CN106716576B - 电子部件及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 71
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 26
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 142
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 17
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 31
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 26
- 239000000047 product Substances 0.000 description 18
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000004992 fission Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 2
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 16-Epiaffinine Natural products C1C(C2=CC=CC=C2N2)=C2C(=O)CC2C(=CC)CN(C)C1C2CO PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- -1 Polyphenylene Polymers 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
提高电解电容器、双电层电容器、锂电池、线圈等具备面安装化端子的电子部件的抗振动性。电子部件具备:使引线端子(14‑1、14‑2)突出到外侧的部件主体(电容器主体(4));外部端子(18‑1、18‑2);以及底座部(24)。外部端子在部件主体的外侧与引线端子连接,底座部(24)被模塑成型,该底座部(24)覆盖外部端子与引线端子的连接部,并且固定于所述部件主体的引线端子引出部侧(16)的至少一部分。
Description
技术领域
本发明涉及例如电解电容器、双电层电容器、锂电池、线圈等电子部件的面安装用端子技术。
背景技术
在车辆或机器人等可动设备中搭载有电容器等大量的电子部件。另外,在可动设备中搭载有发动机或马达等持续地产生振动的振动源。如果电子部件被设置在这样的振动源的附近、或者电子部件被直接安装于振动源,则会从振动源受到持续的振动。
作为应对该振动的对策,已知如下的技术:在面安装用电容器中,在电容器所具备的绝缘板上设置突起,并使该突起抵接于电容器的封口体(例如,专利文献1)。在该结构中,即使使绝缘板的突起抵接于电容器的封口体,在封口体与绝缘板之间也存在有空间,从而使得抗振动性存在极限。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-041125号公报
发明内容
发明所要解决的课题
作为面安装用电容器的一例,在芯片型电容器中,具备电容器主体和绝缘板,使从电容器主体突出的引线端子贯穿插入绝缘板的引线端子贯穿插入孔中,并在绝缘板的座面侧弯折而形成面安装端子。这种情况下,绝缘板被引线端子固定于电容器主体。即,绝缘板的固定强度依赖于引线端子的弯折强度。
在从安装有该电容器的设备持续地作用超过设定范围的过大的振动的情况下,该振动从绝缘板施加于引线端子,从而使得振动应力作用于引线端子。该振动应力集中于引线端子的弯折部,使得弯折部产生金属疲劳,从而存在引线端子断裂这样的课题。
在这种情况下,由于绝缘板相对于电容器主体分体,且只不过是通过引线端子来维持固定,因此存在如下的情况:电容器主体和绝缘板单独地摆动或者产生振动共振。如果电容器主体和绝缘板的重量不同,则这样的摆动或振动共振变得显著。如果引线端子暴露于这样的摆动或振动共振,则过大的振动应力集中于该弯折部。其结果是,存在因已述的金属疲劳等导致引线端子断裂这样的课题。
电容器的产品尺寸根据用途或容量不同而差异很大,如果电容器主体侧的重量增加,则使得针对引线端子的弯折部的振动应力增大。如果超过允许范围的过大的振动应力持续地作用于引线端子的弯折部,则会导致引线端子断裂。
该课题不限于电解电容器,只要是具备引线端子的电子部件,就同样地存在该课题。
因此,本发明鉴于上述课题,目的在于提高电解电容器、双电层电容器、锂电池、线圈等具备面安装化端子的电子部件的抗振动性。
用于解决问题的手段
为了达成上述目的,根据本发明的电子部件的一个方面,只要具备使引线端子突出到外侧的部件主体、外部端子以及底座部即可。外部端子在部件主体的外侧与引线端子连接,模塑成型出底座部,该底座部覆盖外部端子与引线端子的连接部,并且固定于部件主体的引线端子引出部侧的至少一部分,所述连接部内含于所述底座部中,所述连接部与所述底座部成为一体。
在上述电子部件中,可以是,在所述部件主体中具备树脂壳体部或树脂涂敷壳体部,将所述底座部模塑成型于所述树脂壳体部或所述树脂涂敷壳体部。
在上述电子部件中,可以是,还在所述部件主体与所述外部端子之间设置有绝缘片。
在上述电子部件中,可以是,所述连接部具备使所述引线端子和所述外部端子嵌合而成的引线端子嵌合部。
在上述电子部件中,可以是,所述部件主体在壳体侧面具备皱缩凹部,所述底座部设置于该皱缩凹部的一部分或全部。
在上述电子部件中,可以是,所述外部端子沿垂直方向、平行方向、Y字方向或T字方向配置于所述底座部的座面上。
在上述电子部件中,可以是,所述外部端子具备面安装连接端子部,所述面安装连接端子部是使弯曲部内含于所述底座部中并在所述底座部的座面侧露出而成的。
