CN106670990A - 多孔性抛光垫及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种包括通过预聚物和糖类物质的反应而形成的气孔的多孔性抛光垫及所述多孔性抛光垫的制造方法。

Description

多孔性抛光垫及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种包括通过预聚物和糖类物质的反应而形成的气孔的多孔性抛光垫及所述多孔性抛光垫的制造方法。

背景技术

通过使用硅等半导体材料而将半导体装置形成为扁平且薄的晶片。晶片需要被抛光成没有缺陷或仅具有最小缺陷的足够扁平的表面。为了对晶片进行抛光，使用化学方式、电化学方式及化学机械方式的抛光技术。多年来，通过化学-机械方法来对光学透镜和半导体晶片进行抛光。特别是，半导体技术领域的急速发展迎来了超大规模集成(VLSI)及特大规模集成(ULSI)电路的到来，由此能够在半导体器件内的更小的区域中填满更多的元件。元件的密度越大则要求更高的平坦度。

在化学机械抛光(chemical mechanical polishing，CMP)中，为了对晶片进行抛光，与浆料一同使用由尿烷材料制造的抛光垫。浆料包含被分散到水性介质内的铝氧化物、铈氧化物或硅粒子等的抛光粒子。在进行CMP工艺的期间，浆料存在于CMP抛光垫与晶片表面之间并对晶片表面进行机械化学抛光后被排出到外部。CMP抛光垫需要能够储存浆料，以使浆料在CMP抛光垫上存在一定时间。可通过形成于抛光垫上的气孔来执行这种CMP抛光垫的浆料储存功能。即，可通过使浆料渗透到形成于CMP抛光垫的气孔中而长期有效地对半导体表面进行抛光。为了使CMP抛光垫最大限度地抑制浆料的流出并发挥优良的抛光效率，需要控制好气孔的形状，并且需要能够使诸如抛光垫的硬度等的物性维持最佳条件。抛光粒子一般具有100nm至200nm的大小。表面作用剂、氧化剂或pH调节剂等其它作用剂存在于浆料内。尿烷垫被织造成具有通道或穿孔，所述通道或穿孔有助于在垫及晶片的所有表面上的浆料的分布以及浆料和浆料粉碎物的去除。在一种形态的抛光垫中，中孔的球形微小部件分布在尿烷材料的整个部分。在因使用而导致垫表面磨损时，微小部件继续提供可再生的表面组织。

对此，韩国公开专利第2015-0026903号中公开了化学机械抛光垫。但是，具有如下的问题：当利用物理发泡剂在化学机械抛光垫中形成气孔时，因所述物理发泡剂残留在垫上而对晶片造成损伤。

另外，由于铜的电阻较低而逐渐更多地作为连接物质来使用。通常，在对导电性(金属)及绝缘表面进行平坦化时使用蚀刻技术。与此相关地，在对低介电常数(low-k)物质和铜布线进行抛光时，CMP工艺引起很多缺陷。在为了铜镶嵌技术而使用低介电常数物质并进行CMP工艺的情况下，低介电常数物质在高机械压力下变形或破损，从而所产生的变型有可能形成基板表面的局部缺陷，并且在抛光铜布线时有可能引起因对基板表面的过渡抛光(overpolishing)而导致的铜布线的凹陷(dishing)及介电层的侵蚀(erosion)等的局部缺陷。此外，有可能进一步引起对诸如阻挡(barrier)层等其它层的非均匀的去除。

发明内容

技术问题

本发明提供一种包括通过预聚物和糖类物质的反应而形成的气孔的多孔性抛光垫及所述多孔性抛光垫的制造方法。

但是，本发明所要解决的问题并不仅限于以上所提及的问题，本领域技术人员能够从下面的记载中明确理解没有提及的其它问题。

技术方案

本发明的一方面提供一种多孔性抛光垫的制造方法，其包括以下步骤：使糖类物质分散到预聚物中；以及通过所述预聚物和所述糖类物质的反应而制造在所述预聚物内形成有气孔的抛光垫。

本发明的第二方面提供一种多孔性抛光垫，其是通过根据本发明的第一方面的方法而制造的，并包括利用糖类物质而以化学或物理方式形成的气孔。

发明效果

以往，在制造多孔性抛光垫时，为了在垫内形成气孔而使用物理发泡剂或化学发泡剂。特别是，在将包括使用所述物理发泡剂而形成的气孔的多孔性抛光垫用于化学机械抛光工艺的情况下具有如下的问题：由于所述物理发泡剂残留在所述多孔性抛光垫上而导致晶片的损伤。此外，以往，通过以机械方式形成于抛光垫上的一个孔来排出抛光液(浆料)，从而在抛光对象基板上会长时间残留抛光液，进而有可能对抛光对象基板造成损伤。

