CN1064637A

CN1064637A - 银基焊膏及银饰品的钎焊方法

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Publication number: CN1064637A
Application number: CN 91101649
Authority: CN
Inventors: 刘泽光; 顾开源; 李靖华
Original assignee: KUNMING NOBLE METAL INST CHINA NONFERROUS METAL INDUSTRY GENERAL Co
Current assignee: KUNMING NOBLE METAL INST CHINA NONFERROUS METAL INDUSTRY GENERAL Co
Priority date: 1991-03-14
Filing date: 1991-03-14
Publication date: 1992-09-23
Anticipated expiration: 2006-03-14
Also published as: CN1029208C

Abstract

本发明涉及银基焊膏，特别是用于银饰品摆件的银焊膏以及银饰品摆件的钎焊方法。本发明提出的银基焊膏由银基钎料粉末、钎剂、粘结剂以及有机溶剂按一定比例混合而成。这种焊膏具有预定位粘接及钎接两种功能。使用这种银基焊膏进行银饰品的钎焊，缩短了生产周期、节省了焊料，钎焊的制品质量高，是钎焊银制工艺品，饰品摆件的适宜方法。

Description

本发明涉及银基焊膏，特别是用于银饰品摆件的银焊膏以及银饰品摆件的钎焊方法。

目前，全银质花乌龙凤等银摆件及其它具有复杂结构的银饰品的钎焊使用的钎料为AgCuZn系、AgCu系、AgCuAs系等粉末，而钎焊的方法一般是采用传统手工火焰钎焊，其钎焊工艺为：首先将银花丝用白芨粉糊粘在银胎设计部位，拼成各种图案，室温下干燥约24小时后，把人工锉屑的粉末焊料加硼砂粉混合后撒在焊接部位，再加热，将银花丝焊在胎体上，最后清洗。这种方法工序复杂，周期长，生产效率低。而且，焊后质量问题较多。例如：由于焊料是撒在加工件上，在那些不需要焊的地方也被撒上焊料粉末，在焊接温度下，这些部位上的焊料熔化形成许多凸起的麻点，影响了饰品的外观光洁度及质量，并导致随后的镀金工艺前预处理酸洗脱脂不干净，以致镀后颜色不均匀，甚至造成废品或引起在摆放陈设一段时间后镀金层变色，失去金的光泽。

本发明的目的在于克服现有焊料及钎焊方法的不足，提出一种高粘度的膏状焊料以及用这种膏状焊料进行银饰品钎焊的新工艺。

本发明提出的膏状焊料由粉末钎料、钎剂、粘结剂以及有机溶剂混合而成，具体组成为：

（1）银基粉末钎料、粒度100～400目，具体成份及钎焊温度见表1，在焊膏中的含量为65～80Wt.%。

表1、银基钎料粉末成份及钎焊温度

钎料成分（Wt.%)					熔化温度	钎焊温度
							Ag	Cu	Zn	Sn	As	℃	℃
72	28	-	-	-	779	790-850
							56	22	17	5	-	620-650	700-800
56	20	24	-	-	665	700-800
							60	25	15	-	-	670-730	750-850
55-67	43-30	-	-	2-8	约703－754	780－800

除上述所列钎料牌号外，根据使用要求也可使用国内外钎料标准中与上表所列熔化温度相接近的各种标准型号银基钎料。

（2）钎剂：硼酐（B₂O₃），四硼酸钠（Na₂B₄O₇，氟化钾（KF）、氟硼酸钾（KBF₄）中至少一种，在膏中的总含量为3～15Wt.%。

（3）粘结剂：丙烯酸树脂，在膏中含量为0.5～5.0Wt.%。

（4）有机溶剂：醋酸丁酯、乙酸异戊酯、无水乙醇、松节油、松油醇中至少二种，总含量为15～25Wt.%。

焊膏中各组分的作用如下：

钎料：作为焊膏的主要组分，用于保证花丝与胎体的牢固钎焊，根据花丝的粗细可选择不同粒度的粉末。

钎剂：保护钎料合金成份在钎焊温度下不产生氧化，降低钎焊时胎体的表面张力，清除被钎表面污物，增加钎料润湿性和漫流性。

粘结剂：将花丝与胎体在图案设计位置固定粘牢，并在室温下很快固化。

有机溶剂：用作载体，使上述各组分均匀分散，形成膏状。

本发明提出的钎焊工艺流程如下：

将本发明的焊膏涂在或沾在银花丝上，然后将沾有焊膏的银花丝粘贴到银胎体的图案设计部位。由于焊膏具有较高粘性，足以把银花丝牢固粘在设计部位，室温下干燥2～5小时后，把已固定好的花丝和胎体一同用火焰或在炉中加热到钎焊温度，焊膏中的钎料熔化将花丝焊牢，钎焊工艺即完成。钎焊后，可用热水或稀柠檬酸水清洗钎焊面。

