CN106928652A - 一种电子产品外壳 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子产品外壳,该电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯10‑30份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂50‑80份、焦磷酸钠10‑25份、丙二醇甲醚80‑100份、醋酸丁酯100‑150份、T‑60特导炭黑60‑85份、硅烷偶联剂kh550 8‑15份、液体石蜡10‑20份。本发明的电子产品外壳无毒环保,且具有优异的耐腐蚀性、绝缘性和机械强度,抗静电性和拉伸强度高。该电子产品外壳的制备方法简便,无需高温真空的条件,无毒环保,具有良好的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品领域,具体涉及一种电子产品外壳。
背景技术
随着经济的发展与国民生活质量的提高,消费者对电子产品的质量要求越来越高,其次产品的外观设计包装等也越来越受到重视,尤其是电子产品的外壳,不仅要经久耐用,而且要时尚美观。目前,电子产品外壳主要由金属或塑料制成。金属外壳多采用铝合金、镁合金、不锈钢等通过冲压成型而制得,金属外壳的优点在于外观精美、具有金属质感,但增加了产品的重量,且耐磨性和耐划痕性较差。塑料外壳多采用聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(PC/ABS) 共混树脂等材料,这些材料的优点在于成本低,但机械
强度较差。
现在市面上电子产品技术不断更新,产品更是层出不穷,这样会造成大量的电子产品被淘汰,加上我国是一个消费大国,所以每天都会有大批的工业废料,并且还会造成一定的环境污染,这不符合现在绿色环保的社会理念,但是这些工业废料要么难以回收利用,要么再利用的成本太高。因此,一种相对环保、可循环利用的电子产品外壳具有较大的研究价值。
发明内容
针对现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种电子产品外壳,该外壳拉伸强度高、耐腐蚀,机械强度高,制备方法简单,成本较低。
本发明解决技术问题采用如下技术方案:
本发明提供了一种电子产品外壳,包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯10-30份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂50-80份、焦磷酸钠10-25份、丙二醇甲醚80-100份、醋酸丁酯100-150份、T-60特导炭黑60-85份、硅烷偶联剂kh550 8-15份、液体石蜡10-20份。
优选地,所述电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯20份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂65份、焦磷酸钠16份、丙二醇甲醚90份、醋酸丁酯120份、T-60特导炭黑70份、硅烷偶联剂kh550 12份、液体石蜡15份。
本发明还提供了一种电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:
步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,35-50℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到60-80℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;
步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌30-50分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;
步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;
步骤四,待反应物c温度降至50-60℃,与塑料一起在模型内注塑即可。
优选地,所述步骤一聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中在45℃加热。
优选地,所述步骤一加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯后温度升高到70℃。
优选地,所述步骤二搅拌40分钟。
优选地,所述步骤四降温为放置室温降温。
优选地,所述步骤四的塑料为聚酰胺和玻璃纤维的共聚物。
与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:
本发明的电子产品外壳,采用聚甲基丙烯酸甲酯和高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂两种树脂复配,无毒环保,且具有优异的耐腐蚀性、绝缘性和机械强度。采用焦磷酸钠、液体石蜡作为分散剂,可以帮助树脂分散地更加均匀,配合T-60特导炭黑的加入,进一步提高了外壳的抗静电性和拉伸强度。该电子产品外壳的制备方法简便,无需高温真空的条件,无毒环保,具有良好的应用前景。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1.
本实施例的电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯20份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂65份、焦磷酸钠16份、丙二醇甲醚90份、醋酸丁酯120份、T-60特导炭黑70份、硅烷偶联剂kh550 12份、液体石蜡15份。
本实施例电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:
步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,45℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到70℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;
步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌40分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;
步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;
步骤四,待反应物c温度在室温下降至50-60℃,与聚酰胺和玻璃纤维共聚物的塑料一起在模型内注塑即可。
实施例2.
