CN106868475A - 氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法 - Google Patents
氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106868475A CN106868475A CN201710018053.XA CN201710018053A CN106868475A CN 106868475 A CN106868475 A CN 106868475A CN 201710018053 A CN201710018053 A CN 201710018053A CN 106868475 A CN106868475 A CN 106868475A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- multilevel hierarchy
- self assembly
- cupric oxide
- array
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 150
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 title claims abstract description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 74
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 68
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 claims abstract description 39
- AEJIMXVJZFYIHN-UHFFFAOYSA-N copper;dihydrate Chemical compound O.O.[Cu] AEJIMXVJZFYIHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims abstract description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N dimethyl-hexane Natural products CCCCCC(C)C JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 28
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 26
- 239000004530 micro-emulsion Substances 0.000 claims description 22
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000004064 cosurfactant Substances 0.000 claims description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 17
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 13
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 11
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 claims description 10
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 7
- -1 sorbitan fatty acid ester Chemical class 0.000 claims description 7
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 claims description 6
- BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 1-heptanol Chemical compound CCCCCCCO BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 5
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XXQBEVHPUKOQEO-UHFFFAOYSA-N potassium superoxide Chemical compound [K+].[K+].[O-][O-] XXQBEVHPUKOQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] Chemical compound OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 3
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- HPGPEWYJWRWDTP-UHFFFAOYSA-N lithium peroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[O-][O-] HPGPEWYJWRWDTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000244 polyoxyethylene sorbitan monooleate Substances 0.000 claims description 2
- 235000010482 polyoxyethylene sorbitan monooleate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920000053 polysorbate 80 Polymers 0.000 claims description 2
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 235000019394 potassium persulphate Nutrition 0.000 claims description 2
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004968 peroxymonosulfuric acids Chemical class 0.000 claims 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 claims 1
- PFUVRDFDKPNGAV-UHFFFAOYSA-N sodium peroxide Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][O-] PFUVRDFDKPNGAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 10
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 abstract description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010406 interfacial reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 abstract 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 24
