CN106680272A - 截面抛光仪的切片方法 - Google Patents

截面抛光仪的切片方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种截面抛光仪的切片方法，待检测样品的待切点位于待检测样品的侧表面，方法包括：将截面抛光仪的显微镜设置于待检测样品的上方，显微镜上设有定位坐标，定位坐标的X轴垂直于所述侧表面，定位坐标的Y轴平行于所述侧表面；将待检测样品由初始的水平状态旋转至竖直状态，使所述侧表面的方向朝上；在显微镜的俯视观察下移动待检测样品，使待切点与定位坐标的X轴对齐；将待检测样品由竖直状态旋转至初始的水平状态，使所述侧表面复原到初始状态；在显微镜的俯视观察下移动待检测样品，使待切点与定位坐标的Y轴对齐，定位出待检测样品的切片位置；在待检测样品上遮盖挡片，仅露出待切点的部分；退出显微镜，对待切点的部分进行切片。

Description

截面抛光仪的切片方法
技术领域
本发明涉及截面抛光技术领域，尤其是指一种截面抛光仪的切片方法。
背景技术
参见图1所示，图1是现有的截面抛光仪的定位工作原理图。现有截面抛光仪自带定位系统，为表面定位方式，该方式是基于在高倍显微镜下实现对位操作，使得样品待处理位置定位。如图1所示，检测样品90在显微镜下完成对位后，用挡片91遮住检测样品90，使挡片91边缘与检测样品90的待切部位对齐，然后再用离子枪92对检测样品90的待切部位进行离子轰击，检测样品90的待切部位被切除后在表面形成一个凹坑93，如图2所示，图2是图1中检测样品的待切部位切除后的放大示意图。
参见图3所示，图3是呈立方体的检测样品的不同待切点的分布示意图。但是，现有的用于截面抛光仪的样品定位治具。仅能提供在显微镜俯视状态下，该方式仅能针对能够通过表面观察即可定位的产品，如图3中所示的呈立方体的检测样品90的表层待切点94；但有一部分产品尤其是半导体中封装完好的芯片，往往需要对呈立方体的检测样品90深层次的结构的深层待切点95进行定位和切片，则现有系统是无法实现精确定位，一是因为样品的封装体材料不透明，显微镜从平面看不到深层位置；二是若采用记号法才实现定位，精度远不够要求。
发明内容
有鉴于上述问题，本发明提供了一种截面抛光仪的切片方法，待检测样品的待切点位于所述待检测样品的侧表面，所述切片方法包括：
将截面抛光仪的显微镜设置于所述待检测样品的上方，所述显微镜上设有定位坐标，所述定位坐标包括相互垂直的X轴和Y轴，所述定位坐标的X轴垂直于所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面，所述定位坐标的Y轴平行于所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面；
将所述待检测样品由初始的水平状态旋转至竖直状态，使所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面的方向朝上；
在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，使所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐；
将所述待检测样品由竖直状态旋转至初始的水平状态，使所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面复原到初始状态；
在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，保持所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐，并使所述待切点与所述定位坐标的Y轴对齐，定位出所述待检测样品的切片位置；
根据所述待检测样品的切片位置在所述待检测样品上遮盖挡片，仅露出所述待检测样品的所述待切点的部分；
退出所述显微镜，对所述待检测样品的所述待切点的部分进行切片。
本发明截面抛光仪的切片方法，通过对待检测样品的两次旋转，可以对待检测样品的侧表面位置轴心定位后回归到平面状态再次轴心同步，从而对位于待检测样品的侧表面的待切点实现精确定位。
本发明截面抛光仪的切片方法的进一步改进在于，在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，使所述待切点在所述显微镜的观察视角内与所述定位坐标的X轴对齐，包括：
在所述显微镜的观察视角内上下移动所述待检测样品，使所述待切点在所述显微镜的观察视角内与所述定位坐标的X轴对齐。
本发明截面抛光仪的切片方法的进一步改进在于，在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，保持所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐，并使所述待切点与所述定位坐标的Y轴对齐，定位出所述待检测样品的切片位置，包括：
在所述显微镜的观察视角内左右移动所述待检测样品，保持所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐，并使所述待切点与所述定位坐标的Y轴对齐，定位出所述待检测样品的切片位置。
