CN106507645A - 终端的后壳及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种终端的后壳及终端。本发明的终端的后壳包括：后壳本体和凸起型散热结构；其中，凸起型散热结构设置在后壳本体的外表面上；凸起型散热结构用于增加后壳本体的外表面的表面积，以增加散热面积。本发明提供的终端的后壳及终端，增加了散热面积，降低了手机表面的温度，保证了终端内部功能器件的正常工作，提高了用户的使用体验。
Description
技术领域
本发明涉及通信工程技术，尤其涉及一种终端的后壳及终端。
背景技术
随着手机功能的不断增多，手机主控芯片(CPU)的工作频率不断提高，使得手机的整体功耗急剧的增大，从而产生的热量也在不断的增多。另外，手机中还有其它的发热源，包括电源模块、射频发射模块、存储器模块、音频功放模块等。上述发热源在负荷较大的情况下都会产生大量的热量。同时随着手机产品在追求极致外观、特色外观驱使下，手机逐渐趋于超薄化，从而降低了手机整个腔体中的有效空气流动，使得手机内部热量传导到手机表面，高热量影响了手机内部功能器件的工作性能和用户的体验。
现有技术中，有以下几种手机散热方法。一种散热方法是在手机主要热源区域增加导热材料，使得主要热源的热量能够迅速传导到手机外部，同时在手机外壳的内侧铺贴大量的散热膜材料，以降低某个热点的绝对温度，但是该种散热方法成本比较高。另一种散热方法通过软件程序实现，比如当检测到手机CPU芯片的温度达到某个值时，强行降低CPU的工作频率，从而降低CPU芯片的功耗，达到减少热量产生的目的，但是该种散热方法会降低手机的工作性能，比如出现手机卡顿现象。
发明内容
本发明提供一种终端的后壳及终端，以克服现有技术中的手机散热方法成本较高且影响终端正常工作的技术问题。
本发明提供一种终端的后壳，包括：后壳本体和凸起型散热结构；
其中，所述凸起型散热结构设置在所述后壳本体的外表面上；
所述凸起型散热结构用于增加所述外表面的表面积，以增加散热面积。
如上所述的后壳，所述凸起型散热结构为如下凸起结构中的任一或组合：凸点、凸条。
如上所述的后壳，所述凸起型散热结构均布在所述后壳本体的外表面上。
如上所述的后壳，所述凸起型散热结构为凸点，多个所述凸点按照多行多列的形式排布在所述后壳本体的外表面上。
如上所述的后壳，相邻两行之间的行间距介于1mm与3mm之间，相邻两列之间的列间距介于1mm与3mm之间
如上所述的后壳，所述凸点的形状为如下中的任一：半球体、多边形柱体。
如上所述的后壳，所述凸点的最大截面积介于0.1mm2与0.25mm2之间，所述凸点的最大厚度介于0.1mm与0.5mm之间。
如上所述的后壳，所述凸起型散热结构为凸条，所述凸条沿长度方向的轴线与所述后壳本体沿长度方向的轴线之间的夹角介于0°至90°之间。
如上所述的后壳，多个所述凸条按照多行或多列的形式排布在所述后壳本体的外表面上。
如上所述的后壳，各所述凸条包括至少两段不连续设置的子凸条。
如上所述的后壳，所述凸条的厚度介于0.1mm与0.5mm之间，宽度介于0.1mm与0.5mm之间。
如上所述的后壳，相邻两行之间的行间距介于1mm与3mm之间，相邻两列之间的列间距介于1mm与3mm之间。
如上所述的后壳，所述凸条的纵截面的形状具体为如下中的任一：多边形，半圆形。
本发明还提供一种终端，包括：如上任一项所述的后壳。
本发明提供一种终端的后壳及终端。本发明的终端的后壳包括：后壳本体和凸起型散热结构；其中，凸起型散热结构设置在后壳本体的外表面上；凸起型散热结构用于增加后壳本体的外表面的表面积，以增加散热面积。本发明提供的终端的后壳及终端，增加了散热面积，降低了手机表面的温度，保证了终端内部功能器件的正常工作，提高了用户的使用体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的终端的后壳结构示意图一；
图2为本发明提供的终端的后壳结构示意图二；
图3为本发明提供的终端的后壳结构示意图三；
图4为本发明提供的终端的后壳结构示意图四；
图5为本发明提供的终端的后壳结构示意图五；
图6为本发明提供的终端的后壳结构示意图六；
图7为本发明提供的终端的后壳结构示意图七。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明提供的终端的后壳结构示意图一，图2为本发明提供的终端的后壳结构示意图二；参见图1～2，本实施例的终端的后壳，包括：后壳本体11和凸起型散热结构12；其中，凸起型散热结构12设置在后壳本体11的外表面上；凸起型散热结构12用于增加外表面的表面积，以增加散热面积。
