CN106711181B - 一种邦定电极及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及微器件领域，所述的邦定电极，包括设置在电极区域的电极本体和若干辅助邦定图案。邦定时，线路板通过各向异性导电膜与电极本体和辅助邦定图案电连接，辅助邦定图案形成的凹凸结构，有效增大了各向异性导电膜与邦定电极的接触面积，从而增加了线路板与邦定电极的粘附力，进而提高了邦定可靠性。所述的邦定电极的制备方法，辅助邦定图案与第一导电层或第二导电层同层制备，不增加制备工序，方法简单、工艺成本低。

Description

一种邦定电极及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及微器件领域，具体涉及一种邦定电极及其制备方法和应用。
背景技术
平板显示器具有完全平面化、轻、薄、省电等特点，是图像显示器发展的必然趋势和研究焦点。在各种类型的平板显示装置中，由于有机发光显示装置(英文全称为OrganicLight Emitting Display，简称OLED)使用自发光的有机发光二极管(英文全称为OrganicLight Emitting Diode，简称OLED)来显示图像，具有响应时间短，使用低功耗进行驱动，相对更好的亮度和颜色纯度的特性，所以有机发光显示装置已经成为下一代显示装置的焦点。
现有有机发光装置的制备工艺中，OLED屏体一般通过各向异性导电膜(英文全称为Anisotropic Conductive Film，简称为ACF)与线路板邦定，以实现屏体的驱动。然而，在屏体电极区边缘的线路板很容易受到外力拉拽而脱离OLED屏体，造成有机发光装置的电气连接不良，从而影响装置的使用寿命。
发明内容
为此，本发明所要解决的是现有有机发光装置中，极易出现线路板电气连接不良的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
本发明提供一种邦定电极，包括同层设置在电极区域的电极本体和若干辅助邦定图案，所述辅助邦定图案为镂空层状结构或者具有凹凸表面的层状结构。
可选地，所述辅助邦定图案与所述电极本体同层设置，或者，设置在所述电极本体的上部。
可选地，所述辅助邦定图案与邦定对位点的距离为10μm～50μm。
可选地，所述辅助邦定图案厚度大于100nm。
可选地，所述辅助邦定图案选自但不限于金属、金属氧化物、金属合金中的至少一种制得。
可选地，所述电极本体上还直接设置有辅助电极层。
本发明提供所述的邦定电极的制备方法，包括如下步骤：
在基板上形成第一导电层；
对所述第一导电层进行图案化，在电极区域形成电极本体和若干辅助邦定图案。
本发明提供所述的邦定电极的制备方法，包括如下步骤：
在基板上形成第一导电层，对所述第一导电层进行图案化，在电极区域形成电极本体；
在所述第一导电层上直接形成第二导电层，对所述第二导电层进行图案化，在所述第一导电层上形成辅助电极，在电极区域形成辅助邦定图案。
可选地，所述辅助邦定图案为任意镂空层状结构或者具有凹凸表面的层状结构。
本发明提供一种有机电致发光装置，包括所述的邦定电极。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
1、本发明实施例提供一种邦定电极，包括同层设置在电极区域的电极本体和若干辅助邦定图案。邦定时，线路板通过各向异性导电膜与电极本体和辅助邦定图案电连接，辅助邦定图案形成的凹凸结构，有效增大了各向异性导电膜与邦定电极的接触面积，从而增加了线路板与邦定电极的粘附力，进而提高了邦定可靠性。
2、本发明实施例提供一种邦定电极的制备方法，辅助邦定图案与第一导电层或第二导电层同层制备，不增加制备工序，方法简单、工艺成本低。
3、本发明实施例提供一种有机电致发光装置，包括所述的邦定电极。邦定时，线路板通过各向异性导电膜与电极本体和辅助邦定图案电连接，辅助邦定图案形成的凹凸结构，有效增大了各向异性导电膜与设置有邦定电极OLED屏体的接触面积，从而增加了线路板与OLED屏体的粘附力，进而提高了邦定可靠性，增加了装置的使用寿命。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明实施例所述有机电致发光装置结构示意图；
图2是图1中区域A的俯视图；
图3是图1中区域A的剖面图；
图中附图标记表示为：1-基板、2-发光区域、3-电极区域、31-邦定对位点、32-电极本体、33-辅助电极、34-辅助邦定图案、4-线路板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。
