CN106663886A - 带端子印制电路板 - Google Patents

Abstract

一种新结构的带端子印制电路板(10)，能够使基板用端子(12)稳定地定位并固定在印制电路板(14)上，并且，能够在不需要钎焊工序的情况下确保基板用端子(12)和设置于印制电路板(14)的通孔(44)的导通部(48)的导通稳定性，为了提供这种带端子印制电路板(10)，印制电路板(14)包括具有导通部(48)的通孔(44)和压入孔(46)，基板用端子(12)包括具有压接部(32、34)的压接引线部(20、22)和压入突起(24)，通过将压接引线部(20、22)插通于通孔(44)并且将压接部(32、34)压接于通孔(44)的导通部(48)，基板用端子(12)与导通部(48)导通，另一方面，通过将压入突起(24)压入压入孔(46)，基板用端子(12)定位并固定于印制电路板(14)。

Description

带端子印制电路板

技术领域

本发明涉及一种在印制电路板的表面上竖立设置基板用端子而成的带端子印制电路板。

背景技术

一直以来，广泛地使用带端子印制电路板作为汽车用电连接箱的内部电路等。在这样的带端子印制电路板中，设置于基板用端子的基端部的引线部插通于印制电路板的通孔并通过钎焊与设置于通孔的导通部连接，另一方面，在印制电路板上突出设置有在基板用端子的末端部设置的突片状或音叉状的连接部，该连接部与熔断器、继电器等电气部件连接。

此外，在通过钎焊将基板用端子与设置于印制电路板的通孔的导通部连接的情况下，在使用时以使电气部件的插拔力不直接达到基板用端子的钎焊部的方式来保持基板用端子是重要的。因此，在以往，例如，如日本特开2003-217437号公报(专利文献1)所述地，以压入保持于合成树脂制成的基座的状态保持基板用端子，并且，将该基座保持在印制电路板和壳体之间。

不过，如果使用这样的合成树脂制成的基座来进行基板用端子的保持，则在钎焊时存在如下问题：基于印制电路板和基座的线膨胀系数差，基板用端子和印制电路板相对位移而容易发生焊锡开裂。而且，由于需要基座这样的另外的部件，并且在钎焊时也需要夹具对基座的保持，因此无法避免部件个数的增加和制造工序的繁琐化，也导致成本上升的问题。

因此，本申请的申请人在日本特开2011-228214号公报(专利文献2)等中提出通过将压入突起一体地突出设置于基板用端子，并将该压入突起压入于在印制电路板设置的压入孔，从而将基板用端子以自支撑状态保持在印制电路板上。由此，能够在不使用基座的情况下实现基板用端子的钎焊，能够消除在钎焊时发生焊锡开裂和部件个数增大等问题。

然而，由于原本就通过钎焊将基板用端子的引线部与设置于印制电路板的通孔的导通部连接，因此需要繁琐的钎焊工序。进而，在过大的电气部件的插拔力经由基板用端子而达到钎焊部的情况下，也可能在钎焊部产生龟裂、破损等而对导通稳定性产生阻碍，也存在需要在壳体侧保持基板用端子等对策的情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-217437号公报

专利文献2：日本特开2011-228214号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明以上述的情形为背景而完成，其解决课题在于，提供一种新结构的带端子印制电路板，该带端子印制电路板能够使基板用端子稳定地定位并固定在印制电路板上，并且，能够在不需要钎焊工序的情况下确保基板用端子和在印制电路板的通孔设置的导通部的导通稳定性。

用于解决课题的技术方案

本发明的第一方式是一种带端子印制电路板，在印制电路板的表面上竖立设置基板用端子而成，所述带端子印制电路板的特征在于，所述印制电路板具备通孔和压入孔，所述通孔具有导通部，所述基板用端子具备压接引线部和压入突起，所述压接引线部具有压接部，通过将所述压接引线部插通于所述通孔并且将所述压接部压接于所述通孔的导通部，所述基板用端子与所述导通部导通，另一方面，通过将所述压入突起压入所述压入孔，所述基板用端子定位并固定于所述印制电路板。