- 238000013461 design Methods 0.000 description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 12
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 12
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 11
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 11
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003708 ampul Substances 0.000 description 10
- MQKXWEJVDDRQKK-UHFFFAOYSA-N bis(6-methylheptyl) butanedioate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)CCC(=O)OCCCCCC(C)C MQKXWEJVDDRQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 8
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 7
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 4
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 4
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 4
- YPWFISCTZQNZAU-UHFFFAOYSA-N Thiane Chemical compound C1CCSCC1 YPWFISCTZQNZAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 4
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 3
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 3
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 3
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- NWGKJDSIEKMTRX-AAZCQSIUSA-N Sorbitan monooleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O NWGKJDSIEKMTRX-AAZCQSIUSA-N 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- HRHBQGBPZWNGHV-UHFFFAOYSA-N azane;bromomethane Chemical compound N.BrC HRHBQGBPZWNGHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 239000011858 nanopowder Substances 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1204—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
- C23C18/1208—Oxides, e.g. ceramics
- C23C18/1216—Metal oxides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1229—Composition of the substrate
- C23C18/1241—Metallic substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/125—Process of deposition of the inorganic material
- C23C18/1283—Control of temperature, e.g. gradual temperature increase, modulation of temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/22—Electrodes
- H01G11/30—Electrodes characterised by their material
- H01G11/46—Metal oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M4/00—Electrodes
- H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
- H01M4/36—Selection of substances as active materials, active masses, active liquids
- H01M4/48—Selection of substances as active materials, active masses, active liquids of inorganic oxides or hydroxides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
Abstract
本发明公开了一种氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,制备步骤如下:配制含表面活性剂和直链醇的有机溶液;配制含氧化剂和碱性试剂的水相反应液;将有机溶液和水相反应液超声分散得到均匀溶液;放入预先清洗处理的铜基底反应,制得前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列;经过热处理后可直接作为电极材料。本发明氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,能够利用直链醇对特定晶面的选择性吸附,从而调控晶体的相对生长速率,使晶体生长显出各向异性;同时将界面反应过程和晶体生长过程限制在铜基底表面,使其调控更加精准和细致;所得氧化铜多级结构阵列作为电极材料,充分发挥了多级结构与有序阵列结构的协同作用优势。
Description
技术领域
本发明涉及无机功能纳米材料技术领域,特别是涉及氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法与应用。
背景技术
氧化铜是一种典型的p型半导体功能材料(Eg=1.2eV),在电、磁、催化和能源等领域具有广阔的应用前景。近年来,研究人员逐渐意识到纳米粉体材料应用在能源存储和转换器件中存在的问题,一些研究小组开始将纳米结构氧化铜设计制备于电极表面,形成高性能的有序纳米结构阵列,以提供更快速的电子传输通道和解决多数电极材料体积膨胀的问题。另外,阵列结构材料大大简化了电极制作过程中使用导电剂、粘结剂和电极材料混合涂布制作电极片的复杂过程。
