CN106702405A - 一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠16‑26克/升，碳酸钠4‑6克/升，焦磷酸钠3‑5克/升，五水偏硅酸钠10‑16克/升，葡萄糖酸钠2‑4克/升，EDTA4钠0.2‑1克/升，表面活性剂DOW FAX 2AI 0.2‑1克/升，聚醚L64 0.2‑1克/升，余量为去离子水。本发明能在1‑2秒的电解过程中同时完成清洗和涂硅，可用于碱浸洗和电解碱洗。

Description

一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂及其制备方法
技术领域
本发明属于金属脱脂技术领域，特别是一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂及其制备方法。
背景技术
随着汽车业、家电业等冷轧钢板用户对冷轧钢板表面质量要求的不断提高，冷轧钢板生产企业进行了大量工作以改善冷轧钢板表面质量，冷轧钢板出厂时表面的残留物(残碳和铁粉)直接影响冷轧钢板的外观和使用性能，冷轧钢板表面残留物过高会造成涂装缺陷，给下游用户带来极大的困扰，因此降低钢板表面残留物(残碳和铁粉)是国内冷轧板生产企业亟待进行的工作。冷轧钢板出厂时表面的残留物(残碳和铁粉)是冷轧钢板在轧制过程中润滑冷却的乳化液残留在钢板表面经全氢退火而形成的，因此降低冷轧钢板轧制后退火前表面残留的残油和铁粉就可有效减少冷轧钢板出厂时表面的残留物(残碳和铁粉)，冷轧企业采用加强轧制过程控制和退火前钢板电解脱脂清洗的方法来降低冷轧钢板轧制后退火前表面残留的残油和铁粉，及防止粘钢。如何生产出一款质量较好的低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，是许多厂商待解决的问题。
发明内容
为了解决现有技术问题，本发明提供一种可同时完成清洗和涂硅的低电流密度含硅带钢专用脱脂剂。
为实现上述目的，本发明所提供的技术方案为：一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠16-26克/升，碳酸钠4-6克/升，焦磷酸钠3-5克/升，五水偏硅酸钠10-16克/升，葡萄糖酸钠2-4克/升，EDTA4钠0.2-1克/升，表面活性剂DOWFAX 2AI 0.2-1克/升，聚醚L64 0.2-1克/升，余量为去离子水。
优选地，一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠16克/升，碳酸钠4克/升，焦磷酸钠3克/升，五水偏硅酸钠10克/升，葡萄糖酸钠2克/升，EDTA4钠0.2克/升，表面活性剂DOW FAX 2AI 0.2克/升，聚醚L64 0.2克/升，余量为去离子水。
优选地，一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠26克/升，碳酸钠6克/升，焦磷酸钠5克/升，五水偏硅酸钠16克/升，葡萄糖酸钠4克/升，EDTA4钠1克/升，表面活性剂DOW FAX 2AI 1克/升，聚醚L64 1克/升，余量为去离子水。
优选地，一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠21克/升，碳酸钠5克/升，焦磷酸钠4克/升，五水偏硅酸钠13克/升，葡萄糖酸钠3克/升，EDTA4钠0.5克/升，表面活性剂DOW FAX 2AI 0.5克/升，聚醚L64 0.5克/升，余量为去离子水。
本发明所提供一种上述的低电流密度含硅带钢专用脱脂剂的制备方法，包括以下步骤：配备相应重量份的原料，在转速50r/min搅拌下，先加入碳酸钠、焦磷酸钠、五水偏硅酸钠、葡萄酸钠和EDTA4钠，搅拌3-5分钟后加入表面活性剂DOWFAX 2AI，聚醚L64，搅拌3-5分钟后再加入氢氧化钠，搅拌1-2分钟后混合均匀，配成完成。
优选地，本发明提供的低电流密度含硅带钢专用脱脂剂的操作条件为：工作温度：60-90℃，工作时间1-2秒，电流密度10-30A/d㎡。
本发明具有如下有益效果：
本发明提供的低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，是含硅的固体型碱性脱脂剂，专为高速低电流密度电解脱脂机组开发，适用电流密度范围最大可达50A/dm2，能在1-2秒的电解过程中同时完成清洗和涂硅，可用于碱浸洗和电解碱洗。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本发明作进一步的描述：
