CN106465559A - 用于使能机架耦合的模块化移动电子设备的系统 - Google Patents

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CN106465559A CN201580023761.1A CN201580023761A CN106465559A CN 106465559 A CN106465559 A CN 106465559A CN 201580023761 A CN201580023761 A CN 201580023761A CN 106465559 A CN106465559 A CN 106465559A
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大卫·菲什曼
赛斯·纽伯格
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Abstract

一种用于使能机架耦合的模块化移动电子设备的系统包括：机架；模块耦合器集(被耦合到所述机架)，所述模块耦合器集可拆卸地和机械地将模块化移动电子设备的模块耦合到机架；模块通信网络，所述模块通信网络被配置为当模块被耦合到机架时通过模块通信网络来使能在模块之间的数据传递；以及模块电源网络，所述模块电源网络被配置为当模块被耦合到机架时使能在模块之间的电力传递。

Description

用于使能机架耦合的模块化移动电子设备的系统
相关申请的交叉引用
本申请要求2014年4月7日提交的美国临时申请No.61/976,195、在2014年4月7日提交的美国临时申请No.61/976,215和在2014年8月22日提交的美国临时申请No.62/040,860的权益，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本发明总体上涉及移动电子领域，并且更具体地涉及在移动电子领域中的用于使能机架耦合的模块化移动电子设备的新型和有益的系统。
背景技术
移动电子设备设计的当前方法创建在功能方面和在设计方面两者都是静态的设备。公司试图通过下述方式来解决该问题：生产具有不同的功能和不同的设计的大范围的设备。结果，这样的设备的用户被强制做出妥协；它们缺少下述能力：定制他们的移动设备的功能和设计以真实地满足他们的需要和偏好。因此，在移动电子领域中需要创建用于使能机架耦合的模块化移动电子设备的系统。本发明提供了这样的新型和有益的系统。
附图说明
图1是发明实施例的系统的放大模型视图；
图2是发明实施例的系统的模型视图；
图3A和图3B是基于发明实施例的系统的示例移动电子设备的图像示图；
图4是示例模块的放大模型视图；
图5是发明实施例的系统的模块化电子设备使能系统的图示；
图6是发明实施例的系统的模块化电子设备使能系统的模块接口的透视图；
图7是发明实施例的系统的模块化电子设备使能系统的电池的图示；
图8是发明实施例的系统的模块耦合器的透视图；
图9是发明实施例的系统的模块耦合器的透视图；
图10是发明实施例的系统的模块耦合器的透视图；
图11是模块的安装有弹簧的磁性插入物的透视图；
图12是发明实施例的系统的模型视图；
图13是发明实施例的系统的模块化电子设备使能系统的模块接口的图示；
图14是发明实施例的系统的模块耦合器的图示；
图15是发明实施例的系统的模块耦合器背板的图示；
图16是发明实施例的系统的前模块耦合器背板的模型视图；
图17是发明实施例的系统的模型视图；
图18是发明实施例的系统的机架的图示；
图19是发明实施例的系统的热视图；
图20是发明实施例的系统的集成主动热传递系统的模型视图；并且
图21是被集成至发明实施例的系统的机架内的天线的透视图。
具体实施方式
下面对本发明的发明实施例的描述不旨在将本发明限于这些发明实施例，而是使本领域内的技术人员能够作出和使用本发明。
如图1和图2中所示，用于使能机架耦合的模块化移动电子设备的系统100包括模块化电子设备使能系统110、多个模块耦合器120和机架130。
系统100用于使得能够通过使用用户可拆卸的模块来创建或修改机架耦合的模块化移动电子设备。模块优选地经由模块耦合器120被耦合到系统100，并且优选地经由模块化电子设备使能系统110(以下称为MEDES 110)彼此连接。机架130向系统100提供结构，并且优选地机械地耦合到模块耦合器120和MEDES 110两者。在连接到系统100后，模块优选地能够彼此进行通信，和/或使用MEDES 110向彼此发送电力。当多个模块被连接到系统100时，系统100优选地使得模块联合在一起充当移动电子设备。通过这样的联合体所创建的移动电子设备优选地由所联合的模块以及联合体的参数表征，该参数优选地由系统100和所联合的模块来确定。
如图3A中所示，被配置为充当智能电话的机架耦合的模块化移动电子设备是由系统100实现的可能的移动电子设备的示例。如图3B中所示，被配置为充当相机的机架耦合的模块化移动电子设备是由系统100实现的可能的移动电子设备的示例。可能的移动电子设备的其他示例包括被配置为充当平板、膝上型计算机、媒体播放器、相机、测量设备、游戏系统、汽车计算设备、机顶盒和电视机的移动电子设备。
被系统100连接的模块优选地是用户可拆卸的和可更换的，使得用户能够创建具有高度不同的形式和功能的移动电子设备。例如，用户可以将相机模块、闪速存储器模块、处理器模块、电池模块和触摸屏LCD模块连接到系统100，以创建小型和轻型相机，如图3B中所示。用户可以随后增加手机无线电模块和麦克风/扬声器模块，以创建相机电话。模块优选地遵循开放标准，使得第三方开发者和实体能够开发模块。
如图4中所示，示例模块包括模块基座、模块电子器件、模块射频(RF)屏蔽和模块盖。该示例模块的模块基座向模块提供了结构和热传递。该示例模块的模块电子器件提供了模块的主要功能，并且实现通过模块连接器到系统100的连接。该示例模块的模块RF屏蔽防止外部RF发射影响模块。该示例模块的模块盖密封该模块(并且保护模块电子器件)。该示例模块的模块盖是用户可更换的，允许对模块的外观和/或功能的定制。
模块联合体提供的灵活性可以实现多个可能有利的结果。用户可以仅针对他们的需要购买所需的模块，允许在成本上的减小。用户也可以选择随后更换模块或增加附加的模块。组合地，这两个结果可以有助于增加对于遍及世界上的移动电子设备(并且，在许多情况下，互联网)的可访问性，特别是对于对其而言智能电话或PC当前不是良好的价值主张的人们而言。这两个结果也可以有助于通过下述方式减缓电子浪费的产生：允许移动电子设备被升级或修改而不是更换。进一步地，因为系统100与高度不同形式和功能的模块兼容，并且因为模块优选地基于开放标准，所以模块联合体允许小的和专业的公司使用模块来在不设计完整的移动电子设备的情况下发挥他们的优势。
系统100优选地与大量的模块类型兼容。模块可以用于任何功能或目的，只要它们能够连接到系统100并且通过系统100通信。一些示例模块类型包括传感器模块、处理器模块、存储模块、通信模块、显示模块和电源模块。传感器模块的示例包括加速度计模块、GPS模块、相机模块、深度成像模块、指纹读取器模块、生物测定模块、麦克风模块、数字/模拟输入模块、触觉输入模块、红外闪光模块、计步器模块、气压计模块、磁力计模块和陀螺仪模块。处理器模块的示例包括应用处理器模块和图形处理器模块。存储模块的示例包括闪存模块和RAM模块。通信模块的示例包括Wi-Fi无线电模块、GSM/CDMA无线电模块、HDMI连接器模块、NFC模块、蓝牙无线电模块和USB连接器模块。显示模块的示例包括触摸屏LCD模块和电子墨水显示模块。电源模块的示例包括电池模块、太阳能板模块和电池充电模块。注意，这些示例模块类型决不是穷尽的或排他的；即，模块可以包含来自这些示例类型的许多或不来自任何示例类型的功能，并且模块可以附加地或替选地包含在此未描述的功能。
如图5中所示，模块化电子设备使能系统(MEDES)110用于使联合体中的模块能够充当模块化电子设备。MEDES 110优选地与通过此引用被整体并入在此的美国专利申请No.14/462,849的系统大体类似，并且可以附加地或替选地是任何适当的系统。
MEDES 110优选地包括模块通信网络111，但是可以附加地或替选地包括模块电源网络112和多个模块接口113。模块优选地通过模块接口113连接到MEDES 110，但是可以附加地或替选地以任何适当的方式连接到MEDES 110。
模块通信网络111用于允许在连接到MEDES 110的模块之间的数据通信。通过模块通信网络111的数据传递优选地是高速的、低功率的、可靠的和鲁棒的。每当模块可通信地被耦合到MEDES 110(即，它们以下述方式耦合：模块可以通过有线连接、无线地或以其他方式来与模块通信网络进行通信)时，模块通信网络111优选地允许数据通信。模块通信网络111优选地实现在连接到MEDES 110的任何两个模块之间的直接通信，但是可以附加地或替选地实现在连接到MEDES 110的模块之间的间接通信(例如，使得一个模块能够通过中间模块来与另一个模块通信)。模块通信网络111优选地通过将每个模块连接到模块通信网络交换机来实现在模块之间的直接通信，但是可以附加地或替选地使用任何替选的连接架构(例如，将模块连接到数据总线)来实现在模块之间的直接通信。
