CN106545756A - 一种通用led基板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及照明领域，尤其涉及一种通用LED基板，应用于LED灯具中，通过设置折痕将基材层分割成多个区域并使多个区域围合形成一具有预定形状的壳体，结构稳定，能够有效的解决LED基板难以固定及固定位置偏差的问题；将LED发光器件设置于一粘合于基材层上的导线层背向基材层的一面上，并且均布于每个所述区域对应位置内，使得LED基板均匀发光，具有更好的发光效果，达到简化结构，优化光形，降低成本的目的。

Description

一种通用LED基板

技术领域

本发明涉及照明领域，尤其涉及一种通用LED（Light Emitting Diode 发光二极管）基板。

背景技术

目前的LED基板应用于不同的场合，多为平面型、FPC（Flexible Printed Circuit柔性电路板）型。平面型主要应用于普通的带塑件的壳体；FPC型则应用于玻璃泡壳中，但是在玻璃泡壳中，FPC型的基板很难固定，组装时费时费力，固定后位置偏差大，会导致发光形状不均匀。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明旨在提供一种应用于LED灯具中，安装结构稳固且发光均匀的通用LED基板。

本发明解决上述技术问题的主要技术方案为：

一种通用LED基板，其中，应用于LED灯具中，包括：

基材层，所述基材层包括一表面，所述表面设置有折痕，所述折痕将所述表面分割成多个区域，所述表面可通过所述折痕弯折，使多个所述区域围合形成一具有预定形状的壳体；

导线层，粘合于所述基材层的一面上，所述基材层被弯折成所述壳体时，所述导线层位于所述壳体外侧；

LED发光器件，设置于所述导线层上背向所述基材层的一面，并均布于每个所述区域对应位置内。

优选的，所述基材层为所述基材层的材质为铜或铝的其中一种。

优选的，所述基材层厚度为0.2-2mm。

优选的，所述导线层为柔性电路板。

优选的，所述壳体成长方体或立方体或棱柱。

优选的，多个所述区域包括至少三个侧面区域和一个顶面区域；

所述侧面区域为形状相同的矩形，所述矩形相互平行的通过所述折痕形成的长边拼合，所述顶面区域为一边长等于所述矩形的短边长度且边数等于所述矩形数量的正多边形；

竖直方向注入角度的管控结构，其特征在于，所述框体的材质为金属。所述顶面区域通过一条所述折痕形成的边与至少三个所述矩形中的一个所述矩形的一条短边拼合。

优选的，多个所述区域包括至少三个侧面区域和一个顶面区域；

所述侧面区域为形状相同的矩形，所述矩形相互平行的通过所述折痕形成的长边拼合，所述顶面区域为一边长等于所述矩形的短边长度的正方形；

所述顶面区域通过一条所述折痕形成的边与至少三个所述矩形中的一个所述矩形的一条短边拼合。

优选的，多个所述区域包括至少三个侧面区域和一个顶面区域；

所述侧面区域为形状相同的矩形，所述顶面区域为一边长等于所述矩形的短边长度且边数等于所述矩形数量的正多边形；

所述顶面区域的每条通过所述折痕形成的边分别与至少三个所述矩形中的每个所述矩形的一条短边拼合。

优选的，多个所述区域包括N个侧面区域和N个顶面区域，N≥3；

所述侧面区域为形状相同的矩形，所述矩形相互平行的通过所述折痕形成的长边拼合；

所述顶面区域为一底边长等于所述矩形的短边长度，且顶角=360°/N的等腰三角形；

每个所述顶面区域通过所述折痕形成的底边，分别与对应的所述矩形处于同一侧的短边分别拼合。

优选的，所述LED发光器件为表面贴装LED芯片或者集成电源封装的LED芯片。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本发明提出一种通用LED基板，应用于LED灯具中，通过设置折痕将基材层分割成多个区域并使多个区域围合形成一具有预定形状的壳体，结构稳定，能够有效的解决LED基板难以固定及固定位置偏差的问题；将LED发光器件设置于一粘合于基材层上的导线层背向基材层的一面上，并且均布于每个所述区域对应位置内，使得LED基板均匀发光，具有更好的发光效果，达到简化结构，优化光形，降低成本的目的。

附图说明

参考所附附图，以更加充分地描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为本发明通用LED基板剖面结构示意图；