根据本方式，通过将基板用端子的压入突起压入印制电路板的压入孔而使基板用端子定位并固定于印制电路板。因此，能够使基板用端子以自支撑的方式保持在印制电路板上而不需要基座等另外的部件。而且，基板用端子的压接引线部和设置于印制电路板的通孔的导通部的连接通过将压接引线部的压接部压接于在通孔设置的导通部而实现，而不是通过钎焊实现。因此，即使在过大的插拔力施加于基板用端子的情况下，也不易产生在钎焊部发生龟裂等这样的以往的不良情况，能够通过压接引线部的压接力而将压接部稳定地保持于导通部，并且，能够稳定地确保导通性。

本发明的第二方式为，在所述第一方式所述的技术方案中，所述压接引线部具有位于比所述压接部靠末端侧处的卡定突部，通过将所述卡定突部插入于所述通孔而使所述压接引线部弹性变形，并且，在所述卡定突部通过了所述通孔时，所述压接引线部弹性恢复而使所述卡定突部卡定于所述印制电路板的背面。

根据本方式，在基板用端子的压接引线部设置有卡定突部，通过压接引线部的弹性复原力即压接引线部的压接力，使卡定突部稳定地保持在卡定并固定于印制电路板的背面的位置。因此，在对基板用端子施加了电气部件的拔出力时，能够使基板用端子稳定地保持于印制电路板，能够更加稳定地确保基板用端子相对于印制电路板的定位固定性。

本发明的第三方式为，在所述第一方式或者第二方式所述的技术方案中，所述压接引线部具有位于比所述压接部靠基端侧处的抵止突部，在所述印制电路板的安装状态下，所述抵止突部与所述印制电路板的表面抵接。

根据本方式，使得抵止突部与印制电路板的表面抵接。因此，即使在过大的插入力施加于基板用端子的情况下，也能够分散过大的插入力，因此能够使基板用端子以自支撑的方式稳定地保持在印制电路板上。

本发明的第四方式为，在所述第一方式至所述第三方式中的任一个方式所述的技术方案中，所述基板用端子的与设置有所述压接引线部和所述压入突起的基端侧连接且在所述印制电路板的表面上突出的末端侧形成为平板状的连接部，第一所述压接部向所述连接部的板厚方向上的一侧呈圆弧状突出，另一方面，第二所述压接部向所述连接部的板厚方向上的另一侧呈圆弧状突出。

根据本方式，由于第一压接部及第二压接部向平板状的连接部的板厚方向上的两侧呈圆弧状突出，因此能够使压接力达到板厚方向上的两侧而使压接部压接于通孔内的导通部。因此，能够同时确保基板用端子的定位稳定性和导通稳定性。而且，由于压接部呈圆弧状突出，在压接引线部插通于通孔时，向板厚方向两侧突出的突出量逐渐变大的圆弧状压接部的下方侧起到引导的作用，能够将压接引线部顺畅地插入到通孔内。另外，由于能够将基板用端子的镀敷面即板厚方向的面形成为压接部，因此能够有利于确保基板用端子的导通稳定性。

本发明的第五方式为，在所述第四方式所述的技术方案中，所述基板用端子具有在所述连接部的板宽方向上隔开位置地设置的第一所述压接引线部和第二所述压接引线部，所述第一压接引线部在长度方向中间部分具有所述第一压接部，另一方面，所述第二压接引线部在长度方向中间部分具有所述第二压接部。

根据本方式，由于第一压接引线部和第二压接引线部在连接部的板宽方向上彼此隔开且分别具有向板厚方向两侧突出的第一压接部和第二压接部，因此能够将具有平板状的连接部的基板用端子在将连接部夹在中间的对称位置更加稳定地保持于印制电路板。

本发明的第六方式为，在所述第一方式或者第二方式所述的技术方案中，所述基板用端子的与设置有所述压接引线部和所述压入突起的基端侧连接且在所述印制电路板的表面上突出的末端侧形成为平板状的连接部，所述基板用端子具有在该连接部的板宽方向上隔开位置地设置的第一所述压接引线部和第二所述压接引线部，另一方面，所述第一压接引线部和所述第二压接引线部变形为向所述连接部的板宽方向上的两外方凸出的弯曲状，各所述压接引线部的突出端面形成为所述压接部。

根据本方式，由于在平板状的连接部的板宽方向上隔开位置地设置的第一压接引线部和第二压接引线部的第一压接部及第二压接部向板宽方向的两侧呈圆弧状突出，因此能够使压接力达到板宽方向的两侧而使压接部压接于通孔内的导通部。因此，能够同时确保基板用端子的定位稳定性和导通稳定性。

