CN106826927B - 一种半导体机械手机架 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体机械手机架，包括机座（1），机座（1）的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构，机座（1）的底部设置有底座，所述底座采用若干标准直径的下长轴作为横向定位，若干机座下支板作为纵向定位，所述机座下支板与下长轴之间均通过若干固定环固定连接且彼此之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明适用于半导体机械手洁净车间，主体结构框架通过采用铝制结构件进行配置组装，有利确保了洁净车间的高洁净度要求。

Description

一种半导体机械手机架

技术领域

本发明涉及机械手机架，尤其涉及一种半导体机械手机架。

背景技术

现有技术中，在洁净车间布置的半导体机械手机架基本都是采用焊接件或者精密铸造件加工而成，这种机架由于存在焊接点或是气孔夹渣，一方面根本无法保证洁净车间的高洁净度要求；另一方面，这种机架的生产加工和储存运输都很不方便。目前尽管也有拼装式的半导体机械手机架，但一方面其基本都是定长定宽式的结构形式，不能根据实际需要灵活配置数量不等的开盒机并进行组合式装配；另一方面生产加工仍需使用专门的加长机床及检测设备，运输时也需要使用吊车和加长货车，这显然不利于大批量生产以及推广使用。

专利号为ZL201520483898.2的中国实用新型专利公开了一种机械手机架，设有支架，支架顶端设有顶板，支架的底端设有底板；支架由四块竖直铝型材一，八块水平铝型材二组成，八块水平铝型材二分成两组，四块一组，间隔固定在四块竖直铝型材一的中间部位；顶板上设有光孔及螺纹孔，光孔设置在顶板内固定转盘组件，螺纹孔固定凸轮分割器组件。该装置通过采用铝型材做支架，用料选料方便，加工便捷，加工后的组装使用及维护非常简单；该机架设有底板及顶板，通过顶板固定其他部件，如转盘组件、凸轮分割器组件，通过底板对该机架进行固定。该装置结构简单，成本低，适应推广应用于自动化生产需求。但该实用新型的结构并不适用于半导体机械手洁净车间，也根本无法安装开盒机，因此亟待改进。

发明内容

为了解决上述现有机械手机架存在的技术缺陷，本发明提供的半导体机械手机架技术方案具体如下：

一种半导体机械手机架，包括机座，所述机座的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构，所述机座的底部设置有底座，所述底座包括设置在左右两侧的第一下侧支板和第二下侧支板，所述第一下侧支板和第二下侧支板开有通孔，所述通孔内固定套装有若干标准直径的下长轴作为横向定位，所述第一下侧支板和第二下侧支板之间根据开盒机的数量相应安装有若干带有通孔的机座下支板作为纵向定位，所述下长轴贯穿所述机座下支板，所述第一下侧支板外侧与所述下长轴之间、所述第二下侧支板外侧与所述下长轴之间、所述机座下支板与下长轴之间均通过固定安装在所述支板上并套装在所述下长轴上的若干固定环固定连接，且所述支板与所述下长轴之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。

优选的是，在所述第一下侧支板和第二下侧支板之间以及所述机座下支板的上表面固定安装有X向机构。

在上述任一方案中优选的是，所述机座前部至少设置有一套开盒机安装定位框架。

在上述任一方案中优选的是，在所述两组机座下支板之间的前部固定安装有前固定底板，其后部固定安装有后固定底板。

在上述任一方案中优选的是，所述前固定底板和后固定底板的下表面开有U形槽。

在上述任一方案中优选的是，在所述第一下侧支板的前部外侧依次相邻固定安装有左前内侧竖直铝型材和第二侧面铝型材，在所述第一下侧支板的后部外侧依次相邻固定安装有左后侧竖直铝型材和第一侧面铝型材。

在上述任一方案中优选的是，在所述第二下侧支板的前部外侧依次相邻固定安装有右前内侧竖直铝型材和第三侧面铝型材，在所述第二下侧支板的后部外侧依次相邻固定安装有右后侧竖直铝型材和第四侧面铝型材。

在上述任一方案中优选的是，在设置有两套开盒机安装定位框架时，所述前固定底板包括第一前固定底板和第二前固定底板，所述后固定底板包括第一后固定底板和第二后固定底板，在所述第一前固定底板的前端面位于所述U形槽的两侧分别固定安装有第一支撑块和第二支撑块，在所述第二前固定底板的前端面位于所述U形槽的两侧分别固定安装有第三支撑块和第四支撑块。

在上述任一方案中优选的是，在设置有两套开盒机安装定位框架时，所述第一下侧支板和第二下侧支板并排开有三个通孔，所述三个通孔内固定套装有第一下长轴、第二下长轴和第三下长轴，所述第一下侧支板和第二下侧支板之间装有三组共六块带有所述通孔的机座下支板，所述三组机座下支板包括第一机座下支板、第二机座下支板、第三机座下支板、第四机座下支板、第五机座下支板、第六机座下支板。

