CN106711176A - 一种有机发光显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种有机发光显示面板及其制作方法，其采用原子层沉积工艺在基本结构的周向侧面上形成一个完全覆盖周向侧面的水汽阻隔膜层，形成的水汽阻隔膜层的水氧阻隔效果和颗粒覆盖性更好，能够更有效防止水氧从薄膜封装结构的侧面侵入，并且本发明的有机发光显示面板的制作方法，操作非常简单方便，适合工业化。

Description

一种有机发光显示面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种有机发光显示面板及其制作方法。

背景技术

OLED，即有机发光二极管器件(Organic Light-Emitting Diode)，又称为有机电致发光器件，其发光原理主要是：有机半导体材料和发光材料在电场的驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。有机电致发光器件具有自发光、高效率、低电压、响应快、视角宽、可做在柔性基板等诸多优点，可以做成显示器或照明器件，倍受社会的关注。

然而，一般的OLED的生命周期易受周围水汽与氧气的影响而降低，因此，有机发光显示面板需要良好的封装来隔绝周围的水汽和氧气。

目前，关于有机发光显示面板的封装主要采用薄膜封装的方法，例如采用无机膜层和有机膜层的叠层封装结构，其中，无机膜层具有较高的致密性，主要用于阻挡水氧的入侵，但是无机膜层的弹性较低，内应力较大，比较容易受内力或者外力作用产生裂缝或剥离，因此无机膜层一般搭配有机膜层，有机层主要用于消散应力以及包覆颗粒。

例如，参见图1所示的现有技术有机发光显示面板产品的部分剖视示意图，现有的有机发光显示面板主要包括阵列基板100、设置在阵列基板100之上的电致发光结构300以及用于封装电致发光结构300的薄膜封装结构400；一般来说，阵列基板100的下表面设有下贴膜200，薄膜封装结构400之上设有上贴膜500。

为了能够有效地隔绝水汽和氧气，如图1所示，薄膜封装结构400通常采用两层无机膜层400a和400c包裹一层有机膜层400b结构，虽然有机膜层400b具有较高弹性，可以作为缓冲层，一定程度上有效地抑制无机薄膜开裂；然而在两层无机膜层400a和400c直接结合的边缘部分，没有有机膜层进行缓冲，这容易导致应力集中在无机膜层400a、400c的边缘，在此应力下，无机膜层400a、400c边缘处容易发生翘曲、破裂及剥离，导致阻隔水汽和氧气的能力减弱，因此，水氧容易从薄膜封装结构400的侧面入侵产品；另一方面，水氧也容易从阵列基板的下方入侵产品，影响有机发光显示面板的寿命和性能。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明一方面提供了一种有机发光显示面板，其具有一基本结构，所述基本结构包括：阵列基板，所述阵列基板具有相对设置的第一阵列基板面和第二阵列基板面；电致发光结构，设置于所述阵列基板的第一阵列基板面之上；以及，薄膜封装结构，其设置于所述电致发光结构背离所述阵列基板的一侧，且用于封装所述电致发光结构，所述基本结构具有周向的侧面，所述有机发光显示面板还包括一水汽阻隔膜层，所述水汽阻隔膜层完全覆盖所述基本结构的周向的侧面，且所述水汽阻隔膜层为原子层沉积薄膜。

本发明另一方面提供了一种有机发光显示面板的制作方法，包括：制备基本结构，其中所述基本结构具有周向侧面，所述基本结构的制作过程包括以下步骤：制作一阵列基板，所述阵列基板具有相对设置的第一阵列基板面和第二阵列基板面；在所述阵列基板的第一阵列基板面上制作一电致发光结构；以及在所述电致发光结构背离所述阵列基板的一侧制作一薄膜封装结构以封装所述电致发光结构；所述制作方法还包括在所述基本结构的周向的侧面上形成一水汽阻隔膜层的过程，形成所述水汽阻隔层的过程包括采用原子层沉积工艺形成一个完全覆盖所述基本结构的周向的侧面的水汽阻隔膜层。

本发明再一方面提供了一种显示器，其采用上述有机发光显示面板或采用上述制作方法获得的有机发光显示面板。

本发明的有机发光显示面板，其采用原子层沉积工艺在基本结构的周向侧面上形成一个完全覆盖周向侧面的水汽阻隔膜层，能够更有效防止水氧从薄膜封装结构的侧面侵入，较好的颗粒覆盖性，并且本发明的有机发光显示面板的制作方法，操作非常简单方便，适合工业化。