直接通信优选地指的是不要求用于通信的主机或中间模块的数据传递。例如，在模块通信网络111利用交换机的情况下，模块优选地能够通过向交换机发送分组来直接地通信，该分组然后基于目的地地址(由始发模块所设置的)被直接地发送到其他模块。这与要求主机的架构不同；例如，连接到USB总线的外围设备要求主设备能够在彼此之间传递信息。其另一个结果是可用于设备间的通信的最大带宽可以被到该主设备的连接的带宽和该主设备的处理能力固有地限制。
模块通信网络111优选地经由导线电连接到模块接口113，但是可以附加地或替选地经由任何适当的连接方法连接到模块接口113。在一个示例中，模块通信网络111使用光学连接来连接到模块接口113。在这个示例中，模块通信网络111可以包括用于每个模块接口113的光发射器和检测器；可以通过光纤、通过光背板或通过另一种类型的波导或光路组件来传递光。
模块电源网络112用于向连接到MEDES 110的模块分配电力。模块电源网络112优选地使连接到MEDES 110的任何模块能够向连接到MEDES 110的任何其他模块发送电力或从其接收电力。模块电源网络112优选地通过将每个模块接口113连接到模块电源网络112的公共电源母线而实现在模块之间的电力传递，但是可以附加地或替选地使用任何替选连接架构(例如，开关电源架构)来实现在模块之间的直接电力传递。模块电源网络112特别优选地支持三种类型的模块(注意，一些模块可能超过一种类型)：电力消耗模块(例如，相机、显示器)、电力产生模块(例如，充电器、太阳能板)和电力存储模块(例如，电池、电容器)。模块电源网络112优选地支持热插拔模块，包括电池模块。模块电源网络112优选地经由导线连接到模块接口113，但是可以附加地或替选地经由任何适当的连接方法来电连接到模块接口113。
模块接口113用于实现模块到MEDES 110的连接。模块接口113优选地允许模块连接到模块通信网络111和模块电源网络112两者；模块接口130优选地利用导线连接到模块通信网络111和模块电源网络112，但是可以附加地或替选地以先前描述的任何适当方式连接到模块通信网络111和模块电源网络112。模块接口113可以将模块以任何适当方式连接到模块通信网络111和模块电源网络112(例如，电地、光学地)；对于给定模块的到模块通信网络111的连接的方式和到模块电源网络112的连接的方式可以是相同类型的或不同类型的。例如，模块可以使用接触方法(例如，经由插头和插座的导电触点)和/或非接触方法(例如，光学的、电容的和RF数据/电力传递方法)来连接到模块接口113。如图6中所示，模块可以(通过模块接口113)使用非接触感应数据传递方法连接到模块通信网络111，并且使用导电触点经由到导电垫接口的弹簧引线而连接到模块电源网络112。
模块接口113优选地是相同的，允许任何兼容的模块连接到MEDES 110的任何模块接口113，但是可以替选地是不同的(例如，对于不同的模块类型独立的接口类型)。
模块接口113优选地被集成到模块耦合器120内或否则连接到模块耦合器120，但是可以附加地或替选地独立于模块耦合器120。
MEDES 110可以附加地包括MEDES电池114。MEDES电池114用于保证MEDES 110即使当未连接电源模块时也具有电力(例如，实现电池模块的热插拔)。MEDES电池114可以附加地向其他模块提供电力(例如，在电池模块在被热插拔以用于另一个的同时)。MEDES电池114可以是任何类型的电力存储设备(例如，锂离子电池、超级电容器、压缩流体储存器)。如在图7中所示，MEDES电池114优选地包括充电电路，该充电电路包括充电控制器、充电开关和理想二极管控制器。该充电电路优选地当电池未在被充电(经由理想二极管控制器)时防止电流流入MEDES 110的电池内，并且也在当电池在被充电时(经由充电控制器)管理充电的速率和方法。
MEDES 110优选地被在MEDES 110内的控制器管理，但是可以附加地或替选地被模块本身或任何其他适当管理机构管理。管理MEDES 110优选地包括通过模块通信网络111和模块电源网络112监视和/或控制数据和电力。
MEDES 110可以附加地管理模块，或者因为它们与模块通信网络111和模块电源网络112的操作相关或者因为任何其他原因。例如，MEDES 110可以连接到被集成在机架130内的热传感器，并且以这种方式，检测连接到系统100的模块的热属性。例如，如果模块例如开始过热，则MEDES 110能够指令该模块降低功耗，并且如果模块未响应，则监督控制器可以切断经由模块电源网络112到该模块的电源，以保护该模块和/或系统100以免损坏。MEDES110也可以执行功能，诸如基于来自其他模块的信号指令一个模块进入休眠模式；例如，在检测到来自运动检测模块的不活动的一个时段后将显示模块置于休眠。
模块耦合器120用于将模块连接到系统100。模块耦合器120可以将模块机械地、热地、电地、磁地和/或光学地耦合到系统100。模块耦合器120优选地本身耦合到机架130，并且更优选地可拆卸地被固定到机架130，但是可以附加地或替选地被集成到机架130内。
模块耦合器120优选地将模块机械地耦合到机架130。更具体地，模块优选地机械地被耦合到模块耦合器120；模块耦合器120本身耦合到或其一部分耦合到机架130，实现了模块到机架130的耦合。模块耦合器120优选地紧固地固定模块，但是也允许当期望时移除模块。当模块完全耦合到模块耦合器120以允许精确的对齐(例如，对齐触点垫)时，模块耦合器120优选地基本上限制模块移动，但是可以附加地或替选地允许沿着某个自由度的某个模块移动。模块耦合器120优选地具有机械导轨或其他导轨，以帮助在耦合期间将模块对齐，但是可以替选地没有任何这样的导轨。如果模块耦合器120具有机械导轨，则该机械导轨优选地有助于通过摩擦的模块滞留。该导轨优选地被具有几何轮廓的空腔限定，该几何轮廓与模块的轮廓的至少一部分互补，如图8中所示。该空腔附加地包括开放部，所述开放部实现模块从沿着至少一个轴的插入；例如，模块向由空腔限定的空间内的轴向运动和/或旋转运动。该开放部优选地将插入限制于单轴(即，可以仅沿着一条线插入模块，如图8中所示)，但是可以附加地或替选地允许在多个轴上的插入。该开放部可以进一步将插入限于单个方向(如图8中所示)，或者可以允许插入在每个轴上在多个方向上出现(例如，在图16中所示的显示模块可以被从左或右插入)。模块耦合器120可以具有止动装置(detent)；例如，当模块完全耦合到模块耦合器时阻挡模块的移动的结构。这些结构的示例包括：在模块的表面上安装的安装有弹簧的球，该模块适配到在模块耦合器120的互补表面上的对应的浅孔内(或反之亦然)；或者，在模块的表面和在模块耦合器120上的互补表面上安装的磁体。
模块可以通过以下方式来耦合到模块耦合器120：将模块滑入模块耦合器120内、将模块压入模块耦合器120内、将模块插入模块耦合器120内、将模块旋入模块耦合器120内、将模块栓扣到模块耦合器120内或者耦合的任何其他适当方法。在模块耦合器120使用非接触力(例如，静电或磁力)耦合到模块的情况下，耦合可以简单地包含将模块置入在模块耦合器120上的正确的点中。例如，模块耦合器120可以包括磁体，该磁体自动地将模块正确地对齐，即使它们初始被定位在未对齐的状态中。
模块优选地在模块的所有暴露表面上突出于(sit proud of)模块耦合器120，但是可以替选地在模块的一些或全部暴露的表面上相对于模块耦合器120齐平或凹陷。
模块耦合器120优选地从刚性材料制造，并且更优选地从金属制造，但是可以替选地整体或部分地从任何其他材料制造，该任何其他材料包括柔性和非金属材料。
如图8中所示，模块耦合器120优选地被设计为在四个表面上接触软梯形的模块(即，软的形状为梯形的模块)；模块的三侧和模块的底部。模块耦合器120优选地当模块完全滑入模块耦合器120内时耦合到模块。模块耦合器120优选地至少部分地经由在触点表面上的摩擦来保持模块。模块耦合器120可以附加地利用保持机构来保持模块；例如，在模块耦合器120的远边和所插入的模块的对应的边上布置的磁体。
在发明实施例的变化形式中，模块耦合器120包括电永磁体(EPM)，如图9中所示。模块和模块耦合器120优选地具有互补的接口垫；模块耦合器120优选地具有电永磁体，而模块具有互补的磁体附接点(例如，铁磁体)。当模块被滑入模块耦合器120内时，机械轨道使模块能够被引导入附接位置内，其中，模块和模块耦合器120的接口垫；然后，启动电永磁体以将模块紧固在那个位置。附加地或替选地，模块可以具有电永磁体，而模块耦合器120具有互补的磁体附接点。
