CN113342082A - 一种终端设备的温度控制方法、相关方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种终端设备的温度控制方法、相关方法和装置,该终端设备的温度控制方法包括:检测设备的当前系统运行状态;根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略;检测当前系统运行状态所对应的每个温度控制策略对应设备热源的温度,并判断检测到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行相应的温度调节操作。根据终端设备的系统运行状态变化,选择不同的温度控制策略,使终端设备始终能够工作在一个安全、精准、合适的温度范围内,使得温度控制实现方式更加高效和灵活,提升了温度控制的有效性和针对性,便于实现对终端设备的硬件的保护,提高其硬件的使用寿命。
Description
技术领域
本公开涉及一种终端设备的温度控制方法、相关方法和装置。
背景技术
随着网络通信技术和集成电路技术的飞速发展,移动终端例如手机、平板电脑等的性能快速提升,移动终端正在从简单的通话工具变为一个综合信息处理平台。这给移动终端增加了更加宽广的发展空间,同时,也带来了移动终端功耗的提高,容易导致移动终端温度过高,影响其性能以及硬件包括中央处理器和电池等的使用寿命,还会对使用者的使用体验产生影响。
现有技术中,为了保证移动终端的性能以及使用体验,移动终端的系统会提供一套默认的温度控制策略文件,基于该温度控制策略文件,检测手机各个地方的温度,在温度到达一定限制时采取一定的温度控制措施。但是,这种默认的温度控制策略文件只能提供一种固定的温度控制策略,不能根据移动终端的系统状态实现合理的温度控制,比如,使用者在玩游戏时和在打电话时,移动终端的系统状态是不同的,但现有技术中,只能采用该默认的温度控制策略文件中所配置的固定的温度控制策略实现温度控制。所以,目前的温度控制策略难以适用于移动终端的系统状态变化时,对其硬件的保护,以及使用者对其性能和使用体验的要求。
发明内容
鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端,本公开实施例提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种终端设备的温度控制方法、相关方法和装置。
作为本公开实施例的第一方面,涉及一种终端设备的温度控制方法,包括:
检测设备的当前系统运行状态;
根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略;所述温度控制策略包括:预设的设备热源的温度变化条件与温度调节操作的对应关系;
检测所述当前系统运行状态所对应的每个温度控制策略对应设备热源的温度,并判断检测到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行相应的温度调节操作。
作为本公开实施例的第二方面,涉及一种终端设备的系统温度控制装置,包括:
系统状态检测模块,用于检测设备的系统运行状态;
第一温度控制模块,用于根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,检测所述当前系统运行状态所对应的每个温度控制策略对应设备热源的温度,并判断检测到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行相应的温度调节操作;所述温度控制策略包括:预设的设备热源的温度变化条件与温度调节操作的对应关系。
作为本公开实施例的第三方面,涉及一种终端设备的系统运行状态检测方法,包括:
接收一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态;
根据接收到的所述一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态更新存储的设备状态记录;
根据更新后的设备状态记录,得到设备的当前系统运行状态。
作为本公开实施例的第四方面,涉及一种终端设备的系统运行状态检测装置,包括:
设备状态接收模块,用于接收一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态;
记录更新模块,用于根据接收到的所述一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态更新存储的设备状态记录;
系统状态模块,用于根据更新后的设备状态记录,得到设备的当前系统运行状态。
作为本公开实施例的第五方面,涉及一种应用于终端设备的温度控制系统,包括:
热机制状态检测服务模块,用于接一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态;根据接收到的所述一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态更新存储的设备状态记录;根据更新后的设备状态记录,得到设备的当前系统运行状态;
热机服务模块,用于根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略文件的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的温度控制策略文件,并根据所述温度控制策略文件进行温度控制;所述温度控制策略文件包括至少一个温度控制策略。
作为本公开实施例的第六方面,涉及一种终端设备的温度控制方法,包括:
接收一个或多个硬件的硬件状态信息,确定设备的当前系统运行状态;
根据预先确定的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,根据所述至少一个温度控制策略进行温度控制。
作为本公开实施例的第七方面,涉及一种终端设备的温度控制装置,包括:
系统状态确定模块,用于接收一个或多个硬件的硬件状态信息,确定设备的当前系统运行状态;
第二温度控制模块,用于根据预先确定的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,根据所述至少一个温度控制策略进行温度控制。