为了达成上述目的,根据本发明的电子部件的制造方法的一个方面,该电子部件的制造方法可以包括以下工序:形成使引线端子突出到外侧的部件主体;形成外部端子;在所述部件主体的外侧连接所述引线端子和所述外部端子;以及模塑成型出底座部,其中,该底座部覆盖所述引线端子与所述外部端子的连接部,并且固定于所述部件主体的引线端子引出部侧的至少一部分,并且,使所述连接部内含于所述底座部中,使所述连接部与所述底座部成为一体。
发明的效果
根据本发明的电子部件或其制造方法,能够获得如下的任意效果。
(1)通过在部件主体的外侧连接引线端子和外部端子,由此,在引线端子上没有弯折部,从而不存在由弯折部所导致的引线端子的机械方面的脆弱部,因此,即使受到振动,但由于不存在弯折部,因此能够避免振动应力针对弯折部的集中,能够提高引线端子的抗振动性。
(2)由于底座部由树脂模塑成型且被固定于部件主体,因此,通过其与部件主体的一体化,能够提高电子部件的抗振动性。
(3)由于使引线端子与外部端子的连接部内含于由树脂模塑成型出的底座部中,因此,即使受到振动,也能够避免振动应力向连接部的集中,能够提高连接部的抗振动性。
(4)由于底座部通过模塑成型与部件主体成为一体,因此,能够实现电子部件的牢固化,并且,与作为和部件主体分体的部件来组装底座部的以往产品相比,能够省略底座部的固定作业。
附图说明
图1是示出本发明的电子部件的实施例1所涉及的电容器的底座部的截面的图。
图2是示出图1所示的IIA部的放大截面和底座部的座面的图。
图3是示出成型前的外部端子和底座部的图。
图4是示出电容器的组装工序的一例的图。
图5是用于说明电容器的电气的特性的图。
图6是示出本发明的电子部件的实施例2所涉及的引线框的平面和电容器的底座部的截面的图。
图7是示出引线框的平面和底座部的变形例的截面的图。
图8是示出引线框的平面的变形例的图。
具体实施方式
根据本发明的电子部件的一个方面,只要具备以下部分即可:具备引线端子的部件主体;与引线端子连接的外部端子;以及模塑成型的底座部,其覆盖引线端子与外部端子的连接部,并且固定于部件主体。
部件主体是电子部件的例如电气功能部,是电解电容器主体、电池主体、线圈主体等。在电解电容器主体中,在外装壳体中封入有电容器元件。在本说明书中,对于电解电容器主体,可以使用密封外装壳体的封口体,也可以使封口体为其它部件,封口体不是必不可少的要素。
该部件主体具备引线端子。相对于该引线端子来说,外部端子是其它部件。该外部端子和引线端子在部件主体的外侧连接。
引线端子与外部端子的连接部被形成底座部的树脂覆盖。并且,只要将由树脂模塑成型出的底座部固定于部件主体的引线端子引出部侧的至少一部分即可。
根据该电子部件的制造方法的一个方面,形成具备引线端子的部件主体、和与引线端子连接的外部端子。引线端子可以是柱状,也可以是板状。关于外部端子,可以是针对每个电子部件加工出的单独的端子部件,也可以是设想了多个电子部件的制造的引线框等连设部件。将在部件主体的引线端子引出部引出的引线端子和外部端子连接。该连接可以是嵌合等机械结合,也可以是锡焊或焊接等。利用树脂覆盖引线端子与外部端子的连接部,对该树脂进行模塑成型,形成底座部。使该底座部固定于部件主体的至少引线端子引出部侧,从而使底座部和部件主体一体化。
关于基于树脂进行的底座部的模塑成型方法,可以是转移成型和注塑成型中的任意。关于树脂,可以是环氧树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚苯硫醚(PolyphenyleneSulfide:PPS)树脂等热可塑性树脂和热硬化性树脂中的任意一种。关于这些树脂的成型方法或温度等成型条件,只要根据所选择的树脂来决定即可。
实施例
<实施例1>
图1示出了实施例1的电容器。图1所示的结构是一例,本发明不限于该结构。
电容器2作为直接安装于电路基板等配线部件上的电子部件,是面安装电容器的一例,例如可以是双电层电容器或电解电容器,也可以是其它电容器或电池等其它电子部件。
电容器主体4是电子部件的部件主体的一例。该电容器主体4是电容器2的主体部分,例如是用于实现电容器功能的部分。该电容器主体4具备例如是铝的成型体的外装壳体6,在该外装壳体6中收纳有电容器元件8,通过封口体10对开口部封口。在外装壳体6的外周部,通过皱缩形成有皱缩凹部12。封口体10被该皱缩凹部12保持于外装壳体6的开口部侧,来进行外装壳体6的密封。
在该电容器主体4上,向外侧突出有阳极侧和阴极侧的引线端子14-1、14-2。这种情况下,在电容器主体4中具备封口体10,各引线端子14-1、14-2被从该封口体10引出。各引线端子14-1、14-2是具有导电性的金属材料、例如柱状的金属线。引线端子14-1与电容器元件8的阳极侧电极箔连接,引线端子14-2与电容器元件8的阴极侧电极箔连接。
在该电容器2中,将电容器主体4的引出有引线端子14-1、14-2的面部定义为引线端子引出部侧16。在引线端子引出部侧16包含有封口体10的外表面及其周缘面部。
对应于这些引线端子14-1、14-2,具备阳极侧的外部端子18-1和阴极侧的外部端子18-2。各外部端子18-1、18-2是与引线端子14-1、14-2相同地由具有导电性的金属形成的长方形状的带状材。在各外部端子18-1、18-2上形成有引线端子插入孔20。引线端子14-1被插入外部端子18-1的引线端子插入孔20中,并且例如通过锡焊或焊接等进行连接即可。同样,引线端子14-2被插入外部端子18-2的引线端子插入孔20中,且同样地通过锡焊或焊接等进行连接即可。由此,在引线端子14-1和外部端子18-1上形成有连接部22-1,在引线端子14-2和外部端子18-2上形成有连接部22-2。连接部22-1实现了引线端子14-1与外部端子18-1的电连接和机械固定,这一点对于阴极侧的连接部22-2也相同。