图2A-2E为本发明一个优选的实施例的LED基板示意图；

图3A-3E为本发明一个优选的实施例的LED基板示意图；

图4A-4C为本发明一个优选的实施例的LED基板示意图;

图5A-5E为本发明一个优选的实施例的LED基板示意图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。当然除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

本发明提出一种应用于LED灯具中的通用LED基板，采用可弯折的基材层有效的解决LED基板难以固定及固定位置偏差的问题，使得LED基板均匀发光，达到简化结构，优化光形，降低成本的目的。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，显然，所描述的实例仅仅是本发明一部分实例，而不是全部的实例。基于本发明汇总的实例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有实例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实例及实例中的特征可以相互自由组合。

图1为本发明通用LED基板剖面结构示意图，如图所示，在一个优选的实施例中，

一种通用LED基板，其特征在于，应用于LED灯具中，包括：

基材层1，基材层1包括一表面，表面设置有折痕，折痕将表面分割成多个区域，表面可通过折痕弯折，使多个区域围合形成一具有预定形状的壳体；

导线层2，粘合于基材层1的一面上，基材层1被弯折成壳体时，导线层2位于壳体外侧；

LED发光器件3，粘合于导线层2背向基材层1的一面上，并均布于每个区域对应的位置内。

上述技术方案，通过设置折痕将基材层1分割成多个区域并使多个区域围合形成一具有预定形状的壳体，以实现将壳体连接至LED灯具的芯柱上，使壳体包围芯柱，从而能有效的解决LED基板难以固定及固定位置偏差的问题，使得LED基板均匀发光，达到简化结构，优化光形，降低成本的目的。

进一步的，上述基材层1可通过对板材剪裁形成，并且折痕可通过在经剪裁的板材上刻画所得的凹槽实现。

在一个优选的实施例中，基材层1的材质为铜或铝的其中一种。

上述技术方案，基材层1选用可弯折材料，本发明选用铜或铝的其中一种，能够弯折成多个表面，结构简单，方便固定，进一步的，也可以是其他具备延展特性的金属材料。

在一个优选的实施例中，基材层1厚度为0.2-2mm。

上述技术方案，基材层1厚度控制在0.2-2mm内，不易断裂，且节约成本。

在一个优选的实施例中，导线层2为柔性电路板。

上述技术方案，导线层2选用柔性电路板能够很好的与将被弯折的多个区域的LED基板配合，实现LED发光器件的电连接，结构简单，易于实现。

在一个优选的实施例中，壳体呈长方体或立方体或棱柱。

上述技术方案，多个区域围合形成的壳体呈长方体或立方体或棱柱，结构稳定，能有效的解决LED基板难以固定及位置偏差的问题，并且使得均布于壳体外侧多个区域的LED发光器件3均匀发光，达到更好的发光效果。

图2A-2E为本发明一个优选的实施例的LED基板示意图,如图所示，该优选的实施例中，多个区域包括至少三个侧面区域4和一个顶面区域5；

侧面区域4为形状相同的矩形，矩形相互平行的通过折痕形成的长边拼合，顶面区域5为一边长等于矩形的短边长度且边数等于矩形数量的正多边形；顶面区域5通过一条折痕形成的边与至少三个矩形中的一个矩形的一条短边拼合。

上述技术方案， 通过设置折痕将基材层1分割成至少三个形状相同的矩形侧面区域4和一个正多边形的顶面区域5，如图2A所示，一个正三角形的顶面区域5通过一条折痕与三个形状相同的矩形侧面区域4最下方矩形的一条短边拼合，并通过该条折痕围合形成一三棱柱壳体；如图2B所示，一个正四边形的顶面区域5通过一条折痕与四个形状相同的矩形侧面区域4最下方矩形的一条短边拼合，并通过该条折痕围合形成一长方体壳体；如图2C所示，一个正五边形的顶面区域5通过一条折痕与五个形状相同的矩形侧面区域4最下方矩形的一条短边拼合，并通过该条折痕围合形成一五棱柱壳体；如图2D所示，一个正六边形的顶面区域5通过一条折痕与六个形状相同的矩形侧面区域4最下方矩形的一条短边拼合，并通过该条折痕围合形成一六棱柱壳体；如图2E所示，一个正八边形的顶面区域5通过一条折痕与八个形状相同的矩形侧面区域4最下方矩形的一条短边拼合，并通过该条折痕围合形成一八棱柱壳体，本优选的实施例围合形成的壳体更加美观，并且使得均布于壳体外侧多个区域的LED发光器件3均匀发光，达到更好的发光效果。