本发明的第七方式为，在所述第一方式至第六方式中的任一方式所述的技术方案中，所述基板用端子具备与所述印制电路板的表面抵接的抵接面，并且，通过形成从所述抵接面向所述印制电路板的上方延伸的切口部，使所述压接引线部的基端部位于比所述抵接面靠上方处。

根据本方式，通过从基板用端子与印制电路板抵接的抵接面向上方延伸的切口部，使压接引线部的基端部位于比抵接面靠印制电路板的上方处，因此能够在不改变基板用端子整体的长度的情况下较长地确保压接引线部在弹性变形时的臂长，能够实现基板用端子插入通孔所需的插入力的降低。

本发明的第八方式为，在所述第一方式至第七方式中的任一方式所述的技术方案中，所述基板用端子的与设置有所述压接引线部和所述压入突起的基端侧连接且在所述印制电路板的表面上突出的末端侧形成为平板状的连接部，所述压接引线部和所述压入突起设置于在所述连接部的板厚方向上彼此不同的位置。

根据本方式，由于设置于在连接部的板厚方向上彼此不同的位置处的压接引线部和压入突起分别压入于印制电路板的通孔和压入孔，因此有利于抑制基板用端子在印制电路板上的倾斜和旋转，能够更加稳定地保持基板用端子的竖立设置状态和导通性。

本发明的第九方式为，在所述第八方式所述的技术方案中，包括所述压接引线部、所述压入突起和所述连接部的所述基板用端子通过对金属平板进行冲裁而一体地形成，所述压入突起位于所述连接部的板宽方向上的中央部分，并且，经由向所述压入突起的侧方突出的连结部与压入突起连结的压接引线部通过弯折所述连结部而在所述连接部的所述板厚方向上设置在与所述压接引线部隔离开的位置。

根据本方式，能够通过对金属平板进行冲裁加工并且对将压接引线部和压入突起连结的连结部进行弯折这样简单的加工，将压接引线部和压入突起设置于在连接部的板厚方向上不同的位置。而且，由于能够将压入突起设置于在连接部的板厚方向上与连接部相同的位置处，因此能够通过压入突起稳定地保持外部的端子与连接部连接时的外力。

本发明的第十方式为，在所述第八方式或者第九方式所述的技术方案中，在所述压接引线部的中央部分贯通设置有沿该压接引线部的长度方向延伸的狭缝，隔着该狭缝的两侧部分的所述长度方向上的中央部分分别向所述压接引线部的厚度方向上的一侧和另一侧突出而构成一对弹性压接片，由该一对弹性压接片各自的外表面构成所述压接部。

根据本方式，能够通过使设置于压接引线部的中央部分的狭缝的两侧向彼此相反一侧突出而构成压接引线部。因此，能够以较小的压入力将压接引线部压入通孔，并且，也能够有利于确保压接部向通孔压接的压接面积。并且，即使采用这样的活动销形状的压接引线部，由于压接引线部和压入突起的位置在连接部的板厚方向上不同，因此也能够有利于防止基板用端子的侧滚。

发明效果

根据本发明，通过将压入突起压入印制电路板的压入孔而使基板用端子定位并固定于印制电路板，因此不需要基座等另外的部件。而且，基板用端子的压接引线部和设置于印制电路板的通孔的导通部的连接通过将压接引线部的压接部压接于在通孔设置的导通部而实现，而不是通过钎焊实现，因此，即使在过大的插拔力施加于基板用端子的情况下，也不会产生在钎焊部发生龟裂等这样的以往的不良情况，能够将压接部稳定地保持于导通部，并且，能够稳定地确保导通性。