如果模块耦合器120包括EPM，则模块耦合器120优选地也包括EPM电路。EPM接口用于提供低功率的、电子可控的手段以将模块紧固地附接到其他模块和/或模块化移动电子设备。EPM接口优选地具有两个可选择的状态：附接状态和释放状态，与磁力的高水平和低水平相对应。当在附接状态和释放状态之间切换时需要电力，但是优选的是，不需要电力以保持任何一种状态。EMP接口优选地在附接状态中提供足够的磁力(与软磁体、永久磁体或其他EPM相结合)，以防止模块机械地解耦合；在释放状态中，EPM优选地提供轻微的保持例，允许利用小的施加力来将模块机械地解耦合。软磁体优选地由软磁材料形成(例如，退火铁，称为Hiperco50的合金)。附加地或替选地，EPM可以不提供保持力或可以提供排斥力，可能允许模块在没有施加的力的情况下机械地解耦合。如果模块耦合器120包括如上所述的机械轨道(或否则接受沿着单个方向的模块插入)，则EPM优选地在垂直于模块所插入的方向的表面上耦合到磁材料。在垂直于模块所插入的方向的表面上的耦合优选地减小在接口处经受的剪切应力的量。附加地或替选地，EPM可以在任何位置耦合到磁材料，这有助于模块机械耦合。
如图9中所示，EPM用于与软磁体、永磁体或其他EPM相结合地提供磁力。在一种实施方式中，EPM由交错的N42SH(烧结钕-铁-硼)磁体和AlNiCo(铝-镍-钴)磁体构成，所述磁体被线圈缠绕，并且被称为Hiperco 50的合金分离。N42SH磁体与EPM 131的长轴平行地被磁化，每个交错的N42SH磁体与前一个N42SH磁体相反地被磁化。AlNiCo磁体优选地在两个状态之一中一起被磁化：或者在与对应的N42SH磁体相同的方向上(与附接状态相对应)或者在对应的N42SH磁体的相反方向上(与释放状态相对应)。附加地或替选地，一些AlNiCo磁体被相反地磁化，并且一些在与对应的N42SH磁体相同的方向上被磁化，产生具有在附接和释放状态的磁保持力之间的磁保持力的状态。
EPM电路用于将EPM从一个状态切换至另一个状态。EPM电路优选地包括：用于增大电源电压的升压电路；以及，用于存储电流的高值电容器。EPM电路优选地将该高值电容器充电，并且然后在EPM的线圈之间的高电流脉冲中将其放电，实现EPM状态改变。该线圈可以单独地或一起地接收电流脉冲；进一步地，可以使用每个线圈多于一个电流脉冲来实现EPM状态改变。
模块耦合器120也可以使用栓扣机构来保持模块；例如，当延伸时防止模块被移除的销子(该销子收缩以移除模块)或者卡合式栓扣，该卡合式栓扣当接合时将模块紧紧地顶着模块耦合器120的触点表面而固定。
在发明实施例的变化形式中，模块耦合器120包括沉入模块耦合器120的表面内的EPM，如图10中所示。该模块具有对应的磁插入块，该磁插入块被弹簧安装到模块，使得在默认状态中，该弹簧将磁性插入物固定在模块的表面下(即，磁性插入物不探出模块之外)，如图11中所示。当模块被定位在EPM上并且EPM在附接状态中时，在磁性插入物上的EPM的磁力将磁性插入物拉入在模块耦合器120的表面上的EPM凹陷内，防止模块在垂直于垂直方向的方向(即，磁性插入物移动的方向)上移动。
模块耦合器120优选地将模块热耦合到机架130，但是可以附加地或替选地将模块与机架130热隔离。模块耦合器120优选地由导热材料构成，但是替选地可以由任何热导率的材料构成。模块耦合器120优选地热耦合到模块和机架130两者，允许热从模块流入机架130内，并且反之亦然。模块耦合器120可以附加地集成热传递特征部件；例如，模块耦合器120可以包括片，所述片用于允许来自模块或机架130的热量在空气中散失。如另一个示例，模块耦合器120可以包括热电设备、流体通道或其它主动或被动热传递机构。
模块耦合器120优选地将模块电(例如，导电地、电容地、感应地)耦合到MEDES110。模块耦合器120可以附加地或替选地将模块电耦合到机架130(例如，将模块的壳体接地到机架130)。模块耦合器120优选地通过将模块接口113定位在模块耦合器120内(例如，通过切割通过模块耦合器120的用于模块接口113的孔)将模块电耦合到MEDES 110，但是可以附加地或替选地以任何适当的方式将模块电耦合到MEDES 110。模块耦合器120优选地通过下述方式来帮助模块与模块接口113的电耦合：当模块完全耦合到模块耦合器120时，将模块的电连接器物理地与模块接口113对齐。每个模块耦合器120可以包括一个或多个模块接口113(允许一些模块连接到多于一个模块接口113)。
模块耦合器120可以附加地或替选地将模块光学地耦合到MEDES 110。模块耦合器120优选地通过将在模块上的光学连接器与在模块接口113上的光学连接器对齐来执行光学耦合，但是可以另外以任何适当的方式将模块光学地耦合到MEDES 110。
模块耦合器120可以附加地或替选地耦合到除了模块之外的结构。例如，模块耦合器120可以机械地耦合到模块坯件(即，被设计来覆盖和/或填充未使用的模块耦合器120的盖)。如另一个示例，模块耦合器120可以机械地耦合到附接结构(例如，被设计来将模块耦合器120附接到另一个结构的结构)。例如，纯机械附接结构可以包括自行车挂载，该自行车挂载占用了模块插槽。模块耦合器120可以附加地或替选地电耦合到附接结构。相同的自行车挂载附接结构可以包括链接到发电器电路的导线，该发电器电路当用户脚踏自行车时通过模块耦合器120来为系统100充电。
模块耦合器120优选地可拆卸地被固定到机架130，但是可以附加地或替选地以任何适当的方式耦合到机架130。模块耦合器120可以以大体类似于模块可以附接到模块耦合器120的方式(例如，通过摩擦、通过非接触力、利用螺钉等)的任何一种的方式来附接到机架130。
如图1中所示，模块耦合器120优选地耦合到在模块耦合器背板121中的一套中的机架，但是可以附加地或替选地单独地或以任何其他适当方式耦合到机架130。模块耦合器背板121优选地是机架130的一部分，但是可以替选地与机架130分离。在一个实施例中，两个模块耦合器背板121(一个用于侧模块，另一个用于背侧模块)耦合以形成机架130，并且在其间切换MEDES 110。模块耦合器120可以附加地或替选地被组织为被布置到任何适当的布置中的任何数目的模块耦合器背板121。
如图12中所示，模块和模块耦合器120优选地根据网格系统而被定大小。更具体地，模块耦合器120优选地根据正方形网格图案而被定大小，以1x1的单位大小开始。附加地或替选地，可以使用任何适当的规则或不规则几何网格或图案，诸如六边形网格。模块和模块耦合器120的尺寸可以因此是单位大小的任何正整数倍数(例如，1x2、2x2、1x3、2x3、3x3…)。如图13中所示，模块耦合器120优选地被设计使得模块耦合是旋转对称的；即，经旋转的2x1模块应当能够耦合到1x2模块耦合器120。附加地或替选地，模块耦合可以不是旋转对称的。进一步地，如果每个模块耦合器120有多个模块接口113，则多个模块能够连接每个模块(也如图13中所示)。该多个模块可以附加地或替选地与适配器(例如，夹子式的肋条)耦合在一起，以允许它们紧固地被固定在模块耦合器120中。模块耦合器背板121同样优选地根据网格系统来布置模块耦合器120。
如图14中所示，优选地根据网格系统布局MEDES 110的模块接口113。进一步地，以这样的方式布置模块接口113使得实现用于特点网格布局的旋转对称耦合，如上所述。如图15中所示，模块接口113也优选地被布局以允许模块耦合器背板121的不同配置。这优选地包括当模块耦合器120旨在与大于单位大小(即，1x1)的模块耦合时，为每个模块耦合器120设置多于一个模块接口113。优选地通过更换模块耦合器背板121来实现这些配置。附加地或替选地，模块耦合器背板121可以被物理地重新配置(例如，脊柱/肋条/其他模块耦合器120特征部件可以是在模块耦合器背板上可移动的/可拆卸的/可更换的)。
系统100优选地包括前模块耦合器背板和后模块耦合器背板。该后模块耦合器背板优选地大体类似于图1的模块耦合器背板121，并且用于将大多数模块耦合到系统100。如图16(和图2)中所示，前模块耦合器背板优选地被设计来特别地将大模块(特别是显示模块)和其他用户输入/输出相关的模块耦合到系统100。例如，前模块耦合器背板可以被设计来将键盘模块或其他用户输入模块耦合到系统100的前部。前模块耦合器背板和后模块耦合器背板优选地使用不同的网格大小，但是替选地可以使用相同的网格大小(或可以以任何适当的布置来组织模块耦合器120)。进一步地，前模块耦合器背板和后模块耦合器背板优选地使用用于将模块紧固到模块耦合器背板的不同方法，但是可以替选地使用用于紧固模块的相同方法。
如图17中所示，模块耦合器背板121和/或机架130优选地使得模块能够在模块耦合器120和模块耦合器背板121和/或机架130的尺寸之外延伸。
