CN106547325A - 一种风扇转速控制方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及存储设备领域，尤其涉及一种风扇转速控制方法和装置，用于更准确的确定风扇的待调整转速。本发明实施例中，在确定设备中干扰硬盘处于空位状态时，确定处于空位状态的干扰硬盘的组合；根据预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系，确定出处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重；根据权重和设备中的风扇的最高转速，确定所述风扇的待调整转速；其中，所述处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重与：所述处于空位状态的干扰硬盘的数量，及所述处于空位状态的干扰硬盘对散热效果的减弱程度有关；其中，所述散热效果为所述风扇对所述设备内部元件的散热效果，如此可更加准确的符合实际设备散热的实际需要。

Description

一种风扇转速控制方法和装置

技术领域

本发明实施例涉及存储设备领域，尤其涉及一种风扇转速控制方法和装置。

背景技术

现有技术中，设备运行过程中会产生一定热量，如果得不到及时散热，会导致设备温度升高，进而影响设备的性能。为了保证设备的正常运行，需要对设备进行及时的温度控制。

目前，对设备的散热采用风压较大的风扇从设备内部吸风。设备内部会设置一个或多个风扇，以及根据需要在热仿真较热的区域，比如设备中硬盘安装区可放置多个温度传感器。根据多个温度传感器所反馈的多个温度中的最高温度，将设备内部的多个风扇的转速统一调整为最高温度对应的转速。且最高温度越高，风扇转速越高。

可在设备中应用上述方案，由于设备中硬盘区域工作温度较高，因此在设备的硬盘区域放置对应的多个温度传感器以及多个风扇，用于对设备内部进行降温。具体实施中，设备中将多个硬盘插入设备的背板中，相应地，温度传感器也设置在硬盘背板上。针对多个温度传感器中的一个温度传感器，如果拔出距离该温度传感器较近位置的硬盘，则该温度传感器接触设备外界的空间变大，从而该温度传感器所测出的温度就会降低，从而导致设备中风扇转速被调低，进而对系统的散热能力减弱，影响设备的性能。

比如，设备中所有硬盘均未处于空位状态，则从多个温度传感器所测得的温度中确定出最高温度55摄氏度(℃)，设备中的风扇的转速均调整为55℃对应的转速。若该55℃对应的温度传感器附件区域的硬盘处于空位状态，该温度传感器此时接触设备外界的空间变大，从而该温度传感器所测出的温度就会降低，比如此时测得为50℃，且该50℃依然是设备中所有温度传感器所上报的所有温度中最高的温度，则现有技术中仅仅根据50℃，将设备中的所有风扇的转速均调整为50℃对应的转速。此时，风扇的转速均调整为50℃对应的转速时很可能并不能满足设备内部其它设备的散热需求，从而导致设备性能下降。

可见，现有技术中并未考虑硬盘是否处于空位状态对温度传感器造成的干扰，因此，仅仅根据多个温度传感器所反馈多个温度中的最高温度来调控设备中所有风扇的转速的方案，无法准确为设备进行散热。

发明内容

本发明实施例提供了一种风扇转速控制方法和装置，用于在确定有硬盘处于空位状态时更准确的确定风扇的待调整转速。

本发明实施例提供了一种风扇转速控制方法，包括:

在确定设备中干扰硬盘处于空位状态时，确定处于空位状态的干扰硬盘的组合；

根据预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系，确定出处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重；

根据权重和设备中的风扇的最高转速，确定风扇的待调整转速；

其中，所述处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重与：所述处于空位状态的干扰硬盘的数量，及所述处于空位状态的干扰硬盘对散热效果的减弱程度有关；其中，所述散热效果为所述风扇对所述设备内部元件的散热效果。

可选地，至少一个干扰硬盘中的每个干扰硬盘满足：该干扰硬盘与设备中至少一个温度传感器之间的距离小于距离阈值。可选地，该干扰硬盘为设备中所有硬盘中的一个。

可选地，预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系中：一个权重对应一个干扰硬盘的组合；该干扰硬盘的组合中包括至少一个干扰硬盘。

可选地，预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系中：针对包括的干扰硬盘的数量相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

针对包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的干扰硬盘的数量越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