附图说明

图1是示出作为本发明的第一实施方式的带端子印制电路板的立体图。

图2是图1中的II-II剖面放大图。

图3是图1所示的带端子印制电路板的仰视图。

图4是示出图1所示的带端子印制电路板的其他形态的立体图。

图5是示出作为本发明的第二实施方式的带端子印制电路板的立体图。

图6是图5中的VI-VI剖面放大图。

图7是用于说明图5所示的基板用端子的制造方法的展开图((a)加压冲裁后、(b)重叠后)。

图8是示出作为本发明的第三实施方式的带端子印制电路板的立体图。

图9是图8所示的带端子印制电路板的侧视图。

图10是示出作为本发明的第四实施方式的带端子印制电路板的立体图。

图11是图10所示的带端子印制电路板的主视图。

图12是示出图10所示的带端子印制电路板的其他形态的立体图。

图13是图12所示的带端子印制电路板的主视图。

图14是示出作为本发明的第五实施方式的带端子印制电路板的立体图。

图15是图14所示的基板用端子的立体图。

图16是用于说明图15所示的基板用端子的制造方法的展开图((a)加压冲裁后、(b)弯折后)。

具体实施方式

在下文中，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

在图1～3中示出作为本发明的第一实施方式的带端子印制电路板10。带端子印制电路板10形成为在印制电路板14的表面16上竖立设置基板用端子12而成的结构。另外，在以下的说明中，长度方向以及上下方向是指图1中的上下方向，板宽方向是指图1中的左右方向。并且，板厚方向是指图2中的左右方向。进而，在图2中，为了易于理解，利用假想线表示基板用端子12的弹性变形前的状态。

基板用端子12具有平板形状，通过对在例如铜板等的表面实施了锡等的镀敷而得到的金属板进行加压冲裁加工而形成。在基板用端子12的长度方向上的基端侧18形成有第一压接引线部及第二压接引线部20、22和一对压入突起24、24，另一方面，在基板用端子12的长度方向上的末端侧26形成有与基端侧18连接的平板形状的连接部28。

在基板用端子12的基端侧18处的连接部28的板宽方向上的两侧部分设置有朝向长度方向外方(在图1中是下方)以宽度较窄的平板形状突出的压入突起24。与一直以来使用的基板用端子同样地，在压入突起24的末端缘部形成有锥状的末端尖细部30。另一方面，在基端侧18处的连接部28的板宽方向上的中央部分设置有第一压接引线部及第二压接引线部20、22，该第一压接引线部及第二压接引线部20、22在连接部28的板宽方向上隔开位置地设置且同样地向长度方向外方以宽度较宽的平板形状突出。在第一压接引线部20的长度方向中间部分设置有朝向作为连接部28的板厚方向上的一侧的里侧呈圆弧状突出的第一压接部32，另一方面，在第二压接引线部22的长度方向中间部分设置有朝向作为连接部28的板厚方向上的另一侧的近前侧呈圆弧状突出的第二压接部34。另外，与压入突起24同样地，在第一压接引线部及第二压接引线部20、22的末端缘部也形成有锥状的末端尖细部36。

另一方面，连接部28形成为纵向较长的大致矩形平板形状，与第一压接引线部及第二压接引线部20、22和压入突起24同样地，在连接部28的末端缘部也形成有锥状的末端尖细部38。并且，连接部28设置成在印制电路板14的表面16上突出，并且，与未图示的对方侧端子嵌合连接。

印制电路板14是将未图示的印制电路布线设置于由玻璃环氧树脂等公知的绝缘材料形成的大致矩形平板状的绝缘基板40的表面16以及背面42的构件。并且，在印制电路板14形成有供基板用端子12的第一压接引线部及第二压接引线部20、22和压入突起24插通的一对通孔44、44和一对压入孔46、46。

通孔44形成为大致椭圆形剖面形状的贯通孔，其短轴方向的直径尺寸R形成为比第一压接部及第二压接部32、34在连接部28的板厚方向上的突出端面间的尺寸A小(R＜A)。并且，在通孔44的内周面以遍及整个面的方式形成有作为导通部的镀层48，该镀层48与未图示的印制电路布线连接。在印制电路板14的表面16侧以及背面42侧且在通孔44的开口部的周围设置有焊接区部50。另一方面，压入孔46形成为大致圆形剖面形状的贯通孔，其直径尺寸r形成为比基板用端子12的压入突起24的矩形剖面的对角尺寸a小(r＜a)。

并且，基板用端子12的第一压接引线部及第二压接引线部20、22和一对压入突起24、24从印制电路板14的表面16侧朝向背面42侧插入到形成为这样的结构的印制电路板14的一对通孔44、44和一对压入孔46、46中。基板用端子12的基端侧18向通孔44以及压入孔46的插入量通过抵接面52与印制电路板14的表面16抵接而被规定，另一方面，通过使压入突起24压入于压入孔46，基板用端子12定位并固定于印制电路板14。另一方面，第一压接引线部及第二压接引线部20、22在以其基端部为旋转中心向通孔44的内方弹性变形的同时插入到通孔44内。并且，设置于第一压接引线部及第二压接引线部20、22的第一压接部及第二压接部32、34在压接于在通孔44的内周面设置的镀层48的状态下被保持。其结果是，基板用端子12经由镀层48与形成于印制电路板14的印制电路布线(省略图示)导通。