本发明使用的膏状焊料与现有技术相比较具有的突出特点为：本发明银焊膏在部件组装工艺中具有两种功能：即首先利用本身固有的高粘性将待组装的工件牢固地粘接在设计部位-预定位功能;然后，膏中的钎料在膏中钎剂的助熔下在钎焊温度下熔化，使工件与母体达到永久联接-钎接功能。

与现有技术相比较，本发明的膏状焊料的特点为：

（1）具有较高粘度，在钎焊前能很好的润湿银胎体表面，因此，只要用花丝沾一下，就可将花丝粘在胎体图案设计部位上。

（2）贴花后，焊膏在2～5小时之内干燥固化，使花丝与胎体达到临时定位粘接。

（3）固化后的焊膏中的钎料，在钎焊温度下熔化，在花丝与胎体之间具有良好的润湿性和漫流性，从而使花丝与胎体完成钎焊。

（4）钎焊之后，残留钎剂易于清洗干净。

（5）焊膏膏态性能稳定，根据使用工艺要求，通过添加有机酯类溶剂稀释，可随时进行膏态稠度调整。

（6）根据钎焊工件（花丝）的要求，通过选择不同钎料品种，钎焊温度范围可为650～850℃，焊料粉末粒度可为100～400目。

本发明的方法有以下优点：

（1）简化了传统生产工艺，使生产周期缩短，易于实现批量生产的自动化。

（2）节省银钎料消耗。

（3）提高产品的外观质量和表面质量的稳定性（镀金后不易产生镀金层颜色变暗）。

实施例一：

焊膏成份：（1）AgCu₂₈钎料粉末，粒度≤200目，在膏中含量为75Wt.%;

（2）粘结剂：聚甲基丙烯酸甲酯，含量5.0Wt.%;

（3）有机溶剂：醋酸丁脂、在膏中含量为

3.0Wt.%，乙酸异戊酯，在膏中含量为8.0Wt.%;

（4）钎剂：Na₂B₄O₇，在膏中含量为9.0Wt.%。

将各组分按上述比例混合并充分搅拌均匀，即可使用。在800℃温度下进行钎焊，钎焊后，用热水将钎焊后残余物洗干净。

实施例二：

焊膏成份：

（1）Ag₅₆Cu₂₂Zn₁₇Sn₅钎料粉末;粒度≤300目，在膏中含量为70Wt.%;

（2）聚甲基丙烯酸甲酯，在膏中含量为5Wt.%，

（3）醋酸丁酯 7Wt.%

乙酸异戊酯 9Wt.%

（4）B₂O₃3Wt.%

KBF₄2Wt.%

KF 4Wt.%

将各组分按上述比例混匀使用，在750℃温度下钎焊，钎焊后，用15%柠檬酸水洗净钎焊面。

实施例3：银手镯的钎焊见附图

使用实施例1的焊膏

使用本发明钎焊方法与传统工艺钎焊对比如下：

传统钎焊工艺：

（1）先用白芨粉用水调成糊状，将花丝粘贴在镯体上;

（2）室温下干燥约24小时;

（3）在花丝处撒上焊粉粉末与钎剂粉混合粉末;

（4）用火焰或炉中加热钎焊;

（5）清洗、点兰、烧兰等。

本发明钎焊工艺：

（1）用镊子夹着花丝，在花丝上沾上本发明银基焊膏，将花丝贴在镯体上;

（2）室温下干燥2～5小时;

（3）用火焰或炉中加热钎焊;

（4）清洗、点兰、烧兰等。

使用本发明钎焊方法与传统工艺钎焊效果比较如下：

传统钎焊工艺：

（1）粘贴花丝，撒焊药费时，

（2）撒焊药时，在无焊件的素面处也撒上焊料，在钎焊时在素面处形成凸点、焊疤等缺陷，影响产品外观质量，使产品档次下降;由于存在凹凸不平的缺陷，电镀前清洗不易进行，导致电镀金后镀层容易变暗;

（3）焊药消耗大。

本发明钎焊工艺：

（1）将粘花丝，撒焊药两道工序合二为一，节省工时;

（2）由于钎料主要分布在花丝和镯体之间，素面处不产生焊疤麻点，产品表面光洁，镀金后不易变色，产品档次高;

（3）焊药消耗小。

附图说明

1、银质手镯镯体

2、银花丝

3、素面

Claims

1、一种银基焊膏，其特征在于其组成为：

(1)银基钎料粉末(标准牌号)，粉末粒度100～400目，在膏中含量为65～80wt.%。

(2)钎剂：B₂O₃、Na₂B₄O₇、KF、KBF₄中至少一种，在膏中总含量为3～15wt.%。

(3)粘结剂：丙烯酸树脂，在膏中含量为0.5～5Wt.%。

(4)有机溶剂：醋酸丁酯、乙酸异戊酸、无水乙醇、松节油、松油醇中至少二种，在膏中总含量为10～25Wt.%。

2、一种银制饰品的钎焊方法，其特征在于方法的具体操作为：用权利要求1所说的银基焊膏将银花丝粘在胎体图案设计部位，室温下干燥2～5小时，在650～850℃温度下进行钎焊。