其中，干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数用于指示：将该干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘拔出时，风扇对设备内部其它元件散热效果的减弱程度。

可选地，在确定设备中所有干扰硬盘均未处于空位状态时，获取设备中温度传感器所测得的温度值；确定出温度值中最大的温度值；将风扇的待调整转速确定为最大的温度值对应的转速。

可选地，通过以下方式确定干扰硬盘是否处于空位状态：根据获取的干扰硬盘对应的硬盘连接器上的校验引脚上的电平状态确定该干扰硬盘是否处于空位状态。

本发明实施例提供了一种风扇转速控制装置，包括：

确定单元，用于在确定设备中干扰硬盘处于空位状态时，确定处于空位状态的干扰硬盘的组合；根据预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系，确定出处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重；

处理单元，用于根据权重和设备中的风扇的最高转速，确定风扇的待调整转速；其中，所述处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重与：所述处于空位状态的干扰硬盘的数量，及所述处于空位状态的干扰硬盘对散热效果的减弱程度有关；其中，所述散热效果为所述风扇对所述设备内部元件的散热效果。

可选地，至少一个干扰硬盘中的每个干扰硬盘满足：该干扰硬盘与设备中至少一个温度传感器之间的距离小于距离阈值。可选地，该干扰硬盘为设备中所有硬盘中的一个。

可选地，预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系中：一个权重对应一个干扰硬盘的组合；该干扰硬盘的组合中包括至少一个干扰硬盘。

可选地，预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系中：

针对包括的干扰硬盘的数量相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

针对包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的干扰硬盘的数量越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

其中，干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数用于指示：将该干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘拔出时，风扇对设备内部其它元件散热效果的减弱程度。

可选地，确定单元，还用于：在确定设备中所有干扰硬盘均未处于空位状态时，获取设备中温度传感器所测得的温度值；确定出温度值中最大的温度值；

处理单元，还用于：将风扇的待调整转速确定为最大的温度值对应的转速。

可选地，确定单元，用于：根据获取的干扰硬盘对应的硬盘连接器上的校验引脚上的电平状态确定该干扰硬盘是否处于空位状态。

本发明实施例中，在确定设备中干扰硬盘处于空位状态时，确定处于空位状态的干扰硬盘的组合；根据预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系，确定出处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重；根据权重和设备中的风扇的最高转速，确定风扇的待调整转速；其中，所述处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重与：所述处于空位状态的干扰硬盘的数量，及所述处于空位状态的干扰硬盘对散热效果的减弱程度有关；其中，所述散热效果为所述风扇对所述设备内部元件的散热效果。若设备中有干扰硬盘处于空位状态，则对应拔出干扰硬盘的位置有一个缺口，如此，设备内部的风扇所带动的风很大的机率从处于空位状态的干扰硬盘的缺口位置处流出，风扇所带动的风在设备内部其它元件上的分布会相应减少，即风扇所带动的风对设备内部其它元件的散热效果减弱。本发明实施例中一旦确定干扰硬盘处于空位状态，则不再使用现有技术中通过温度传感器反馈的最高温度来控制风扇的待调整转速的方案，而是，考虑处于空位状态干扰硬盘的数量，以及处于空位状态干扰硬盘对风扇对设备内部其它元件散热效果的减弱程度，根据与该两方面有关的权重确定风扇的待调整转速。一方面，避免了由于干扰硬盘处于空位状态所导致的温度传感器所反馈的温度受到干扰从而使风扇的待调整转速与实际需要的转速相差很多的问题；另一方面，一旦干扰硬盘处于空位状态，根据上述两个方面综合考虑权重进而确定风扇的待调整转速，可使待调整转速弥补处于空位状态干扰硬盘所带来的散热效果减弱的问题，更加准确的符合实际设备散热的实际需要。

附图说明

图1示例性示出了本发明实施例适用的一种设备架构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种风扇转速控制的方法流程示意图；