但是，根据本发明的一实施方式，当制造多孔性抛光垫时，不使用物理发泡剂，且能够制造包括通过预聚物和糖类物质的物理化学反应而形成的气孔的多孔性抛光垫。此外，在本发明的一实施方式中，在利用在整个抛光垫中形成有气孔的多孔性抛光垫来对抛光对象基板进行抛光的情况下，可通过形成于所述整个抛光垫上的气孔而排出抛光液。由此，能够实现抛光速度均匀并提高抛光对象的表面质量的效果。特别是，在本发明的一实施方式中，所述糖类物质在化学机械抛光工艺中被溶解于抛光液或蒸馏水，从而能够在所述多孔性抛光垫上形成附加气孔。此时，由于所述糖类物质会溶解于抛光液或蒸馏水，因此所述糖类物质不会残留在抛光垫内而不会对抛光对象带来损伤。此外，由于所述糖类物质也可以作为金属防腐剂来使用，因此在对金属薄膜进行化学机械抛光的情况下，还能发挥保护所述金属薄膜的作用。在本发明的一实施例中，当所述糖类物质在抛光垫表面上被抛光液或去离子水溶解时，由于吸热反应而防止抛光垫的温度上升至高温，从而能提高抛光后的抛光对象基板的均匀度。

此外，在本发明的一实施方式中，通过利用预聚物和糖类物质的反应而形成的气孔调节所述预聚物和糖类物质的反应温度、搅拌速度或搅拌时间等，能够控制所述预聚物和糖类物质的反应程度，从而能够容易控制所生成的气孔的大小和/或气孔率。此外，也能够根据所述糖类物质的添加量来容易控制所生成的气孔的气孔率。

附图说明

图1是表示根据本发明的一实施方式的多孔性抛光垫的示意图。

图2是表示根据本发明的一实施方式的多孔性抛光垫的示意图。

图3是表示根据本发明的一实施方式的多孔性抛光垫的示意图。

图4的(a)及(b)示出根据本发明的一实施例的多孔性抛光垫的截面SEM图像。

图5的(a)及(b)示出根据本发明的一实施例的多孔性抛光垫的表面SEM图像。

具体实施方式

下面参照附图对本发明的实施例进行详细说明，使得本发明所属技术领域的普通技术人员能够容易实施。但是，本发明可以以多种不同的形式实现，并不仅限于在此说明的实施例。并且，在附图中为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，在整个说明书中，对类似的部件使用了类似的附图标记。

在整个说明书中，当描述某部分与其它部分“连接”时，不仅包括“直接连接”的情况，还包括在它们中间设有其它元件并形成“电连接”的情况。

在本发明的整个说明书中，当提到某部件位于其它部件“上”时，不仅包括某部件与其它部件接触的情况，还包括在两部件之间存在又一部件的情况。

在本发明的整个说明书中，当提到某部分“包括”某组成部分时，在没有相反的记载的情况下，这表示并不排除其它组成部分，而是可进一步包括其它组成部分。当提出了所提及的含义所固有的制造及物质的允许误差时，在本发明的整个说明书中使用的程度用语“约”、“实质上”以该数值或与该数值接近的含义使用，并且旨在防止故意侵权者不正当地利用为了有助于理解本发明而提及准确或绝对的数值的公开内容。在本发明的整个说明书中使用的程度用语“(进行)～的步骤”或“～的步骤”并不表示“用于～的步骤”。

在本发明的整个说明书中，马库什方式的表达中所包含的“它们的组合(多个组合)”的用语表示选自由马库什方式的表达中所记载的组成部分组成的组中的一个以上的混合或组合，是指包含选自由所述组成部分组成的组中的一个以上。

在本发明的整个说明书中，“A和/或者B”的记载表示“A或B、或者A和B”。

在本发明的整个说明书中，“糖类物质”的记载表示“碳水化物中分子较小且溶解于水而具有甜味的化合物”，其包括单糖类物质、双糖类物质和多糖类物质。

下面，参照附图对本发明的实施方式及实施例进行详细说明。但是，本发明并不限于这些实施方式及实施例和附图。

本发明的第一方面提供一种多孔性抛光垫的制造方法，其包括以下步骤：使糖类物质分散到预聚物中；以及通过所述预聚物和所述糖类物质的反应而制造在所述预聚物内形成有气孔的抛光垫。

