CN106900143A - 一种软硬结合板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种软硬结合板的制备方法,属于板材应用开发技术领域。通过优化压合叠构、钻污处理、严格控制盲锣深度来制备此种类似软硬结合板的新型软硬结合板,在半挠折性材料SB120的基础上,运用此板材与FR4板材压合,开发出类似软硬结合板的新型软硬结合板产品,能够满足客户只需拥有静态挠折特性的要求,大大降低了制备成本及克服软硬结合板技术难点,减少制备周期。
Description
技术领域
本发明涉及一种软硬结合板的制备方法,属于板材应用开发技术领域。
背景技术
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
目前市场上部分软硬结合板是属于静态挠折(即客户只在安装时有挠折需求),采用高挠折性的软板材料成本偏高,而普通FR4材料无法达到挠折需求。如何解决上述问题,是摆在我们面前一个迫在眉睫的问题。
发明内容
为解决上述现有技术中存在的不足,本发明在半挠折性材料SB120的基础上,运用此板材与FR4板材压合,开发出类似软硬结合板的新型软硬结合板产品,能够满足客户只需拥有静态挠折特性的要求,大大降低了制备成本及克服软硬结合板技术难点,减少制备周期。
为实现上述目的,本发明提供一种软硬结合板的制备方法,通过优化压合叠构、钻污处理、严格控制盲锣深度来制备此种类似软硬结合板的新型软硬结合板。其制备方法具体包括下步骤组成:
(1)开料:在FR4板和SB120板的表面做出线路图形,然后对开料面进行棕化处理;
(2)压合:将相应的FR4板和SB120板进行配对,叠板后压合;所述叠板方式为由下到上依次是钢板-反向铜箔-FR4板-PP-SB120板-反向铜箔-假板-反向铜箔-钢板;压合后锣边;
(3)钻通孔:钻通孔0.71mm,SB120板向上,最小钻咀为0.5mm;采用等离子清洗+PI调整液相结合的方式处理钻污,通过去钻污处理可以避免沉铜,板电后出现孔无铜,板电后孔壁分离等问题;
(4)制作线路:将钻通孔后的半成品经磨板-沉铜-全板镀铜-外层图形-图形电铜-图形电锡-外层蚀铜-感光绿油-无铅喷锡-大板电测-大板V-CUT制作线路;
(5)盲锣:采用锣机生产同时控制盲锣深度。
优选的,所述步骤(2)中FR4板的厚度为0.71mm,SB120的厚度为0.1mm,假板为厚度为0.7mm的FR4板。
优选的,所述步骤(3)中去钻污具体为无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在板子表面及孔壁上;被吸附基团与板面及孔壁上的分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离板子表面及孔壁;
参数如下表
PI调整液处理时间为4分钟。
优选的,所述步骤(5)的盲锣余厚为0.1-0.20mm,盲锣余厚的控制,避免余厚过大不利于弯折或余厚过小锣伤SB120板材线路。
优选的,所述(5)盲锣步骤后,经数控铣-目检-FQA-包装后即可出货。
本发明的有益效果如下:
1.与普通软硬结合板生产技术相比,本发明制作方法简单,制作成本低,利润高,可用于制作静态挠曲性连接的通信类,汽车类产品,有广阔的市场前景。
2.采用本发明叠板方式压合后无板弯板翘问题,能满足客户的静态挠折的订单要求。
附图说明
图1是普通压合板叠板方式示意图;
图2是本发明压合板叠板方式示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例子仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1:
一种软硬结合板的制备方法,通过优化压合叠构、钻污处理、严格控制盲锣深度来制备类似软硬结合板的新型软硬结合板。其制备方法具体包括下步骤组成:
(1)开料:在FR4板和SB120板的表面做出线路图形,然后对开料面进行棕化处理;
(2)压合:将相应的FR4板和SB120板进行配对,叠板后压合;所述叠板方式为由下到上依次是钢板-反向铜箔-FR4板-PP-SB120板-反向铜箔-假板-反向铜箔-钢板;压合后锣边;
(3)钻通孔:钻通孔0.71mm,SB120板向上,最小钻咀为0.5mm;采用等离子清洗+PI调整液相结合的方式处理钻污,通过去钻污处理可以避免沉铜,板电后出现孔无铜,板电后孔壁分离等问题;
(4)制作线路:将钻通孔后的半成品经磨板-沉铜-全板镀铜-外层图形-图形电铜-图形电锡-外层蚀铜-感光绿油-无铅喷锡-大板电测-大板V-CUT制作线路;