根据形成为这样的结构的带端子印制电路板10，压入孔46的直径尺寸r形成为比压入突起24的矩形剖面的对角尺寸a小，因此压入突起24在压入突起24的四个角部54压接于压入孔46的内周面的状态下压入到压入孔46(参照图3)。因此，能够在防止旋转的状态下使基板用端子12以自支撑的方式保持在印制电路板14上而不需要基座等另外的部件。

并且，由于第一压接部及第二压接部32、34以向平板状的连接部28的板厚方向上的两侧呈圆弧状突出的方式设置，因此能够使压接力达到板厚方向上的两侧而使第一压接部及第二压接部32、34压接于在通孔44的内周面形成的镀层48。因此，能够将基板用端子12以确保导通稳定性的方式在将连接部28夹在中间的对称位置更加稳定地保持于印制电路板14。另外，由于第一压接部及第二压接部32、34以呈圆弧状突出的方式形成，因此在第一压接引线部及第二压接引线部20、22插通于通孔44时，向板厚方向两侧突出的突出量逐渐变大的圆弧状的第一压接部及第二压接部32、34的下方侧起到引导的作用，能够将第一压接引线部及第二压接引线部20、22顺畅地插入到通孔44内。而且，基板用端子12和印制电路板14的连接通过将设置于基板用端子12的第一压接引线部及第二压接引线部20、22的第一压接部及第二压接部32、34压接于在通孔44的内周面形成的镀层48而实现，而不是通过钎焊而实现。因此，即使在过大的插拔力施加于基板用端子12的情况下，也不会如以往那样产生在钎焊部发生龟裂等这样的不良情况，能够通过第一压接引线部及第二压接引线部20、22的压接力将第一压接部及第二压接部32、34稳定地保持于镀层48，并且，能够稳定地确保导通性。

接着，使用图4对作为本实施方式的其他形态的带端子印制电路板56进行详细描述，而对于形成为与上述实施方式同样的结构的部件以及部位，通过在图中标注与上述实施方式相同的标号而省略其详细的说明。在本实施方式中，关于如下方面示出与上述实施方式不同的实施方式：在基板用端子58的基端侧18处的连接部28的板宽方向上的两侧部分设置有第一压接引线部及第二压接引线部20、22，另一方面，在基端侧18处的连接部28的板宽方向上的中央部分设置有一个压入突起24。

如本实施方式所述，即使设置第一压接引线部及第二压接引线部20、22和压入突起24的部位与上述第一实施方式不同，也能够得到与上述第一实施方式同样的效果。即，由于压入突起24压入于压入孔46，因此基板用端子58定位并固定于印制电路板14。而且，由于第一压接引线部及第二压接引线部20、22压接于在通孔44的内周面设置的镀层48，因此能够将基板用端子58以确保导通稳定性的方式在将连接部28夹在中间的对称位置更加稳定地保持于印制电路板14。

另外，使用图5～7对作为本发明的第二实施方式的带端子印制电路板60进行详细描述，而对于形成为与上述实施方式同样的结构的部件以及部位，通过在图中标注与上述实施方式相同的标号而省略其详细的说明。在本实施方式中，关于如下方面示出与上述第一实施方式不同的实施方式：基板用端子62的第一压接引线部64和第二压接引线部66形成为在侧视视角下重叠且由双层壁部件68形成。即，在形成本实施方式的基板用端子62时，例如，如图7(a)所示，首先，对在铜板等的表面实施了锡等的镀敷而得到的金属板进行加压冲裁加工而形成平板部件70。平板部件70包括如下部件而构成：冲裁成隔着中心线C呈线对称的一对连接部28、28、第一压接引线部64和第二压接引线部66以及一对压入突起24、24。接下来，如图7(b)所示，通过将所述平板部件70在中心线C上沿板厚方向弯折而重叠，从而形成双层壁部件68。在最后，切除连结部72，完成由双层壁部件68构成的基板用端子62。

