CN211320913U - 一种基于ptc高分子材料的高温保护结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种基于PTC高分子材料的高温保护结构，包括PTC本体，设置于PTC本体的连接电路，所述连接电路为电路粉末或印刷电路成型于PTC本体上，所述连接电路包括第一连接部分和第二连接部分，所述第一连接部分与第二连接部分为上下层结构连接设置；本实用新型采用连接电路和PTC本体结合，能够根据电路使用中起到热保护作用，当电路温度过高时，通过PTC热敏结构的特性，能够实现电路断流保护作用，提升电路连接的安全系数，电路保护效果好，过热电路保护效果好。

Description

一种基于PTC高分子材料的高温保护结构

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是涉及一种基于PTC高分子材料的高温保护结构。

背景技术

电子元件(electronic component)，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路。其中电路保护装置是在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件，其包括了保险丝、电路保护器等电子元器件。

目前，利用高分子PTC(positive temperature coefficient“正温度系数”)复合导电材料制成高分子过流过温保护元件，可以作为电路的过流过温保护装置。其串联在电路中使用，电路正常工作时，通过高分子过流过温保护元件的电流较低，其温度较低，呈现低电阻状态，不会影响电路正常工作。而当由电路故障引起的大电流通过此高分子过流过温保护元件时，其温度会突然升高，引起其自身电阻值骤然变大，这样就使电路呈现近似断路状态，从而起到保护电路作用。公知的PTC是由上电极、PTC芯材、下电极串联压合而成。将PTC串联在电路中，当流过的电流过大或PTC表面温度过高时，PTC芯材膨胀，断开电路。但现有的PTC保险丝存在一定的弊端，容易在高温膨胀时出现熔断不彻底的问题，连接部分还能够连接，导致电路安全存在隐患。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用连接电路和PTC本体结合，能够根据电路使用中起到热保护作用，当电路温度过高时，通过PTC热敏结构的特性，能够实现电路断流保护作用，提升电路连接的安全系数，电路保护效果好，过热电路保护效果好的基于PTC高分子材料的高温保护结构。

本实用新型所采用的技术方案是：一种基于PTC高分子材料的高温保护结构，包括PTC本体，设置于PTC本体的连接电路，所述连接电路为电路粉末或印刷电路成型于PTC本体上，所述连接电路包括第一连接部分和第二连接部分，所述第一连接部分与第二连接部分为上下层结构连接设置。

对上述方案的进一步改进为，所述PTC本体为一体成型结构设置。

对上述方案的进一步改进为，所述PTC本体为正温度系数热敏电阻设置。

对上述方案的进一步改进为，所述第一连接部分和第二连接部分之间设置接触部分，所述接触部分将第一连接部分和第二连接部分相连。

对上述方案的进一步改进为，所述第一连接部分和第二连接部分为依次印刷成型于PTC本体上。

本实用新型的有益效果是：

采用连接电路和PTC本体结合，能够根据电路使用中起到热保护作用，当电路温度过高时，通过PTC热敏结构的特性，能够实现电路断流保护作用，提升电路连接的安全系数，电路保护效果好，过热电路保护效果好。具体是设置PTC本体，设置于PTC本体的连接电路，连接电路为电路粉末或印刷电路成型于PTC本体上，连接电路包括第一连接部分和第二连接部分，第一连接部分与第二连接部分为上下层结构连接设置。采用第一连接部分和第二连接部分进行连接，连接效果好，使用安全性高，同时连接电路通过印刷成型于PTC本体上，成型效果好，同时也方便在过热温度实现保护作用，保护效果好。

附图说明

图1为本实用新型的串联状态示意图；

图2为本实用新型的熔断状态示意图。

附图标记说明：PTC本体110、连接电路120、第一连接部分121、第二连接部分122、接触部分123。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1～图2所示，一种基于PTC高分子材料的高温保护结构，包括PTC本体110，设置于PTC本体110的连接电路120，所述连接电路120为电路粉末或印刷电路成型于PTC本体110上，所述连接电路120包括第一连接部分121和第二连接部分122，所述第一连接部分121与第二连接部分122为上下层结构连接设置。

PTC本体110为一体成型结构设置，具体是PTC本体110为正温度系数热敏电阻设置，通常PTC是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻。其工作原理是：当电流流过元件时产生热量，所产生的热量一部分散发到环境中去，一部分增加了高分子材料的温度.在工作电流下，产生的热量和散发的热量达到平衡电流可以正常通过，当过大电流通过时，元件产生大量的热量不能及时的散发出去，导致高分子材料温度上升，当温度达到材料结晶融化温度时，高分子材料集聚膨胀，阻断由导电粒子组成的导电通路，导致电阻迅速上升，限制了大电流通过，从而起到过流保护作用。

第一连接部分121和第二连接部分122之间设置接触部分123，所述接触部分123将第一连接部分121和第二连接部分122相连，通过设置接触部分123提升连接效果，防止结构连接不稳定或接触不良的问题出现。

第一连接部分121和第二连接部分122为依次印刷成型于PTC本体110上，采用印刷结构，成型效果好，提升连接强度高，电路传输效果好，热保护效果好。

本实用新型中，采用连接电路120和PTC本体110结合，能够根据电路使用中起到热保护作用，当电路温度过高时，通过PTC热敏结构的特性，能够实现电路断流保护作用，提升电路连接的安全系数，电路保护效果好，过热电路保护效果好。具体是设置PTC本体110，设置于PTC本体110的连接电路120，连接电路120为电路粉末或印刷电路成型于PTC本体110上，连接电路120包括第一连接部分121和第二连接部分122，第一连接部分121与第二连接部分122为上下层结构连接设置。采用第一连接部分121和第二连接部分122进行连接，连接效果好，使用安全性高，同时连接电路120通过印刷成型于PTC本体110上，成型效果好，同时也方便在过热温度实现保护作用，保护效果好。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种基于PTC高分子材料的高温保护结构，其特征在于：包括PTC本体，设置于PTC本体的连接电路，所述连接电路为电路粉末或印刷电路成型于PTC本体上，所述连接电路包括第一连接部分和第二连接部分，所述第一连接部分与第二连接部分为上下层结构连接设置。

2.根据权利要求1所述的一种基于PTC高分子材料的高温保护结构，其特征在于：所述PTC本体为一体成型结构设置。

3.根据权利要求1所述的一种基于PTC高分子材料的高温保护结构，其特征在于：所述PTC本体为正温度系数热敏电阻设置。

4.根据权利要求1所述的一种基于PTC高分子材料的高温保护结构，其特征在于：所述第一连接部分和第二连接部分之间设置接触部分，所述接触部分将第一连接部分和第二连接部分相连。

5.根据权利要求1所述的一种基于PTC高分子材料的高温保护结构，其特征在于：所述第一连接部分和第二连接部分为依次印刷成型于PTC本体上。

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