机架130用于提供对于系统100的结构支持。如上所述，机架130可以包括、集成或完全或部分地形成于模块耦合器背板121或可以与任何模块耦合器背板121分离。机架130优选地至少部分地围绕MEDES 110，并且更具体地围绕除了模块接口113之外的所有的MEDES 110，但是可以附加地或替选地以任何适当方式耦合到MEDES 110。MEDES 110优选地被固定到机架130，但是替选地是可以可从机架130可拆卸的。如果MEDES 110包括MEDES电池114，则MEDES电池114优选地可拆卸地被固定到机架130，并且电耦合到MEDES 110，使得能够改变电池，但是MEDES电池114可以附加地或替选地以任何适当方式耦合到机架130和MEDES 110。机架130优选地是刚性材料的，以实现系统100的结构稳定性，但是可以附加地或替选地具有任何材料构成。在发明实施例的变化形式中，机架130优选地由柔性材料形成(例如，机架130是腕带，其接受围绕该带的三个模块，使得利用机架形成的模块化移动电子设备在外观还是类似于智能手表)。
如图18中所示，可以对于给定的模块网格大小系统以多个大小来制造机架130(和/或模块耦合器背板121)，使得能够跨系统100灵活地使用该网格大小的模块。
如图19中所示，机架130优选地也用于将模块彼此热耦合。机架130优选地通过模块耦合器120来热耦合到模块。机架130优选地至少部分地由导热的材料(例如，金属)制造，使得由模块产生的热量能够在机架间扩散。允许热传递优选地减少了在耦合到系统100的模块中的热量集中，这可以防止对于系统100或所连接的模块的损坏。机架130优选地通过经由机架130的固体块的导热传递实现模块的热耦合，但是可以附加地或替选地通过任何其他热传递手段来实现热耦合。
机架130可以包括用于帮助热传递的结构特征部件；例如，机架130可以包括被动热传递特征部件；例如，被设计来向空气散发模块热量的被动热交换机。如另一个示例，机架130可以包含填充了流体的通道，允许通过流体的热传递。作为第三示例，机架130可以包含热管，允许基于热传导和相变两者的热传递。如果机架130包括热管，则热管可以包括可变导热管和/或二极管热管，允许通过机架130的可变和/或定向热传递。
被动热传递特征部件优选地被固定到机架130(例如，在机架130的边缘上的散热片)，但是可以附加地或替选地可拆卸地耦合到机架130(例如，在散热器或热交换盖上的夹子)。
机架130也可以包含主动热传递系统(例如，通过液体冷却、热电设备、主动空气冷却等)。该主动热传递系统优选地连接到MEDES110并且被MEDES 110控制。
在发明实施例的变化形式中，主动热传递系统优选地使得能够优先地从在机架130上的至少一个位置向在机架130上的至少另一个位置传递热量。该主动热传递系统可以附加地或替选地用于选择性地增大或减小在机架130上的两个位置之间的热传递。例如，该主动热路由系统可以用于允许模块对于要产生大量热量的模块部分热隔离的热量特别敏感。如图20中所示，该主动热路由系统可以附加地或替选地用于从产生大量热量的模块向在机架130上的热散发位置传递热量，在基本上不向周围的模块传递的情况下允许来自该模块的热量散发。该主动热路由系统优选地被MEDES 110控制。该主动热路由系统优选地被MEDES 110响应于来自在机架130中集成的温度传感器的温度数据而控制，但是可以附加地或替选地响应于任何适当数据而被控制。例如，该主动热路由系统可以基于来自在模块中嵌入的温度传感器的温度数据(来自该传感器的数据可以被模块向MEDES 110传递)而被控制。
机架130可以附加地用于帮助管理系统100的射频(RF)特性。例如，机架130可以被设计来将模块对于彼此电磁屏蔽。如另一个示例，机架130可以包括用于无线通信的天线(例如，通过MEDES 110或通过耦合到系统100的模块)。机架130也可以被设计为充当在用于所连接的模块或MEDES 110的一个或多个频率下的天线。机架130优选地被设计用于经由机架130的结构和材料的这些功能的任何一个或两者。
耦合到机架130的天线可以以多种方式连接到收发器。例如，机架130可以包括连接到在模块上的对应的接口的天线接口，允许天线通过模块连接到收发器(可能是在模块中的收发器)。如另一个示例，天线可以连接到在机架130内包含的导线，该导线允许天线连接到在模块中和/或在机架130中的收发器。在这个示例中，天线可以直接地连接到收发器，或者间接地连接到收发器，例如，通过天线开关。
如果机架130或机架130的一部分充当天线，则机架130可以被修改以增强天线性能。如图21中所示，在一个示例中，使用机架的一侧来形成天线，该一侧与机架的其余部分(其例如可以充当地)电隔离。
机架130可以附加地包括传感器、致动器和/或用于增强系统100的功能的其他设备。例如，机架130可以包括自诊断传感器(热传感器、电传感器、磁传感器)。自诊断传感器优选地耦合到MEDES 110，并且向MEDES 110提供与系统100的状态有关的信息。自诊断传感器的一个示例是在机架130中嵌入的热传感器的网络，该热传感器提供与在不同位置处的机架130的温度有关的信息。
如果机架130包括热传感器，则该热传感器优选地被集成到机架130内，但是可以附加地或替选地被集成到MEDES 110内、到模块内和/或在任何其他适当位置。该热传感器优选地向MEDES 110通信温度数据，但是可以附加地或替选地向模块或任何其他适当的接收者传递温度数据。温度数据可以包括温度读数、可转换为温度读数的数据(例如，在热耦上的电压)或任何其他适当温度数据。该温度传感器可以是热电阻、电阻温度检测器(RTD)、热电偶、硅带隙温度传感器、红外传感器或任何其它合适的热传感器。如果系统100包括热电设备，则那些设备可以附加地或替选地用于使用塞贝克效应来测量在它们的节点上的温度差。
具体地说，该热传感器可以包括印刷电路板轨迹RTD传感器。该PCB轨迹RTD传感器优选地基于印刷电路板(PCB)的轨迹的变化的电阻来测量温度。这允许热传感器被集成到其他组件内。PCB轨迹RTD传感器优选地被集成到MEDES 110的电路板内，但是可以附加地或替选地被集成到任何适当的电路板内，该任何适当的电路板，包括被创建来用于热感测目的的电路板。
机架130也可以包括有益于各种移动电子设备(例如，加速度计、麦克风等)的传感器，使得对于那些传感器可以不需要模块。机架130也可以包括用于类似原因的致动器；例如，可以被用作电源按钮的通用按钮、相机快门按钮等。其他致动器可以鱼系统100的功能相关；例如，如果模块被锁定到模块耦合器120内(例如，通过电控制的销子)，则机架130可以集成模块释放按钮。
机架130也可以包括输出设备，用于释放模块空间(例如，可以被用作手电筒/相机闪光灯的白色LED)或中继系统信息(例如，可以指示MEDES 110是否具有电力的红色LED)。如另一个示例，机架130可以包括天线，该天线可以连接到模块和/或MEDES 110。
在发明实施例的变化形式中，系统100可以不包括MEDES 110，MEDES 110的功能替代地由被耦合到系统100的模块执行。这可以是对于具有自包含电源和无线收发器的模块的情况，其中，在所述模块之间的通信网络可以完全被在模块中所包含的硬件和软件实现。在这种情况下，机架130优选地提供对于模块的结构支持，并且可以附加地对齐模块以帮助或实现它们之间的无线通信。
如本领域内的技术人员从全面的详细说明和从附图和权利要求将认识到的，在不偏离在所附的权利要求中限定的本发明的范围的情况下，可以对于本发明的实施例作出修改和改变。

Claims (20)

1.一种用于使能机架耦合的模块化移动电子设备的系统，所述系统包括：
机架，所述机架包括前模块耦合器背板和后模块耦合器背板；
所述前模块耦合器背板包括第一模块耦合器集；
所述后模块耦合器背板包括第二模块耦合器集；
其中，所述第二模块耦合器集被脊柱和肋条集限定，所述脊柱沿着所述机架的长度延伸，所述肋条集被定位为与所述脊柱垂直并且从所述脊柱向第一模块耦合器背板的周界延伸；以及
模块化电子设备使能系统，所述模块化电子设备使能系统包括模块通信网络、模块电源网络和模块接口集；
所述模块接口集中的每个模块接口被定位在所述机架的模块耦合器内；
其中，所述模块接口集可通信地将所述模块化移动电子设备的模块耦合到所述模块通信网络，并且将所述模块化移动电子设备的模块电耦合到所述模块电源网络。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第二模块耦合器集通过重新定位所述肋条集中的肋条来能够从第一网格图案向第二网格图案物理地再配置；其中，所述第一网格图案和第二网格图案是不同的。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述模块化电子设备使能系统被固定到所述机架。
4.一种用于使能机架耦合的模块化移动电子设备的系统，所述系统包括：
机架，所述机架包括模块耦合器集，所述模块耦合器集可拆卸地和机械地将所述模块化移动电子设备的模块耦合到所述机架；
模块通信网络，所述模块通信网络被配置为当所述模块被耦合到所述机架时使能通过所述模块通信网络在所述模块之间的数据传递；
