CN106671631A - 电路板及其印刷方法 - Google Patents
电路板及其印刷方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106671631A CN106671631A CN201510747215.4A CN201510747215A CN106671631A CN 106671631 A CN106671631 A CN 106671631A CN 201510747215 A CN201510747215 A CN 201510747215A CN 106671631 A CN106671631 A CN 106671631A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printing
- ink
- jet
- printing method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
Abstract
本发明涉及一种电路板及其印刷方法。上述电路板印刷方法,用于印刷表面具有凹陷处的电路板,包括如下步骤:在电路板的凹陷处,及凹陷处的周围区域,通过喷墨打印方式进行印刷;其中,印刷时,环境温度为16℃至24℃,环境湿度为40%至80%;喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa,喷墨厚度为0.1mm至10mm,喷墨线宽大于50μm。通过喷墨打印方式进行印刷,在电路板的凹陷处,油墨在压力的作用下可以喷射至凹陷处的底部,解决了无法下油的问题。在环境温度为16℃至24℃,环境湿度为40%至80%;喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa,喷墨厚度为0.1mm至10mm,喷墨线宽大于50μm的参数条件下,印刷清晰、连续性好,印刷效果佳。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造的技术领域,特别是涉及一种电路板及其印刷方法。
背景技术
一般电路板上的字符,是通过传统的印刷方式形成在电路板上的,即在电路板上设置文字网板,通过刮刀印制字符。
如果电路板不平整,具有凹陷的位置,例如软硬结合板上,软板处相对于整体呈凹陷状,此时凹陷的位置网板下面不受理,无法下油,印刷效果差。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种印刷均匀,效果好的电路板及其印刷方法。
一种电路板印刷方法,用于印刷表面具有凹陷处的电路板,包括如下步骤:
在所述电路板的凹陷处,及所述凹陷处的周围区域,通过喷墨打印方式进行印刷;其中,印刷时,环境温度为16℃至24℃,环境湿度为40%至80%;喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa,喷墨厚度为0.1mm至10mm,喷墨线宽大于50μm。
在其中一个实施例中,印刷后,通过紫外线固化油墨。
在其中一个实施例中,印刷时,采用防紫外线黄色安全灯照射电路板。
在其中一个实施例中,所述环境温度为18℃至22℃,所述环境湿度为50%至70%。
在其中一个实施例中,所述喷墨气压为0.5MPa至0.8MPa,喷墨厚度为0.1mm至6mm,喷墨线宽大于70μm。
在其中一个实施例中,喷印分辨率720×720dpi或者720×1440dpi。
在其中一个实施例中,印刷图形为文字,最小文字高为0.5mm。
在其中一个实施例中,所述电路板的整板均通过所述喷墨打印方式进行印刷。
一种电路板,所述电路板的表面具有凹陷处,且所述电路板的表面具有通过所述的电路板印刷方法形成的图案区,所述图案区与所述凹陷处至少部分重叠。
在其中一个实施例中,包括相互连接的硬质电路板和柔性电路板,所述凹陷处位于所述柔性电路板处。
上述电路板及其印刷方法,通过喷墨打印方式进行印刷,在电路板的凹陷处,油墨在压力的作用下可以喷射至凹陷处的底部,解决了无法下油的问题。在环境温度为16℃至24℃,环境湿度为40%至80%;喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa,喷墨厚度为0.1mm至10mm,喷墨线宽大于50μm的参数条件下,印刷清晰、连续性好,印刷效果佳。
附图说明
图1为一实施例电路板印刷方法的流程图;
图2为图1所示电路板印刷方法执行时的状态图;
图3为一实施例电路板的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对电路板及其印刷方法进行更全面的描述。附图中给出了电路板及其印刷方法的首选实施例。但是,电路板及其印刷方法可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对电路板及其印刷方法的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在电路板及其印刷方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
如图1、图2所示,一实施方式的电路板100印刷方法,用于印刷表面具有凹陷处120的电路板100,上述电路板100印刷方法包括如下步骤:
S220,在电路板100的凹陷处120,及凹陷处120的周围区域,通过喷墨打印方式进行印刷。其中,印刷时,环境温度为16℃至24℃,环境湿度为40%至80%。喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa,喷墨厚度为0.1mm至10mm,喷墨线宽大于50μm。喷墨打印可以形成图2中所示的字符140或图案。
通过喷墨打印方式进行印刷,在电路板100的凹陷处120,油墨在压力的作用下可以喷射至凹陷处120的底部,解决了无法下油的问题。在环境温度为16℃至24℃,环境湿度为40%至80%。喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa,喷墨厚度为0.1mm至10mm,喷墨线宽大于50μm的参数条件下,印刷清晰、连续性好,印刷效果佳。