本发明截面抛光仪的切片方法的进一步改进在于，根据所述待检测样品的切片位置在所述待检测样品上遮盖挡片，仅露出所述待检测样品的所述待切点的部分，包括：
将所述挡片的边缘与所述待切点的位置对齐，仅露出所述待检测样品的所述待切点的部分。
本发明截面抛光仪的切片方法的进一步改进在于，所述待检测样品装载于一承载台上，所述承载台装载于截面抛光仪的装样器内。
本发明截面抛光仪的切片方法的进一步改进在于，通过设置于所述装样器上的转轴对所述承载台进行旋转，以带动所述待检测样品进行旋转。
本发明截面抛光仪的切片方法的有益效果是：
(1)确认待检测样品的待切点目标方便快捷。
(2)辨认深度位置的定位精度大大提高。
(3)待检测样品的种类可以从平面级增加到立体级。
附图说明
图1是现有的截面抛光仪的定位工作原理图。
图2是图1中检测样品的待切部位切除后的放大示意图。
图3是呈立方体的检测样品的不同待切点的分布示意图。
图4是本发明截面抛光仪的切片方法的流程示意图。
图5至图12是本发明截面抛光仪的切片方法的一种较佳实施例的详细步骤说明图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
配合参看图4所示，图4是本发明截面抛光仪的切片方法的流程示意图。本发明截面抛光仪的切片方法，待检测样品的待切点位于所述待检测样品的侧表面，所述切片方法包括：
步骤S1：将截面抛光仪的显微镜设置于所述待检测样品的上方，所述显微镜上设有定位坐标，所述定位坐标包括相互垂直的X轴和Y轴，所述定位坐标的X轴垂直于所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面，所述定位坐标的Y轴平行于所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面；
步骤S2：将所述待检测样品由初始的水平状态旋转至竖直状态，使所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面的方向朝上；
步骤S3：在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，使所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐；
步骤S4：将所述待检测样品由竖直状态旋转至初始的水平状态，使所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面复原到初始状态；
步骤S5：在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，保持所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐，并使所述待切点与所述定位坐标的Y轴对齐，定位出所述待检测样品的切片位置；
步骤S6：根据所述待检测样品的切片位置在所述待检测样品上遮盖挡片，仅露出所述待检测样品的所述待切点的部分；
步骤S7：退出所述显微镜，对所述待检测样品的所述待切点的部分进行切片。
本发明截面抛光仪的切片方法，通过对待检测样品的两次旋转，可以对待检测样品的侧表面位置轴心定位后回归到平面状态再次轴心同步，从而对位于待检测样品的侧表面的待切点实现精确定位。
在本发明的一个较佳实施方式中，上述步骤S3中，在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，使所述待切点在所述显微镜的观察视角内与所述定位坐标的X轴对齐，包括：
在所述显微镜的观察视角内上下移动所述待检测样品，使所述待切点在所述显微镜的观察视角内与所述定位坐标的X轴对齐。
在本发明的一个较佳实施方式中，上述步骤S5中，在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，保持所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐，并使所述待切点与所述定位坐标的Y轴对齐，定位出所述待检测样品的切片位置，包括：
在所述显微镜的观察视角内左右移动所述待检测样品，保持所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐，并使所述待切点与所述定位坐标的Y轴对齐，定位出所述待检测样品的切片位置。
在本发明的一个较佳实施方式中，上述步骤S6中，根据所述待检测样品的切片位置在所述待检测样品上遮盖挡片，仅露出所述待检测样品的所述待切点的部分，包括：
将所述挡片的边缘与所述待切点的位置对齐，仅露出所述待检测样品的所述待切点的部分。
在本发明的一个较佳实施方式中，所述待检测样品装载于一承载台上，所述承载台装载于截面抛光仪的装样器内。优选地，通过设置于所述装样器上的转轴对所述承载台进行旋转，以带动所述待检测样品进行旋转。
以下结合具体实施例和附图，对本发明截面抛光仪的切片方法进行详细介绍。
参见图5至图12所示，图5至图12是本发明截面抛光仪的切片方法的一种较佳实施例的详细步骤说明图。在该实施例中，以待检测样品装载于承载台上，承载台装载于截面抛光仪的装样器内为例。