相应地，图1是根据本发明的一实施方式的多孔性抛光垫的示意图。

参照图1，根据本发明的一实施方式的多孔性抛光垫可包括形成有气孔的抛光垫100。

图2是根据本发明的一实施方式的多孔性抛光垫的示意图。

在本发明的一实施方式中，所述抛光垫100进一步可包括通过接合剂210而被附着在所述抛光垫100的下方的辅助垫200，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，所述抛光垫100及所述辅助垫200分别可包含尿烷泡沫塑料，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，所述预聚物(prepolymer)包含聚异氰酸酯，所述预聚物可以是用于制造构成抛光垫矩阵的尿烷泡沫塑料的预聚物。在本发明的一实施方式中，只要是在一个分子中具有两个以上异氰酸酯基的有机化合物，则能够使用任何聚异氰酸酯而并不特别受限。例如，所述聚异氰酸酯可包含脂肪族类聚异氰酸酯、脂环族类聚异氰酸酯、芳香族类聚异氰酸酯或它们的改性物。具体而言，所述脂肪族类聚异氰酸酯及脂环族类聚异氰酸酯可包括六亚甲基二异氰酸酯或异佛尔酮二异氰酸酯，但并不限于此。所述芳香族类聚异氰酸酯可包括甲代亚苯基二异氰酸酯、二苯甲撑二异氰酸酯、聚亚苯基聚亚甲基聚异氰酸酯、或它们的碳二亚胺改性物或者预聚物等的改性物，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，所述尿烷泡沫塑料可由来自异氰酸酯和预聚物多元醇的异氰酸酯-封端尿烷预聚物反应来制造。例如，所述多元醇可包含选自由聚亚丙基醚二醇、聚四亚甲基醚二醇、聚醚二醇、聚亚丙基二醇、聚碳酸酯二醇和它们的组合构成的组中的醇或者包含它们的共聚物的醇，但并不限于此。具体而言，所述异氰酸酯-封端尿烷预聚物反应可通过使诸如异氰酸酯、二-异氰酸酯和三-异氰酸酯预聚物等的尿烷预聚物与诸如含有异氰酸酯反应性残基的多元醇等的预聚物反应而形成。优选地，所述异氰酸酯反应性残基可包含胺和多元醇，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，所述抛光垫可如上所述通过使用聚合物树脂来制造，可使用本领域广知的合成方法而没有特别限制。例如，当由聚尿烷类化合物制造所述抛光垫主体时，可通过使用预聚物法(prepolymer method)或一步法(one-shot method)等来制造所述抛光垫。例如，当利用所述预聚物法制造所述抛光垫时，可通过使多元醇成分及异氰酸酯成分发生反应来形成尿烷预聚物之后，混合所述尿烷预聚物、二胺或二元醇、发泡剂和催化剂等并使其固化而形成聚尿烷类树脂。例如，当利用所述一步法制造所述抛光垫时，可通过混合多元醇成分、异氰酸酯成分、二胺或二元醇、发泡剂和催化剂等之后使其固化而形成聚尿烷类树脂。

此外，在本发明的一实施方式中，除所述聚合物树脂及所述糖类物质之外，也可以根据用途而将添加剂和/或辅助剂混合到所述聚合物树脂例如聚异氰酸酯成分中来使用，但并不限于此。所述添加剂和/或辅助剂在通常的树脂中用于提高物性或提高操作性，且只要不会对尿烷化反应造成显著的坏影响，则能够不受限制地使用任何一种。

对此，图3是根据本发明的一实施方式的多孔性抛光垫的示意图。如图3所示，在本发明的一实施方式中，未与所述预聚物发生反应的未反应糖类物质130可分散到所述气孔上，但并不限于此。

如图1至图3所示，根据本发明的一实施方式的多孔性抛光垫可在所述整个抛光垫上形成有气孔。因此，当利用根据本发明的一实施方式的多孔性抛光垫来对抛光对象基板进行抛光时，可通过形成于所述整个抛光垫的气孔而将抛光液有效地供给到抛光对象基板上。

在本发明的一实施方式中，所述糖类物质可包含单糖类物质、双糖类物质和多糖类物质，但并不限于此。例如，所述糖类物质可优选包含糖醇，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，所述糖类物质可与预聚物以化学方式结合或者可以物理方式分布到所述预聚物内，但并不限于此。在本发明的一实施方式中，可通过所述糖类物质的热分解、醇脱水(alcohol dehydration)现象、醇成环(alcohol cyclization)、加氢(hydrogenation)或氢解(hydrogenolysis)反应来以化学方式形成气孔。在本发明的一实施方式中，可通过使固体或液体糖类物质分散到尿烷内来以物理方式形成气孔。