在本实施方式中也能够得到与上述第一实施方式同样的效果。即，压入突起24和压入孔46形成为与上述第一实施方式完全相同的结构，而第一压接引线部64和第二压接引线部66也压接于在通孔44的内周面设置的镀层48，由于这些方面都没有变化，因此能够将基板用端子62以确保导通稳定性的方式在将连接部28夹在中间的对称位置稳定地保持于印制电路板14。而且，由于在本实施方式中，基板用端子62由在中心线C上沿板厚方向弯折而重叠的双层壁部件68构成，因此能够容易地形成第一压接引线部64和第二压接引线部66在侧视视角下重叠这样的结构。

接着，使用图8以及图9对作为本发明的第三实施方式的带端子印制电路板74进行详细描述，而对于形成为与上述实施方式同样的结构的部件以及部位，通过在图中标注与上述实施方式相同的标号而省略其详细的说明。在所述带端子印制电路板74中，关于如下方面示出与第一实施方式的其他形态不同的实施方式：基板用端子76的第一压接引线部78和第二压接引线部80变形为向呈音叉状的连接部82的板宽方向上的两外方凸出的弯曲状。

在本实施方式中也能够得到与上述第一实施方式的其他形态同样的效果。即，压入突起24和压入孔46形成为与上述第一实施方式的其他形态完全相同的结构，而第一压接引线部及第二压接引线部78、80也压接于在通孔44的内周面设置的镀层48而仅是弯曲方向不同，由于这些方面都没有变化，因此能够将基板用端子76以确保导通稳定性的方式在将连接部82夹在中间的对称位置更加稳定地保持于印制电路板14。

而且，在本实施方式中，第一压接引线部及第二压接引线部78、80在比第一压接部及第二压接部84、86靠末端侧处具有卡定突部88。卡定突部88以大致三角形剖面形状向连接部82的板宽方向上的两外方突出设置，另一方面，卡定突部88设置为，在由于插入到通孔44而弹性变形的第一压接引线部及第二压接引线部78、80通过通孔44后弹性恢复时，卡定突部88与印制电路板14的背面42卡定(参照图9)。这样一来，根据本实施方式，通过第一压接引线部及第二压接引线部78、80的弹性复原力即第一压接引线部及第二压接引线部78、80的压接力，使卡定突部88稳定地保持在卡定固定于印制电路板14的背面42的位置。因此，在对基板用端子76施加拔出力时，能够将基板用端子76稳定地保持于印制电路板14，能够更加稳定地确保基板用端子76相对于印制电路板14的定位固定性。

进而，使用图10以及图11对作为本发明的第四实施方式的带端子印制电路板90进行详细描述，而对于形成为与上述实施方式同样的结构的部件以及部位，通过在图中标注与上述实施方式相同的标号而省略其详细的说明。在所述带端子印制电路板90中，关于如下方面示出与上述第一实施方式的其他形态不同的实施方式：基板用端子92具备与印制电路板14的表面16抵接的抵接面94，并且，形成有从抵接面94向印制电路板14的上方延伸的切口部96，从而使第一压接引线部及第二压接引线部98、100的基端部位于比抵接面94靠上方处。

根据本实施方式，通过设置切口部96，能够在不改变基板用端子92自身的长度的情况下增加从相当于支点的第一压接引线部及第二压接引线部98、100的基端部到相当于施力点的第一压接部及第二压接部32、34的长度(臂长)，因此能够实现降低基板用端子92插入通孔44所需的插入力。在本实施方式中，除此之外也具有卡定突部88，当然，所述卡定突部88起到与上述第三实施方式同样的作用效果。

另外，使用图12以及图13对作为上述第四实施方式的其他形态的带端子印制电路板102进行详细描述，而对于形成为与上述实施方式同样的结构的部件以及部位，通过在图中标注与上述实施方式相同的标号而省略其详细的说明。在本实施方式中，关于如下方面示出与上述实施方式不同的实施方式：基板用端子104的第一压接引线部及第二压接引线部108、110具有位于比第一压接部及第二压接部32、34靠基端侧处的抵止突部106，在基板用端子104向印制电路板14安装的安装状态下所述抵止突部106与印制电路板14的表面16抵接。所述抵止突部106以大致三角形剖面形状向与卡定突部88相同的方向突出设置，在由于插入到通孔44而弹性变形的第一压接引线部及第二压接引线部108、110通过通孔44后弹性恢复时，卡定突部88与印制电路板14的背面42卡定且抵止突部106与印制电路板14的表面16抵接。

