CN106469660A - 具有光学树脂透镜的模制测距和接近度传感器 - Google Patents

Abstract

一种用于以光学树脂透镜形成模制接近度传感器的方法以及由此形成的结构。光传感器芯片被放置在如印刷电路板等衬底上，并且如激光二极管等二极管被定位在该光传感器芯片的顶部上并且电连接至该光传感器芯片上的键合焊盘。液体形态的透明光学树脂作为液滴被施加于该光传感器芯片的光传感器阵列之上以及发光二极管之上。在该光学树脂被固化之后，模制化合物被施加到整个组件上，其后，该组件被抛光以暴露出透镜并且具有与该模制化合物的顶部表面相平齐的顶部表面。

Description

具有光学树脂透镜的模制测距和接近度传感器

技术领域

本发明在接近度传感器领域中，并且具体地是在单个集成封装体中的激光二极管接近度传感器。

背景技术

接近度传感器频繁地用于蜂窝电话、平板计算机以及个人计算装置中。例如，当人在打电话时，电话中的接近度传感器将检测通话期间电话何时接近耳朵或者头发以便为了触摸灵敏度而切断屏幕。进一步地，如果电话被面朝下放置在表面上，为了省电其将切换至屏幕关闭。传感器还可以包括测距传感器以测量到物体的距离。此外，光传感器可以包括被添加到接近度传感器或测距传感器上的环境光传感器。智能电话中的环境光传感器将检查紧邻处的光，并且基于环境光改变屏幕亮度以自动调整屏幕。

图1A和图1B是现有技术接近度传感器10的图像。将两幅图一起观看，现有技术的接近度传感器10包括塑料壳体12，该塑料壳体被粘合剂14胶合到基板衬底16上。孔18和20准许分别对光进行发射和接收。二极管22发射出光，如果接近度传感器在物体附近(如相距少于一厘米至二厘米)，该光将由光传感器24所感测。

玻璃透镜26由胶附接至塑料帽盖12上，以保护二极管22并准许发射光。类似地，玻璃透镜28被胶合到塑料帽盖12上与光传感器相邻，以对保持芯片并过滤光的空腔进行保护和密封。塑料帽盖12还包括中央挡板30，该中央挡板由胶粘合至芯片24上，以便阻挡光直接从二极管22到光传感器28。

现有技术的封装体的组装存在多种缺点和困难。第一个困难是必须组装的小零件的数量。封装体具有在2.5毫米至2.8毫米范围内的占用面积，并且因此单独的部件非常小。组装器件的自动化机器装置难以处理这种小零件。在透镜放置精确度方面也存在显著困难。透镜可能会略微倾斜，从而反射大量的光。现有技术具有以下缺点：较大空腔，以及较多可能从玻璃透镜反射的光。另一个问题是，点胶工艺可能会产生空隙、气泡或凸块，这使得包括塑料帽盖、二极管、中央挡板30以及透镜在内的不同零件不均匀。另一个问题是溢胶的可能性。如果使用了过多胶，其可能从中央挡板30的下方流出从而覆盖光感测电路28的一部分。相应地，优选地提供改善的接近度传感器。

发明内容

根据如本文所披露的实施例的原理，光学树脂作为小液滴而被点涂，光学树脂将硬化以在二极管和光感测阵列之上提供透镜。光学树脂是透明的，并且如果期望的话，可能到其上具有略微的颜色以便提供滤色器。液体点涂光学树脂的使用提供了比用玻璃透镜的现有技术帽盖概念更可靠的光路，因为光被更完全地夹带在光学树脂内。

在光学树脂被点涂到发光二极管和光传感器上之后，芯片连同光学透镜被包封在模制化合物中，该模制化合物完全地包盖住芯片连同光学通道。模制化合物提供了对可能是在光源与光传感器之间的串扰的所有光的完全阻挡的保证。相应地，防止光学串扰无需塑料帽盖的附加中央挡板。这准许除去帽盖，这避免了需要在较小容差内将多个物件附接到一起。进一步地，这消除了对中央挡板处的任何胶的需要，这避免了胶空洞、溢胶的问题以及仔细对齐这些小零件的困难。

进一步地，不需要对塑料和玻璃的单独零件进行放置。相反，可以轻易地使用已知技术来点涂光学树脂，其后，将整个组件包盖在模制化合物中。在将该组件包盖在模制化合物中之后，对阵列进行抛光以暴露这些透镜，并且然后切割为单独的封装体裸片以便提供完成的接近度传感器和模块。

在所发明的接近度传感器模块的优点之一在于：相比现有技术，其成本更低，并且更加坚固和可靠。进一步地，制造步骤被大大简化，并且有比在现有技术中可能的更高的接近度传感器模块成品率。

附图说明

图1A是现有技术接近度传感器模块的俯视平面图。

图1B是沿图1A的线1B-1B截取的横截面视图。

图2是根据如本文所讨论的一个实施例的接近度传感器模块在早期生产阶段的等距视图。

图3是根据如本文所披露的原理的接近度传感器模块在制造期间随后阶段的等距视图。

图4是图2的接近度传感器模块的一个实施例在制造中最终阶段的橫截面视图。

图5是根据如本文所教导的原理的完成的接近度传感器模块的替代性实施例的等距视图。

图6是如本文所教导的接近度传感器模块的替代性实施例的橫截面视图。

图7A至图7J示出了接近度传感器模块的制造步骤。

图8是流程图，示出了如本文所披露的制造本发明接近度传感器组件的方法中的不同步骤。

图9是接近度传感器模型的替代性实施例的俯视平面图。

图10是用于替代性实施例中的透镜的等距视图。

图11是图9的封装体的橫截面视图。

图12是图9的封装体的替代性实施例，具有在光与传感器之间的位置处叠置于衬底上的阻挡构件。

图13A和图13B是具有安装在分开的引线上的LED的替代性实施例的视图。

图14展示了叠置于图13A和图13B的实施例的键合接线和发光二极管上的光学包模层。

图15A至图15H展示了在如图9至图11中所示出的器件的形成中随后可能的一系列步骤。

图16是流程图，展示了在形成图9至图11的器件中所执行的步骤中的一些步骤。

图17是在其上具有多个传感器的移动传感器棒的等距视图。

图18A是图17的移动传感器棒的一个实施例的侧橫截面视图。

图18B是示意性俯视侧视图，展示了图17的移动传感器棒上的传感器类型以及它们的对应位置。

图19是移动传感器棒的另外一个替代性实施例。

图20A至图20D展示了图17的移动传感器棒的制造中的各个阶段。

图21是流程图，展示了图17的移动传感器棒的构造中所执行的一系列步骤。

具体实施方式

图2示出了在早期制造阶段的本发明接近度传感器模块50。接近度传感器模块50包括其上安装有光传感器芯片54的衬底52。光传感器芯片54包括至少一个光传感器56以及在一些情形下的第二光传感器58。光传感器56优选地是一个或多个光子雪崩二极管，并且从而可以感测到冲击其上的光的存在以及量。光源60直接在与光传感器56间隔开的位置处安装在光传感器芯片54的顶部上。光源60优选地是激光二极管，如DCSEL或其他可接受的光发射器。