作为本公开实施例的第八方面,涉及一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现如上述的终端设备的温度控制方法或终端设备的系统运行状态检测方法。
作为本公开实施例的第九方面,涉及一种终端设备,包括存储器,处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现如上述的终端设备的温度控制方法或终端设备的系统运行状态检测方法。
本公开实施例至少实现了如下技术效果:
本公开提供的终端设备的温度控制方法、相关方法和装置,其中该温度控制方法可以根据检测的系统运行状态,以及预先存储的设备的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定在设备的当前系统运行状态时适用的温度控制策略,实现终端设备的系统温度控制。从而,可以根据终端设备的系统运行状态变化,选择不同的温度控制策略实现温度控制,使终端设备始终能够工作在一个安全、精准、合适的温度范围内,使得温度控制实现方式更加高效和灵活,提升了温度控制的有效性和针对性,便于实现对终端设备的硬件的保护,提高其硬件的使用寿命,同时,可以满足使用者对终端设备的性能和使用体验的要求。
本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本公开而了解。本公开的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所记载的结构来实现和获得。
下面通过附图和实施例,对本公开的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本公开的实施例一起用于解释本公开,并不构成对本公开的限制。在附图中:
图1为本公开实施例提供的一种终端设备的温度控制方法的流程图;
图2为本公开实施例提供的一种终端设备的系统运行状态检测方法的流程图;
图3为本公开实施例提供的一种终端设备的温度控制方法的具体实现方式的流程图;
图4为本公开实施例提供的另一种终端设备的温度控制方法的流程图;
图5为本公开实施例提供的一种终端设备的温度控制装置的结构示意图;
图6为本公开实施例提供的另一种终端设备的温度控制装置的结构示意图;
图7为本公开实施例提供的一种终端设备的系统运行状态检测装置的结构示意图;
图8为本公开实施例提供的一种应用于终端设备的温度控制系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
实施例一
本公开实施例提供一种终端设备的温度控制方法,包括:
S11:检测设备的系统运行状态;
S12:根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略;所述温度控制策略包括:预设的设备热源的温度变化条件与温度调节操作的对应关系;
S13:根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略检测所述当前系统运行状态所对应的每个温度控制策略对应设备热源的温度,并判断检测到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行相应的温度调节操作。
本公开提供的终端设备的温度控制方法,可以根据检测的系统运行状态,以及预先存储的设备的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定在设备的当前系统运行状态时适用的温度控制策略,实现终端设备的系统温度控制。从而,可以根据终端设备的系统运行状态变化,选择不同的温度控制策略实现温度控制,使终端设备始终能够工作在一个安全、精准、合适的温度范围内,使得温度控制实现方式更加高效和灵活,提升了温度控制的有效性和针对性,便于实现对终端设备的硬件的保护,提高其硬件的使用寿命,同时,可以满足使用者对终端设备的性能和使用体验的要求。
本公开实施例中,由于设备的系统运行既包括设备的硬件的运行,也包括设备的软件的运行,在设备中不同的硬件和软件运行时,设备的系统运行状态不同,设备温度变化趋势不同,因此,可以预先设置待检测的一个或多个设备状态,综合预先设置的待检测的一个或多个设备状态来表示设备的系统运行状态,其中,待检测的设备状态既包括系统的软件状态,也包括系统的硬件状态,其中,软件状态可以包括下述状态中的至少一个:设备通话状态(未通话或通话中)、设备信号强度状态(通信信号强度差或通信信号强度正常)、以及设备中预设类型的应用程序的状态,其中,预设类型的应用程序可以是占用系统资源较多的应用程序,例如多媒体播放应用程序或者游戏应用程序等,则待检测的设备中预设类型的应用程序的状态,可以包括多媒体播放应用程序的播放状态(未播放视频或视频播放中)、游戏应用程序的状态(未进入游戏界面或处于游戏界面);硬件状态可以包括下述状态中的至少一个:设备屏幕状态(亮屏或灭屏)、摄像头状态(启动或关闭)、闪光灯状态(启动或关闭)、设备用电状态(未充电或充电中)。对应的,上述步骤S11中所描述的检测设备的当前系统运行状态,可以包括检测下述状态中的至少一个:
设备中预设类型的应用程序是否处于启动状态、设备是否处于语音通话状态、设备的通信信号强度是否正常、设备的显示屏是否处于亮屏状态、摄像头是否处于启动状态、闪光灯是否处于启动状态和电源是否处于充电状态。
本公开实施例中,所描述的设备热源的温度变化条件,可以是热源的温度升高过程中,由低于某一温度阈值的温度升高到超过该温度阈值的变化趋势,也可以是,设备热源的温度下降过程中,由高于某一温度阈值的温度下降到低于该温度阈值的变化趋势,还可以是设备热源的温度由一个温度阈值范围上升或下降至另一温度阈值范围的变化情况。当然,上述设备热源的温度变化条件还可以是现有技术中可以预先定义的温度变化情况,只要能够实现基于该设备热源的温度变化条件,执行相应的温度调节操作即可,本公开实施例中,对此,可以不做具体限定。
本公开实施例中,每个温度控制策略中包括的预设的设备热源的数量既可能时一个也可能是至少两个,若温度控制策略中包括至少两个预设的设备热源,上述判断检测到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,包括:
