试;否则显示TX_DISABLE测试合格,进入下一步测试;
对数据进行初始化,导入LA DC测试配置表,设定继电器开关K1和K2为高电平,其他继电器开关为低电平,测试LA输出直流电平差值;判断差值是否符合限值,如果不符合,输出错误信息,停止测试;如果符合限值,显示LA失调测试合格。
2.根据权利要求1所述的光收发芯片的自动测试装置,其特征在于,所述稳压电源模块与所述光收发芯片相连用于提供+3.3V电源。
3.根据权利要求1所述的光收发芯片的自动测试装置,其特征在于,所述稳压电源模块与所述继电器开关相连用于提供+5V电源。
4.根据权利要求1所述的光收发芯片的自动测试装置,其特征在于,所述USB转I2C模块包括一USB接口和一CH341T芯片,所述USB接口通过USB数据线与上位机测试模块通信,并与所述CH341T芯片电连接;所述CH341T芯片通过其SDA引脚和SCL引脚与所述MCU控制模块相连。
5.根据权利要求1所述的光收发芯片的自动测试装置,其特征在于,所述EEPROM模块包括一AT24C08芯片,所述AT24C08芯片的WA引脚用于接收高低电平切换,使得数据可以进行读取或保护,并使得数据初始化时EEPROM的数据通过其SDA引脚和SCL引脚正常导入所述光收发芯片。
6.根据权利要求1所述的光收发芯片的自动测试装置,其特征在于,所述自动测试装置还包括示波器,所述示波器与所述光收发芯片相连用于输出检测波形。
7.一种光收发芯片的自动测试方法,其特征在于,包括:
使用稳压电源模块为光收发芯片提供+3.3V电源,为各继电器开关提供+5V电源;
上位机测试模块依次进行复位测试和光收发芯片的RAM测试,并对光收发芯片进行数据初始化及导入测试数据配置表,通过MCU控制模块控制继电器开关实现高低电平切换,对寄存器地址进行检测判断,检测正确后进入预设参数测试,测试完成输出测试结果;所述预设参数测试包括OMA告警测试、ROP告警测试、ADC测试、TX_FAULT测试、低电压测试、模拟量测试、TX_DISABLE测试和限幅放大器LA失调测试;所述模拟量测试包括对光收发芯片的RREF、TX_FAULT、MD、BIAS_P、TSENSE、LOS_SD和IROP引脚的输出电压进行测试,还包括对限幅放大器LA和激光驱动器LDD的输出幅度进行测试。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710177644.1A CN106936495B (zh) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | 一种光收发芯片的自动测试装置及方法 |
PCT/CN2018/077365 WO2018171389A1 (zh) | 2017-03-23 | 2018-02-27 | 一种光收发芯片的自动测试装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710177644.1A CN106936495B (zh) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | 一种光收发芯片的自动测试装置及方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106936495A CN106936495A (zh) | 2017-07-07 |
CN106936495B true CN106936495B (zh) | 2019-07-19 |
Family
ID=59426249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710177644.1A Active CN106936495B (zh) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | 一种光收发芯片的自动测试装置及方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106936495B (zh) |
WO (1) | WO2018171389A1 (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106936495B (zh) * | 2017-03-23 | 2019-07-19 | 厦门优迅高速芯片有限公司 | 一种光收发芯片的自动测试装置及方法 |
CN107589366B (zh) * | 2017-10-16 | 2023-09-29 | 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 | 一种无线收发芯片批量测试装置及其方法 |
CN107861883B (zh) * | 2017-10-27 | 2021-06-22 | 四川天邑康和通信股份有限公司 | 基于光驱动ux3320无外挂eeprom处理方法 |
CN108039908A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-05-15 | 凌云天博光电科技股份有限公司 | 光通信设备参数修正方法和装置 |
CN110768801B (zh) * | 2018-07-27 | 2022-02-11 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 一种模拟agv通信方式的装置及方法 |
CN111209182B (zh) | 2018-11-22 | 2022-06-14 | 长鑫存储技术有限公司 | 集成电路上电测试方法、装置、存储介质及电子设备 |
CN111552207B (zh) * | 2020-04-24 | 2021-10-12 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种信号处理方法、装置、设备和存储介质 |
CN113452446B (zh) * | 2021-06-22 | 2023-01-20 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块及通道切换方法 |
CN113659423A (zh) * | 2021-08-14 | 2021-11-16 | 广州市力为电子有限公司 | 一种基于激光驱动器的自动化检测系统及方法 |
CN113945822A (zh) * | 2021-09-14 | 2022-01-18 | 深圳矽递科技股份有限公司 | 一种引脚测试装置及引脚测试方法 |
CN114496055A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-05-13 | 江阴捷芯电子科技有限公司 | 一种硬盘驱动电源芯片测试方法及系统 |
CN116203288B (zh) * | 2023-02-13 | 2024-01-12 | 成都光创联科技有限公司 | 光器件静态性能的测试装置和测试方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5987396A (en) * | 1994-08-24 | 1999-11-16 | Gretag Aktiengesellschaft | Computer-controlled device for detecting optical transmission and/or remittance properties of a measuring object, method for operating such a device and method for initializing measuring functions of such a device |