附图说明

图1为现有的有机发光显示面板的部分剖视示意图；

图2为本发明一实施例提供的一种有机发光显示面板的部分剖视示意图；

图3为图2所示有机发光显示面板的基本结构的部分剖视示意图；

图4为图2所示有机发光显示面板的制作方法中T1步骤所获得的中间产品的部分剖视示意图；

图5为图2所示有机发光显示面板的制作方法中T2步骤所获得的中间产品的部分剖视示意图；

图6为图2所示有机发光显示面板的制作方法流程图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本发明的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明。

本文中所述的“设置在/在…(之)上”应当理解为包括直接接触的“设置在/在…(之)上”和不直接接触的“设置在/在…(之)上”。

本发明的附图仅用于示意相对位置关系和电连接关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。

如图2所示为本发明一实施例提供的一种有机发光显示面板的部分剖视示意图。本发明实施例的有机发光显示面板，其具有一基本结构，参见图3，图3为图2所示有机发光显示面板的基本结构的部分剖视示意图，其中基本结构包括：阵列基板10、电致发光结构30和薄膜封装结构40。

如图2和图3所示，阵列基板10具有相对设置的第一阵列基板面10a和第二阵列基板面10b。电致发光结构30设置于阵列基板10的第一阵列基板面10a之上。薄膜封装结构40，其设置于电致发光结构30背离阵列基板10的一侧，且用于封装电致发光结构30。

如图2和图3所示，一般来说，阵列基板10包括显示区Y以及围绕显示区Y的非显示区N；电致发光结构30设置于第一阵列基板面10a的显示区Y。阵列基板10包括基板(未图示)和形成在基板之上的多层膜层(未图示)。基板可以为玻璃基板，也可以柔性基板；优选的，在本实施例中，基板为柔性基板，即本实施例的有机发光显示面板为柔性显示面板。阵列基板10内设置有多个呈阵列排布的薄膜晶体开关(未图示)用来对电致发光结构30进行控制。

电致发光结构30可以是现有的任意一种显示结构，例如LED或OLED。在本实施例中，电致发光结构30为OLED显示结构，其包括在阵列基板10之上依次层叠设置的阴极层、有机功能层和阳极层，其中有机功能层至少包括有机发光层，例如有机功能层可以包括在阴极层与阳极层之间层叠设置的电子注入层、电子传输层、有机发光层、空穴传输层和空穴注入层(图中未示出)。

如图2和图3所示，关于薄膜封装结构40，其设置于电致发光结构30背离阵列基板10的一侧，且用于封装电致发光结构30。

可选的，如图2和图3所示，在本实施例中，薄膜封装结构40包括第一无机膜层40c、第二无机膜层40a以及位于第一无机膜层40c和第二无机膜层40a之间的有机膜层40b，第一无机膜层40c直接接触并覆盖电致发光结构30，第一无机膜层40c与第二无机膜层40a在有机膜层40b的周围直接接触。可选的，第一无机膜层40c与第二无机膜层40a直接接触的区域在阵列基板10上的投影落入非显示区N内。

关于第一无机膜层40c和第二无机膜层40a的材料，可以为SiN_x(其中x的选择范围为大于0、小于等于(4/3))、SiNO_x(其中x的选择范围为大于0，小于等于0.50)、SiO₂及Al₂O₃中的一种或几种的混合物。关于有机膜层40b的材料为亚克力系的材料。可选的，第一无机膜层40c与第二无机膜层40a都可以包括多层子无机膜层。

如上所述，本实施例的有机发光显示面板的基本结构，大致包括依次层叠设置的阵列基板10、电致发光结构30和薄膜封装结构40。

可选的，在本实施例中，如图3所示，基本结构还包括覆盖设置于薄膜封装结构40背离阵列基板10一侧的上贴膜50。具体的，如图3所示，上贴膜50直接覆盖设置于薄膜封装结构40的上表面。

可选的，在本实施例中，如图3所示，基本结构还包括覆盖设置于阵列基板10背离电致发光结构30一侧的下贴膜20。具体的，如图3所示，下贴膜20直接覆盖设置于阵列基板10的下表面(即第二阵列基板面10b)。

如图3所示，层叠形成的基本结构具有周向的侧面S；本实施例的有机发光显示面板，如图2所示，还包括一水汽阻隔膜层60，水汽阻隔膜层60完全覆盖基本结构的周向的侧面S，且该水汽阻隔膜层60采用原子层沉积(ALD)的方式形成。