根据温度控制策略中至少两个预设的设备热源的温度的权重,对温度控制策略中检测到的至少两个设备热源的温度进行加权,得到温度的综合权值,并判断所述温度的综合权值是否满足所述温度变化条件。
本公开实施例中,为了使温度控制更加安全、精准,将终端设备的温度调节到合适的温度,可以增加设备热源的数量。根据两个或多个设备热源的温度综合确定是否满足温度变化条件,进而执行对应的温度调节操作,使得温度控制实现方式更加高效和灵活,提升温度控制的有效性和针对性。
在一个具体的实施例中,本公开实施例提供的上述终端设备的温度控制方法中,设备热源可以包括中央处理器、图形处理器、电源、调制解调器、摄像头、闪光灯和显示屏中的至少一个;则上述检测所述当前系统运行状态所对应的每个温度控制策略对应设备热源的温度,并判断检测到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行相应的温度调节动作,具体可以包括:
基于所述设备的系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,确定检测中央处理器、图形处理器、电源、调制解调器、显示屏和摄像头中的至少一个的温度,并判断检测到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行下述一项或多项温度调节操作:
调节中央处理器的运行频率、调节图形处理器的运行频率、调节电源充电电流大小、调节功率放大器的功率、调节显示屏亮度、启动或关闭摄像头以及启动或关闭闪光灯。
在一个或一些可选的实施例中,本公开实施例提供的终端设备的温度控制方法中,在执行上述步骤S12中所描述的温度调节操作之前,还可以包括:
将所述温度调节操作中包含的至少一项操作提示给用户;
接收用户对其中一项或多项操作的确认;
根据用户确认的操作执行对应的温度调节操作。
本公开实施例中,由于不同用户对设备温度变化的耐受程度不同,当系统运行过程中,在执行相应的温度调节操作之前,比如,当设备热源为中央处理器,且由于温度升高,达到温度变化条件所对应的温度后,可以通过系统的弹窗控件向用户推送该温度调节操作中包含的至少一项操作的提示信息,包括中央处理器即将降频运行,显示屏亮度即将降低等提示信息,若用户确认执行该提示信息对应的温度调节操作,则执行用户确认的操作;若用户选择不执行该提示信息对应的温度调节操作,则表明用户可以忍受设备温度升高带来的影响,此时,可以中止执行相应的温度调节操作。
在一个或一些可选的实施例中,本公开实施例提供的终端设备的温度控制方法中,还可以包括:
接收用户对温度控制策略中温度变化条件的修改请求,根据所述请求对所述温度控制策略中温度变化条件对应的温度阈值进行修改。
本公开实施例中,由于不同用户对设备温度变化的耐受程度不同,假如设备热源为中央处理器时,在正常温度控制策略下,一般温度低于50℃时,中央处理器的运行频率为正常频率,一旦温度高于50℃时,就会调节中央处理器的运行频率,使中央处理器降频运行,但是,有的用户经常玩游戏,在游戏过程中,为了保证游戏流畅,终端设备的系统不卡顿和延迟,游戏中的用户可以承受的中央处理器的温度就可能提高到比50℃更高的温度。因此,为了给用户提供更好的游戏体验,可以对设备处于游戏界面,即设备中预设的游戏应用处于启动状态时,其所对应的温度控制策略中温度变化条件对应的至少部分的温度阈值范围实现可以由用户在限定值范围内进行修改。
本公开实施例中,由于设备处于任一系统运行状态时,设备热源可能有一个或者多个,因此,每个系统运行状态所对应的温度控制策略可能是一个也可能是多个,为了便于温度控制策略的获取,可以在系统中分别对设备的不同系统运行状态设置对应的温度控制策略文件,在每个温度控制策略文件中分别设置不同的温度控制策略,这样,每个温度控制策略文件中可以包括一个或者多个温度控制策略,设备处于不同的系统运行状态,只要确定对应的温度控制策略文件,就可以执行对应的至少一个温度控制策略,实现终端设备的温度控制。
在一个具体实施例中,可以是,在设备的系统设置中,针对设备中预设的游戏应用处于启动状态所对应的温度控制策略文件,设置用户交互界面,用户打开系统设置,可以针对自身喜好和对温度的耐受程度,选择对应于中央处理器的温度控制策略中温度变化条件对应的温度阈值范围进行适当的调整,实现定制用户自己个性化的温度控制策略,满足用户对使用体验的要求。当然,为了保证中央处理器的正常运行,可以为用户提供温度阈值修改的最大值和最小值,由用户在温度阈值的最大值和最小值之间选择合适的温度值,防止因修改出现不符合系统运行条件的温度控制策略,在设备的系统启动运行后,导致设备损坏。
在一个具体实施例中,上述步骤S12中所描述的根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,具体可以包括:
按照预设时间间隔周期性地获取检测到的设备的系统运行状态,根据所述匹配关系,确定所述设备的系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略。
本公开实施例中,由于用户操作或者设备所处运行环境的变化,设备的系统运行状态是实时变化的,因此,在检测设备的系统运行状态时,得到的相邻时刻的设备的系统运行状态的结果就可能是不同的,若根据实时检测的设备的系统运行状态来调整温度控制策略,则会使得设备的温度调节动作过于频繁,因此,为了使得温度控制更加合理、安全、可靠,可以按照预设的时间间隔获取检测到的设备的系统运行状态,从而可以选择合适的温度控制策略。
在一个具体的实施例中,上述按照预设时间间隔周期性地获取检测到的设备的系统运行状态,根据所述匹配关系,确定所述设备的系统运行状态所对应的温度控制策略文件,具体可以包括:
按照预设时间间隔周期性地获取检测到的系统运行状态;
判断当前周期的前两个周期的系统运行状态是否一致;
若不一致,且当前周期与前一周期的系统运行状态一致,获取当前周期的系统运行状态对应的温度控制策略作为当前将要执行的温度控制策略。