模块电源网络，所述模块电源网络被配置为当所述模块被耦合到所述机架时使能在所述模块之间的电力传递；以及
模块接口集，所述模块接口集可通信地将所述模块化移动电子设备的模块耦合到所述模块通信网络，并且将所述模块化移动电子设备的模块电耦合到所述模块电源网络；
其中，所述模块接口集中的每个模块接口被定位在所述模块耦合器集中的一个模块耦合器内；其中，所述模块耦合器集帮助所述模块接口集与被耦合到所述模块耦合器集的模块对齐。
5.根据权利要求4所述的系统，其中，所述模块耦合器集中的每个模块耦合器包括机械导轨，所述机械导轨将模块插入限制为沿着单轴的插入。
6.根据权利要求5所述的系统，其中，所述机械导轨进一步将模块插入限制为单向插入。
7.根据权利要求5所述的系统，其中，所述导轨被具有几何轮廓的空腔限定，所述几何轮廓与所插入的模块的轮廓的至少一部分互补。
8.根据权利要求7所述的系统，其中，所述导轨在至少三个表面上接触所插入的软梯形模块。
9.根据权利要求4所述的系统，其中，所述模块耦合器集中的每个模块耦合器包括电永磁体。
10.根据权利要求5所述的系统，进一步包括第一模块耦合器背板；其中，所述模块耦合器集被集成到所述第一模块耦合器背板内。
11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述模块耦合器以第一正方形网格图案被布置在所述第一模块耦合器背板中。
12.根据权利要求11的系统，其中，所述第一模块耦合器背板使能旋转对称模块耦合。
13.根据权利要求11所述的系统，进一步包括第二模块耦合器背板；其中，所述第二模块耦合器背板包括以第二网格图案布置的模块耦合器；其中，所述第二网格图案与所述第一正方形网格图案不同。
14.根据权利要求11所述的系统，其中，所述第一模块耦合器背板能够从所述第一正方形网格图案向第二正方形网格图案被物理地再配置；其中，所述第二正方形网格图案与所述第一正方形网格图案是不同的。
15.根据权利要求14所述的系统，其中，所述第一模块耦合器背板被集成到所述机架内；其中，所述机架包括刚性金属结构；其中，所述机械导轨包括脊柱和肋条集，所述脊柱沿着所述机架的长度延伸，所述肋条集被定位为与所述脊柱垂直并且从所述脊柱向所述第一模块耦合器背板的周界延伸。
16.一种用于使能机架耦合的模块化移动电子设备的系统，包括：
机架；
模块电源网络，所述模块电源网络被配置为当所述模块被耦合到所述机架时使能在所述模块化移动电子设备的模块之间的电力传递；
模块耦合器集，所述模块耦合器集被耦合到所述机架，所述模块耦合器集可拆卸地和机械地将所述模块耦合到所述机架；其中，所述模块耦合器集中的每个模块耦合器包括机械导轨，所述机械导轨将模块插入限制为沿着单轴的插入。
17.根据权利要求16所述的系统，其中，所述机械导轨至少部分地被具有软梯形几何轮廓的空腔限定，所述软梯形几何轮廓与所插入的模块的轮廓的至少一部分互补。
18.根据权利要求17所述的系统，其中，所述模块耦合器集中的每个模块耦合器包括电永磁体。
19.根据权利要求18所述的系统，进一步包括第一模块耦合器背板；其中，所述模块耦合器集被集成到所述第一模块耦合器背板内。
20.根据权利要求19所述的系统，其中，所述模块耦合器以第一正方形网格图案被布置在所述第一模块耦合器背板中。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108196634A (zh) * 2017-12-27 2018-06-22 黄河科技学院 基于计算机模块化硬件扩充单元结构

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9917936B2 (en) * 2013-10-28 2018-03-13 Google Llc Modular devices and systems configured to receive a plurality of removable modules and to enable data transfer between the modules
US9603280B2 (en) 2014-05-30 2017-03-21 EMC IP Holding Company LLC Flash module
TWI664893B (zh) 2015-07-13 2019-07-01 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 電子裝置
TW201703617A (zh) * 2015-07-13 2017-01-16 鴻騰精密科技股份有限公司 電子裝置
TWI598721B (zh) 2015-07-13 2017-09-11 鴻騰精密科技股份有限公司 電子裝置
TW201707286A (zh) 2015-08-10 2017-02-16 鴻騰精密科技股份有限公司 電連接器
TW201709794A (zh) 2015-08-17 2017-03-01 鴻騰精密科技股份有限公司 電子裝置
CN205104640U (zh) 2015-08-18 2016-03-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 端子组件
US9918255B2 (en) * 2015-09-22 2018-03-13 International Business Machines Corporation Electronic devices with distributed radios
US9961793B1 (en) * 2015-11-18 2018-05-01 Google Inc. Modular electronic device with improved retention/release features and related assembly methods
US10389410B2 (en) 2017-06-29 2019-08-20 Texas Instruments Incorporated Integrated artificial magnetic launch surface for near field communication system
US10425793B2 (en) 2017-06-29 2019-09-24 Texas Instruments Incorporated Staggered back-to-back launch topology with diagonal waveguides for field confined near field communication system
US10461810B2 (en) 2017-06-29 2019-10-29 Texas Instruments Incorporated Launch topology for field confined near field communication system
US10539983B2 (en) * 2017-07-11 2020-01-21 Asustek Computer Inc. Electronic device
US10623063B2 (en) * 2017-07-18 2020-04-14 Texas Instruments Incorporated Backplane with near field coupling to modules
US20190137947A1 (en) 2017-11-05 2019-05-09 Karim Jean Yaghmour Module-Driven Smartwatch
US10560562B1 (en) * 2018-05-09 2020-02-11 Darpan Tandon Multi-mode smartphone or mobile computing device
USD910608S1 (en) 2018-05-09 2021-02-16 Darpan Tandon Smartphone
WO2020021157A1 (en) * 2018-07-23 2020-01-30 Circular Devices Oy A module and a computing device
US10560558B1 (en) * 2018-12-31 2020-02-11 Devan Kosa Smartphone case having reconfigurable input control features for controlling smartphone apps
US11016538B2 (en) 2019-05-20 2021-05-25 Microsoft Technology Licensing, Llc Interchangeable housing panel with rechargeable power, network connectivity, and memory for use with portable computing devices