本实施例的有机发光显示面板，其基本结构的周向侧面覆设一层水汽阻隔层，能够防止水氧从薄膜封装结构40的侧面侵入，且本发明实施例采用原子层沉积的方式制备该水汽阻隔膜层60，可以在同一个腔室内通过设置所通入的前驱体的次数得到所需厚度的原子层级别堆积的水汽阻隔膜层60。该方法制备的水汽阻隔膜层与等离子体化学气相沉积(PECVD)相比，膜层的层数可以控制，原子层的堆叠，具有较致密的膜层结构，阻水氧效果更好。另外，由于该基本结构暴露在空气中，表面具有灰尘等颗粒，原子层沉积的方式制备的薄膜具有更好的颗粒覆盖性，而PECVD的颗粒覆盖性较差，所以采用原子层沉积的方式制备水汽阻隔膜层60对颗粒覆盖性比采用PECVD制备的水汽阻隔膜层对颗粒覆盖性要好。本发明创造性地利用原子层沉积方式在基本结构的周向侧面设置水汽组个膜层大大提高了有机发光显示面板的侧面阻水氧效果和颗粒覆盖性。

如图3所示，基本结构具有位于薄膜封装结构40背离阵列基板10一侧之上的第一表面E，和位于阵列基板10的第二阵列基板面10b一侧之下的第二表面F。除了第一表面E和第二表面F以外，该基本结构还具有位于其周围的周向侧面S。

在本实施例中，如图3所示，基本结构具有位于薄膜封装结构40背离阵列基板10一侧之上的上贴膜50，因此，基本结构的第一表面E为上贴膜50的上表面。基本结构具有位于第二阵列基板面10b一侧之下的下贴膜20，因此，基本结构的第二表面F为下贴膜20的下表面。

在本发明的一个具体实施方案中，基本结构不包含上贴膜和下贴膜，则基本结构的第一表面E为薄膜封装结构40背离阵列基板10一侧的上表面，第二表面F即为第二阵列基板面10b。

如图2和图3所示，在本实施例中，水汽阻隔膜层60从周向的侧面S向第一表面E延伸至部分覆盖第一表面E，并且，水汽阻隔膜层60从周向的侧面S向第二表面F延伸且至少部分覆盖第二表面F。

可选的，在本实施例中，水汽阻隔膜层60从周向的侧面S向第二表面F延伸直至完全覆盖第二表面F；这样一来，可以在有机发光显示面板的周向和底部形成一个整体覆盖的水汽阻隔膜层60，有效防止水氧从薄膜封装结构40的侧面和显示面板的底部侵入。

可选的，在本实施例中，如图2所示，水汽阻隔膜层60在第一表面E的覆盖区域在阵列基板10上的投影落入阵列基板10的非显示区N内；这样一来，水汽阻隔膜层60不会对显示造成影响。

在本实施例中，水汽阻隔膜层60为原子层沉积薄膜。当采用原子层沉积薄膜作为覆盖基本结构周向侧面或底部的水汽阻隔膜层60时，能够提高防止水氧从侧面或底部入侵的能力。

可选的，水汽阻隔膜层的厚度为30nm～100nm。水汽阻隔膜层厚度太薄不利于对水氧的阻隔，水汽阻隔层太厚不利于柔性显示。本发明实施例中，水汽阻隔层的厚度可以为40nm、45nm、50nm、60nm、70nm、80nm或90nm。可选的，在本实施例中，水汽阻隔膜层的厚度为50mm。

可选的，水汽阻隔膜层60在第一表面E上延伸的端面与被水汽阻隔膜层60覆盖的第一表面E之间的夹角小于90度，大于0度，如图2所示，可选地，该角度为圆弧形角度。如果该夹角为钝角，则水汽阻隔膜层的边界容易超出非显示区而延伸到显示区，减小显示区的面积，另外，水汽阻隔膜层的制备过程中在显示区设置有保护膜70(参照图4，图4为本发明实施例提供的有机发光显示面板的制作方法中T1步骤所获得的中间产品的部分剖视示意图)，水汽阻隔膜层沉积好之后需要去除该保护膜70，如果该夹角为钝角的话不利于保护膜的去除。又由于设置成直角的话容易造成应力集中，从而产生裂纹，这对封装是不利的。所以本发明实施例设置水汽阻隔膜层60在第一表面E上延伸的端面与被水汽阻隔膜层60覆盖的第一表面E之间的夹角小于90度，大于0度。水汽阻隔膜层60的厚度范围为30nm～100nm，水汽阻隔膜层的厚度太厚不利于柔性显示，太薄达不到阻水氧效果。本发明的水汽阻隔膜层60的厚度设置为30nm～100nm，保证阻水氧效果的同时可实现柔性显示。