在上述任一方案中优选的是，所述第一下长轴、第二下长轴和第三下长轴的两端分别延伸出所述第一下侧支板和第二下侧支板的两端，所述第一下长轴分别通过固定安装在所述第一下侧支板和第二下侧支板外端面上的第一固定环和第五固定环以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第二固定环、第三固定环和第四固定环形成固定连接；所述第二下长轴分别通过固定安装在所述第一下侧支板和第二下侧支板外端面上的第六固定环和第十固定环以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第七固定环、第八固定环和第四第九固定环形成固定连接；所述第三下长轴分别通过固定安装在所述第一下侧支板和第二下侧支板外端面上的第十一固定环和第十五固定环以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第十二固定环、第十三固定环和第十四固定环形成固定连接。

在上述任一方案中优选的是，在所述第一机座下支板和第二机座下支板之间的前部依次相邻安装有第一前立梁和第一连接板，在所述第一机座下支板和第二机座下支板之间的后部装有第一后立梁。

在上述任一方案中优选的是，在所述第三机座下支板和第四机座下支板之间的前部依次相邻装有第二前立梁和第二连接板，在所述第三机座下支板和第四机座下支板之间的后部装有后竖梁。

在上述任一方案中优选的是，在所述第五机座下支板和第六机座下支板之间的前部依次相邻装有第三前立梁和第三连接板，在所述第五机座下支板和第六机座下支板之间的后部装有第二后立梁。

在上述任一方案中优选的是，所述第一前立梁和第二前立梁之间装有第一开盒机安装定位框架。

在上述任一方案中优选的是，所述第二前立梁和第三前立梁之间装有第二开盒机安装定位框架。

在上述任一方案中优选的是，在所述第一连接板、第二连接板和第三连接板的内侧以及第一下侧支板和第二下侧支板的前部装有X向拖链背板，所述X向拖链背板的上方装有X向电器箱背板。

在上述任一方案中优选的是，所述第一开盒机安装定位框架和第二开盒机安装定位框架通过若干固定上板和固定侧板分别与所述第一前立梁和第一连接板、第二前立梁和第二连接板、第三前立梁和第三连接板固定连接。

在上述任一方案中优选的是，所述左前内侧竖直铝型材顶部和右前内侧竖直铝型材顶部之间装有第一顶横梁，在所述左后侧竖直铝型材顶部和右后侧竖直铝型材顶部之间装有第二顶横梁。

在上述任一方案中优选的是，所述第一开盒机安装定位框架的上方依次装有第一硅胶条和第一前横梁。

在上述任一方案中优选的是，所述第二开盒机安装定位框架的上方依次装有第二硅胶条和第二前横梁。

在上述任一方案中优选的是，在所述第一开盒机安装定位框架和第二开盒机安装定位框架左右侧及顶部和后部至所述前后立梁之间分别与间隔布置的第一上竖梁、第二上竖梁、第三上竖梁、第四上竖梁、第五上竖梁、第七上竖梁、第九上竖梁、第三短横梁、第二短横梁、第六短横梁、第五短横梁、第二后横梁、第一短横梁、第一后横梁、第四短横梁通过支架固定连接。

在上述任一方案中优选的是，在所述第一顶横梁顶面和第二顶横梁顶面的左右两侧分别装有第一上顶侧板和第二上顶侧板。

在上述任一方案中优选的是，所述机座前部的左右两侧分别装有左前外侧竖直铝型材和右前外侧竖直铝型材，所述左前外侧竖直铝型材顶部与爱爱第一上顶侧板相连接，所述右前外侧竖直铝型材顶部与所述第二上顶侧板相连接。

在上述任一方案中优选的是，所述机座顶部框架的前后内侧分别装有前上挡板和后上挡板。

在上述任一方案中优选的是，所述机座底部的前后内侧分别装有前下挡板和后挡板。

在上述任一方案中优选的是，所述机座左侧面中部位置装有第一上侧支板和第一侧面支撑件。

在上述任一方案中优选的是，所述机座右侧面中部位置装有第二上侧支板和第二侧面支撑件。

在上述任一方案中优选的是，所述第一开盒机安装定位框架包括第一开盒机固定竖板和第二开盒机固定竖板。

在上述任一方案中优选的是，所述第二开盒机安装定位框架包括第三开盒机固定竖板和第四开盒机固定竖板。

在上述任一方案中优选的是，所述紧固件采用螺钉。

在上述任一方案中优选的是，所述X向机构包括X向导轨座，所述X向导轨座的纵向上设置有第一导轨和第二导轨，所述X向导轨座的纵向中部位置设有科尔摩根直线电机定子，所述科尔摩根直线电机定子的前部位置装有第一传感器总成和X向传感器挡片，所述前部位置的一侧设有光栅尺和光栅读写器总成，所述科尔摩根直线电机定子的后部位置装有第二传感器总成，在所述科尔摩根直线电机定子的前后部之间装有科尔摩根电机动子，所述科尔摩根电机动子的前端设有霍尔效应HDIC。