具体地，本实施例中的凸起型散热结构为如下凸起结构中的任一或组合：凸点、凸条。也就是说本实施例中的凸起型散热结构具有多个，多个凸起型散热结构可以均为凸点结构，也可以均为凸条结构，还可以为一部分凸起型散热结构为凸点结构，另一部分凸起型散热结构为凸条结构。
本领域技术人员应该明白，凸点结构是指长、宽、高基本一致的微小立体结构，凸条是指长度明显大于宽、高的立体结构。
下面以终端手机为例，来说明本实施例的终端的后壳的散热原理。
首先对现有技术手机后壳的设计作一简要的说明，以与本实施例中的手机后壳设计作一对比，详细的描述本实施的终端的后壳的散热原理。现有技术中，手机后壳为平面化设计，手机后壳的散热面积就是手机后壳外表面的面积，散热面积有限；此外，当用户手持手机时，用户的手完全与手机后壳接触，使得手机内部产生的热量传导至手机后壳后，由于用户的手的覆盖，热量无法继续向外界空气传递出去，影响了手机的散热。
本实施例中凸起型散热结构的设置，增加了手机后壳外表面的表面积，因此手机后壳的散热面积增加，散热面积的增加使得手机后壳的散热速度增加；同时，多个凸起型散热结构与手机后壳本体之间形成了大量的空隙沟道结构，当用户手持手机使用时，用户覆盖住的只是凸起结构的一个侧面，手机内各功能器件产生的热量依然能够依托空隙沟道通过空气对流而热交换到外界环境中。因此，上述两方面的作用，使得手机后壳的温度较低，不影响手机内部功能器件的工作性能。
此外，本实施例中的凸起型散热结构可以与手机后壳本体一体成型，也可以单独成型，凸起型散热结构的材质可以与后壳本体的材质相同，因此包含凸起型散热结构的手机后壳的制作过程简单，成本较低；且凸起型散热结构设置在手机后壳本体的外部，不会影响手机内部功能器件的正常工作。
进一步地，由于本实施例中手机后壳的散热性能好，当用户手持手机使用时，不会感知到手机后壳发烫，用户体验良好；并且由于用户手持手机使用时，用户触的只是凸起型散热结构的一个侧面，不是整个后壳的表面积，手机后壳传导至用户的手上的热量也相应减少，进一步提高了用户的使用体验。
更为具体地，凸起型散热结构可以随机分布在手机的后壳本体的外表面上，也可以均布在手机后壳本体的外表面上；此外，参见图2，凸起型散热结构可以均匀分布在手机后壳本体的一部分上，也可以随机分布在手机后壳本体的一部分上(未给出附图)，本发明不作限制。
本实施例中的终端的后壳，包括后壳本体和凸起型散热结构；其中，凸起型散热结构设置在后壳本体的外表面上；凸起型散热结构用于增加外表面的表面积，以增加散热面积。本实施例中的终端的后壳增加了散热面积，降低了手机表面的温度，保证了终端内部功能器件的正常工作，提高了用户的使用体验。
下面采用几个具体的实施例对上一实施例中的终端的后壳作进一步详细的说明。
首先对凸起型散热结构为凸点结构的终端的后壳作详细的说明
图3为本发明提供的终端的后壳的结构示意图三，图4为本发明提供的终端的后壳的结构示意图四。
参见图3～图4，在本实施例中终端的后壳上的凸起型散热结构为凸点，多个凸点按照多行多列的形式排布在后壳本体的外表面上。
具体地，多个凸点按照多行多列的形式排布在后壳本体的外表面上是指：第n行的第i个凸点的中心点与第n+1行的第i个凸点的中心点在同一条直线上；或者，第n-1行的第i个凸点的中心点与第n+1行的第i个凸点的中心点在同一条直线上；其中，n和i为正整数。
另外，为了在达到散热效果的同时，尽量节约成本且不影响手机的外观，本实施例中凸点的尺寸满足预设条件，在预设条件的约束下，手机后壳的后壳本体与凸点之间基本无视觉差异，只有当用户接触手机时，才能感知到凸点的存在。预设条件为：相邻两行之间的行间距介于1mm与3mm之间，优选为1.5mm～2.5mm，相邻两列之间的列间距介于1mm与3mm之间，优选为1.5mm～2.5mm，凸点的最大截面积介于0.1mm2与0.25mm2之间，优选为0.15mm2～0.2mm2之间，凸点的最大厚度介于0.1mm与0.5mm之间，优选为0.2mm～0.4mm之间。
在本实施例中，凸点的形状为如下中的任一：半球体、多边形柱体。
接着，对凸起型散热结构为凸条结构的终端的后壳作详细的说明。
图5为本发明提供的终端的后壳的结构示意图五，图6为本发明提供的终端的后壳的结构示意图六，图7为本发明提供的终端的后壳的结构示意图七。
参见图5～图7，在本实施例中终端的后壳上的凸起型散热结构为凸条，凸条沿长度方向的轴线与后壳本体沿长度方向的轴线之间的夹角介于0°至90°之间。