根据本实施方式，由于抵止突部106与印制电路板14的表面16抵接，即使在过大的插入力施加于基板用端子104的情况下，也能够分散过大的插入力，因此能够使基板用端子104以自支撑的方式稳定地保持在印制电路板14上。

最后，使用图14～16对作为本发明的第五实施方式的带端子印制电路板112进行详细描述，而对于形成为与上述第三实施方式同样的结构的部件以及部位，通过在图中标注与上述第三实施方式相同的标号而省略其详细的说明。在本实施方式中，关于如下方面示出与上述第三实施方式不同的实施方式：基板用端子114的压接引线部116和压入突起24设置于在连接部82的板厚方向上彼此不同的位置(参照图15)。由于形成为这样的结构的压接引线部116和压入突起24各自压入到印制电路板14的通孔44和压入孔46(参照图14)，因此有利于抑制基板用端子114在印制电路板14上的倾斜和旋转，能够更加稳定地保持基板用端子114的竖立设置状态和导通性。

更详细地说，如图16所示，基板用端子114能够使用对金属平板进行加压冲裁加工而成的平板部件118而一体地形成，所述金属平板是对例如铜板等的表面实施锡等的镀敷而得到的。即，在图16(a)所示的平板部件118中，压入突起24位于连接部82的板宽方向上的中央部分，并且，压接引线部116经由宽度较窄的平板状的连结部120而与压入突起24连结，所述连结部120从压入突起24的基端部向一侧突出。通过将所述平板部件118的连结部120向上方弯折，如图16(b)所示，能够呈链式地形成压接引线部116设置于在连接部82的板厚方向(在图16中是上下方向)上与压入突起24隔开的位置的多个基板用端子114。这样一来，能够通过对金属平板进行冲裁加工并且对连结部120进行弯折这样的简单的加工，形成将压接引线部116和压入突起24设置于在连接部82的板厚方向上不同的位置的基板用端子114。并且，由于压入突起24位于在连接部82的板厚方向上与连接部82相同的位置，因此与上述实施方式同样地能够通过压入突起24稳定地保持外部的端子与连接部82连接时的外力。而且，在本实施方式中，如图16(a)所示，压接引线部116设置在由呈链式形成的连接部82的间距和压入突起24与连接部82的突出端部间的距离构成的矩形内。因此，能够在不需要增加形成基板用端子114的金属平板材料的情况下设置压接引线部116。

另外，在压接引线部116中，如图15～16所示，在压接引线部116的中央部分贯通设置有沿压接引线部116的长度方向延伸的狭缝122。隔着所述狭缝122的两侧部分的长度方向上的中央部分各自向压接引线部116的厚度方向上的一侧和另一侧突出而构成一对弹性压接片124、124。并且，由一对弹性压接片124、124各自的外表面构成压接部126。这样一来，在本实施方式中，通过使设置于压接引线部116的中央部分的狭缝122的两侧向彼此相反一侧突出的所谓的活动销形状，构成压接引线部116。因此，能够以较小的压入力将压接引线部116压入于通孔44，并且，也能够有利于确保压接部126向通孔44压接的压接面积。而且，即使是这样的活动销形状的压接引线部116，由于压接引线部116和压入突起24的位置在连接部82的板厚方向上不同，因此也能够有利于防止基板用端子114的侧滚。

在上文中，对本发明的多个实施方式进行了详细描述，但本发明不被这些具体的记载所限定。例如，在本实施方式中，关于第一压接引线部及第二压接引线部20、22等压接引线部和压入突起24的形状，使用矩形剖面形状的方式进行了说明，但当然不限定于该形状，也能够选择圆形、椭圆形、多边形这样的剖面形状。并且，关于通孔44和压入孔46，除了圆形和椭圆形剖面形状之外也能够选择多边形这样的剖面形状。另外，也可以在印制电路板14的内层设置印制电路布线。另外，在本实施方式中，第一压接引线部及第二压接引线部20、22等压接引线部和压入突起24设置在一条直线上，但当然不限定于此。并且，虽然以在压入孔46的内周面未施加镀层48的方式进行了说明，但也可以施加有镀层48。

