TW201716181A - 多孔性拋光墊及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種包括通過預聚物和糖類物質的反應而形成的氣孔的多孔性拋光墊及所述多孔性拋光墊的製造方法。

Description

多孔性拋光墊及其製造方法

本發明涉及一種包括通過預聚物和糖類物質的反應而形成的氣孔的多孔性拋光墊及所述多孔性拋光墊的製造方法。

通過使用矽等半導體材料而將半導體裝置形成為扁平且薄的晶片。晶片需要被拋光成沒有缺陷或僅具有最小缺陷的足夠扁平的表面。為了對晶片進行拋光，使用化學方式、電化學方式及化學機械方式的拋光技術。多年來，通過化學-機械方法來對光學透鏡和半導體晶片進行拋光。特別是，半導體技術領域的急速發展迎來了超大規模集成（VLSI）及特大規模集成（ULSI）電路的到來，由此能夠在半導體器件內的更小的區域中填滿更多的元件。元件的密度越大則要求更高的平坦度。

在化學機械拋光（chemical mechanical polishing，CMP）中，為了對晶片進行拋光，與漿料一同使用由尿烷材料製造的拋光墊。漿料包含被分散到水性介質內的鋁氧化物、鈰氧化物或矽粒子等的拋光粒子。在進行CMP工藝的期間，漿料存在於CMP拋光墊與晶片表面之間並對晶片表面進行機械化學拋光後被排出到外部。CMP拋光墊需要能夠儲存漿料，以使漿料在CMP拋光墊上存在一定時間。可通過形成於拋光墊上的氣孔來執行這種CMP拋光墊的漿料儲存功能。即，可通過使漿料滲透到形成於CMP拋光墊的氣孔中而長期有效地對半導體表面進行拋光。為了使CMP拋光墊最大限度地抑制漿料的流出並發揮優良的拋光效率，需要控制好氣孔的形狀，並且需要能夠使諸如拋光墊的硬度等的物性維持最佳條件。拋光粒子一般具有100nm至200nm的大小。表面作用劑、氧化劑或pH調節劑等其它作用劑存在於漿料內。尿烷墊被織造成具有通道或穿孔，所述通道或穿孔有助於在墊及晶片的所有表面上的漿料的分佈以及漿料和漿料粉碎物的去除。在一種形態的拋光墊中，中孔的球形微小部件分佈在尿烷材料的整個部分。在因使用而導致墊表面磨損時，微小部件繼續提供可再生的表面組織。

對此，韓國公開專利第2015-0026903號中公開了化學機械拋光墊。但是，具有如下的問題：當利用物理發泡劑在化學機械拋光墊中形成氣孔時，因所述物理發泡劑殘留在墊上而對晶片造成損傷。

另外，由於銅的電阻較低而逐漸更多地作為連接物質來使用。通常，在對導電性（金屬）及絕緣表面進行平坦化時使用蝕刻技術。與此相關地，在對低介電常數（low-k）物質和銅佈線進行拋光時，CMP工藝引起很多缺陷。在為了銅鑲嵌技術而使用低介電常數物質並進行CMP工藝的情況下，低介電常數物質在高機械壓力下變形或破損，從而所產生的變型有可能形成基板表面的局部缺陷，並且在拋光銅佈線時有可能引起因對基板表面的過渡拋光（overpolishing）而導致的銅佈線的凹陷（dishing）及介電層的侵蝕（erosion）等的局部缺陷。此外，有可能進一步引起對諸如阻擋（barrier）層等其它層的非均勻的去除。

技術問題

本發明提供一種包括通過預聚物和糖類物質的反應而形成的氣孔的多孔性拋光墊及所述多孔性拋光墊的製造方法。

但是，本發明所要解決的問題並不僅限於以上所提及的問題，本領域技術人員能夠從下面的記載中明確理解沒有提及的其它問題。

技術方案

本發明的一方面提供一種多孔性拋光墊的製造方法，其包括以下步驟：使糖類物質分散到預聚物中；以及通過所述預聚物和所述糖類物質的反應而製造在所述預聚物內形成有氣孔的拋光墊。