作为进一步优选的实施方式，正多边形顶面区域5可与多个矩形侧面区域4的任一矩形的一条短边拼合。

图3A-3E为本发明一个优选的实施例的LED基板示意图，如图，该优选的实施例中，多个区域包括至少三个侧面区域4和一个顶面区域5；

侧面区域4为形状相同的矩形，矩形相互平行的通过折痕形成的长边拼合，顶面区域5为一边长等于矩形的短边长度的正方形；

顶面区域5通过一条折痕形成的边与至少三个矩形中的一个矩形的一条短边拼合。

上述技术方案，侧面区域4为形状相同的矩形，顶面区域5为一正方形，如图3A所示，一个正方形的顶面区域5通过一条折痕与三个形状相同的矩形侧面区域4最下方矩形的一条短边拼合，并通过该条折痕围合形成一三棱柱壳体；如图3B所示，一个正方形的顶面区域5通过一条折痕与四个形状相同的矩形侧面区域4最下方矩形的一条短边拼合，并通过该条折痕围合形成一长方体壳体；如图3C所示，一个正方形的顶面区域5通过一条折痕与五个形状相同的矩形侧面区域4最下方矩形的一条短边拼合，并通过该条折痕围合形成一五棱柱壳体；如图3D所示，一个正方形的顶面区域5通过一条折痕与六个形状相同的矩形侧面区域4最下方矩形的一条短边拼合围合形成一六棱柱壳体；如图3E所示，一个正方形的顶面区域5通过一条折痕与八个形状相同的矩形侧面区域4最下方矩形的一条短边拼合，并通过该条折痕围合形成一八棱柱壳体，简化结构，且结构稳定，节约成本，能有效的解决LED基板难以固定及固定位置偏差的问题，并且使得均布于壳体外侧多个区域的LED发光器件3均匀发光，达到更好的发光效果。

作为进一步优选的实施方式，正方形顶面区域5可与多个矩形侧面区域4的任一矩形的一条短边拼合。

图4A-4C为本发明一个优选的实施例的LED基板示意图，如图，该优选的实施例中，多个区域包括至少三个侧面区域4和一个顶面区域5；

侧面区域4为形状相同的矩形，顶面区域5为一边长等于矩形的短边长度且边数等于矩形数量的正多边形；

顶面区域5的每条通过折痕形成的边分别与至少三个矩形中的每个矩形的一条短边拼合。

上述技术方案，通过设置折痕将基材层1分割成至少三个形状相同的矩形侧面区域4和一个正多边形的顶面区域5，如图4A所示，一个正三角形顶面区域5三条通过折痕形成的边分别与三个形状相同的矩形侧面区域4的一条短边拼合，并通过该三条折痕围合形成一三棱柱壳体；如图4B所示，一个正四边形顶面区域5四条通过折痕形成的边分别与四个形状相同的矩形侧面区域4的一条短边拼合，并通过该四条折痕围合形成一长方体壳体；如图4C所示，一个正五边形顶面区域5五条通过折痕形成的边分别与五个形状相同的矩形侧面区域4的一条短边拼合，并通过该五条折痕围合形成一五棱柱壳体，本优选的实施例围合形成的壳体更加美观，并且使得均布于壳体外侧多个区域的LED发光器件3均匀发光，达到更好的发光效果。

图5A-5E为本发明一个优选的实施例的LED基板示意图，如图所示，该优选的实施例中，多个区域包括N个侧面区域4和N个顶面区域5，N≥3；

侧面区域4为形状相同的矩形，矩形相互平行的通过折痕形成的长边拼合；

顶面区域5为一底边长等于矩形的短边长度，且顶角=360°/N的等腰三角形；

每个顶面区域5通过折痕形成的底边，分别与对应的矩形处于同一侧的短边分别拼合。

上述技术方案，通过设置折痕将基材层1分割成N个矩形侧面区域4和N个等腰三角形顶面区域5，如图5A所示，三个三角形顶面区域5通过折痕形成的腰两两拼合，以形成一三棱柱壳体；如图5B所示，四个三角形顶面区域5通过折痕形成的腰两两拼合，以形成一长方体壳体；如图5C所示，五个三角形顶面区域5通过折痕形成的腰两两拼合，以形成一五棱柱壳体；如图5D所示，六个三角形顶面区域5通过折痕形成的腰两两拼合，以形成一六棱柱壳体；如图5E所示，八个三角形顶面区域5通过折痕形成的腰两两拼合，以形成一八棱柱壳体，本优选的实施例围合形成的壳体更加美观，并且使得均布于壳体外侧多个区域的LED发光器件3均匀发光，达到更好的发光效果。

在一个优选的实施例中，LED发光器件3为表面贴装LED芯片或者集成电源封装的LED芯片。

上述技术方案，LED发光器件3采用表面贴装技术或集成封装技术设置于导线层2背向基材层1的一面上，制作方便，节约成本。

综上所述，本发明提出一种通用LED基板，应用于LED灯具中，通过设置折痕将基材层分割成多个区域并使多个区域围合形成一具有预定形状的壳体，结构稳定，能够有效的解决LED基板难以固定及固定位置偏差的问题；将LED发光器件设置于一粘合于基材层上的导线层背向基材层的一面上，并且均布于每个所述区域对应位置内，使得LED基板均匀发光，具有更好的发光效果，达到简化结构，优化光形，降低成本的目的

以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单的修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (10)

1.一种通用LED基板，其特征在于，应用于LED灯具中，包括：

基材层，所述基材层包括一表面，所述表面设置有折痕，所述折痕将所述表面分割成多个区域，所述表面可通过所述折痕弯折，使多个所述区域围合形成一具有预定形状的壳体；

导线层，粘合于所述基材层的一面上，所述基材层被弯折成所述壳体时，所述导线层位于所述壳体外侧；

LED发光器件，设置于所述导线层上背向所述基材层的一面，并均布于每个所述区域对应的位置内。

2.如权利要求1所述通用LED基板，其特征在于，所述基材层的材质为铜或铝的其中一种。

3.如权利要求1所述通用LED基板，其特征在于，所述基材层厚度为0.2-2mm。

4.如权利要求1所述通用LED基板，其特征在于，所述导线层为柔性电路板。

5.如权利要求1所述通用LED基板，其特征在于，所述壳体成长方体或立方体或棱柱。

6.如权利要求1所述通用LED基板，其特征在于，多个所述区域包括至少三个侧面区域和一个顶面区域；

所述侧面区域为形状相同的矩形，所述矩形相互平行的通过所述折痕形成的长边拼合，所述顶面区域为一边长等于所述矩形的短边长度且边数等于所述矩形数量的正多边形；

所述顶面区域通过一条所述折痕形成的边与至少三个所述矩形中的一个所述矩形的一条短边拼合。

7.如权利要求1上所述通用LED基板，其特征在于，多个所述区域包括至少三个侧面区域和一个顶面区域；

所述侧面区域为形状相同的矩形，所述矩形相互平行的通过所述折痕形成的长边拼合，所述顶面区域为一边长等于所述矩形的短边长度的正方形；

所述顶面区域通过一条所述折痕形成的边与至少三个所述矩形中的一个所述矩形的一条短边拼合。

8.如权利要求1所述通用LED基板，其特征在于，多个所述区域包括至少三个侧面区域和一个顶面区域；

所述侧面区域为形状相同的矩形，所述顶面区域为一边长等于所述矩形的短边长度且边数等于所述矩形数量的正多边形；

所述顶面区域的每条通过所述折痕形成的边分别与至少三个所述矩形中的每个所述矩形的一条短边拼合。

9.如权利要求1所述通用LED基板，其特征在于，多个所述区域包括N个侧面区域和N个顶面区域，N≥3；

所述侧面区域为形状相同的矩形，所述矩形相互平行的通过所述折痕形成的长边拼合；

所述顶面区域为一底边长等于所述矩形的短边长度，且顶角=360°/N的等腰三角形；

每个所述顶面区域通过所述折痕形成的底边，分别与对应的所述矩形处于同一侧的短边分别拼合。

10.如权利要求1所述通用LED基板，其特征在于，所述LED发光器件为表面贴装LED芯片或者集成电源封装的LED芯片。