CN107589366B - 一种无线收发芯片批量测试装置及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种无线收发芯片批量测试装置及其方法,参考芯片U6通过SPI或IIC接口与MCU微处理器U1连接,被测芯片U5通过SPI或IIC接口与MCU微处理器U1连接,且被测芯片U5的LDO端口与MCU微处理器U1的ADC1端口连接,MCU微处理器U1通过电路保护芯片U7分别与继电器U2、U3连接,AD运放芯片U4可通过继电器U2或继电器U3与被测芯片U5的VDD端连接,且AD运放芯片U4的输入端与电阻R的两端连接,同时电阻R的一端接入高电平VCC另一端与继电器U3连接,AD运放芯片U4的输出端与MCU微处理器U1的ADC2端口连接,MCU微处理器U1通过电路保护芯片U8与测试项输出端连接;本发明测试方法简单快捷,稳定性好,测试效率高、准确性好,同时可实现参数显示,满足无线发射芯片的批量测试的要求。

Description

一种无线收发芯片批量测试装置及其方法
技术领域
本发明涉及一种测试装置及其方法,尤其是一种无线收发芯片批量测试装置及其方法,属于芯片测试技术领域。
背景技术
随着科技的发展,无线收发芯片广泛应用在无线鼠标、键盘、遥控玩具、游戏摇杆、RFID、安防报警、智能家居、工业控制等领域。在无线发射芯片生产和封装完成后,需要进行必要的测试,以确保其性能和可靠性。现有的测试装置往往过于复杂,购置成本很高,或者功能过于简单,无法批量测试,使得测试效率低,测试准确性也不够好。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的问题,提出了一种无线收发芯片批量测试装置及其方法,该装置采用MCU微处理器U1控制无线被测芯片U5和板载参考芯片U6,通过被测芯片U5和板载参考芯片U6之间的无线通讯,建立数据包的无线传递,该测试方法简单快捷,稳定性好,测试效率高、准确性好,同时可实现参数显示,满足无线发射芯片的批量测试的要求。
为实现以上技术目的,本发明的技术方案是:一种无线收发芯片批量测试装置,包括MCU微处理器U1、继电器U2和U3、AD运放芯片U4、被测芯片U5及参考芯片U6,其特征在于,所述参考芯片U6通过SPI或IIC接口与MCU微处理器U1连接,所述被测芯片U5通过SPI或IIC接口与MCU微处理器U1连接,且被测芯片U5的LDO端口与MCU微处理器U1的ADC1端口连接,所述MCU微处理器U1通过电路保护芯片U7分别与继电器U2、U3连接,所述AD运放芯片U4可通过继电器U2或继电器U3与被测芯片U5的VDD端连接,且AD运放芯片U4的输入端与电阻R的两端连接,同时电阻R的一端接入高电平VCC另一端与继电器U3连接,AD运放芯片U4的输出端与MCU微处理器U1的ADC2端口连接,MCU微处理器U1通过电路保护芯片U8与测试项输出端连接。
进一步地,还包括显示屏,用于显示测试项输出参数值的显示屏通过接口与MCU微处理器U1连接。
进一步地,所述电路保护芯片U7和U8均采用ULN2003。
进一步地,所述被测芯片U5和参考芯片U6均为无线收发芯片。
为了进一步实现以上技术目的,本发明还提出一种无线收发芯片批量测试方法,其特征是,包括如下步骤:
步骤一. 测试夹具搭建:搭建由MCU微处理器U1控制被测芯片U5和参考芯片U6的测试夹具;
步骤二. 系统初始化:给整个测试系统上电,初始化被测芯片U5和参考芯片U6,检测被测芯片U5和参考芯片U6分别与MCU微处理器U1的连接及SPI通讯状态;
步骤三. 电压测试:MCU微处理器U1通过电路保护芯片U7控制继电器U2和U3间切换,同时高电平VCC通过继电器U2或U3给被测芯片U5供电,MCU微处理器U1的ADC1端口通过LDO端口读取被测芯片U5的电压值,并通过电路保护芯片U8从测试项输出端输出,同时显示在显示屏上,通过供电电压值判断被测芯片U5是否处于工作状态;
步骤四. 电流测试:当被测芯片U5处于工作状态时,AD运放芯片U4通过采集精准电阻R两端的电压值,并计算通过电阻R的电流值,MCU微处理器U1通过ADC2端口读取电流值,并通过电路保护芯片U8从测试项输出端输出,同时显示在显示屏上,该电流即为被测芯片U5工作状态所产生的电流大小;