具体地，凸条沿长度方向的轴线与后壳本体沿长度方向的轴线之间的夹角介于0°至90°之间。参见图5，凸条沿长度方向的轴线与后壳本体沿长度方向的轴线之间的夹角为45°，参见图6，凸条沿长度方向的轴线与后壳本体沿长度方向的轴线之间的夹角为90°。
进一步地，参见图6，多个凸条按照多行或多列的形式排布在后壳本体的外表面上，每行包括一个凸条，各凸条为一段连续设置的凸条，或者，参见图7，各凸条包括至少两段不连续设置的子凸条。
为了在达到散热效果的同时，尽量节约成本且不影响手机的外观，本实施例中凸条的尺寸满足预设条件，在预设条件的约束下，手机后壳的后壳本体与凸条之间基本无视觉差异，只有当用户接触手机时，才能感知到凸条的存在。预设条件为：凸条的厚度介于0.1mm与0.5mm之间，优选为0.2mm～0.4mm之间，宽度介于0.1mm与0.5mm之间，优选为0.2mm～0.4mm之间，相邻两行之间的行间距介于1mm与3mm之间，优选为1.5mm～2.5mm，相邻两列之间的列间距介于1mm与3mm之间，优选为1.5mm～2.5mm。
其中，凸条的纵截面的形状具体为如下中的任一：多边形，半圆形，其中，可以调整凸条的形状调整手机后壳的散热面积，比如当凸条的纵截面的形状为半圆形时，会出现波峰与波谷的结构，调整凸条中波峰与波谷的密度，可以改变手机后壳的散热面积。
本发明还提供一种终端，包括如上所述的任一实施例中后壳。
本实施例提供的终端，包括如上所述的任一实施例中的终端的后壳，本实施例中的终端的后壳散热效果好，可以快速降低手机表面的温度，保证了终端内部功能器件的正常工作，提高了用户的使用体验。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (14)
1.一种终端的后壳，其特征在于，包括：后壳本体和凸起型散热结构；
其中，所述凸起型散热结构设置在所述后壳本体的外表面上；
所述凸起型散热结构用于增加所述外表面的表面积，以增加散热面积。
2.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述凸起型散热结构为如下凸起结构中的任一或组合：凸点、凸条。
3.根据权利要求2所述的后壳，其特征在于，所述凸起型散热结构均布在所述后壳本体的外表面上。
4.根据权利要求3所述的后壳，其特征在于，所述凸起型散热结构为凸点，多个所述凸点按照多行多列的形式排布在所述后壳本体的外表面上。
5.根据权利要求4所述的后壳，其特征在于，相邻两行之间的行间距介于1mm与3mm之间，相邻两列之间的列间距介于1mm与3mm之间。
6.根据权利要求3或4所述的后壳，其特征在于，所述凸点的形状为如下中的任一：半球体、多边形柱体。
7.根据权利要求6所述的后壳，其特征在于，所述凸点的最大截面积介于0.1mm2与0.25mm2之间，所述凸点的最大厚度介于0.1mm与0.5mm之间。
8.根据权利要求3所述的后壳，其特征在于，所述凸起型散热结构为凸条，所述凸条沿长度方向的轴线与所述后壳本体沿长度方向的轴线之间的夹角介于0°至90°之间。
9.根据权利要求8所述的后壳，其特征在于，多个所述凸条以多行或多列的形式排布在所述后壳本体的外表面上。
10.根据权利要求9所述的后壳，其特征在于，各所述凸条包括至少两段不连续设置的子凸条。
11.根据权利要求8至10任一项所述的后壳，其特征在于，所述凸条的厚度介于0.1mm与0.5mm之间，宽度介于0.1mm与0.5mm之间。
12.根据权利要求10所述的后壳，其特征在于，相邻两行之间的行间距介于1mm与3mm之间，相邻两列之间的列间距介于1mm与3mm之间。
13.根据权利要求8至10任一项所述的后壳，其特征在于，所述凸条的纵截面的形状具体为如下中的任一：多边形，半圆形。
14.一种终端，其特征在于，包括：权利要求1～13任一项所述的后壳。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201611065065.XA CN106507645A (zh) | 2016-11-28 | 2016-11-28 | 终端的后壳及终端 |
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|---|---|
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Family
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