CN106888553A - 线路板结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种线路板结构极其制作方法，如下所述，提供内层线路结构，内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层以及配置于下表面上的第二图案化线路层。形成绝缘材料层于部分第一图案化线路层上。形成雷射阻挡层于至少部分绝缘材料层上。贴合离形层于雷射阻挡层上。进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于第一图案化线路层上与第二图案化线路层上。对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，而形成至少暴露出核心层的部分上表面的凹槽。本发明所形成的线路板结构具有较佳布线灵活度，而且可提供较大的布局空间。

Description

线路板结构及其制作方法

技术领域

本发明是有关于一种线路板结构及其制作方法，且特别是有关于一种具有凹槽的线路板结构及其制作方法。

背景技术

一般来说，要制作出具有凹槽的线路板结构，通常需于内层线路层的核心层上制作出对位铜层，其目的在于：后续通过雷射烧蚀线路结构而形成凹槽的过程时，对位铜层除了可视为一雷射阻挡层，以避免过渡烧蚀线路结构之外，也可视为一雷射对位图案，有利于进行雷射烧蚀程序。然而，由于对位铜层是直接形成在内层线路层的核心层上，因而限制了核心层的线路布局，进而降低了核心层的布线灵活度。

发明内容

本发明提供一种线路板结构及其制作方法，线路板结构具有较佳布线灵活度。

本发明提供一种线路板结构的制作方法，其用以制作上述线路板结构。

本发明的线路板结构的制作方法，其包括以下制作步骤：提供内层线路结构，内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层以及配置于下表面上的第二图案化线路层。形成绝缘材料层于部分第一图案化线路层上，其中绝缘材料层覆盖部分上表面。形成雷射阻挡层于至少部分绝缘材料层上。贴合离形层于至少雷射阻挡层上。进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于第一图案化线路层上与第二图案化线路层上，其中第一增层线路结构覆盖离形层。对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，使雷射光束照射在雷射阻挡层上，以移除部分第一增层线路结构与离形层，而形成至少暴露出核心层的部分上表面的凹槽。

在本发明的一实施例中，上述的形成绝缘材料层的步骤，包括：提供具有贯孔的介电层；以及填充绝缘材料于介电层的贯孔内，而形成绝缘材料层，其中绝缘材料覆盖部分第一图案化线路层，而介电层覆盖核心层的部分上表面。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料的材质为油墨，而雷射阻挡层至少覆盖部分绝缘材料，且离形层覆盖雷射阻挡层。

在本发明的一实施例中，上述的形成绝缘材料层的方法为涂布法，而绝缘材料层的材质为油墨。

在本发明的一实施例中，上述的雷射阻挡层的材质为金属材料，而离形层至少覆盖雷射阻挡层与绝缘材料层。

在本发明的一实施例中，上述的雷射阻挡层完全形成在绝缘材料层上，且离形层还覆盖部分第一图案化线路层。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法，还包括：对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，而移除部分第一增层线路结构与离形层之后，移除雷射阻挡层，而形成暴露出绝缘材料层与核心层的部分上表面的凹槽。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法，还包括：对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，而移除部分第一增层线路结构与离形层的同时，移除至少部分雷射阻挡层与至少部分绝缘材料层，而形成暴露出部分绝缘材料层、部分雷射阻挡层以及核心层的部分上表面的凹槽。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法，还包括：对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，移除部分第一增层线路结构与离形层之后，再移除雷射阻挡层与绝缘材料层，而形成暴露出部分绝缘材料层、部分雷射阻挡层以及核心层的部分上表面的凹槽。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽具有多个侧壁，而侧壁具有凹凸轮廓、平面轮廓或凹凸轮廓与平面轮廓的组合。

在本发明的一实施例中，上述的雷射阻挡层的材质与绝缘材料层的材质相同，雷射阻挡层覆盖部分绝缘材料层，而离形层覆盖绝缘材料层与雷射阻挡层，且凹槽暴露出雷射阻挡层、绝缘材料层以及核心层的部分上表面。

在本发明的一实施例中，上述的雷射阻挡层为环状结构，而部分第一图案化线路层位于环状结构内。

在本发明的一实施例中，上述的第一增层线路结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层的第一导电通孔结构。第一介电层与第一图案化导电层依序叠置于核心层的上表面上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿第二介电层的第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。