当被测芯片U5进入睡眠状态时,采用与测试工作状态电流相同方法测试睡眠状态电流值;
步骤五. 无线通讯测试:设置被测芯片U5作为发射芯片,参考芯片U6作为接收芯片,当进行无线通讯时,需设置被测芯片U5和参考芯片U6的载波频率、数据速率和同步字节保持一致,使被测芯片U5处于发射状态,参考芯片U6处于接收状态;
数据传输过程:发射芯片发射数据包时,向被测芯片U5的寄存器FIFO中写入所要传输的数据,并读取PKT_Flag寄存器中值变化,判断数据包发送是否成功;接收芯片接收数据包,并读取接收芯片相应PKT_Flag寄存器值变化,MCU微处理器U1通过PKT_Flag寄存器值的变化判断数据包是否接收成功,若接收成功,则读取相应寄存器FIFO中的数值,并对比接收到的数据包与发射芯片发射的数据包是否相同,若相同,则表明无线传输成功。
进一步地,所述步骤二中检测芯片与MCU微处理器U1的连接及SPI通讯状态的过程为:首先,MCU微处理器U1通过SPI或IIC接口分别向被测芯片U5和参考芯片U6的寄存器写入指定值;其次,MCU微处理器U1分别读取被测芯片U5和参考芯片U6所写入值的寄存器,分别比对被测芯片U5和参考芯片U6的寄存器写入值与读取值,若写入值与读取值相同,则判断被测芯片U5和参考芯片U6分别与MCU微处理器U1连接及SPI通讯状态良好。
进一步地,所述步骤四中被测芯片U5处于工作状态时,MCU微处理器U1通过SPI或IIC接口,向被测芯片U5的TX寄存器中TX_EN位写1;被测芯片U5处于睡眠状态时,向被测芯片U5的SLEEP寄存器中slee_mode位写1。
进一步地,所述步骤五中被测芯片U5也可作为接收芯片,参考芯片U6也可作为发射芯片。
进一步地,步骤五中无线数据传输前,接收芯片中寄存器设置步骤如下:
a、MCU微处理器U1设置参考芯片U6的RX寄存器,使参考芯片U6处于接收状态;
b、设置参考芯片U6 的DATARATE寄存器和SYNCWORD寄存器,使芯片数据速率和同步字节处于固定状态;
c、设置参考芯片U6的FIFO寄存器,清空RX FIFO指针为0;
d、设置参考芯片U6的PLL寄存器,使芯片载波频率处于测试频率状态;此时,接收芯片U6处于接收状态,等待发射芯片发送数据包;
无线数据传输前,发射芯片寄存器设置步骤如下:
a、MCU微处理器U1设置被测芯片U5的TX寄存器,使被测芯片U5处于发射状态;
b、设置被测芯片U5的DATARATE寄存器和SYNCWORD寄存器,使芯片数据速率和同步字节分别与接收芯片一致;
c、设置被测芯片U5的功率寄存器,使芯片处于固定发射功率;
d、设置被测芯片U5的FIFO寄存器,清空TX FIFO指针为0;
e、设置被测芯片U5的PLL寄存器,使芯片载波频率与接收芯片一致。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1)本发明的测试装置,搭建外围测试平台简单快捷;
2)本发明的测试方法,可以克服现有无线传输技术中抗干扰能力弱、测试效率低和准确性差等缺陷,同时测试简单快捷,稳定性好;
3)本发明测试项的测试结果可通过显示屏直观的观察到。
附图说明
图1为本发明的电路原理图。
图2为本发明的测试方法流程图。
图3为本发明无线通讯测试方法流程图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如附图1所示,一种无线收发芯片批量测试装置,包括MCU微处理器U1、继电器U2和U3、AD运放芯片U4、被测芯片U5及参考芯片U6,其特征在于,所述参考芯片U6通过SPI或IIC接口与MCU微处理器U1连接,所述被测芯片U5通过SPI或IIC接口与MCU微处理器U1连接,且被测芯片U5的LDO端口与MCU微处理器U1的ADC1端口连接,所述MCU微处理器U1通过电路保护芯片U7分别与继电器U2、U3连接,所述AD运放芯片U4可通过继电器U2或继电器U3与被测芯片U5的VDD端连接,且AD运放芯片U4的输入端与电阻R的两端连接,同时电阻R的一端接入高电平VCC另一端与继电器U3连接,AD运放芯片U4的输出端与MCU微处理器U1的ADC2端口连接,MCU微处理器U1通过电路保护芯片U8与测试项输出端连接,还包括显示屏,用于显示测试项输出参数值的显示屏通过接口与MCU微处理器U1连接,所述电路保护芯片U7和U8均采用ULN2003,所述被测芯片U5和参考芯片U6均为无线收发芯片。