进一步的,在一实施例中,环境温度为18℃至22℃,环境湿度为50%至70%。在此环境条件下,油墨的附着效果更好,有助于进一步提高清晰度和连续性。更进一步的,喷墨气压为0.5MPa至0.8MPa,喷墨厚度为0.1mm至6mm,喷墨线宽大于70μm,印刷效果更佳。在一实施例中,喷印分辨率一般可以是720×720dpi或者720×1440dpi。印刷图形为文字时,最小文字高为0.5mm。
在其中一个实施例中,电路板100的整板均通过喷墨打印方式进行印刷,不仅仅局限于表面具有凹陷处120,能够简化流程,提高效率。在一实施例中,电路板100的尺寸范围为170mm*220mm至610mm*762mm,喷印速度小于等于70s/面,面的尺寸为24inch*18inch。
S240,在完成步骤S220之后,通过紫外线固化油墨。参见图2,可以通过包括油墨喷嘴320和紫外线固化灯340的喷墨式打印机执行步骤S220和步骤S240,油墨喷嘴320为多个,每个油墨喷嘴320的侧面均可设置紫外线固化灯340。电路板100可以包括相互连接的硬质电路板160和柔性电路板180,凹陷处120位于柔性电路板180处。
在一实施例中,执行步骤S220时,采用防紫外线黄色安全灯照射电路板100。防紫外线黄色安全灯革除紫外线,几乎不发出500nm以下的蓝紫光,仅含纯黄色光谱,防止在喷墨打印时油墨固化,影响印刷质量。
如图3所示,一实施方式的电路板100,其特征在于,电路板100的表面具有凹陷处120,且电路板100的表面具有通过图1、图2所示的电路板100印刷方法形成的图案区,图案区与凹陷处120至少部分重叠。图案区包括图3中所示的字符140或图案。在其中一个实施例中,电路板100包括相互连接的硬质电路板160和柔性电路板180,凹陷处120位于柔性电路板180处。
通过喷墨打印方式进行印刷,在电路板100的凹陷处120,油墨在压力的作用下可以喷射至凹陷处120的底部,解决了无法下油的问题。在环境温度为16℃至24℃,环境湿度为40%至80%。喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa,喷墨厚度为0.1mm至10mm,喷墨线宽大于50μm的参数条件下,印刷清晰、连续性好,印刷效果佳。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电路板印刷方法,用于印刷表面具有凹陷处的电路板,其特征在于,包括如下步骤:
在所述电路板的凹陷处,及所述凹陷处的周围区域,通过喷墨打印方式进行印刷;其中,印刷时,环境温度为16℃至24℃,环境湿度为40%至80%;喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa,喷墨厚度为0.1mm至10mm,喷墨线宽大于50μm。
2.根据权利要求1所述的电路板印刷方法,其特征在于,印刷后,通过紫外线固化油墨。
3.根据权利要求2所述的电路板印刷方法,其特征在于,印刷时,采用防紫外线黄色安全灯照射电路板。
4.根据权利要求1所述的电路板印刷方法,其特征在于,所述环境温度为18℃至22℃,所述环境湿度为50%至70%。
5.根据权利要求4所述的电路板印刷方法,其特征在于,所述喷墨气压为0.5MPa至0.8MPa,喷墨厚度为0.1mm至6mm,喷墨线宽大于70μm。
6.根据权利要求5所述的电路板印刷方法,其特征在于,喷印分辨率720×720dpi或者720×1440dpi。
7.根据权利要求5所述的电路板印刷方法,其特征在于,印刷图形为文字,最小文字高为0.5mm。
8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板印刷方法,其特征在于,所述电路板的整板均通过所述喷墨打印方式进行印刷。
9.一种电路板,其特征在于,所述电路板的表面具有凹陷处,且所述电路板的表面具有通过权利要求1至8任一项所述的电路板印刷方法形成的图案区,所述图案区与所述凹陷处至少部分重叠。
10.根据权利要求9所述的电路板,其特征在于,包括相互连接的硬质电路板和柔性电路板,所述凹陷处位于所述柔性电路板处。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510747215.4A CN106671631A (zh) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | 电路板及其印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510747215.4A CN106671631A (zh) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | 电路板及其印刷方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106671631A true CN106671631A (zh) | 2017-05-17 |
Family
ID=58857882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510747215.4A Pending CN106671631A (zh) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | 电路板及其印刷方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106671631A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110802963A (zh) * | 2019-11-06 | 2020-02-18 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种pcb超厚厚铜板的字符加工方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040145858A1 (en) * | 2002-11-19 | 2004-07-29 | Kazuaki Sakurada | Multilayer circuit board, manufacturing method therefor, electronic device, and electronic apparatus |
