CN106933315A - 一种终端温度调节的方法和终端 - Google Patents

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CN106933315A CN201710105859.2A CN201710105859A CN106933315A CN 106933315 A CN106933315 A CN 106933315A CN 201710105859 A CN201710105859 A CN 201710105859A CN 106933315 A CN106933315 A CN 106933315A
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Abstract

本发明实施例公开了一种终端温度调节的方法及终端，其中方法包括：若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取所述当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值；根据每个所述热源芯片的温度值，计算所述当前工作场景的综合温度值；若所述综合温度值大于预设的温度阈值，则对所述热源芯片进行性能控制。本发明实施例通过对具体工作场景中的多个热源芯片计算综合温度值，并根据综合温度值判断是否需要对热源芯片进行性能控制，实现对温度的调节，可以有效提高温度调节的处理效率和准确性。

Description

一种终端温度调节的方法和终端
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种终端温度调节的方法和终端。
背景技术
随着智能终端的广泛应用，智能终端中的芯片在工作时会产生较大的热量，导致终端的表面温度过大，影响用户体验。
目前，一般通过控制产热、增加散热的方法来进行温度调控，一方面通过结构、散热材料的优化来控制散热，另一方面通过软件方法控制芯片的工作性能来控制产热，从而控制终端的表面温度的升高。
现有技术是通过检测单个温敏传感器的温度，根据温敏传感器的温度变化来控制对应的产热芯片的性能，从而降低产热，在产热芯片比较多的情况下，需要对每个芯片都布局相关的温敏传感器，并对每个芯片都需要进行温度的判断和性能控制。这种方式往往导致软件处理复杂，执行效率低，并且通过单一温敏传感器的温度值来对终端表面温度进行判断的准确率不高。
发明内容
本发明实施例提供一种终端温度调节的方法和终端，通过对具体工作场景中的多个热源芯片计算综合温度值，可以提高温度调节的处理效率和准确性。
第一方面，本发明实施例提供了一种终端温度调节的方法，该方法包括：
若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取所述当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值；
根据每个所述热源芯片的温度值，计算所述当前工作场景的综合温度值；
若所述综合温度值大于预设的温度阈值，则对所述热源芯片进行性能控制。
另一方面，本发明实施例提供了一种终端，该终端包括:
获取单元，用于若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取所述当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值；
计算单元，用于根据每个所述热源芯片的温度值，计算所述当前工作场景的综合温度值；
控制单元，用于若所述综合温度值大于预设的温度阈值，则对所述热源芯片进行性能控制。
本发明实施例，终端若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值，并根据每个热源芯片的温度值，计算当前工作场景的综合温度值，若该综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制，通过对具体工作场景中的多个热源芯片计算综合温度值，并根据综合温度值判断是否需要对热源芯片进行性能控制，实现对温度的调节，可以有效提高温度调节的处理效率和准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的一种终端温度调节的方法的示意流程图；
图2是本发明实施例二提供的一种终端温度调节的方法的示意流程图；
图3是本发明实施例三提供的一种终端的示意性框图；
图4是本发明实施例四提供的一种终端的示意性框图；
图5是本发明实施例五提供的一种终端的示意性框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
具体实现中，本发明实施例中描述的终端包括但不限于诸如具有触摸敏感表面(例如，触摸屏显示器和/或触摸板)的移动电话、膝上型计算机或平板计算机之类的其它便携式设备。还应当理解的是，在某些实施例中，所述设备并非便携式通信设备，而是具有触摸敏感表面(例如，触摸屏显示器和/或触摸板)的台式计算机。
在接下来的讨论中，描述了包括显示器和触摸敏感表面的终端。然而，应当理解的是，终端可以包括诸如物理键盘、鼠标和/或控制杆的一个或多个其它物理用户接口设备。