结合图5与图6所示，图5是图6的俯视图。首先，将待检测样品10装载于一承载台20上，将承载台20装载于截面抛光仪的装样器30上，将截面抛光仪的显微镜40设置于待检测样品10的上方。其中，待检测样品10的待切点位于待检测样品10的侧表面110上。显微镜40上设有定位坐标，所述定位坐标包括相互垂直的X轴和Y轴，所述定位坐标的X轴垂直于待检测样品10上具有所述待切点的侧表面110，所述定位坐标的Y轴平行于待检测样品10上具有所述待切点的侧表面110。
结合图7和图8所示，图7是图8的俯视图。将待检测样品10由初始的水平状态旋转至竖直状态，使待检测样品10上具有待切点101的侧表面110的方向朝上。
结合图9所示，在显微镜40的俯视观察下移动待检测样品10，具体为在显微镜40的观察视角内上下移动待检测样品10，使待检测样品10的待切点101与显微镜40的所述定位坐标的X轴对齐。
将待检测样品10由竖直状态旋转至初始的水平状态，使待检测样品10上具有所述待切点的侧表面110复原到初始状态，即如图5所示。
结合图10与图11所示，在显微镜40的俯视观察下移动待检测样品10，具体为在显微镜40的观察视角内左右移动待检测样品10，保持待检测样品10的所述待切点与显微镜40的所述定位坐标的X轴对齐，并使待检测样品10的所述待切点与显微镜40的所述定位坐标的Y轴对齐，定位出待检测样品10的切片位置。
结合图12所示，根据待检测样品10的切片位置在待检测样品10上遮盖挡片50，将挡片50的边缘与待检测样品10的所述待切点的位置对齐，仅露出待检测样品10的所述待切点的部分。
最后，退出显微镜40，采用离子枪对待检测样品10的所述待切点的部分进行切片。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种截面抛光仪的切片方法，待检测样品的待切点位于所述待检测样品的侧表面，其特征在于，所述切片方法包括：
将截面抛光仪的显微镜设置于所述待检测样品的上方，所述显微镜上设有定位坐标，所述定位坐标包括相互垂直的X轴和Y轴，所述定位坐标的X轴垂直于所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面，所述定位坐标的Y轴平行于所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面；
将所述待检测样品由初始的水平状态旋转至竖直状态，使所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面的方向朝上；
在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，使所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐；
将所述待检测样品由竖直状态旋转至初始的水平状态，使所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面复原到初始状态；
在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，保持所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐，并使所述待切点与所述定位坐标的Y轴对齐，定位出所述待检测样品的切片位置；
根据所述待检测样品的切片位置在所述待检测样品上遮盖挡片，仅露出所述待检测样品的所述待切点的部分；
退出所述显微镜，对所述待检测样品的所述待切点的部分进行切片。
2.如权利要求1所述的截面抛光仪的切片方法，其特征在于，在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，使所述待切点在所述显微镜的观察视角内与所述定位坐标的X轴对齐，包括：
在所述显微镜的观察视角内上下移动所述待检测样品，使所述待切点在所述显微镜的观察视角内与所述定位坐标的X轴对齐。
3.如权利要求1所述的截面抛光仪的切片方法，其特征在于，在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，保持所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐，并使所述待切点与所述定位坐标的Y轴对齐，定位出所述待检测样品的切片位置，包括：
在所述显微镜的观察视角内左右移动所述待检测样品，保持所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐，并使所述待切点与所述定位坐标的Y轴对齐，定位出所述待检测样品的切片位置。
4.如权利要求1所述的截面抛光仪的切片方法，其特征在于，根据所述待检测样品的切片位置在所述待检测样品上遮盖挡片，仅露出所述待检测样品的所述待切点的部分，包括：
将所述挡片的边缘与所述待切点的位置对齐，仅露出所述待检测样品的所述待切点的部分。
5.如权利要求1所述的截面抛光仪的切片方法，其特征在于，所述待检测样品装载于一承载台上，所述承载台装载于截面抛光仪的装样器内。
6.如权利要求5所述的截面抛光仪的切片方法，其特征在于，通过设置于所述装样器上的转轴对所述承载台进行旋转，以带动所述待检测样品进行旋转。
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