CN106711152A - 一种显示面板及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及其封装方法，用以降低对显示面板进行封装过程中产生的温度，避免高温对器件的性能损伤，并且将粉尘吹走，避免粉尘对产品器件的影响，从而提高产品良率和稳定性。本申请提供的一种显示面板的封装方法，包括在显示面板上制备封装薄膜，在制备所述封装薄膜的过程中，至少通入一次用于降温的气体。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其封装方法。
背景技术
近年来显示面板的发展取得了突破性进展，显示面板的封装技术是提高显示面板的稳定性和寿命的关键制程。
参见图1，目前大尺寸显示面板最常用的封装方法之一就是薄膜封装(TFE)，因氮化硅(SiNx)薄膜密封性优良，使SiNx成为使用最为广泛的封装薄膜之一，目前的低温成膜工艺虽然温度比较低，但是在镀膜过程中还是会产生高温，影响器件性能，同时粉尘(particle)的产生也影响器件的良率和稳定性。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其封装方法，用以降低对显示面板进行封装过程中产生的温度，避免高温对器件的性能损伤，并且将粉尘吹走，避免粉尘对产品器件的影响，从而提高产品良率和稳定性。
本申请实施例提供的一种显示面板的封装方法，包括在显示面板上制备封装薄膜，在制备所述封装薄膜的过程中，至少通入一次用于降温的气体。
通过本申请实施例提供的该封装方法，在制备所述封装薄膜的过程中，至少通入一次用于降温的气体，从而可以降低对显示面板进行封装过程中的器件温度，避免高温对器件的性能损伤，并且所述气体还可以将粉尘吹走，避免粉尘对产品器件的影响，从而提高产品良率和稳定性。
可选地，所述显示面板的封装薄膜包括多层，在每层封装薄膜制备完成时，均通入用于降温的气体。
可选地，所述显示面板的封装薄膜包括多层，每制备完成预设厚度的封装薄膜，通入一次用于降温的气体。
可选地，所述预设厚度为100nm。
可选地，在制备所述封装薄膜的过程中，按照预设周期，通入用于降温的气体。
可选地，所述气体为惰性气体。
可选地，所述惰性气体为氮气。
可选地，每次通入所述气体的持续时长为预设时长。
可选地，在封装薄膜表面的正上方，均匀通入所述气体。
本申请实施例提供的一种显示面板，采用本申请实施例提供的所述的封装方法进行封装得到。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的对OLED面板进行封装的示意图；
图2为本申请实施例提供的显示面板的封装薄膜的位置示意图；
图3为本申请实施例提供的封装薄膜的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的OLED面板的封装薄膜的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的对封装薄膜进行通入气体的示意图；
图6为本申请实施例提供的对OLED面板的封装薄膜进行通入气体的示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种显示面板及其封装方法，用以降低对显示面板进行封装过程中产生的温度，避免高温对器件的性能损伤，并且将粉尘吹走，避免粉尘对产品器件的影响，从而提高产品良率和稳定性。
参见图2，显示面板包括玻璃基板201、设置在玻璃基板201之上的显示器件202，以及封装在显示器件202之上的封装薄膜203。
其中，所述的显示器件202，例如可以是OLED器件，也可以是其他类型的显示器件等。
本申请实施例所述的封装薄膜203，目前使用比较广泛的就是SiNx薄膜，本申请实施例采用分阶段的制备封装薄膜203，而现有技术中是一次完成封装薄膜制备，没有分阶段进行。
参见图3，本申请实施例所述的封装薄膜203，在虚线以上的部分，可以分为多层，例如包括三层，分别是第一层21、第二层22、第三层23。
每一层都可以是氮化硅层，例如，如图4所示，在OLED器件之上分别设置有第一SiNx层SiNx-1、第二SiNx层SiNx-2和第三SiNx层SiNx-3。
那么，本申请实施例提供的一种显示面板的封装方法，包括在显示面板上制备封装薄膜，在制备所述封装薄膜的过程中，至少通入一次用于降温的气体。
例如，可选地，所述显示面板的封装薄膜包括多层，在每层封装薄膜制备完成时，均通入用于降温的气体。
或者，可选地，所述显示面板的封装薄膜包括多层，每制备完成预设厚度的封装薄膜，通入一次用于降温的气体。
可选地，所述预设厚度为100nm，当然也可以为其他厚度。
或者，可选地，在制备所述封装薄膜的过程中，按照预设周期，通入用于降温的气体。
其中所述的预设周期，可以根据实际需要而定，本申请实施例对此不作限定。