图3示出了在制造中的下一个阶段的本发明接近度传感器模块。光学树脂液滴被直接放置在每个发光源以及每个光传感器之上。可以使用任何可接受的透明或半透明的光学树脂。如将认识到的，光学树脂具有相对高的粘度，并且从而将直接在其被放置的光源和光传感器之上形成圆形球或块。第一滴光学树脂胶64被放置在光传感器56之上，第二滴66被放置在发光二极管60之上，并且，如果存在另外一个光传感器58，则第三滴68被放置在任何另外的光传感器之上。

光学树脂胶将属于以下类型：当其被施加时，由于流体的粘度，其结珠以形成圆形凸块或气泡。然后，对其进行固化使其硬化，或者使用UV固化、或热固化或其他可接受的固化。

如图4中所示出的，在对其进行固化之后，用模制化合物70对组件进行包封，该模制化合物封闭了整个上部组件，包括光传感器芯片54、发光二极管66以及透镜64、66和68。遮挡件72被附接到模制化合物70的顶部以便提供对整体组件的一定保护，虽然这并非必需的。优选地，遮挡件72具有一定电接地，以便针对接近度传感器模块50提供一定的ESD保护。如果接近度传感器模块50与其他部件足够电隔离，有可能仅仅单独使用模制化合物70来完成组件，而不使用遮挡件或其他盖件。替代性地，在一些实施例中，金属帽盖或金属板作为最上层叠置于接近度传感器模块50上。金属帽盖提供了以下优点：良好的电隔离以及进一步的机械支撑和强度以在整体上保护模块。

图4示出了完成的接近度传感器模块50的橫截面视图。模制化合物70完全包盖了透镜64和66以及传感器芯片54和二极管60。

完成的接近度传感器模块50包括叠置于透镜组件上的遮挡件72以便通过每个透镜64和66提供所期望的开口的孔。如图4中可以看出的，通过某种可接受的粘合剂对遮挡件进行附接。电触点55提供了从光传感器芯片54到外部电路的电连接。如本领域中众所周知的，衬底52优选地是包含多个绝缘层和迹线的印刷电路板。来自芯片54的电接触焊盘将被电连接到衬底52的上部部分中的触点，然后，这些触点被电连接到衬底52的底部的接触焊盘55。印刷电路板52的构造及其到传感器芯片54的连接在本领域中是众所周知的，并且因此未示出内部电迹线以及接线到衬底52内部的接触焊盘的连接的细节；然而，将了解的是，这是在本领域中众所周知的类型的标准印刷电路板。

图5示出了根据本文所披露的原理的接近度传感器50的另外一个替代性实施例。在本替代性实施例中，未提供附加的遮挡板72。相反，接近度传感器模块50的最上层是形成包封层的模制化合物70。如本文稍后讨论的，由于最终的抛光阶段，透镜64和66的顶部表面与模制化合物70的顶部表面平齐。在本实施例中，透镜64和66将不暴露于外部环境下，并且因此，存在很小乃至没有顶部表面将受到来自环境的刮伤或磨损的可能性。相反，接近度传感器模块在蜂窝电话的内部、在最上部透明显示层以下，并且因此，不需要提供附加的遮挡件72。相应地，在一些实施例中，遮挡件72优选地提供具有所期望的形状和大小的开口，并且确保来自蜂窝电话的显示器的相邻部分的阻挡并不干扰接近度传感器的正确操作。然而，在其他实施例中，模制化合物70在顶部和侧部上均是最外层，如图5中所示。

图6示出了在模制化合物70之上提供附加的玻璃透镜74的替代性实施例。在提供玻璃透镜74的那些实施例中，在发光二极管60与光传感器56之间在模制化合物70中开出小切口，并且用玻璃透镜74被附接于其上的黑色胶或不透明粘合剂来填充该小切口，以确保在封装体内部可能从发光二极管60穿过玻璃透镜74并到达光传感器56的所有光和串扰都被阻挡。即，实现了完全阻挡，从而使得只有离开封装体并且从另一个物体反弹的光才能进入光传感器56。

如果要对特定颜色进行过滤，那么使用玻璃74是有利的。例如，如果要使用红色、绿色或蓝色玻璃滤光器，玻璃板74可以是在某些测距感测器件中提供优势的适当的滤色器。

如将要描述的，图7A至图7J示出了接近度传感器模块50的组装的过程。

提供了起始衬底52。衬底52可以是印刷电路板、或其中可以提供交替的绝缘体层和导电迹线层的任何其他衬底。各个接触焊盘80连同其间的适当的绝缘体82被提供为叠置于衬底52上，以便提供所期望的到光传感器芯片54的电连接。

起始衬底52是能够支撑接近度传感器模块阵列50的大衬底。从而，可以以共同处理顺序同时组装数千个，并且然后对这些封装体进行单片化，这提供了多种优于现有技术的组装技术的显著优点。

如图7B中所示出的，光传感器芯片54通过适当的接触焊盘80和绝缘层82被附接到衬底52上。

如图7C中所示出的，发光二极管60被直接放置到光感测芯片54的顶部上。其被放置于将不会干扰光传感器阵列并且与其间隔足够远的位置上，从而使得当模制化合物包封芯片和二极管时将确保它们之间存在完全阻挡以防止串扰。光传感器芯片54包含除了仅仅光感测电路之外的附加电路。例如，其可以包括CPU以及其他逻辑电路，该其他逻辑电路对从光电二极管60输出的光、由光传感器56所接收的光进行控制，并且协调到每一者的电信号以便计算另一个物体是否接近于接近度传感器50。逻辑电路中的这种附加的电路在本领域中是众所周知的，并且因此未进行详细披露。二极管60被放置于光传感器芯片54的包含该逻辑电路的部分之上。这因此准许用比二极管60与传感器阵列54并排并被直接放置到衬底52上的情况要小的占用面积来制作整个封装体。进一步地，来自二极管60的布线层54进行到芯片54并且不会进行到衬底52。从二极管60输出的光由光传感器芯片54中的逻辑电路所控制，该光传感器芯片还提供电力。因此，通过如本文所披露的设计避免了任何到衬底52的连接。在光传感器芯片54之上存在较厚的钝化层，该钝化层将适当地对被放置于其上的电路进行机械和电隔离。例如，在整个光传感器芯片54之上施加较厚的氮化硅层、碳化硅层或其他钝化层。然后，在该钝化层中蚀刻出提供接触焊盘的孔，以便提供到LED 60的底部(或者在使用激光二极管的情况下到VCSEL激光二极管60)的电接触。从而，通过经由叠置于光传感器芯片54上的钝化层来提供电连接，二极管60的底部电极直接连接到光传感器芯片54的顶面上的接触焊盘。因此，二极管被放置在光传感器芯片54上在适当位置处，该位置在其底部接触焊盘处有待电连接至光感测芯片54的适当接触焊盘。顶部电极通过接线84连接至光传感器芯片54的适当接触焊盘，以便提供对二极管60的正确操作。