实施例1：一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠16克/升，碳酸钠4克/升，焦磷酸钠3克/升，五水偏硅酸钠10克/升，葡萄糖酸钠2克/升，EDTA4钠0.2克/升，表面活性剂DOW FAX 2AI0.2克/升，聚醚L64 0.2克/升，余量为去离子水，按上述的重量份的原料备料，在转速50r/min搅拌下，先加入碳酸钠、焦磷酸钠、五水偏硅酸钠、葡萄酸钠和EDTA4钠，搅拌3-5分钟后加入表面活性剂DOW FAX 2AI，聚醚L64，搅拌3-5分钟后再加入氢氧化钠，搅拌1-2分钟后混合均匀，配成完成。
实施例2：一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠26克/升，碳酸钠6克/升，焦磷酸钠5克/升，五水偏硅酸钠16克/升，葡萄糖酸钠4克/升，EDTA4钠1克/升，表面活性剂DOW FAX 2AI 1克/升，聚醚L64 1克/升，余量为去离子水。按上述的重量份的原料备料，在转速50r/min搅拌下，先加入碳酸钠、焦磷酸钠、五水偏硅酸钠、葡萄酸钠和EDTA4钠，搅拌3-5分钟后加入表面活性剂DOW FAX 2AI，聚醚L64，搅拌3-5分钟后再加入氢氧化钠，搅拌1-2分钟后混合均匀，配成完成。
实施例3：一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠21克/升，碳酸钠5克/升，焦磷酸钠4克/升，五水偏硅酸钠13克/升，葡萄糖酸钠3克/升，EDTA4钠0.5克/升，表面活性剂DOW FAX 2AI 0.5克/升，聚醚L64 0.5克/升，余量为去离子水。按上述的重量份的原料备料，在转速50r/min搅拌下，先加入碳酸钠、焦磷酸钠、五水偏硅酸钠、葡萄酸钠和EDTA4钠，搅拌3-5分钟后加入表面活性剂DOW FAX 2AI，聚醚L64，搅拌3-5分钟后再加入氢氧化钠，搅拌1-2分钟后混合均匀，配成完成。
以上三个实施例所述的低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，其使用的操作条件为：工作温度：60-90℃，工作时间1-2秒，电流密度10-30A/d㎡。
以上所述之实施例子只为本发明之较佳实施例，并非以此限制本发明的实施范围，故凡依本发明之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，其特征在于：溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠16-26克/升，碳酸钠4-6克/升，焦磷酸钠3-5克/升，五水偏硅酸钠10-16克/升，葡萄糖酸钠2-4克/升，EDTA4钠0.2-1克/升，表面活性剂DOW FAX 2AI 0.2-1克/升，聚醚L640.2-1克/升，余量为去离子水。
2.根据权利要求1所述的低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，其特征在于：溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠16克/升，碳酸钠4克/升，焦磷酸钠3克/升，五水偏硅酸钠10克/升，葡萄糖酸钠2克/升，EDTA4钠0.2克/升，表面活性剂DOW FAX 2AI 0.2克/升，聚醚L640.2克/升，余量为去离子水。
3.根据权利要求1所述的低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，其特征在于：溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠26克/升，碳酸钠6克/升，焦磷酸钠5克/升，五水偏硅酸钠16克/升，葡萄糖酸钠4克/升，EDTA4钠1克/升，表面活性剂DOW FAX 2AI 1克/升，聚醚L64 1克/升，余量为去离子水。
4.根据权利要求1所述的低电流密度含硅带钢专用脱脂剂，其特征在于：溶液中各原料组分及其含量为：氢氧化钠21克/升，碳酸钠5克/升，焦磷酸钠4克/升，五水偏硅酸钠13克/升，葡萄糖酸钠3克/升，EDTA4钠0.5克/升，表面活性剂DOW FAX 2AI 0.5克/升，聚醚L640.5克/升，余量为去离子水。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的低电流密度含硅带钢专用脱脂剂的制备方法，包括以下步骤：配备相应重量份的原料，在转速50r/min搅拌下，先加入碳酸钠、焦磷酸钠、五水偏硅酸钠、葡萄酸钠和EDTA4钠，搅拌3-5分钟后加入表面活性剂DOW FAX 2AI，聚醚L64，搅拌3-5分钟后再加入氢氧化钠，搅拌1-2分钟后混合均匀，配成完成。
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