CN106802504A - 面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种面板及其制造方法。该制造方法包含以下步骤。对两基板之间的第一接合件进行前处理，使得第一接合件的第一接合部的一部分成为第一质变部，其中第一接合部以及第一质变部具有不同的至少一特性。

Description

面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种面板及其制造方法。
背景技术
在家用电器设备及工业仪器设备之中，显示面板已经被广泛地使用，例如电视机、仪表板，或是动态招牌。对此，显示面板的制造流程已被导入大量生产，用于通过量产的方式降低制造成本。例如，在显示面板的制造流程中，可以在一块母板上形成多个面板，接着，再将多个面板彼此分离。
然而，在将多个面板彼此分离时，所进行的制作工艺将可能对面板造成破坏，并降低制造良率及产生成本上的负担。对此，如何改良显示面板的量产制作工艺已成为相关领域的重要研发课题之一，也成为当前亟需改进的目标。
发明内容
本发明的一实施方式提供一种面板的制造方法，其可通过对母板内的第一接合件进行前处理，而将第一接合件的第一接合部的一部分成为第一质变部，其中第一质变部会发生裂解或碳化于其中，从而使其具有易断开性或直接断开。因此，在对母板执行分离程序时，可降低发生结构剥离(peeling)的可能性。
本发明的一实施方式提供一种面板的制造方法，包含以下步骤。对两基板之间的第一接合件进行前处理，使得第一接合件的第一接合部的一部分成为第一质变部，其中第一接合部以及第一质变部具有不同的至少一特性。
在部分实施方式中，两基板构成母板，且在进行前处理的步骤后，还包含对母板执行分离程序，以形成多个面板，且每一面板包含第一子板、第二子板以及第二接合件，其中第二接合件位于第一子板与第二子板之间，第二接合件包含第二接合部与第二质变部。
在部分实施方式中，执行分离程序的步骤包含分离第一接合件的第一质变部。
在部分实施方式中，第二接合件的第二接合部的性质实质上与第一接合件的第一接合部的性质相同，而第二接合件的第二质变部的性质实质上与第一接合件的第一质变部的性质相同。
在部分实施方式中，特性为光学密度值(Optical Density)，且第二接合件的第二接合部的光学密度值为0.65至0.75，而第二接合件的第二质变部的光学密度值为0.75至1.5。
在部分实施方式中，第二接合件的第二质变部具有一种成分，而第二接合件的第二接合部不具有此种成分，其中此种成分为丙烯酸基衍生物或环氧树脂衍生物。
在部分实施方式中，第一接合件的第一质变部包含裂解结构与碳化结构的其中至少一者。
在部分实施方式中，特性为光学密度值，且第一接合件的第一接合部的光学密度值为0.65至0.75，而第一接合件的第一质变部的光学密度值为0.75至1.5。
在部分实施方式中，前处理包含激光加热处理、高周波加热处理、红外线加热处理或上述的组合。
在部分实施方式中，前处理为加热处理，且加热处理提供加热温度，其中加热温度介于200度C与600度C之间。
在部分实施方式中，在进行前处理的步骤前，制造方法还包含于固化温度下通过固化温度固化接合物，以使接合物成为第一接合件，其中固化温度小于加热处理所提供的加热温度。
在部分实施方式中，第一接合件包含热固化胶、光固化胶、玻璃胶或其组合。
在部分实施方式中，第一接合件的第一质变部与第一接合部的宽度的比值为5％至30％。
本发明的一实施方式提供一种面板，包含第一子板、第二子板、接合部及质变部。接合部位于第一子板以及第二子板之间。质变部位于第一子板以及第二子板之间，质变部更位于接合部的外侧，其中接合部与质变部具有不同的至少一特性。
在部分实施方式中，第一子板包含第一基底、遮光层及彩色滤光层。遮光层及彩色滤光层位于第一基底上，其中质变部位于遮光层以及/或彩色滤光层的侧边外。
在部分实施方式中，质变部不位于遮光层以及第二子板之间。
在部分实施方式中，质变部不位于彩色滤光层以及第二子板之间。
在部分实施方式中，质变部具有一种成分，而接合部不具有此种成分，其中此种成分为丙烯酸衍生物或环氧树脂衍生物。
在部分实施方式中，特性为光学密度值，且接合部的光学密度值为0.65至0.75，而质变部的光学密度值为0.75至1.5。
在部分实施方式中，质变部与接合部的宽度的比值为5％至30％。
在部分实施方式中，质变部包含裂解结构与碳化结构的其中至少一者。
附图说明
图1为本发明的面板的制造方法的制造流程之中，将两基板构成母板的一实施方式的侧视示意图；
图2A为由图1的上基板与下基板所构成的母板的上视示意图；