标号说明

10、56、60、74、90、102、112：带端子印制电路板、12、58、62、76、92、104、114：基板用端子、14：印制电路板、16：表面、18：基端侧、20、64、78、98、108：第一压接引线部、22、66、80、100、110：第二压接引线部、24：压入突起、26：末端侧、28、82：连接部、32、84：第一压接部、34、86：第二压接部、42：背面、44：通孔、46：压入孔、48：镀层(导通部)、88：卡定突部、94：抵接面、96：切口部、106：抵止突部、116：压接引线部、120：连结部、122：狭缝、124：弹性压接片、126：压接部。

Claims (10)

1.一种带端子印制电路板，在印制电路板的表面上竖立设置基板用端子而成，所述带端子印制电路板的特征在于，

所述印制电路板具备通孔和压入孔，所述通孔具有导通部，

所述基板用端子具备压接引线部和压入突起，所述压接引线部具有压接部，

通过将所述压接引线部插通于所述通孔并且将所述压接部压接于所述通孔的导通部，所述基板用端子与所述导通部导通，另一方面，

通过将所述压入突起压入所述压入孔，所述基板用端子定位并固定于所述印制电路板。

2.根据权利要求1所述的带端子印制电路板，其中，

所述压接引线部具有位于比所述压接部靠末端侧处的卡定突部，通过将所述卡定突部插入于所述通孔而使所述压接引线部弹性变形，并且，在所述卡定突部通过了所述通孔时，所述压接引线部弹性恢复而使所述卡定突部卡定于所述印制电路板的背面。

3.根据权利要求1或2所述的带端子印制电路板，其中，

所述压接引线部具有位于比所述压接部靠基端侧处的抵止突部，在所述印制电路板的安装状态下，所述抵止突部与所述印制电路板的表面抵接。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的带端子印制电路板，其中，

所述基板用端子的与设置有所述压接引线部和所述压入突起的基端侧连接且在所述印制电路板的表面上突出的末端侧形成为平板状的连接部，第一所述压接部向所述连接部的板厚方向上的一侧呈圆弧状突出，另一方面，第二所述压接部向所述连接部的板厚方向上的另一侧呈圆弧状突出。

5.根据权利要求4所述的带端子印制电路板，其中，

所述基板用端子具有在所述连接部的板宽方向上隔开位置地设置的第一所述压接引线部和第二所述压接引线部，所述第一压接引线部在长度方向中间部分具有所述第一压接部，另一方面，所述第二压接引线部在长度方向中间部分具有所述第二压接部。

6.根据权利要求1或2所述的带端子印制电路板，其中，

所述基板用端子的与设置有所述压接引线部和所述压入突起的基端侧连接且在所述印制电路板的表面上突出的末端侧形成为平板状的连接部，所述基板用端子具有在该连接部的板宽方向上隔开位置地设置的第一所述压接引线部和第二所述压接引线部，另一方面，

所述第一压接引线部和所述第二压接引线部变形为向所述连接部的板宽方向上的两外方凸出的弯曲状，各所述压接引线部的突出端面形成为所述压接部。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的带端子印制电路板，其中，

所述基板用端子具备与所述印制电路板的表面抵接的抵接面，并且，通过形成从所述抵接面向所述印制电路板的上方延伸的切口部，使所述压接引线部的基端部位于比所述抵接面靠上方处。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的带端子印制电路板，其中，

所述基板用端子的与设置有所述压接引线部和所述压入突起的基端侧连接且在所述印制电路板的表面上突出的末端侧形成为平板状的连接部，所述压接引线部和所述压入突起设置于在所述连接部的板厚方向上彼此不同的位置。

9.根据权利要求8所述的带端子印制电路板，其中，

包括所述压接引线部、所述压入突起和所述连接部的所述基板用端子通过对金属平板进行冲裁而一体地形成，所述压入突起位于所述连接部的板宽方向上的中央部分，并且，经由向所述压入突起的侧方突出的连结部与压入突起连结的压接引线部通过弯折所述连结部而在所述连接部的所述板厚方向上设置在与所述压接引线部隔离开的位置。

10.根据权利要求8或9所述的带端子印制电路板，其中，

在所述压接引线部的中央部分贯通设置有沿该压接引线部的长度方向延伸的狭缝，隔着该狭缝的两侧部分的所述长度方向上的中央部分分别向所述压接引线部的厚度方向上的一侧和另一侧突出而构成一对弹性压接片，由该一对弹性压接片各自的外表面构成所述压接部。