CN106756843A - 一种防静电干扰层的制备方法 - Google Patents

一种防静电干扰层的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106756843A
CN106756843A CN201611182305.4A CN201611182305A CN106756843A CN 106756843 A CN106756843 A CN 106756843A CN 201611182305 A CN201611182305 A CN 201611182305A CN 106756843 A CN106756843 A CN 106756843A
Authority
CN
China
Prior art keywords
static electricity
electricity interference
layer
preparation
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611182305.4A
Other languages
English (en)
Inventor
王旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HARTEC TECHNOLOGY (KUNSHAN) Co Ltd
Original Assignee
HARTEC TECHNOLOGY (KUNSHAN) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HARTEC TECHNOLOGY (KUNSHAN) Co Ltd filed Critical HARTEC TECHNOLOGY (KUNSHAN) Co Ltd
Priority to CN201611182305.4A priority Critical patent/CN106756843A/zh
Publication of CN106756843A publication Critical patent/CN106756843A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021—Cleaning or etching treatments
    • C23C14/022—Cleaning or etching treatments by means of bombardment with energetic particles or radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0641—Nitrides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种防静电干扰层的制备方法，主要应用于内嵌式触控屏领域，用以提升触控灵敏度及显示效果。所采用的技术手段主要是：该防静电干扰层材料为氧化温度高于800℃的高透光复合陶瓷材料，采取的镀膜方法为真空磁控溅射镀膜。解决了防静电干扰材料经信耐性测试后表面电阻超出规格，薄膜脱落，进而完全失效的问题。

Description

一种防静电干扰层的制备方法
技术领域
本发明涉及一种防静电干扰层的制备方法，以及一种在玻璃表面镀膜的方法，该薄膜材料主要应用于内嵌式触控屏（In Cell Touch）领域，用以提升触控灵敏度及显示效果。
背景技术
触控屏依工作原理，可分为三个单元：液晶显示面板单元、感应触控面板单元以及保护玻璃盖板单元。传统触控屏生产技术中，显示面板与触控面板先分开生产，再通过光学胶将二者贴合在一起（OGS工艺），为防止显示面板与触控面板间的电磁干扰，通常在显示面板表面镀透明导电膜，优选材料为氧化铟锡（ITO）。由于触控面板与显示面板空间分离，且对贴合工艺要求极高，因此OGS触控屏存在厚度大、透光率差、画面畸变等问题。而内嵌式触控屏（In Cell Touch）采用将感应触控功能内嵌于液晶显示面板内，即在显示面板内部嵌入触控传感器功能，由于减少2片玻璃，可大幅降低触控屏厚度、提升显示效果，是未来触控屏发展的一个重要方向。
但是，将触控功能与显示面板整合在一起，二者电路空间结构过近，触控感应电路所积累静电荷无法有效转移，造成严重的静电干扰，表现为触控精度变差、显示画面畸变、色彩漂移等问题。因此，需要制作高方阻的防静电干扰层，用以释放静电，该防静电干扰层通常选择在彩色滤光阵列（CF）侧，玻璃外表面。现有薄膜材料面临的主要问题是：薄膜时效性差，常温放置1～2月后，表面电阻值超出规定范围；经信耐性测试（高温高湿测试、高温储藏测试等）后，表面电阻波动较大，超出规定范围。
发明内容
目的：为了克服现有技术中存在的不足，解决抗指纹薄膜与阳极氧化后铝合金表面附着力差的问题，经分析得出其根本原因是：抗指纹材料分子链段极性弱，与铝合金基体间范德华力小，无法形成强的物理键合。并且，材料本身化学性质稳定，不与基材发生化学反应，不存在化学键合，因此无法浸润阳极氧化后铝合金表面。
本发明提供一种防静电干扰层的制备方法，该方法在提升抗指纹薄膜附着力的同时，不会对基材颜色产生影响。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种防静电干扰层的制备方法，包括以下步骤：
（1）内嵌式触控屏彩色滤光阵列玻璃基板的外表面，进行清洁去污；
（2）采用等离子体清洗工艺，清除掉待镀膜玻璃表面的有机分子及水分子；
（3）采用真空磁控溅射镀膜技术，在内嵌式触控屏彩色滤光阵列玻璃基板的外表面镀防静电干扰层。
所述防静电干扰层表面电阻位于5.0E+7～5.0E+10Ω/□，550nm波段处透光率大于96%；且经常温时效性测试及信耐性测试后，表面电阻依然位于5.0E+7～5.0E+10Ω/□。其中Ω/□为方阻单位，即单位方块下的电阻。
作为优选方案，所述防静电干扰层的材质为复合陶瓷材料，抗氧化温度大于800℃，所述复合陶瓷材料在550nm波段处透光率大于96%。
所述复合陶瓷材料由多种金属/非金属的氧化物或氮化物复合而成，其中的金属/非金属选自铝（Al）、钛（Ti）、锆（Zr）、铬（Cr）、铌（Nb）、钨（W）、锗（Ge）、锑（Sb）、钇（Y）、钼（Mo）、镍（Ni）、锡（Sn）或碳（C）、硅（Si）、硼（B）中的一种或几种，组成禁带宽度连续可调的半导体材料。
作为优选方案，所述防静电干扰层的厚度为20-25nm；更优选为23nm。
步骤（1）中清洁去污具体是指，经无水乙醇擦拭后，再用超纯水清洗，然后风刀吹干。
步骤（2）具体是指，进入真空腔体后，传输到等离子体清洗腔，抽本底真空至10- 3torr，通入氩气，流量控制100sccm，待真空稳定后，打开等离子体清洗装置，离子清洗5mins，以清除掉内嵌式触控屏彩色滤光阵列玻璃基板的外表面残留的有机物及水分子。
步骤（3）具体是指，清洗完毕后，内嵌式触控屏传输至真空镀膜腔体，抽本底真空至10-5torr，通入氩气及反应气体，流量控制氩气为200sccm，反应气体200sccm，真空维持在10-3torr，待真空稳定后，开启磁控溅射阴极靶材电源，溅射功率10KW，镀膜时间2mins。
有益效果：本发明提供的防静电干扰层的制备方法，材料为氧化温度高于800℃的高透光复合陶瓷材料，采取的镀膜方法为真空磁控溅射镀膜，解决了防静电干扰材料经信耐性测试后表面电阻超出规格，薄膜脱落，进而完全失效的问题。
附图说明
图1是本发明的示意图；
图中：10为薄膜晶体管（TFT）玻璃基板，11为液晶显示层，12为触控电路层，13为彩色滤光阵列（CF）玻璃基板，14为防静电干扰层（HSR）。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如图1所示，现有的内嵌式触控屏包括依次排布的薄膜晶体管（TFT）玻璃基板10、液晶显示层11、触控电路层12和彩色滤光阵列（CF）玻璃基板13；
一种应用于内嵌式触控屏的防静电干扰层的制备方法，包括以下步骤：
（1）内嵌式触控屏彩色滤光阵列玻璃基板的外表面，进行清洁去污：经无水乙醇擦拭后，再用超纯水清洗，然后风刀吹干；
（2）采用等离子体清洗工艺，清除掉待镀膜玻璃表面的有机分子及水分子：进入真空腔体后，传输到等离子体清洗腔，抽本底真空至10-3torr，通入氩气，流量控制100sccm，待真空稳定后，打开等离子体清洗装置，离子清洗5mins，以清除掉内嵌式触控屏彩色滤光阵列玻璃基板的外表面残留的有机物及水分子；
（3）采用真空磁控溅射镀膜技术，在内嵌式触控屏彩色滤光阵列玻璃基板的外表面镀防静电干扰层14：清洗完毕后，内嵌式触控屏传输至真空镀膜腔体，抽本底真空至10-5torr，通入氩气及反应气体，流量控制氩气为200sccm，反应气体200sccm，真空维持在10-3torr，待真空稳定后，开启磁控溅射阴极靶材电源，溅射功率10KW，镀膜时间2mins；镀膜完毕，经缓冲腔退出至大气环境，完成镀膜。
实例1
采用康宁玻璃基板，经无水乙醇擦拭、超纯水清洗、风刀吹干后，移至真空镀膜设备上料台；产品传输至离子清洗腔体，抽本底真空至5×10-3torr，开启氩气，流量控制100sccm，待真空稳定后，开启等离子体清洗电源，功率1KW，清洗时间5mins；清洗完毕，传输至真空镀膜腔体，抽本底真空至3×10-5torr，通入氩气及反应气体，氩气流量200sccm，反应气体200sccm，维持真空10-3torr，待真空稳定后，开启磁控溅射阴极靶材电源，功率10KW，镀膜时间持续2mins；镀膜完毕，经缓冲腔退出至大气环境，完成镀膜。