在本发明的一实施方式中，相对于100重量份的所述预聚物，可包含约1重量份至约70重量份的所述糖类物质，但并不限于此。例如，相对于约100重量份的所述预聚物，可包含约1重量份至约70重量份、约1重量份至约60重量份、约1重量份至约50重量份、约1重量份至约40重量份、约1重量份至约30重量份、约1重量份至约20重量份、约1重量份至约10重量份、约10重量份至约70重量份、约20重量份至约70重量份、约30重量份至约70重量份、约40重量份至约70重量份、约50重量份至约70重量份、或者约60重量份至约70重量份的所述糖类物质，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，所述糖类物质可包含选自由半乳糖、果糖、葡萄糖、乳糖、麦芽糖、糊精、蔗糖、甘油、木糖醇、山梨醇、阿糖醇、赤藻糖醇、木糖醇、核糖醇、甘露醇、半乳糖醇、麦芽糖醇、乳糖醇和它们的组合组成的组中的物质，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，所述糖类物质可包含液态、固态或它们的混合态，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，所述固态的糖类物质的粒子大小可以是约0.01μm至约1000μm，但并不限于此。例如，所述固态的糖类物质的粒子大小可以是约0.01μm至约1000μm、约1μm至约1000μm、约10μm至约1000μm、约100μm至约1000μm、约200μm至约1000μm、约300μm至约1000μm、约400μm至约1000μm、约500μm至约1000μm、约600μm至约1000μm、约700μm至约1000μm、约800μm至约1000μm、约900μm至约1000μm、约0.01μm至约900μm、约0.01μm至约800μm、约0.01μm至约700μm、约0.01μm至约600μm、约0.01μm至约500μm、约0.01μm至约400μm、约0.01μm至约300μm、约0.01μm至约200μm、约0.01μm至约100μm、或者约0.01μm至约10μm，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，可通过在所述预聚物中添加所述糖类物质之后进行搅拌来提高分散性，由此能够在所述抛光垫内均匀地形成气孔。在本发明的一实施方式中，在所述抛光垫为包括气孔的多孔性抛光垫的情况下，当进行机械化学抛光工艺时，通过在所述多孔性抛光垫的气孔内储存抛光液而能够长时间有效地对抛光对象基板进行抛光。

在本发明的一实施方式中，可在所述预聚物和所述糖类物质的反应时添加固化剂，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，相对于约100重量份的所述预聚物，所述固化剂的含量可以是约20重量份至约50重量份，但并不限于此。例如，相对于约100重量份的所述预聚物，所述固化剂的含量可以是约20重量份至约50重量份、约20重量份至约40重量份、约20重量份至约30重量份、约30重量份至约50重量份、或者约40重量份至约50重量份的所述固化剂，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，所述固化剂可包含用于使尿烷预聚物固化或硬质化的化合物或化合物的混合物，但并不限于此。所述固化剂可通过与异氰酸酯基反应以将预聚物链连接在一起来形成尿烷。例如，所述固化剂可包含选自由通常被称作商标名莫卡(MOCA；注册商标)的4,4’-亚甲基-双(二-氯苯胺)亚甲基(MBCA)、4,4’-亚甲基-双-(3-氯-2,6-二乙基苯胺)(MCDEA)、二甲硫基甲苯二胺、三亚甲基二醇二-对-氨基苯甲酸酯、聚氧四亚甲基二-对-氨基苯甲酸酯、聚氧四亚甲基单-对-氨基苯甲酸酯、聚氧亚丙基二-对-氨基苯甲酸酯、聚氧亚丙基单-对-氨基苯甲酸酯、1,2-双(2-氨基苯基硫代)乙烷、4,4’-亚甲基-双-苯胺、二乙基甲苯二胺、5-叔-丁基-2,4-甲苯二胺、3-叔-丁基-2,6-甲苯二胺、5-叔-戊基-2,4-甲苯二胺、3-叔-戊基-2,6-甲苯二胺、氯甲苯二胺和它们的组合组成的组中的物质，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，所述辅助垫200通过所述接合剂210被附着到所述抛光垫100上，从而能够执行保护所述抛光垫100的缓冲作用及提高抛光均匀度的效果。