终端支持各种应用程序，例如以下中的一个或多个：绘图应用程序、演示应用程序、文字处理应用程序、网站创建应用程序、盘刻录应用程序、电子表格应用程序、游戏应用程序、电话应用程序、视频会议应用程序、电子邮件应用程序、即时消息收发应用程序、锻炼支持应用程序、照片管理应用程序、数码相机应用程序、数字摄影机应用程序、web浏览应用程序、数字音乐播放器应用程序和/或数字视频播放器应用程序。
可以在终端上执行的各种应用程序可以使用诸如触摸敏感表面的至少一个公共物理用户接口设备。可以在应用程序之间和/或相应应用程序内调整和/或改变触摸敏感表面的一个或多个功能以及终端上显示的相应信息。这样，终端的公共物理架构(例如，触摸敏感表面)可以支持具有对用户而言直观且透明的用户界面的各种应用程序。
实施例一：
请参阅图1，图1是本发明实施例一提供的一种终端温度调节的方法的示意流程图，本实施例的执行主体可以是智能手机或者其他智能终端等设备。图1所示的终端温度调节的方法可以包括以下步骤：
S101、若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值。
预设的温控场景是指终端设备用到的产热较快并且产热量大的工作场景，例如，使用终端设备进行拍摄的工作场景，在终端设备上运行大型游戏的工作场景等。在具体的温控场景中可以将产热量大的芯片确定为热源芯片。
具体地，终端判断当前具体的工作场景，若检测到当前的工作场景属于预设的温控场景，则根据温控场景中预设的热源芯片，采用轮询的方式获取当前工作场景中每个热源芯片的温度值。
获取热源芯片的温度值，可以采用对热源芯片预先布局温敏传感器(sensor)，通过温敏传感器采集温度值。
S102、根据当前工作场景中每个热源芯片的温度值，计算当前工作场景的综合温度值。
具体地，终端根据步骤S101获取到的每个热源芯片的温度值，进行综合计算，得到当前工作场景的综合温度值，例如，可以通过对每个热源芯片的温度值进行加权计算得到当前工作场景的综合温度值，或者对每个热源芯片的温度值计算平均值得到综合温度值，还可以是其他能够得到当前工作场景的综合温度值的计算方法。
相对于通过对单个芯片的温度值进行温度判断来调节温度，通过对当前工作场景中多个热源芯片的温度值的综合分析得到的综合温度值，能够提高温度调节的处理效率，并且能够更加准确的反映当前工作场景的总体产热情况，从而提高温度调节的准确性。
S103、若当前工作场景的综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制。
具体地，终端判断步骤S102得到的综合温度值是否大于预设的温度阈值，若综合温度值大于温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能的控制，通过对热源芯片的性能控制，达到调节温度的目的。
如果综合温度值小于或者等于温度阈值，则不对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制。
预设的温度阈值与具体的温控场景相关，不同的温控场景可以对应不同的温度阈值，例如摄像场景的温度阈值可以设置为50度，但并不限于此，温度阈值可以根据实际应用的需要进行设置，此处不做限制。
需要说明的是，终端在对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制时，可以对全部热源芯片都进行性能控制，也可以根据每个热源芯片的温度值，选择温度值相对较高的热源芯片进行性能控制。
当经过对热源芯片的性能控制后，当前工作场景的综合温度值不再大于预设的温度阈值时，终端可以停止对热源芯片的性能控制。
可以理解的是，在本发明实施例中，若当前工作场景的综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制，在其他实施例中，可以是当前工作场景的综合温度值大于或者等于预设的温度阈值时，对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制。
从上述图1示例的终端温度调节的方法可知，本实施例中，终端若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值，并根据每个热源芯片的温度值，计算当前工作场景的综合温度值，若该综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制，通过对具体工作场景中的多个热源芯片计算综合温度值，并根据综合温度值判断是否需要对热源芯片进行性能控制，实现对温度的调节，可以有效提高温度调节的处理效率和准确性。
实施例二：
请参阅图2，图2是本发明实施例二提供的一种终端温度调节的方法的示意流程图，本实施例的执行主体可以是智能手机或者其他智能终端等设备。图2所示的终端温度调节的方法可以包括以下步骤：
S201、将产热量达到预设的第一阈值的工作场景确定为温控场景。
温控场景是指终端设备用到的产热较快并且产热量大的工作场景，例如，使用终端设备进行拍摄的工作场景，在终端设备上运行大型游戏的工作场景等。
具体地，终端将产热量达到预设的第一阈值的工作场景确定为温控场景。
预设的第一阈值可以根据实际应用的需要进行设置，此处不做限制。
S202、分析温控场景中芯片的散热量，将散热量达到预设的第二阈值的芯片确定为该温控场景中的热源芯片。
具体地，终端对温控场景中使用到的芯片的散热量进行分析，将散热量达到预设的第二阈值的芯片确定为热源芯片。
需要说明的是，对确定为热源芯片的芯片可以预先布局温敏传感器(sensor)，用于获取温度值。
预设的第二阈值可以根据实际应用的需要进行设置，此处不做限制。
S203、若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值。
具体地，终端判断当前具体的工作场景，若检测到当前的工作场景属于预设的温控场景，则根据温控场景中预设的热源芯片，获取当前工作场景中每个热源芯片的温度值。
终端可以采用轮询当前工作场景中每个热源芯片对应的温敏传感器的方式，采集每个热源芯片的温度值。
S204、按照当前工作场景中每个热源芯片各自对应的预设的温度权值，对每个热源芯片的温度值进行加权计算，得到当前工作场景的综合温度值。
温度权值是指热源芯片对整个终端表面温度提升的贡献权值，在每个温控场景中每个热源芯片对应的温度权值可以通过对具体的温控场景进行实验统计得到。
具体地，终端按照当前工作场景中每个热源芯片各自对应的温度权值，对步骤S203获取到的每个热源芯片的温度值进行加权计算，得到当前工作场景的综合温度值。
相对于通过对单个芯片的温度值进行温度判断来调节温度，通过对当前工作场景中多个热源芯片的温度值进行加权计算得到的综合温度值，能够提高温度调节的处理效率，并且能够更加准确的反映当前工作场景的总体产热情况，从而提高温度调节的准确性
进一步地，温控场景可以包括摄像场景，摄像场景中的热源芯片可以包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、摄像模组或内存。
若当前工作场景为摄像场景，则可以按照如下公式计算当前工作场景的综合温度值：
T＝0.3×Tcpu+0.2×Tgpu+0.3×Tc+0.2×Tddr
其中，T为当前工作场景的综合温度值，Tcpu为中央处理器的温度，中央处理器对应的温度权值为0.3，Tgpu为图形处理器的温度，图形处理器对应的温度权值为0.2，Tc为摄像模组的温度，摄像模组对应的温度权值为0.3，Tddr为内存的温度，摄像模组对应的温度权值为0.2。
S205、若当前工作场景的综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制。
具体地，终端判断步骤S204得到的综合温度值是否大于预设的温度阈值，若综合温度值大于温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能的控制，通过对热源芯片的性能控制，达到调节温度的目的。
如果综合温度值小于或者等于温度阈值，则不对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制。
预设的温度阈值与具体的温控场景相关，不同的温控场景可以对应不同的温度阈值，例如摄像场景的温度阈值可以设置为50度，但并不限于此，温度阈值可以根据实际应用的需要进行设置，此处不做限制。
需要说明的是，终端在对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制时，可以对全部热源芯片都进行性能控制，也可以根据每个热源芯片的温度值，选择温度值相对较高的热源芯片进行性能控制。
当经过对热源芯片的性能控制后，当前工作场景的综合温度值不再大于预设的温度阈值时，终端可以停止对热源芯片的性能控制。
可以理解的是，在本发明实施例中，若当前工作场景的综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制，在其他实施例中，可以是当前工作场景的综合温度值大于或者等于预设的温度阈值时，对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制。
从上述图2示例的终端温度调节的方法可知，本实施例中，终端首先将产热量达到预设的第一阈值的场景确定为温控场景，并分析温控场景中芯片的散热量，将散热量达到预设的第二阈值的芯片确定为热源芯片，从而确定预设的温控场景和对应的热源芯片；若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值，并按照每个热源芯片各自对应的预设的温度权值，对每个热源芯片的温度值进行加权计算，得到当前工作场景的综合温度值，若该综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制，通过对具体工作场景中的多个热源芯片的温度值进行加权计算得到综合温度值，并根据综合温度值判断是否需要对热源芯片进行性能控制，实现对温度的调节，可以有效提高温度调节的处理效率和准确性。
实施例三：
请参阅图3，图3是本发明实施例三提供的一种终端示意框图。为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。图3示例的终端300可以是前述实施例一提供的一种终端温度调节的方法的执行主体。图3示例的终端300主要包括：获取单元31、计算单元32和控制单元33。各单元详细说明如下：
获取单元31，用于若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值；
计算单元32，用于根据获取单元31得到的每个热源芯片的温度值，计算当前工作场景的综合温度值；
控制单元33，用于若计算单元32计算出的综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制。
本实施例提供的一种终端300中各单元实现各自功能的过程，具体可参考前述图1所示实施例的描述，此处不再赘述。
从上述图3示例的终端300可知，本实施例中，终端若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值，并根据每个热源芯片的温度值，计算当前工作场景的综合温度值，若该综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制，通过对具体工作场景中的多个热源芯片计算综合温度值，并根据综合温度值判断是否需要对热源芯片进行性能控制，实现对温度的调节，可以有效提高温度调节的处理效率和准确性。
实施例四：
请参阅图4，图4是本发明实施例四提供的一种终端示意框图。为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。图4示例的终端400可以是前述实施例二提供的一种终端温度调节的方法的执行主体。图4示例的终端400主要包括：获取单元41、计算单元42和控制单元43。各单元详细说明如下：
获取单元41，用于若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值；
计算单元42，用于根据获取单元41得到的每个热源芯片的温度值，计算当前工作场景的综合温度值；
控制单元43，用于若计算单元42计算出的综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制。
进一步地，计算单元42包括：
加权计算单元421，用于按照当前工作场景中每个热源芯片各自对应的预设的温度权值，对获取单元41得到的每个热源芯片的温度值进行加权计算，得到当前工作场景的综合温度值。
进一步地，温控场景包括摄像场景，摄像场景中的热源芯片包括中央处理器、图形处理器、摄像模组或内存。
进一步地，若当前工作场景为摄像场景，则加权计算单元421还用于：
按照如下公式计算当前工作场景的综合温度值：
T＝0.3×Tcpu+0.2×Tgpu+0.3×Tc+0.2×Tddr
其中，T为当前工作场景的综合温度值，Tcpu为中央处理器的温度，Tgpu为图形处理器的温度，Tc为摄像模组的温度，Tddr为内存的温度。
进一步地，终端400还包括：
温控场景确定单元44，用于将产热量达到预设的第一阈值的工作场景确定为温控场景；
热源芯片确定单元45，用于分析温控场景确定单元44确定的温控场景中芯片的散热量，将散热量达到预设的第二阈值的芯片确定为该温控场景中的热源芯片。
本实施例提供的一种终端400中各单元实现各自功能的过程，具体可参考前述图2所示实施例的描述，此处不再赘述。
从上述图4示例的终端400可知，本实施例中，终端首先将产热量达到预设的第一阈值的场景确定为温控场景，并分析温控场景中芯片的散热量，将散热量达到预设的第二阈值的芯片确定为热源芯片，从而确定预设的温控场景和对应的热源芯片；若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值，并按照每个热源芯片各自对应的预设的温度权值，对每个热源芯片的温度值进行加权计算，得到当前工作场景的综合温度值，若该综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制，通过对具体工作场景中的多个热源芯片的温度值进行加权计算得到综合温度值，并根据综合温度值判断是否需要对热源芯片进行性能控制，实现对温度的调节，可以有效提高温度调节的处理效率和准确性。
实施例五：
请参阅图5，图5是本发明实施例五提供的一种终端示意框图。图5所示的本实施例中的终端500可以包括：一个或多个处理器501(图5中仅示出一个)；一个或多个输入设备502(图5中仅示出一个)，一个或多个输出设备503(图5中仅示出一个)、存储器504。上述处理器501、输入设备502、输出设备503和存储器504通过总线505连接。存储器504用于存储指令，处理器501用于执行存储器504存储的指令。
其中，处理器501用于：
若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值；
根据当前工作场景中每个热源芯片的温度值，计算当前工作场景的综合温度值；
若综合温度值大于预设的温度阈值，则对当前工作场景中的热源芯片进行性能控制。
进一步地，处理器501还用于：
按照每个热源芯片各自对应的预设的温度权值，对当前工作场景中每个热源芯片的温度值进行加权计算，得到当前工作场景的综合温度值。
进一步地，温控场景包括摄像场景，摄像场景中的热源芯片包括中央处理器、图形处理器、摄像模组或内存。
进一步地，若当前工作场景为摄像场景，则处理器501还用于：
按照如下公式计算当前工作场景的综合温度值：
T＝0.3×Tcpu+0.2×Tgpu+0.3×Tc+0.2×Tddr
其中，T为当前工作场景的综合温度值，Tcpu为中央处理器的温度，Tgpu为图形处理器的温度，Tc为摄像模组的温度，Tddr为内存的温度。
进一步地，处理器501还用于：
将产热量达到预设的第一阈值的工作场景确定为温控场景；
分析温控场景中芯片的散热量，将散热量达到预设的第二阈值的芯片确定为该温控场景中的热源芯片。
应当理解，在本发明实施例中，所称处理器501可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
输入设备502可以包括触控板、指纹采传感器(用于采集用户的指纹信息和指纹的方向信息)、光线感应器(用于检测光线的强度)、麦克风等，输出设备503可以包括显示器(LCD等)、扬声器等。
该存储器504可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器501提供指令和数据。存储器504的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器。例如，存储器504还可以存储设备类型的信息。
具体实现中，本发明实施例中所描述的处理器501可执行本发明实施例一和实施例二提供的一种终端温度调节的方法所描述的实现方式，也可执行本发明实施例三和实施例四所描述的终端的实现方式，在此不再赘述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的终端和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的终端和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。
本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
本发明实施例终端中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种终端温度调节的方法，其特征在于，所述方法包括：
若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取所述当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值；
根据每个所述热源芯片的温度值，计算所述当前工作场景的综合温度值；
若所述综合温度值大于预设的温度阈值，则对所述热源芯片进行性能控制。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据每个所述热源芯片的温度值，计算所述当前工作场景的综合温度值包括：
按照每个所述热源芯片各自对应的预设的温度权值，对每个所述热源芯片的温度值进行加权计算，得到所述当前工作场景的综合温度值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述温控场景包括摄像场景，所述摄像场景中的所述热源芯片包括中央处理器、图形处理器、摄像模组或内存。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，若所述当前工作场景为所述摄像场景，则所述按照每个所述热源芯片各自对应的预设的温度权值，对每个所述热源芯片的温度值进行加权计算，得到所述当前工作场景的综合温度值包括：
按照如下公式计算所述当前工作场景的综合温度值：
T＝0.3×Tcpu+0.2×Tgpu+0.3×Tc+0.2×Tddr
其中，T为所述综合温度值，Tcpu为所述中央处理器的温度，Tgpu为所述图形处理器的温度，Tc为所述摄像模组的温度，Tddr为所述内存的温度。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取所述当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值之前，所述方法还包括：
将产热量达到预设的第一阈值的工作场景确定为所述温控场景；
分析所述温控场景中芯片的散热量，将所述散热量达到预设的第二阈值的所述芯片确定为所述热源芯片。
6.一种终端，其特征在于，所述终端包括：
获取单元，用于若检测到当前工作场景属于预设的温控场景，则获取所述当前工作场景中每个预设的热源芯片的温度值；
计算单元，用于根据每个所述热源芯片的温度值，计算所述当前工作场景的综合温度值；
控制单元，用于若所述综合温度值大于预设的温度阈值，则对所述热源芯片进行性能控制。
7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述计算单元包括：
加权计算单元，用于按照每个所述热源芯片各自对应的预设的温度权值，对每个所述热源芯片的温度值进行加权计算，得到所述当前工作场景的综合温度值。
8.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述温控场景包括摄像场景，所述摄像场景中的所述热源芯片包括中央处理器、图形处理器、摄像模组或内存。
9.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，若所述当前工作场景为所述摄像场景，则所述加权计算单元还用于：
按照如下公式计算所述当前工作场景的综合温度值：
T＝0.3×Tcpu+0.2×Tgpu+0.3×Tc+0.2×Tddr
其中，T为所述综合温度值，Tcpu为所述中央处理器的温度，Tgpu为所述图形处理器的温度，Tc为所述摄像模组的温度，Tddr为所述内存的温度。
10.根据权利要求6至8任一项所述的终端，其特征在于，所述终端还包括：
温控场景确定单元，用于将产热量达到预设的第一阈值的工作场景确定为所述温控场景；
热源芯片确定单元，用于分析所述温控场景中芯片的散热量，将所述散热量达到预设的第二阈值的所述芯片确定为所述热源芯片。
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