图2a为本发明实施例提供的另一种设备架构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种风扇转速控制装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1示例性示出了本发明实施例适用的一种系统架构示意图。如图1所示，该系统构架可以包括设备101，该设备可以为计算机、存储器等设备；在该设备内部包括多个元件，比如各种芯片硬盘等等。设备内部发热量较大的区为硬盘区，如图中所示的硬盘区102，硬盘区102设置有插硬盘的背板，该背板上可安装多个硬盘，比如硬盘102a、硬盘102b、硬盘102c、硬盘102d、硬盘102e等等。设备内部还设置有一个或多个温度传感器，如温度传感器103a、温度传感器103b、温度传感器103c等等。由于设备内部温度较高的区域即为硬盘区，因此温度传感器通常放置在硬盘区附近。通常来说，温度传感器通常设置在插硬盘的背板上。设备内部还设置有一个或多个风扇，如风扇106、风扇107。可选地，还可包括风扇转速控制装置108。风扇106和风扇107转速受风扇转速控制装置105的控制。风扇带动风在设备内部流动，从而带走设备内部元件上的热量，实现对设备内部各个元件的散热。风扇带动的风在散热过程形成散热风道，如图中所示的风道109、风道110。

一种解决方案为，风扇转速控制装置105可获取温度传感器103a、温度传感器103b和温度传感器103c所上报的温度值，风扇转速控制装置105从该三个温度值中确定出最高温度值，并确定出最高温度值对应的风扇的待调整转速，并将该待调整转速输出给风扇106和风扇107，从而实现对风扇106和风扇107的转速的控制。可选地，最高温度值越高，则最高温度值越高对应的转速越大。

本发明实施例中，处于空位状态的干扰硬盘具体可包括多种情况。比如，该干扰硬盘处于非工作状态，但该干扰硬盘未被拔出存储装置，仍旧插在插硬盘的背板上；此时，由于该干扰硬盘未处于工作状态，因此不会散发大量的热量，从而该干扰硬盘会对温度传感器所测得的温度造成干扰。再比如，处于空位状态的干扰硬盘为处于被拔出存储装置的状态，即该干扰硬盘在插硬盘的背板区域对应形成一个缺口，此时，温度传感器接触外界的空间加大，温度传感器所测的温度会有所降低。本发明实施例中的下述内容以处于空位状态的干扰硬盘为处于被拔出存储装置的状态为例进行介绍。

可选地，本发明实施例中的干扰硬盘可为设备中的所有硬盘中的任一个。也就是说，考虑任一个硬盘处于空位状态均会对温度传感器所测得的温度造成干扰。

另一种可选地实施方案中，由于距离温度传感器较远的位置的硬盘一旦处于空位状态，此时对该温度传感器的影响是较小的，可选地，干扰硬盘可为与设备中至少一个温度传感器之间的距离小于距离阈值的硬盘。针对任一个温度传感器来说，总是存在一个硬盘距离该温度传感器较近的硬盘，即距离该温度传感器的距离小于距离阈值的硬盘。比如，图1中硬盘102b距离温度传感器103a的距离小于距离阈值；硬盘102c距离温度传感器103c的距离小于距离阈值，则硬盘102b和硬盘102c均称为干扰硬盘。

优选地，硬盘区的硬盘处于空位状态，会形成一个缺口，比如图中的缺口104。在缺口104处插入的硬盘距离温度传感器103b的距离小于距离阈值。由于温度传感器103b附近的硬盘处于空位状态，形成了缺口104，一方面，温度传感器103b周围的空间增大，导致温度传感器103b上所测得的温度降低，也就是说，一旦温度传感器附近的硬盘处于空位状态，则会对温度传感器所测得的温度造成干扰，风扇转速控制装置根据收到干扰的温度传感器上报的温度值，也无法非常准确的确定出风扇106和风扇107的转速进行控制。

另一方面，设备内部的风扇所带动的风很大的机率会从缺口位置处流出，风扇所带动的风在设备内部其它元件上的分布会相应减少，即风扇所带动的风对设备内部其它元件的散热效果减弱。可选地，当不同的硬盘处于空位状态时，风扇所带动的风对设备内部其它元件的散热效果减弱程度是不同的。举个例子，比如硬盘102a处于空位状态，由于硬盘102a处于设备的边缘区域，并不是处于风道区域，此时，可能会将风扇所带动的风对设备内部其它元件的散热效果减弱10％。比如将硬盘102d拔走，则由于硬盘102d位于风道区域，则较大部分的风都会从硬盘102d处于空位状态后形成的缺口处流走，此时可能会将风扇所带动的风对设备内部其它元件的散热效果减弱40％。

