CN206638948U - 一种apr版及柔性基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种APR版及柔性基板。该APR版包括APR版沉底层、以及设置于所述APR版沉底层上表面的感光性树脂层，所述感光性树脂层上设置有第一微槽区和第二微槽区，所述第一微槽区和第二微槽区的微槽深度不同；所述第一微槽区与所述柔性基板的第一区域相对应；所述第二微槽区与所述柔性基板的第二区域对应；所述第一区域内设置有第一切割线。在柔性基板表面利用本实用新型的APR版来制作切割补偿层，可以有效降低切割后凸起的高度，排除因凸起高度导致该处的GAP增大，使得产品显示不均匀的缺陷；同时解决了凸起高度导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题；实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。

Description

一种APR版及柔性基板

技术领域

本实用新型涉及了显示技术领域，特别是涉及了一种APR版及柔性基板。

背景技术

柔性显示器又称为可卷曲显示器，是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。柔性显示器是显示技术领域的最热趋势之一。虽然它还没有被上市普及，但可以预见，卷轴式的 PDA 或者电子书阅读器已经不再遥远，而大幅面的壁挂柔性显示器也将会很快成为现实。例如，所有可视资料，包括各种书籍、报纸、杂志和视频文件都可以通过这种显示器来呈现，而且可以随时随地观看。柔性电子显示器具有无可比拟的优势，它就像报纸一样，在需要时将其展开，使用完毕后将其卷曲甚至折叠，在保证携带方便的同时充分的兼顾了视觉效果。

在柔性显示器制造过程中，需要用到柔性基板作为衬底，并在该衬底上分别制作彩色像素结构与相应驱动电路，即柔性彩膜基板和柔性阵列基板。制作完成后的柔性彩膜基板与柔性阵列基板相对贴合组成大板，再按预切割线切割成若干小片柔性显示器。柔性显示面板是采用激光切割，两大板（阵列基板和彩膜基板）对位成盒后位于引线脚处的彩膜基板激光切割要求较高，极易伤及阵列基板面上的走线，导致报废以及可靠性失效等缺陷，这极大地影响柔性显示面板的量产化以及良品率。

实用新型内容

针对现有柔性显示器制造方法的不足，本实用新型提供了一种APR版及柔性基板。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种APR版，其包括APR版沉底层、以及设置于所述APR版沉底层上表面的感光性树脂层，所述感光性树脂层上设置有第一微槽区和第二微槽区，所述第一微槽区和第二微槽区的微槽深度不同；所述第一微槽区与所述柔性基板的第一区域相对应；所述第二微槽区与所述柔性基板的第二区域对应；所述第一区域内设置有第一切割线。

在本实用新型中，所述第一微槽区的微槽深度为5~10μm；所述第二微槽区的微槽深度为30~50μm。

在本实用新型中，所述第一微槽区的宽度为200~400μm。

一种柔性基板，其包括第一硬质基板、形成在所述第一硬质基板上的第一柔性层和通过上述的APR版形成在所述第一柔性层上的切割补偿层；所述切割补偿层位于所述第一柔性层的第一区域所形成的膜厚低于位于第二区域所形成的膜厚；位于第一切割线的第一柔性层和切割补偿层被切断。

在本实用新型中，所述第一微槽区的微槽深度为5~10μm；所述第二微槽区的微槽深度为30~50μm。

在本实用新型中，所述第一微槽区的宽度为200~400μm。

本实用新型具有如下有益效果：在柔性基板表面利用本实用新型的APR版来制作切割补偿层，则覆盖所述第一切割线的第一区域所形成的膜厚约1~3μm，而第二区域所形成的膜厚约8~12μm，即降低第一切割线处两边宽度d0约为100~200μm的第一区域的膜厚，可以有效降低切割后凸起的高度，排除因凸起高度导致该处的GAP增大（阵列基板和彩膜基板对位成盒后的间隙GAP），使得产品显示不均匀的缺陷；同时解决了凸起高度导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题；实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。

附图说明

图1为激光切割后柔性基板的局部放大示意图；

图2为本实用新型APR版的结构示意图，上图为APR版的剖视图，下图为柔性基板的剖视图；

图3为本实用新型实施例１制得的柔性基板的俯视图，两种不同阴影部分分别表示位于第一区域和位于第二区域的切割补偿层；

图4为本实用新型实施例1柔性基板切割前的剖视图；

图5为本实用新型实施例1柔性基板切割后一面板区的剖视图；

图6为本实用新型实施例2柔性阵列基板的俯视图；

图7为本实用新型实施例2制得的柔性显示面板的结构示意图；

图8为本实用新型实施例3柔性彩膜基板的俯视图；

图9为本实用新型实施例3制得的柔性显示面板的结构示意图；

图10为本实用新型实施例2或3柔性阵列基板和柔性彩膜基板对位成盒后的俯视图。

具体实施方式

现有柔性显示面板是采用激光切割，两大板（阵列基板和彩膜基板）对位成盒后位于引线脚处的彩膜基板激光切割要求较高，极易伤及阵列基板面上的走线，导致报废以及可靠性失效等缺陷，这极大地影响柔性显示面板的量产化以及良品率。

为了大板切割成小片时不伤及引线脚位走线、切割线周边的功能器件或膜层等，实用新型人在柔性基板上完成各种器件结构以及液晶定向膜后，进行柔性彩膜基板上的引线脚边预切割，主要是因为柔性显示器是采用激光切割，两大板（阵列基板和彩膜基板）对位成盒后位于引线脚处的彩膜基板没法激光切割，会伤及阵列基板面上的走线，而其它区域切割线处无走线引出，可成盒后才切割。即，预先对不设置绑定区的柔性彩膜基板或柔性阵列基板的切割区域进行切割，则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域进行切割，虽然排除了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题，但是柔性显示面板良品率还是不高，而且产品显示易出现不均匀缺陷，影响柔性显示面板的量产化。

经实用新型人多次试验，发现激光切割时柔性基板1’受激光余量产生局部热应力，热内应力无法快速释放而导致切割线2’处的膜层呈斜面状凸起3’的变形缺陷，如图1所示，凸起3’高度一般很小，因两大基板相对贴合后的GAP只有2~5μm，而局部的凸起3’会导致该处GAP增大，产品显示不均匀缺陷；而且凸起3’甚至会导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题，这极大地影响柔性显示器的量产化以及良品率。

为了解决上述问题，如图2所示，本实施例提供了一种APR版，其包括：APR版沉底层1、以及设置于所述APR版沉底层1上表面的感光性树脂层2，所述感光性树脂层2上设置有第一微槽区21和第二微槽区22，所述第一微槽区21和第二微槽区22的微槽深度不同，以载入不同容积的待转印材料；所述第一微槽区21与所述柔性基板3上的第一区域44相对应；所述第二微槽区22与所述柔性基板3的第二区域45相对应。

所述APR版的制作方法，其包括以下步骤：在APR版沉底层1上涂覆感光性树脂层2，形成APR版半成品；通过曝光显影在感光性树脂层2上分别制作出第一微槽区21和第二微槽区22，制作成APR版成品。

需要说明的是，第一微槽区21和第二微槽区22可采用两次曝光，通过不同的光积量调整微槽的深度，两次曝光后一次显影完成。一般地，具体步骤是：涂感光性树脂→热固化→两次曝光→显影（去除被曝光分解的感光性树脂）→固化→完成。第一微槽区21和第二微槽区22的形成，可根据微槽深度及宽度进行适当的调整，其工艺及条件参数均为现有技术，在此不再详述。

一般地，将柔性层划分有若干面板区4，每一所述面板区4包括由第一切割线41隔开的切割区域42和非切割区域43；所述非切割区域43包括显示区域431和非显示区域432，用于形成柔性显示面板所需的彩色滤光组件或显示器件。所述柔性基板3上的切割区域42与柔性显示面板的绑定区相对应，绑定区上设置有电极引线及电极引线绑定位。在柔性显示面板的制造过程中，需切割并断裂掉所述切割区域42，从而使得绑定区露出便于绑定。

每一所述面板又划分有第一区域44和第二区域45，所述第一区域44的相对两边分别离所述第一切割线41的距离为100~200μm，其他区域则为第二区域45，则所述第一微槽区21的宽度约为200~400μm。显然地，所述切割区域42和非切割区域43组成一面板区4，所述第一区域44和第二区域45也组成一面板区4，所述第一区域44分别与所述切割区域42和非切割区域43部分重叠，即第一切割线41完全落在所述第一区域44内。当沿第一切割线41切割后，所述切割区域42被切割断裂掉后，与所述切割区域42垂直方向相互重叠的部分第一区域44和部分第二区域45也被切割掉。

所述第一微槽区21和第二微槽区22内具有矩阵排布的若干微槽。所述第一微槽区21的微槽深度约为5~10μm；所述第二微槽区22的微槽深度约为30~50μm。即，通过该APR版在所述柔性基板3衬底上形成有一切割补偿层，其位于所述第一区域44的膜厚约为1~3μm，而第二区域所形成的膜厚约8~12μm。在柔性基板3表面利用所述APR版来制作切割补偿层，则覆盖所述第一切割线41的第一区域44所形成的膜厚约1~3μm，而第二区域所形成的膜厚约8~12μm，即降低第一切割线41处两边宽度d0约为100~200μm的第一区域44的膜厚，可以有效降低切割后凸起的高度，保持柔性基板3的平整度，排除因凸起导致该处的GAP增大（阵列基板和彩膜基板对位成盒后的间隙GAP），使得产品显示不均匀的缺陷；同时解决了凸起导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题；实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。

以下是对通过APR版制作出柔性基板以及将其应用在柔性显示面板制造过程的一种较佳实施方式的说明，但本领域技术人员知道该较佳实施方式并不是对本实用新型的一种限制。

实施例1

请参考图2~5，本实施例提供了一种柔性基板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层100。

所述第一柔性层100划分有若干第一面板区110，每一所述第一面板区110包括由第一切割线111隔开的切割区域112和非切割区域113；所述非切割区域113包括第一显示区1131和包围所述第一显示区1131的第一封胶区1132。

所述硬质基板的材料优选但不限定为玻璃，如无碱玻璃。柔性层的材料包括有机高分子材料，优选但不限定如PI、TAC；常用厚度约为50~100μm。为了实现柔性结构的分离，常需采用玻璃基板作为柔性基板的支撑件。玻璃基板和柔性基板之间采用有机黏胶粘接，有机黏胶厚度约为100~200μm。后续从硬质基板上剥离出柔性基板，可采用在0~10℃环境有机黏胶自动失去粘性实现剥离，还可采用UV光照模式失去粘性实现剥离。

步骤A2、采用上述的APR版在第一柔性层100上转印得到切割补偿层120。

所述切割补偿层120位于覆盖所述第一切割线111的第一区域114所形成的膜厚d1约1~3μm，而位于第二区域115所形成的膜厚d2约8~12μm，即降低第一切割线111处两边宽度d0约为100~200μm的第一区域114的膜厚d1。

所述切割补偿层120具有高可见光透过率与低介电常数特性，并有良好的机械性能，优选地，所述切割补偿层的可见光通过率大于80%、介电常数低于2.5。一般地，所述切割补充层可以是高分子材料层，如PI、TAC、PET等材料。

步骤A3、沿第一切割线111进行激光切割，以切断所述第一柔性层100为准，切割深度大于或等于所述第一柔性层100和切割补偿层120的厚度之和，得柔性基板。

本实用新型在柔性显示面板的制造过程中，预先对不设置绑定区的柔性基板的切割区域112进行切割，则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域112进行切割，排除了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题；同时，在柔性基板表面制作切割补偿层120，切割补偿层120位于覆盖所述第一切割线111的第一区域114的膜厚d1约1~3μm，而第二区域所形成的膜厚约8~12μm，即降低第一切割线111处两边宽度d0约为100~200μm的第一区域114的膜厚d1，可以有效降低切割后凸起116的高度，保持柔性基板的平整度，排除因凸起116导致该处的GAP增大（阵列基板和彩膜基板对位成盒后的间隙GAP），使得产品显示不均匀的缺陷；同时解决了凸起116导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题；实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。

实施例2

请参考图2~7、图10，本实施例提供了一种柔性显示面板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤B1、提供上述柔性基板制造方法制得的柔性基板。

步骤B2、在步骤B1的柔性基板的每一非切割区域113上形成彩色滤光组件，得柔性彩膜基板。

每一所述非切割区域113包括第一显示区1131和包围第一显示区1131的第一封胶区1132。在所述非切割区域113上形成彩色滤光组件具体包括以下步骤：

在所述非切割区域113，已形成所述切割补偿层120的第一柔性层上形成黑矩阵；

在所述第一显示区1131，已形成所述黑矩阵的第一柔性层上形成彩膜层。

优选地，还包括：

在所述非切割区域113，已形成所述彩膜层的第一柔性层上形成透明导电膜；在所述非切割区域113，已形成所述透明导电膜的第一柔性层上沉积柱状隔垫物材料层，进行曝光和显影，形成柱状隔垫物，其可位于黑矩阵上方，也可位于所述第一显示区1131内。

步骤B3、提供一柔性阵列基板。

具体地，所述步骤B3包括以下步骤：

步骤B31、在第二硬质基板上形成一第二柔性层200，其划分有若干第二面板区210，其与所述第一面板区相对应。每一所述第二面板区210包括第二显示区211、包围第二显示区211的第二封胶区212、位于第二封胶区212外的绑定区213，所述第二显示区211与第一显示区1131相对应，所述第二封胶区212与第一封胶区1132相对应，所述绑定区213与所述切割区域112相对应；

步骤B32、在所述第二柔性层200的第二显示区211上形成显示器件；

步骤B33、在所述第二柔性层200的绑定区213上形成与显示器件电连接的电极引线2131及电极引线绑定位，得柔性阵列基板。

需要说明的是，所述显示器件经电极引线2131和电极引线绑定位电连接至驱动IC，以驱动显示器件进行对应的响应。所述显示器件包括电子组件层和显示材料层；其中，电子组件层包括薄膜晶体管、电泳显示组件、有机发光二级管显示组件、扫描线、数据线、显示电极等等，其制作过程例如经过涂布、沉积、刻蚀、高温处理等等；显示材料层可为液晶层、有机发光层、电致变色层、电子墨水层、胆固醇液晶层等各种具有现实特性的膜层，但不以此为限。

步骤B4、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒，第一面板区和第二面板区210对应构成一显示面板。

具体地，可仅在第一封胶区1132上涂布密封胶，也可以仅在第二封胶区212上涂布密封胶，还可以同时在第一封胶区1132和第二封胶区212涂布密封胶，然后对位粘结成盒。

步骤B5、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板。

具体地，可采用在0~10℃环境有机黏胶自动失去粘性实现剥离，还可采用UV光照模式失去粘性实现剥离。

步骤B6、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线400进行激光切割，得若干柔性显示面板。

显然，本步骤中形成的显示器件、彩色滤光组件的具体种类、结构及位置，以及形成这些显示器件和彩色滤光组件所用的工艺、顺序、参数等是根据柔性显示面板类型的不同而不同的，且这些均属于已知技术，故在此不再详述。

实施例3

请参考图2~5、图8~10，本实施例提供了一种柔性显示面板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤C1、提供上述柔性基板制造方法制得的柔性基板；

步骤C2、在步骤C1的柔性基板的每一非切割区域113上形成显示器件，得柔性阵列基板。

需要说明的是，所述显示器件包括电子组件层和显示材料层；其中，电子组件层包括薄膜晶体管、电泳显示组件、有机发光二级管显示组件、扫描线、数据线、显示电极等等，其制作过程例如经过涂布、沉积、刻蚀、高温处理等等；显示材料层可为液晶层、有机发光层、电致变色层、电子墨水层、胆固醇液晶层等各种具有现实特性的膜层，但不以此为限。

步骤C3、提供一柔性阵列基板。

具体地，所述步骤C3包括以下步骤：

步骤C31、在第三硬质基板上形成一第三柔性层300，其划分有若干第三面板区310，其与所述第一面板区相对应。每一所述第三面板区310包括第三显示区311、包围第三显示区311的第三封胶区312、位于第三封胶区312外的绑定区313，所述第三显示区311与第一显示区1131相对应，所述第三封胶区312与第一封胶区1132相对应，所述绑定区313与所述切割区域112相对应；

步骤C32、在所述第三柔性层300的第三显示区311上形成彩色滤光组件；

步骤C33、在所述第三柔性层300的绑定区313上形成电极引线3131以及电极引线绑定位，得柔性彩膜基板。

形成彩色滤光组件具体包括以下步骤：

在所述第三柔性层300的第三显示区311上形成黑矩阵；

在所述第三柔性层300的第三显示区311上形成彩膜层。

优选地，还包括：

在所述第三显示区311，已形成所述彩膜层的第三柔性层300上形成透明导电膜。

在所述第三显示区311，已形成所述透明导电膜的第三柔性层300上沉积柱状隔垫物材料层，进行曝光和显影，形成柱状隔垫物，其可位于黑矩阵上方，也可位于所述第三显示区311内。

步骤C4、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒，第一面板区和第三面板区310对应构成一显示面板，所述电极引线3131与显示器件进行电连接。

具体地，可仅在第一封胶区1132上涂布密封胶，也可以仅在第三封胶区312上涂布密封胶，还可以同时在第一封胶区1132和第三封胶区312涂布密封胶，然后对位粘结成盒。

所述电极引线3131与显示器件可通过导电介质实现电连接，该导电介质可以是异向导通的导电颗粒物质。更具体地，位于不同基板上的电极引线3131和显示器件之间的电连接方式可参考中国专利CN200710065097.4。

步骤C5、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板；

具体地，可采用在0~10℃环境有机黏胶自动失去粘性实现剥离，还可采用UV光照模式失去粘性实现剥离。

步骤C6、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线400进行激光切割，得若干柔性显示面板。

显然，本步骤中形成的显示器件、彩色滤光组件的具体种类、结构及位置，以及形成这些显示器件和彩色滤光组件所用的工艺、顺序、参数等是根据柔性显示面板类型的不同而不同的，且这些均属于已知技术，故在此不再详述。

为了排除对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题，本实用新型在柔性显示面板的制造过程中，预先对不设置绑定区的柔性基板的切割区域进行切割，则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域进行切割，即解决了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题。同时，本实用新型在不设置绑定区的柔性基板的表面制作切割补偿层，其位于覆盖所述第一切割线的第一区域的膜厚约1~3μm，而第二区域所形成的膜厚约8~12μm，即降低第一切割线处两边宽度d0约为100~200μm的第一区域的膜厚，可以有效降低切割后凸起的高度，保持柔性基板的平整度，排除因凸起导致该处的GAP增大（阵列基板和彩膜基板对位成盒后的间隙GAP），使得产品显示不均匀的缺陷；同时解决了凸起导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题；实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种APR版，其特征在于，其包括APR版沉底层、以及设置于所述APR版沉底层上表面的感光性树脂层，所述感光性树脂层上设置有第一微槽区和第二微槽区，所述第一微槽区和第二微槽区的微槽深度不同；所述第一微槽区与柔性基板的第一区域相对应；所述第二微槽区与柔性基板的第二区域对应；所述第一区域内设置有第一切割线。

2.根据权利要求1所述的APR版，其特征在于，所述第一微槽区的微槽深度为5~10μm；所述第二微槽区的微槽深度为30~50μm。

3.根据权利要求1所述的APR版，其特征在于，所述第一微槽区的宽度为200~400μm。

4.一种柔性基板，其特征在于，其包括第一硬质基板、形成在所述第一硬质基板上的第一柔性层和通过如权利要求1所述的APR版形成在所述第一柔性层上的切割补偿层；所述切割补偿层位于所述第一柔性层的第一区域所形成的膜厚低于位于第二区域所形成的膜厚；位于第一切割线的第一柔性层和切割补偿层被切断。

5.根据权利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述第一微槽区的微槽深度为5~10μm；所述第二微槽区的微槽深度为30~50μm。

6.根据权利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述第一微槽区的宽度为200~400μm。