图2B为沿图2A的线段BB’的剖面示意图；
图3A为本发明的面板的制造方法的制造流程之中，对第一接合件进行前处理的一实施方式的剖面示意图，其中图3A的剖面位置与图2B相同；
图3B为本发明的面板的制造方法的制造流程之中，对第一接合件进行完前处理之后的剖面示意图，其中图3B的剖面位置与图2B相同；
图3C为本发明的面板的制造方法的制造流程之中，对母板执行分离程序的一实施方式的剖面示意图，其中图3C的剖面位置与图2B相同；
图3D为本发明的面板的制造方法的制造流程之中，对母板执行完分离程序之后的剖面示意图，其中图3D的剖面位置与图2B相同；
图4A为通过本发明的面板的制造方法所形成的面板的一实施方式的上视示意图；
图4B为沿图4A的线段BB’的剖面示意图。
符号说明
100 母板
102、104 面板区域
106、206 显示区域
107、207 边框区域
108 走线区域
110 上基板
112、112a、112b、212 第一基底
114、214 遮光层
116、216 彩色滤光层
118、218 间隙结构
120 下基板
122、122a、122b、222 第二基底
124、224 第一保护层
126、226 第二保护层
128、228 第三保护层
130、230 第四保护层
132 刀具
140 第一接合件
142、142’ 第一接合部
144 第一质变部
146 虚线
200 面板
210 第一子板
220 第二子板
240 第二接合件
242 第二接合部
244 第二质变部
A 切割区域
BB’ 线段
L 激光
W1、W2、W3、W4、W5、W6 宽度
具体实施方式
以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
有鉴于将母板分离成多个面板时，所进行的制作工艺将可能对面板造成破坏，进而降低制造良率及产生成本上的负担，本发明的一实施方式提供一种面板的制造方法，其可通过对母板内的第一接合件进行前处理，而将第一接合件的第一接合部的一部分成为第一质变部，其中第一质变部会发生裂解或碳化于其中，从而使其具有易断开性或直接断开。因此，在对母板执行分离程序时，可降低发生结构剥离(peeling)的可能性，以下将配合附图对本发明的面板的制造方法的各制造流程作说明。
请参照图1，其中图1为本发明的面板的制造方法的制造流程之中，将两基板构成母板的一实施方式的侧视示意图。在此步骤中，可通过第一接合件140将两基板组装为一个母板，其中两基板的其中之一者可以是如图1所绘的上基板110，而两基板的其中之另一者可以是如图1所绘的下基板120。
上基板110包含第一基底112、遮光层114、彩色滤光层116及间隙结构118，其中遮光层114、彩色滤光层116及间隙结构118位于第一基底112上。具体而言，遮光层114设置于第一基底112上，彩色滤光层116设置于遮光层114上，而间隙结构118设置于彩色滤光层116上。下基板120包含第二基底122、第一保护层124、第二保护层126、第三保护层128、第四保护层130，其中第一保护层124设置于第二基底122上，第二保护层126设置于第一保护层124上，第三保护层128设置于第二保护层126上，而第四保护层130设置于第三保护层128上。
图1所绘的上基板110及下基板120的各层结构仅为范例，本发明所属领域具有通常知识者，可弹性调整或设置各层结构。此外，由于当上基板110及下基板120组装为母板后，所组装而成的母板可再分割为多个面板，故上基板110及下基板120所具有的各层结构的分布可对应于不同的面板。举例而言，上基板110的第一基底112、遮光层114、彩色滤光层116、间隙结构118以及下基板120的第二基底122、第一保护层124、第二保护层126、第三保护层128、第四保护层130的设置位置为对应于一个面板，而上基板110的第一基底112、遮光层114’、彩色滤光层116’、间隙结构118’以及下基板120的第二基底122、第一保护层124’、第二保护层126’、第三保护层128’、第四保护层130’的设置位置为对应于另一个面板，其中两个面板之间的空间可作为后续所进行的分离程序的切割区域，其以切割区域A表示。
第一接合件140设置于上基板110及下基板120之间。具体而言，可设置多个第一接合件140于上基板110及下基板120之间，例如，分别设置多个第一接合件140于上基板110的间隙结构118与118’上及/或下基板120的第四保护层130与130’上。第一接合件140包含第一接合部142，其中第一接合部142可具有黏性，使得第一接合件140可通过第一接合部142接合或黏合上基板110与下基板120。
在通过第一接合件140接合上基板110与下基板120的步骤之前，可先进行配向制作工艺及填充液晶材料于上基板110与下基板120之间。在通过第一接合件140接合上基板110与下基板120的步骤之中，上基板110与下基板120可分别沿箭头方向互相靠近，并使第一接合件140接触上基板110与下基板120，进而将上基板110与下基板120接合或黏合。此外，在上基板110与下基板120互相靠近的过程中，部分的第一接合件140可能会被挤压至两个面板之间的切割区域A之中。
当将上基板110与下基板120接合或粘合后，即可形成母板，例如请看到图2A及图2B，其中图2A为由图1的上基板110与下基板120所构成的母板100的上视示意图，而图2B为沿图2A的线段BB’的剖面示意图。虽然图2A及图2B的母板100仅绘示有两个面板区域102与104，然而不以此为限，本发明所属领域具有通常知识者，可弹性调整母板100所具有的面板区域102与104的数量。此外，为了不使附图过于复杂，图2A及图2B的切割区域A是以括号的形式表示其范围。
在所构成的母板100之中，母板100具有面板区域102与104，其中面板区域102与104可于后续的分离程序中，分别对应两个独立的面板，且所形成的面板可以是窄边框式面板。每一面板区域102或104可具有显示区域106、边框区域107以及走线区域108。同前所述，两个面板之间可作为切割区域A，且上基板110与下基板120之间的第一接合件140可能会被挤压至切割区域A之中。因此，面板区域102与104之间会存在切割区域A，且部分的第一接合件140会填补于切割区域A之中。
当母板100形成之后，即可对上基板110与下基板120之间的第一接合件140进行前处理，例如请看到图3A及图3B，图3A为本发明的面板的制造方法的制造流程之中，对第一接合件140进行前处理的一实施方式的剖面示意图，其中图3A的剖面位置与图2B相同，而图3B为本发明的面板的制造方法的制造流程之中，对第一接合件140进行完前处理之后的剖面示意图，其中图3B的剖面位置与图2B相同。此外，同于图2A及图2B，为了不使附图过于复杂，绘于图3A及图3B的切割区域A是以括号的形式表示其范围。
图3A中，对上基板110与下基板120之间的第一接合件140进行前处理，使得第一接合件140的第一接合部142的一部分142’成为第一质变部144，其中第一接合部142的一部分以第一接合部142’表示，如图3A所示。在此步骤之中，前处理可包含激光加热处理、高周波加热处理、红外线加热处理或上述的组合。举例而言，图3A中，前处理可通过提供激光L予第一接合件140，以对第一接合件140进行加热。换言之，对第一接合件140所进行的前处理可为一种加热处理，其中加热处理可提供加热温度予第一接合件140。在部分实施方式中，加热温度可介于200度C与600度C之间，或是，在其他实施方式中，加热温度也可介于200度C与400度C之间。
通过前处理，第一接合部142’可渐成为第一质变部144，其中于第一接合部142’渐成为第一质变部144的过程中，所形成的第一质变部144会发生裂解或是碳化于其中并随之产生裂痕。例如，裂痕可能产生于如图3B的虚线146所示的位置。进一步而言，当第一接合部142’成为第一质变部144之后，剩余的第一接合部142会位于第一质变部144的相对两侧。而当第一质变部144产生裂痕于其中，并因裂痕成长而渐碎裂后，第一质变部144将会具有易分离性。或者，根据前处理的执行时间，第一质变部144之中所产生的裂痕也可能使第一质变部144直接被分断为至少两个部分，并使得位于第一质变部144相对两侧的第一接合部142不再通过第一质变部144连接。
此外，本发明所属技术具有通常知识者可弹性调整第一接合部142与第一质变部144的尺寸关系。例如，在两面板区域102与104间的切割区域A中，位于第一质变部144相对两侧的第一接合部142的其中一者具有两种宽度W1及W2，其中宽度W1为两种宽度中的较大一者。第一质变部144具有宽度W3，其中宽度W3为自第一质变部144的边缘处至裂痕处的距离，且宽度W3与宽度W1比值为5％至30％。
当第一接合件140的第一接合部142’成为第一质变部144后，第一接合件140将会包含第一接合部142与第一质变部144，其中第一接合部142以及第一质变部144具有不同的至少一特性，此特性举例可为光学密度值(Optical Density)、弹性、硬度、所具有的成分或其组合。
在第一接合部142以及第一质变部144所具有的不同特性为光学密度值的实施方式之中，第一接合件140的第一接合部142的光学密度值为0.65至0.75，而第一接合件140的第一质变部144的光学密度值为0.75至1.5。
在第一接合部142以及第一质变部144所具有的不同特性为硬度的实施方式之中，第一接合部142的硬度以及第一质变部144的硬度举例为不相同，例如，第一质变部144的硬度可小于第一接合部142的硬度。
在第一接合部142以及第一质变部144所具有的不同特性为其所具有的成分的实施方式之中，第一接合件140的第一质变部144包含裂解结构与碳化结构的其中至少一者。此外，在第一接合部142以及第一质变部144所具有的不同特性为其所具有的成分的其他实施方式之中，第一接合件140的第一质变部144具有一种成分，而第一接合件140的第一接合部142不具有此种成分，其中此种成分可以是具有丙烯酸衍生物或环氧树脂衍生物。此外，在部分实施方式中，第一接合部142与第一质变部144的成分皆具有碳元素但仍具有不同的其他成分。
进一步而言，在第一接合件140之中，第一接合部142及由第一接合部142’所形成的第一质变部144于其特性上具有差异性，故其可视为互相连接而性质不同的两个区域。例如，当第一质变部144包含碳化结构时，第一质变部144可视为碳化区，而第一接合部142可视为非碳化区。
另一方面，第一接合件140可以是由接合物(未绘示)通过固化而形成。具体而言，在第一接合件140是由接合物通过固化而形成的实施方式之中，在将上基板110与下基板120组装成母板100后并在进行前处理的步骤前，制造方法可还包含于固化温度下，通过固化温度固化接合物，以使接合物成为第一接合件140，其中固化温度小于加热处理所提供的加热温度。例如，若对第一接合件140所进行的加热处理可提供350度C的加热温度予第一接合件140，则提供给接合物的固化温度即为小于350度C。换言之，第一接合件140可以包含热固化胶，或是，第一接合件140也可以是其他可固化的接合物，例如，除热固化胶之外，其也可包含光固化胶、玻璃胶或其组合。
在第一质变部144形成之后，即可对由上基板110与下基板120所构成的母板100执行分离程序，例如请看到图3C及图3D。图3C为本发明的面板的制造方法的制造流程之中，对母板100执行分离程序的一实施方式的剖面示意图，其中图3C的剖面位置与图2B相同。图3D为本发明的面板的制造方法的制造流程之中，对母板100执行完分离程序之后的剖面示意图，其中图3D的剖面位置与图2B相同。
在进行前处理的步骤后，制造方法还包含对母板100执行分离程序，以形成多个面板。亦即，分离程序为将多个面板区域分离，以使其成为独立的面板。例如，图3C及图3D中，分离程序可将面板区域102与104分离，以使其成为两个独立的面板。
在执行分离程序的步骤之中，分离程序可先通过刀具132分别分离上基板110的第一基底112与下基板120的第二基底122，如图3C所示。进一步而言，可通过刀具132分别切割上基板110的第一基底112与下基板120的第二基底122，而于通过刀具132切割第一基底112与第二基底122的实施方式中，可通过两个刀具132同时切割第一基底112与第二基底122，也可通过刀具132分次切割第一基底112与第二基底122。当通过刀具132切割完第一基底112与第二基底122之后，第一基底112与第二基底122于面板区域102与104之间的部分会被断开，如图3D所示，其中第一基底112被断开为第一基底112a与112b，而第二基底122被断开为第二基底122a与122b。
接着，在切割完第一基底112与第二基底122后，可再切割第一接合件140的第一质变部144，以完成对母板100的分离程序。同前所述，第一质变部144具有易断开性，因此，在第一基底112与第二基底122于面板区域102与104之间的部分被断开后，通过第一质变部144的易断开性，面板区域102与104可以互相分离，以成为两个独立的面板。或是，若第一质变部144于进行前处理的步骤中已被断开，则于第一基底112与第二基底122于面板区域102与104之间的部分被断开后，面板区域102与104可以直接互相分离，并成为两个独立的面板。
也就是说，在母板100中的第一接合件140有经前处理的情况下，可使面板区域102与104易于分离，以降低面板区域102或104中的结构层发生剥离的可能性。另一方面，由于降低了结构层发生剥离的可能性，所形成的面板可具有较佳的可靠性及稳定性。
所形成的面板可如图4A与图4B所示，其中图4A为通过本发明的面板的制造方法所形成的面板200的一实施方式的上视示意图，而图4B为沿图4A的线段BB’的剖面示意图。在对母板100(请见图3D)的分离程序完成后，可形成多个面板，其中图4A与图4B所绘的面板200为所形成的多个面板中的其中一者。所形成的每一个面板200包含第一子板210、第二子板220以及第二接合件240，其中第二接合件240位于第一子板210与第二子板220之间。此外，所形成的每一个面板200至少具有显示区域206、边框区域207、及走线区域(未绘示)，其中边框区域207位于显示区域206的周边，并环绕显示区域206。
在对母板100(请见图3D)的分离程序完成后，母板100(请见图3D)的上基板110(请见图3D)与下基板120(请见图3D)将分别成为多个第一子板210与多个第二子板220。因此，每一个第一子板210与每一个第二子板220也会分别对应包含原先母板100(请见图3D)的上基板110(请见图3D)与下基板120(请见图3D)的结构。例如，图4B中，第一子板210包含第一基底212、遮光层214、彩色滤光层216及间隙结构218，其中遮光层214、彩色滤光层216及间隙结构218位于第一基底212上。具体而言，遮光层214设置于第一基底212上，彩色滤光层216设置于遮光层214上，而间隙结构218设置于彩色滤光层216上。第二子板220包含第二基底222、第一保护层224、第二保护层226、第三保护层228、第四保护层230，其中第一保护层224设置于第二基底222上，第二保护层226设置于第一保护层224上，第三保护层228设置于第二保护层226上，而第四保护层230设置于第三保护层228上。
同样地，在对母板100(请见图3D)的分离程序完成后，母板100(请见图3D)的上基板110(请见图3D)与下基板120(请见图3D)之间的第一接合件140(请见图3D)成为第二接合件240，其中第二接合件240包含第二接合部242与第二质变部244，另外，图4B所绘的第二质变部244的形状会与图3D所进行的分离程序有关，图4B所绘仅为例示。
第二接合部242及第二质变部244位于第一子板210以及第二子板220之间，并位于边框区域207的周围，其中第二质变部244更位于第二接合部242的外侧，并环绕第二接合部242。亦即，第二质变部244相对第二接合部242更接近面板200的边缘处。进一步来说，第二质变部244举例位于遮光层214以及/或彩色滤光层216的侧边外，或是说，第二质变部244举例位于面板200边缘处与遮光层214以及/或彩色滤光层216之间。第二质变部244举例不位于遮光层214以及第二子板220之间，或者是说，第二质变部244举例不位于彩色滤光层216以及第二子板220之间。
此外，第二接合部242具有两种宽度W4及W5，其中宽度W4为延伸至间隙结构218与第四保护层230间的第二接合部242的宽度，而宽度W5为位于第二质变部244与遮光层214(或彩色滤光层216)之间的第二接合部242的宽度，且宽度W4大于宽度W5。第二质变部244具有宽度W6，其中第二质变部244的宽度W6与第二接合部242的宽度W4的比值为5％至30％。
此外，第二接合件240的第二接合部242的性质实质上与第一接合件140(请见图3B)的第一接合部142(请见图3B)的性质相同，且第二接合件240的第二质变部244的性质实质上与第一接合件140的第一质变部144(请见图3B)的性质相同，也就是说，同于第一接合部142与第一质变部144之间的关系，第二接合部242与第二质变部244可具有不同的至少一特性，其中此特性举例可为光学密度值、弹性、硬度、所具有的成分或其组合。
在第二接合部以及第二质变部所具有的不同特性为光学密度值的实施方式之中，第二接合件的第二接合部的光学密度值为0.65至0.75，而第二接合件的第二质变部的光学密度值为0.75至1.5。
在第二接合部以及第二质变部所具有的不同特性为硬度的实施方式之中，第二接合部的硬度以及第二质变部的硬度举例为不相同，例如，第二质变部的硬度小于第二接合部的硬度。
在第二接合部以及第二质变部所具有的不同特性为其所具有的成分的实施方式之中，第二接合件的第二质变部包含裂解结构与碳化结构的其中至少一者。此外，在第二接合部以及第二质变部所具有的不同特性为其所具有的成分的另一实施方式之中，第二接合件的第二质变部具有一种成分，而第一接合件的第一接合部不具有此种成分，其中此种成分可以是丙烯酸衍生物或环氧树脂衍生物。
综上所述，本发明的面板的制造方法可通过对母板内的第一接合件进行前处理，而使第一接合件的第一接合部的一部分成为第一质变部，其中第一质变部会发生裂解或碳化于其中，从而使其具有易断开性或直接断开。因此，在对母板执行分离程序时，可降低发生结构剥离的可能性，从而使所形成的面板可具有较佳的可靠性及稳定性。
