CN106929804A - 蒸镀源以及蒸镀设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种蒸镀源以及蒸镀设备。所述蒸镀源包括具有内腔的本体,所述本体上开设有与所述内腔连通的开孔,所述本体通过所述开孔使镀膜材料从所述内腔中排出,其中,所述开孔具有第一内径和第二内径,所述第一内径靠近所述镀膜材料的流出方向,所述第二内径靠近所述镀膜材料的流进方向,且所述第一内径小于或等于所述第二内径,以此来调整镀膜材料排出蒸镀源时的角度和方向,从而改善蒸镀阴影所导致的边缘缺陷问题。
Description
技术领域
本发明涉及制造技术领域,特别涉及一种蒸镀源以及蒸镀设备。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二级管,简称OLED)显示屏由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点,已被列为极具发展前景的显示技术
在基板上形成OLED器件通常采用蒸镀工艺,其是指在一定的真空条件下加热镀膜材料,使镀膜材料熔化(或升华)成原子、分子或原子团组成的蒸气,然后沉积在基板表面成膜,从而形成OLED器件的功能层。其中,作为收容镀膜材料的容器的蒸镀源是必不可少的部件。
图1a和图1b是两种典型的蒸镀源10。具体的,图1a所示的蒸镀源10为舟状结构,镀膜材料20设置在蒸镀源10的凹槽内,且由镀膜材料20加热形成的蒸气将如图中箭头所指的方向运动,但具体的运动方向不受限制,因此,该蒸镀源10的形式为自由蒸发型。图1b所示的蒸镀源10为顶部敞开的坩锅,且底部的镀膜材料20加热后形成的蒸气的运动方向受坩锅内腔形状的限制,相比于图1a,具有一定的方向性。该两种蒸镀源虽然蒸镀速度较快,但是蒸气运动的方向性较差,容易导致待镀膜的基板上出现蒸镀阴影,致使膜厚不均以致产生边缘亮度不均匀问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种蒸镀源以及蒸镀设备,可以改善蒸镀阴影所导致的膜厚不均问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种蒸镀源,包括具有内腔的本体,所述本体上开设有与所述内腔连通的开孔,所述本体通过所述开孔使镀膜材料从所述内腔中排出;其中,所述开孔具有第一内径和第二内径,所述第一内径靠近所述镀膜材料流出所述开孔的方向,所述第二内径靠近所述镀膜材料流进所述开孔的方向,且所述第一内径小于或等于所述第二内径。
可选的,所述本体为对称结构,所述开孔与所述本体同轴布置。
可选的,所述开孔的横向截面为中心对称且轴对称图形。
可选的,所述开孔的横向截面为圆形或椭圆形。
可选的,所述第一内径与所述第二内径的比值在0.25~0.5之间。
可选的,所述开孔的深度等于所述第二内径与所述第一内径的差值。
可选的,所述本体包括第一部分以及与所述第一部分相连接的第二部分,所述第一部分具有第一内腔,所述第二部分具有第二内腔,所述第二内腔与所述第一内腔连通,所述第一内腔和所述第二内腔构成所述内腔,所述开孔开设在所述第二部分上并与所述第二内腔贯通。
可选的,所述第二部分的纵截面形状为弧形。
可选的,所述本体包括第一部分以及与所述第一部分相连接的第二部分,所述第一部分具有第一内腔,所述第二部分具有第二内腔,所述第二内腔与所述第一内腔连通,所述第一内腔构成所述内腔,所述第二内腔直接形成为所述开孔。
可选的,所述本体还包括与所述第一部分相连接的第三部分,所述第三部分与所述第一部分共同形成有所述第一内腔,所述第二部分与所述第三部分中的至少一个与所述第一部分以可拆卸的方式连接。
可选的,所述蒸镀源为多个,多个所述蒸镀源排列成一条直线。
进一步的,本发明另提供了一种包括上述任意一项所述的蒸镀源的蒸镀设备。
综上,本发明提供的蒸镀源以及蒸镀设备中,所述蒸镀源包括具有内腔的本体,所述本体上开设有与所述内腔连通的开孔,所述本体通过所述开孔使镀膜材料从所述内腔中排出,其中,所述开孔具有第一内径和第二内径,所述第一内径靠近所述镀膜材料流出所述开孔的方向,所述第二内径靠近所述镀膜材料流进所述开孔的方向,且所述第一内径小于或等于所述第二内径,这样的结构,可利用由进口端向出口端方向尺寸不变或渐窄的开孔排出镀膜材料,以此来调整镀膜材料从蒸镀源排出的角度和方向,从而使镀膜材料排出的方向性更好,进而解决蒸镀阴影所导致的边缘缺陷,提升蒸镀效果。
附图说明
图1a是现有的一种蒸镀源的结构示意图;
图1b是现有的另一种蒸镀源的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种蒸镀源的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的开孔的纵向截面示意图;