在上述任一方案中优选的是，所述支架的外形采用L形。

在上述任一方案中优选的是，在所述第一开盒机安装定位框架上方装有第一前上面板。

在上述任一方案中优选的是，在所述第二开盒机安装定位框架上方装有第二前上面板。

在上述任一方案中优选的是，所述机座的前部左侧装有左前门，所述机座的前部右侧装有右前门。

在上述任一方案中优选的是，所述机座的顶面中部两侧分别装有第一上孔板定位座和第二上孔板定位座，所述第一上孔板定位座前后部分别设置有第一上孔板定位块和第二上孔板定位块，所述第二上孔板定位座前后部分别设置有第三上孔板定位块和第四上孔板定位块，所述第一上孔板定位座和第二上孔板定位座之间装有上孔板，并分别通过所述四个定位块安装定位。

在上述任一方案中优选的是，所述第一上孔板定位座的前后两端面分别装有第一前端盖和第二后端盖。

在上述任一方案中优选的是，所述第二上孔板定位座前后两端面分别装有第二前端盖和第一后端盖。

在上述任一方案中优选的是，所述机座左侧面的上部装有左侧上门，所述机座左侧面的下部装有左侧下门。

在上述任一方案中优选的是，所述机座右侧面的上部装有右侧上门，所述机座右侧面的下部装有右侧下门。

在上述任一方案中优选的是，所述第一上侧支板上装有第二手托杆。

在上述任一方案中优选的是，所述第二上侧支板上装有第一手托杆。

在上述任一方案中优选的是，在所述第二上侧支板上位于所述第一手托杆的前端固定安装有触摸屏支撑组件和键盘托盘组件，所述触摸屏支撑组件包括触摸屏托轴、触摸屏转托和触摸屏大臂，所述键盘托盘组件套装在触摸屏托轴上。

在上述任一方案中优选的是，在所述右侧上门的后部上下两侧分别装有第一旗式蝶形铰链和第二旗式蝶形铰链。

在上述任一方案中优选的是，在所述右前门内侧面上装有第一前侧电器箱。

在上述任一方案中优选的是，在所述左前门内侧面上装有第二前侧电器箱。

在上述任一方案中优选的是，在所述前上挡板和后上挡板之间分别装有第一FFU过滤单元和第二FFU过滤单元。

在上述任一方案中优选的是，在所述机座的后部中间位置装有后中门。

在上述任一方案中优选的是，所述第一开盒机安装定位框架上装有第一开盒机。

在上述任一方案中优选的是，所述第二开盒机安装定位框架上装有第二开盒机。

在上述任一方案中优选的是，所述触摸屏支撑组件上装有触摸屏，所述键盘托盘组件上装有键盘。

在上述任一方案中优选的是，所述下长轴采用标准光杠。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的可组合式机架适用于半导体机械手技术领域的洁净车间内，主体结构框架通过采用铝制结构件根据实际配置开盒机数量的需要进行配置组装，在组装时采用的紧固连接件为螺钉和支架，有利确保了洁净车间的高洁净度要求，彻底消除了现有技术因焊接结构件存在焊接点和气孔夹渣或者精密铸造件存在铸造砂眼而大幅降低洁净车间的洁净度这一技术缺陷。同时本发明的可组合式机架易于加工、储存、运输，且加工无须专用的加长机床及检测设备，运输时也无须使用吊车和加长货车，从而大幅降低了辅助性生产成本，本发明的结构件加工简单，适于进行批量生产及推广使用。