如图7D中所示出的，发光二极管与到光传感器芯片54的键合接线84电耦接。进一步地，光传感器芯片54与到支撑衬底52中的适当位置的多条键合接线84电连接。

如图7E中所示出的，在发光二极管60和光传感器芯片在衬底52上被电连接和机械连接在位之后，一小滴液体光学树脂被放置于这些光学部件中的每个光学部件之上。具体地，一小滴光学树脂66被放置于发光二极管60之上，并且一小滴液体形态的光学树脂64被放置于光传感器56之上。使用能够在精确位置处沉积单滴的现有设备容易地完成对一滴光学树脂的点涂。当前点胶机器可用于放置单滴光学树脂。在已经将光学树脂放置于接近度传感器模块上的所有光学部件之上之后，根据所使用的光学树脂的类型，通过热固化、UV光固化或其他适当的固化技术来适当地对光学树脂进行固化。如所示出的树脂滴64和66的形状可以根据树脂的类型以及其通过光学点胶机器的放置而略微变化。例如，如果其具有低粘度，树脂液滴64在初始点涂时可能会更圆并且呈在油表面上结珠的水滴状。替代性地，如果使用相当坚硬的胶，虽然仍然是液体的，该胶具有高粘度，如从机器中点涂的胶可能具有类似于64和66中所示出的圆锥形状。相应地，作为液体点涂的光学树脂的确切形状并不重要，但是将通常具有完全覆盖光学部件的圆锥或圆形形状。在随后阶段中，将对光学树脂64和66的最顶层进行抛光和磨光，以便提供干净的透光表面。

如图7F中所示出的，整个组件然后被放置在模具中并且用模制化合物70完全包封。模制化合物作为液体被施加，并且完全围绕在衬底52上方的整个接近度传感器组件流动。其将光传感器芯片54密封到衬底52，阻挡可以直接从二极管60到达光传感器的所有光，除非光是到封装体外部的。模制化合物70被施加到足够高度，从而使得在光学树脂滴已经固化之后模制化合物完全覆盖这些光学树脂滴。提供了足够的模制化合物70以确保光学树脂胶总是完全被覆盖，并且然后在光学树脂胶上方有一定附加高度。如图7F中可以看出的，模制化合物70可以延伸地比透镜66和64高10％或20％，以确保这些透镜被完全覆盖。

如图7G中所示出的，下一个步骤是将整个组件作为单个单元进行抛光。确切地，接近度传感器模块阵列的顶部表面被研磨或回抛光，以便去除模制化合物的顶部部分。模制化合物的去除继续进行直至光学树脂的某部分被暴露出来，并且然后抛光和研磨继续进行直至确保光学树脂的良好部分暴露到环境下以准许传输和接收。以精细磨光步骤来结束抛光，该精细磨光步骤在光学树脂透镜66和64的最上层处留下高质量光学表面。

施加确保足够到透镜66和64的顶部以上的额外模制化合物70、并且然后对整个组件进行研磨和/或回抛光的步骤提供了以下优点：整个组件可以在单个模制步骤中进行包封。进一步地，确保模制化合物完全阻挡可能在组件自身内部的二极管66与光传感器64之间行进的所有光，从而防止所有可能的串扰。模制化合物70被选择为高度不透明，并且从而没有光可以穿过它。相反，光可以由光传感器56所感测到的唯一方式是在其来自外部源的情况下。因此，激光二极管60必须发射在封装体外部的光，并且使其被反射回以便由传感器56所感测到。

如图7H中所示出的，向阵列施加适当的保护盖件(如由碳化硅制成的遮挡件72、金属帽盖等)。

如图7I中所示出的，然后通过对单独的接近度传感器模块在彼此之间进行锯切来对它们进行划片，以产生单独的接近度传感器模块50。

图7J示出了完全组装完成的单独接近度传感器模块50，该接近度传感器模块具有全部安装在衬底52上的带有光学树脂胶透镜64和66的模制化合物70、以及适当的遮挡件覆盖72。

图8示出了执行制造接近度传感器模块50的工艺的流程图。在第一步骤，提供了较大的衬底52，该衬底具有针对有待形成的接近度传感器模块阵列50的多个位置。然后，将适当的接触焊盘80和绝缘层82施加到衬底52上，从而使得其可以接纳光传感器芯片54。在步骤102，将多个光传感器芯片54放置在衬底52上，与之前已经被放置在其上的那些接触焊盘80相对齐。在步骤104，将激光二极管(如VCSEL激光发射二极管)或其他适当的光源直接附接到光传感器54的顶部上。在步骤106，整个组件具有所提供的多条接线键合或其他适当的电连接。

在提供电连接之后，在步骤108中，光学树脂滴被放置在这些光敏部件中的每个光敏部件上，包括发光二极管60、以及光传感器56以及任何其他光传感器(如环境光传感器58或芯片54上的其他光传感器)。然后可以对光学树脂进行固化，产生图7E中所示的光学透镜64和66。

在步骤110，整个组件被放入模制空腔中，并且模制化合物在阵列之上流动，完全包封整个阵列并延伸到透镜64和66以上一定高度。

如步骤112中所示出的，通过适当的固化(或者通过热固化，暴露到空气、UV或光下)来对模制化合物进行固化。在步骤114，对组件的整个上层进行抛光或研磨，以便暴露出透镜64和66。具体地，在整个组件阵列之上进行毯覆抛光，以均匀地去除模制化合物70并且暴露或去除光学树脂胶64和66的多个部分。抛光继续进行直至暴露出光学树脂的相对大区域。因此，确保了光学树脂具有与模制化合物70的顶部表面相平齐的顶部表面。