GB2585008A (en) * 2019-06-24 2020-12-30 Hastie Max Module and kit for a mobile computing device
CN113973451B (zh) * 2020-07-24 2023-07-18 纬联电子科技(中山)有限公司 面板及具有面板的机箱
US11940841B2 (en) * 2021-06-18 2024-03-26 International Business Machines Corporation Articulated display of flexible display device dividable into separate units
US11927990B2 (en) * 2022-07-31 2024-03-12 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Computing device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070238326A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-11 Hassan Fallah-Adl Module to couple to a plurality of backplanes in a chassis
CN101071327B (zh) * 2006-03-17 2011-05-11 伊顿动力品质公司 使用灵活性配电单元接口的模块化电子系统和方法
US20110157815A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Lanner Electronic Inc. Server structure with a replaceable heat-dissipating module
CN101061766B (zh) * 2004-11-22 2012-03-28 Abb专利有限公司 模块化的自动化系统
US20130155600A1 (en) * 2011-12-15 2013-06-20 Peter G. Ross Reconfigurable Shelf For Computing Modules
CN103477299A (zh) * 2011-02-07 2013-12-25 戴尔产品有限公司 用一定的模式在模块化数据中心中模块化流体处理系统的系统和方法

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4658333A (en) 1985-11-08 1987-04-14 At&T Information Systems Inc. Variable length backplane bus
US5598487A (en) 1986-08-15 1997-01-28 Norand Corporation Hand-held data entry system removable signature pad
US4856088A (en) 1988-01-14 1989-08-08 Motorola, Inc. Radio with removable display
US4974317A (en) 1988-09-12 1990-12-04 Westinghouse Electric Corp. Method of making for RF line replacable modules
US4904549A (en) * 1988-11-04 1990-02-27 Motorola, Inc. Battery housing with integral latch and positive displacement apparatus
US5508720A (en) 1994-02-02 1996-04-16 Copytele, Inc. Portable telecommunication device with removable electrophoretic display
US5763947A (en) 1996-01-31 1998-06-09 International Business Machines Corporation Integrated circuit chip package having configurable contacts and a removable connector
US5918189A (en) 1996-09-30 1999-06-29 Nokia Mobile Phones, Ltd. Exchangeable hardware module for radiotelephone
US6219732B1 (en) 1997-01-10 2001-04-17 3Com Corporation Apparatus and method for wireless communication between a host and a selectively removable module electrically connected to the host
US5983303A (en) 1997-05-27 1999-11-09 Fusion Micromedia Corporation Bus arrangements for interconnection of discrete and/or integrated modules in a digital system and associated method
US6640113B1 (en) 2000-09-08 2003-10-28 Mobigence, Inc. Touch sensitive display integrated with a handheld radiotelephone
US7218226B2 (en) * 2004-03-01 2007-05-15 Apple Inc. Acceleration-based theft detection system for portable electronic devices
TW487272U (en) * 2001-03-20 2002-05-11 Polytronics Technology Corp Multilayer circuit boards
US7068499B2 (en) 2001-06-25 2006-06-27 Chrono Data Llc. Modular computer user interface system
US6697251B1 (en) 2001-06-25 2004-02-24 Alain Aisenberg Modular computer user interface system
US7263096B2 (en) 2001-12-21 2007-08-28 Lucent Technologies Inc. Apparatus, system and method for managing circuit and packet-switched calls on a network
US20030211888A1 (en) 2002-05-13 2003-11-13 Interactive Telegames, Llc Method and apparatus using insertably-removable auxiliary devices to play games over a communications link
US6862173B1 (en) 2002-07-11 2005-03-01 Storage Technology Corporation Modular multiple disk drive apparatus
US6977821B2 (en) * 2003-03-20 2005-12-20 3Com Corporation Backplane apparatus and board for use therewith
US7105953B2 (en) 2003-04-22 2006-09-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Power sharing system and method for battery operated controller and application modules