本发明的线路板结构，其包括内层线路结构、第一增层线路结构以及第二增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层以及配置于下表面上的第二图案化线路层。第一增层线路结构配置于核心层的上表面上，且覆盖第一图案化线路层，其中第一增层线路结构具有凹槽，且凹槽暴露出部分第一图案化线路层与核心层的部分上表面，凹槽具有多个侧壁，且侧壁具有凹凸轮廓或凹凸轮廓与平面轮廓的组合。第二增层线路结构配置于核心层的下表面上，且覆盖第二图案化线路层。

在本发明的一实施例中，上述的第一增层线路结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层的第一导电通孔结构。第一介电层与第一图案化导电层依序叠置于核心层的上表面上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿第二介电层的第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。

本发明的线路板结构，其包括内层线路结构、第一增层线路结构、绝缘材料层、雷射阻挡层以及第二增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层以及配置于下表面上的第二图案化线路层。第一增层线路结构配置于核心层的上表面上，且覆盖第一图案化线路层，其中第一增层线路结构具有凹槽，且凹槽暴露出部分第一图案化线路层与核心层的部分上表面。绝缘材料层配置于凹槽所暴露出的部分第一图案化线路层上。雷射阻挡层配置于绝缘材料层上，其中雷射阻挡层为环状结构，而部分第一图案化线路层位于环状结构内。第二增层线路结构配置于核心层的下表面上，且覆盖第二图案化线路层。

在本发明的一实施例中，上述的雷射阻挡层的材质为金属材料。

在本发明的一实施例中，上述的雷射阻挡层的材质与绝缘材料层的材质相同。

在本发明的一实施例中，上述的第一增层线路结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层的第一导电通孔结构。第一介电层与第一图案化导电层依序叠置于核心层的上表面上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿第二介电层的第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。

基于上述，由于本发明的线路板结构于制作的过程中，是将雷射阻挡层形成在绝缘材料层上，而非内层线路结构上，因此后续于制作完增层线路结构之后，通过雷射烧蚀程序来形成暴露出内层线路结构的核心层的上表面的凹槽时，并不会影响内层线路结构的核心层的线路布局。也就是说，于所形成的凹槽内仍可以进行线路设计，因此本发明所形成的线路板结构可提供较大的布局空间。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A(a)至图1J为本发明的一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图；

图2A至图2F为本发明的另一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图；

图3A至图3G为本发明的另一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图；

图4A至图4F为本发明的另一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图。

附图标记说明：

100a、100a1、100a2、100b、100c、100d：线路板结构；

110、110b：内层线路结构；

111、111b：上表面；

112、112b：核心层；

113、113b：下表面；

114、114b：第一图案化线路层；

116、116b：第二图案化线路层；

118、118b：导电通孔；

120、120a、120b、120c、120d：绝缘材料层；

122：介电层；

124：绝缘材料；

130、130b、130c、130d：雷射阻挡层；

140、140b、140c、140d：离形层；

150a、150a1：第一增层线路结构；

150b、150b1：第二增层线路结构

152a、152a1：第一介电层；

152b、152b1：第二介电层；

154a、154a1：第一图案化导电层；

154b、154b1：第二图案化导电层；

156a、156a1：第一导电通孔结构；

156b、156b1：第二导电通孔结构；

C1、C11、C12、C2、C3：凹槽；

G：空气间隙；

H：贯孔；

L：雷射光束；

T：缺口；

W1、W11、W21、W2、W21、W22、W31、W32：侧壁。

具体实施方式

图1A(a)至图1J为本发明的一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图。请先参考图1A(a)，关于本实施例的线路板结构的制作方法，首先，提供内层线路结构110，其中内层线路结构110包括具有彼此相对的上表面111与下表面113的核心层112、配置于上表面111上的第一图案化线路层114以及配置于下表面113上的第二图案化线路层116。如图1A(a)所示，第一图案化线路层114与第二图案化线路层116可通过贯穿核心层112的至少一导电通孔118而电性连接。