在步骤116中，提供了适当的盖件，如遮挡件72、提供接地的金属板或其他适当的盖件，以便提供对接近度传感器模块50的机械隔离以及电隔离。一种可接受的遮挡件材料是碳化硅，其可以作为毯覆层而跨整个阵列被施加，并且然后在适当的位置处被蚀刻以暴露出透镜。这是一种提供覆盖层的低成本方法。碳化硅的上部部分可以是导电的，以便防止杂散电荷对接近度传感器模块50造成损害。

在步骤118中，可以通过以锯刀进行分割来对阵列进行单片化，以便获得单独的组件50。

图7J示出了完全组装并完成的接近度传感器模块50，其与图4中所示出的接近度传感器模块相对应。具体地，光传感器芯片54被安装在衬底52上，并且模制化合物的包封层70完全包盖所有四侧以及光传感器芯片54的顶部。进一步地，模制化合物填充了发光二极管66与光传感器64之间的所有空间。然后，添加适当的保护遮挡件72，该保护遮挡件在其中具有提前设置的或者蚀刻的孔，从而使得光可以从发光二极管60离开并且由光传感器阵列56所接收，以便执行接近度感测功能。

在一个实施例中，光学树脂胶可以在其处于液体形态的同时在其中添加的少量颜色。颜色可以提供过滤某些类型的光的功能以便执行光感测中的特定功能。

图9至图11提供了用于执行如本文新披露的概念的替代性实施例。具体地，图9至图11展示了接近度传感器131的实施例，其中，已经在光学树脂胶上方增加了开放空间和玻璃透镜。如在图3的第一实施例中所示出的，小滴光学树脂被直接放置于发光二极管60和光传感器56之上。然后，不同于图4至图8的实施例，使用了具有在LED 60之上的阶梯形状的模制空腔，该模制空腔形成模制材料，留下空间以便在光学树脂之上直接放置玻璃构件。参见图11。

图9示出了直接定位于发光二极管60之上的玻璃元件130以及直接定位于光传感器56之上的玻璃元件132的俯视侧视图。这些玻璃元件130和132由所选择的玻璃材料制成，以具有对有待由发光二极管60所发射的类型的光以及有待由光传感器56所接收的类型的光的高透射率。进一步地，玻璃的底部具有印刷于其上的图案，以便进一步对所透射的光束进行限制和聚焦从而使得光束以所期望的图案被正确地透射，并且限制接收视场以便减少不希望的环境光的进入。另外，滤光器可以被放置于其上，以便过滤环境光而使由LED 60所发射的类型的光几乎以满光度通过。

具体地，玻璃透镜130和132被叠置于光学树脂点64和66的顶部上。光学树脂捕捉光，并且是低成本、快速的技术，以确保光学元件(如LED 60和光传感器56)正确地得到保护；然而，光学树脂可能不具有足以成为所需要的类型的透镜的质量。相应地，通过提供被定制成所需要的确切形状和光学性质的附加玻璃透镜，可以确保光线以正确的图案被透射出LED 60。玻璃透镜32可以具有正确的形状和图案，以便确保其接收来自LED 60的信号。此外，这准许通过两个顺序的滤光器对光进行过滤，第一个滤光器是可以由选择性颜色制成以过滤某些类型的光的光学树脂滤光器，两者均如由LED 60所发射并且有待由光传感器56所接收；并且还使用透镜130和132对光进行过滤，这两个透镜也可以具有不同类型的滤光器，以便如对环境光、不同光颜色或不同形状进行过滤，如现在将要解释的。

图10示出了具体玻璃元件130和132的示例。可以看出，玻璃元件132具有印刷于其上的图案134，该图案具有较大孔，该孔将限定透射光束出光源60的发射位置。进一步地，印刷图案134可以将光束成形为所期望的形状，从而使得，通过简单的印刷图案(如由丝网印刷机所制作的样式)可以更加有效地对光束进行成形以便由光传感器56接收透射。优选地，发光玻璃130的孔136相对较大，以便引入大量有待由光源60所发生的光。根据用于光发射60的具体源，玻璃可以是防反射的并且被调节为通过红外线、激光、紫外线，或者玻璃的类型。类似地，定位于光传感器56之上的玻璃132包括图案138，在该图案的底部是所期望形状的孔。这个孔140在某种程度上较小并且被成形为限制能够进入光接收视场的光的量。针对图案138和孔140所选择的形状减少了可以到达传感器56的不想要的环境光的量。进一步地，在一个实施例中，针对光传感器玻璃132所选择的类型的玻璃被选择为足以阻挡可能来自通常在其中使用蜂窝电话的类型的室内照明(如荧光灯、白炽灯泡等)的标准环境光，并且准许由光源60所发射的类型的光通过。从而，如果光源60发射红外光，玻璃将被调节为以很小的衰减通过红外光，同时阻挡正常可见频率的光。因此，透镜化表面将限定光传感器的接收阵列56的视场。

图11示出了在光学树脂之上具有玻璃透镜130和132的接近度传感器131封装体的侧橫截面视图。如图11中可以看出的，玻璃透镜130和132分别在光学树脂66和64之上延伸。在光学树脂与透镜130和132之间分别存在气隙142和144。

光学树脂与玻璃透镜之间的气隙142和144提供了附加的光学成形性质。光学树脂的顶部可以是凹的、凸的或平坦的。类似地，玻璃透镜130和132的底部可以是凹的、凸的、平坦的或某种其他形状。这两个光学透镜之间的气隙142和144准许每一个的形状独立于另一个而制作，而无需针对每次定制使用对它们中的任一个进行重新设计。例如，在一些使用中，透镜130和132的底部可以是凹的，而在其他使用中它们可以是凸的。通过留下气隙144和142，封装体可以是可施加许多种不同的透镜形状的通用封装体。因此，其可以针对许多不同的客户进行批量生产，并且然后，提供具体透镜130和132的单独客户可以生产他们所期望的任何形状、大小和尺寸的透镜。

图12示出了针对接近度传感器147的另一个实施例已经在LED60与光传感器56之间增加了附加构件——中央胶阻挡件150。此中央胶阻挡件150直接叠置于半导体衬底裸片54的最上部表面上并与其相接触。此中央胶阻挡件被提供以避免对传感器裸片表面的损坏。具体地，半导体裸片54在其内具有多个集成电路、处理器、光学分析器以及其他基于晶体管的逻辑电路。驱动LED 60的电路以及传感器和分析从光传感器56返回的信号的处理器位于集成电路54中。为了避免对传感器裸片54的损坏，确保模制空腔不接触裸片表面是有帮助的，该模制空腔将要在位以生产将包盖整个封装体的模制化合物70。相应地，在模制空腔中提供小间隙以确保当模具被关闭时模制工具并不影响裸片54并进而可能对其造成损坏。然而，如果存在小间隙，那么有一定的风险模制化合物将泄漏到裸片的边缘的外部，并且同时可能无法形成完整的阻挡构件。相应地，作为防止透镜1和2通过光路产生串扰的选项，黑色胶可以被点涂作为阻挡件层以避免具有对光束的串扰。中央阻挡件黑色胶高度被选择为足够高以防止模制空腔与半导体裸片54相接触。其高度被选择为高于可能被放置于半导体54之上的硅树脂表层。