本公开实施例中,为了保证温度控制合理、安全、可靠,实现系统的稳定运行,在根据获取的检测到的系统运行状态来调整温度控制策略时,可以将当前周期的前两个周期的系统运行状态、以及当前周期与前一周期的系统运行状态分别进行比较,若当前周期的前两个周期的系统运行状态一致,则不改变执行中的温度控制策略,只有当前周期的前两个周期的系统运行状态不一致,且当前周期与前一周期的系统运行状态一致,表明系统的运行状态已经发生变化且已进入稳定状态,此时,可以执行新的温度控制策略,即获取当前周期的系统运行状态对应的温度控制策略作为当前将要执行的温度控制策略。
在一个或一些可选的实施例中,本公开实施例提供的终端设备的温度控制方法,在执行检测设备的系统运行状态的步骤之前,还可以包括:
判断是否能够获取预设的系统运行状态与温度控制策略的对应关系;
若否,则执行预设的默认温度控制策略。
本公开实施例中,为了使设备正常启动时,能够正常进行温度控制,可以在温度控制策略文件中设置默认的温度控制策略,从而,在设备的系统启动时,可以根据预设的默认温度控制策略进行温度控制。当设备的系统进入正常运行后,再执行上述终端设备的温度控制方法。
本公开实施例中,为了适应不同用户的使用需求,可以在终端设备的系统中设置温度控制选择开关,即当系统启动后,根据用户是否打开温度控制选择开关,来确定是否执行上述终端设备的温度控制策略,例如,当用户未打开温度选择控制开关,则无法获取预设的系统运行状与温度控制策略的对应关系,此时,则只能执行预设的默认温度控制策略;当用户一旦打开温度选择控制开关,则能够获取预设的系统运行状态与温度控制策略的对应关系,此时,才可以根据获取的检测到的设备的系统运行状态,以及上述预设的系统运行状态与温度控制策略的对应关系,确定当前系统运行状态所对应至少一个温度控制策略,实现温度控制。
本公开实施例提供的终端设备的温度控制方法,可以应用于不同类型系统的终端设备,参照图2所示,在实现温度控制过程中,可以通过下述步骤实现检测设备的当前系统运行状态:
S21:接收一个或多个硬件对应的硬件状态,和/或,一个或多个软件对应的软件状态;
S22:根据接收到的一个或多个硬件状态和/或一个或多个软件状态更新存储的设备状态记录;
S23:根据更新后的设备状态记录,得到设备的当前系统运行状态。
其中,上述所述一个或多个硬件状态可以包括下述状态中的至少一个:
设备的显示屏是否处于亮屏状态、摄像头是否处于启动状态、闪光灯是否处于启动状态和电源是否处于充电状态;
上述一个或多个软件状态可以包括下述状态中的至少一个:
设备中预设类型的应用程序是否处于启动状态、设备是否处于语音通话状态、设备的通信信号强度是否正常。
例如,应用于安卓(Android)系统的终端设备中。在实现执行检测设备的系统运行状态的步骤时,可以在安卓框架(Android Frameworks)层,添加实现系统状态检测的状态检测服务程序,设备开启时,由该状态检测服务程序实现检测系统运行状态。例如在软件实现时,系统可以在Android Frameworks的各个设备状态变化函数中注册好回调函数,当设备进入对应设备状态时,由对应的回调函数发生通知事件给状态检测服务程序,该状态检测服务程序根据当前设备状态修改设备的系统运行状态对应的底层节点列表,实现存储设备状态记录。以设备屏幕状态检测为例,当系统调用亮屏操作时,在Android Frameworks调用亮屏函数时,该函数内部设置有相关回调函数,发送亮屏通知事件给状态检测模块,该状态检测服务程序接收到亮屏通知后,更新底层节点列表中设备屏幕状态对应的底层节点,以实现表征设备屏幕状态为亮屏。
在一个具体实施例中,上述设备的系统运行状态对应的底层节点列表,可以按照实际设备状态的多少进行设置,例如当设备状态数量小于32个时,在Android系统中可以设置一个32bit的底层节点列表,每一个bit对应一个设备状态,且每个bit位的值0或者1分别代表当前设备的对应的相互排斥的两个设备状态,例如可以是参照表1所示,第0个bit位中,“0”表征设备屏幕状态为灭屏,而“1”表征设备屏幕状态为亮屏;第1个bit位中,“0”表征设备视频播放状态为未播放视频,而“1”表征设备视频播放状态为视频播放中;……第5个bit位中,“0”表征设备用电状态为未充电,而“1”表征设备用电状态为充电中;……。当需要确定温度控制策略文件时,则可以访问该系统运行状态的底层节点列表,根据更新后的底层节点列表,得到设备的当前系统运行状态,接着,根据预先存储的设备的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定设备的当前系统运行状态所对应的温度控制策略,从而根据该温度控制策略文件中包括的至少一个温度控制策略进行温度控制。
表1
在一个具体实施例中,由于在Android系统的用户空间中热机(Thermal-engine)作为一个超级用户是实现温度管理的核心服务程序,可以由Thermal-engine服务程序配置温度策略文件,执行预设的默认温度策略,实现温度控制。具体的可以是,基于温度控制策略中预设的设备热源的温度变化趋势与温度调节动作的对应关系,获取预设的待温度检测的设备热源的温度传感器传送的当前时刻之前预设时长内的温度,根据温度变化条件,执行相应的温度调节操作(包括实现升温和实现降温的调节操作),使终端设备的温度适中限定在一个合适的范围内。
参照下述表2和表3所示,下面以一个温度控制策略中的设备热源为中央处理器的温度控制为例,来对中央处理器的温度调节操作的实现过程进行举例说明:
表2
符号 | 含义 |
algo_type | 算法类型 |
sensor | 传感器名称 |
sampling | 传感器采样率(ms) |
thresholds | 门限值(mC/mA) |
thresholds_clr | 清除门限值 |
actions | 达到门限时的动作 |
action_info | 动作额外信息 |
表3
参照表2和表3所示,该温度控制策略中,实现温度调整所采用的算法为监控器(Monitor)算法,中央处理器处的传感器为tsens_tz_sensor3传感器,该tsens_tz_sensor3传感器的采样率为1000ms,假设Android系统在最大负荷时,中央处理器的额定频率为1.8GHZ,则根据表2和表3所示,中央处理器的温度门限值(单位为℃)分别为55、60、68、85和115,对应的中央处理器的清除门限值(单位为℃)分别为50、55、65、75和85,对应温度调节动作Cluster 0的动作额外信息分别为800000HZ、533333HZ、400000HZ、200000HZ和“0”,其中“0”表示该温度调节动作为关机。则当系统启动后若中央处理器的温度尚未达到第一个门限值55℃时,中央处理器运行在额定频率1.8GHZ;当中央处理器的温度升高到55℃以上时,由于温度满足了第一个门限值55℃时的温度变化条件,则执行温度调节操作,即调节中央处理器的运行频率到最大频率为800000HZ;当中央处理器的温度由大于55℃下降至低于50℃,由于温度满足了第一个清除门限值50℃时的温度变化条件,则执行温度调节动作,即调节中央处理器的运行频率恢复到最大频率1.8GHZ;与上述温度上升至55℃以上相类似,当温度上升分别超过60℃、68℃、85℃时,满足了相应的温度变化条件,则执行温度调节动作,调节中央处理器的运行频率到最大频率分别为533333HZ、400000HZ和200000HZ;而与下降至50℃以下的情况相类似,当温度由高于85摄氏度分别下降至低于75℃、65℃、55℃时,满足了相应的温度变化条件,则执行温度调节动作,调节中央处理器的运行频率到最大频率分别为400000HZ、533333HZ和800000HZ;而为了保证中央处理器的正常使用,一旦温度升高到115℃,满足了执行关机对应的温度变化条件,设备直接执行关机(shutdown)操作。
在一个具体实施例中,在执行上述终端设备的温度控制过程中,可以由Thermal-engine服务程序通过轮询的形式(例如默认间隔时间5s)来读取上述系统运行状态的底层节点列表中的每个设备状态,获取到设备的系统运行状态,根据预先存储的设备的不同系统运行状态与温度控制策略文件的匹配关系,确定所述设备的系统运行状态所对应的温度控制策略文件。假设,系统设置了10种不同系统运行状态所对应的温度控制策略文件,则在确定设备的系统运行状态对应的温度控制策略文件时,Thermal-engine服务程序可以选择与系统运行状态最为匹配的温度控制策略文件。根据该温度控制策略文件中包括的至少一个温度控制策略进行温度控制,即检测设备的系统运行状态所对应的温度控制策略文件中每个温度控制策略对应设备热源的温度,并根据检测到的设备热源的温度,执行相应的温度调节操作。
在一个具体实施例中,参照图3所示,本公开实施例提供的终端设备的温度控制方法应用于安卓(Android)系统时,当终端设备开启,Android系统启动后,系统首先加载默认的温度策略文件,启动Thermal-engine服务程序,执行预设的默认温度控制策略;并且,可以在系统设置中,用户可以针对自身喜好调节温度控制策略文件,对温度控制策略中的对应于中央处理器的温度控制策略中温度变化条件对应的温度阈值进行适当的调整,实现定制用户自己个性化的温度控制策略,满足用户对使用体验的要求。
当然,为了保证中央处理器的正常运行,可以为用户提供温度阈值修改的最大值和最小值,由用户在温度阈值的最大值和最小值之间选择合适的温度值,防止因修改出现不符合系统运行条件的温度控制策略,在设备的系统启动运行后,导致设备损坏。
同时,启动状态检测服务程序检测设备的系统运行状态,包括设备中预设类型的应用程序是否处于启动状态、设备的显示屏是否处于亮屏状态、设备是否处于语音通话状态、设备的通信信号强度是否正常和设备是否处于充电状态中的至少一个。从而,根据预先存储的设备的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定所述设备的系统运行状态所对应的温度控制策略文件;若需要加载新的温度控制策略文件,则根据新的温度控制策略文件中包括的至少一个温度控制策略实现温度控制。
因为终端设备的设备热源包括中央处理器、图形处理器、电源、调制解调器、摄像头、闪光灯和显示屏中的至少一个,所以可以执行的相应的温度调节动作可以包括:调节中央处理器的运行频率、调节图形处理器的运行频率、调节电池充电电流大小、调节功率放大器的功率、调节屏幕亮度、启动或关闭摄像头以及启动或关闭闪光灯中的至少一个。
本公开实施例提供的上述终端设备的温度控制方法中,可以根据不同的系统运行状态,加载不同的温度控制策略文件,执行该温度控制策略文件中的至少一个温度控制策略。并且,在系统启动后或者系统运行过程中,用户可以在系统设置中,在温度阈值范围内重新配置温度控制策略,从而可以使终端设备始终能够工作在一个安全、精准、合适的温度范围内,使得温度控制实现方式更加高效和灵活,提升了温度控制的有效性和针对性,便于实现对终端设备的硬件的保护,提高其硬件的使用寿命,同时,可以满足使用者对终端设备的性能和使用体验的要求。比如,在用户进行游戏,设备处于游戏状态,用户可以通过设置温度阈值范围,实现通过一定的高温来换取性能上面的稳定,保持设备的中央处理器的频率和显示屏亮度,可以使一些能够耐受一定高温的用户稳定游戏,使用户都得到更好的体验。
实施例二
由于设备的系统运行既包括设备的硬件的运行,也包括设备的软件的运行,在设备中不同的硬件和软件运行时,设备的系统运行状态不同,本公开实施例中,获取设备的当前系统运行状态时,可以仅获取硬件状态,或仅获取软件状态,也可以同时获取硬件和软件状态。在一些具体应用场景下,可以仅获取设备的硬件状态包括下述一个或多个硬件状态中的至少一个:设备的显示屏是否处于亮屏状态、摄像头是否处于启动状态、闪光灯是否处于启动状态和电源是否处于充电状态。在执行温度控制策略时,可以通过系统设置实现直接接收这些设备的硬件状态,而不用主动对这些硬件状态进行检测,此时,参照图4所示,该终端设备的温度控制方法,可以包括:
S41:接收一个或多个硬件的硬件状态信息,确定设备的当前系统运行状态;
S42:根据预先确定的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,根据所述至少一个温度控制策略进行温度控制。
其中,上述温度控制策略包括:预设的设备热源的温度变化条件与温度调节操作的对应关系,上述步骤S42的执行过程可以包括下述步骤:
根据预先确定的系统运行状态与温度控制策略以及虚拟传感器的匹配关系,确定当前系统运行状态对应的至少一个温度控制策略和至少一个虚拟传感器;
通过所述至少一个虚拟传感器获取所述预设的设备热源的温度,并判断所述设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行相应的温度调节操作。
在一个具体实施例中,上述温度控制策略中可以包括至少两个预设的设备热源;