CN101179331A (zh) * | 2006-11-08 | 2008-05-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种光模块自动化调试的方法和系统 |
CN204559589U (zh) * | 2015-05-06 | 2015-08-12 | 大连藏龙光电子科技有限公司 | 光接收器性能测试系统 |
CN105530045A (zh) * | 2016-01-15 | 2016-04-27 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 一种光模块测试电路、测试装置及写码测试系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8583395B2 (en) * | 2007-07-23 | 2013-11-12 | Finisar Corporation | Self-testing optical transceiver |
CN101902272A (zh) * | 2010-07-07 | 2010-12-01 | 东莞市铭普实业有限公司 | 一种光收发模块sfp测试仪 |
CN104579461A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 西安群丰电子信息科技有限公司 | 一种光收发模块sfp测试仪 |
CN106936495B (zh) * | 2017-03-23 | 2019-07-19 | 厦门优迅高速芯片有限公司 | 一种光收发芯片的自动测试装置及方法 |
-
2017
- 2017-03-23 CN CN201710177644.1A patent/CN106936495B/zh active Active
-
2018
- 2018-02-27 WO PCT/CN2018/077365 patent/WO2018171389A1/zh active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5987396A (en) * | 1994-08-24 | 1999-11-16 | Gretag Aktiengesellschaft | Computer-controlled device for detecting optical transmission and/or remittance properties of a measuring object, method for operating such a device and method for initializing measuring functions of such a device |
CN101179331A (zh) * | 2006-11-08 | 2008-05-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种光模块自动化调试的方法和系统 |
CN204559589U (zh) * | 2015-05-06 | 2015-08-12 | 大连藏龙光电子科技有限公司 | 光接收器性能测试系统 |
CN105530045A (zh) * | 2016-01-15 | 2016-04-27 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 一种光模块测试电路、测试装置及写码测试系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018171389A1 (zh) | 2018-09-27 |
CN106936495A (zh) | 2017-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106936495B (zh) | 一种光收发芯片的自动测试装置及方法 | |
CN108922641B (zh) | 高温堆核电站保护系统的定期试验装置和方法 | |
CN204536493U (zh) | 智能燃气表单板自动测试平台 | |
CN104407302B (zh) | 电池均衡模块成组自动检测系统 | |
CN104932479B (zh) | 一种自动化测试方法及系统 | |
CN109000734A (zh) | 实时监测光模块工作状态老化过程的方法 | |
CN103197198B (zh) | 电缆校线器 | |
CN103543368B (zh) | 集成电路开/短路测试方法及测试机 | |
CN105336287A (zh) | 显示屏的测试方法、装置和系统 | |
CN107576928A (zh) | 一种新的大电流注入法抗扰度测试系统 | |
CN103454548A (zh) | 基于可编程逻辑芯片的数字线序校对仪 | |
CN106526397A (zh) | 一种用于智能变电站的自动智能查线方法 | |
CN207488442U (zh) | 一种pos机主板自动化测试电路 | |
CN203217027U (zh) | 电缆校线器 | |
CN104614682B (zh) | 一种电池老化测试仪及电池老化测试方法 | |
CN103856277A (zh) | 一种用于测量ZigBee射频性能的自动测试系统及其测试方法 | |
CN107576906A (zh) | 一种手提式继电器校验平台及其使用方法 | |
CN110266561A (zh) | 一种便携式Space Wire路由器测试系统及测试方法 | |
CN207586367U (zh) | 穿戴心电设备板卡自动测试系统 | |
CN110488176A (zh) | 一种集成电路测试板及其使用方法 | |
CN106291254A (zh) | 一种用于智能变电站的自动智能查线装置 | |
CN106501705A (zh) | 牵引综自系统保护cpu板自动检测系统及其检测方法 | |
CN107478980A (zh) | 一种pos机主板自动化测试方法和电路 | |
CN103647599B (zh) | 光通讯设备功能模块的通用测试平台及其测试方法 | |
CN108241089A (zh) | 检测装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 361000 402, No. 52, guanri Road, phase II, software park, Xiamen, Fujian Patentee after: Xiamen Youxun Chip Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 361000 402, No. 52, guanri Road, phase II, software park, Xiamen, Fujian Patentee before: XIAMEN UX HIGH-SPEED IC Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
CP03 | Change of name, title or address |