CN106601713A - 一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构 - Google Patents

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周正伟
王赵云
徐赛
任尚
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Abstract

本发明涉及一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构，所述框架结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面的两侧设置有翻边（3），所述翻边（3）包括加强筋（3.1），所述加强筋（3.1）沿竖向布置，所述加强筋（3.1）顶部向外侧设置有水平布置的打线平台（3.2）。本发明一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构，它在基岛正面的两侧设置有翻边，翻边加强筋设有通孔，翻边表面精压作为既可打线又可锁胶的平台，可以提高框架基岛的刚性，避免因减薄框架厚度而造成框架翘曲，从而可以降低封装成本，同时可以增加基岛的有效装片区域，增加装片的工艺优势，降低封装难度。

Description

一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构
技术领域
本发明涉及一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
三极管具有重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高等优点，已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用。
随着半导体技术的发展，三极管的封装技术同样快速向前发展。如朝着更大功率、更小尺寸、更快速、散热更好的趋势在发展。工艺方面进行着不断革新的同时，也导致了三极管封装的制造成本增加，因此众多半导体封装厂商也在努力降低三极管封装的制造成本。
通常，在某些导电及散热性能要求较高的三极管中，三极管的框架由纯铜材质的异形材制成。随着铜以及原材料价格的不断上升，企业的原材料成本水涨船高。而一个功率三极管原材料主要包含框架、芯片、塑封料等。芯片与塑封料价格通常已经压得很低，因此降低框架成本成为众多厂商努力的方向。
降低框架成本的途径主要是将半导体框架的厚度变薄和把框架的基岛面积缩小。然而，把半导体框架的厚度变薄会影响到框架的整体强度，会导致框架翘曲无法正常生产。同时框架的厚度太薄还会导致无法在框架的基岛上设计一些锁胶结构，在封装后容易造成塑封料与框架表面分层。这就导致了半导体封装厂商在设计制造时，为了保证框架有足够的强度，不得不采用较厚的纯铜基材为原料。而基岛面积受限于芯片的面积，如果缩小基岛面积的话会导致基岛上供以打地线的位置太小，进一步限制了封装的局限性及增加封装难度。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术提供一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构，它在基岛正面的两侧设置有翻边，翻边加强筋上设有通孔，可以提高框架基岛的刚性，避免因减薄框架厚度而造成框架翘曲，从而可以降低封装成本。
本发明的目的在于提供一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构，它在基岛正面的两侧设置有翻边，翻边表面精压作为既可打线又可锁胶的平台，避免了地线占用基岛的空间，从而其相同面积的基岛上可以装更大的芯片，可以增加了装片的工艺优势，降低封装难度。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种基岛翻边可焊线的框架结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面的两侧设置有翻边，所述翻边包括加强筋，所述加强筋沿竖向布置，所述加强筋顶部向外侧设置有水平布置的打线平台。
所述加强筋上设置有通孔。
一种基岛翻边可焊线的封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面的两侧设置有翻边，所述翻边包括加强筋，所述加强筋沿竖向布置，所述加强筋顶部向外侧设置有水平布置的打线平台，所述基岛上通过装片胶设置有芯片，所述芯片表面与打线平台表面和引脚表面之间均通过金属线相连接，所述基岛、引脚、翻边、芯片和金属线外围包封有塑封料。
所述加强筋上设置有通孔，所述通孔内填充有塑封料。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、本发明通过在框架基岛上增加加强筋设计，可以提高框架基岛的刚性，避免因减薄框架厚度而造成框架翘曲，可以极大的减少金属引线框的制作成本，从而降低产品的封装成本，增加产品的市场竞争力；
2、本发明通过在加强筋上增加通孔设计，锁胶效果明显，且不会影响装片区域尺寸；
3、本发明通过在加强筋上增加翻边的精压区其在提供打线区域的同时可以进一步进行锁胶。由于地线无需打在基岛上，从而增加了基岛的有效装片区域，增加装片的工艺优势，降低封装难度。
附图说明
图1为本发明一种基岛翻边可焊线的框架结构的示意图。
图2为图1的A-A剖视图。
图3为图1的左视图。
图4为本发明一种基岛翻边可焊线的封装结构的示意图。
图5为图4的B-B剖视图。
图6为图4的左视图。
其中：
基岛1
引脚2
翻边3
加强筋3.1
打线平台3.2
通孔3.3
装片胶4
芯片5
金属线6
塑封料7。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1~图3所示，本实施例中的一种基岛翻边可焊线的框架结构，它包括基岛1和引脚2，所述基岛1正面的两侧设置有翻边3，所述翻边3包括加强筋3.1，所述加强筋3.1沿竖向布置，所述加强筋3.1顶部向外侧设置有水平布置的打线平台3.2；
所述加强筋3.1上设置有通孔3.3。
如图4~图6所示，本实施例中的一种基岛翻边可焊线的封装结构，它包括基岛1和引脚2，所述基岛1正面的两侧设置有翻边3，所述翻边3包括加强筋3.1，所述加强筋3.1沿竖向布置，所述加强筋3.1顶部向外侧设置有水平布置的打线平台3.2，所述基岛1上通过装片胶4设置有芯片5，所述芯片5表面与打线平台3.2表面和引脚2表面之间均通过金属线6相连接，所述基岛1、引脚2、翻边3、芯片5和金属线6外围包封有塑封料7；
所述加强筋3.1上设置有通孔3.3，所述通孔3.3内填充有塑封料7。
除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种基岛翻边可焊线的框架结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面的两侧设置有翻边（3），所述翻边（3）包括加强筋（3.1），所述加强筋（3.1）沿竖向布置，所述加强筋（3.1）顶部向外侧设置有水平布置的打线平台（3.2）。
2.根据权利要求1所述的一种基岛翻边可焊线的框架结构，其特征在于：所述加强筋（3.1）上设置有通孔（3.3）。
3.一种基岛翻边可焊线的封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面的两侧设置有翻边（3），所述翻边（3）包括加强筋（3.1），所述加强筋（3.1）沿竖向布置，所述加强筋（3.1）顶部向外侧设置有水平布置的打线平台（3.2），所述基岛（1）上通过装片胶（4）设置有芯片（5），所述芯片（5）表面与打线平台（3.2）表面和引脚（2）表面之间均通过金属线（6）相连接，所述基岛（1）、引脚（2）、翻边（3）、芯片（5）和金属线（6）外围包封有塑封料（7）。
4.根据权利要求1所述的一种基岛翻边可焊线的封装结构，其特征在于：所述加强筋（3.1）上设置有通孔（3.3），所述通孔（3.3）内填充有塑封料（7）。
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