基于上述论述，图2示例性示出了本发明实施例提供的一种风扇转速控制的方法流程示意图，可由上述风扇转速控制装置执行，如图2所示，该方法包括以下步骤：

步骤201，风扇转速控制装置在确定设备中干扰硬盘处于空位状态时，确定处于空位状态的干扰硬盘的组合；

步骤202，风扇转速控制装置根据预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系，确定出处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重；

步骤203，风扇转速控制装置根据权重和设备中的风扇的最高转速，确定风扇的待调整转速；

其中，所述处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重与：所述处于空位状态的干扰硬盘的数量，及所述处于空位状态的干扰硬盘对散热效果的减弱程度有关；其中，所述散热效果为所述风扇对所述设备内部元件的散热效果。

可选地，风扇转速控制装置确定出风扇的待调整转速后，可将待调整转速输出给设备内部的所有风扇，以使所有风扇以待调整转速进行转动。

若设备中有干扰硬盘处于空位状态，则对应拔出干扰硬盘的位置有一个缺口，如此，设备内部的风扇所带动的风很大的机率从处于空位状态的干扰硬盘的缺口位置处流出，风扇所带动的风在设备内部其它元件上的分布会相应减少，即风扇所带动的风对设备内部其它元件的散热效果减弱。本发明实施例中一旦确定干扰硬盘处于空位状态，则不再使用现有技术中通过温度传感器反馈的最高温度来控制风扇的待调整转速的方案，而是，考虑处于空位状态干扰硬盘的数量，以及处于空位状态干扰硬盘对风扇对设备内部其它元件散热效果的减弱程度，根据与该两方面有关的权重确定风扇的待调整转速。

一方面，避免了由于干扰硬盘处于空位状态所导致的温度传感器所反馈的温度受到干扰从而使风扇的待调整转速与实际需要的转速相差很多的问题；另一方面，一旦干扰硬盘处于空位状态，根据上述两个方面综合考虑权重进而确定风扇的待调整转速，可使待调整转速弥补处于空位状态干扰硬盘所带来的散热效果减弱的问题，更加准确的符合实际设备散热的实际需要。

可选地，本发明实施例中，一种实施方式为，干扰硬盘为为设备中的所有硬盘中的任一个。具体实施中，设备中任意一个硬盘处于空位状态，任意一个温度传感器接触外界的空间加大，温度传感器所测的温度会有所降低。也就是说，该方案中考虑任意一个硬盘处于空位状态均会对温度传感器所测得的温度造成干扰，如此，可更加准确的对设备内部的风扇的待调整转速进行确定。

另一种可选地实施方案中，由于距离温度传感器较远的位置的硬盘一旦处于空位状态，此时对该温度传感器的影响是较小的，因此，可仅仅考虑距离温度传感器的距离小于距离阈值的硬盘对温度传感器的影响。也就是说，干扰硬盘是设备中所有硬盘中的一个，且与设备中至少一个温度传感器之间的距离小于距离阈值。比如，图1中的硬盘102b和硬盘102c即为干扰硬盘。如此，可当干扰硬盘未处于空位状态时，仍然根据温度传感器上报的温度确定风扇的待调整转速。而当干扰硬盘处于空位状态时，即温度传感器收到较强的干扰时，才使用上述步骤201至步骤203所提供的方法，从而更加优化了风扇转速确定方案，更加准确的确定风扇的转速。

可选地，通过以下方式确定干扰硬盘是否处于空位状态：根据获取的干扰硬盘对应的硬盘连接器上的校验引脚上的电平状态确定该干扰硬盘是否处于空位状态。可选地，根据处于空位状态的干扰硬盘分别对应的硬盘连接器，得到处于空位状态的干扰硬盘的组合。

图2a示例性示出了本发明实施例提供的一种设备结构示意图，如图2a所示，每个干扰硬盘插入该干扰硬盘对应的硬盘连接器中。如图2a中所示的硬盘连接器2101、硬盘连接器2102、硬盘连接器2103。风扇转速控制装置105连接通用输入/输出或总线扩展器(General Purpose Input Output，简称GPIO)，GPIO连接各个硬盘连接器。风扇转速控制装置可识别出每个硬盘连接器，从而确定出该硬盘连接器对应的干扰硬盘。可选地，该硬盘连接器即为干扰硬盘。下面通过一个干扰硬盘为例介绍识别该干扰硬盘是否处于空位状态的方法，该干扰硬盘可为上述内容中的设备中的任意一个硬盘，也可为设备中距离至少一个温度传感器的距离小于距离阈值的硬盘。