本發明的第二方面提供一種多孔性拋光墊，其是通過根據本發明的第一方面的方法而製造的，並包括利用糖類物質而以化學或物理方式形成的氣孔。

發明效果

以往，在製造多孔性拋光墊時，為了在墊內形成氣孔而使用物理發泡劑或化學發泡劑。特別是，在將包括使用所述物理發泡劑而形成的氣孔的多孔性拋光墊用於化學機械拋光工藝的情況下具有如下的問題：由於所述物理發泡劑殘留在所述多孔性拋光墊上而導致晶片的損傷。此外，以往，通過以機械方式形成於拋光墊上的一個孔來排出拋光液（漿料），從而在拋光物件基板上會長時間殘留拋光液，進而有可能對拋光物件基板造成損傷。

但是，根據本發明的一實施方式，當製造多孔性拋光墊時，不使用物理發泡劑，且能夠製造包括通過預聚物和糖類物質的物理化學反應而形成的氣孔的多孔性拋光墊。此外，在本發明的一實施方式中，在利用在整個拋光墊中形成有氣孔的多孔性拋光墊來對拋光物件基板進行拋光的情況下，可通過形成於所述整個拋光墊上的氣孔而排出拋光液。由此，能夠實現拋光速度均勻並提高拋光物件的表面品質的效果。特別是，在本發明的一實施方式中，所述糖類物質在化學機械拋光工藝中被溶解於拋光液或蒸餾水，從而能夠在所述多孔性拋光墊上形成附加氣孔。此時，由於所述糖類物質會溶解於拋光液或蒸餾水，因此所述糖類物質不會殘留在拋光墊內而不會對拋光物件帶來損傷。此外，由於所述糖類物質也可以作為金屬防腐劑來使用，因此在對金屬薄膜進行化學機械拋光的情況下，還能發揮保護所述金屬薄膜的作用。在本發明的一實施例中，當所述糖類物質在拋光墊表面上被拋光液或去離子水溶解時，由於吸熱反應而防止拋光墊的溫度上升至高溫，從而能提高拋光後的拋光物件基板的均勻度。

此外，在本發明的一實施方式中，通過利用預聚物和糖類物質的反應而形成的氣孔調節所述預聚物和糖類物質的反應溫度、攪拌速度或攪拌時間等，能夠控制所述預聚物和糖類物質的反應程度，從而能夠容易控制所生成的氣孔的大小和/或氣孔率。此外，也能夠根據所述糖類物質的添加量來容易控制所生成的氣孔的氣孔率。

下面參照附圖對本發明的實施例進行詳細說明，使得本發明所屬技術領域的普通技術人員能夠容易實施。但是，本發明可以以多種不同的形式實現，並不僅限於在此說明的實施例。並且，在附圖中為了清楚地說明本發明，省略了與說明無關的部分，在整個說明書中，對類似的部件使用了類似的附圖標記。

在整個說明書中，當描述某部分與其它部分“連接”時，不僅包括“直接連接”的情況，還包括在它們中間設有其它元件並形成“電連接”的情況。

在本發明的整個說明書中，當提到某部件位於其它部件“上”時，不僅包括某部件與其它部件接觸的情況，還包括在兩部件之間存在又一部件的情況。

在本發明的整個說明書中，當提到某部分“包括”某組成部分時，在沒有相反的記載的情況下，這表示並不排除其它組成部分，而是可進一步包括其它組成部分。當提出了所提及的含義所固有的製造及物質的允許誤差時，在本發明的整個說明書中使用的程度用語“約”、“實質上”以該數值或與該數值接近的含義使用，並且旨在防止故意侵權者不正當地利用為了有助於理解本發明而提及準確或絕對的數值的公開內容。在本發明的整個說明書中使用的程度用語“（進行）～的步驟”或“～的步驟”並不表示“用於～的步驟”。