虽然结合以上多种实施方式揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (21)

1.一种面板的制造方法，包含：
对两基板之间的一第一接合件进行一前处理，使得该第一接合件的一第一接合部的一部分成为一第一质变部，其中该第一接合部以及该第一质变部具有不同的至少一特性。
2.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该两基板构成一母板，在进行该前处理的步骤后，该方法还包含：
对该母板执行一分离程序，以形成多个面板，且每一该些面板包含第一子板、第二子板以及第二接合件，其中该第二接合件位于该第一子板与该第二子板之间，该第二接合件包含第二接合部与第二质变部。
3.如权利要求2所述的面板的制造方法，其中执行该分离程序的步骤包含分离该第一接合件的该第一质变部。
4.如权利要求2所述的面板的制造方法，其中该第二接合件的该第二接合部的性质实质上与该第一接合件的该第一接合部的性质相同，而该第二接合件的该第二质变部的性质实质上与该第一接合件的该第一质变部的性质相同。
5.如权利要求2所述的面板的制造方法，其中该特性为光学密度值(OpticalDensity)，且该第二接合件的该第二接合部的光学密度值为0.65至0.75，而该第二接合件的该第二质变部的光学密度值为0.75至1.5。
6.如权利要求2所述的面板的制造方法，其中该第二接合件的该第二质变部具有一成分，而该第二接合件的该第二接合部不具有该成分，其中该成分为丙烯酸衍生物或环氧树脂衍生物。
7.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该第一接合件的该第一质变部包含裂解结构与碳化结构的其中至少一者。
8.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该特性为光学密度值(OpticalDensity)，且该第一接合件的该第一接合部的光学密度值为0.65至0.75，而该第一接合件的该第一质变部的光学密度值为0.75至1.5。
9.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该前处理包含一激光加热处理、一高周波加热处理、一红外线加热处理或上述的组合。
10.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该前处理为一加热处理，且该加热处理提供一加热温度，其中该加热温度介于200度C与600度C之间。
11.如权利要求10所述的面板的制造方法，在进行该前处理的步骤前，该方法还包含：
在一固化温度下通过一固化温度固化一接合物，以使该接合物成为该第一接合件，其中该固化温度小于该加热处理所提供的该加热温度。
12.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该第一接合件包含热固化胶、光固化胶、玻璃胶或其组合。
13.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该第一接合件的该第一质变部与该第一接合部的宽度的比值为5％至30％。
14.一种面板，包含：
第一子板；
第二子板；
接合部，位于该第一子板以及该第二子板之间；以及
质变部，位于该第一子板以及该第二子板之间，该质变部更位于该接合部的一外侧，其中该接合部与该质变部具有不同的至少一特性。
15.如权利要求14所述的面板，其中该第一子板包含：
第一基底；以及
遮光层以及彩色滤光层，位于该第一基底上，其中该质变部位于该遮光层以及/或该彩色滤光层的一侧边外。
16.如权利要求14所述的面板，其中该质变部不位于该遮光层以及该第二子板之间。
17.如权利要求14所述的面板，其中该质变部不位于该彩色滤光层以及该第二子板之间。
18.如权利要求14所述的面板，其中该质变部具有一成分，而该接合部不具有该成分，其中该成分为丙烯酸衍生物或环氧树脂衍生物。
19.如权利要求14所述的面板，其中该特性为光学密度值(Optical Density)，且该接合部的光学密度值为0.65至0.75，而该质变部的光学密度值为0.75至1.5。
20.如权利要求14所述的面板，其中该质变部与该接合部的宽度的比值为5％至30％。
21.如权利要求14所述的面板，其中该质变部包含裂解结构与碳化结构的其中至少一者。
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