附图说明

图1作为按照本发明的半导体机械手机架的一优选实施例的正面立体图；

图2作为按照本发明的半导体机械手机架的图1所示实施例的背面立体图；

图3作为按照本发明的半导体机械手机架的图1所示实施例的主视图；

图4作为按照本发明的半导体机械手机架的图1所示实施例的左视图；

图5作为按照本发明的半导体机械手机架的图1所示实施例的右视图；

图6作为按照本发明的半导体机械手机架的图1所示实施例后视图；

图7作为按照本发明的机座的一优选实施例的正面立体图；

图8作为按照本发明的机座的图7所示实施例的背面立体图；

图9作为按照本发明的机座的图7所示实施例的主视图；

图10作为按照本发明的机座的图7所示实施例的左视图；

图11作为按照本发明的机座的图7所示实施例的右视图；

图12作为按照本发明的机座的图7所示实施例的仰视图；

图13作为按照本发明的X向机构的一优选实施例的立体图；

图14作为按照本发明的X向机构的图13所示实施例的主视图；

图15作为按照本发明的X向机构的图13所示实施例的左视图；

图16作为按照本发明的X向机构的图13所示实施例的俯视图；

图17作为按照本发明的X向机构的图13所示实施例的仰视图；

图18作为按照本发明的支架的一优选实施例的立体图；

图19作为按照本发明的半导体机械手机架的图1所示实施例装有开盒机、触摸屏和键盘的立体图。

附图标记说明：

1机座；2左前门；3第一前上面板；4第一前端盖；5第一上孔板定位块；6第一上孔板定位座；7第二上孔板定位块；8上孔板；9第三上孔板定位块；10第四上孔板定位块；11第二上孔板定位座；12第二前端盖；13第二前上面板；14右侧上门；15右前门；16触摸屏支撑组件；17第一手托杆；18键盘托盘组件；19触摸屏托轴；20右侧下门；21第一旗式蝶形铰链；22触摸屏转托；23触摸屏大臂；24触摸屏托轴；25键盘托盘组件；26触摸屏支撑组件；27第一前侧电器箱；28第二旗式蝶形铰链；29第一后端盖；30第二后端盖；31第一FFU过滤单元；32第二前侧电器箱；33第二FFU过滤单元；34后中门；35左侧上门；36左侧下门；37第二手托杆；38第一前横梁；39左前外侧竖直铝型材；40左前内侧竖直铝型材；41前上挡板；42第一上竖梁；43第二上竖梁；44第一上顶侧板；45左后侧竖直铝型材；46第三上竖梁；47第七上竖梁；48第二顶横梁；49第一顶横梁；50第九上竖梁；51后上挡板；52第二上顶侧板；53右后侧竖直铝型材；54第四上竖梁；55第五上竖梁；56右前外侧竖直铝型材；57支架；58固定上板；59固定侧板；60螺钉；61第二后立梁；62第三连接板；63第二连接板；64第四支撑块；65第二前固定底板；67第三支撑块；68第二支撑块；69第一前固定底板；71第一支撑块；72前下挡板；73第一后立梁；74第一连接板；75第二前横梁；76第二硅胶条；77第二开盒机安装定位框架；78第一硅胶条；79第一开盒机安装定位框架；80第二前立梁；81第三短横梁；82第二短横梁；83第二后横梁；84第一短横梁；85第一后横梁；86后挡板；87X向机构；88第一后固定底板；89后竖梁；90地面；91第二后固定底板；92第四短横梁；93第二侧面支撑件；94第五短横梁；95第六短横梁；96右前内侧竖直铝型材；97第一开盒机固定竖板；98第二开盒机固定竖板；100X向拖链背板；101X向电器箱背板；102第三开盒机固定竖板；103第四开盒机固定竖板；104第一上侧支板；105第一侧面铝型材；106第二侧面铝型材；107第一侧面支撑件；108第三侧面铝型材；109第四侧面铝型材；110第二上侧支板；111第一下侧支板；112第二下侧支板；113第一机座下支板；114第二机座下支板；115第三机座下支板；116第四机座下支板；117第五机座下支板；118第六机座下支板；119第一固定环；120第二固定环；121第三固定环；122第四固定环；123第五固定环；124第六固定环；125第七固定环；126第八固定环；127第九固定环；128第十固定环；129第十一固定环；130第十二固定环；131第十三固定环；132第十四固定环；133第十五固定环；134第一下长轴；135第二下长轴；136第三下长轴；137X向导轨座；138第一传感器总成；139X向传感器挡片；140科尔摩根直线电机定子；141科尔摩根电机动子；142第一导轨；143第二传感器总成；144第二导轨；145霍尔效应HDIC；146光栅尺；147光栅读写器总成；148机架；149第一开盒机；150第二开盒机；151触摸屏；152键盘；153第一前立梁；154第三前立梁。

具体实施方式

本实施例仅为一优选技术方案，其中所涉及的各个组成部件以及连接关系并不限于该实施例所描述的以下这一种实施方案，该优选方案中的各个组成部件的设置以及连接关系可以进行任意的排列组合并形成完整的技术方案。