例如Chen等人[Journal of Materials Chemistry,2012,22,15080-15084]通过阳极氧化法在铜基底上直接生长出松针状的氢氧化铜纳米结构阵列,经过热处理后得到松针状氧化铜阵列具有优越的电化学性能,在15C倍率下容量保持在545.9mAh g–1,在20C倍率下还能保持492.2mAh g–1的放电容量。这种松针状阵列结构提供了大量的自由空间,有利于加速电子的散逸和锂离子的迁移,有效缓冲充/放电过程中锂离子嵌入脱出时引起的材料体积变化。同样地,孙克宁研究组[The Journal of Physical Chemistry C,2012,116,21224-21231]利用氨蒸汽诱导铜基底腐蚀的方法,在铜片上直接生长由纳米片自组装的氢氧化铜多级结构阵列,然后热处理得到氧化铜直接用作锂离子电池负极,在0.5C倍率下循环100次后,放电容量保持在651.6mAh g–1,在10C倍率下仍达561.6mAh g–1的放电容量。
因此,进一步发展氧化铜纳米结构阵列的制备方法,使其能更广泛地运用于多种能源存储和转换领域具有重要的现实意义。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,从而克服充放电过程中引起的体积变化的缺点。
为实现上述目的,本发明提供了一种氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)配制有机溶液:将表面活性剂溶于有机溶剂,得到有机溶液;
(2)配制水相反应液:将氧化剂和碱性试剂溶于水形成水相反应液;
(3)微乳液的配制:取适量所述步骤(1)制得的有机溶液、所述步骤(2)制得的水相反应液和醇类助表面活性剂加入可以密封的容器中,然后超声分散1~30分钟,得到油包水的透明微乳液;
(4)微乳液反应:将金属铜基底放入所述步骤(3)制得的反应容器中,在室温下反应6~48小时后,所得产物分离、清洗、烘干,制得前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列;
(5)热处理:将步骤(4)处理所得的前驱物放置于高温炉中,在保护气氛中加热处理,制得氧化铜自组装多级结构阵列材料。
优选地,上述技术方案中,所述步骤(1)中所述表面活性剂包括失水山梨醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯、丁二酸二异辛酯磺酸钠、十二烷基硫酸钠或十六烷基三甲基溴化铵的一种或两种以上混合物;
所述有机溶剂包括异辛烷、正辛烷、正己烷、环己烷或正庚烷的一种或两种以上混合物;所述有机溶液的浓度为0.05-1.0mol/L,所述表面活性剂的浓度为0.05-1.0mol/L。
优选地,上述技术方案中,所述步骤(2)中氧化剂包括过氧化氢、过氧化锂、过氧化钠、过氧化钾、氧气、过硫酸铵、过硫酸钠或过硫酸钾的一种或两种以上混合物;所述碱性试剂包括氨水、氢氧化锂、氧化锂、氢氧化钠、氧化钠、氢氧化钾或氧化钾的一种或两种以上混合物。
优选地,上述技术方案中,所述步骤(2)中氧化剂在水相反应液中的浓度为0.0005-0.1mol/L;所述碱性试剂在水相反应液中的浓度为0.0005-0.2mol/L。
优选地,上述技术方案中,所述步骤(3)中醇类助表面活性剂为直链醇,所述直链醇包括甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、正戊醇、正己醇、正庚醇或正辛醇;所述直链醇在所述有机溶液中的浓度为1-6mol/L。
优选地,上述技术方案中,所述步骤(3)中有机溶液与水相反应液混合的体积比为5-28:1;水相反应液与表面活性剂的摩尔比W/O为5:1-25:1。
优选地,上述技术方案中,在进行所述步骤(4)微乳液反应前,将金属铜基底进行清洗处理,清洗处理为依次用丙酮、乙醇、稀酸、水超声清洗;所述稀酸包括硫酸、盐酸或硝酸,浓度为0.005~0.05mol/L。
优选地,上述技术方案中,所述步骤(4)中金属铜基底为铜片、铜箔或泡沫铜基底。
优选地,上述技术方案中,所述步骤(5)中加热处理是以0.5-10℃/min的升温速率加热至120-200℃,并在该温度下保温0.5-6小时,所述保护气氛为氮气、氦气或氩气中的一种或两种以上的混合物。
一种氧化铜自组装多级结构阵列材料,所述氧化铜自组装多级结构阵列材料是根据上述的氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法制得,所述氧化铜自组装多级结构阵列材料作为锂离子电池或/和钠离子电池或/和超级电容器的应用。
本发明氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法反应的机理如下:
利用直链醇对特定晶面的选择性吸附和调控相对生长速率,从而得到一定取向且有特殊形貌的前驱物氢氧化铜阵列;同时将氧化反应和结晶生长过程植入微乳液体系的“微反应器”中,使对界面反应过程和晶体生长过程的调控更加精准和细致,使前驱物氢氧化铜的生长显出各向异性;热处理后所得的氧化铜多级结构阵列结合了有序阵列和多级结构的特点,即阵列结构中存在的自由空间能有效缓冲充放电过程中引起的体积变化,而自组装的多级结构使得阵列结构具有更好的结构稳定性,因此作为电极材料充分发挥了多级结构与有序阵列结构的协同作用优势。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
(1)本发明氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,提供了一种利用直链醇调控晶体生长并利用醇类与金属基底相互作用,从而在金属铜基底表面自组装生长有序纳米结构阵列的途径。
(2)本发明设计了醇类调控的反应体系,即利用直链醇对前驱物氢氧化铜的特定晶面进行选择性吸附,以调控某一或某几个晶面的相对生长速率,从而得到一定取向且有特殊形貌的氢氧化铜阵列。
(3)本发明将氧化反应和结晶生长过程植入微乳液体系的“微反应器”中,使对界面反应过程和晶体生长过程的调控更加精准和细致,从而使前驱物氢氧化铜的生长显出各向异性。
(4)本发明同时利用醇类对金属铜基底的相互作用,使氢氧化铜晶体的成核和生长更倾向于与基底紧密接触、作用,从而易在金属铜基底上近乎直立生长有序的阵列。
(5)本发明通过热处理后所得的氧化铜多级结构阵列结合了有序阵列和多级结构的特点,即阵列结构中存在的自由空间能有效缓冲充放电过程中引起的体积变化,而自组装的多级结构使得阵列结构具有更好的结构稳定性,因此作为电极材料可以充分发挥多级结构与有序阵列结构的协同作用优势。
(6)本发明制备的氧化铜自组装多级结构阵列因阵列结构可直接与金属基底接触构成电子通路,从而增加导电性,有利于电子传输,加快电化学反应速率;同时简化了复杂的电极制作过程中。
附图说明
图1是实施例1制备的前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列的扫描电镜图;
图2是实施例3制备的前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列的扫描电镜图;
图3是实施例5制备的氧化铜自组装多级结构阵列的扫描电镜图;
图4是实施例5制备的氧化铜自组装多级结构阵列用作钠离子电池负极材料的倍率性能图;
图5是实施例5制备的氧化铜自组装多级结构阵列用作钠离子电池负极材料的循环性能图;
图6是实施例6制备的氧化铜自组装多级结构阵列用作锂离子电池负极材料的循环性能图;
图7是实施例7制备的氧化铜自组装多级结构阵列用作超级电容器电极材料的循环伏安曲线;
图8是实施例8制备的前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列的扫描电镜图;
图9是实施例9制备的前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列的扫描电镜图;
图10是实施例10制备的前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列的扫描电镜图;
图11是实施例11制备的前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列的扫描电镜图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其它元件或其它组成部分。
请参阅图1-图11,本发明实施例包括:
实施例1
Span-80/正丁醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:
首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂失水山梨醇脂肪酸酯-80(Span-80)溶于异辛烷形成0.2mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL Span-异辛烷溶液(0.2M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入15mmol正丁醇分散其中,另取1.65mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散10分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应24小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温即得氧化铜自组装多级结构阵列。
实施例2
Tween-60/正丁醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:
首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯-60(Tween-60)溶于异辛烷形成0.08mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL Tween-异辛烷溶液(0.08M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入15mmol正丁醇分散其中,另取1.65mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散5分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应24小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温即得氧化铜自组装多级结构阵列。
实施例3
CTAB/正丁醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:
首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)溶于异辛烷形成0.15mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL CTAB-异辛烷溶液(0.15M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入15mmol正丁醇分散其中,另取1.65mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散30分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应12小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温即得氧化铜自组装多级结构阵列。
实施例4
SDS/正丁醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂十二烷基硫酸钠(SDS)溶于异辛烷形成0.2mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL SDS-异辛烷溶液(0.2M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入15mmol正丁醇分散其中,另取1.65mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散30分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应24小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温即得氧化铜自组装多级结构阵列。
实施例5
AOT/正丁醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂丁二酸二异辛酯磺酸钠(AOT)溶于异辛烷形成0.4mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL AOT-异辛烷溶液(0.4M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入30mmol正丁醇分散其中,另取1.65mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散5分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应24小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温。热处理后制得的氧化铜自组装多级结构阵列作为负极材料,连同铜基底一起直接运用于钠离子电池。
实施例6
本实施方式与实施例5不同的是:助表面活性剂正丁醇用量为15mmol。其它步骤及参数与实施例5相同。热处理后制得的氧化铜自组装多级结构阵列作为负极材料,连同铜基底一起直接运用于锂离子电池。
实施例7
本实施方式与实施例5不同的是:助表面活性剂正丁醇用量为90mmol。其它步骤及参数与实施例5相同。热处理后制得的氧化铜自组装多级结构阵列作为负极材料,连同铜基底一起直接运用于超级电容器。
实施例8
AOT/甲醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:
首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂丁二酸二异辛酯磺酸钠(AOT)溶于异辛烷形成0.4mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL AOT-异辛烷溶液(0.4M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入15mmol甲醇分散其中,另取1.65mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散10分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应24小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温即得氧化铜自组装多级结构阵列。
实施例9