图4是图3所示的开孔的蒸镀原理图;
图5是本发明再一实施例提供的一种蒸镀源的结构示意图;
图6是本发明实施例提供的一种蒸镀设备的结构示意图。
附图标记说明如下:
10-蒸镀源;20-镀膜材料;
100-蒸镀源;110-本体;111-内腔;112-开孔;113-第一部分;114-第二部分;115-第三部分;
200-镀膜材料;300-填充区;310、320-蒸气流;
400-蒸镀源;410-本体;411-第一部分;412-第二部分;413-第三部分;
500-蒸镀设备;510-基板;520-壳体;530-加热装置;
D1-第一内径;D2-第二内径;H-深度。
具体实施方式
本发明的核心思想在于提供一种蒸镀源,该蒸镀源上开设有开孔,利用该开孔将镀膜材料从蒸镀源内排出,特别的,该开孔具有由开孔的进口端向出口端方向尺寸不变或渐窄的内径,这样结构的开孔可以有效控制镀膜材料排出的角度和方向,从而改善镀膜材料的方向性,依次可以解决因镀膜材料排出的方向性差所导致的镀膜不均匀问题。
以下结合附图2至附图6,以及具体实施例对本发明提出的蒸镀源以及蒸镀设备作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
图2是本发明实施例提供的一种蒸镀源100的结构示意图,图3是本发明实施例提供的开孔112的纵向截面示意图。如图2所示,所述蒸镀源100包括本体110,该本体110具有内腔111,该内腔111中可容置镀膜材料200,该镀膜材料200蒸发或升华后通过开设在本体110上的开孔112排出。本实施例的蒸镀源100优选为多个,多个蒸镀源100排列成一条直线以形成线性蒸镀源,来有效改善蒸镀阴影所导致的膜厚不均问题。
其中,所述开孔112具有第一内径D1和第二内径D2,所述第一内径D1靠近镀膜材料200流出开孔112的方向,所述第二内径D2靠近镀膜材料200流进开孔112的方向。在一种实施方式中(未图示),所述第一内径D1等于第二内径D2,即开孔112为圆柱体结构,以此来控制镀膜材料200自开孔112排出的角度和方向,使得镀膜材料200的方向性更好,从而改善薄膜沉积的均匀性。
在另一种实施方式中,如图3所示,所述第一内径D1小于第二内径D2。实际蒸镀时,所述镀膜材料200气化后可依照图2中各箭头所指示的方向运动,并进而通过开孔112排出蒸镀源100。为了叙述方便,以下描述中以第一内径D1小于第二内径D2的开孔112作为示意,来进一步说明本发明的蒸镀源。
结合图2和图4所示,由开孔112排出的镀膜材料200可形成如图所示的填充区300(该填充区300类似于一个倒置的圆锥),该填充区域300的形成有助于镀膜材料200均匀沉积在基板的中心区域,从而显著改善薄膜沉积的均匀性。当然,所述填充区域300的两侧另形成有蒸气流310、320,可以均匀沉积在基板的边缘区域。发明人发现,基于光的衍射原理,由渐窄的开孔112可以改善蒸气流从蒸镀源100排出时的方向性,且蒸气流运动的方向性越好,越有利于沉积形成均匀的薄膜。
本实施例中,所述本体110优选为对称结构,且所述开孔112与本体110同轴布置,可以进一步改善膜厚的均匀性。
进一步的,所述开孔112的横向截面优选为中心对称且轴对称图形,比如圆形或椭圆形,薄膜沉积的均匀性更好。所述开孔112之第一内径D1与第二内径D2的比值优选为0.25~0.5之间,在确保蒸镀速度的前提下,可有效保证薄膜沉积的效果。更优选的,所述开孔112的深度H等于第二内径D2与第一内径D1之差值,在此尺寸下,薄膜沉积的均匀性更好,较佳的,所述开孔112的深度H为1.7~2.0mm,优选为1.7mm。
进一步的,所述本体110优选包括第一部分113和第二部分114,所述第一部分113具有第一内腔,所述第二部分114具有第二内腔(未标号),所述第二内腔与所述第一内腔连通。
在一个实施例中,如图2所示,所述开孔112开设在第二部分114上并与所述第二内腔连通,显然,所述第一内腔与所述第二内腔形成为本实施例的内腔111。较佳地,所述第二部分114纵截面形状为弧形,更优选为半圆弧形,便于清洗和蒸镀不同材料。
更进一步的,所述第一部分113和第二部分114优选以可拆卸的方式连接,一方面便于清洗更换蒸镀源100,另一方面便于放置镀膜材料200。进一步的,所述本体110还可包括第三部分115,所述第三部分115可设置在内腔111的底部并与第一部分113共同构成所述第一内腔。优选的,所述第三部分115为一平板件,可与第一部分113不可拆卸或可拆卸的方式连接。优选的,所述第二部分114和第三部分115中的至少一个与第一部分113可拆卸的连接。