图13A和图13B示出了具有光发射器60和一个或多个光传感器56的单个封装体的另一个替代性实施例。图13A和图13B的具体实施例具有光发射器，如定位于其自身导电引线156上的LED 60a。具体地，本发明封装体153包含层压绝缘载体衬底154，该层压绝缘载体衬底具有卷绕在其上的多条引线。这些引线包括多条导电引线160、引线框158和LED引线156。引线框158是单个金属件，该金属件卷绕在层压衬底154的两侧上并且具有裸片焊盘159，集成电路裸片54位于该裸片焊盘上。引线框包括在引线框的任一端处的引线157，两者均卷绕在层压衬底154的两侧和底部上。在大多数实施例中，这些将耦接至接地以针对集成电路裸片54的后平面提供固定接地连接。与引线框158机械隔离且电隔离的单独金属引线156也卷绕在同一个层压衬底154上。光源60a(如LED)安装在引线156上。其为安装在此引线上的唯一元件。相应地，整条引线156可以被放置于所期望的电压上，以便正确地驱动LED 60。如图13A和图13B中可以看出的，引线165从集成电路54延伸到LED 60a，从而提供电信号来以所期望的顺序和强度驱动二极管。

集成电路裸片54包含两个光传感器：数据光传感器56和参考光传感器152。现在将对它们的使用和构造进行解释。光学树脂66叠置于LED 60a上并且包盖键合接线165。第一光传感器152位于集成电路54上。光传感器152与LED 60a在相同的光学树脂内，并且因此每次LED 168被照射就接收到光。进一步地，参考光传感器152与数据光传感器56在相同的半导体衬底54上。

参考光传感器152和数据光传感器56操作如下。参考光传感器152总是能够感测到环境光，并且从而可以记录所有环境光变化的结果。此外，每次LED 60a被照射，参考光传感器152接收光。相应地，这提供了参考信号，该参考信号可用来确定数据光传感器56是否已经接收到相同的光。两个光传感器156和152都在同一个集成电路裸片上，并且优选地已经使用相同的工艺步骤使它们完全相同，并且它们具有具备完全相同的操作参数的相同大小。相应地，接收自它们的信号的唯一不同将是它们是否已经各自接收来自LED 60a的任何照射。

由参考传感器152输出的信号可以与由数据传感器56输出的信号进行比较。如果LED 60关闭，那么两个传感器应该具有相同的输出。因此，参考传感器152可以用作校准传感器，并且，当两者处所接收到的条件完全相同时，来自它们之间的比较的输出可以被设为零。然后，当传感器正在使用中时，LED 60a被照射。如果没有反射性物体与接近度传感器153相邻，那么LED 60将照射参考光源152，而很少或没有光将由数据光传感器56所接收。在存在物体与接近度传感器153紧密相邻的那些情形下，那么由LED 60a发射的光将击中相邻物体并且朝着裸片54被反射回来并且将由数据光传感器56所接收。在这种情形下，由数据光传感器56所接收的类型的光将类似于由参考光传感器152所接收的类型的光。即使在数据光传感器56处的光的振幅和强度将在某种程度上不同于在参考传感器152处，其仍将包含相同的光波长，并且如果其为激光型二极管，则具有与在参考光传感器152处正感测到的光类似的光学性质。相应地，电路可以确定数据传感器56处所接收的光已经由LED 60a所输出并且不是由某种其他源所输出。因此，其可以是更可靠的接近度传感器。进一步地，其对正结果而言将要准确的多，并且避免了误否定。

接近度传感器153的具体结构是有利的，因为扁平引线围绕封装体的外边缘以及底部延伸，如由引线156、157、158和160的形状和构造可以看出的。从而，可以通过连接至对应引线的两侧或底部中的任一者而进行到接近度传感器封装体153的电连接，如适用于在其中使用该产品的具体设计。

图14展示了接近度传感器169的又另一个实施例。在此具体实施例中，提供了平坦的层压衬底166，该层压衬底跨其底部具有多条金属引线168。此具体封装体169并不具有卷绕在顶部或边缘上的任何引线；相反，所有电连接都是通过层压衬底166内的各条迹线和导线到达底部接触引线168。此接近度传感器模块169具有层压衬底，该层压衬底作为其上定位有一个或多个集成电路54的基板。在本实施例中，光源60b定位于在衬底166的顶部区域处延伸的导电条带上。此条带可以是暴露铜接触板，该铜接触板已经使用如印刷电路板中所使用的众所周知的用于暴露铜接触板的技术或其他技术来提供。单个较大包模完全包盖集成电路裸片54的包括键合接线的一端。具体地，光学包模164延伸离开半导体裸片54的一端或两端，以便包封接线键合。这些接线键合未被示出，因为它们在包封部分164之内。半导体裸片54使所有的接线键合仅仅位于一端，并且在各个层内进行导电接线的内部布线以便确保没有接线键合需要在包括数据光传感器56的一端处。数据光传感器56包括光学树脂64，该光学树脂封闭该数据光传感器并且叠置于半导体裸片54的一部分上。

图15A至图15H展示了如图9至图11中所示出的接近度传感器131的制造中的一系列步骤。可以对如这里所讨论的这些步骤进行略微变化，以便得到图12、图13A、图13B和图14的实施例，如本文将在各个阶段所解释的。为了便于理解，将结合图16中所示出的方法步骤来描述图15A至图15H。

联合参照图15A至图15H和图16，接近度传感器131的制造中的第一步骤是在步骤200中以裸引线框开始。在不同的处理顺序中，在不同的位置中，构造了半导体裸片54。如图16中所示出的，这以晶圆层压步骤300开始，晶圆制造(其包括如步骤302中所示的背磨和抛光)，并且然后是将晶圆安装在适当的衬底上以便进行单片化。在步骤306中对晶圆进行单片化以便获得单独的裸片54，如图15A中所示。此后将裸片54安装在引线框上，并且然后在步骤202中将该组合安装到支撑衬底170。

在不同的位置中，制造LED 60。这通常是在步骤203中通过对多个LED的重构晶圆执行的，如图16中所示。这些LED 60是使用已知技术构造的，对其进行划片并且然后在步骤204中将其附接至裸片54的顶部，如图16中所示。在步骤206中，半导体裸片54和LED 60彼此引线键合并且引线键合到引线框。然后，在步骤207中，跨半导体裸片54的顶部施加黑色胶层150。支撑衬底170在此构造阶段保持接近度传感器131的三个示例，对应于图16的步骤207。