在本發明的整個說明書中，馬庫西式的表達中所包含的“它們的組合（多個組合）”的用語表示選自由馬庫西式的表達中所記載的組成部分組成的組中的一個以上的混合或組合，是指包含選自由所述組成部分組成的組中的一個以上。

在本發明的整個說明書中，“A和/或者B”的記載表示“A或B、或者A和B”。

在本發明的整個說明書中，“糖類物質”的記載表示“碳水化物中分子較小且溶解於水而具有甜味的化合物”，其包括單糖類物質、雙糖類物質和多糖類物質。[01]

下面，參照附圖對本發明的實施方式及實施例進行詳細說明。但是，本發明並不限於這些實施方式及實施例和附圖。

本發明的第一方面提供一種多孔性拋光墊的製造方法，其包括以下步驟：使糖類物質分散到預聚物中；以及通過所述預聚物和所述糖類物質的反應而製造在所述預聚物內形成有氣孔的拋光墊。

相應地，圖1是根據本發明的一實施方式的多孔性拋光墊的示意圖。

參照圖1，根據本發明的一實施方式的多孔性拋光墊可包括形成有氣孔的拋光墊100。

圖2是根據本發明的一實施方式的多孔性拋光墊的示意圖。

在本發明的一實施方式中，所述拋光墊100進一步可包括通過接合劑210而被附著在所述拋光墊100的下方的輔助墊200，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，所述拋光墊100及所述輔助墊200分別可包含尿烷泡沫塑料，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，所述預聚物（prepolymer）包含聚異氰酸酯，所述預聚物可以是用於製造構成拋光墊矩陣的尿烷泡沫塑料的預聚物。在本發明的一實施方式中，只要是在一個分子中具有兩個以上異氰酸酯基的有機化合物，則能夠使用任何聚異氰酸酯而並不特別受限。例如，所述聚異氰酸酯可包含脂肪族類聚異氰酸酯、脂環族類聚異氰酸酯、芳香族類聚異氰酸酯或它們的改性物。具體而言，所述脂肪族類聚異氰酸酯及脂環族類聚異氰酸酯可包括六亞甲基二異氰酸酯或異佛爾酮二異氰酸酯，但並不限於此。所述芳香族類聚異氰酸酯可包括甲代亞苯基二異氰酸酯、二苯甲撐二異氰酸酯、聚亞苯基聚亞甲基聚異氰酸酯、或它們的碳二亞胺改性物或者預聚物等的改性物，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，所述尿烷泡沫塑料可由來自異氰酸酯和預聚物多元醇的異氰酸酯-封端尿烷預聚物反應來製造。例如，所述多元醇可包含選自由聚亞丙基醚二醇、聚四亞甲基醚二醇、聚醚二醇、聚亞丙基二醇、聚碳酸酯二醇和它們的組合構成的組中的醇或者包含它們的共聚物的醇，但並不限於此。具體而言，所述異氰酸酯-封端尿烷預聚物反應可通過使諸如異氰酸酯、二-異氰酸酯和三-異氰酸酯預聚物等的尿烷預聚物與諸如含有異氰酸酯反應性殘基的多元醇等的預聚物反應而形成。優選地，所述異氰酸酯反應性殘基可包含胺和多元醇，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，所述拋光墊可如上所述通過使用聚合物樹脂來製造，可使用本領域廣知的合成方法而沒有特別限制。例如，當由聚尿烷類化合物製造所述拋光墊主體時，可通過使用預聚物法（prepolymer method）或一步法（one-shot method）等來製造所述拋光墊。例如，當利用所述預聚物法製造所述拋光墊時，可通過使多元醇成分及異氰酸酯成分發生反應來形成尿烷預聚物之後，混合所述尿烷預聚物、二胺或二元醇、發泡劑和催化劑等並使其固化而形成聚尿烷類樹脂。例如，當利用所述一步法製造所述拋光墊時，可通過混合多元醇成分、異氰酸酯成分、二胺或二元醇、發泡劑和催化劑等之後使其固化而形成聚尿烷類樹脂。

