CN106628404A - 包装机用热封机构 - Google Patents
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Abstract
一种包装机用热封机构,其特征在于,包括连接板,连接板一侧固接有两对称设置且带有热封块组件的框架,热封块组件设置在两个框架相对的侧面上,分别通过设置在框架背面的气缸驱动,热封块组件包括热封块本体,热封块本体内设有温控模块。包装机用热封机构带有温控模块,实现热封组件不同温度的控制,适用于不同材质的包装袋,结构简单。
Description
技术领域
本发明属于包装技术领域,具体涉及一种包装机用热封机构。
背景技术
热封制袋普遍应用在日化产品包装、食品药品包装等领域。由于在产品充填时包装袋热封处最容易出现泄漏,而且在实际使用时包装袋的损伤大部分也发生在热封部分,因此选择合适的热封材料以及热封参数可以降低生产线的废品率,并可有效提高包装物整体的阻隔性能。热压封合是用某种方式加热封口处材料,使其达到粘流状态后加压使之粘封,一般用热压封口装置或热压封口机完成。热封头是热压封合的执行机构。但是,不同材质的包装袋,其热封温度不同,固定温度的热压封合装置不能兼容多种类的包装袋。
发明内容
为克服上述缺陷,本发明提供了一种带有温控模块的包装机用热封机构,实现热封组件不同温度的控制,结构简单。
为实现上述目的,本发明采用下述技术方案:
一种包装机用热封机构,包括连接板,连接板一侧固接有两对称设置且带有热封块组件的框架,热封块组件设置在两个框架相对的侧面上,分别通过设置在框架背面的气缸驱动,热封块组件包括热封块本体,热封块本体内设有温控模块。
进一步地,两热封块组件分别通过两导向杆限位在框架上。
进一步地,所述热封块本体内横向内设有加热棒,每一热封块本体内加热棒平行设置两根。
进一步地,所述温控模块为热电偶,设置在靠近加热棒位置。
进一步地,两热封块组件的相对面带有纹路。
本发明与现有技术相比具有如下优点:
包装机用热封机构带有温控模块可实现热封组件不同温度的控制,结构简单。针对不同材质的包装袋,通过调节加热棒和温控模块即可调整至适于该材质的温度。
附图说明
图1为本发明的立体图;
图2为本发明的主视图;
图3为本发明的侧视图。
具体实施方式
下述实施例是对于本发明内容的进一步说明以作为对本发明技术内容的阐释,但本发明的实质内容并不仅限于下述实施例所述,本领域的普通技术人员可以且应当知晓任何基于本发明实质精神的简单变化或替换均应属于本发明所要求的保护范围。
包装机用热封机构,参见图1-3,包括连接板5,连接板5一侧固接两个框架1,两个框架1相对的面为矩形板,框架两端带有三角形固定架,两个框架1上分别安装有热封块组件4,热封块组件4设置在两个框架1相对的侧面即矩形板上,两热封块组件4对称设置且结构相同,矩形板的背面上固定有气缸2,气缸2的活塞杆穿过矩形板与热封块组件4固定连接,气缸2的活塞杆带动热封块组件4往复运动。热封块组件4的两头分别通过两导向杆3限位在框架1上,导向杆3穿过矩形板与热封块组件固定连接。热封块组件4包括热封块本体41,热封块本体41内设有两根加热棒42和温控模块43,每一热封块本体41内的两根加热棒42上下平行设置,温控模块43设置在靠近加热棒42位置,所述温控模块43可选择热电偶。两热封块组件4的相对面带有纹路,在热压过程中可以快速压合包装袋口。
工作时,两热封块组件4张开,包装袋的袋口部分导入后,两封块组件4在气缸的推动作用下闭合,保压一段时间后,再次打开,热合完成,通过调节加热棒和温控模块即可调整至适于该材质的温度,保证热压温度合适。
Claims (5)
1.一种包装机用热封机构,其特征在于,包括连接板(5),连接板(5)一侧固接有两对称设置且带有热封块组件(4)的框架(1),热封块组件(4)设置在两个框架(1)相对的侧面上,分别通过设置在框架(1)背面的气缸(2)驱动,热封块组件(4)包括热封块本体(41),热封块本体(41)内设有温控模块(43)。
2.根据权利要求1所述的包装机用热封机构,其特征在于,两热封块组件(4)分别通过两导向杆(3)限位在框架(1)上。
3.根据权利要求2所述的包装机用热封机构,其特征在于,所述热封块本体(41)内横向内设有加热棒(42),每一热封块本体(41)内加热棒(42)平行设置两根。
4.根据权利要求3所述的包装机用热封机构,其特征在于,所述温控模块(43)为热电偶,设置在靠近加热棒(42)位置。
5.根据权利要求4所述的包装机用热封机构,其特征在于,两热封块组件(4)的相对面带有纹路。
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- 2017-01-21 CN CN201710051843.8A patent/CN106628404A/zh active Pending
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