虽然不需要黑色胶层150，其在使用模制空腔的那些实施例中是优选的，该模制空腔具有以特定形状在其之上关闭的蛤壳式模具。

随后，在步骤208中，将少量光学树脂放置为叠置于LED 60和光传感器56上。光学树脂64覆盖光传感器56，而光学树脂66覆盖LED 60。接下来，在步骤210中，如图15C和图16中所示出的，将模具放置在接近度传感器的组件153之上。在将模具放置在其之上之后，包封化合物、模制化合物或适当的包封剂140被注入到模具内并且被固化以得到图15C中所示出的形状。该模具具有提供在光学树脂64和66正上方的开放空间、以及然后提供适当形状的凸缘以便支撑玻璃透镜130和132的形状。具体地，如图15D和步骤212中所示，玻璃透镜130和132由适当的粘合剂进行附接，该粘合剂然后被固化以刚性地将玻璃透镜直接固定到包封剂140的暴露凸缘上。当它们被分别附接到包封剂140上时，开放空气空间142和144被分别留在LED光学树脂和光传感器光学树脂之上。透镜130和132在所有的边缘上进行密封，从而使得没有灰尘或碎片可以在空间142和144中聚集。在一个实施例中，它们在真空下时被密封以确保没有灰尘或碎片可以进入空间，而在其他实施例中，它们在当工艺在干净的环境空气中时被密封，同样确保没有灰尘或碎片可以干扰接近度传感器131的光学操作。接下来，在步骤214中，将该组件安装在锯切载体胶带172上。这通过将包含多个接近度传感器131的衬底170倒转并且然后将其支撑在锯切载体胶带172上而完成。支撑衬底70然后通过适当的手段被去除，或者研磨、化学湿法蚀刻、抛光或适当的去除技术。如图15F中以及图16的步骤216中所示，这留下耦接至半导体裸片54的金属引线暴露为最上层。接下来，通过用锯174在每个接近度传感器处切穿包封剂140来对这些接近度传感器131进行单片化。具体地，锯174将切出孔176，该孔完全穿过包封剂模制化合物140并部分穿过锯切载体胶带172。锯切载体胶带172仍然保持足够的机械强度以将组件保持在一起，并且所有单独的接近度传感器131被单片化。此后，锯切载体胶带172通过任何适当的技术被去除，或者化学蚀刻、研磨、浸入水中、剥离或其他适当的技术。因此，这些接近度传感器131被单片化(如在图15H中所示)并且然后被测试以供运输给客户。

图17至图21展示了各种传感器的另一个实施例。如在图17中所示，传感器棒400形式为具有在其一端处的多条金属接触引线402并且具有类似于存储器棒的形状因数的小型微型棒。具体地，这些引线402具有与大多数计算机相兼容的配置，如USB端口、数字卡、微型SD卡、SDHC卡等。传感器棒400包括多个传感器，这些传感器全部安装在共同衬底上并且电连接至接触焊盘402上以便插入任何计算装置。传感器棒400上的这些传感器包括环境传感器404、环境光传感器或投影仪406、接近度传感器408、运动传感器410以及其他通信传感器(如蓝牙、Wi-Fi芯片以及根据用于无线通信的任何可接受协议的其他无线连接芯片)。这些传感器中的每个传感器适当地由印刷板衬底401所支撑，并且以包封剂或模制化合物403进行封闭。现将关于图18A至图21对各种传感器的细节、以及它们的构造、以及其他操作细节进行披露和解释。

如图18A中所示出的，传感器棒400包括印刷电路板衬底401，该印刷电路板衬底具有定位于其中的多条引线412，其中，多个导电层与绝缘层相交替，如在PCB领域中众所周知的。在PCB 401的一端处，提供了电连接至衬底401上的电路中的一个或多个电路的多条引线402。虽然未将在此具体横截面中的这些接触焊盘402示出为连接至每个传感器404-410，应理解的是，这种连接是在各个层中以及在除了在图18A的横截面中所示出的平面之外的多个平面中进行的。

传感器棒400上的一种类型的传感器是环境传感器404。此环境传感器404的突出之处在于其暴露于环境空气中以便感测传感器周围的环境的要求。在大多数情形下，这将意味着传感器也暴露于环境光和温度下，虽然在某些类型的传感器中，环境传感器404暴露于环境空气并且其上可以具有适当的其内具有多个孔的盖件以使其不暴露于光下就足够了。其还可以在某种程度上是温度隔离的或具有其自身的加热器，从而使得其温度不同于当地温度。然而，在大多数实施例中，环境传感器404将暴露于环境大气下。此环境传感器404包括半导体裸片412，该半导体裸片具有安装于其上的适当的环境传感器414。这些环境传感器可以包括能够针对特定气体(如CO、CO₂、甲烷或针对其感测少量气体特别有益的其他气体)进行感测的传感器。此外，除了以下各项之外或替代它们，环境传感器404可以包括气体传感器、UV光传感器、红外光传感器、温度传感器、湿度传感器、气压传感器等。虽然在图18A的橫截面视图中仅示出了单个环境传感器404，图18B的俯视侧示意性视图给出了可以沿传感器棒400组织的传感器类型的示例。即，在图18B的示例中，在其一端处为触点402，并且电连接的且沿着衬底401的长度伸展的是这些适当的环境传感器中的一个或多个环境传感器。这些示例包括甲烷、CO₂、CO、IR、UV、湿度、温度或压力。传感器棒400可以只有这些环境传感器中的一种环境传感器，或者在一个实施例中，其可以在单个存储器棒上包括所有此类环境传感器。

接下来将是光发射器和/或光传感器406。在一个实施例中，光发射器406是微型投影仪，该微型投影仪其内具有多个微镜，并且一旦传感器棒400被插入到计算机中，该微型投影仪接收电力，从而使得微型显示器中的少量光可以被投影出存储器棒。能够提供对可观看图像的投影的单个芯片是已知的，并且这种微镜芯片可以安装在此传感器棒400上的位置406处，如图18B中所示。替代性地，或者代替光发射器406，可以提供一个或多个环境光传感器408和/或接近度传感器408。这些传感器408可以感测环境光，并且还可以感测传感器棒400是否与另一个物体紧密相邻，并且因此可以在其内在同一个衬底内且与其他传感器相邻地包括接近度传感器408、测量距离的测距传感器、以及其他适当的传感器。可以根据本文关于图1至图16所示出的实施例来构造可能包括测距传感器和环境光传感器的接近度传感器408，并且然后使用现有技术中已知的适当的连接技术来将该接近度传感器连接到此传感器棒上。