如附图2所示,一种无线收发芯片批量测试方法,以被测芯片U5作为发射芯片,参考芯片U6作为接收芯片为例,其特征是,包括如下步骤:
步骤一. 测试夹具搭建:搭建由MCU微处理器U1控制被测芯片U5和参考芯片U6的测试夹具;
步骤二. 系统初始化:给整个测试系统上电,初始化被测芯片U5和参考芯片U6,检测被测芯片U5和参考芯片U6分别与MCU微处理器U1的连接及SPI通讯状态;
检测芯片与MCU微处理器U1的连接及SPI通讯状态的过程为:首先,MCU微处理器U1通过SPI或IIC接口分别向被测芯片U5和参考芯片U6的寄存器写入指定值;其次,MCU微处理器U1分别读取被测芯片U5和参考芯片U6所写入值的寄存器,分别比对被测芯片U5和参考芯片U6的寄存器写入值与读取值,若写入值与读取值相同,则判断被测芯片U5和参考芯片U6分别与MCU微处理器U1连接及SPI通讯状态良好;
步骤三. 电压测试:MCU微处理器U1通过电路保护芯片U7控制继电器U2和U3间切换,同时高电平VCC通过继电器U2或U3给被测芯片U5供电,MCU微处理器U1的ADC1端口通过LDO端口读取被测芯片U5的电压值,并通过电路保护芯片U8从测试项输出端输出,同时显示在显示屏上,通过供电电压值判断被测芯片U5是否处于工作状态;
步骤四. 电流测试:当被测芯片U5处于工作状态时,MCU微处理器U1通过SPI或IIC接口,向被测芯片U5的TX寄存器中TX_EN位写1,AD运放芯片U4通过采集精准电阻R两端的电压值,并计算通过电阻R的电流值,MCU微处理器U1通过ADC2端口读取电流值,并通过电路保护芯片U8从测试项输出端输出,同时显示在显示屏上,该电流即为被测芯片U5工作状态所产生的电流大小;
当被测芯片U5进入睡眠状态时,向被测芯片U5的SLEEP寄存器中slee_mode位写1,采用与测试工作状态电流相同方法测试睡眠状态电流值;
步骤五. 无线通讯测试:设置被测芯片U5作为发射芯片,参考芯片U6作为接收芯片,当进行无线通讯时,需设置被测芯片U5和参考芯片U6的载波频率、数据速率和同步字节保持一致,使被测芯片U5处于发射状态,参考芯片U6处于接收状态;
如图3所示,无线数据传输前,接收芯片中寄存器设置步骤如下:
a、MCU微处理器U1设置参考芯片U6的RX寄存器,使参考芯片U6处于接收状态;
b、设置参考芯片U6 的DATARATE寄存器和SYNCWORD寄存器,使芯片数据速率和同步字节处于固定状态;
c、设置参考芯片U6的FIFO寄存器,清空RX FIFO指针为0;
d、设置参考芯片U6的PLL寄存器,使芯片载波频率处于测试频率状态;此时,接收芯片U6处于接收状态,等待发射芯片发送数据包;
无线数据传输前,发射芯片寄存器设置步骤如下:
a、MCU微处理器U1设置被测芯片U5的TX寄存器,使被测芯片U5处于发射状态;
b、设置被测芯片U5的DATARATE寄存器和SYNCWORD寄存器,使芯片数据速率和同步字节分别与接收芯片一致;
c、设置被测芯片U5的功率寄存器,使芯片处于固定发射功率;
d、设置被测芯片U5的FIFO寄存器,清空TX FIFO指针为0;
e、设置被测芯片U5的PLL寄存器,使芯片载波频率与接收芯片一致;
数据传输过程:发射芯片发射数据包时,向被测芯片U5的寄存器FIFO中写入所要传输的数据,并读取PKT_Flag寄存器中值变化,判断数据包发送是否成功;接收芯片接收数据包,并读取接收芯片相应PKT_Flag寄存器值变化,MCU微处理器U1通过PKT_Flag寄存器值的变化判断数据包是否接收成功,若接收成功,则读取相应寄存器FIFO中的数值,并对比接收到的数据包与发射芯片发射的数据包是否相同,若相同,则表明无线传输成功。

Claims (3)

1.一种无线收发芯片批量测试方法,其特征是,包括如下步骤:
步骤一. 测试夹具搭建:搭建由MCU微处理器U1控制被测芯片U5和参考芯片U6的测试夹具;
步骤二. 系统初始化:给整个测试系统上电,初始化被测芯片U5和参考芯片U6,检测被测芯片U5和参考芯片U6分别与MCU微处理器U1的连接及SPI通讯状态;
步骤三. 电压测试:MCU微处理器U1通过电路保护芯片U7控制继电器U2和U3间切换,同时高电平VCC通过继电器U2或U3给被测芯片U5供电,MCU微处理器U1的ADC1端口通过LDO端口读取被测芯片U5的电压值,并通过电路保护芯片U8从测试项输出端输出,同时显示在显示屏上,通过供电电压值判断被测芯片U5是否处于工作状态;
步骤四. 电流测试:当被测芯片U5处于工作状态时,AD运放芯片U4通过采集精准电阻R两端的电压值,并计算通过电阻R的电流值,MCU微处理器U1通过ADC2端口读取电流值,并通过电路保护芯片U8从测试项输出端输出,同时显示在显示屏上,该电流即为被测芯片U5工作状态所产生的电流大小;
当被测芯片U5进入睡眠状态时,采用与测试工作状态电流相同方法测试睡眠状态电流值;
步骤五. 无线通讯测试:设置被测芯片U5作为发射芯片,参考芯片U6作为接收芯片,当进行无线通讯时,需设置被测芯片U5和参考芯片U6的载波频率、数据速率和同步字节保持一致,使被测芯片U5处于发射状态,参考芯片U6处于接收状态;
数据传输过程:发射芯片发射数据包时,向被测芯片U5的寄存器FIFO中写入所要传输的数据,并读取PKT_Flag寄存器中值变化,判断数据包发送是否成功;接收芯片接收数据包,并读取接收芯片相应PKT_Flag寄存器值变化,MCU微处理器U1通过PKT_Flag寄存器值的变化判断数据包是否接收成功,若接收成功,则读取相应寄存器FIFO中的数值,并对比接收到的数据包与发射芯片发射的数据包是否相同,若相同,则表明无线传输成功;
所述步骤二中检测芯片与MCU微处理器U1的连接及SPI通讯状态的过程为:首先,MCU微处理器U1通过SPI或IIC接口分别向被测芯片U5和参考芯片U6的寄存器写入指定值;其次,MCU微处理器U1分别读取被测芯片U5和参考芯片U6所写入值的寄存器,分别比对被测芯片U5和参考芯片U6的寄存器写入值与读取值,若写入值与读取值相同,则判断被测芯片U5和参考芯片U6分别与MCU微处理器U1连接及SPI通讯状态良好;
步骤五中无线数据传输前,接收芯片中寄存器设置步骤如下:
a、MCU微处理器U1设置参考芯片U6的RX寄存器,使参考芯片U6处于接收状态;
b、设置参考芯片U6 的DATARATE寄存器和SYNCWORD寄存器,使芯片数据速率和同步字节处于固定状态;
c、设置参考芯片U6的FIFO寄存器,清空RX FIFO指针为0;
d、设置参考芯片U6的PLL寄存器,使芯片载波频率处于测试频率状态;此时,接收芯片U6处于接收状态,等待发射芯片发送数据包;
无线数据传输前,发射芯片寄存器设置步骤如下:
a、MCU微处理器U1设置被测芯片U5的TX寄存器,使被测芯片U5处于发射状态;
b、设置被测芯片U5的DATARATE寄存器和SYNCWORD寄存器,使芯片数据速率和同步字节分别与接收芯片一致;
c、设置被测芯片U5的功率寄存器,使芯片处于固定发射功率;
d、设置被测芯片U5的FIFO寄存器,清空TX FIFO指针为0;
e、设置被测芯片U5的PLL寄存器,使芯片载波频率与接收芯片一致。
2.根据权利要求1所述的一种无线收发芯片批量测试方法,其特征在于:所述步骤四中被测芯片U5处于工作状态时,MCU微处理器U1通过SPI或IIC接口,向被测芯片U5的TX寄存器中TX_EN位写1;被测芯片U5处于睡眠状态时,向被测芯片U5的SLEEP寄存器中slee_mode位写1。
3.根据权利要求1所述的一种无线收发芯片批量测试方法,其特征在于:所述步骤五中被测芯片U5也可作为接收芯片,参考芯片U6也可作为发射芯片。
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