在该电容器主体4的引线端子引出部侧16,通过模塑成型形成有底座部24。作为一例,该底座部24形成为将电容器主体4的引线端子引出部侧16的整个面部内包于其中的例如大致正方形,为了是为了判别极性而将两个角部切掉的板状体。该底座部24覆盖连接部22-1、22-2,且固定于电容器主体4的引线端子引出部侧16。由此,电容器主体4和底座部24实现一体化,在封口体10的橡胶密封的基础上,还有基于底座部24的树脂密封,强化了外装壳体6的密封功能。
在该实施例中,如图2的A所示,底座部24延伸至外装壳体6的皱缩凹部12。图2的A示出了图1的IIA部的放大截面。在皱缩凹部12中插入有用于模塑成型出底座部24的树脂,在该实施例中,整个皱缩凹部12隐蔽在底座部24内。关于该底座部24的形成,可以是覆盖电容器主体4的至少引线端子引出部侧16的程度的范围,另外,也可以是将皱缩凹部12的一部分隐蔽起来的范围。
在底座部24,通过模塑成型形成有收纳各外部端子18-1、18-2的多个端子收纳凹部26。各端子收纳凹部26从底座部24的侧面侧形成至座面28侧。并且,在底座部24露出的各外部端子18-1、18-2从底座部24的侧面侧向座面28侧弯折,从而配置在端子收纳凹部26内。在本说明书中,底座部24的座面28是指底座部24的与导体图案连接的连接面。
在底座部24的座面28上,如图2的B所示,在与外部端子18-1、18-2的配置位置相对应的4处部位形成有端子收纳凹部26。在各端子收纳凹部26中配置有外部端子18-1的各端部侧的面安装连接端子部30-1、和外部端子18-2的各端部侧的面安装连接端子部30-2。从而成为了使用焊锡将面安装连接端子部30-1、30-2和导体图案连接起来的结构。
<外部端子18-1、18-2的长度和宽度的设定>
图3示出了成型前的各外部端子18-1、18-2和底座部24。如果设底座部24的宽度为L1、端子收纳凹部26之间的宽度为L2、各端子收纳凹部26的收纳长度为L3,
则L2<L1···(1),
各外部端子18-1、18-2的长度Lm满足
Lm=(L2+L3×2)<(L1+L3×2)···(2)
L1+L3×2-L2+L3×2=ΔL···(3)。
ΔL是与各端子收纳凹部26的深度相对应的外部端子18-1、18-2的余量长度。另外,如果设供各引线端子14-1、14-2插入的引线端子插入孔20的直径为d、引线端子14-1、14-2的中心间距离为D1、外部端子18-1、18-2的宽度为W、外部端子18-1、18-2之间的绝缘间隔为D2,并使各引线端子插入孔20形成于外部端子18-1、18-2的中心,则成为
D1+W=D2+W×2···(4)
的关系。外部端子18-1、18-2的宽度W相对于引线端子插入孔20的直径d来说必须满足W>d,因此,如果要将绝缘间隔D2设定为例如大于宽度W且小于宽度W的2倍的范围、即W≦D2≦W×2的范围,则只要将外部端子18-1、18-2各自的宽度W设定为
D1÷3≦W≦D1÷2···(5)
的范围即可。能够以引线端子14-1、14-2的中心间距离D1为基准来设定绝缘间隔D2,并根据算式(5)求出外部端子18-1、18-2的宽度W,其中,所述宽度W包含能够供引线端子14-1、14-2插入的引线端子插入孔20的直径d。
<电容器2的组装>
图4的A和B示出了在电容器2的组装工序中所包含的工序的一例。该组装工序是本发明的电子部件的制造方法的一例。
在该组装工序中包含电容器主体4的形成工序、外部端子18-1、18-2的形成工序、引线端子插入工序、外部端子18-1、18-2的连接工序、底座部24的模塑成型工序、外部端子18-1、18-2的成型工序。
A)电容器主体4的形成工序
在电容器主体4的形成中,只要采用公知的形成方法即可。由此,形成具备引线端子14-1、14-2的电容器主体4。已经叙述了电容器主体4的结构,因此省略其说明。
B)外部端子18-1、18-2的形成工序
在这些外部端子18-1、18-2的成型工序中,各外部端子18-1、18-2如所述那样只要由导电性良好的金属形成即可,例如如图3所示,只要将带状材或板状材切成所述的长度Lm即可。然后,在各外部端子18-1、18-2的中心部形成引线端子插入孔20。各引线端子插入孔20也可以在外部端子18-1、18-2成型的同时形成。
C)引线端子插入工序
在该引线端子插入工序中,对外部端子18-1、18-2进行定位,将电容器主体4的引线端子14-1、14-2插入各引线端子插入孔20中而贯通外部端子18-1、18-2。
D)外部端子18-1、18-2的连接工序
在外部端子18-1、18-2的连接工序中,如图4的A所示,在通过铆接压溃使各引线端子14-1、14-2在各外部端子18-1、18-2的背侧变形后将其切断。由此,各外部端子18-1、18-2和各引线端子14-1、14-2结合并电连接。形成所述的连接部22-1、22-2。这种情况下,也可以采用锡焊或焊接来连接。
在进行该连接时,在各外部端子18-1、18-2与电容器主体4的引线端子引出部侧16之间设定间隙32。只要将该间隙32设定为为了使用于底座部24的模塑成型的树脂进入而需要的间隙宽度Δd即可。该间隙32也可以形成为:将用于模塑成型底座部24的树脂、和亲和性好的树脂片或者由天然纤维或合成纤维构成的绝缘片插入各外部端子18-1、18-2与电容器主体4的引线端子引出部侧16之间。
在这些连接部22-1、22-2的形成中,可以仅采用锡焊或焊接来代替所述引线端子14-1、14-2的末端压溃,也可以一并采用末端压溃和锡焊或焊接。如果采用锡焊或焊接,则能够减小引线端子14-1、14-2的末端部从外部端子18-1、18-2突出的突出量。该减小有助于降低电容器2的高度。
E)底座部24的模塑成型工序
将连接有外部端子18-1、18-2的电容器主体4例如设置于成型模具,并在该成型模具的型腔中填充树脂,则如图4的B所示,模塑成型出底座部24。通过该模塑成型,所述的连接部22-1、22-2被底座部24覆盖。树脂进入所述的间隙32,实现了连接部22-1、22-2的绝缘化。由树脂成型出的底座部24被固定于电容器主体4的引线端子引出部侧16。
在该底座部24的成型中,同时成型出底座部24的侧面和座面28侧的端子收纳凹部26。
用于模塑成型出底座部24的树脂如图2所示那样延伸至处于电容器主体4上的皱缩凹部12,并进入皱缩凹部12内而紧密接触。在皱缩凹部12内存在硬化了的树脂的底座部24,从而能够获得如下的固定效果:该固定效果是基于底座部24和突出到外装壳体6的皱缩凹部12中的进入树脂的嵌合而实现的。因此,底座部24和电容器主体4能够获得超过了与引线端子引出部侧16的紧密接触强度的牢固的嵌合或结合强度。
在该实施例中,与底座部24一体化的各外部端子18-1、18-2成为在底座部24的侧面侧突出的状态。
F)外部端子18-1、18-2的成型工序
各外部端子18-1、18-2沿着底座部24的各端子收纳凹部26向座面28侧弯折而成型,并收纳于各端子收纳凹部26。各外部端子18-1、18-2的末端侧如图2的B所示那样成型为各面安装连接端子部30-1、30-2。各端子收纳凹部26的深度形成得比各面安装连接端子部30-1、30-2浅(比各面安装连接端子部30-1、30-2的厚度小),因此各面安装连接端子部30-1、30-2从底座部24的座面28突出。由此,使得座面28从未图示的电路基板浮起,从而通过焊锡等使各面安装连接端子部30-1、30-2和导体图案获得良好的连接状态。
<谐振点检测试验>
将制作出的实施例1的电容器安装于试验用基板,进行了谐振点检测试验。关于试验条件,使最大加速度为40〔G〕,使最大全振幅为1.5〔mm〕,使振动频率为10~2000〔Hz〕,使扫描次数为1次,在图2的B所记载的X方向和Y方向上振动。
另外,作为以往例子,将与实施例1相同地形成的电容器主体的引线端子贯穿插入分体的绝缘板的引线端子插入孔中,使引线端子沿着绝缘基板弯折,形成电容器。在此,对于在以往例子中使用的绝缘板,采用配置有辅助端子的绝缘板,从而,即使对于以往的产品,也使用了具有高耐振性能的产品。将该电容器安装于试验用基板,与实施例1相同地进行了试验。关于以往例子的振动方向,将X方向作为“与向绝缘板弯折的引线端子垂直的垂直方向”,将Y方向作为“与沿着绝缘板弯折的引线端子平行的平行方向”。
在本试验中,相对于最大加速度40〔G〕,至峰值加速度为140〔%〕(=56〔G〕)为止的范围都处于允许范围内,因此判断为不存在谐振点。
<谐振点检测试验结果>
进行了实施例1和以往例子的谐振点检测试验,示出峰值加速度及其频率。
[表1]
根据表1,在实施例1中,相对于最大加速度40〔G〕的设定,确认到X方向为53〔G〕、Y方向为49〔G〕的振动。检测出该峰值加速度的原因被认为是测量误差或噪音的影响,从而可知不存在最大加速度40〔G〕处的谐振点。
与此相对,在以往例子中,检测出了X方向为147〔G〕、Y方向为148〔G〕的峰值加速度,可知振动的影响很大。而且,关于以往例子,由于在引线端子上形成有弯折部,因此振动应力集中于弯折部,可能导致引线端子断裂。
<实施例1的功能或效果>
关于以上所述的实施例1,列举功能或效果如下。
(引线端子14-1、14-2等的抗振动性的提高)
(1)电容器主体4侧的各引线端子14-1、14-2没有弯折,且使各引线端子14-1、14-2与外部端子18-1、18-2连接。即,在各引线端子14-1、14-2上不存在弯折部。因此,不存在由弯折部所导致的机械方面的脆弱部,因此,即使从外部对电容器主体4或底座部24施加振动,也能够避免振动应力的集中,因此能够提高引线端子14-1、14-2的抗振动性。从而能够避免引线端子14-1、14-2的振动所引起的金属疲劳。
(2)由于不存在引线端子14-1、14-2的弯折部,因此,即使在电容器主体4的重量增加的情况下,也能够避免振动应力的集中,引线端子14-1、14-2不会断裂。
(3)由于底座部24由树脂模塑成型且固定于电容器主体4,因此与电容器主体4实现了一体化。由此,能够提高电容器2的抗振动性。
(4)引线端子14-1、14-2与外部端子18-1、18-2的连接部22-1、22-2被模塑成型出底座部24的树脂覆盖而内含于底座部24内,并且维持固定状态。因此,即使电容器主体4或底座部24受到振动,也能够避免针对连接部22-1、22-2的振动应力的集中,实现了连接部22-1、22-2的抗振动性的提高。
(5)在电容器主体4与外部端子18-1、18-2之间,通过间隙32维持有间隔,能够使用于执行底座部24的模塑成型的树脂充分地进入该间隙32并硬化。由此,能够提高电容器主体4与底座部24的紧密接触性、以及电容器主体4与外部端子18-1、18-2及连接部22-1、22-2的紧密接触性。
(6)如果在该间隙32中设置能够借助模塑成型时的加热而熔解的树脂片,则该树脂片与树脂成为一体而掩埋间隙32,从而能够对底座部24与电容器主体4的紧密接触性进行补充。
(7)如果在电容器主体4与外部端子18-1、18-2之间配置绝缘片,则树脂进入该间隙,能够可靠地确保绝缘。作为绝缘片,可以列举出由天然纤维或合成纤维构成的片等。
(8)如图2的B所示,如果将多个面安装连接端子部30-1、30-2从通过底座部24的中心点的线起线对称地配置于底座部24的座面28,则能够将电容器2的安装状态维持为稳定状态,提高抗振动性,并能够避免因重心位置的移位而引起的力矩或应力的影响。
(电容器2的牢固化和组装工时的降低)
(9)由于通过模塑成型加工使底座部24与电容器主体4一体化,因此,电容器主体4通过底座部24得到了加强,且底座部24由于电容器主体4的刚性而得到了加强,因此通过底座部24和电容器主体4的强度的彼此补充实现了电容器2的牢固化。
(10)底座部24不依赖于引线端子14-1、14-2的强度地紧密接触并固定于电容器主体4,与电容器主体4成为一体,因此,只要将引线端子14-1、14-2的形状或粗细作为以电连接为主体的设计即可,提高了引线端子14-1、14-2的设计自由度。
(11)由于将这样的底座部24模塑成型于电容器主体4,因此,能够省略如使底座部形成为与电容器主体分体的部件的以往产品那样通过引线端子进行固定的固定作业,能够削减部件数量。
(12)由于使树脂进入外装壳体6的皱缩凹部12来模塑成型出底座部24,因此,能够获得使底座部24的一部分与皱缩凹部12结合的固定效果,能够防止底座部24从电容器主体4分离或剥离。即使使树脂进入皱缩凹部12的一部分中也能够获得同样的效果,因此,与对电容器主体4全面地进行模塑成型加的情况相比,能够抑制产品重量。
(引线端子14-1、14-2的连接部22-1、22-2等的防护性)
(13)引线端子14-1、14-2与外部端子18-1、18-2的连接部22-1、22-2在模塑成型出的底座部24的内部实现了一体化从而得到防护。能够获得固定于电容器主体4上的底座部24对连接部22-1、22-2的加强效果。由此,即使底座部24受到振动,也能够防护各连接部22-1、22-2,从而能够降低针对电容器主体4的振动。
(电容器2的轻量化和低高度化)
(14)由于相对于电容器主体4通过模塑成型形成底座部24从而使电容器主体4得到加强,因此,与底座部为分体部件的以往产品相比较,能够实现电容器主体4的外装壳体的轻量化,另外,也能够通过树脂的选择而任意地选择薄型化、轻量化或机械强度。由此,有助于电容器2的轻量化和低高度化。而且,与对电容器主体4全面地进行模塑成型的情况相比,能够抑制电容器2的产品重量的增加,从而能够使电容器2轻量化。
(15)对于设置在底座部24内的连接部22-1、22-2,能够重视电连接而设定为最小限度的强度或大小。由此,能够使底座部24薄型化,也能够通过形成底座部24的树脂层来调整厚度。
(散热性)
(16)由于没有对电容器主体4全面地进行模塑成型,因此能够使外装壳体6直接接触外部大气,与对电容器主体4全面地进行了模塑成型的情况相比,能够提高散热性。
(抑制电解液泄漏的效果)
(17)底座部24覆盖电容器主体4的引线端子引出部侧16而被紧密接触地固定。因此,引线端子引出部侧16的封口体10被形成底座部24的树脂覆盖。因此,在基于封口体10的材质例如橡胶所实现的密封功能的基础上,还有基于底座部24的树脂所实现的密封功能,封口体10的密封功能通过底座部24得到了加强。其结果是,能够抑制电解液从电容器2的封口体10侧泄漏,从而能够延长电容器2的寿命。由于在设置底座部24的情况下能够减小封口体10的厚度,因此能够降低电容器2的高度。
(电容器2的低ESL(Equivalent Series Inductance:等效串联电感)化、低ESR(Equivalent Series Resistance:等效串联电阻)化等电气特性的改善)
(18)图5示出了在电容器2中流动的电流i与磁通的关系。这种情况下,电流i例如从阳极侧的外部端子18-1流入引线端子14-1,并从电容器元件8经过阴极侧的引线端子14-2流入外部端子18-2,设想该时刻。由于各电流i,在各外部端子18-1、18-2处分别产生磁通各磁通的环绕方向对应于电流i的方向成为相反方向。
由此,由于形成电流i的路径的外部端子18-1、18-2平行地配置,因此产生的磁通互相抵消。其结果是,能够降低与电流i和磁通的交链数成正比的电感L,实现电容器2的低ESL化。
(19)在电容器2中,电流路径由于外部端子18-1、18-2而成为两个方向,因此能够获得低电阻。因此,还能够实现电容器2的低ESR化。
(20)由于在外部端子18-1、18-2与电容器主体4之间设定有间隙32,因此能够实现引线端子14-1、14-2之间、以及外部端子18-1、18-2与电容器主体4之间的绝缘,进而,通过模塑成型底座部24时的树脂的填充,进一步强化了绝缘性。
(21)如果在连接部22-1、22-2的连接中采用嵌合或焊接,则能够防护连接部22-1、22-2的连接免受安装锡焊电容器2时的过热影响,从而提高电容器2的可靠性。
(与以往产品的对比)
(22)在加工出引线来作为外部电极的以往产品(例如,日本特开60-245106号公报所公开的产品)中,由于在引线上形成有弯折部,因此,抗振动性地,存在引线断裂的担忧,与此相对,在上述实施例中,在引线端子14-1、14-2和外部端子18-1、18-2处形成连接部22-1、22-2,没有在引线端子14-1、14-2上形成弯折部,因此能够防止因弯折部的振动所引起的金属疲劳。
(23)在使阳极引线或阴极引线与处于绝缘树脂包覆件的下表面侧的阳极端子板或阴极端子板接合的形态(例如,日本特开2003-272962号公报所公开的形态)中,由于对电容器元件的整体进行树脂模压,因此产品重量变重,振动的影响较大,与此相对,在上述实施例1中,能够避免这样的不良情况。
<引线端子插入孔20的变形例的效果>
关于各外部端子18-1、18-2的各引线端子插入孔20,也可以形成为能够与待插入的引线端子14-1、14-2嵌合的形态,来代替所述的圆孔。例如,可以是,使引线端子插入孔20的内径小于引线端子直径,在该引线端子插入孔20的内侧以一定的角度例如90度的角度间隔设置多个嵌合片,夹着该嵌合片在X字方向上具备多个贯通部。
另外,也可以是,平行地具备一对贯通部,在这些贯通部之间具备对置的一对嵌合片。只要在各嵌合片的对置侧的末端具备V字状的切口,并将该切口的对置间隔设定得比引线端子直径小即可。
另外,也可以是,在Y字方向上形成多个贯通部,并且形成多个嵌合片,使嵌合片的对置面侧的间隔小于引线端子直径。
通过采用这样的引线端子插入孔20,并具备使引线端子14-1、14-2和外部端子18-1、18-2嵌合而成的引线端子嵌合部,由此能够获得下述的功能或效果。
(1)例如,各嵌合片根据引线端子14-1、14-2的插入方向而弯折,借助各嵌合片的基于弹性的回弹使引线端子14-1、14-2和外部端子18-1、18-2嵌合,由此能够将各连接部22-1、22-2维持为牢固的连接状态。而且,能够使树脂进入各嵌合片的变形部分,从而能够提高由于各连接部22-1、22-2与树脂的一体化所实现的紧密接触强度。
(2)另外,在使用了引线端子插入孔20的情况下,在各嵌合片的对置侧的末端,基于V字状的切口所实现的结合和树脂相对于贯通部的进入变得显著,从而不但能够实现电连接的强化,还能够提高树脂与贯通部的机械强度。
(3)如果对连接部22-1、22-2采用这样的嵌合结构,则不必使用焊锡,因此,即使在高温下使用也能够维持连接。另外,能够实现连接工序的简化。
(4)另外,由于使树脂进入贯通部或因嵌合而产生的凹陷处,因此,能够提高基于进入的树脂的固定效果所实现的、底座部24与连接部22-1、22-2的固定性。
<实施例2>
图6的A示出了实施例2的使用了引线框的电容器及其制造方法的一例。
在该实施例2中,外部端子18-1、18-2由引线框42形成。该引线框42使用了具有导电性的金属板,在长度方向上形成有一对平行框部44,在各平行框部44之间形成有多个桥接部46,由桥接部46划分出的多个加工区域48通过压力加工形成。各加工区域48是底座部24的成型单位。
在各加工区域48中,具备从各平行框部44向对置方向突出的外部端子18-1、18-2,并且在十字方向上具备一对虚设端子50-1、50-2,该一对虚设端子50-1、50-2在与外部端子18-1、18-2垂直的方向上从各桥接部46突出。虚设端子50-1、50-2是其它外部端子的一例。在各外部端子18-1、18-2以及各虚设端子50-1、50-2的末端部之间设定有绝缘间隔52,同样,在外部端子18-1、18-2与虚设端子50-1、50-2之间也同样设定有绝缘间隔52。
在外部端子18-1、18-2上形成有引线端子插入孔20,在虚设端子50-1、50-2上形成有虚设贯通孔54。
对于外部端子18-1、18-2和虚设端子50-1、50-2,将它们配置成十字方向,并通过树脂的模塑成型形成底座部24。
在具备这样的外部端子18-1、18-2和虚设端子50-1、50-2的电容器2中,如图6的B所示,形成有底座部24。
<实施例2的功能和效果>
根据该实施例2,除了实施例1的功能和效果外,还能够得到以下的功能或效果。
(1)如果使用引线框42,则能够在引线框42上针对电容器主体4同时成型出多个底座部24,能够提高生产率。
(2)通过引线框42的定位,无需对各外部端子18-1、18-2或虚设端子50-1、50-2分别进行定位,能够高精度地成型出底座部24,提高了成型精度,能够成型出均匀的底座部24。
(3)树脂进入绝缘间隔52,维持了外部端子18-1与外部端子18-2之间、以及外部端子18-1、18-2与各虚设端子50-1、50-2之间的绝缘,并且提高了基于树脂实现的端子间的绝缘性。
(4)在虚设端子50-1、50-2上,在末端部侧具备虚设贯通孔54,因此,树脂贯通虚设贯通孔54,提高了各虚设端子50-1、50-2与底座部24的固定强度。
(5)在底座部24的座面28上,如图6的B所示,配置有外部端子18-1、18-2的各面安装连接端子部30-1、30-2,在各虚设端子50-1、50-2上也同样配置有各面安装连接端子部30-1、30-2。由于将这些面安装连接端子部在座面28上沿十字方向配置,因此,能够使底座部24相对于配线基板等安装面的设置稳定。由此,提高了在安装面上配置的电容器2的全方位的抗振动性。
(6)在该实施例2中也能够与上述实施例1相同地实现低ESL化和低ESR化。
<引线框42的变形例1及其功能和效果>
在引线框42的各外部端子18-1、18-2和虚设端子50-1、50-2上,如图7的A和B所示,可以具备从面安装连接端子部30-1、30-2侧向底座部24的内侧方向立起的弯曲部56。其它结构与实施例2相同,因此标记相同的标号并省略其说明。
根据该变形例1,能够获得下面的功能或效果。
(1)在这样的引线框42中,各外部端子18-1、18-2和虚设端子50-1、50-2能够使各面安装连接端子部30-1、30-2在底座部24的座面28上露出来对树脂进行模塑成型。
(2)如图7的B所示,由于能够使各面安装连接端子部30-1、30-2在座面28上露出来模塑成型出底座部24,因此,只要将外部端子18-1、18-2或虚设端子50-1、50-2从引线框42切离即可,无需弯折等成型加工。在模塑成型底座部24后,不需要外部端子18-1、18-2的成型加工,且能够提高产品的形状精度。
(3)通过使外部端子18-1、18-2或虚设端子50-1、50-2具备弯曲部56,由此,其针对底座部24内的内在距离变得比实施例2大,能够使其与树脂的紧密接触面积扩大,从而提高了与底座部24的固定强度。
(4)在该变形例1中,能够缩短外部端子18-1、18-2的电流路径,因此能够与上述实施例1、2相同地实现低ESL化和低ESR化。
<引线框42的变形例2及其功能和效果>
在该变形例2中,如图8所示,与实施例2相同的外部端子18-1、18-2由引线框42形成,具备多个桥接部46而划分出的多个加工区域48通过压力加工形成。对于和实施例2相同的部分,标记相同的标号。在该变形例2中,通过平行框部44形成外部端子18-1、18-2。
根据该变形例2,除了实施例1、2的功能或效果外,还能够得到以下的功能或效果。
(1)与实施例1的使用作为单独部件的外部端子18-1、18-2的情况相比,能够通过引线框42进行定位,在引线框42上同时形成多个底座部24,能够提高生产率。
(2)在该变形例2中,通过平行框部44形成外部端子18-1、18-2,因此,能够简化引线框42的加工形状,从而能够降低包含成型模具在内的制造成本。
(3)根据该变形例2,没有设置虚设端子50-1、50-2,能够将多个面安装连接端子部30-1、30-2平行地配置于底座部24的座面28上的4处部位,能够获得电容器2的稳定的配置,即使受到振动,也能够通过底座部24平衡性良好地承受振动,因此能够提高电容器2的抗振动性。
<虚设端子的变形例和效果>
在该变形例中,可以是,在外部端子18-1、18-2的绝缘间隔52内,在与外部端子18-1、18-2垂直的方向上具备单一的虚设端子。该虚设端子的端部可以与实施例1(图2的B)相同地向底座部24的端子收纳凹部26内弯折,形成为一对面安装连接端子部30-1、30-2。
根据该变形例,能够获得下面的功能或效果。
(1)在底座部24中,将单一的虚设端子在与外部端子18-1、18-2垂直的方向上配置于外部端子18-1、18-2的绝缘间隔52内,因此,能够将重心配置于电容器2的中心部,并且能够将面安装连接端子部30-1、30-2配置于座面28的各边部。
(2)如果将这样的虚设端子在长度方向上配置于引线框42的加工区域48中,则能够加强引线框42,并且能够抑制变形,从而能够提高外部端子18-1、18-2或虚设端子相对于底座部24插入成型的成型精度。
(3)如果在虚设端子上具备已述的虚设贯通孔,则能够使虚设端子和底座部24一体化,从而能够提高虚设端子与底座部24的紧密接触性和固定性。
<外装壳体6的变形例和效果>
电容器主体4可以在外装壳体6的外表面上形成有树脂涂敷部。外装壳体6可以通过树脂涂敷部构成为树脂涂敷壳体部。这种情况下,底座部24与树脂涂敷部成为一体。
根据该变形例,能够获得下面的功能或效果。
(1)能够使底座部24和与外装壳体6紧密接触的树脂涂敷部成为一体从而固定于电容器主体4,因此能够提高电容器主体4与底座部24的固定强度。
(2)由于能够将外装壳体6侧的树脂涂敷部用于提高固定强度,因此,能够使底座部24薄型化,并且能够减少用于模塑成型底座部24的树脂的使用量。
(3)通过减少树脂的使用量,能够实现底座部24的轻量化,并且有助于电容器2的轻量化。
(4)在该变形例中,对外装壳体6增加了树脂涂敷部,但也可以构成为:利用树脂形成外装壳体6的一部分或全部,使电容器主体4具备树脂壳体部。
<模压树脂的选择及其效果>
对于树脂,可以使用环氧树脂、热硬化性聚酯树脂、热可塑性聚酯树脂、PPS树脂、聚酰胺树脂等热可塑性树脂和热硬化性树脂中的任意。
(1)对于环氧树脂,只要采用转移成型即可,其耐化学品性、耐热性、强度、紧密接触性优异,作为其成型品的底座部24具备这些特性。
(2)对于热硬化性聚酯树脂,只要采用转移成型即可,其紧密接触性优异,并且廉价,作为其成型品的底座部24能够获得耐热性、强度和紧密接触性等比其它树脂优异的特性。
(3)对于热可塑性聚酯树脂,只要采用注塑成型即可,其比较廉价。能够廉价地提供作为成型品的底座部24。
(4)对于PPS树脂,只要采用注塑成型即可,其耐热性和强度优异,作为其成型品的底座部24具备这些特性。
(5)对于聚酰胺树脂,只要采用注塑成型即可,其耐热性和强度优异,作为其成型品的底座部24具备这些特性。
<外部端子材料的选择及其效果>
对于外部端子18-1、18-2和虚设端子50-1、50-2,只要使用铜、铜合金、韧铜、铁、镍等金属材料即可。
(1)即使使用任意的金属材料,也能够获得与所述树脂的亲和性,且能够获得优异的紧密接触性和固定性。
(2)在对外部端子18-1、18-2使用铜的情况下,由于铜是非磁性金属,由此能够实现低ESL化。
(3)在对外部端子18-1、18-2和虚设端子50-1、50-2使用铁的情况下,能够提高强度。
(4)在对外部端子18-1、18-2和虚设端子50-1、50-2使用镍的情况下,强度优异,且耐腐蚀性优异。
〔另一实施方式〕
(a)作为电子部件的一例,在上述实施例中例示了电容器,但本发明也可以应用于电容器以外的电子部件、电阻、电池、线圈等部件。
(b)在上述实施例中,例示了圆柱体的电容器主体4,但部件主体的外观形状也可以是棱柱体等,本发明不限于圆柱体。
(c)在上述实施例中,例示了将外部端子在垂直方向或平行方向上设置于底座部24的座面28上的情况,但也可以在Y字方向或T字方向上进行配置。如果像这样对外部端子进行二维配置从而配置成使座面28扩展,则不仅能够实现电容器2、而且能够实现电子部件的安装的稳定化,从而能够提高电子部件的抗振动性。
如以上所说明的,对本发明的最优选的实施例进行了说明。本发明不限于上述记载。本领域技术人员能够根据记载在权利要求中的、或在说明书中公开的发明主旨,进行各种变形或变更。该变形或变更当然包含于本发明的范围中。
产业上的可利用性
在本发明中,由于模塑成型出底座部,其中,该底座部覆盖将外部端子和突出到部件主体的外侧的引线端子在部件主体的外侧连接而成的、引线端子与外部端子的连接部,因此,本发明能够广泛应用于电容器等电子部件,能够实现抗振动性高的电子部件,是有用的。
标号说明
2:电容器;
4:电容器主体;
6:外装壳体;
8:电容器元件;
10:封口体;
12:皱缩凹部;
14-1、14-2:引线端子;
16:引线端子引出部侧;
18-1、18-2:外部端子;
20:引线端子插入孔;
22-1、22-2:连接部;
24:底座部;
26:端子收纳凹部;
28:座面;
30-1、30-2:面安装连接端子部;
32:间隙;
42:引线框;
44:平行框部;
46:桥接部;
48:加工区域;
50-1、50-2:虚设端子;
52:绝缘间隔;
54:虚设贯通孔;
56:弯曲部。
Claims (7)
1.一种电子部件,其具备:
使引线端子突出到外侧的部件主体;
外部端子,其在所述部件主体的外侧与所述引线端子连接;以及
模塑成型出的底座部,其覆盖所述引线端子与所述外部端子的连接部,并且被固定于所述部件主体的引线端子引出部侧的至少一部分上,
所述连接部内含于所述底座部中,所述连接部与所述底座部成为一体。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
所述部件主体具备树脂壳体部或树脂涂敷壳体部,所述底座部模塑成型于所述树脂壳体部或所述树脂涂敷壳体部。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
还在所述部件主体与所述外部端子之间设置有绝缘片。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
所述连接部具备使所述引线端子和所述外部端子嵌合而成的引线端子嵌合部。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
所述部件主体在壳体侧面具备皱缩凹部,所述底座部设置于该皱缩凹部的一部分或全部。
6.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
所述外部端子具备面安装连接端子部,所述面安装连接端子部是使弯曲部内含于所述底座部中并在所述底座部的座面侧露出而成的。
7.一种电子部件的制造方法,其中,
该电子部件的制造方法包括以下工序:
形成使引线端子突出到外侧的部件主体;
形成外部端子;
在所述部件主体的外侧连接所述引线端子和所述外部端子;以及
模塑成型出底座部,其中,该底座部覆盖所述引线端子与所述外部端子的连接部,并且被固定于所述部件主体的引线端子引出部侧的至少一部分,并且,使所述连接部内含于所述底座部中,并使所述连接部与所述底座部成为一体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014-192465 | 2014-09-22 | ||
JP2014192465A JP2016063186A (ja) | 2014-09-22 | 2014-09-22 | 電子部品およびその製造方法 |
PCT/JP2015/004801 WO2016047128A1 (ja) | 2014-09-22 | 2015-09-18 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106716576A CN106716576A (zh) | 2017-05-24 |
CN106716576B true CN106716576B (zh) | 2019-09-03 |
Family
ID=55580675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580050571.9A Active CN106716576B (zh) | 2014-09-22 | 2015-09-18 | 电子部件及其制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016063186A (zh) |
CN (1) | CN106716576B (zh) |
TW (1) | TWI683328B (zh) |
WO (1) | WO2016047128A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018020993A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2018079358A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2018123525A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
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CN102568831A (zh) * | 2010-12-24 | 2012-07-11 | 太阳电子工业株式会社 | 片形电容器及其制造方法 |
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CN103221860A (zh) * | 2011-01-13 | 2013-07-24 | 株式会社村田制作所 | 连接器 |
JP5878054B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-03-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
2014
- 2014-09-22 JP JP2014192465A patent/JP2016063186A/ja active Pending
-
2015
- 2015-09-18 WO PCT/JP2015/004801 patent/WO2016047128A1/ja active Application Filing
- 2015-09-18 TW TW104130956A patent/TWI683328B/zh active
- 2015-09-18 CN CN201580050571.9A patent/CN106716576B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016063186A (ja) | 2016-04-25 |
TWI683328B (zh) | 2020-01-21 |
WO2016047128A1 (ja) | 2016-03-31 |
TW201621946A (zh) | 2016-06-16 |
CN106716576A (zh) | 2017-05-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |