CN106538078A - 具有超声波装置和压力接口的焊球供给装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种焊球供给装置(40)，其包括用于容纳大量焊球的焊球贮存器(20)和用于将计量的焊球(16)的供给量分配给取料装置的计量装置(31)，其中所述计量装置(31)包括超声波装置(32)和具有分配插管(43)的分配喷嘴(21)，其中所述超声波装置用于对所述分配喷嘴(21)加载振动，并且所述焊球贮存器(20)或者所述焊球贮存器(20)的所述分配喷嘴(21)设有压力接头(23)，压力接头用于将处于压力下的气体导入到所述焊球供给装置(40)中。

Description

具有超声波装置和压力接口的焊球供给装置
技术领域
本发明涉及一种焊球供给装置，所述焊球供给装置包括用于容纳大量焊球的焊球贮存器和用于将计量的焊球的供给量分配给取料装置的计量装置，其中计量装置包括超声波装置和具有分配插管的分配喷嘴，其中超声波装置用于对分配喷嘴加载振动，并且焊球贮存器或者焊球贮存器的分配喷嘴设有压力接头，压力接头用于将处于压力下的气体导入到焊球供给装置中。
背景技术
从DE 10 2004 051 983A1中已知一种焊球输送设备，所述焊球输送设备具有输送基板和取料装置。在已知的设备中，构成为孔模板的输送基板设置在取料装置上方，其中输送基板被加载有真空，以便抽吸在取料装置中以无序分布的方式设置在输送基板的下方的焊球并且用于根据模板的孔图案来设置焊球。
对于已知的设备的正常的功能而言必要的是，取料装置具有足够的焊球填充高度，使得在所述设备连续运行期间，取料装置总是必须重新再填充。在此已证实：尽可能小的填充高度变化是有利的，所述尽可能小的填充高度变化要求以尽可能精确限定的再填充量来填满取料装置。
发明内容
本发明基于下述目的：提出一种开始所述的类型的设备，所述设备允许以尽可能精确计量的焊球量来填满取料装置。
为了实现该目的，根据本发明的设备具有权利要求1的特征。
根据本发明的焊球供给设备具有用于容纳大量焊球的焊球贮存器和用于将计量的焊球供给量分配给取料装置的计量装置。计量装置包括超声波装置和具有分配插管的分配喷嘴，其中超声波装置用于对分配喷嘴加载振动并且焊球贮存器或者焊球贮存器的分配喷嘴设有压力接头，所述压力接头用于将处于压力下的气体导入到焊球供给装置中。
超声波装置实现了对分配喷嘴加载振动，使得计量装置处的“阀功能”在不使用机械的、可运动的阀元件的情况下是可行的。更确切地说，通过如下方式引起“阀”的关闭功能：在不进行分配喷嘴的超声波加载时，焊球在分配喷嘴的分配插管中相互楔入，使得贯穿分配插管的通道被阻塞。对分配喷嘴加载超声波振动用于使在分配插管中彼此紧靠的焊球因振动引起相互滑动从而在加载超声波的情况下消除分配插管中的阻滞，并且在焊球贮存器中设置在分配喷嘴上方的焊球能够通过借助于气体对焊球加载压力来辅助穿过分配插管流出。
给分配喷嘴加载振动能够直接通过超声波装置对分配喷嘴的直接作用来实现或者能够间接地通过超声波装置对焊球贮存器的其它区域或部分的作用来实现。
超声波装置能够与分配喷嘴无关地构成，其中有利的是，超声波装置设置在焊球贮存器的容器体上，以便实现分配喷嘴的与超声波装置无关的设计方案。
优选的是，超声波装置借助于保持装置可拆卸地设置在焊球贮存器的容器体上。
当压力接头设置于构成在焊球贮存器中的用于容纳大量焊球的容纳腔中时，确保对于所有焊球而言均匀的压力加载。
当压力接头设置在焊球贮存器的遮盖容纳腔的容器盖中时，容器体能够具有尤其简单的、不受压力接头干扰的几何形状。
当在容器盖和容器体之间设置有密封装置时，能够在容纳于容器体中的大量焊球上构成基本上不受气流干扰的压力垫。
关于“阀功能”的构成尤其有利的是，分配插管的通道直径为焊球直径的2至8倍。
当通道直径为焊球直径的4至7倍时，对“阀功能”的优化是可行的。由此，可实现“阀”的尤其快速的响应时间，使得在切断超声波振动和在分配插管中重新出现焊球的阻塞之间经过尽可能少的时间，从而在切断之后在任何情况下都还有非常少量的焊球从分配插管流出。另一方面，在接通超声波振动和消除分配插管中焊球的阻塞之间仅存在非常短的时间段。由此，整体上可实现尤其高的计量精确性。