AOT/乙醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:
首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂丁二酸二异辛酯磺酸钠(AOT)溶于异辛烷形成0.4mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL AOT-异辛烷溶液(0.4M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入25mmol乙醇分散其中,另取1.65mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散5分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应24小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温即得氧化铜自组装多级结构阵列。
实施例10
AOT/正丙醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:
首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂丁二酸二异辛酯磺酸钠(AOT)溶于异辛烷形成0.4mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL AOT-异辛烷溶液(0.4M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入30mmol正丙醇分散其中,另取1.65mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散5分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应24小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温即得氧化铜自组装多级结构阵列。
实施例11
AOT/正戊醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:
首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂丁二酸二异辛酯磺酸钠(AOT)溶于异辛烷形成0.4mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL AOT-异辛烷溶液(0.4M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入15mmol正戊醇分散其中,另取1.65mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散15分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应24小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温即得氧化铜自组装多级结构阵列。
实施例12
AOT/正己醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:
首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂丁二酸二异辛酯磺酸钠(AOT)溶于异辛烷形成0.4mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL AOT-异辛烷溶液(0.4M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入15mmol正己醇分散其中,另取1.65mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散20分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应24小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温即得氧化铜自组装多级结构阵列。
实施例13
AOT/正庚醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:
首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂丁二酸二异辛酯磺酸钠(AOT)溶于异辛烷形成0.4mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL AOT-异辛烷溶液(0.4M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入15mmol正庚醇分散其中,另取1.10mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散30分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应24小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温即得氧化铜自组装多级结构阵列。
实施例14
AOT/正辛醇/异辛烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列:
首先,将直径为14毫米的圆形铜基底依次用丙酮、乙醇、稀酸、蒸馏水超声清洗,晾干备用。配置有机溶液:将表面活性剂丁二酸二异辛酯磺酸钠(AOT)溶于异辛烷形成0.4mol/L的有机溶液。配置水相反应液:将1mL双氧水(30wt%)、1mL氨水(25–27wt%)和13mL蒸馏水混合均匀。取15mL AOT-异辛烷溶液(0.4M)加入带盖的玻璃瓶中,再加入15mmol正辛醇分散其中,另取1.10mL含有双氧水和氨水的水相反应液加入到上述有机相中,超声分散30分钟得到油包水的透明微乳液。放入一片圆形铜基底(d=14mm),水平放置在玻璃瓶的底部,玻璃瓶被密封并在室温条件下反应24小时。反应结束后,产物依次用异辛烷、乙醇和蒸馏水洗涤多次,最后在空气中晾干得到前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列。将前驱物阵列置于烧舟中,放入管式电阻炉的石英管中,在氮气保护的氛围中以1℃/min升温,当温度升高至设定温度150℃保温6小时,自然冷却至室温即得氧化铜自组装多级结构阵列。
实施例15
本实施方式与实施例1不同的是:采用Span-80/正戊醇/环己烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列,助表面活性剂选用正戊醇,有机溶剂选用环己烷。其它步骤及参数与实施例1相同。
实施例16
本实施方式与实施例2不同的是:采用Tween-60/正戊醇/环己烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列,助表面活性剂选用正戊醇,有机溶剂选用环己烷。其它步骤及参数与实施例2相同。
实施例17
本实施方式与实施例3不同的是:采用CTAB/正丁醇/环已烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列,有机溶剂选用环己烷。其它步骤及参数与实施例3相同。
实施例18