接着，请同时参考图1A(a)与1B(a)，形成绝缘材料层120于部分第一图案化线路层114上，其中绝缘材料层120覆盖部分上表面111。详细来说，形成绝缘材料层120的步骤，包括：提供具有贯孔H的介电层122。之后，填充绝缘材料124于介电层122的贯孔H内，而形成绝缘材料层120，其中绝缘材料124覆盖部分第一图案化线路层114，而介电层122覆盖核心层112的部分上表面111。此处，绝缘材料124的材质例如为油墨、聚丙烯(polypropylene,简称PP)、聚乙烯(PE)、ABS树脂(acrylonitrile butadiene styrene,简称ABS)、聚四氟乙烯(PTFE)或其他适当材质。

需说明的是，本实施例并不限定上述形成绝缘材料层120的方式，于其他实施例中，请参考图1A(b)，也可通过涂布法于核心层112的上表面111上形成绝缘材料层120a，此时绝缘材料层120a的材质例如为油墨，此方式仍属于本发明所欲保护的范围。

接着，请同时参考图1B(a)与图1B(b)，形成雷射阻挡层130于至少部分绝缘材料层120、120a上，其中雷射阻挡层130至少覆盖绝缘材料层120的部分绝缘材料124以及部分绝缘材料层120a。如图1B(a)与图1B(b)所示，本实施例的雷射阻挡层130并未完全覆盖绝缘材料层120、120a，而雷射阻挡层130具体化为环形结构，其中雷射阻挡层130所在的区域即为后续进行雷射烧蚀的区域，而部分第一图案化线路层114位于环状结构内。此处，雷射阻挡层130的材质例如是金属(铜、镍、金、银、铝或其他适当的金属材料)；或者是，非金属(陶瓷、石英、金刚砂或其他适当的非金属材料)。

为了方便说明起见，后续的制程是以接续图1B(b)的步骤为例说明。请同时请参考图1C与图1D，贴合离形层140于至少雷射阻挡层130上。如图1D所示，离形层140仅直接覆盖雷射阻挡层130，且离形层140与绝缘材料层120a之间具有空气间隙G，其中离形层140并未覆盖绝缘材料层120a，且离形层140的边缘具体化切齐于雷射阻挡层130的边缘。

接着，请参考图1E，进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构150a与第二增层线路结构150b于第一图案化线路层114上与第二图案化线路层116上，其中第一增层线路结构150a覆盖离形层140。详细来说，本实施例的第一增层线路结构150a包括至少一第一介电层152a、至少一第一图案化导电层154a以及至少一贯穿第一介电层152a的第一导电通孔结构156a。第一介电层152a与第一图案化导电层154a依序叠置于核心层112的上表面111上，且第一图案化导电层154a通过第一导电通孔结构156a与第一图案化线路层114电性连接。第二增层线路结构150b包括至少一第二介电层152b、至少一第二图案化导电层154b以及至少一贯穿第二介电层152b的第二导电通孔结构156b。第二介电层152b与第二图案化导电层154b依序叠置于核心层112的下表面113上，且第二图案化导电层154b通过第二导电通孔结构156b与第二图案化线路层154b电性连接。

之后，请同时参考图1F、图1G与图1H，对第一增层线路结构150a进行雷射烧蚀程序，使雷射光束L照射在雷射阻挡层130上，以移除部分第一增层线路结构150a与离形层140，而形成至少暴露出核心层112的部分上表面111的凹槽C1。详细来说，如同1F与图1G所示，雷射光束L仅照射在配置有雷射阻挡层130的区域上，通过照射雷射光束L来移除部分第一增线线路结构150a以及离形层140。接着，如同1G与图1H所示，再通过碱液(pH>12)或有机溶剂来移除绝缘材料层120a以及配置于其上的雷射阻挡层130，而形成暴露出核心层112的部分上表面111的凹槽C1。此时，凹槽C1具有多个侧壁W1、W2，而侧壁W1、W2具体化具有平面轮廓，但并不以为限。至此，已完成线路板结构100a的制作。

需说明的是，在其他实施例中，也可能因为雷射烧蚀的位置差异，而导致所形成的凹槽具有不同轮廓的侧壁。请参考图1I，凹槽C11的侧壁W11、W21具体化为凹凸轮廓；或者是，请参考图1J，凹槽C12的侧壁W12、W22具体化为平面轮廓与凹凸轮廓的组合，上述技术特征仍属本发明所欲保护的范围。