如图1-19所示，一种半导体机械手机架，包括机座1，机座1的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构，机座1的底部设置有底座，所述底座包括设置在左右两侧的第一下侧支板111和第二下侧支板112，第一下侧支板111和第二下侧支板112开有通孔，所述通孔内固定套装有若干标准直径的下长轴作为横向定位，第一下侧支板111和第二下侧支板112之间根据开盒机的数量相应安装有若干带有通孔的机座下支板作为纵向定位，所述下长轴贯穿所述机座下支板，第一下侧支板111外侧与所述下长轴之间、第二下侧支板112外侧与所述下长轴之间、所述机座下支板与下长轴之间均通过固定安装在所述支板上并套装在所述下长轴上的若干固定环固定连接，且所述支板与所述下长轴之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。在第一下侧支板111和第二下侧支板112之间以及所述机座下支板的上表面固定安装有X向机构87。机座1前部至少设置有一套开盒机安装定位框架。在所述两组机座下支板之间的前部固定安装有前固定底板，其后部固定安装有后固定底板。所述前固定底板和后固定底板的下表面开有U形槽。在第一下侧支板111的前部外侧依次相邻固定安装有左前内侧竖直铝型材40和第二侧面铝型材106，在第一下侧支板111的后部外侧依次相邻固定安装有左后侧竖直铝型材45和第一侧面铝型材105。在第二下侧支板112的前部外侧依次相邻固定安装有右前内侧竖直铝型材96和第三侧面铝型材108，在第二下侧支板112的后部外侧依次相邻固定安装有右后侧竖直铝型材53和第四侧面铝型材109。在设置有两套开盒机安装定位框架时，所述前固定底板包括第一前固定底板69和第二前固定底板65，所述后固定底板包括第一后固定底板88和第二后固定底板91，在第一前固定底板69的前端面位于所述U形槽的两侧分别固定安装有第一支撑块71和第二支撑块68，在第二前固定底板65的前端面位于所述U形槽的两侧分别固定安装有第三支撑块67和第四支撑块64。在设置有两套开盒机安装定位框架时，第一下侧支板111和第二下侧支板112并排开有三个通孔，所述三个通孔内固定套装有第一下长轴134、第二下长轴135和第三下长轴136，第一下侧支板111和第二下侧支板112之间装有三组共六块带有所述通孔的机座下支板，所述三组机座下支板包括第一机座下支板113、第二机座下支板114、第三机座下支板115、第四机座下支板116、第五机座下支板117、第六机座下支板118。第一下长轴134、第二下长轴135和第三下长轴136的两端分别延伸出第一下侧支板111和第二下侧支板112的两端，第一下长轴134分别通过固定安装在第一下侧支板111和第二下侧支板112外端面上的第一固定环119和第五固定环123以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第二固定环120、第三固定环121和第四固定环122形成固定连接；第二下长轴135分别通过固定安装在第一下侧支板111和第二下侧支板112外端面上的第六固定环124和第十固定环128以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第七固定环125、第八固定环126和第四第九固定环127形成固定连接；第三下长轴136分别通过固定安装在第一下侧支板111和第二下侧支板112外端面上的第十一固定环129和第十五固定环133以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第十二固定环130、第十三固定环131和第十四固定环132形成固定连接。在第一机座下支板113和第二机座下支板114之间的前部依次相邻安装有第一前立梁153和第一连接板74，在第一机座下支板113和第二机座下支板114之间的后部装有第一后立梁73。在第三机座下支板115和第四机座下支板116之间的前部依次相邻装有第二前立梁80和第二连接板63，在第三机座下支板115和第四机座下支板116之间的后部装有后竖梁89。在第五机座下支板117和第六机座下支板118之间的前部依次相邻装有第三前立梁154和第三连接板62，在第五机座下支板117和第六机座下支板118之间的后部装有第二后立梁61。第一前立梁153和第二前立梁80之间装有第一开盒机安装定位框架79。第二前立梁80和第三前立梁154之间装有第二开盒机安装定位框架77。在第一连接板74、第二连接板63和第三连接板62的内侧以及第一下侧支板111和第二下侧支板112的前部装有X向拖链背板100，X向拖链背板100的上方装有X向电器箱背板101。第一开盒机安装定位框架79和第二开盒机安装定位框架77通过若干固定上板58和固定侧板59分别与第一前立梁153和第一连接板74、第二前立梁80和第二连接板63、第三前立梁154和第三连接板62固定连接。左前内侧竖直铝型材40顶部和右前内侧竖直铝型材96顶部之间装有第一顶横梁49，在左后侧竖直铝型材45顶部和右后侧竖直铝型材53顶部之间装有第二顶横梁48。第一开盒机安装定位框架79的上方依次装有第一硅胶条78和第一前横梁38。第二开盒机安装定位框架77的上方依次装有第二硅胶条76和第二前横梁75。在第一开盒机安装定位框架79和第二开盒机安装定位框架77左右侧及顶部和后部至所述前后立梁之间分别与间隔布置的第一上竖梁42、第二上竖梁43、第三上竖梁46、第四上竖梁54、第五上竖梁55、第七上竖梁47、第九上竖梁50、第三短横梁81、第二短横梁82、第六短横梁95、第五短横梁94、第二后横梁83、第一短横梁84、第一后横梁85、第四短横梁92通过支架57固定连接。在第一顶横梁49顶面和第二顶横梁48顶面的左右两侧分别装有第一上顶侧板44和第二上顶侧板52。机座1前部的左右两侧分别装有左前外侧竖直铝型材39和右前外侧竖直铝型材56，左前外侧竖直铝型材39顶部与第一上顶侧板44相连接，右前外侧竖直铝型材56顶部与第二上顶侧板52相连接。机座1顶部框架的前后内侧分别装有前上挡板41和后上挡板51。机座1底部的前后内侧分别装有前下挡板72和后挡板86。机座1左侧面中部位置装有第一上侧支板104和第一侧面支撑件107。机座1右侧面中部位置装有第二上侧支板110和第二侧面支撑件93。第一开盒机安装定位框架79包括第一开盒机固定竖板97和第二开盒机固定竖板98。第二开盒机安装定位框架77包括第三开盒机固定竖板102和第四开盒机固定竖板103。所述紧固件采用螺钉60。X向机构87包括X向导轨座137，X向导轨座137的纵向上设置有第一导轨142和第二导轨144，X向导轨座137的纵向中部位置设有科尔摩根直线电机定子140，科尔摩根直线电机定子140的前部位置装有第一传感器总成138和X向传感器挡片139，所述前部位置的一侧设有光栅尺146和光栅读写器总成147，科尔摩根直线电机定子140的后部位置装有第二传感器总成143，在科尔摩根直线电机定子140的前后部之间装有科尔摩根电机动子141，科尔摩根电机动子141的前端设有霍尔效应HDIC145。支架57的外形采用L形。在第一开盒机安装定位框架79上方装有第一前上面板3。在第二开盒机安装定位框架77上方装有第二前上面板13。机座1的前部左侧装有左前门2，机座1的前部右侧装有右前门15。机座1的顶面中部两侧分别装有第一上孔板定位座6和第二上孔板定位座11，第一上孔板定位座6前后部分别设置有第一上孔板定位块5和第二上孔板定位块7，第二上孔板定位座11前后部分别设置有第三上孔板定位块9和第四上孔板定位块10，第一上孔板定位座6和第二上孔板定位座11之间装有上孔板8，并分别通过所述四个定位块安装定位。第一上孔板定位座6的前后两端面分别装有第一前端盖4和第二后端盖30。第二上孔板定位座11前后两端面分别装有第二前端盖12和第一后端盖29。机座1左侧面的上部装有左侧上门35，机座1左侧面的下部装有左侧下门36。机座1右侧面的上部装有右侧上门14，机座1右侧面的下部装有右侧下门20。第一上侧支板104上装有第二手托杆37。第二上侧支板110上装有第一手托杆17。在第二上侧支板110上位于第一手托杆17的前端固定安装有触摸屏支撑组件16和键盘托盘组件18，触摸屏支撑组件16包括触摸屏托轴19、触摸屏转托22和触摸屏大臂23，键盘托盘组件18套装在触摸屏托轴19上。在右侧上门14的后部上下两侧分别装有第一旗式蝶形铰链21和第二旗式蝶形铰链28。在右前门15内侧面上装有第一前侧电器箱27。在左前门2内侧面上装有第二前侧电器箱32。在前上挡板41和后上挡板51之间分别装有第一FFU过滤单元31和第二FFU过滤单元33。在机座1的后部中间位置装有后中门34。第一开盒机安装定位框架79上装有第一开盒机149。第二开盒机安装定位框架77上装有第二开盒机150。触摸屏支撑组件16上装有触摸屏151，键盘托盘组件18上装有键盘152。所述下长轴采用标准光杠。