上述判断所述设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,可以包括:
根据温度控制策略中至少两个预设的设备热源的温度的权重,对温度控制策略中检测到的至少两个设备热源的温度进行加权,得到温度的综合权值,并判断该温度的综合权值是否满足上述温度变化条件。
在一个具体实施例中,上述设备热源包括中央处理器、图形处理器、电源、调制解调器、摄像头、闪光灯和显示屏中的至少一个;
相应的,上述执行相应的温度调节操作,包括下述一项或多项:
调节中央处理器的运行频率、调节图形处理器的运行频率、调节电源充电电流大小、调节功率放大器的功率、调节显示屏亮度、启动或关闭摄像头以及启动或关闭闪光灯。
作为本公开实施例的一种具体实施方式,由于设备处于任一系统运行状态时,设备热源可能有一个或者多个,因此,每个系统运行状态所对应的温度控制策略可能是一个也可能是多个,为了便于温度控制策略的获取,可以在系统中设置一个温度控制策略文件,并在温度控制策略文件中分别设置各系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,这样,当设备处于不同的系统运行状态时,只要从该温度控制策略文件中获取到当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,就可以执行对应的至少一个温度控制策略,实现终端设备的温度控制。
在一个具体实施例中可以是,本公开实施例提供的终端设备的温度控制方法应用于安卓(Android)系统时,当终端设备开启,Android系统启动后,系统首先加载默认的温度策略文件,启动Thermal-engine服务程序,由Thermal-engine服务程序检测预设的各硬件的状态,由于在系统中设置一个温度控制策略文件,并在温度控制策略文件中分别设置各系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,Thermal-engine服务程序根据获取的各硬件的状态,来确定当前系统运行状态对应的至少一个温度控制策略,执行相应的温度控制操作。在Android系统中具体实现温度控制的过程中,可以针对每个设备热源的温度传感器分别虚拟出对应一个系统运行状态的虚拟传感器,这样,每个温度控制策略可以对应于一个虚拟传感器,在当前系统运行状态下,激活当前系统运行状态所适用的温度控制策略对应的需要生效的虚拟传感器,从而获取到该温度控制策略对应设备热源的温度,并判断获取到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行相应的温度调节操作。
例如,预先存储的系统运行状态,包括:设备的显示屏处于灭屏状态、设备的显示屏处于亮屏状态+电源处于充电状态+摄像头处于启动状态、以及设备的显示屏处于亮屏状态+电源处于充电未状态和/或摄像头处于关闭状态,为了便于描述,本公开实施例中可以命名设备的显示屏处于灭屏状态时的系统运行状态为第一系统运行状态,设备的显示屏处于亮屏状态+电源处于充电状态+摄像头处于启动状态为第二系统运行状态,设备的显示屏处于亮屏状态+电源处于充电未状态和/或摄像头处于关闭状态为第三系统运行状态。
假设,能够实现温度检测的设备热源为中央处理器和电源,且在中央处理器和电源处分别设置一个真实的传感器用于温度检测,为了便于描述本公开实施例中可以命名中央处理器处真实传感器为传感器A,电源处的真实传感器为传感器B,则对应于第一至第三系统传感器可以分别虚拟出对应于传感器A的三个虚拟传感器Sensor_1A、Sensor_2A和Sensor_3A,以及对应于传感器B的三个虚拟传感器Sensor_1B、Sensor_2B和Sensor_3B,且每个虚拟传感器对应于一个温度控制策略。若检测的当前系统运行状态为第一系统运行状态,则激活虚拟传感器Sensor_1A和Sensor_1B,分别获取中央处理器和电源处的温度,若检测的中央处理器处的温度满足对应于虚拟传感器Sensor_1A的温度控制策略的温度变化条件,则执行相应的温度调节操作,若检测的电源处的温度满足对应于虚拟传感器Sensor_1B的温度控制策略的温度变化条件,则执行另一相应的温度调节操作。此时,虚拟传感器Sensor_2A和Sensor_3A,以及虚拟传感器Sensor_2B和Sensor_3B所对应的温度控制策略不能被执行,虚拟传感器Sensor_2A和Sensor_3A,以及虚拟传感器Sensor_2B和Sensor_3B不工作,不会接收对应的真实传感器所采集的温度。
同理,若检测的当前系统运行状态为第二系统运行状态,则激活虚拟传感器Sensor_2A和Sensor_2B,分别获取中央处理器和电源处的温度,并执行虚拟传感器Sensor_2A和Sensor_2B所对应的温度控制策略;若检测的当前系统运行状态为第三系统运行状态,则激活虚拟传感器Sensor_3A和Sensor_3B,分别获取中央处理器和电源处的温度,并执行虚拟传感器Sensor_3A和Sensor_3B所对应的温度控制策略。
本公开实施例提供的上述终端设备的温度控制方法中,可以根据不同的系统运行状态,加载同一温度控制策略文件中的多个温度控制策略中的至少一个。按照当前系统运行状态对应的至少一个温度控制策略实现温度控制。可以使终端设备始终能够工作在一个安全、精准、合适的温度范围内,使得温度控制实现方式高效和灵活,提升温度控制的有效性和针对性,便于实现对终端设备的硬件的保护,提高其硬件的使用寿命,同时,可以满足使用者对终端设备的性能和使用体验的要求。
基于同一发明构思,本公开实施例还提供了一种终端设备的温度控制装置,参照图5所示,可以包括:系统状态检测模块11和第一温度控制模块12,其中:
系统状态检测模块11,用于检测设备的系统运行状态;
第一温度控制模块12,用于根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,并根据所述至少一个温度控制策略进行温度控制。
在一个或一些可选的实施例中,所述温度控制策略包括:预设的设备热源的温度变化条件与温度调节操作的对应关系;
第一温度控制模块12,具体用于检测所述当前系统运行状态所对应的每个温度控制策略对应设备热源的温度,并判断检测到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行相应的温度调节操作。