此外，在本發明的一實施方式中，除所述聚合物樹脂及所述糖類物質之外，也可以根據用途而將添加劑和/或輔助劑混合到所述聚合物樹脂例如聚異氰酸酯成分中來使用，但並不限於此。所述添加劑和/或輔助劑在通常的樹脂中用於提高物性或提高操作性，且只要不會對尿烷化反應造成顯著的壞影響，則能夠不受限制地使用任何一種。

對此，圖3是根據本發明的一實施方式的多孔性拋光墊的示意圖。如圖3所示，在本發明的一實施方式中，未與所述預聚物發生反應的未反應糖類物質130可分散到所述氣孔上，但並不限於此。

如圖1至圖3所示，根據本發明的一實施方式的多孔性拋光墊可在所述整個拋光墊上形成有氣孔。因此，當利用根據本發明的一實施方式的多孔性拋光墊來對拋光物件基板進行拋光時，可通過形成於所述整個拋光墊的氣孔而將拋光液有效地供給到拋光物件基板上。

在本發明的一實施方式中，所述糖類物質可包含單糖類物質、雙糖類物質和多糖類物質，但並不限於此。例如，所述糖類物質可優選包含糖醇，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，所述糖類物質可與預聚物以化學方式結合或者可以物理方式分佈到所述預聚物內，但並不限於此。在本發明的一實施方式中，可通過所述糖類物質的熱分解、醇脫水（alcohol dehydration）現象、醇成環（alcohol cyclization）、加氫（hydrogenation）或氫解（hydrogenolysis）反應來以化學方式形成氣孔。在本發明的一實施方式中，可通過使固體或液體糖類物質分散到尿烷內來以物理方式形成氣孔。

在本發明的一實施方式中，相對於100重量份的所述預聚物，可包含約1重量份至約70重量份的所述糖類物質，但並不限於此。例如，相對於約100重量份的所述預聚物，可包含約1重量份至約70重量份、約1重量份至約60重量份、約1重量份至約50重量份、約1重量份至約40重量份、約1重量份至約30重量份、約1重量份至約20重量份、約1重量份至約10重量份、約10重量份至約70重量份、約20重量份至約70重量份、約30重量份至約70重量份、約40重量份至約70重量份、約50重量份至約70重量份、或者約60重量份至約70重量份的所述糖類物質，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，所述糖類物質可包含選自由半乳糖、果糖、葡萄糖、乳糖、麥芽糖、糊精、蔗糖、甘油、木糖醇、山梨醇、阿糖醇、赤藻糖醇、木糖醇、核糖醇、甘露醇、半乳糖醇、麥芽糖醇、乳糖醇和它們的組合組成的組中的物質，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，所述糖類物質可包含液態、固態或它們的混合態，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，所述固態的糖類物質的粒子大小可以是約0.01μm至約1000μm，但並不限於此。例如，所述固態的糖類物質的粒子大小可以是約0.01μm至約1000μm、約1μm至約1000μm、約10μm至約1000μm、約100μm至約1000μm、約200μm至約1000μm、約300μm至約1000μm、約400μm至約1000μm、約500μm至約1000μm、約600μm至約1000μm、約700μm至約1000μm、約800μm至約1000μm、約900μm至約1000μm、約0.01μm至約900μm、約0.01μm至約800μm、約0.01μm至約700μm、約0.01μm至約600μm、約0.01μm至約500μm、約0.01μm至約400μm、約0.01μm至約300μm、約0.01μm至約200μm、約0.01μm至約100μm、或者約0.01μm至約10μm，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，可通過在所述預聚物中添加所述糖類物質之後進行攪拌來提高分散性，由此能夠在所述拋光墊內均勻地形成氣孔。在本發明的一實施方式中，在所述拋光墊為包括氣孔的多孔性拋光墊的情況下，當進行機械化學拋光工藝時，通過在所述多孔性拋光墊的氣孔內儲存拋光液而能夠長時間有效地對拋光物件基板進行拋光。

在本發明的一實施方式中，可在所述預聚物和所述糖類物質的反應時添加固化劑，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，相對於約100重量份的所述預聚物，所述固化劑的含量可以是約20重量份至約50重量份，但並不限於此。例如，相對於約100重量份的所述預聚物，所述固化劑的含量可以是約20重量份至約50重量份、約20重量份至約40重量份、約20重量份至約30重量份、約30重量份至約50重量份、或者約40重量份至約50重量份的所述固化劑，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，所述固化劑可包含用於使尿烷預聚物固化或硬質化的化合物或化合物的混合物，但並不限於此。所述固化劑可通過與異氰酸酯基反應以將預聚物鏈連接在一起來形成尿烷。例如，所述固化劑可包含選自由通常被稱作商標名莫卡（MOCA；注冊商標）的4,4’-亞甲基-雙（二-氯苯胺）亞甲基（MBCA）、4,4’-亞甲基-雙-（3-氯-2,6-二乙基苯胺）（MCDEA）、二甲硫基甲苯二胺、三亞甲基二醇二-對-氨基苯甲酸酯、聚氧四亞甲基二-對-氨基苯甲酸酯、聚氧四亞甲基單-對-氨基苯甲酸酯、聚氧亞丙基二-對-氨基苯甲酸酯、聚氧亞丙基單-對-氨基苯甲酸酯、1,2-雙（2-氨基苯基硫代）乙烷、4,4’-亞甲基-雙-苯胺、二乙基甲苯二胺、5-叔-丁基-2,4-甲苯二胺、3-叔-丁基-2,6-甲苯二胺、5-叔-戊基-2,4-甲苯二胺、3-叔-戊基-2,6-甲苯二胺、氯甲苯二胺和它們的組合組成的組中的物質，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，所述輔助墊200通過所述接合劑210被附著到所述拋光墊100上，從而能夠執行保護所述拋光墊100的緩衝作用及提高拋光均勻度的效果。

在本發明的一實施方式中，只要在不會降低所述拋光墊100的性能的同時將所述輔助墊200附著到所述拋光墊100上，則能夠使用任何接合劑210而不受特別限制，但並不限於此。

在本發明的一實施方式中，為了利用所述多孔性拋光墊來以化學機械方式進行拋光，例如可準備拋光物件基板，並利用根據本發明的一實施方式的多孔性拋光墊和拋光液對所述拋光物件基板進行化學機械拋光。此時，進一步可包括通過接合劑220將所述多孔性拋光墊附著到拋光裝置上。

對本發明的一實施方式來說，在所述化學機械拋光中，根據本發明的一實施方式的多孔性拋光墊中所包含的糖類物質可被所述拋光液所溶解而在所述拋光墊內形成附加氣孔，但並不限於此。

本發明的第二方面提供一種多孔性拋光墊，其通過根據本發明的第一方面的方法而被製造，且包括利用糖類物質而以化學或物理方式形成的氣孔。

關於根據本發明的第二方面的多孔性拋光墊，對與本發明的第一方面重複的部分省略詳細的說明，但即使省略該說明，本發明的第一方面中記載的內容仍然同樣可應用於本發明的第二方面。

以往，在形成拋光墊內的氣孔時，難以對氣孔的大小及空隙率進行精巧的調節，而且不易於製造約50μm以下的均勻的氣孔。但是，在本發明的一實施方式中，當利用預聚物和糖類物質的反應而在拋光墊內形成氣孔時，可通過調節反應溫度、攪拌速度或攪拌時間等來控制所述預聚物和所述糖類物質的反應程度。由此，能夠容易地控制所製造出的所述多孔性拋光墊的氣孔大小及氣孔率。

此外，由於以往對多孔性拋光墊使用物理發泡劑而在拋光墊內形成氣孔，因此在拋光墊的製造之後也會在拋光墊內殘留有物理發泡劑。因而，具有在拋光過程中會對拋光物件產生缺陷的問題。但是，在本發明的一實施方式中，由於不使用物理發泡劑而不會產生由發泡劑帶來的雜質，從而能夠防止缺陷的產生。此外，在本發明的一實施方式中，用於在拋光墊內形成氣孔的糖類物質在化學機械拋光工藝中被溶解於拋光液或蒸餾水，從而能夠在所述多孔性拋光墊內形成附加氣孔。