在本发明的一实施方式中，只要在不会降低所述抛光垫100的性能的同时将所述辅助垫200附着到所述抛光垫100上，则能够使用任何接合剂210而不受特别限制，但并不限于此。

在本发明的一实施方式中，为了利用所述多孔性抛光垫来以化学机械方式进行抛光，例如可准备抛光对象基板，并利用根据本发明的一实施方式的多孔性抛光垫和抛光液对所述抛光对象基板进行化学机械抛光。此时，进一步可包括通过接合剂220将所述多孔性抛光垫附着到抛光装置上。

对本发明的一实施方式来说，在所述化学机械抛光中，根据本发明的一实施方式的多孔性抛光垫中所包含的糖类物质可被所述抛光液所溶解而在所述抛光垫内形成附加气孔，但并不限于此。

本发明的第二方面提供一种多孔性抛光垫，其通过根据本发明的第一方面的方法而被制造，且包括利用糖类物质而以化学或物理方式形成的气孔。

关于根据本发明的第二方面的多孔性抛光垫，对与本发明的第一方面重复的部分省略详细的说明，但即使省略该说明，本发明的第一方面中记载的内容仍然同样可应用于本发明的第二方面。

以往，在形成抛光垫内的气孔时，难以对气孔的大小及空隙率进行精巧的调节，而且不易于制造约50μm以下的均匀的气孔。但是，在本发明的一实施方式中，当利用预聚物和糖类物质的反应而在抛光垫内形成气孔时，可通过调节反应温度、搅拌速度或搅拌时间等来控制所述预聚物和所述糖类物质的反应程度。由此，能够容易地控制所制造出的所述多孔性抛光垫的气孔大小及气孔率。

此外，由于以往对多孔性抛光垫使用物理发泡剂而在抛光垫内形成气孔，因此在抛光垫的制造之后也会在抛光垫内残留有物理发泡剂。因而，具有在抛光过程中会对抛光对象产生缺陷的问题。但是，在本发明的一实施方式中，由于不使用物理发泡剂而不会产生由发泡剂带来的杂质，从而能够防止缺陷的产生。此外，在本发明的一实施方式中，用于在抛光垫内形成气孔的糖类物质在化学机械抛光工艺中被溶解于抛光液或蒸馏水，从而能够在所述多孔性抛光垫内形成附加气孔。

以下，对本发明的实施例进行详细说明。但是，本发明可不限于此。

[实施例]

1、多孔性抛光垫的制造方法

在100重量份的尿烷预聚物(TDI(甲代亚苯基二异氰酸酯)/MDI(二苯甲撑二异氰酸酯)/PTMEG(聚四亚甲基醚二醇)类NCO(异氰酸酯基)eq(当量)＝8.1～10.3％)中作为糖类物质添加50重量份的甘露醇(或40重量份的山梨醇)后进行混合。在所述混合物中作为固化剂加入20重量份至50重量份的MOCA后搅拌。此时，根据所述预聚物的NCO含量及当量比计算出化学计量的当量比后添加所述固化剂。接着，在经加热的板上涂布所述混合物之后进行加压成型。在96.5℃下对成型的垫进行固化16小时之后，通过将成型物的厚度加工为100mils(密耳)并在抛光面上形成开槽(groover)而制造多孔性抛光垫。

2、利用多孔性抛光垫的抛光方法

将通过上述实施例1所制造的抛光垫附着到市售的晶片抛光机(AP-300)上后对抛光对象晶片进行抛光。在晶片的抛光之前对所述抛光垫进行15分钟至20分钟的修整(conditioning)。利用市售的二氧化硅类抛光液对所述晶片进行抛光。在本实施例及其它所有实施例中维持恒定的抛光条件的同时，直接进行性能比较：压力为9psi(磅/平方英寸)，加压板速度为95rpm(转/分)，输送速度为90rpm及抛光时间为1分钟。

[实验例]

利用K-mac公司的ST3000来测定利用附着有通过上述实施例1所制造的抛光垫的所述晶片抛光机来对抛光对象晶片进行抛光后的薄膜厚度。利用附着有通过上述实施例1所制造的抛光垫的所述晶片抛光机来对抛光对象晶片进行抛光后的薄膜厚度为当使用以往用作物理发泡剂的微球发泡剂(expancel)时，抛光后的薄膜厚度为能够确认，如上所述利用根据本实施例的糖类物质来制造的多孔性抛光垫的抛光效率与利用现有的物理发泡剂来制造的多孔性抛光垫相似。