在一个或一些可选的实施例中,所述温度控制策略中包括至少两个预设的设备热源;
第一温度控制模块12,具体用于根据温度控制策略中至少两个预设的设备热源处的温度的权重,对温度控制策略中检测到的至少两个设备热源的温度进行加权,得到温度的综合权值,并判断所述温度的综合权值是否满足所述温度变化条件。
在一个或一些可选的实施例中,所述设备热源包括中央处理器、图形处理器、电源、调制解调器、摄像头、闪光灯和显示屏中的至少一个;
第一温度控制模块12,具体用于下述一项或多项温度调节操作:
调节中央处理器的运行频率、调节图形处理器的运行频率、调节电源充电电流大小、调节功率放大器的功率、调节显示屏亮度、启动或关闭摄像头以及启动或关闭闪光灯。
在一个或一些可选的实施例中,本公开实施例提供的终端设备的系统温度控制装置,还包括:
信息模块,用于在执行所述温度调节操作之前,将所述温度调节操作中包含的至少一项操作提示给用户;接收用户对其中一项或多项操作的确认;
第一温度控制模块12,具体用于根据用户确认的操作执行对应的温度调节操作。
在一个或一些可选的实施例中,本公开实施例提供的终端设备的系统温度控制装置,还包括:
修改模块,用于接收用户对温度控制策略中温度变化条件的修改请求,根据所述请求对所述温度控制策略中温度变化条件对应的温度阈值进行修改。
在一个或一些可选的实施例中,所述第一温度控制模块12,具体用于按照预设时间间隔周期性地获取检测到的设备的系统运行状态,根据所述匹配关系,确定所述设备的系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略。
在一个或一些可选的实施例中,所述第一温度控制模块12,具体用于按照预设时间间隔周期性地获取检测到的系统运行状态;
判断当前周期的前两个周期的系统运行状态是否一致;
若不一致,且当前周期与前一周期的系统运行状态一致,获取当前周期的系统运行状态对应的温度控制策略作为当前将要执行的温度控制策略。
在一个或一些可选的实施例中,所述系统状态检测模块11,具体用于接收一个或多个硬件对应的硬件状态,和/或,一个或多个软件对应的软件状态;
根据接收到的一个或多个硬件状态和/或一个或多个软件状态更新存储的设备状态记录;
根据更新后的设备状态记录,得到设备的当前系统运行状态。
在一个或一些可选的实施例中,所述系统状态检测模块11,具体用于检测检测下述硬件状态中的至少一个:
设备的显示屏是否处于亮屏状态、摄像头是否处于启动状态、闪光灯是否处于启动状态和电源是否处于充电状态;
和/或,检测下述软件状态中的至少一个:
设备中预设类型的应用程序是否处于启动状态、设备是否处于语音通话状态、设备的通信信号强度是否正常。
在一个或一些可选的实施例中,所述预先存储的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,包括:
预先存储的系统运行状态与温度控制策略文件的匹配关系,其中所述温度控制策略文件中包括至少一个温度控制策略;
或,
预先存储的系统运行状态与同一温度控制策略文件中包括的多个温度控制策略中的至少一个的匹配关系。
基于相同的发明构思,参照图6所示,本公开实施例还提供一种终端设备的系统温度控制装置,可以包括:系统状态确定模块21和第二温度控制模块22,其中:
系统状态确定模块21,用于接收一个或多个硬件的硬件状态信息,确定设备的当前系统运行状态;
第二温度控制模块22,用于根据预先确定的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,根据所述至少一个温度控制策略进行温度控制。
在一个或一些可选的实施例中,所述温度控制模块22,具体用于根据预先确定的系统运行状态与温度控制策略以及虚拟传感器的匹配关系,确定当前系统运行状态对应的至少一个温度控制策略和至少一个虚拟传感器;
通过所述至少一个虚拟传感器获取所述预设的设备热源的温度,并判断所述设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行相应的温度调节操作。
由于这些装置所解决问题的原理与前述终端设备的温度控制方法相似,因此该装置的实施可以参见前述方法的实施,重复之处不再赘述。
基于相同的发明构思,参照图2所示,本公开实施例还提供一种终端设备的系统运行状态检测方法,包括:
S21:接收一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态;
S22:根据接收到的所述一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态更新存储的设备状态记录;
S23:根据更新后的设备状态记录,得到设备的当前系统运行状态。
由于终端设备的系统运行状态检测方法与上述实施例一中关于检测设备的当前系统运行状态的方法相似,因此该方法的实施可以参见前述方法的实施,重复之处不再赘述。
基于相同的发明构思,参照图7所示,本公开实施例还提供一种终端设备的系统运行状态检测装置,包括:设备状态接收模块31、记录更新模块32和系统状态模块33,其中:
设备状态接收模块31,用于接收一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态;
记录更新模块32,用于根据接收到的所述一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态更新存储的设备状态记录;
系统状态模块33,用于根据更新后的设备状态记录,得到设备的当前系统运行状态。
基于相同的发明构思,参照图8所示,本公开实施例还提供一种应用于终端设备的温度控制系统,包括:热机制状态检测服务模块41和热机服务模块42,其中:
热机制状态检测服务模块41,用于接一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态;根据接收到的所述一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态更新存储的设备状态记录;根据更新后的设备状态记录,得到设备的当前系统运行状态;