(5)盲锣:采用锣机生产同时控制盲锣深度。
所述步骤(2)中FR4板的厚度为0.71mm,SB120的厚度为0.1mm,假板为厚度为0.7mm的FR4板。
所述步骤(3)中去钻污具体为无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在板子表面及孔壁上;被吸附基团与板面及孔壁上的分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离板子表面及孔壁;
参数如下表
PI调整液处理时间为4分钟。
从压合叠构可以看出,成品板的挠折性与盲锣余厚有直接关系。根据材料特性,PP残留会极大影响SB120的挠折性,最佳盲锣效果为SB120上PP完全被锣掉,同时不可露铜。理论余厚推算为:0.1mm(SB120板厚)+35um(成品铜厚)+20um(绿油厚度)=0.155mm,成品切片分析实际成品铜厚平均45um,绿油厚度平均30um,则残厚上限应为0.175mm。实际此次残厚以0.1-0.20mm范围管控。
所述(5)盲锣步骤后,经数控铣-目检-FQA-包装后即可出货。挠折测试结果显示出现挠折裂纹时挠折次数:大于等于10次,符合客户静态挠折需求。
由图1的叠构可以看出,此板子板板厚不对称,压合后出现板弯翘,严重影响后续制作;同时由于压合后板面PP粉残胶,需进行磨板除胶,更加加剧板弯翘现象。为改善板弯翘,在压合排版采用假板压合(如图2),此方法可以改善但无法杜绝板弯翘(叠板方式如下);为减少磨板除胶,排版时应注意板面清洁。
对于去钻污的选择:由于浓硫酸具有强氧化性,能将环氧树脂碳化并形成溶与水的烷磺化物而去除。故可使用浓硫酸法,选用浓硫酸有以下不足之处:(1)由于浓硫酸具有吸水性,暴露在空气中的浓硫酸会因为吸收空气中的水分而使浓度降低;(2)常温下浓硫酸的粘度比水的粘度大的多,在进行高厚度/小孔径的板件十分困难;(3)浓硫酸具有脱水性使它成为一种非常危险的物质,对操作人员人身安全造成威胁。而铬酸/高锰酸钾法由于药液中含有对环境具有严重的铬元素残留,不利于环境安全。所以本发明在沉铜前处理使用等离子清洗法+PI调整液相结合,具有效果佳,污染小的优点,在图形电镀孔铜铜厚按IPC600H三级标准制作,使孔铜铜厚达到平均32um,喷锡后切片观察未发现异常,出货前热冲击测试OK,SB120与电镀制程契合度良好。
以上已将本发明做一详细说明,以上所述,仅为本发明之较佳实施例而已,当不能限定本发明实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (6)
1.一种软硬结合板的制备方法,其特征在于:包括开料、压合、钻通孔、制作线路和盲锣步骤;所述压合步骤中为将0.71mm FR4 与0.1mm SB120 进行叠板压合。
2.如权利要求1所述的软硬结合板的制备方法,其特征在于具体包括以下步骤:
(1)开料:在FR4板和SB120板的表面做出线路图形,然后对开料面进行棕化处理;
(2)压合:将相应的FR4板和SB120板进行配对,叠板后压合;所述叠板方式为由下到上依次是钢板-反向铜箔-FR4板-PP-SB120板-反向铜箔-假板-反向铜箔-钢板;压合后锣边;
(3)钻通孔:钻通孔0.71mm,SB120板向上,最小钻咀为0.5mm;采用等离子清洗+PI调整液相结合的方式处理钻污;
(4)制作线路:将钻通孔后的半成品经磨板-沉铜-全板镀铜-外层图形-图形电铜-图形电锡-外层蚀铜-感光绿油-无铅喷锡-大板电测-大板V-CUT制作线路;
(5)盲锣:采用锣机生产同时控制盲锣深度。
3.如权利要求2所述的软硬结合板的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中FR4板的厚度为0.71mm,SB120的厚度为0.1mm,假板为厚度为0.7mm的FR4板。
4.如权利要求2所述的软硬结合板的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中去钻污具体参数如下表
PI调整液处理时间为4分钟。
5.如权利要求2所述的软硬结合板的制备方法,其特征在于:所述步骤(5)的盲锣余厚为0.1-0.20mm。
6.如权利要求2所述的软硬结合板的制备方法,其特征在于:所述(5)盲锣步骤后,经数控铣-目检-FQA-包装后即可出货。
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