各种运动传感器410同样包括在传感器棒400上。在一个实施例中，运动传感器410可以包括磁力计410a、陀螺仪410b或加速度仪410c。还可以包括其他类型的运动传感器。如图18A和图18B中所示出的，无线连接电路411也可以相邻地安装，或者在同一个裸片上，或者安装在类似的内插板上。具体地，在传感器棒400的一端处可以是多个无线连接电路，这些无线连接电路可以包括蓝牙、Wi-Fi、NFC、IR通信协议或其他光通信协议。具体地，传感器棒400可以通过两种不同的技术连接到用户的本地计算装置。传感器棒可以作为带有适当的图案的接触焊盘402的有线装置(如用于USB、SD卡等)而被连接。传感器棒可以通过此源接收电力，以便为安装在传感器棒400上的每个传感器供电。此外，电力还可以为任何无线连接提供驱动电力，如经由本文所披露的蓝牙、Wi-Fi等。从而，传感器棒可以与其通过触点402经由硬件连接所连接到的、同时经由无线路由无线地耦接到的计算机进行通信，所以可以通过两种独立的技术来提供数据，或者替代性地，其可以无线地连接到另一个计算装置并且向多个计算装置提供数据。传感器棒可以同时向两个或更多不同的计算装置提供相同的数据。传感器棒可以经由硬件触点402向其插入到插座中的计算装置提供数据，同时向其无线连接至的一个或多个计算装置提供完全相同的数据。然而，传感器棒没有电池。所以传感器棒使用由一个计算机提供给它的电力来接收、分析和组织数据，然后将数据无线地发送到另一个计算机。

本实施例具有以下益处：提供用户可选择的传感器阵列，他们可以获得这些传感器并且然后连接至他们所选择的计算装置。例如，用户可能期望具有与他们的蜂窝电话、iPad或其他微计算机轻易地且顺利地一起工作的一个或多个环境传感器。用户可以购买具有他们所期望的特定传感器配置的传感器棒400，而不是被强迫购买包含所有这些传感器的低成本蜂窝电话。他们可以此后将传感器棒插入到计算装置(如蜂窝电话)中，并且自动提供各式各样的附加感测能力。在一个优选实施例中，计算装置是用户的蜂窝电话。因此，用户的蜂窝电话(其具有在蜂窝电话自身之内的大量计算能力)连同电池可以用来为各个环境传感器404供电、从其采集数据并与其进行交互，使用投影仪406投影一个或多个图像，并且感测运动并根据传感器棒400上所提供的那些动作来执行其他动作。因此，用户可以购买并不具有这些特定传感器中的任何一种传感器的低成本蜂窝电话，并且然后购买满足他们需要的特定传感器棒，并且从而，通过将传感器棒插入到蜂窝电话的USB插槽中，可以在非常短的时间段内将蜂窝电话转变为高质量的环境传感器。如果用户决定使用低成本感测棒400，他们可以购买其上仅具有一个或两个传感器的传感器棒，并且可以仔细地那些传感器以针对最经济成本的封装体最大化他们将使用的传感器。传感器棒400还可以完全移植到其他装置上。

图19展示了传感器棒400的另一个替代性实施例。在本实施例中，两个环境传感器被并排示出，一个用于感测甲烷，而另一个用于感测CO₂。从而，可以看出，有可能已经在同一个衬底上并排(线性地或平行地)安装两个或更多个环境气体传感器。这些传感器可以与包封层403物理地隔离开，如图19中所示出的，具有它们自身的壳体417，或者替代性地，如图18A中所示出的，可以在相同的包封剂403之内。如图19中所示出的其他部件与图18A中所示出的那些部件相对应，并且因此，为了便于引用，将不再重复。

图20A至图20D展示了一系列步骤，通过这些步骤可以构造传感器棒400。图20A至图20D中所示出的这一系列步骤与图21的流程图中的某些步骤相对应，并且因此，图21将与图20A至图20D平行地引用。

如图21所示，在第一步骤430中，提供了裸印刷电路板衬底。在大多数实施例中，这是一个具有多个交替的导电层和绝缘层的层压衬底。这将形式为具有多个衬底(在大多数情形下，对于一百种不同的传感器棒400来说多于一百个衬底)的较大阵列。它们作为较大矩阵或阵列以及单个印刷电路板开始，并且之后将被如本文所解释的那样被单片化。在随后的步骤432中，将单独的裸片附接至传感器棒400的矩阵中的正确位置上。这些裸片通过拾放机而被附接并且通过适当的技术而被焊接，以便在背侧上电连接到衬底401的暴露的键合焊盘。此后，组件经受适当的加热步骤434(如在等离子体中或其他适当的粘合技术)，该加热步骤提供了单独的半导体裸片与传感器棒400上的环境传感器之间的电连接。虽然在步骤434中示出了使用等离子体键合，用于将各个传感器电连接至它们所连接的对应裸片上并且然后将这些裸片连接至印刷电路板401上的任何可接受的技术都是可以接受的。此后，各个芯片同样被接线键合到印刷电路板上，从而使得多条单独的引线可以在接线键合步骤436中被连接。此后，适当的光学树脂被施加并且然后被固化，之前已经关于接近度传感器的其他实施例对其技术进行了描述。此光学树脂可以用于光发射器以及光投影仪或者任何其他光透射或光接收裸片位置上。在此阶段，将适当的覆盖胶带定位于环境传感器404之上，以确保在施加各种化学品、树脂以及其他蚀刻期间环境传感器404不会受到损害或受到损坏。在将所有适当的传感器和/或发送器都安装在传感器棒400的衬底401上之后，然后将传感器棒放置在模具的空腔内并且施加包封材料403，以便包盖各个基板和半导体芯片。在已经施加了包封材料403之后，传感器棒具有图20A中所示出的状态。在此阶段，通过对包封材料403的上部部分进行适当的蚀刻、研磨、抛光或以其他方式去除来执行图21的步骤442。去除此层，直至每个传感器的适当的部分准备好被暴露出来。即，以各向异性的方式执行去除，以暴露光透射构件和光接收构件，同时提供用于访问环境传感器404的开口，如图20B中所示。此后，如图21中所示的步骤444中，适当的遮挡件、透镜可以看作图20C中的层426和428。具体地，增加了具有孔的适当的盖件、聚焦构件等，以便提供最终封装体。此后，在步骤446中，沿着将要是传感器棒400的边界的位置对图20A和步骤430中所存在的封装体矩阵进行切割，从而使得单独的传感器棒准备好进行单片化。在此阶段，去除最终盖件或环境传感器404，如通过将图20C与图20D进行比较可以看出的。这可以通过适当的蚀刻(或者各向异性离子蚀刻、各向同性湿法蚀刻、选择性激光烧蚀等)来完成。