薄膜性能测试：
采用台阶仪测试薄膜厚度，经测试，膜厚23nm；
采用三菱高阻测试仪测试表面电阻，经测试，薄膜表面电阻7×108Ω/□；
采用可见光分光分度计测试透光率（550nm处），经测试，透光率96.7%
信耐性测试：
高温储存测试，测试条件为：80℃，存储240小时
经测试，表面电阻变化小于5%，无脱膜现象；
高温高湿测试，测试条件为：
经测试，表面电阻变化小于10%，无脱膜现象；
常温时效测试，测试条件为：室温静止放置1个月。
经测试，表面电阻变化小于1%，无脱膜现象；
酒精浸泡测试，测试条件为：无水乙醇室温浸泡48小时。
经测试，表面电阻变化小于1%，无脱膜现象。
经测试，该防静电干扰材料质量达到规定要求，产品性能稳定可靠。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种防静电干扰层的制备方法，包括以下步骤：
（1）内嵌式触控屏彩色滤光阵列玻璃基板的外表面，进行清洁去污；
（2）采用等离子体清洗工艺，清除掉待镀膜玻璃表面的有机分子及水分子；
（3）采用真空磁控溅射镀膜技术，在内嵌式触控屏彩色滤光阵列玻璃基板的外表面镀防静电干扰层。
2.根据权利要求1所述的防静电干扰层的制备方法，其特征在于：所述防静电干扰层表面电阻位于5.0E+7～5.0E+10Ω/□，550nm波段处透光率大于96%；且经常温时效性测试及信耐性测试后，表面电阻依然位于5.0E+7～5.0E+10Ω/□。
3.根据权利要求1或2所述的防静电干扰层的制备方法，其特征在于：所述防静电干扰层的材质为陶瓷材料，抗氧化温度大于800℃，所述复合陶瓷材料在550nm波段处透光率大于96%。
4.根据权利要求3所述的防静电干扰层的制备方法，其特征在于：所述复合陶瓷材料由多种金属/非金属的氧化物或氮化物复合而成，其中的金属/非金属选自铝、钛、锆、铬、铌、钨、锗、锑、钇、钼、镍、锡或碳、硅、硼中的一种或几种，组成禁带宽度连续可调的半导体材料。
5.根据权利要求1所述的防静电干扰层的制备方法，其特征在于：所述防静电干扰层的厚度为20-25nm；优选为23nm。
6.根据权利要求1所述的防静电干扰层的制备方法，其特征在于：步骤（1）中清洁去污具体是指，经无水乙醇擦拭后，再用超纯水清洗，然后风刀吹干。
7.根据权利要求1所述的防静电干扰层的制备方法，其特征在于：步骤（2）具体是指，进入真空腔体后，传输到等离子体清洗腔，抽本底真空至10-3torr，通入氩气，流量控制100sccm，待真空稳定后，打开等离子体清洗装置，离子清洗5mins，以清除掉内嵌式触控屏彩色滤光阵列玻璃基板的外表面残留的有机物及水分子。
8.根据权利要求1所述的防静电干扰层的制备方法，其特征在于：步骤（3）具体是指，清洗完毕后，内嵌式触控屏传输至真空镀膜腔体，抽本底真空至10-5torr，通入氩气及反应气体，流量控制氩气为200sccm，反应气体200sccm，真空维持在10-3torr，待真空稳定后，开启磁控溅射阴极靶材电源，溅射功率10KW，镀膜时间2mins。
CN201611182305.4A 2016-12-20 2016-12-20 一种防静电干扰层的制备方法 Pending CN106756843A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611182305.4A CN106756843A (zh) 2016-12-20 2016-12-20 一种防静电干扰层的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611182305.4A CN106756843A (zh) 2016-12-20 2016-12-20 一种防静电干扰层的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106756843A true CN106756843A (zh) 2017-05-31

Family

ID=58891045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611182305.4A Pending CN106756843A (zh) 2016-12-20 2016-12-20 一种防静电干扰层的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106756843A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110527963A (zh) * 2019-08-05 2019-12-03 芜湖长信科技股份有限公司 一种防静电触摸显示一体屏的制造方法
CN112111715A (zh) * 2020-09-22 2020-12-22 长沙壹纳光电材料有限公司 一种改善高阻膜方阻稳定性的方法及系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103010577A (zh) * 2012-12-12 2013-04-03 张家港百盛包装材料有限公司 一种防静电防潮屏蔽袋
CN105242809A (zh) * 2015-10-21 2016-01-13 江西沃格光电股份有限公司 触控显示装置及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103010577A (zh) * 2012-12-12 2013-04-03 张家港百盛包装材料有限公司 一种防静电防潮屏蔽袋
CN105242809A (zh) * 2015-10-21 2016-01-13 江西沃格光电股份有限公司 触控显示装置及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
梁治齐等: "《清洗技术》", 31 August 1998, 中国轻工业出版社 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110527963A (zh) * 2019-08-05 2019-12-03 芜湖长信科技股份有限公司 一种防静电触摸显示一体屏的制造方法
CN110527963B (zh) * 2019-08-05 2021-09-07 芜湖长信科技股份有限公司 一种防静电触摸显示一体屏的制造方法
CN112111715A (zh) * 2020-09-22 2020-12-22 长沙壹纳光电材料有限公司 一种改善高阻膜方阻稳定性的方法及系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5543907B2 (ja) 透明導電性フィルムおよびその製造方法
KR20100076880A (ko) 정전 용량식 터치 패널과 그것의 제조 방법 및 그러한 터치 패널을 구비한 액정표시 장치
EP3285152B1 (en) Touch control display device having high resistance layer
CN101465172A (zh) 复合结构透明导电膜及其制备方法
KR20180109898A (ko) 도전성 적층 필름
CN106756843A (zh) 一种防静电干扰层的制备方法
KR20100057032A (ko) 도전성 적층체
WO2013122293A1 (ko) 백색코팅층이 형성된 터치스크린 패널 및 터치스크린 패널의 백색코팅막 진공코팅 방법
JP2012172219A (ja) 透明導電性積層体及びその製造方法
CN111902561B (zh) 屏蔽层、屏蔽层的制造方法及氧化物溅射靶
CN208201094U (zh) 一种塑料基材柔性提亮膜
Garner et al. 26.1: Invited Paper: Ultra‐Slim Flexible Glass Substrates for Display Applications
JP2004149884A (ja) Ｉｔｏ透明導電薄膜の成膜方法とｉｔｏ透明導電薄膜、透明導電性フィルム及びタッチパネル
Miao et al. Effect of sealing temperature on the sealing edge performance of vacuum glazing
JP2010212085A (ja) 透明導電薄膜
US20100045911A1 (en) Liquid crystal display apparatus
CN101508191A (zh) 在聚碳酸酯/聚甲基丙烯酸甲酯复合板上的减反射膜及制备方法
JP6645133B2 (ja) 膜付きガラス及び膜付きガラスの製造方法
CN201371612Y (zh) 在聚碳酸酯/聚甲基丙烯酸甲酯复合板上的减反射膜
CN103885633B (zh) 触摸屏及其制备方法
CN203172102U (zh) 一种宽波段高透过率ogs用玻璃
CN111634073B (zh) 一种显示面板的制备方法、显示面板、显示屏及显示装置
JP2001343909A (ja) プラスチック表示素子
JP2007188707A (ja) 透明導電膜及びその製造方法、並びにタッチパネル
CN103247605A (zh) 薄膜晶体管基板及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170531