本实施例的电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯10份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂80份、焦磷酸钠10份、丙二醇甲醚100份、醋酸丁酯100份、T-60特导炭黑85份、硅烷偶联剂kh550 15份、液体石蜡20份。
本实施例电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:
步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,35℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到60℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;
步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌50分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;
步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;
步骤四,待反应物c温度在室温下降至50-60℃,与聚酰胺和玻璃纤维共聚物的塑料一起在模型内注塑即可。
实施例3.
本实施例的电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯30份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂50份、焦磷酸钠25份、丙二醇甲醚80份、醋酸丁酯150份、T-60特导炭黑60份、硅烷偶联剂kh550 8份、液体石蜡10份。
本实施例电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:
步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,50℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到80℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;
步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌30分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;
步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;
步骤四,待反应物c温度在室温下降至50-60℃,与聚酰胺和玻璃纤维共聚物的塑料一起在模型内注塑即可。
实施例4.
本实施例的电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯25份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂72份、焦磷酸钠13份、丙二醇甲醚84份、醋酸丁酯107份、T-60特导炭黑64份、硅烷偶联剂kh550 8份、液体石蜡10份。
本实施例电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:
步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,50℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到80℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;
步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌30分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;
步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;
步骤四,待反应物c温度在室温下降至50-60℃,与聚酰胺和玻璃纤维共聚物的塑料一起在模型内注塑即可。
实施例5.
本实施例的电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯22份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂74份、焦磷酸钠22份、丙二醇甲醚94份、醋酸丁酯135份、T-60特导炭黑60份、硅烷偶联剂kh550 8份、液体石蜡10份。
本实施例电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:
步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,50℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到80℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;
步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌30分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;
步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;
步骤四,待反应物c温度在室温下降至50-60℃,与聚酰胺和玻璃纤维共聚物的塑料一起在模型内注塑即可。
实施例6.
本实施例的电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯20份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂74份、焦磷酸钠16份、丙二醇甲醚80份、醋酸丁酯150份、T-60特导炭黑60份、硅烷偶联剂kh550 8份、液体石蜡10份。
本实施例电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:
步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,50℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到80℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;
步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌30分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;
步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;
步骤四,待反应物c温度在室温下降至50-60℃,与聚酰胺和玻璃纤维共聚物的塑料一起在模型内注塑即可。
本发明的电子产品外壳无毒环保,且具有优异的耐腐蚀性、绝缘性和机械强度,抗静电性和拉伸强度高。该电子产品外壳的制备方法简便,无需高温真空的条件,无毒环保,具有良好的应用前景。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。
Claims (8)
1.一种电子产品外壳,其特征在于,包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯10-30份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂50-80份、焦磷酸钠10-25份、丙二醇甲醚80-100份、醋酸丁酯100-150份、T-60特导炭黑60-85份、硅烷偶联剂kh550 8-15份、液体石蜡10-20份。
2.根据权利要求1所述的电子产品外壳,其特征在于,所述电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯20份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂65份、焦磷酸钠16份、丙二醇甲醚90份、醋酸丁酯120份、T-60特导炭黑70份、硅烷偶联剂kh550 12份、液体石蜡15份。
3.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,35-50℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到60-80℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;
步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌30-50分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;
步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;
步骤四,待反应物c温度降至50-60℃,与塑料一起在模型内注塑即可。
4.根据权利要求3所述的电子产品外壳的制备方法,其特征在于,所述步骤一聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中在45℃加热。
5.根据权利要求3所述的电子产品外壳的制备方法,其特征在于,所述步骤一加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯后温度升高到70℃。
6.根据权利要求3所述的电子产品外壳的制备方法,其特征在于,所述步骤二搅拌40分钟。
7.根据权利要求3所述的电子产品外壳的制备方法,其特征在于,所述步骤四降温为放置室温降温。
8.根据权利要求3所述的电子产品外壳的制备方法,其特征在于,所述步骤四的塑料为聚酰胺和玻璃纤维的共聚物。
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