本发明可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本发明的构思充分传达给本领域技术人员，本发明将仅由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基板被称作“形成在”或“设置在”另一元件“上”时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。
实施例
本实施例提供一种邦定电极，如图1-3所示，包括设置在电极区域3的电极本体32和若干辅助邦定图案34；辅助邦定图案34为镂空层状结构或者具有凹凸表面的层状结构。
作为本发明的一个实施例，本实施例中，如图2和图3所示，辅助邦定图案34为三条并置的直线，长度与辅助电极33宽度相同，与邦定对位点31的距离为30μm。与直接设置在电极本体32上的辅助电极33同层制备，均为钼铝钼(Mo/Al/Mo)层，厚度相同为600nm。
作为本发明的可变换实施例，辅助邦定图案34为任意形状；辅助邦定图案34与邦定对位点31的距离为10μm～50μm；辅助邦定图案34厚度大于100nm；辅助邦定34图案选自但不限于金属、金属氧化物、金属合金中的至少一种制得；均可以实现本发明的目的，属于本发明的保护范围。
作为本发明的一个实施例，本实施例中，邦定电极的制备方法，包括如下步骤：
S1、在基板1上形成第一导电层，可选的，本实施例中第一导电层为铟锡氧化物(ITO)层。对第一导电层进行图案化，在发光区2形成制备有机电致发光器件的第一电极，在电极区域3形成邦定电极的电极本体32。
S2、在第一导电层上直接形成第二导电层，可选地，本实施例中，第二导电层为Mo/Al/Mo层，对第二导电层进行图案化，在第一导电层上形成辅助电极33，在电极区域3形成辅助邦定图案34。
作为本发明的可变换实施例，辅助邦定图案34还可以与第一导电层同层制备，所述的邦定电极的制备方法，包括如下步骤：
S1、在基板上形成第一导电层；
S2、对第一导电层进行图案化，在电极区域形成电极本体和若干辅助邦定图案。
同时，作为本发明的可变换实施例，第一导电层和第二导电层的材料不限于此，选自但不限于能够满足邦定电极电学特性的材料，均可以实现本发明的目的，属于本发明的保护范围。
本实施例还提供一种有机电致发光装置，如图1所示，包括设置在基板1上的发光区域2和电极区域3。发光区域2形成有若干阵列排布的有机发光二极管。电极区域3包括正极、负极以及邦定对位点31，正极和/或负极为邦定电极，线路板4通过各向异性导电膜与邦定电极电连接。
邦定时，线路板4通过各向异性导电膜与电极本体32和辅助邦定图案34电连接，辅助邦定图案34形成的凹凸结构，有效增大了各向异性导电膜与邦定电极的接触面积，从而增加了线路板4与邦定电极的粘附力，进而提高了邦定可靠性。使得有机电致发光装置具有较高的使用寿命。
线路板4可以为硬板也可以为柔性线路板(FPC)，作为本发明的一个实施例，本实施例中，线路板4为柔性线路板。
应当理解的是，本发明所述的邦定电极可以指与线路板邦定的电极的全部，也可以仅指某一电极中直接与线路板邦定区域的部分。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种邦定电极，其特征在于，包括设置在电极区域的电极本体和若干辅助邦定图案，所述辅助邦定图案为镂空层状结构或者具有凹凸表面的层状结构；所述辅助邦定图案设置在所述电极本体的上部；所述电极本体上还直接设置有辅助电极。
2.根据权利要求1所述的邦定电极，其特征在于，所述辅助邦定图案与邦定对位点的距离为10μm~50μm。
3.根据权利要求1或2所述的邦定电极，其特征在于，所述辅助邦定图案厚度大于100nm。
4.根据权利要求1或2所述的邦定电极，其特征在于，所述辅助邦定图案选自但不限于金属、金属氧化物、金属合金中的至少一种制得。
5.一种权利要求1-4中任一项所述的邦定电极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
在基板上形成第一导电层，对所述第一导电层进行图案化，在电极区域形成电极本体；
在所述第一导电层上直接形成第二导电层，对所述第二导电层进行图案化，在所述第一导电层上形成辅助电极，在电极区域形成辅助邦定图案。
6.根据权利要求5所述的邦定电极的制备方法，其特征在于，所述辅助邦定图案为任意镂空层状结构或者具有凹凸表面的层状结构。
7.一种有机电致发光装置，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的邦定电极。
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