热机服务模块42,用于根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略文件的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的温度控制策略文件,并根据所述温度控制策略文件进行温度控制;所述温度控制策略文件包括至少一个温度控制策略。
本公开实施例中所描述的热机制状态检测服务模块可以由上述实施例一中所描述的热机制状态检测服务程序来实现,而热机服务模块可以由上述实施例一中所描述的热机(Thermal-engine)服务程序来实现。由于该系统所解决问题的原理与前述终端设备的温度控制方法相似,因此该系统的实施可以参见前述方法的实施,重复之处不再赘述。
本公开实施例还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现前述终端设备的温度控制方法或终端设备的系统运行状态检测方法。
本公开实施例还提供了一种计算机设备,包括存储器,处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现前述终端设备的温度控制方法或终端设备的系统运行状态检测方法。
由于这些装置所解决问题的原理与前述终端设备的温度控制方法相似,因此该装置的实施可以参见前述方法的实施,重复之处不再赘述。
本领域内的技术人员应明白,本公开的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本公开可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本公开可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本公开是参照根据本公开实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本公开的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种终端设备的温度控制方法,其特征在于,包括:
检测设备的当前系统运行状态;
根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略;所述温度控制策略包括:预设的设备热源的温度变化条件与温度调节操作的对应关系;
检测所述当前系统运行状态所对应的每个温度控制策略对应设备热源的温度,并判断检测到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行相应的温度调节操作。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述温度控制策略中包括至少两个预设的设备热源;
所述判断检测到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,包括:
根据温度控制策略中至少两个预设的设备热源的温度的权重,对温度控制策略中检测到的所述至少两个预设的设备热源的温度进行加权,得到温度的综合权值,并判断所述温度的综合权值是否满足所述温度变化条件。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,还包括:
接收用户对温度控制策略中温度变化条件的修改请求,根据所述请求对所述温度控制策略中温度变化条件对应的温度阈值进行修改。
4.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,包括:
按照预设时间间隔周期性地获取检测到的设备的系统运行状态,根据所述匹配关系,确定所述设备的系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略。
5.一种终端设备的系统温度控制装置,其特征在于,包括:
系统状态检测模块,用于检测设备的系统运行状态;
第一温度控制模块,用于根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,检测所述当前系统运行状态所对应的每个温度控制策略对应设备热源的温度,并判断检测到的设备热源的温度是否满足所述温度变化条件,若是,则执行相应的温度调节操作;所述温度控制策略包括:预设的设备热源的温度变化条件与温度调节操作的对应关系。
6.一种终端设备的系统运行状态检测方法,其特征在于,包括:
接收一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态;
根据接收到的所述一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态更新存储的设备状态记录;
根据更新后的设备状态记录,得到设备的当前系统运行状态。
7.一种应用于终端设备的温度控制系统,包括:
热机制状态检测服务模块,用于接一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态;根据接收到的所述一个或多个硬件和/或软件的所对应的设备状态更新存储的设备状态记录;根据更新后的设备状态记录,得到设备的当前系统运行状态;
热机服务模块,用于根据预先存储的系统运行状态与温度控制策略文件的匹配关系,确定所述当前系统运行状态所对应的温度控制策略文件,并根据所述温度控制策略文件进行温度控制;所述温度控制策略文件包括至少一个温度控制策略。
8.一种终端设备的温度控制方法,其特征在于,包括:
接收一个或多个硬件的硬件状态信息,确定设备的当前系统运行状态;
根据预先确定的系统运行状态与温度控制策略的匹配关系,确定当前系统运行状态所对应的至少一个温度控制策略,根据所述至少一个温度控制策略进行温度控制。
9.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现如权利要求1-4、6和8任一项所述的方法。
10.一种终端设备,包括存储器,处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-4、6和8任一项所述的方法。
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