本实施方式与实施例3不同的是:采用CTAB/正戊醇/环已烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列,助表面活性剂选用正戊醇,有机溶剂选用环己烷。其它步骤及参数与实施例3相同。
实施例19
本实施方式与实施例4不同的是:采用SDS/正戊醇/环已烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列,助表面活性剂选用正戊醇,有机溶剂选用环己烷。其它步骤及参数与实施例4相同。
实施例20
本实施方式与实施例4不同的是:采用SDS/正丁醇/正庚烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列,有机溶剂选用正庚烷。其它步骤及参数与实施例4相同。
实施例21
本实施方式与实施例4不同的是:采用SDS/正丁醇/环已烷体系制备氧化铜自组装多级结构阵列,有机溶剂选用环己烷。其它步骤及参数与实施例4相同。
实施例22
本实施方式与实施例8不同的是:助表面活性剂甲醇用量为30mmol。其它步骤及参数与实施例8相同。
实施例23
本实施方式与实施例8不同的是:助表面活性剂甲醇用量为45mmol。其它步骤及参数与实施例8相同。
实施例24
本实施方式与实施例9不同的是:助表面活性剂乙醇用量为15mmol。其它步骤及参数与实施例9相同。
实施例25
本实施方式与实施例9不同的是:助表面活性剂乙醇用量为45mmol。其它步骤及参数与实施例9相同。
实施例26
本实施方式与实施例10不同的是:助表面活性剂正丙醇用量为15mmol。其它步骤及参数与实施例10相同。
实施例27
本实施方式与实施例10不同的是:助表面活性剂正丙醇用量为45mmol。其它步骤及参数与实施例10相同。
实施例28
本实施方式与实施例5不同的是:助表面活性剂正丁醇用量为45mmol。其它步骤及参数与实施例5相同。
实施例29
本实施方式与实施例5不同的是:助表面活性剂正丁醇用量为60mmol。其它步骤及参数与实施例5相同。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式,并且很显然,根据上述教导,可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用,从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
Claims (10)
1.一种氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)配制有机溶液:将表面活性剂溶于有机溶剂,得到有机溶液;
(2)配制水相反应液:将氧化剂和碱性试剂溶于水形成水相反应液;
(3)微乳液的配制:取适量所述步骤(1)制得的有机溶液、所述步骤(2)制得的水相反应液和醇类助表面活性剂加入可以密封的容器中,然后超声分散1~30分钟,得到油包水的透明微乳液;
(4)微乳液反应:将金属铜基底放入所述步骤(3)制得的反应容器中,在室温下反应6~48小时后,所得产物分离、清洗、烘干,制得前驱物氢氧化铜自组装多级结构阵列;
(5)热处理:将步骤(4)处理所得的前驱物放置于高温炉中,在保护气氛中加热处理,制得氧化铜自组装多级结构阵列材料。
2.根据权利要求1所述的氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中所述表面活性剂包括失水山梨醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯、丁二酸二异辛酯磺酸钠、十二烷基硫酸钠或十六烷基三甲基溴化铵的一种或两种以上混合物;所述有机溶剂包括异辛烷、正辛烷、正己烷、环己烷或正庚烷的一种或两种以上混合物;所述有机溶液的浓度为0.05-1.0mol/L,所述表面活性剂的浓度为0.05-1.0mol/L。
3.根据权利要求1所述的氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中氧化剂包括过氧化氢、过氧化锂、过氧化钠、过氧化钾、氧气、过硫酸铵、过硫酸钠或过硫酸钾的一种或两种以上混合物;所述碱性试剂包括氨水、氢氧化锂、氧化锂、氢氧化钠、氧化钠、氢氧化钾或氧化钾的一种或两种以上混合物。
4.根据权利要求1所述的氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中氧化剂在水相反应液中的浓度为0.0005-0.1mol/L;所述碱性试剂在水相反应液中的浓度为0.0005-0.2mol/L。
5.根据权利要求1所述的氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中醇类助表面活性剂为直链醇,所述直链醇包括甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、正戊醇、正己醇、正庚醇或正辛醇;所述直链醇在所述有机溶液中的浓度为1-6mol/L。
6.根据权利要求1所述的氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中有机溶液与水相反应液混合的体积比为5-28:1;水相反应液与表面活性剂的摩尔比W/O为5:1-25:1。
7.根据权利要求1所述的氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,其特征在于,在进行所述步骤(4)微乳液反应前,将金属铜基底进行清洗处理,清洗处理为依次用丙酮、乙醇、稀酸、水超声清洗;所述稀酸包括硫酸、盐酸或硝酸,浓度为0.005~0.05mol/L。
8.根据权利要求1所述的氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)中金属铜基底为铜片、铜箔或泡沫铜基底。
9.根据权利要求1所述的氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(5)中加热处理是以0.5-10℃/min的升温速率加热至120-200℃,并在该温度下保温0.5-6小时,所述保护气氛为氮气、氦气或氩气中的一种或两种以上的混合物。
10.一种氧化铜自组装多级结构阵列材料,其特征在于,所述氧化铜自组装多级结构阵列材料是根据权利要求1-9任一所述的氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法制得,所述氧化铜自组装多级结构阵列材料作为锂离子电池或/和钠离子电池或/和超级电容器的应用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710018053.XA CN106868475A (zh) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | 氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710018053.XA CN106868475A (zh) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | 氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106868475A true CN106868475A (zh) | 2017-06-20 |
Family