具体实施中，每个干扰硬盘引脚包括：引脚P4、引脚P5、引脚P6、引脚P10和引脚P12，这些引脚在硬盘内部是相连的。每个硬盘连接器的引脚也包括引脚P4、引脚P5、引脚P6、引脚P10和引脚P12。通常，干扰硬盘的引脚P4、引脚P5、引脚P6、引脚P10和引脚P12是接地的，硬盘连接器的引脚P4、引脚P5、引脚P6、引脚P10和引脚P12也需要接地。干扰硬盘插入硬盘连接器之后，干扰硬盘的引脚P4与硬盘连接器的引脚P4连接；干扰硬盘的引脚P5与硬盘连接器的引脚P5连接；干扰硬盘的引脚P6与硬盘连接器的引脚P6连接；干扰硬盘的引脚P10与硬盘连接器的引脚P10连接；干扰硬盘的引脚P12与硬盘连接器的引脚P12连接。

本发明实施例中可将每个硬盘连接器引脚P4、引脚P5、引脚P6、引脚P10和引脚P12中的任意一个或任多个引脚设置为校验引脚，令干扰硬盘连接器中的校验引脚不接地，当干扰硬盘插入该硬盘连接器后，由于硬盘连接器引脚P4、引脚P5、引脚P6、引脚P10和引脚P12除了检验引脚外的引脚都接地且引脚P4、引脚P5、引脚P6、引脚P10和引脚P12在硬盘内部是相连的，因此硬盘连接器中的校验引脚也被接地。因此，通过检测该校验引脚是否接地即可识别该干扰硬盘是否处于空位状态。

提供一种可选地实施方案，通常规定无穷远和地面的电势为零，所以接地之后电压为零，理想情况下，低电平是小于等于0.5伏，因此接地之后的电平为低电平。当硬盘连接器插入干扰硬盘时，硬盘连接器上的校验引脚接地，即检测到校验引脚上的电平为低电平。由于校验引脚通过电阻上拉到通用输入输出端口扩展器的工作电压，当干扰硬盘拔出，硬盘连接器上的校验引脚不接地，即检测到校验引脚上的电平为高电平。由此可判断是否有干扰硬盘拔出硬盘连接器，同时可确定出处于空位状态的干扰硬盘。

可选地，如图2a所示，将GPIO和各个硬盘连接器的校验引脚连接，使用GPIO采集各个硬盘连接器上的校验引脚的电平信息以及各个硬盘连接器对应的干扰硬盘，并将采集到的各个电平信息和干扰硬盘寄存在GPIO中；风扇转速控制装置可通过双向的连线连续总线(Inter-Integrated Circuit，简称I2C)或通用异步收发器(Universal asynchronousreceiver transmitter，简称UART)查询GPIO中的电平信息，根据查询到的各个电平信息和干扰硬盘，判断干扰硬盘是否处于空位状态，若存在干扰硬盘处于空位状态，确定出处于空位状态的干扰硬盘。

可选地，预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系中：一个权重对应一个干扰硬盘的组合；该干扰硬盘的组合中包括至少一个干扰硬盘；

针对包括的干扰硬盘的数量相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

针对包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的干扰硬盘的数量越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

其中，干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数用于指示：将该干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘拔出时，风扇对设备内部其它元件散热效果的减弱程度。

举个例子，设备中有3个干扰硬盘，分别为干扰硬盘1，干扰硬盘2，干扰硬盘3。设备中还包括3个温度传感器，分别为温度传感器1，温度传感器2，温度传感器3。2个风扇，分别为风扇1，风扇2。其中，风扇的最高转速为N。表1中示例性示出了一种可能存在的干扰硬盘的组合和权重的对应关系。本发明实施例中，干扰硬盘的组合和权重的对应关系可由多种形式，比如以表结构的形式，或者以文本的形式存在，本发明实施例中不做限制。