CN101989645A (zh) * | 2009-07-30 | 2011-03-23 | 索尼公司 | 制造电路板的方法以及电路板 |
CN103260349A (zh) * | 2012-02-15 | 2013-08-21 | 深圳市科伦特科技有限公司 | 软硬电路板组合式led显示屏模组 |
CN104412398A (zh) * | 2012-04-30 | 2015-03-11 | 特里多尼克詹纳斯多尔夫有限公司 | 具有电路板的led模块 |
-
2015
- 2015-11-05 CN CN201510747215.4A patent/CN106671631A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040145858A1 (en) * | 2002-11-19 | 2004-07-29 | Kazuaki Sakurada | Multilayer circuit board, manufacturing method therefor, electronic device, and electronic apparatus |
CN101989645A (zh) * | 2009-07-30 | 2011-03-23 | 索尼公司 | 制造电路板的方法以及电路板 |
CN103260349A (zh) * | 2012-02-15 | 2013-08-21 | 深圳市科伦特科技有限公司 | 软硬电路板组合式led显示屏模组 |
CN104412398A (zh) * | 2012-04-30 | 2015-03-11 | 特里多尼克詹纳斯多尔夫有限公司 | 具有电路板的led模块 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110802963A (zh) * | 2019-11-06 | 2020-02-18 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种pcb超厚厚铜板的字符加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109511230A (zh) | 一种线路板阻焊喷印加工方法 | |
CN105848917A (zh) | 在基材上印刷装饰图案的方法 | |
JP4598685B2 (ja) | 化粧建築板の絵柄の表現方法 | |
RU2014140298A (ru) | Способ приведения в соответствие изображений декоративной печати и устройство для осуществления этого способа | |
CN110485664A (zh) | 凹纹及裂纹效果的制作工艺及其装饰板结构、制备系统 | |
CN106671631A (zh) | 电路板及其印刷方法 | |
CN100468095C (zh) | 彩色滤光片及其制造方法 | |
CN201089244Y (zh) | 一种数码喷绘机组合喷头结构 | |
JP5346260B2 (ja) | 化粧基材の製造方法 | |
JP2007176098A (ja) | 建築板の製造方法 | |
US20180281378A1 (en) | Center drum type gravure printing apparatus, and gravure printing method and method of manufacturing printed matter using said apparatus | |
JP2007154433A (ja) | 化粧建築板及びその製造方法 | |
JP4996098B2 (ja) | 化粧建築板 | |
US8746872B2 (en) | Method for UV inkjet printer to generate irregular transparent matte particle surface and completed printing object thereof | |
CN209191489U (zh) | 一种喷头装置及标签数码打印机 | |
JP2014004786A (ja) | 印刷物の製造方法、印刷物、および放射線硬化型インクジェット印刷装置 | |
JP6988313B2 (ja) | 温水ユニット用の外装ケースの製造方法 | |
CN105856841A (zh) | 一种利用高速木纹纸数码印刷机制备木纹纸的方法 | |
JP2007196197A (ja) | 化粧建築板 | |
CN105818596A (zh) | 一种激光在陶瓷生产中的应用方法 | |
CN101318774A (zh) | 一种玻璃喷绘的工艺方法 | |
JP6955271B2 (ja) | 印刷方法及び包装用樹脂フィルム印刷体の製造方法 | |
JP2006139041A (ja) | カラーフィルター基板の欠陥修正方法およびカラーフィルター基板 | |
US20160288419A1 (en) | Manufacturing method of three-dimensional object | |
CN102760379A (zh) | 防伪标识及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170517 |