在结构上，请再参考图1H，本实施例的线路板结构100a包括内层线路结构110、第一增层线路结构150a以及第二增层线路结构150b。内层线路结构110包括具有彼此相对的上表面111与下表面113的核心层112、配置于上表面111上的第一图案化线路层114以及配置于下表面113上的第二图案化线路层116。第一增层线路结构150a配置于核心层112的上表面111上，且覆盖第一图案化线路层114，其中第一增层线路结构150a具有凹槽C1，且凹槽C1暴露出部分第一图案化线路层114与核心层112的部分上表面111，凹槽C1具有多个侧壁W1、W2，且侧壁W1、W2具体化具有平面轮廓。第二增层线路结构150b配置于核心层112的下表面113上，且覆盖第二图案化线路层116。

需说明的是，本发明并不限定凹槽的侧壁的轮廓。请参考图1I，线路板结构100a1的凹槽C11的侧壁W11、W21具体化为凹凸轮廓；或者是，请参考图1J，线路板结构100a2的凹槽C12的侧壁W12、W22具体化为平面轮廓与凹凸轮廓的组合，上述技术特征仍属本发明所欲保护的范围。

由于本实施例的线路板结构100a在制作的过程中，是将雷射阻挡层130形成在绝缘材料层120a上，而非内层线路结构110上，因此后续在制作完第一增层线路结构150a与第二增层线路结构150b之后，通过雷射烧蚀程序来形成暴露出内层线路结构110的核心层112的上表面111的凹槽C1时，并不会影响内层线路结构110的核心层112的线路布局。也就是说，在所形成的凹槽C1内仍可以进行线路设计，因此本实施例所形成的线路板结构100a可提供较大的布局空间。

在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

图2A至图2F为本发明的另一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图。请参考图2A，关于本实施例的线路板结构的制作方法，首先，提供内层线路结构110b，其中内层线路结构110b包括具有彼此相对的上表面111b与下表面113b的核心层112b、配置于上表面111b上的第一图案化线路层114b以及配置于下表面113b上的第二图案化线路层116b。如图2A所示，第一图案化线路层114b与第二图案化线路层116b可通过贯穿核心层112b的至少一导电通孔118b而电性连接。

接着，请参考图2B，形成绝缘材料层120b于部分第一图案化线路层114b上，其中绝缘材料层120b覆盖部分上表面111b。此处，绝缘材料层120b的材质例如是油墨、聚丙烯(polypropylene,简称PP)、聚乙烯(PE)、ABS树脂(acrylonitrile butadiene styrene,简称ABS)、聚四氟乙烯(PTFE)或其他适当材质。接着，请再参考图2B，形成雷射阻挡层130b于绝缘材料层120b上，如图2B所示，本实施例的雷射阻挡层130b完全形成在绝缘材料层120b上，但并未完全覆盖绝缘材料层120b，而雷射阻挡层130b具体化为环形结构，其中雷射阻挡层130b所在的区域即为后续进行雷射烧蚀的区域，而部分第一图案化线路层114b位于环状结构内。此处，雷射阻挡层130b的材质例如是金属材料(如铜、镍、金、银、铝或其他适当的金属材料)；或者是，非金属(如陶瓷、石英、金刚砂或其他适当的非金属材料)。

接着，请参考图2C，贴合离形层140b于至少雷射阻挡层130b上，其中离形层140b至少覆盖雷射阻挡层130b与绝缘材料层120b。如图2C所示，离形层140b直接覆盖部分第一图案化线路层114b、核心层112b的部分上表面111b、部分绝缘材料层120b以及部分雷射阻挡层130b。换言之，部分雷射阻挡层130b以及部分绝缘材料层120b并未被离形层140b所覆盖。

之后，请参考图2D，进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构150a1与第二增层线路结构150b1于第一图案化线路层114b上与第二图案化线路层116b上，其中第一增层线路结构150a1覆盖离形层140b、部分雷射阻挡层130b以及部分绝缘材料层120b。详细来说，本实施例的第一增层线路结构150a1包括至少一第一介电层152a1、至少一第一图案化导电层154a1以及至少一贯穿第一介电层152a1的第一导电通孔结构156a1。第一介电层152a1与第一图案化导电层154a1依序叠置于核心层112b的上表面111b上，且第一图案化导电层154a1通过第一导电通孔结构156a1与第一图案化线路层114b电性连接。第二增层线路结构150b1包括至少一第二介电层152b1、至少一第二图案化导电层154b1以及至少一贯穿第二介电层152b1的第二导电通孔结构156b1。第二介电层152b1与第二图案化导电层154b1依序叠置于核心层112b的下表面113b上，且第二图案化导电层154b1通过第二导电通孔结构156b1与第二图案化线路层154b1电性连接。