表1干扰硬盘的组合和权重的对应关系

如表1所示，该示例中，干扰硬盘1对应的干扰系数小于干扰硬盘2对应的干扰系数；干扰硬盘2对应的干扰系数小于干扰硬盘3对应的干扰系数。也就是说，仅干扰硬盘1处于空位状态，设备中的风扇设备内部其它元件散热效果的减弱程度较小，比如将散热效果减弱了10％。仅干扰硬盘2处于空位状态，将散热效果减弱了15％。仅干扰硬盘3处于空位状态，将散热效果减弱了30％。干扰硬盘1拔出时，对应的权重为0.1；干扰硬盘2的权重为0.3；干扰硬盘3拔出时，对应的权重为0.6。可见，干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大。

再比如，干扰硬盘1和干扰硬盘2的组合对应的干扰系数大于干扰硬盘2对应的干扰系数。干扰硬盘1和干扰硬盘2的组合对应的干扰系数等于干扰硬盘3对应的干扰系数。也就是说，仅干扰硬盘1和干扰硬盘2处于空位状态，将散热效果减弱了30％。干扰硬盘1和干扰硬盘2拔出时，对应的权重为0.65；干扰硬盘3拔出时，对应的权重为0.6。可见，干扰硬盘1和干扰硬盘2的组合对应的干扰系数与干扰硬盘3对应的干扰系数相同，干扰硬盘1和干扰硬盘2的组合中包括的干扰硬盘的数量为2，但是干扰硬盘3中包括的干扰硬盘仅有1个。即针对包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的干扰硬盘的数量越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大。

再比如，干扰硬盘2和干扰硬盘3的组合对应的干扰系数大于干扰硬盘1和干扰硬盘3的组合对应的干扰系数。如表1所示，干扰硬盘1和干扰硬盘3的组合中包括的干扰硬盘的数量为2个，干扰硬盘2和干扰硬盘3的组合中包括的干扰硬盘的数量为2个。干扰硬盘1和干扰硬盘3拔出时，对应的权重为0.76；干扰硬盘2和干扰硬盘3拔出时，对应的权重为0.8。即，针对包括的干扰硬盘的数量相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大。

本发明实施例中，可选地，风扇转速控制装置根据权重和设备中的风扇的最高转速，确定风扇的待调整转速有多种方式，比如将风扇的最低转速和最高转速之间的转速分为几个档次，根据权重的大小，将待调整转速调整为权重对应的那个档次的转速。再比如，用权重乘以设备中的风扇的最高转速，将得到的结果作为风扇的待调整转速。结合上述表1进行举例

当干扰硬盘1拔出时，从表1中可知拔出干扰硬盘1的权重为0.1，则根据权重和设备中的风扇的最高转速，确定风扇的待调整转速：即待调整转速为：0.1×N。

当干扰硬盘1和干扰硬盘2都拔出时，从表1中可知拔出干扰硬盘组合：干扰硬盘1和干扰硬盘2对应的权重为0.65，则根据权重和设备中的风扇的最高转速，确定风扇的待调整转速：即待调整转速为：0.65×N。

通过上述方案的论述，可见，本发明实施例中当有干扰硬盘处于空位状态时，导致设备系统散热平衡被打破，且使得温度传感器与外界接触空间更大大，导致温度传感器测出的温度较实际的低，进而可能会导致降低风扇的转速，进而导致设备温度过高；因此，本发明实施例中调整风扇的转速时，当有干扰硬盘拔出时，不再考虑温度传感器反馈的温度，而是依据干扰硬盘的权重和最高转速控制风扇的待调整转速，克服了温度传感器测出的温度不能准确反应实际设备中产生的热量而导致设备温度高的缺陷。

可选地，在确定设备中所有干扰硬盘均未处于空位状态时，获取设备中温度传感器所测得的温度值；确定出所有温度值中最大的温度值；将风扇的待调整转速确定为最大的温度值对应的转速。