Claims (52)

1.一种半导体机械手机架，包括机座(1)，机座(1)的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构，其特征在于，机座(1)的底部设置有底座，所述底座包括设置在左右两侧的第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)，第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)开有通孔，所述通孔内固定套装有若干标准直径的下长轴作为横向定位，第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)之间根据开盒机的数量相应安装有若干带有通孔的机座下支板作为纵向定位，所述下长轴贯穿所述机座下支板，第一下侧支板(111)外侧与所述下长轴之间、第二下侧支板(112)外侧与所述下长轴之间、所述机座下支板与下长轴之间均通过固定安装在第一下侧支板(111)、第二下侧支板(112)、所述机座下支板上并套装在所述下长轴上的若干固定环固定连接，且第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)与所述下长轴之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。

2.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)之间以及所述机座下支板的上表面固定安装有X向机构(87)。

3.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)前部至少设置有一套开盒机安装定位框架。

4.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在所述若干带有通孔的机座下支板之间的前部固定安装有前固定底板，其后部固定安装有后固定底板。

5.如权利要求4所述的半导体机械手机架，其特征在于，所述前固定底板和后固定底板的下表面开有U形槽。

6.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一下侧支板(111)的前部外侧依次相邻固定安装有左前内侧竖直铝型材(40)和第二侧面铝型材(106)，在第一下侧支板(111)的后部外侧依次相邻固定安装有左后侧竖直铝型材(45)和第一侧面铝型材(105)。

7.如权利要求6所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第二下侧支板(112)的前部外侧依次相邻固定安装有右前内侧竖直铝型材(96)和第三侧面铝型材(108)，在第二下侧支板(112)的后部外侧依次相邻固定安装有右后侧竖直铝型材(53)和第四侧面铝型材(109)。

8.如权利要求5所述的半导体机械手机架，其特征在于，在设置有两套开盒机安装定位框架时，所述前固定底板包括第一前固定底板(69)和第二前固定底板(65)，所述后固定底板包括第一后固定底板(88)和第二后固定底板(91)，在第一前固定底板(69)的前端面位于所述U形槽的两侧分别固定安装有第一支撑块(71)和第二支撑块(68)，在第二前固定底板(65)的前端面位于所述U形槽的两侧分别固定安装有第三支撑块(67)和第四支撑块(64)。

9.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在设置有两套开盒机安装定位框架时，第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)并排开有三个通孔，所述三个通孔内固定套装有第一下长轴(134)、第二下长轴(135)和第三下长轴(136)，第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)之间装有三组共六块带有所述通孔的机座下支板，所述三组机座下支板包括第一机座下支板(113)、第二机座下支板(114)、第三机座下支板(115)、第四机座下支板(116)、第五机座下支板(117)、第六机座下支板(118)。

10.如权利要求9所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一下长轴(134)、第二下长轴(135)和第三下长轴(136)的两端分别延伸出第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)的两端，第一下长轴(134)分别通过固定安装在第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)外端面上的第一固定环(119)和第五固定环(123)以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第二固定环(120)、第三固定环(121)和第四固定环(122)形成固定连接；第二下长轴(135)分别通过固定安装在第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)外端面上的第六固定环(124)和第十固定环(128)以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第七固定环(125)、第八固定环(126)和第九固定环(127)形成固定连接；第三下长轴(136)分别通过固定安装在第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)外端面上的第十一固定环(129)和第十五固定环(133)以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第十二固定环(130)、第十三固定环(131)和第十四固定环(132)形成固定连接。

11.如权利要求9所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一机座下支板(113)和第二机座下支板(114)之间的前部依次相邻安装有第一前立梁(153)和第一连接板(74)，在第一机座下支板(113)和第二机座下支板(114)之间的后部装有第一后立梁(73)。

12.如权利要求11所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第三机座下支板(115)和第四机座下支板(116)之间的前部依次相邻装有第二前立梁(80)和第二连接板(63)，在第三机座下支板(115)和第四机座下支板(116)之间的后部装有后竖梁(89)。

13.如权利要求12所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第五机座下支板(117)和第六机座下支板(118)之间的前部依次相邻装有第三前立梁(154)和第三连接板(62)，在第五机座下支板(117)和第六机座下支板(118)之间的后部装有第二后立梁(61)。

14.如权利要求12所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一前立梁(153)和第二前立梁(80)之间装有第一开盒机安装定位框架(79)。

15.如权利要求13所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二前立梁(80)和第三前立梁(154)之间装有第二开盒机安装定位框架(77)。

16.如权利要求13所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一连接板(74)、第二连接板(63)和第三连接板(62)的内侧以及第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)的前部装有X向拖链背板(100)，X向拖链背板(100)的上方装有X向电器箱背板(101)。

17.如权利要求14或15所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一开盒机安装定位框架(79)和第二开盒机安装定位框架(77)通过若干固定上板(58)和固定侧板(59)分别与第一前立梁(153)和第一连接板(74)、第二前立梁(80)和第二连接板(63)、第三前立梁(154)和第三连接板(62)固定连接。

18.如权利要求7所述的半导体机械手机架，其特征在于，左前内侧竖直铝型材(40)顶部和右前内侧竖直铝型材(96)顶部之间装有第一顶横梁(49)，在左后侧竖直铝型材(45)顶部和右后侧竖直铝型材(53)顶部之间装有第二顶横梁(48)。

19.如权利要求14所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一开盒机安装定位框架(79)的上方依次装有第一硅胶条(78)和第一前横梁(38)。

20.如权利要求15所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二开盒机安装定位框架(77)的上方依次装有第二硅胶条(76)和第二前横梁(75)。

21.如权利要求17所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一开盒机安装定位框架(79)和第二开盒机安装定位框架(77)左右侧及顶部和后部至所述前后立梁之间分别与间隔布置的第一上竖梁(42)、第二上竖梁(43)、第三上竖梁(46)、第四上竖梁(54)、第五上竖梁(55)、第七上竖梁(47)、第九上竖梁(50)、第三短横梁(81)、第二短横梁(82)、第六短横梁(95)、第五短横梁(94)、第二后横梁(83)、第一短横梁(84)、第一后横梁(85)、第四短横梁(92)通过支架(57)固定连接。

22.如权利要求18所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一顶横梁(49)顶面和第二顶横梁(48)顶面的左右两侧分别装有第一上顶侧板(44)和第二上顶侧板(52)。

23.如权利要求22所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)前部的左右两侧分别装有左前外侧竖直铝型材(39)和右前外侧竖直铝型材(56)，左前外侧竖直铝型材(39)顶部与第一上顶侧板(44)相连接，右前外侧竖直铝型材(56)顶部与第二上顶侧板(52)相连接。

24.如权利要求23所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)顶部框架的前后内侧分别装有前上挡板(41)和后上挡板(51)。

25.如权利要求7所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)底部的前后内侧分别装有前下挡板(72)和后挡板(86)。

26.如权利要求25所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)左侧面中部位置装有第一上侧支板(104)和第一侧面支撑件(107)。

27.如权利要求26所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)右侧面中部位置装有第二上侧支板(110)和第二侧面支撑件(93)。

28.如权利要求14所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一开盒机安装定位框架(79)包括第一开盒机固定竖板(97)和第二开盒机固定竖板(98)。

29.如权利要求21所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二开盒机安装定位框架(77)包括第三开盒机固定竖板(102)和第四开盒机固定竖板(103)。

30.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，所述紧固件采用螺钉(60)。

31.如权利要求2所述的半导体机械手机架，其特征在于，X向机构(87)包括X向导轨座(137)，X向导轨座(137)的纵向上设置有第一导轨(142)和第二导轨(144)，X向导轨座(137)的纵向中部位置设有科尔摩根直线电机定子(140)，科尔摩根直线电机定子(140)的前部位置装有第一传感器总成(138)和X向传感器挡片(139)，所述前部位置的一侧设有光栅尺(146)和光栅读写器总成(147)，科尔摩根直线电机定子(140)的后部位置装有第二传感器总成(143)，在科尔摩根直线电机定子(140)的前后部之间装有科尔摩根电机动子(141)，科尔摩根电机动子(141)的前端设有霍尔效应HDIC(145)。

32.如权利要求21所述的半导体机械手机架，其特征在于，支架(57)的外形采用L形。

33.如权利要求28所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一开盒机安装定位框架(79)上方装有第一前上面板(3)。

34.如权利要求29所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第二开盒机安装定位框架(77)上方装有第二前上面板(13)。

35.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)的前部左侧装有左前门(2)，机座(1)的前部右侧装有右前门(15)。

36.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)的顶面中部两侧分别装有第一上孔板定位座(6)和第二上孔板定位座(11)，第一上孔板定位座(6)前后部分别设置有第一上孔板定位块(5)和第二上孔板定位块(7)，第二上孔板定位座(11)前后部分别设置有第三上孔板定位块(9)和第四上孔板定位块(10)，第一上孔板定位座(6)和第二上孔板定位座(11)之间装有上孔板(8)，并分别通过所述四个定位块安装定位。

37.如权利要求36所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一上孔板定位座(6)的前后两端面分别装有第一前端盖(4)和第二后端盖(30)。

38.如权利要求36所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二上孔板定位座(11)前后两端面分别装有第二前端盖(12)和第一后端盖(29)。

39.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)左侧面的上部装有左侧上门(35)，机座(1)左侧面的下部装有左侧下门(36)。

40.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)右侧面的上部装有右侧上门(14)，机座(1)右侧面的下部装有右侧下门(20)。

41.如权利要求26所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一上侧支板(104)上装有第二手托杆(37)。

42.如权利要求27所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二上侧支板(110)上装有第一手托杆(17)。

43.如权利要求42所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第二上侧支板(110)上位于第一手托杆(17)的前端固定安装有触摸屏支撑组件(16)和键盘托盘组件(18)，触摸屏支撑组件(16)包括触摸屏托轴(19)、触摸屏转托(22)和触摸屏大臂(23)，键盘托盘组件(18)套装在触摸屏托轴(19)上。

44.如权利要求40所述的半导体机械手机架，其特征在于，在右侧上门(14)的后部上下两侧分别装有第一旗式蝶形铰链(21)和第二旗式蝶形铰链(28)。

45.如权利要求35所述的半导体机械手机架，其特征在于，在右前门(15)内侧面上装有第一前侧电器箱(27)。

46.如权利要求35所述的半导体机械手机架，其特征在于，在左前门(2)内侧面上装有第二前侧电器箱(32)。

47.如权利要求24所述的半导体机械手机架，其特征在于，在前上挡板(41)和后上挡板(51)之间分别装有第一FFU过滤单元(31)和第二FFU过滤单元(33)。

48.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在机座(1)的后部中间位置装有后中门(34)。

49.如权利要求33所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一开盒机安装定位框架(79)上装有第一开盒机(149)。

50.如权利要求34所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二开盒机安装定位框架(77)上装有第二开盒机(150)。

51.如权利要求43所述的半导体机械手机架，其特征在于，触摸屏支撑组件(16)上装有触摸屏(151)，键盘托盘组件(18)上装有键盘(152)。

52.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，所述下长轴采用标准光杠。