当分配插管可更换地设置在分配喷嘴上时，焊球供给装置可以尤其快速地匹配于不同的使用条件，所述使用条件除了会受焊球的不同的直径影响外，例如还会受环境温度或空气湿度的影响。
根据本发明的输送设备具有权利要求11的特征。
根据本发明，输送设备与根据本发明的焊球供给装置连接。此外，输送设备的取料装置设有超声波装置，所述超声波装置用于对取料装置加载超声波振动。
对取料装置加载超声波振动使得不产生或者立即消除由于取料装置的填充过程而引起的焊球层中的可能的局部堆积，使得确保焊球层的平坦的层表面。由此能够保证：在对焊球层加载真空以在输送基板上构成限定的焊球阵列时，在取料装置中存在焊球层的最佳的分布。
特别地，超声波装置的启动替代在其它情况下要么需手动地要么需借助于相应的机械的耗费实现的刮板功能。此外，对取料装置加载超声波甚至能够在对输送基板加载真空以及在输送基板上构成焊球阵列期间进行，而不妨碍对输送基板加载真空以及在输送基板上构成焊球阵列。更确切地说，对取料装置加载真空还辅助了在输送基板上焊球阵列的构成。
取料装置与设有计量装置的焊球供给装置的连接允许自动地或者自发地填充取料装置。通过对取料装置加载超声波，同时保证：在经由计量装置进行的填充之后或者在再填充取料装置之后，紧接着对焊球层的表面进行平整，使得提供限定的填充高度。
当焊球供给装置经由柔性的供给部与取料装置连接时，在需要时能够将对分配喷嘴加载超声波与对取料装置加载超声波解耦或者反之亦然。当然，与此不同也可行的是，对取料装置加载超声波与对分配喷嘴加载超声波同时执行。
当取料装置在底壁下方具有用于供给离子化气体的供给装置时，能够使用离子化气体的抗静电作用来提高设置在取料装置中的焊球的相对可运动性。
为了辅助用来自焊球贮存器的焊球自动地或自发地填充取料装置，有利的是，取料装置设有用于监控填充高度的传感器装置，所述传感器装置与计量装置共同作用从而在需要时用于启动或者停用计量装置或打开或者关闭用作“阀”的分配喷嘴。
尤其成本适宜的是，在取料装置处在填充高度上设置光栅装置以构成传感器装置。
关于取料装置的功能可靠的并且成本适宜的设计方案有利的是，取料装置具有环形的环周壁，所述环周壁设有由丝网形成的底壁。
附图说明
接下来根据附图详细阐述输送设备的一个实施方式。
附图示出：
图1示出具有设置在取料装置内部的输送基板的输送设备的示意图；
图2示出在图1中所示出的取料装置的根据图1中的剖面线II-II的剖视图；
图3示出焊球供给装置的一个实施形式。
具体实施方式
图1示出具有设置在取料装置11中的输送基板12的输送设备10。取料装置11具有环形地构成的环周壁13，所述环周壁具有底壁14，所述底壁形成环周壁13的下端侧的终止部。在当前的实施例中，底壁14由网状的丝网形成，所述丝网具有网孔，所述网孔至少略微小于设置在取料装置11中的焊球16的直径，所述焊球整体形成取料装置11中的焊球层17。
焊球容纳腔19经由在此弹性地构成的供给管路18与在图1中仅示意性示出的焊球供给装置40的形成储料装置的焊球贮存器20连接，焊球层17处于所述焊球容纳腔中。在焊球贮存器20的下侧上设置有分配喷嘴21作为至供给管路18的接口。在焊球贮存器20的内部中构成的容纳腔22配有用于引入处于压力下的气体的压力接头23，其中尤其由于氮的还原作用，优选使用氮作为气体。焊球供给装置40设置在支架24上，其中在焊球贮存器20和支架24之间能够设置有称重装置，所述称重装置在需要时能够触发焊球贮存器20的再填充过程。
在图1中设置在焊球容纳腔19内部的输送基板12设置在操纵装置27的连接装置26的下侧上。操纵设备27或者说容纳操纵设备27的保持设备设有真空装置或真空接头30，所述真空接头允许穿过在输送基板12中构成的、在此未示出的孔图案从后侧对取料装置11的焊球容纳腔19加载真空。操纵装置27用于实施输送基板12的空间进给运动，使得输送基板12一方面可转运到在图1中示出的取料位置中以从取料装置11中取料焊球阵列28，并且另一方面允许设置在输送基板12上的焊球阵列28转运到在此未示出的接触位置中，在所述接触位置中，焊球阵列28与接触基板的接触部位重合。为了能够从焊球阵列28在接触位置中的定位起紧接着执行焊球阵列28与接触基板的热接触，操纵装置27也能够构成为所谓的“接合头”，所述接合头允许对焊球加载热。
在图1中示出的输送设备运行时，在输送基板12在取料装置11的焊球容纳腔19中定位之后，对焊球容纳腔19加载施加在真空接头30上的真空。由于通过取料装置11的穿孔的底壁14进行的通风，在与真空共同作用地将分散的焊球16从焊球层17中移出，从而以在输送基板12中构成的孔图案来构成在图1中示出的焊球阵列28。
在此，焊球阵列28的构成还能够通过对容纳输送基板12的连接装置26加载超声波来辅助。
为了充分地填充焊球容纳腔19，在需要的情况下经由焊球供给装置40用来自焊球贮存器20的焊球16填满焊球容纳腔19。借助于计量装置31根据需求对来自焊球贮存器20的焊球16的供给进行计量，所述计量装置包括分配喷嘴21和对分配喷嘴21加载振动的超声波装置32，如尤其能够从在图3中示出的实施方式中所得知的那样，所述超声波装置借助于保持装置41设置在焊球贮存器20的容器体42上。
为了触发或控制计量装置31，如在图2中所示出的那样，取料装置11设有光栅装置33，所述光栅装置在当前的实施例中具有发送器34和接收器35，所述发送器和接收器分别设置在取料装置11的环周壁13中的彼此相对置的部位。当在取料装置11的焊球容纳腔19中构成的焊球层17低于通过光栅装置33所限定的填充高度h时，在发送器34和接收器35之间触发接触，所述接触使计量装置31运行。
为了保证基本上平坦的或者平行于底壁的层表面36，在环周壁13上设有超声波装置37，所述超声波装置对取料装置11加载超声波振动从而使焊球16基本上均匀地分布，即焊球层17的基本上平行于底壁14的层表面36。
计量装置31的触发经由启动超声波装置32来实现，所述超声波装置对分配喷嘴21加载超声波振动。分配喷嘴21具有在此通过分配插管43构成的分配通道。在当前情况下，分配插管43借助于锁紧螺母44可更换地设置在分配喷嘴21上。分配插管43的开口横截面的尺寸被设计为，使得焊球会楔入开口横截面中从而会发生阻塞。楔入效果的出现例如与在焊球贮存器20中的供氧和空气湿度有关。
在容器盖46中设置有压力接头23。通过借助于作用于大量焊球的压力垫和穿过大量焊球的并且从分配插管43离开的气流对容纳在容纳腔22中的大量焊球加载压力，在对分配喷嘴21加载振动的同时解除阻塞，使得能够经由供给管路18(图1)用焊球16再填充取料装置11。对分配喷嘴21加载超声波引起：在分配喷嘴21的分配插管43中以相互楔入的方式设置的焊球16处于因振动引起的相对运动，所述相对运动解除焊球16在分配插管43中的固定并且允许设置在焊球贮存器20中的焊球16穿过分配插管43和供给管路18流出到取料装置11的焊球容纳腔19中。
通过在再次达到所限定的填充高度h之后借助于光栅装置33切断超声波装置32来中断振动加载，在分配插管43中重新构成阻塞，使得其它焊球16到取料装置11中的供给被中断。
通过更换分配插管43能够简单地使分配通道的横截面匹配于不同的焊球直径，以便实现用于不同的焊球直径的阀效果。

Claims (16)

1.一种焊球供给装置(40)，包括用于容纳大量焊球的焊球贮存器(20)和计量装置(31)，所述计量装置用于将计量的焊球(16)的供给量分配给取料装置(11)，
其中所述计量装置包括超声波装置(32)和具有分配插管(43)的分配喷嘴(21)，
其中所述超声波装置用于对所述分配喷嘴加载振动，并且所述焊球贮存器或者所述焊球贮存器的所述分配喷嘴设有压力接头(23)，所述压力接头用于将处于压力下的气体导入到所述焊球供给装置中。
2.根据权利要求1所述的焊球供给装置，
其特征在于，
所述超声波装置(32)与所述分配喷嘴(21)无关地构成。
3.根据权利要求2所述的焊球供给装置，
其特征在于，
所述超声波装置(32)设置在所述焊球贮存器(20)的容器体(42)上。
4.根据权利要求3所述的焊球供给装置，
其特征在于，
所述超声波装置(32)借助于保持装置(41)能拆卸地设置在所述焊球贮存器(20)的所述容器体(42)上。
5.根据上述权利要求中任一项所述的焊球供给装置，
其特征在于，
所述压力接头(23)设置在所述焊球贮存器(20)中构成的容纳腔(22)上方，所述容纳腔用于容纳大量焊球。
6.根据权利要求5所述的焊球供给装置，
其特征在于，
所述压力接头(23)设置在所述焊球贮存器(20)的遮盖所述容纳腔(22)的容器盖(46)中。
7.根据权利要求6所述的焊球供给装置，
其特征在于，
在所述容器盖(46)和所述容器体(42)之间设置有密封装置。
8.根据上述权利要求中任一项所述的焊球供给装置，
其特征在于，
所述分配插管(43)的通道直径为焊球直径的2至8倍。
9.根据权利要求8所述的焊球供给装置，
其特征在于，
所述通道直径为所述焊球直径的4至7倍。
10.根据上述权利要求中任一项所述的焊球供给装置，
其特征在于，
所述分配插管(43)能更换地设置在所述分配喷嘴(21)上。
11.一种用于容纳来自取料装置(11)的焊球阵列(28)的输送设备(10)，所述输送设备与根据权利要求1至10中一项或多项所述的焊球供给装置(40)连接，
其中所述输送设备具有与所述取料装置(11)共同作用的并且能够被加载负压的输送基板(12)，以构成平坦的焊球阵列(28)，其中所述取料装置具有至少局部穿孔的底壁(14)并且所述输送基板具有用于容纳所述焊球阵列的孔图案，
其中所述取料装置设有超声波装置(37)，所述超声波装置用于对所述取料装置加载超声波振动。
12.根据权利要求11所述的输送设备，
其特征在于，
所述分配插管(43)设有柔性的管路(18)，以将计量的供给量供给至所述取料装置(11)。
13.根据权利要求11或12所述的输送设备，
其特征在于，
所述取料装置(11)在所述底壁(14)下方具有用于供给离子化气体的供给装置。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的输送设备，
其特征在于，
所述取料装置(11)设有用于监控填充高度h的传感器装置，所述传感器装置与所述计量装置(31)共同作用。
15.根据权利要求14所述的输送设备，
其特征在于，
在所述取料装置(11)处在填充高度h上设置有光栅装置(33)，以构成所述传感器装置。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的输送设备，
其特征在于，
所述取料装置(11)具有环形的环周壁(13)，所述环周壁具有作为底壁(14)的丝网。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105813400A (zh) * 2016-03-31 2016-07-27 苏州亚思科精密数控有限公司 一种基于smt贴片机的bga植球方法
CN105744764A (zh) * 2016-03-31 2016-07-06 苏州亚思科精密数控有限公司 一种用于bga植球的焊球供给装置
KR20220014399A (ko) 2020-07-24 2022-02-07 삼성전자주식회사 볼 점핑 장치 및 이를 이용한 볼 흡착 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW434847B (en) * 1998-12-25 2001-05-16 Shibuya Kogyo Co Ltd Unit for supplying solder balls
US6533159B1 (en) * 1998-10-07 2003-03-18 Micron Technology, Inc. Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux
CN1604724A (zh) * 2003-09-03 2005-04-06 Tdk株式会社 焊球供应方法及供应装置
CN101728287A (zh) * 2008-10-23 2010-06-09 嘉盛马来西亚公司 使用涂覆有焊料的柱形凸起的晶片级封装
US20100213243A1 (en) * 2007-06-11 2010-08-26 Pac Tech- Packaging Technologies Gmbh Transfer device for receiving and transferring a solder ball arrangement

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6003753A (en) * 1997-07-14 1999-12-21 Motorola, Inc. Air-blow solder ball loading system for micro ball grid arrays
TW406381B (en) * 1997-09-10 2000-09-21 Nittetsu Micro Metal K K Method and device for arraying metallic sphere
US6268275B1 (en) * 1998-10-08 2001-07-31 Micron Technology, Inc. Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls
US6244788B1 (en) * 1999-06-02 2001-06-12 William Hernandez Apparatus for supplying solder balls
JP3654135B2 (ja) * 1999-06-14 2005-06-02 セイコーエプソン株式会社 導電部材の吸着器、搭載装置、吸着方法及び搭載方法並びに半導体装置の製造方法
US6386433B1 (en) * 1999-08-24 2002-05-14 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Solder ball delivery and reflow apparatus and method
JP2002025025A (ja) * 2000-06-23 2002-01-25 Internatl Business Mach Corp <Ibm> はんだボール接合装置及びはんだボール接合方法
TWI285524B (en) * 2003-03-10 2007-08-11 Hitachi Metals Ltd Method and apparatus for carrying electric conductive ball
DE102004051983B3 (de) * 2004-10-25 2006-04-27 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Transfer einer Lotdepotanordnung
US20080296355A1 (en) * 2007-05-31 2008-12-04 Texas Instruments Incorporated Direct ball dispenser

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6533159B1 (en) * 1998-10-07 2003-03-18 Micron Technology, Inc. Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux
TW434847B (en) * 1998-12-25 2001-05-16 Shibuya Kogyo Co Ltd Unit for supplying solder balls
CN1604724A (zh) * 2003-09-03 2005-04-06 Tdk株式会社 焊球供应方法及供应装置
US20100213243A1 (en) * 2007-06-11 2010-08-26 Pac Tech- Packaging Technologies Gmbh Transfer device for receiving and transferring a solder ball arrangement
CN101728287A (zh) * 2008-10-23 2010-06-09 嘉盛马来西亚公司 使用涂覆有焊料的柱形凸起的晶片级封装

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