在其他实施例中,如图5所示,其是本发明再一实施例提供的一种蒸镀源400的结构示意图。所述蒸镀源400之本体410包括第一部分411、第二部分412和第三部分413,其中,所述第二部分412的第二内腔直接形成开孔112,即第二部分410的第二内腔由远离第一部分420的方向渐窄。并且,所述第一部分411之第一内腔构成本实施例的内腔111即可。与图2类似地,所述第二部分412和第三部分413中的至少一个与第一部分411可拆卸地连接。此外,所述第三部分413与第一部分411共同构成所述第一内腔,另外,所述镀膜材料200容置在第一内腔的底部。
进一步的,如图6所示,本实施例还提供了一种蒸镀设备500,包括蒸镀源100(作为示意),并可通过真空镀膜的方式将镀膜材料200加热并镀在基板510上。由于本实施例的蒸镀设备500包括上述实施例提供的蒸镀源,故由蒸镀源所带来的有益效果,请相应参考上述实施例。
更进一步的,所述蒸镀设备500还包括壳体520,所述蒸镀源100放置在壳体520内实施真空蒸镀。所述壳体520的内部形成为一真空腔室,并可通过外部的机构如真空泵抽真空形成真空环境(以图6中的箭头指示抽真空的方向)。所述蒸镀设备500还包括用于加热镀膜材料200的加热装置530,所述加热装置530可设置在蒸镀源100的底部。所述加热装置530可以是线圈或电阻丝等。
本发明较佳实施例如上所述,但并不局限于上述实施例所公开的范围,例如所述蒸镀源之本体的内腔形状不限于图2和图4所示,此外,所述本体之第三部分与第一部分可为分体式,也可为一体式的,另外,所述镀膜材料包括但不限于氮化硅、氧化硅等薄膜材料。再有,所述镀膜材料从开孔排出的状态不限于气态,也可以是液态。
综上,本发明提供的蒸镀源以及蒸镀设备中,所述蒸镀源包括具有内腔的本体,所述本体上开设有与所述内腔连通的开孔,所述本体通过所述开孔使镀膜材料从所述内腔中排出,其中,所述开孔具有第一内径和第二内径,所述第一内径靠近所述镀膜材料流出所述开孔的方向,所述第二内径靠近所述镀膜材料流进所述开孔的方向,且所述第一内径小于或等于所述第二内径,这样的结构,可利用由进口端向出口端方向尺寸不变或渐窄的开孔排出镀膜材料,以此来调整镀膜材料从蒸镀源排出的角度和方向,从而使镀膜材料排出的方向性更好,进而解决蒸镀阴影所导致的边缘缺陷,提升蒸镀效果。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。
Claims (10)
1.一种蒸镀源,其特征在于,包括具有内腔的本体,所述本体上开设有与所述内腔连通的开孔,所述本体通过所述开孔使镀膜材料从所述内腔中排出;其中,所述开孔具有第一内径和第二内径,所述第一内径靠近所述镀膜材料流出所述开孔的方向,所述第二内径靠近所述镀膜材料流进所述开孔的方向,且所述第一内径小于或等于所述第二内径。
2.如权利要求1所述的蒸镀源,其特征在于,所述本体为对称结构,所述开孔与所述本体同轴布置。
3.如权利要求1所述的蒸镀源,其特征在于,所述开孔的横向截面为中心对称且轴对称图形。
4.如权利要求3所述的蒸镀源,其特征在于,所述开孔的横向截面为圆形或椭圆形。
5.如权利要求1所述的蒸镀源,其特征在于,所述第一内径与所述第二内径的比值在0.25~0.5之间,所述开孔的深度等于所述第二内径与所述第一内径的差值。
6.如权利要求1所述的蒸镀源,其特征在于,所述本体包括第一部分以及与所述第一部分相连接的第二部分,所述第一部分具有第一内腔,所述第二部分具有第二内腔,所述第二内腔与所述第一内腔连通,所述第一内腔和所述第二内腔构成所述内腔,所述开孔开设在所述第二部分上并与所述第二内腔贯通。
7.如权利要求6所述的蒸镀源,其特征在于,所述第二部分纵截面的形状为弧形。
8.如权利要求1所述的蒸镀源,其特征在于,所述本体包括第一部分以及与所述第一部分相连接的第二部分,所述第一部分具有第一内腔,所述第二部分具有第二内腔,所述第二内腔与所述第一内腔连通,所述第一内腔构成所述内腔,所述第二内腔直接形成为所述开孔。
9.如权利要求6-8中任意一项所述的蒸镀源,其特征在于,所述本体还包括与所述第一部分相连接的第三部分,所述第三部分与所述第一部分共同形成有所述第一内腔;所述第二部分与所述第三部分中的至少一个与所述第一部分以可拆卸的方式连接。
10.一种蒸镀设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任意一项所述的蒸镀源。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170707 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |