CN106548903A - 组合式可经过回流焊接温度熔断器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，包含一可容纳低温合金的壳体和基座，所述的可容纳低温合金的壳体包括金属电极一、金属电极二、低温合金和框型壳体一，金属电极一和金属电极二与框型壳体一为一个整体，并且与低温合金电气导通；所述的基座包括金属电极三、金属电极四和框型壳体二，金属电极三和金属电极四与框型壳体二为一个整体，且在框型壳体二中贯通，在框型壳体二的一侧形成焊点，可与外界电气导通；所述的金属电极一和金属电极三，以及金属电极二和金属电极四通过物理连接的方式形成电气导通。本发明的优越性在于：具有组合式、可经过回流焊接的特点，可适用于大规模的贴片化生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种组合式可经过回流焊接温度熔断器。
背景技术
汽车、电动工具及白色家电等内部的PCB板电路中，含有功率半导体IC元件(POWER MOSFET )、电阻、 电容等器件，这些元件在失效时会产生热量，如果不加以控制，会导致PCB板燃烧，甚至导致火灾事故，因此，通常功率半导体IC需要一个过热保护元件。
合金型温度熔断器是一种比较可靠的保护器件，且其是不可恢复的，属于一次性保护器件，但从另一方面来说，其安全性却大大提高了，只要经过一次高温使得温度保险丝熔断。
但温度保险丝产品普遍存在一种缺点就是，只能通过点焊、激光焊接等局部焊接方式，不能使用回流焊接的方式，产品不能够实现贴片化安装。
发明内容
本发明的目的是提供一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，该元件具有组合式、可经过回流焊接的特点，以适用于大规模的贴片化生产。
本发明的目的通过下述方式实现：一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，由一可容纳低温合金的壳体和基座组成，其中：
所述的可容纳低温合金的壳体，包括金属电极一、金属电极二、低温合金和框型壳体一，所述的金属电极一和金属电极二与框型壳体为一个整体，并且与低温合金电气导通；
所述的基座，包括金属电极三、金属电极四和框型壳体二，金属电极三和金属电极四与框型壳体二为一个整体，且贯通在框型壳体二中，在框型壳体二的一侧形成焊点，与外界电气导通；
所述的框型壳体一和框型壳体二闭合时，所述的金属电极一和金属电极三物理连接，以及金属电极二和金属电极四物理连接，形成电气导通。
本发明基座可以先进行回流焊接安装到PCB线路板上，然后将容纳有低温合金的壳体通过外力，与基座组合成一个整体，从而实现在PCB线路板上安装温度熔断器。
在上述方案基础上，为保证在200~300℃的焊接温度下不变形，框型壳体一和框型壳体二采用耐高温的聚对苯二甲酸类塑料（PET）、尼龙（PA）、工业化液晶聚合物（LCP）、环氧树脂中的一种或多种组合，也可以是致密的Al2O3等材料。
所述的低温合金（7）由Bi、Ag、Sn、Zn、Sb、In、Cu、Pb中的两种或两种以上金属组成。
本发明所述的可容纳低温合金的壳体和基座可通过外力结合为一个整体，为方便安装，所述的框型壳体一和框型壳体二有卡扣结构连接为一体。
本发明的优越性在于：具有组合式、可经过回流焊接的特点，可适用于大规模的贴片化生产。
附图说明
图1是本发明的分体剖面结构示意图；
图2 是本发明的组合为整体的剖面结构示意图；
图中标号说明：
可容纳低温合金的壳体中
1、2—金属电极一、二；
5—框型壳体一；51——卡扣；
7—低温合金；
基座中：
3、4—金属电极三、四；
6—框型壳体二，61——卡槽。
具体实施方式
如图1是本发明的分体剖面结构示意图和图2 是本发明的组合为整体的剖面结构示意图所示，一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，由一可容纳低温合金的壳体和基座组成，其中：
所述的可容纳低温合金的壳体，包括金属电极一1、金属电极二2、低温合金7和框型壳体一5，所述的金属电极一1和金属电极二2与框型壳体5为一个整体，并且与低温合金7电气导通，在框型壳体一5的下方有卡扣51；
所述的基座，包括金属电极三3、金属电极四4和框型壳体二6，金属电极三3和金属电极四4与框型壳体二6为一个整体，且贯通在框型壳体二6中，在框型壳体二6的下表面形成焊点，可与外界电气导通，在框型壳体二6与框型壳体一5的卡扣51位置对应处设有卡槽61，金属电极三3和金属电极四4为弹性夹体结构；
所述的框型壳体一5和框型壳体二6闭合时，卡扣51扣在卡槽61内，金属电极一1插在金属电极三3内形成物理连接，以及金属电极二2插在金属电极四4内形成物理连接，电气导通。
为保证在200~300℃的焊接温度下不变形，框型壳体一5和框型壳体二6采用耐高温的聚对苯二甲酸类塑料、尼龙、工业化液晶聚合物、Al2O3、环氧树脂中的一种或多种组合。
所述的低温合金7由Bi、Ag、Sn、Zn、Sb、In、Cu、Pb中的两种或两种以上金属组成。
回流焊结束后，所述的容纳有低温合金的壳体与基座，可通过外力结合为一个整体，如图2所示。
Claims (4)
1.一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，由一可容纳低温合金的壳体和基座组成，其特征在于：
所述的可容纳低温合金的壳体，包括金属电极一（1）、金属电极二（2）、低温合金（7）和框型壳体一（5），所述的金属电极一（1）和金属电极二（2）与框型壳体（5）为一个整体，并且与低温合金（7）电气导通；
所述的基座，包括金属电极三（3）、金属电极四（4）和框型壳体二（6），金属电极三（3）和金属电极四（4）与框型壳体二（6）为一个整体，且贯通在框型壳体二（6）中，在框型壳体二（6）的一侧形成焊点，与外界电气导通；
所述的框型壳体一（5）和框型壳体二（6）闭合时，所述的金属电极一（1）和金属电极三（3）物理连接，以及金属电极二（2）和金属电极四（4）物理连接，形成电气导通。
2.根据权利要求1所述的组合式可经过回流焊接温度熔断器，其特征在于：框型壳体一（5）和框型壳体二（6）采用耐高温的聚对苯二甲酸类塑料、尼龙、工业化液晶聚合物、环氧树脂中的一种或多种组合，在200~300℃的焊接温度下不变形。
3.根据权利要求1的组合式可经过回流焊接温度熔断器，其特征在于：所述的低温合金（7）由Bi、Ag、Sn、Zn、Sb、In、Cu、Pb中的两种或两种以上金属组成。
4.根据权利要求1所述的组合式可经过回流焊接温度熔断器，其特征在于：所述的框型壳体一（5）和框型壳体二（6）有卡扣结构连接为一体。
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