通过本申请实施例提供的该封装方法，在制备所述封装薄膜的过程中，至少通入一次用于降温的气体，从而可以降低对显示面板进行封装过程中的器件温度，避免高温对器件的性能损伤，并且所述气体还可以将粉尘吹走，避免粉尘对产品器件的影响，从而提高产品良率和稳定性。
可选地，所述气体为惰性气体，即非反应气体。
例如，可选地，所述惰性气体为氮气。
可选地，每次通入所述气体的持续时长为预设时长，该预设时长可以根据实际需要而定，本申请实施例对此不作限定。
例如，若采用厚度达到预设值时进行通入降温气体的操作，则参见图5，若当前已经制得的包括第一层21、第二层22、第三层23在内的膜层的总厚度d达到100nm，则采用通气装置204，对位于最上层的第三层23吹气，从而可以降低对显示面板进行封装过程中的器件温度，避免高温对器件的性能损伤，并且所述气体还可以将粉尘吹走，避免粉尘对产品器件的影响，从而提高产品良率和稳定性。
其中，可选地，在封装薄膜表面，例如图5所示的第三层23的正上方，均匀通入用于降温和吹散粉尘的气体。
例如，以对OLED器件进行封装为例，参见图6，在OLED器件纸上封装有三层氮化硅，当这三层氮化硅总厚度达到100nm时，则采用通气装置，对位于最上层的氮化硅吹氮气(50slm)，从而可以降低对OLED器件温度，避免高温对OLED器件的性能损伤，并且氮气还可以将粉尘吹走，避免粉尘对OLED器件的影响，从而提高产品良率和稳定性。
另外，本申请实施例中，还可以设置一些监控装置，例如用于实时监控当前封装阶段的显示器件的温度，当温度达到预设值时，则进行通入用于降温和吹散粉尘的气体的操作。在通入气体的过程，也可以实时监控显示器件温度，当温度降低到预设值时，则可以控制停止通入气体，继续进行后续封装膜层的制备操作。
并且，本申请实施例中，还可以设置用于控制气体吹出的方向以及速度等参数的装置，从而可以根据实际情况，对不同位置进行降温、清扫粉尘，以及可以采用不同的吹气速度对不同位置进行降温、清扫粉尘，使得降温、清扫粉尘的操作更加灵活多变，更加适应器件的实际温度、粉尘多少的情况，并且可以通过吹气速度控制吹气时长，因此可以控制整个封装薄膜的制备效率。
综上所述，大尺寸显示面板的封装方式主要是胶材封装、薄膜封装等。薄膜封装按封装材料不同可以分为无机薄膜封装、有机薄膜封装、无机/有机复合薄膜封装等。常用的封装薄膜有SiNx、SiONx等。封装薄膜的制备主要是利用PECVD设备，本申请实施例中分步制备封装薄膜，当制得一部分封装薄膜后，通过通入N2，一方面可以降低基板温度，另外可以在一定程度上吹扫Particle。
本申请实施例中，例如在每100nm封装薄膜制备完成后，停止反应进行，通入氮气(50slm)使表面降温，同时可以对particle有一定的吹扫功能，减少表面particle残留。PECVD在工艺过程会有温度上升，温度一般会上升25-30℃，有机材料对高温比较敏感，高温下易变性，本申请通过分段成膜。氮气吹扫使温度不会上升过快，降低高温变性的风险。同时通入氮气可以对表面particle进行吹扫，防止产生的particle生长到薄膜内部，造成不良。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种显示面板的封装方法，包括在显示面板上制备封装薄膜，其特征在于，在制备所述封装薄膜的过程中，至少通入一次用于降温的气体。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述显示面板的封装薄膜包括多层，在每层封装薄膜制备完成时，均通入用于降温的气体。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述显示面板的封装薄膜包括多层，每制备完成预设厚度的封装薄膜，通入一次用于降温的气体。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述预设厚度为100nm。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在制备所述封装薄膜的过程中，按照预设周期，通入用于降温的气体。
6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述气体为惰性气体。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述惰性气体为氮气。
8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，每次通入所述气体的持续时长为预设时长。
9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在封装薄膜表面的正上方，均匀通入所述气体。
10.一种显示面板，其特征在于，采用权利要求1～9任一权利要求所述的封装方法进行封装得到。
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