具体来说，比如风扇的最高转速为N；多个温度传感器反馈的多个温度中的最高温度为50℃时，对应风扇转速为N₅；多个温度传感器反馈的多个温度中的最高温度为30℃时，对应风扇转速为N₃；多个温度传感器反馈的多个温度中的最高温度为10℃时，对应风扇转速为N₁。在确定设备中所有干扰硬盘均未处于空位状态后，探测到多个温度传感器反馈的多个温度中的最高温度为30℃，则把设备中的所有风扇转速调整为N₃。也就是说，本发明实施例中没有硬盘拔出时，仍可以根据温度传感器反馈的最大温度值对应的风扇转速调整待调整风扇转速。

从上述内容可看出，若设备中有干扰硬盘处于空位状态，则对应拔出干扰硬盘的位置有一个缺口，如此，设备内部的风扇所带动的风很大的机率从处于空位状态的干扰硬盘的缺口位置处流出，风扇所带动的风在设备内部其它元件上的分布会相应减少，即风扇所带动的风对设备内部其它元件的散热效果减弱。本发明实施例中一旦确定干扰硬盘处于空位状态，则不再使用现有技术中通过温度传感器反馈的最高温度来控制风扇的待调整转速的方案，而是，考虑处于空位状态干扰硬盘的数量，以及处于空位状态干扰硬盘对风扇对设备内部其它元件散热效果的减弱程度，根据与该两方面有关的权重确定风扇的待调整转速。一方面，避免了由于干扰硬盘处于空位状态所导致的温度传感器所反馈的温度受到干扰从而使风扇的待调整转速与实际需要的转速相差很多的问题；另一方面，一旦干扰硬盘处于空位状态，根据上述两个方面综合考虑权重进而确定风扇的待调整转速，可使待调整转速弥补处于空位状态干扰硬盘所带来的散热效果减弱的问题，更加准确的符合实际设备散热的实际需要。

图3示例性示出了本发明实施例提供的一种风扇转速控制装置的结构示意图。基于相同的构思，本发明实施例提供了一种风扇转速控制装置300，如图3所示，风扇转速控制装置包括确定单元301和处理单元302。其中：

确定单元，用于在确定设备中干扰硬盘处于空位状态时，确定处于空位状态的干扰硬盘的组合；根据预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系，确定出处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重；

处理单元，用于根据权重和设备中的风扇的最高转速，确定风扇的待调整转速；其中，所述处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重与：所述处于空位状态的干扰硬盘的数量，及所述处于空位状态的干扰硬盘对散热效果的减弱程度有关；其中，所述散热效果为所述风扇对所述设备内部元件的散热效果。

可选地，至少一个干扰硬盘中的每个干扰硬盘满足：该干扰硬盘与设备中至少一个温度传感器之间的距离小于距离阈值。可选地，该干扰硬盘为设备中所有硬盘中的一个。

可选地，预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系中：一个权重对应一个干扰硬盘的组合；该干扰硬盘的组合中包括至少一个干扰硬盘。

可选地，预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系中：

针对包括的干扰硬盘的数量相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

针对包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的干扰硬盘的数量越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

其中，干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数用于指示：将该干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘拔出时，风扇对设备内部其它元件散热效果的减弱程度。

可选地，确定单元，还用于：在确定设备中所有干扰硬盘均未处于空位状态时，获取设备中温度传感器所测得的温度值；确定出温度值中最大的温度值；

处理单元，还用于：将风扇的待调整转速确定为最大的温度值对应的转速。

可选地，确定单元，用于：根据获取的干扰硬盘对应的硬盘连接器上的校验引脚上的电平状态确定该干扰硬盘是否处于空位状态。

从上述内容可看出，若设备中有干扰硬盘处于空位状态，则对应拔出干扰硬盘的位置有一个缺口，如此，设备内部的风扇所带动的风很大的机率从处于空位状态的干扰硬盘的缺口位置处流出，风扇所带动的风在设备内部其它元件上的分布会相应减少，即风扇所带动的风对设备内部其它元件的散热效果减弱。本发明实施例中一旦确定干扰硬盘处于空位状态，则不再使用现有技术中通过温度传感器反馈的最高温度来控制风扇的待调整转速的方案，而是，考虑处于空位状态干扰硬盘的数量，以及处于空位状态干扰硬盘对风扇对设备内部其它元件散热效果的减弱程度，根据与该两方面有关的权重确定风扇的待调整转速。一方面，避免了由于干扰硬盘处于空位状态所导致的温度传感器所反馈的温度受到干扰从而使风扇的待调整转速与实际需要的转速相差很多的问题；另一方面，一旦干扰硬盘处于空位状态，根据上述两个方面综合考虑权重进而确定风扇的待调整转速，可使待调整转速弥补处于空位状态干扰硬盘所带来的散热效果减弱的问题，更加准确的符合实际设备散热的实际需要。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、或设备程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有设备可用程序代码的设备可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的设备程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和设备程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由设备程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些设备程序指令到通用设备、专用设备、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过设备或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些设备程序指令也可存储在能引导设备或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的设备可读存储器中，使得存储在该设备可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些设备程序指令也可装载到设备或其他可编程数据处理设备上，使得在设备或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生设备实现的处理，从而在设备或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种风扇转速控制方法，其特征在于，包括：

