CN106814296A - 液晶屏显示驱动芯片测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种液晶屏显示驱动芯片测试方法,包括芯片设计与可测试性设计、芯片加工、WAT测试、晶片测试、封装、封装测试和大规模流片生产;本发明的优点在于:能够针对LCD Driver芯片高精度、高频、低振幅电压供给能力和海量的模拟输出引脚同时测试,提高了工作效率,降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片测试方法,具体地说是一种液晶屏显示驱动芯片测试方法,属于芯片测试方法领域。
背景技术
LCD驱动控制芯片是典型的数-模混合SOC芯片,对于该类型芯片,芯片的管脚数目众多,且多为模拟管脚,如此大规模的输入、输出管脚对任何一个ATE设备来说都是一个不小的挑战,且模拟管脚测试时容易受到管脚寄生电容的影响,使得测试精度变差。
发明内容
为了解决上述问题,本发明设计了一种液晶屏显示驱动(LCDDriver)芯片测试方法,能够针对LCD Driver芯片高精度、高频、低振幅电压供给能力和海量的模拟输出引脚同时测试,提高了工作效率,降低了生产成本。
本发明的技术方案为:
液晶屏显示驱动芯片测试方法,包括以下步骤:
(1)芯片设计与可测试性设计;
(2)芯片加工;
(3)WAT测试,如果不通过(NO),则回到步骤(1),如果通过(YES),则进行下一步操作;
(4)晶片测试(CP),如果通过(YES),则进行下一步操作;
(5)封装;
(6)封装测试,如果不通过(NO),则回到步骤(1),如果通过(YES),则进行下一步操作;
(7)大规模流片生产。
其中,所述CP测试阶段负责完成芯片制造的评价任务,保证提交给模组制造商的产品质量。需要对芯片的基本电器性能,包括直流特性、交流特性、功耗特性等进行全面测试。与普通芯片不同,由于TFT-LCD驱动控制芯片采用了较特殊的COG封装形式,这使得封装后芯片难于测试,这就需要在CP测试时对芯片进行全面测试和评价,保证封装前芯片的质量。
所述FT测试阶段负责完成封装质量的评价任务,同时还能评价整个显示模块的制造质量,并能对芯片测试质量进行最终的评价,有助于及时修正测试指标,提高测试质量。由于TFT-LCD驱动控制芯片现在多采用COG倒贴封装技术,这使得芯片在热压到玻璃基板上后难于测试,因此该类型芯片的封装测试主要是指对包括TFT-LCD屏、FPC、TFT-LCD驱动控制芯片组装起来的完整显示模块的电特性测试。测试时需要选择一种能够证明所有的PAD都连接完好的方法。同时这一测试过程也能够测试柔性PCB板的质量和可靠性。
本发明的优点在于:能够针对LCD Driver芯片高精度、高频、低振幅电压供给能力和海量的模拟输出引脚同时测试,提高了工作效率,降低了生产成本。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
如图1所示,一种液晶屏显示驱动芯片测试方法,包括以下步骤:
(1)芯片设计与可测试性设计;
(2)芯片加工;
(3)WAT测试,如果不通过(NO),则回到步骤(1),如果通过(YES),则进行下一步操作;
(4)晶片测试(CP),如果通过(YES),则进行下一步操作;
(5)封装;
(6)封装测试,如果不通过(NO),则回到步骤(1),如果通过(YES),则进行下一步操作;
(7)大规模流片生产。
其中,所述CP测试阶段负责完成芯片制造的评价任务,保证提交给模组制造商的产品质量。需要对芯片的基本电器性能,包括直流特性、交流特性、功耗特性等进行全面测试。与普通芯片不同,由于TFT-LCD驱动控制芯片采用了较特殊的COG封装形式,这使得封装后芯片难于测试,这就需要在CP测试时对芯片进行全面测试和评价,保证封装前芯片的质量。
所述FT测试阶段负责完成封装质量的评价任务,同时还能评价整个显示模块的制造质量,并能对芯片测试质量进行最终的评价,有助于及时修正测试指标,提高测试质量。由于TFT-LCD驱动控制芯片现在多采用COG倒贴封装技术,这使得芯片在热压到玻璃基板上后难于测试,因此该类型芯片的封装测试主要是指对包括TFT-LCD屏、FPC、TFT-LCD驱动控制芯片组装起来的完整显示模块的电特性测试。测试时需要选择一种能够证明所有的PAD都连接完好的方法。同时这一测试过程也能够测试柔性PCB板的质量和可靠性。对于CP测试环节,由于被测器件管脚非常多,探针卡和接口的设计与制做是CP测试的关键点,也是测试的难点之一。测试机与探针卡之间的接口有电缆连接和直接扣接两种方式,其中电缆连接方式使用方便,成本低,但抗干扰能力若,主要应用低频测试(低于10MHz)。直接扣接方式可以有效的降低测试通道的各种噪声干扰,适合频率较高,引脚数目多的IC测试,虽然直接扣接方式相对于电缆连接方式成本要高,但随着半导体产业的发展,集成电路结构更复杂,频率越来越高,直接扣接方式也会越来越普遍。
探针卡是CP测试时连接Wafer与母板的设备。母板与测试机台的测试通道相连,在探针卡安装在母板上后,通过探针直接接触到Wafer的Pad上,将芯片连接到整个测试系统之中。由于很多LCD驱动控制芯片采用的是COG封装形式,一旦封装完成,管脚对于测试设备就是不可见的(无法直接访问),只能采用人工肉眼观察的方式来判别封装质量,但这样的判别方式是不可靠的。为了提高测试质量,需要一个更有效的后道测试方案来保证测试质量。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.液晶屏显示驱动芯片测试方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)芯片设计与可测试性设计;
(2)芯片加工;
(3)WAT测试,如果不通过(NO),则回到步骤(1),如果通过(YES),则进行下一步操作;
(4)晶片测试(CP),如果通过(YES),则进行下一步操作;
(5)封装;
(6)封装测试,如果不通过(N0),则回到步骤(1),如果通过(YES),则进行下一步操作;
(7)大规模流片生产。
2.根据权利要求1所述的液晶屏显示驱动芯片测试方法,其特征在于:所述CP测试阶段负责完成芯片制造的评价任务,保证提交给模组制造商的产品质量,需要对芯片的基本电器性能,包括直流特性、交流特性、功耗特性进行全面测试。
3.根据权利要求1所述的液晶屏显示驱动芯片测试方法,其特征在于:所述FT测试阶段主要是指对包括TFT-LCD屏、FPC、TFT-LCD驱动控制芯片组装起来的完整显示模块的电特性测试。
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