关于水汽阻隔膜层60的材质，可以采用氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化铝、二氧化钛中的一种或者其任意组合。可选的，在本实施例中，采用氧化铝材料。

关于本实施例的有机发光显示面板的制作方法，包括有机发光显示面板的基本结构的制作过程，如图3和6所示，基本结构的制作过程包括以下步骤：

制作一阵列基板10，阵列基板10具有相对设置的第一阵列基板面10a和第二阵列基板面10b；在阵列基板10的第一阵列基板面10a上制作一电致发光结构30；以及在电致发光结构30背离阵列基板10的一侧制作一薄膜封装结构40以封装电致发光结构30。

基本结构具有周向的侧面S。

有机发光显示面板的制作方法还包括在基本结构的周向的侧面S上形成一水汽阻隔膜层60的过程，形成水汽阻隔层的过程包括采用原子层沉积工艺形成一个完全覆盖基本结构的周向的侧面S的水汽阻隔膜层60。

在本实施例中，基本结构具有位于薄膜封装结构40背离阵列基板10一侧之上的第一表面E，和位于阵列基板10的第二阵列基板面10b一侧之下的第二表面F。

可选的，如图3和图6(图6为图2所示有机发光显示面板的制作方法流程图)所示，在本实施例中，基本结构的制作过程还包括在薄膜封装结构40背离阵列基板10一侧贴覆一层上贴膜50，在阵列基板10的第二阵列基板面10b贴覆一层下贴膜20；由此，第一表面E为上贴膜50的上表面；第二阵列基板面10b一侧覆设有下贴膜，第二表面F为下贴膜20的下表面。

本实施例的有机发光显示面板的制作方法中，形成水汽阻隔膜层60的过程包括以下步骤：

T1：在第一表面E贴覆一层部分覆盖第一表面E的保护膜70，如图4所示，保护膜70的外周缘与第一表面E的外周缘之间有留空，且保护膜70在阵列基板10上的投影至少覆盖阵列基板10的显示区Y；

T2：进行原子层沉积工艺，在上述步骤T1所获得的产品上整体地形成一层将其完全包裹的水汽阻隔膜层60，如图5(图5为本发明实施例提供的有机发光显示面板的制作方法中T2步骤所获得的中间产品的部分剖视示意图)所示，以及，

T3：去除保护膜70，如图2所示，最终形成的水汽阻隔膜层60完全覆盖所述基本结构的周向的侧面S，且从周向的侧面S向第一表面E延伸至部分覆盖第一表面E，且从周向的侧面S向第二表面F延伸直至完全覆盖第二表面F。

上述形成水汽阻隔膜层60的过程，如果先形成水汽阻隔膜层再进行刻蚀，露出显示区域Y，会多一道与水汽接触的机会，对有机发光显示面板不利，并且刻蚀容易造成刻蚀不充分或者刻蚀残留的风险，较难得到我们所需要的显示区域。本发明采用先覆盖保护膜70，再采用原子沉积的方式整体形成完全包裹的水汽阻隔膜层60，最后去除保护膜70的方式，一方面可以根据我们的需要，通过控制保护膜70的面积大小和形状，准确控制需要保留的区域(显示区Y)，，另一方面，不需要刻蚀工艺，减少了与水汽接触机会，操作非常简单方便可控，适合工业化。

可选的，在本实施例中，保护膜70为有机离型膜，可以直接撕离的方式去除保护膜。

本发明的另一个替代实施例中，可以采用刻蚀的方式去除保护膜70。

上述实施例的有机发光显示面板，及其采用上述制作方法制得的有机发光显示面板可以应用于诸如手机、平板电脑、电视之类的显示器。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种有机发光显示面板，其具有一基本结构，所述基本结构包括：