在确定设备中干扰硬盘处于空位状态时，确定处于空位状态的干扰硬盘的组合；

根据预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系，确定出所述处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重；

根据所述权重和所述设备中的风扇的最高转速，确定所述风扇的待调整转速；

其中，所述处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重与：所述处于空位状态的干扰硬盘的数量，及所述处于空位状态的干扰硬盘对散热效果的减弱程度有关；其中，所述散热效果为所述风扇对所述设备内部其它元件的散热效果。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个干扰硬盘中的每个干扰硬盘满足：

该干扰硬盘与所述设备中至少一个温度传感器之间的距离小于距离阈值。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系中：

一个权重对应一个干扰硬盘的组合；该干扰硬盘的组合中包括至少一个干扰硬盘。

4.如权利要求1至3任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系中：

针对包括的干扰硬盘的数量相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

针对包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的干扰硬盘的数量越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

其中，干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数用于指示：将该干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘拔出时，风扇对所述设备内部其它元件散热效果的减弱程度。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在确定所述设备中所有干扰硬盘均未处于空位状态时，获取所述设备中温度传感器所测得的温度值；

确定出所述温度值中最大的温度值；

将所述风扇的待调整转速确定为所述最大的温度值对应的转速。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过以下方式确定干扰硬盘是否处于空位状态：

根据获取的干扰硬盘对应的硬盘连接器上的校验引脚上的电平状态确定该干扰硬盘是否处于空位状态。

7.一种风扇转速控制装置，其特征在于，包括：

确定单元，用于在确定设备中干扰硬盘处于空位状态时，确定处于空位状态的干扰硬盘的组合；根据预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系，确定出所述处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重；

处理单元，用于根据所述权重和所述设备中的风扇的最高转速，确定所述风扇的待调整转速；其中，所述处于空位状态的干扰硬盘的组合对应的权重与：所述处于空位状态的干扰硬盘的数量，及所述处于空位状态的干扰硬盘对散热效果的减弱程度有关；其中，所述散热效果为所述风扇对所述设备内部元件的散热效果。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述至少一个干扰硬盘中的每个干扰硬盘满足：

该干扰硬盘与所述设备中至少一个温度传感器之间的距离小于距离阈值。

9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系中：

一个权重对应一个干扰硬盘的组合；该干扰硬盘的组合中包括至少一个干扰硬盘。

10.如权利要求7至9任一权利要求所述的装置，其特征在于，所述预设的干扰硬盘的组合和权重的对应关系中：

针对包括的干扰硬盘的数量相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

针对包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数相同的多个干扰硬盘的组合：干扰硬盘的组合中包括的干扰硬盘的数量越大，则干扰硬盘的组合对应的权重越大；

其中，干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘对应的干扰系数用于指示：将该干扰硬盘的组合中包括的所有干扰硬盘拔出时，风扇对所述设备内部其它元件散热效果的减弱程度。

11.如权利要求7所述的装置，其特征在于，

所述确定单元，还用于：

在确定所述设备中所有干扰硬盘均未处于空位状态时，获取所述设备中温度传感器所测得的温度值；确定出所述温度值中最大的温度值；

所述处理单元，还用于：

将所述风扇的待调整转速确定为所述最大的温度值对应的转速。

12.如权利要求7所述的装置，其特征在于，

所述确定单元，用于：

根据获取的干扰硬盘对应的硬盘连接器上的校验引脚上的电平状态确定该干扰硬盘是否处于空位状态。