US7436655B2 (en) 2004-01-27 2008-10-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Personal computing device with removable accessory module
JP2005227401A (ja) 2004-02-10 2005-08-25 Pioneer Electronic Corp サブフィールドコーディング回路、映像信号処理回路、プラズマ表示装置
WO2005083546A1 (en) 2004-02-27 2005-09-09 Simon Richard Daniel Wearable modular interface strap
US7239509B1 (en) 2004-10-18 2007-07-03 Matthew Roeske Modular computer components
KR100623351B1 (ko) 2004-12-29 2006-09-19 주식회사 팬택 메모리 카드 이탈/부착 인지 기능을 가지는 전자기기 및그 방법
US7258278B2 (en) 2005-06-01 2007-08-21 Nokia Corporation Electronic module reader
US7509094B2 (en) 2005-06-30 2009-03-24 Modu Ltd. Wireless telecommunication device and uses thereof
JP5011678B2 (ja) 2005-08-12 2012-08-29 ソニー株式会社 二次電池
US20070099593A1 (en) 2005-11-02 2007-05-03 Timothy Thome Method for managing interchangeable accessory modules connected to a portable communication device
US7882382B2 (en) 2006-06-14 2011-02-01 International Business Machines Corporation System and method for performing computer system maintenance and service
US20080028237A1 (en) 2006-07-26 2008-01-31 Roadnarrows, Llc Power Management Using Integrated Data and Power Interfaces
TWM311160U (en) * 2006-09-08 2007-05-01 Advanced Connectek Inc SIM card connector
US8966235B2 (en) 2006-10-24 2015-02-24 Kent E. Dicks System for remote provisioning of electronic devices by overlaying an initial image with an updated image
US20100073202A1 (en) 2008-09-25 2010-03-25 Mazed Mohammad A Portable internet appliance
US7721122B2 (en) 2007-01-09 2010-05-18 Dell Products, Lp Power distribution system including a control module and a method of using the system
US8391921B2 (en) 2007-02-13 2013-03-05 Google Inc. Modular wireless communicator
US8340795B2 (en) 2007-03-26 2012-12-25 Google Inc. Small removable audio player that attaches to a host media player
EP2111582A4 (en) 2007-02-13 2014-08-06 Google Inc MODULAR WIRELESS COMMUNICATOR
US7773395B2 (en) 2007-02-21 2010-08-10 The Aerospace Corporation Uniform converter input voltage distribution power system
US8226442B2 (en) 2007-03-02 2012-07-24 Nokia Corporation Removable electronic module
US7859336B2 (en) 2007-03-13 2010-12-28 Astec International Limited Power supply providing ultrafast modulation of output voltage
KR20090049154A (ko) 2007-11-13 2009-05-18 삼성전자주식회사 다수개의 통신 모듈을 포함하는 통합 통신 모듈 및 제어방법
US20090128504A1 (en) 2007-11-16 2009-05-21 Garey Alexander Smith Touch screen peripheral device
US8358107B2 (en) 2007-12-31 2013-01-22 Intel Corporation Bidirectional power management techniques
US8260348B2 (en) 2008-03-19 2012-09-04 Google Inc. Wireless communicator for laptop computers
WO2009125388A2 (en) 2008-04-08 2009-10-15 Modu Ltd. Modular cell phone for fixed mobile convergence
US8050715B1 (en) 2008-05-02 2011-11-01 Sprint Communications Company L.P. Modular mobile device
US8442586B2 (en) 2008-05-08 2013-05-14 Texas Instruments Incorporated Determining USB/ISO interface and power supply voltage in mobile device
CN101646317B (zh) * 2008-08-07 2012-10-17 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
US8244296B2 (en) * 2008-10-15 2012-08-14 Apple Inc. Dynamic thermal control for wireless transceivers
US8363388B2 (en) 2008-10-17 2013-01-29 Emerson Network Power—Embedded Computing, Inc. System and method for supplying power to electronics enclosures utilizing distributed DC power architectures
US8493282B2 (en) 2008-11-17 2013-07-23 Google Inc. Handheld device with secondary screen for soft key descriptors
US8154244B1 (en) 2008-12-19 2012-04-10 Sprint Communications Company L.P. Power management of device with modular components
US8249656B2 (en) 2009-02-15 2012-08-21 Google Inc. Wireless communicator jacket with multiple operational stages
US8149224B1 (en) 2009-04-28 2012-04-03 Integrated Device Technology, Inc. Computing system with detachable touch screen device