使用众所周知的技术(如本文之前关于图15E至图15H和图16所描述的那些技术)来执行最终的单片化。这可以包括在步骤448中的锯切，并且然后进行在步骤450中所展示的最终单片化。

上述各实施例可以被组合以提供进一步的实施例。在本说明书中所提及的和/或在申请资料表中所列出的所有美国专利、美国专利申请出版物、美国专利申请、国外专利、国外专利申请和非专利出版物都以其全文通过引用并入本文。如有必要，可以对实施例的各方面进行修改，以利用各专利、申请和出版物的概念来提供更进一步的实施例。

鉴于以上详细说明，可以对实施例做出这些和其他变化。总之，在以下权利要求书中，所使用的术语不应当被解释为将权利要求书局限于本说明书和权利要求书中所披露的特定实施例，而是应当被解释为包括所有可能的实施例、连同这些权利要求有权获得的等效物的整个范围。相应地，权利要求书并不受本披露的限制。

Claims (14)

1.一种制造传感器的方法，所述方法包括：

将半导体传感器裸片耦接至第一衬底，所述半导体传感器裸片具有在所述半导体传感器裸片的上表面上的光接收传感器区域以及第一多个接触焊盘；

将发光器件定位成与所述半导体传感器裸片相邻，所述发光器件具有电耦接至所述半导体传感器裸片的至少一个接触焊盘；

放置第一光学树脂，所述第一光学树脂叠置于所述光学器件上；

放置第二光学树脂，所述第二光学树脂叠置于所述光接收传感器区域上；

用不透明包封聚合物将所述半导体传感器裸片、所述发光器件、所述第一光学树脂和所述第二光学树脂的暴露部分覆盖至覆盖所述第一光学树脂和所述第二光学树脂的顶部的高度；

去除所述不透明包封聚合物足够的深度以便暴露和抛光所述第一光学树脂和所述第二光学树脂；并且

使所述半导体传感器裸片所耦接至的所述第一衬底的部分与同一个衬底的其他部分分离开以获得所述传感器。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

将所述第一光学树脂作为液体直接沉积到所述发光器件上；并且

在用所述包封聚合物覆盖所述暴露部分之前将所述液体树脂固化为固体形态。

3.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

将所述第二光学树脂作为液体直接沉积到所述半导体传感器裸片上；并且

在用所述包封聚合物覆盖所述暴露部分之前将所述液体树脂固化为固体形态。

4.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

形成遮挡层，所述遮挡层叠置于所述包封聚合物以及所述第一光学树脂和所述第二光学树脂的至少一部分上。

5.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

经由键合接线将所述发光器件电连接至所述半导体传感器裸片，所述键合接线从所述发光器件的顶部区域延伸至所述半导体传感器裸片的顶部区域。

6.一种在单个封装体内的光发生器和光传感器，所述光发生器和光传感器包括：

第一衬底，所述第一衬底具有在所述第一衬底的第一侧上的第一多个接触焊盘；

半导体裸片，所述半导体裸片具有在所述半导体裸片的上表面上的光传感器区域以及第二多个接触焊盘，所述半导体裸片电连接至所述第一多个接触焊盘并且还被机械固定到所述第一衬底上；

发光器件，所述发光器件与所述半导体裸片的所述上表面邻近；以及

第一树脂透镜，所述第一树脂透镜定位于所述发光器件上方并且与其抵靠接触；

第二树脂透镜，所述第二树脂透镜定位于所述半导体裸片的所述光传感器区域上方并且与其抵靠接触；以及

模制化合物，所述模制化合物作为单个连续构件延伸以填充在所述第一树脂透镜、所述第二树脂透镜以及所述第一树脂透镜与所述第二树脂透镜之间的所有空间之上。

7.如权利要求6所述的传感器，进一步包括叠置于所述模制化合物上的帽盖。

8.如权利要求6所述的传感器，其中，所述半导体裸片定位于所述第一衬底的所述第一侧上，所述发光器件定位于所述半导体裸片的所述上表面上，并且所述发光器件的接触焊盘中的每个接触焊盘与所述半导体裸片的所述接触焊盘中的对应接触焊盘电通信。

9.如权利要求6所述的传感器，进一步包括：粘合剂材料，所述粘合剂材料将所述半导体裸片的下表面固定到所述第一衬底的所述第一侧上。

10.如权利要求6所述的传感器，进一步包括：接线，所述接线在所述半导体裸片的所述接触焊盘与所述发光器件的接触焊盘之一之间形成电连接。

11.一种传感器封装体，包括：

印刷电路板衬底，所述印刷电路板衬底具有多个电绝缘材料层；

多条导电引线，所述多条导电引线定位于所述多个绝缘材料层中的相邻绝缘材料层之间，其中，至少一个绝缘层在所述多条导电引线中的一些导电引线下方并且对其进行支撑，并且至少一个绝缘层叠置于所述多条导电引线中的一些导电引线上；

所述多个绝缘材料层中的第三绝缘材料层叠置于所述相邻绝缘层上；

第一暴露连接焊盘，所述第一暴露连接焊盘被定位成叠置于所述第三绝缘材料层上并且在特定位置处是所述衬底上的最高层，在所述特定位置处所述第一暴露连接焊盘定位于所述衬底上，所述第一连接焊盘电连接至所述多条引线中的第一引线；

第二暴露连接焊盘，所述第二暴露连接焊盘被定位成叠置于所述第三绝缘材料层上并且在特定位置处是所述衬底上的最高层，在所述特定位置处所述第二暴露连接焊盘定位于所述衬底上，所述第二连接焊盘电连接至所述多条引线中的第二引线；

空气参数传感器，所述空气参数传感器耦接至同一个衬底上并且电连接至所述多条导电引线中的连接至所述第一暴露连接焊盘的所述第一导电引线，所述空气参数传感器叠置于所述第三绝缘材料层上；以及

光参数传感器，所述光参数传感器耦接至同一个衬底上并且电连接至所述多条导电引线中的连接至所述第二暴露连接焊盘的所述第二导电引线，所述光参数传感器叠置于所述第三绝缘材料层上。

12.如权利要求11所述的传感器封装体，进一步包括：

单件包封树脂，所述单件包封树脂叠置于所述空气参数传感器和所述光参数传感器的一部分上。

13.如权利要求11所述的传感器封装体，其中，所述空气参数传感器是湿度传感器。

14.如权利要求11所述的传感器封装体，其中，所述空气参数传感器是针对空气中的特定类型的气体进行感测的气体传感器。