ID=59157465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710018053.XA Pending CN106868475A (zh) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | 氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106868475A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107879371A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-04-06 | 许昌学院 | 一种在铜基材料表面原位生长针状氢氧化铜的方法 |
CN109055976A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-21 | 北京化工大学 | 一种多级结构过渡金属氮化物电极材料及其制备方法 |
CN109713279A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-03 | 江西正拓新能源科技股份有限公司 | 泡沫铜氧化物基的锂离子电池负极材料的制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04164812A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-10 | Ricoh Co Ltd | 酸化銅超微粒子 |
CN1817785A (zh) * | 2006-01-09 | 2006-08-16 | 合肥工业大学 | 氧化铜纳米管阵列的制备方法 |
CN101785982A (zh) * | 2010-02-05 | 2010-07-28 | 北京化工大学 | 一种热乳液法制备中空纳米球的方法 |
CN102231435A (zh) * | 2011-05-20 | 2011-11-02 | 合肥工业大学 | 一种在铜基底上制备锂离子电池电极材料CuO薄膜的方法 |
-
2017
- 2017-01-10 CN CN201710018053.XA patent/CN106868475A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04164812A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-10 | Ricoh Co Ltd | 酸化銅超微粒子 |
CN1817785A (zh) * | 2006-01-09 | 2006-08-16 | 合肥工业大学 | 氧化铜纳米管阵列的制备方法 |
CN101785982A (zh) * | 2010-02-05 | 2010-07-28 | 北京化工大学 | 一种热乳液法制备中空纳米球的方法 |
CN102231435A (zh) * | 2011-05-20 | 2011-11-02 | 合肥工业大学 | 一种在铜基底上制备锂离子电池电极材料CuO薄膜的方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
YINGMENG ZHANG: "Cosurfactant-mediated microemulsion to free-standing hierarchical CuO arrays on copper substrates as anodes for lithium-ion batteries", 《JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY A》 * |
汪辉: "基于微乳液法制备铜氧化物薄膜及其储锂性能研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅱ辑》 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107879371A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-04-06 | 许昌学院 | 一种在铜基材料表面原位生长针状氢氧化铜的方法 |
CN109055976A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-21 | 北京化工大学 | 一种多级结构过渡金属氮化物电极材料及其制备方法 |
CN109713279A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-03 | 江西正拓新能源科技股份有限公司 | 泡沫铜氧化物基的锂离子电池负极材料的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106784777B (zh) | 碱土金属钒酸盐电极材料及其制备方法和应用 | |
CN102231435B (zh) | 一种在铜基底上制备锂离子电池电极材料CuO薄膜的方法 | |
CN104577066A (zh) | 锂离子二次电池硅氧化物复合负极材料及其制备方法 | |
CN105762360A (zh) | 石墨烯包覆硅复合负极材料及其制备方法和应用 | |
CN107039622A (zh) | 一种基于石墨/普鲁士蓝正极材料的钠离子电池的制备方法 | |
CN107482122A (zh) | 一种钙钛矿太阳能电池及制备方法 | |
CN106207187A (zh) | 氢氧化物与泡沫镍复合材料及其制备方法 | |
CN108597886B (zh) | 一种用于改性氧化铁光阳极的有机溶液及其应用 | |
CN106868475A (zh) | 氧化铜自组装多级结构阵列材料的制备方法 | |
CN110273165A (zh) | 一种低温等离子体技术制备氧缺陷型钨酸铋光电极的方法 | |
CN107134587A (zh) | 一种固态电解质用无机纳米粒子填料及其制备方法 | |
CN106229163B (zh) | 一种石墨烯耦合花球状Ni-Mn双金属氧化物三维阶层结构电极材料及其制备方法 | |
CN108574046A (zh) | 一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法 | |
CN109768261A (zh) | 一种新型锂离子电池负极材料氮掺杂多孔石墨烯制备方法及应用 | |
CN114772653B (zh) | 中空四氧化三钴碳氮复合材料的制备和应用 | |
CN109786711A (zh) | 一种多孔碳骨架包覆锡复合电极材料的制备方法 | |
CN110350184A (zh) | 一种用于电池正极材料的高容量NiMoO4储能材料的制备方法 | |
CN110289175A (zh) | 一种高容量NiMn2O4微米球/泡沫镍电极材料及其制备方法和应用 | |
CN107317002A (zh) | 一种普鲁士蓝类复合硅负极材料及其制备方法 | |
CN106328381A (zh) | 一种全固态量子点敏化太阳能电池及其制备方法 | |
CN110697794B (zh) | 一种二维中空纳米片结构的硫化钴/g-C3N4复合电极材料及其制备方法 | |
CN105280387B (zh) | 一种硫硒化合物复合阵列的制备方法 | |
CN107055613B (zh) | 一种无基底五氧化二铌纳米片阵列负极材料及其制备方法和应用 | |
CN108686707A (zh) | 一种在碳毡上气相聚合pedot改性硫化铟锌光电催化材料及其制备方法 | |
CN106450178B (zh) | 一种二氧化锰包覆的碳硫复合材料及其制备方法和应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170620 |