US8405505B2 (en) 2009-05-26 2013-03-26 Qualcomm Incorporated Power management of sensors within a mobile device
WO2010138824A2 (en) * 2009-05-28 2010-12-02 Microblade, Llc Microtca device
US8386826B2 (en) 2010-04-23 2013-02-26 Psion Inc. System and method for managing power of a portable device
WO2012001462A1 (en) 2010-06-30 2012-01-05 Nokia Corporation Method and apparatus for providing context-based power consumption control
CN101931347B (zh) * 2010-07-23 2014-07-30 惠州Tcl移动通信有限公司 提升能耗效率的方法及其移动终端和热电转换模块的用途
US8704630B2 (en) * 2010-08-25 2014-04-22 Itron, Inc. Apparatus and methods for temperature-based control of communication device operations
TWM449288U (zh) 2011-01-04 2013-03-21 Motorola Mobility Inc 用於固定可持電子器件至配件器件之裝置
US20120293969A1 (en) 2011-05-18 2012-11-22 Tellabs Operations, Inc. Method and apparatus for providing a mechanical means to support card slots capable of accepting cards of multiple form factors
KR101129621B1 (ko) 2011-07-04 2012-03-28 김선기 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리, 이를 적용한 차폐 케이스 및 그 제조방법
KR20130007811A (ko) 2011-07-11 2013-01-21 삼성전자주식회사 외부 장치와 연결된 휴대 단말기의 화면 표시 방법 및 장치
US8595661B2 (en) 2011-07-29 2013-11-26 Synopsys, Inc. N-channel and p-channel finFET cell architecture
US20140355206A1 (en) * 2011-11-10 2014-12-04 Jason A. Sullivan Dynamically mounting processing control units and dissipating heat therefrom
US9281756B2 (en) 2011-11-11 2016-03-08 Varentec, Inc. Power flow controller with a fractionally rated back-to-back converter
WO2013093563A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 Nokia Corporation An apparatus comprising an antenna and a ground plane, and a method of manufacture
PL398136A1 (pl) 2012-02-17 2013-08-19 Binartech Spólka Jawna Aksamit Sposób wykrywania kontekstu urzadzenia przenosnego i urzadzenie przenosne z modulem wykrywania kontekstu
US8751710B2 (en) 2012-05-08 2014-06-10 Entegra Technologies, Inc. Reconfigurable modular computing device
CN102710423A (zh) * 2012-05-14 2012-10-03 中兴通讯股份有限公司 一种atca背板
TW201405290A (zh) 2012-07-18 2014-02-01 Asustek Comp Inc 具有多數個觸碰感測模組之電子裝置及其散熱控制方法
US20140028635A1 (en) 2012-07-27 2014-01-30 Christoph Horst Krah Modular stylus device
ES2451915R1 (es) * 2012-09-27 2014-06-02 Utc Fire & Security Americas Corporation, Inc. Sistema modular de detección de humo y procedimiento para montar un sistema de detección de humo
US8858335B2 (en) 2013-01-18 2014-10-14 Microsoft Corporation Reconfigurable clip-on modules for mobile computing devices
KR102094754B1 (ko) * 2013-12-03 2020-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9532485B2 (en) * 2014-02-21 2016-12-27 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Heat dissipating device and electronic apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101061766B (zh) * 2004-11-22 2012-03-28 Abb专利有限公司 模块化的自动化系统
CN101071327B (zh) * 2006-03-17 2011-05-11 伊顿动力品质公司 使用灵活性配电单元接口的模块化电子系统和方法
US20070238326A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-11 Hassan Fallah-Adl Module to couple to a plurality of backplanes in a chassis
US20110157815A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Lanner Electronic Inc. Server structure with a replaceable heat-dissipating module
CN103477299A (zh) * 2011-02-07 2013-12-25 戴尔产品有限公司 用一定的模式在模块化数据中心中模块化流体处理系统的系统和方法
US20130155600A1 (en) * 2011-12-15 2013-06-20 Peter G. Ross Reconfigurable Shelf For Computing Modules

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108196634A (zh) * 2017-12-27 2018-06-22 黄河科技学院 基于计算机模块化硬件扩充单元结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20150288801A1 (en) 2015-10-08
US9621229B2 (en) 2017-04-11
WO2015157159A1 (en) 2015-10-15
EP3130208A4 (en) 2017-12-13
KR20160142368A (ko) 2016-12-12
EP3130208A1 (en) 2017-02-15
US20150288422A1 (en) 2015-10-08
US9929778B2 (en) 2018-03-27

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