以下，對本發明的實施例進行詳細說明。但是，本發明可不限於此。

[實施例]

1、多孔性拋光墊的製造方法

在100重量份的尿烷預聚物（TDI（甲代亞苯基二異氰酸酯）/MDI（二苯甲撐二異氰酸酯）/PTMEG（聚四亞甲基醚二醇）類NCO（異氰酸酯基） eq（當量）=8.1～10.3%）中作為糖類物質添加50重量份的甘露醇（或40重量份的山梨醇）後進行混合。在所述混合物中作為固化劑加入20重量份至50重量份的MOCA後攪拌。此時，根據所述預聚物的NCO含量及當量比計算出化學計量的當量比後添加所述固化劑。接著，在經加熱的板上塗布所述混合物之後進行加壓成型。在96.5℃下對成型的墊進行固化16小時之後，通過將成型物的厚度加工為100mils（密耳）並在拋光面上形成開槽（groover）而製造多孔性拋光墊。

2、利用多孔性拋光墊的拋光方法

將通過上述實施例1所製造的拋光墊附著到市售的晶片拋光機（AP-300）上後對拋光對象晶片進行拋光。在晶片的拋光之前對所述拋光墊進行15分鐘至20分鐘的修整（conditioning）。利用市售的二氧化矽類拋光液對所述晶片進行拋光。在本實施例及其它所有實施例中維持恆定的拋光條件的同時，直接進行性能比較：壓力為9psi（磅/平方英寸），加壓板速度為95rpm（轉/分），輸送速度為90rpm及拋光時間為1分鐘。

[實驗例]

利用K-mac公司的ST3000來測定利用附著有通過上述實施例1所製造的拋光墊的所述晶片拋光機來對拋光對象晶片進行拋光後的薄膜厚度。利用附著有通過上述實施例1所製造的拋光墊的所述晶片拋光機來對拋光對象晶片進行拋光後的薄膜厚度為4672Å/min。當使用以往用作物理發泡劑的微球發泡劑（expancel）時，拋光後的薄膜厚度為4480Å/min。能夠確認，如上所述利用根據本實施例的糖類物質來製造的多孔性拋光墊的拋光效率與利用現有的物理發泡劑來製造的多孔性拋光墊相似。

圖4的（a）和（b）及圖5的（a）和（b）為根據上述實施例1製造的多孔性拋光墊的SEM（掃描式電子顯微鏡）圖像。圖4的（a）和（b）為包含40重量份的糖類物質的多孔性拋光墊的截面SEM圖像，圖5的（a）和（b）為包含40重量份的糖類物質的多孔性拋光墊的表面SEM圖像。如同上述實施例1的利用糖類物質的多孔性拋光墊含有利用糖類物質而以化學或物理方式形成的氣孔，而且經物理分散的糖類物質在拋光物件晶片的拋光之前均被去離子水溶解而消失。此外，即使修整器（conditioner）在所述拋光過程中導致經物理分散的糖類物質露出到表面，也會被拋光液溶解。由於所述糖類物質還用作金屬表面防腐劑，並且並不是如同包含物理發泡劑的以往的多孔性拋光墊那樣具有物理殼（expancel）的物質，因此從損傷方面來看也認為有利。

前述的本發明的說明僅僅是示意性的，且本發明所屬技術領域的普通技術人員應能理解，在不變更本發明的技術思想或必要特徵的情況下可容易變形為其它具體形式。因此，應理解為，從所有方面來看以上所記載的實施例是示意性的而不是限定性的。例如，以單一式說明的各組成部分也可以以分散式實施，同樣以分散式說明的組成部分也可以以結合的形式實施。

本發明的範圍通過所附的申請專利範圍而不是通過上述詳細的說明來表示，而且應解釋為從申請專利範圍的含義和範圍以及其等同概念匯出的所有變更或變形後的方式被包含在本發明的範圍內。

100‧‧‧拋光墊
110‧‧‧通過糖類物質的反應而形成的氣孔
120‧‧‧物理分佈的糖類物質
130‧‧‧糖類物質
200‧‧‧輔助墊
210、220‧‧‧接合劑

[圖1]是表示根據本發明的一實施方式的多孔性拋光墊的示意圖。 [圖2]是表示根據本發明的一實施方式的多孔性拋光墊的示意圖。 [圖3]是表示根據本發明的一實施方式的多孔性拋光墊的示意圖。 [圖4]的（a）及（b）示出根據本發明的一實施例的多孔性拋光墊的截面SEM圖像。 [圖5]的（a）及（b）示出根據本發明的一實施例的多孔性拋光墊的表面SEM圖像。

100‧‧‧拋光墊

110‧‧‧通過糖類物質的反應而形成的氣孔

120‧‧‧接合劑

Claims (10)

1. 一種多孔性拋光墊的製造方法，包括以下步驟： 使糖類物質分散到預聚物中；以及 　　通過所述預聚物和所述糖類物質的反應而製造在所述預聚物內形成有氣孔的拋光墊。
2. 如申請專利範圍第1項所述的多孔性拋光墊的製造方法，其中，未與所述預聚物發生反應的未反應糖類物質被分散到所述氣孔中。
3. 如申請專利範圍第1項所述的多孔性拋光墊的製造方法，其中，所述糖類物質包含單糖類物質、雙糖類物質或多糖類物質。
4. 如申請專利範圍第3項所述的多孔性拋光墊的製造方法，其中，所述多糖類物質包含糖醇。
5. 如申請專利範圍第1項所述的多孔性拋光墊的製造方法，其中，所述糖類物質為選自由半乳糖、果糖、葡萄糖、乳糖、麥芽糖、糊精、蔗糖、甘油、木糖醇、山梨醇、阿糖醇、赤藻糖醇、木糖醇、核糖醇、甘露醇、半乳糖醇、麥芽糖醇、乳糖醇和它們的組合組成的組中的物質。
6. 如申請專利範圍第1項所述的多孔性拋光墊的製造方法，其中，所述糖類物質包含液態、固態或它們的混合態。
7. 如申請專利範圍第6項所述的多孔性拋光墊的製造方法，其中，固態的所述糖類物質的粒子大小在0.01μm至1000μm的範圍內。
8. 如申請專利範圍第1項所述的多孔性拋光墊的製造方法，其中，在所述預聚物和所述糖類物質反應時添加固化劑。
9. 如申請專利範圍第8項所述的多孔性拋光墊的製造方法，其中，所述固化劑為選自由4,4’-亞甲基-雙（二-氯苯胺）亞甲基、4,4’-亞甲基-雙-（3-氯-2,6-二乙基苯胺）、二甲硫基甲苯二胺、三亞甲基二醇二-對-氨基苯甲酸酯、聚氧四亞甲基二-對-氨基苯甲酸酯、聚氧四亞甲基單-對-氨基苯甲酸酯、聚氧亞丙基二-對-氨基苯甲酸酯、聚氧亞丙基單-對-氨基苯甲酸酯、1,2-雙（2-氨基苯基硫代）乙烷、4,4’-亞甲基-雙-苯胺、二乙基甲苯二胺、5-叔-丁基-2,4-甲苯二胺、3-叔-丁基-2,6-甲苯二胺、5-叔-戊基-2,4-甲苯二胺、3-叔-戊基-2,6-甲苯二胺、氯甲苯二胺和它們的組合組成的組中的物質。
10. 一種多孔性拋光墊，其中，所述多孔性拋光墊係依申請專利範圍第1至9項中的任一項所述的多孔性拋光墊的製造方法而製造的，且包括利用糖類物質而以化學或物理方式形成的氣孔。