最后，请同时参考图2E与图2F，对第一增层线路结构150a1进行雷射烧蚀程序，使雷射光束L照射在雷射阻挡层130b上，以移除部分第一增层线路结构150a1与离形层140b，而形成至少暴露出核心层112b的部分上表面111b的凹槽C2。此时，凹槽C2也暴露出部分绝缘材料层120b、部分雷射阻挡层130b以及部分第一图案化线路层114b。至此，已完成线路板结构100b的制作。

在结构上，请再参考图2F，本实施例的线路板结构100b包括内层线路结构110b、第一增层线路结构150a1、绝缘材料层120b、雷射阻挡层130b以及第二增层线路结构150b1。内层线路结构110b包括具有彼此相对的上表面111b与下表面113b的核心层112b、配置于上表面111b上的第一图案化线路层114b以及配置于下表面113b上的第二图案化线路层116b。第一增层线路结构150a1配置于核心层112b的上表面111b上，且覆盖第一图案化线路层114b，其中第一增层线路结构150a1具有凹槽C2，且凹槽C2暴露出部分第一图案化线路层114b与核心层112b的部分上表面111b。绝缘材料层120b配置于凹槽C2所暴露出的部分第一图案化线路层114b上。雷射阻挡层130b配置于绝缘材料层120b上，其中雷射阻挡层130b为环状结构，而部分第一图案化线路层114b位于环状结构内。较佳地，雷射阻挡层130b的材质例如为金属材料(如铜、镍、金、银、铝或其他适当的金属材料)，或者是非金属(如陶瓷、石英、金刚砂或其他适当的非金属材料)。第二增层线路结构150b1配置于核心层112b的下表面113b上，且覆盖第二图案化线路层116b。

图3A至图3G为本发明的另一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图。请参考图3A，关于本实施例的线路板结构的制作方法，首先，提供内层线路结构110b，其中内层线路结构110b包括具有彼此相对的上表面111b与下表面113b的核心层112b、配置于上表面111b上的第一图案化线路层114b以及配置于下表面113b上的第二图案化线路层116b。如图3A所示，第一图案化线路层114b与第二图案化线路层116b可通过贯穿核心层112b的至少一导电通孔118b而电性连接。

接着，请参考图3B，形成绝缘材料层120c于部分第一图案化线路层114b上，其中绝缘材料层120c覆盖部分上表面111b。此处，绝缘材料层120c的材质例如是油墨、聚丙烯(polypropylene,简称PP)、聚乙烯(PE)、ABS树脂(acrylonitrile butadiene styrene,简称ABS)、聚四氟乙烯(PTFE)或其他适当材质。接着，请再参考图3B，形成雷射阻挡层130c于部分绝缘材料层120c上。如图3B所示，本实施例的雷射阻挡层130c并没有完全形成在绝缘材料层120c上，仅形成于部分的绝缘材料层120c上，且也并未完全覆盖绝缘材料层120c。雷射阻挡层130c具体化为环形结构，其中雷射阻挡层130c所在的区域即为后续进行雷射烧蚀的区域，而部分第一图案化线路层114b位于环状结构内，且位于环状结构内的第一图案化线路层114b上并没有设置雷射阻挡层130c。此处，雷射阻挡层130c的材质例如是金属材料(如铜、镍、金、银、铝或其他适当的金属材料)；或者为非金属(如陶瓷、石英、金刚砂或其他适当的非金属材料)。

接着，请参考图3C，贴合离形层140c于雷射阻挡层130c与绝缘材料层120c上，其中离形层140c是直接覆盖雷射阻挡层130c与绝缘材料层120c，且暴露出部分雷射阻挡层130c与部分绝缘材料层120c。