图4的(a)和(b)及图5的(a)和(b)为根据上述实施例1制造的多孔性抛光垫的SEM(扫描式电子显微镜)图像。图4的(a)和(b)为包含40重量份的糖类物质的多孔性抛光垫的截面SEM图像，图5的(a)和(b)为包含40重量份的糖类物质的多孔性抛光垫的表面SEM图像。如同上述实施例1的利用糖类物质的多孔性抛光垫含有利用糖类物质而以化学或物理方式形成的气孔，而且经物理分散的糖类物质在抛光对象晶片的抛光之前均被去离子水溶解而消失。此外，即使修整器(conditioner)在所述抛光过程中导致经物理分散的糖类物质露出到表面，也会被抛光液溶解。由于所述糖类物质还用作金属表面防腐剂，并且并不是如同包含物理发泡剂的以往的多孔性抛光垫那样具有物理壳(expancel)的物质，因此从损伤方面来看也认为有利。

前述的本发明的说明仅仅是示意性的，且本发明所属技术领域的普通技术人员应能理解，在不变更本发明的技术思想或必要特征的情况下可容易变形为其它具体形式。因此，应理解为，从所有方面来看以上所记载的实施例是示意性的而不是限定性的。例如，以单一式说明的各组成部分也可以以分布式实施，同样以分布式说明的组成部分也可以以结合的形式实施。

本发明的范围通过所附的权利要求书而不是通过上述详细的说明来表示，而且应解释为从权利要求书的含义和范围以及其等同概念导出的所有变更或变形后的方式被包含在本发明的范围内。

[附图标记说明]

100：抛光垫

110：通过糖类物质的反应而形成的气孔

120：物理分布的糖类物质

130：糖类物质

200：辅助垫

210、220：接合剂

Claims (10)

1.一种多孔性抛光垫的制造方法，包括以下步骤：

使糖类物质分散到预聚物中；以及

通过所述预聚物和所述糖类物质的反应而制造在所述预聚物内形成有气孔的抛光垫。

2.根据权利要求1所述的多孔性抛光垫的制造方法，其中，

未与所述预聚物发生反应的未反应糖类物质被分散到所述气孔中。

3.根据权利要求1所述的多孔性抛光垫的制造方法，其中，

所述糖类物质包含单糖类物质、双糖类物质或多糖类物质。

4.根据权利要求3所述的多孔性抛光垫的制造方法，其中，

所述多糖类物质包含糖醇。

5.根据权利要求1所述的多孔性抛光垫的制造方法，其中，

所述糖类物质为选自由半乳糖、果糖、葡萄糖、乳糖、麦芽糖、糊精、蔗糖、甘油、木糖醇、山梨醇、阿糖醇、赤藻糖醇、木糖醇、核糖醇、甘露醇、半乳糖醇、麦芽糖醇、乳糖醇和它们的组合组成的组中的物质。

6.根据权利要求1所述的多孔性抛光垫的制造方法，其中，

所述糖类物质包含液态、固态或它们的混合态。

7.根据权利要求6所述的多孔性抛光垫的制造方法，其中，

固态的所述糖类物质的粒子大小在0.01μm至1000μm的范围内。

8.根据权利要求1所述的多孔性抛光垫的制造方法，其中，

在所述预聚物和所述糖类物质反应时添加固化剂。

9.根据权利要求8所述的多孔性抛光垫的制造方法，其中，

所述固化剂为选自由4,4’-亚甲基-双(二-氯苯胺)亚甲基、4,4’-亚甲基-双-(3-氯-2,6-二乙基苯胺)、二甲硫基甲苯二胺、三亚甲基二醇二-对-氨基苯甲酸酯、聚氧四亚甲基二-对-氨基苯甲酸酯、聚氧四亚甲基单-对-氨基苯甲酸酯、聚氧亚丙基二-对-氨基苯甲酸酯、聚氧亚丙基单-对-氨基苯甲酸酯、1,2-双(2-氨基苯基硫代)乙烷、4,4’-亚甲基-双-苯胺、二乙基甲苯二胺、5-叔-丁基-2,4-甲苯二胺、3-叔-丁基-2,6-甲苯二胺、5-叔-戊基-2,4-甲苯二胺、3-叔-戊基-2,6-甲苯二胺、氯甲苯二胺和它们的组合组成的组中的物质。

10.一种多孔性抛光垫，其中，所述多孔性抛光垫是通过根据权利要求1至9中的任一项所述的多孔性抛光垫的制造方法而制造的，且包括利用糖类物质而以化学或物理方式形成的气孔。