阵列基板，所述阵列基板具有相对设置的第一阵列基板面和第二阵列基板面；

电致发光结构，设置于所述阵列基板的第一阵列基板面之上；以及，

薄膜封装结构，其设置于所述电致发光结构背离所述阵列基板的一侧，且用于封装所述电致发光结构，

所述基本结构具有周向的侧面，

其特征在于：

所述有机发光显示面板还包括一水汽阻隔膜层，

所述水汽阻隔膜层完全覆盖所述基本结构的周向的侧面，且所述水汽阻隔膜层为原子层沉积薄膜。

2.如权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，

所述基本结构具有位于所述薄膜封装结构背离所述阵列基板一侧之上的第一表面，和位于所述阵列基板的第二阵列基板面一侧之下的第二表面；

所述水汽阻隔膜层从所述周向的侧面向所述第一表面延伸至部分覆盖所述第一表面，并且，所述水汽阻隔膜层从所述周向的侧面向所述第二表面延伸且至少部分覆盖所述第二表面。

3.如权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，

所述水汽阻隔膜层从所述周向的侧面向所述第二表面延伸并且完全覆盖所述第二表面。

4.如权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，

所述水汽阻隔膜层在所述第一表面的覆盖区域在所述阵列基板上的投影落入所述阵列基板的非显示区内。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的有机发光显示面板，其特征在于，

所述水汽阻隔膜层的厚度为30nm～100nm。

6.如权利要求5所述的有机发光显示面板，其特征在于，

所述水汽阻隔膜层在所述第一表面上延伸的端面与被所述水汽阻隔膜层覆盖的第一表面之间的夹角小于90度，大于0度。

7.如权利要求5所述的有机发光显示面板，其特征在于，

所述水汽阻隔膜层的材料采用氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、二氧化钛、氧化铝中的一种或者其任意组合。

8.如权利要求1至4中任意一项所述的有机发光显示面板，其特征在于，

所述薄膜封装结构包括第一无机膜层、第二无机膜层以及位于所述第一无机膜层和第二无机膜层之间的有机膜层，所述第一无机膜层直接接触并覆盖所述电致发光结构，所述第一无机膜层与第二无机膜层在所述有机膜层的周围直接接触。

9.如权利要求1至4中任意一项所述的有机发光显示面板，其特征在于，

所述基本结构还包括覆盖设置于所述薄膜封装结构背离所述阵列基板一侧的上贴膜。

10.如权利要求1至4中任意一项所述的有机发光显示面板，其特征在于，

所述基本结构还包括覆盖设置于所述阵列基板背离所述电致发光结构一侧的下贴膜。

11.一种有机发光显示面板的制作方法，包括：

制备基本结构，其中所述基本机构具有周向侧面，所述基本结构的制作过程包括以下步骤：

制作一阵列基板，所述阵列基板具有相对设置的第一阵列基板面和第二阵列基板面；

在所述阵列基板的第一阵列基板面上制作一电致发光结构；以及

在所述电致发光结构背离所述阵列基板的一侧制作一薄膜封装结构以封装所述电致发光结构；

其特征在于：

所述制作方法还包括在所述基本结构的周向的侧面上形成一水汽阻隔膜层的过程，形成所述水汽阻隔层的过程包括采用原子层沉积工艺形成一个完全覆盖所述基本结构的周向的侧面的水汽阻隔膜层。

12.如权利要求11所述的有机发光显示面板的制作方法，其特征在于：

所述基本结构具有位于所述薄膜封装结构背离所述阵列基板一侧之上的第一表面，和位于所述阵列基板的第二阵列基板面一侧之下的第二表面；

所述形成水汽阻隔膜层的过程包括以下步骤：

T1：在所述第一表面贴覆一层部分覆盖所述第一表面的保护膜，所述保护膜的外周缘与所述第一表面的外周缘之间有留空，且所述保护膜在所述阵列基板上的投影覆盖所述阵列基板的显示区；

T2：进行原子层沉积工艺，在上述步骤T1所获得的产品上整体地形成一层将其完全包裹的水汽阻隔膜层；以及，

T3：去除所述保护膜，最终形成的水汽阻隔膜层完全覆盖所述基本结构的周向的侧面，且从所述周向的侧面向所述第一表面延伸至部分覆盖所述第一表面，且从所述周向的侧面向所述第二表面延伸直至完全覆盖所述第二表面。

13.如权利要求12所述的一种有机发光显示面板的制作方法，其特征在于：

所述基本结构的制作过程还包括在所述薄膜封装结构背离所述电致发光结构一侧贴覆一层上贴膜，在所述阵列基板的第二阵列基板面贴覆一层下贴膜。

14.一种显示器，其采用如权利要求1至10中任意一项所述的有机发光显示面板，或者其采用如权利要求11至13中任意一项所述的制作方法获得的有机发光显示面板。