接着，请参考图3D，进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构150a1与第二增层线路结构150b1于第一图案化线路层114b上与第二图案化线路层116b上，其中第一增层线路结构150a1覆盖离形层140c、部分雷射阻挡层130c以及部分绝缘材料层120c。详细来说，本实施例的第一增层线路结构150a1包括至少一第一介电层152a1、至少一第一图案化导电层154a1以及至少一贯穿第一介电层152a1的第一导电通孔结构156a1。第一介电层152a1与第一图案化导电层154a1依序叠置于核心层112b的上表面111b上，且第一图案化导电层154a1通过第一导电通孔结构156a1与第一图案化线路层114b电性连接。第二增层线路结构150b1包括至少一第二介电层152b1、至少一第二图案化导电层154b1以及至少一贯穿第二介电层152b1的第二导电通孔结构156b1。第二介电层152b1与第二图案化导电层154b1依序叠置于核心层112b的下表面113b上，且第二图案化导电层154b1通过第二导电通孔结构156b1与第二图案化线路层154b1电性连接。

之后，请同时参考图3E与图3F，对第一增层线路结构150a1进行雷射烧蚀程序，使雷射光束L照射在雷射阻挡层130c上，以移除部分第一增层线路结构150a1与离形层140c，而形成至少暴露出核心层112b的部分上表面111b的凹槽C3。此时，凹槽C3也暴露出部分绝缘材料层120c以及部分雷射阻挡层130c。

最后，请同时参考图3F与图3G，移除雷射阻挡层130c，而形成具有凹凸轮廓的侧壁W31、W32的凹槽C3，其中移除雷射阻挡层130c的方法例如是将下方绝缘材料层120c以碱性或有机溶剂溶解后，雷射阻挡层130c自然脱落。至此，已完成线路板结构100c的制作。

在结构上，请再参考图3G，本实施例的线路板结构100c与图2F的线路板结构100b相似，差异之处在于：本实施例的线路板结构100c中并不具有雷射阻挡层130c，而于凹槽C3中所暴露出的第一图案化线路层114b都被绝缘材料层120c所包覆，且凹槽C3的侧壁W31、W32具有凹凸轮廓。

图4A至图4F为本发明的另一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图。请参考图4A，关于本实施例的线路板结构的制作方法，首先，提供内层线路结构110b，其中内层线路结构110b包括具有彼此相对的上表面111b与下表面113b的核心层112b、配置于上表面111b上的第一图案化线路层114b以及配置于下表面113b上的第二图案化线路层116b。如图4A所示，第一图案化线路层114b与第二图案化线路层116b可通过贯穿核心层112b的至少一导电通孔118b而电性连接。

接着，请参考图4B，形成绝缘材料层120d于部分第一图案化线路层114b上，其中绝缘材料层120d覆盖部分上表面111b。此处，绝缘材料层120d的材质例如是油墨、聚丙烯(polypropylene,简称PP)、聚乙烯(PE)、ABS树脂(acrylonitrile butadiene styrene,简称ABS)、聚四氟乙烯(PTFE)或其他适当材质。接着，请再参考图4B，形成雷射阻挡层130d于部分绝缘材料层120d上。如图4B所示，本实施例的雷射阻挡层130d并没有完全形成在绝缘材料层120d上，仅形成于部分的绝缘材料层120d上，且也并未完全覆盖绝缘材料层120d。雷射阻挡层130d具体化为环形结构，其中雷射阻挡层130d所在的区域即为后续进行雷射烧蚀的区域，而部分第一图案化线路层114b位于环状结构内，且位于环状结构内的第一图案化线路层114b上并未设置雷射阻挡层130d。特别是，雷射阻挡层130d的材质与绝缘材料层120d的材质相同。换言之，雷射阻挡层130d的材质也为金属(如铜、镍、金、银、铝或其他适当的金属材料)，或可为非金属(如陶瓷、石英、金刚砂或其他适当的非金属材料)。

接着，请参考图4C，贴合离形层140d于雷射阻挡层130d与绝缘材料层120d上，其中离形层140d是直接覆盖雷射阻挡层130d与绝缘材料层120d，且暴露出部分雷射阻挡层130d。

接着，请参考图4D，进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构150a1与第二增层线路结构150b1于第一图案化线路层114b上与第二图案化线路层116b上，其中第一增层线路结构150a1包覆离形层140d、部分雷射阻挡层130d以及部分绝缘材料层120d。详细来说，本实施例的第一增层线路结构150a1包括至少一第一介电层152a1、至少一第一图案化导电层154a1以及至少一贯穿第一介电层152a1的第一导电通孔结构156a1。第一介电层152a1与第一图案化导电层154a1依序叠置于核心层112b的上表面111b上，且第一图案化导电层154a1通过第一导电通孔结构156a1与第一图案化线路层114b电性连接。第二增层线路结构150b1包括至少一第二介电层152b1、至少一第二图案化导电层154b1以及至少一贯穿第二介电层152b1的第二导电通孔结构156b1。第二介电层152b1与第二图案化导电层154b1依序叠置于核心层112b的下表面113b上，且第二图案化导电层154b1通过第二导电通孔结构156b1与第二图案化线路层154b1电性连接。

之后，请同时参考图4E与图4F，对第一增层线路结构150a1进行雷射烧蚀程序，使雷射光束L照射在雷射阻挡层130d上，以移除部分第一增层线路结构150a1与离形层140d，而形成至少暴露出核心层112b的部分上表面111b的凹槽C4。在对第一增层线路结构150a1进行雷射烧蚀程序，而移除部分第一增层线路结构150a1与离形层140d的同时，移除部分雷射阻挡层130d与部分绝缘材料层120d，而形成暴露出部分绝缘材料层120d、部分雷射阻挡层130d以及核心层112b的部分上表面111b的凹槽C4。换言之，凹槽C4也暴露出部分绝缘材料层120d以及部分雷射阻挡层130d。至此，已完成线路板结构100d的制作。

在结构上，请再参考图4F，本实施例的线路板结构100c与图2F的线路板结构100b相似，差异之处在于：本实施例的线路板结构100d的雷射阻挡层130d的材质与绝缘材料层120d的材质相同，且雷射阻挡层130d因为雷射烧蚀的缘故而具有延伸至绝缘材料层120d的缺口T。凹槽C4中则暴露出部分雷射阻挡层130d、部分绝缘材料层120d以及核心层112b的部分上表面111b。

综上所述，由于本发明的线路板结构于制作的过程中，是将雷射阻挡层形成在绝缘材料层上而非内层线路结构上，因此后续于制作完增层线路结构之后，通过雷射烧蚀程序来形成暴露出内层线路结构的核心层的上表面的凹槽时，并不会影响内层线路结构的核心层的线路布局。也就是说，于所形成的凹槽内仍可以进行线路设计，因此本发明所形成的线路板结构可提供较大的布局空间。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (19)

1.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供内层线路结构，所述内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层以及配置于所述下表面上的第二图案化线路层；

形成绝缘材料层于部分所述第一图案化线路层上，其中所述绝缘材料层覆盖部分所述上表面；

形成雷射阻挡层于至少部分所述绝缘材料层上；

贴合离形层于所述雷射阻挡层上；

进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于所述第一图案化线路层上与所述第二图案化线路层上，其中所述第一增层线路结构覆盖所述离形层；以及

对所述第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，使雷射光束照射在所述雷射阻挡层上，以移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层，而形成至少暴露出所述核心层的部分所述上表面的凹槽。

2.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，形成所述绝缘材料层的步骤，包括：

提供具有贯孔的介电层；以及

填充绝缘材料于所述介电层的所述贯孔内，而形成所述绝缘材料层，其中所述绝缘材料覆盖部分所述第一图案化线路层，而所述介电层覆盖所述核心层的部分所述上表面。

3.根据权利要求2所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述绝缘材料的材质为油墨，而所述雷射阻挡层至少覆盖部分所述绝缘材料，且所述离形层覆盖所述雷射阻挡层。

4.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，形成所述绝缘材料层的方法为涂布法，而所述绝缘材料层的材质为油墨。

5.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层的材质为金属材料，而所述离形层至少覆盖所述雷射阻挡层与所述绝缘材料层。

6.根据权利要求5所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层完全形成在所述绝缘材料层上，且所述离形层还覆盖部分所述第一图案化线路层。

7.根据权利要求5所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，还包括：

对所述第一增层线路结构进行所述雷射烧蚀程序，而移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层之后，移除所述雷射阻挡层，而形成暴露出所述绝缘材料层与所述核心层的部分所述上表面的凹槽。

8.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，还包括：

对所述第一增层线路结构进行所述雷射烧蚀程序，而移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层的同时，移除至少部分所述雷射阻挡层与至少部分所述绝缘材料层，而形成暴露出部分所述绝缘材料层、部分所述雷射阻挡层以及所述核心层的部分所述上表面的凹槽。

9.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，还包括：

对所述第一增层线路结构进行所述雷射烧蚀程序，移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层之后，再移除所述雷射阻挡层与所述绝缘材料层，而形成暴露出部分所述绝缘材料层、部分所述雷射阻挡层以及所述核心层的部分所述上表面的凹槽。

10.根据权利要求9所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述凹槽具有多个侧壁，而所述多个侧壁具有凹凸轮廓、平面轮廓或凹凸轮廓与平面轮廓的组合。

11.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层的材质与所述绝缘材料层的材质相同，所述雷射阻挡层覆盖部分所述绝缘材料层，而所述离形层覆盖所述绝缘材料层与所述雷射阻挡层，且所述凹槽暴露出所述雷射阻挡层、所述绝缘材料层以及所述核心层的部分所述上表面。

12.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层为环状结构，而部分所述第一图案化线路层位于所述环状结构内。

13.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第一增层线路结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿所述第一介电层的第一导电通孔结构，所述第一介电层与所述第一图案化导电层依序叠置于所述核心层的所述上表面上，且所述第一图案化导电层通过所述第一导电通孔结构与所述第一图案化线路层电性连接，而所述第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿所述第二介电层的第二导电通孔结构，所述第二介电层与所述第二图案化导电层依序叠置于所述核心层的所述下表面上，且所述第二图案化导电层通过所述第二导电通孔结构与所述第二图案化线路层电性连接。

14.一种线路板结构，其特征在于，包括：

内层线路结构，包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层以及配置于所述下表面上的第二图案化线路层；

第一增层线路结构，配置于所述核心层的所述上表面上，且覆盖所述第一图案化线路层，其中所述第一增层线路结构具有凹槽，且所述凹槽暴露出部分所述第一图案化线路层与所述核心层的部分所述上表面，所述凹槽具有多个侧壁，且所述多个侧壁具有凹凸轮廓或凹凸轮廓与平面轮廓的组合；以及

第二增层线路结构，配置于所述核心层的所述下表面上，且覆盖所述第二图案化线路层。

15.根据权利要求14所述的线路板结构，其特征在于，所述第一增层线路结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿所述第一介电层的第一导电通孔结构，所述第一介电层与所述第一图案化导电层依序叠置于所述核心层的所述上表面上，且所述第一图案化导电层通过所述第一导电通孔结构与所述第一图案化线路层电性连接，而所述第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿所述第二介电层的第二导电通孔结构，所述第二介电层与所述第二图案化导电层依序叠置于所述核心层的所述下表面上，且所述第二图案化导电层通过所述第二导电通孔结构与所述第二图案化线路层电性连接。

16.一种线路板结构，其特征在于，包括：

内层线路结构，包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层以及配置于所述下表面上的第二图案化线路层；

第一增层线路结构，配置于所述核心层的所述上表面上，且覆盖所述第一图案化线路层，其中所述第一增层线路结构具有凹槽，且所述凹槽暴露出部分所述第一图案化线路层与所述核心层的部分所述上表面；

绝缘材料层，配置于所述凹槽所暴露出的部分所述第一图案化线路层上；

雷射阻挡层，配置于所述绝缘材料层上，其中所述雷射阻挡层为环状结构，而部分所述第一图案化线路层位于所述环状结构内；以及

第二增层线路结构，配置于所述核心层的所述下表面上，且覆盖所述第二图案化线路层。

17.根据权利要求16所述的线路板结构，其特征在于，所述雷射阻挡层的材质为金属材料。

18.根据权利要求16所述的线路板结构，其特征在于，所述雷射阻挡层的材质与所述绝缘材料层的材质相同。

19.根据权利要求16所述的线路板结构，其特征在于，所述第一增层线路结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿所述第一介电层的第一导电通孔结构，所述第一介电层与所述第一图案化导电层依序叠置于所述核心层的所述上表面上，且所述第一图案化导电层通过所述第一导电通孔结构与所述第一图案化线路层电性连接，而所述第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿所述第二介电层的第二导电通孔结构，所述第二介电层与所述第二图案化导电层依序叠置于所述核心层的所述下表面上，且所述第二图案化导电层通过所述第二导电通孔结构与所述第二图案化线路层电性连接。