CN107442960A - 一种银饰的焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于银饰焊接技术领域，尤其是一种银饰的焊接工艺，通过浸泡、焊接和清理共三个步骤完成银饰的焊接处理，采用洗衣粉水和硼砂水进行浸泡，实现资源的在利用率，既可以达到清洁的目的，又能利于焊接过程的进行，保证焊接质量；通过采用合理的焊接粉，再结合焊接参数的调控，进而有效的降低焊接面的表面张力，提高焊接效率，提升焊接部位的牢固程度和防腐蚀能力，使得后续清理过程变得容易，并且焊接部位表面光滑，无缝隙，实现完美焊接，最后通过清理工序，使得焊接部位光滑，美观，提高银饰品的商品价值。

Description

一种银饰的焊接工艺
技术领域
本发明属于银饰焊接技术领域，尤其是一种银饰的焊接工艺。
背景技术
随着生活水平的提高，人们对银饰品的购买日益增多，对银饰品的外观及质量要求不断的提高，由于较高的需求，现有技术中银饰品的加工工艺较为混乱，导致焊接过程中容易出现较大的焊点，不便于后续工序的加工处理，生产效率不理想，焊接部位表面不够光滑，降低的银饰品的外观品质以及商品价值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种银饰的焊接工艺。
具体是通过以下技术方案得以实现的：
一种银饰的焊接工艺，包括以下步骤：
(1)浸泡：将需要焊接的银首饰半成品采用清水冲洗干净，采用吹风机吹干表面的水分，再将其浸泡在洗衣粉水和硼砂水混合液中，浸泡30～40min；
(2)焊接：将浸泡好的银首饰半成品捞出，在焊接部位均匀涂抹焊接粉，再将焊接部位对齐，采用600～800℃的温度对焊接部位进行焊接；
(3)清理：待焊接后的银饰冷却至常温时，采用浓度为5～10％的柠檬酸溶液浸泡10～20min，采用棉布将焊接部位的榨汁清理干净即可。
所述混合液原料以重量百分比计为洗衣粉水30～50％、硼砂水50～70％。
所述浸泡温度为40～50℃，压强为400～800Pa。
所述焊接粉原料以重量份计为：氯化锡5～10份、氯化钾5～10份、硬脂酸25～35份、硫酸镁2～6份、十六烷基溴化铵10～15份、二氧化硅5～10份、有机硅改性聚氨酯树脂20～30份、碳粉20～30份。
所述焊接粉，是通过将氯化锡、氯化钾、硬脂酸、硫酸镁、十六烷基溴化铵、二氧化硅、有机硅改性聚氨酯树脂和碳粉混合后，对混合物料进行超微粉碎，再置于2000～3000r/min的速度搅拌处理5～10min，采用80～100℃烘箱烘烤20～30min即可。
所述超微粉碎后混合物料的颗粒度为50～100μm。
所述焊接部位对齐后，对齐部位之间留有0.5～2mm的间隙。
所述银首饰半成品的含银量≥90％。
有益效果
本发明通过浸泡、焊接和清理共三个步骤完成银饰的焊接处理，采用洗衣粉水和硼砂水进行浸泡，实现资源的在利用率，既可以达到清洁的目的，又能利于焊接过程的进行，保证焊接质量；通过采用合理的焊接粉，再结合焊接参数的调控，进而有效的降低焊接面的表面张力，提高焊接效率，提升焊接部位的牢固程度和防腐蚀能力，使得后续清理过程变得容易，并且焊接部位表面光滑，无缝隙，实现完美焊接，最后通过清理工序，使得焊接部位光滑，美观，提高银饰品的商品价值。
具体实施方式
实施例1
一种银饰的焊接工艺，包括以下步骤：
(1)浸泡：将需要焊接的银首饰半成品采用清水冲洗干净，采用吹风机吹干表面的水分，再将其浸泡在洗衣粉水和硼砂水混合液中，浸泡30min；
(2)焊接：将浸泡好的银首饰半成品捞出，在焊接部位均匀涂抹焊接粉，再将焊接部位对齐，采用600℃的温度对焊接部位进行焊接；
(3)清理：待焊接后的银饰冷却至常温时，采用浓度为5％的柠檬酸溶液浸泡10min，采用棉布将焊接部位的榨汁清理干净即可。
所述混合液原料以重量百分比计为洗衣粉水30％、硼砂水70％。
所述浸泡温度为40℃，压强为400Pa。
所述焊接粉原料以重量份计为：氯化锡5kg、氯化钾5kg、硬脂酸25kg、硫酸镁2kg、十六烷基溴化铵10kg、二氧化硅5kg、有机硅改性聚氨酯树脂20kg、碳粉20kg。
所述焊接粉，是通过将氯化锡、氯化钾、硬脂酸、硫酸镁、十六烷基溴化铵、二氧化硅、有机硅改性聚氨酯树脂和碳粉混合后，对混合物料进行超微粉碎，再置于2000r/min的速度搅拌处理5min，采用80℃烘箱烘烤20min即可。
所述超微粉碎后混合物料的颗粒度为50μm。
所述焊接部位对齐后，对齐部位之间留有0.5mm的间隙。
所述银首饰半成品的含银量为91.5％。
实施例2
一种银饰的焊接工艺，包括以下步骤：
(1)浸泡：将需要焊接的银首饰半成品采用清水冲洗干净，采用吹风机吹干表面的水分，再将其浸泡在洗衣粉水和硼砂水混合液中，浸泡40min；
(2)焊接：将浸泡好的银首饰半成品捞出，在焊接部位均匀涂抹焊接粉，再将焊接部位对齐，采用800℃的温度对焊接部位进行焊接；
(3)清理：待焊接后的银饰冷却至常温时，采用浓度为10％的柠檬酸溶液浸泡20min，采用棉布将焊接部位的榨汁清理干净即可。
所述混合液原料以重量百分比计为洗衣粉水50％、硼砂水50％。
所述浸泡温度为50℃，压强为800Pa。
所述焊接粉原料以重量份计为：氯化锡10kg、氯化钾10kg、硬脂酸35kg、硫酸镁6kg、十六烷基溴化铵15kg、二氧化硅10kg、有机硅改性聚氨酯树脂30kg、碳粉30kg。
所述焊接粉，是通过将氯化锡、氯化钾、硬脂酸、硫酸镁、十六烷基溴化铵、二氧化硅、有机硅改性聚氨酯树脂和碳粉混合后，对混合物料进行超微粉碎，再置于3000r/min的速度搅拌处理10min，采用100℃烘箱烘烤30min即可。
所述超微粉碎后混合物料的颗粒度为100μm。
所述焊接部位对齐后，对齐部位之间留有2mm的间隙。
所述银首饰半成品的含银量为93.7％。
实施例3
一种银饰的焊接工艺，包括以下步骤：
(1)浸泡：将需要焊接的银首饰半成品采用清水冲洗干净，采用吹风机吹干表面的水分，再将其浸泡在洗衣粉水和硼砂水混合液中，浸泡35min；
(2)焊接：将浸泡好的银首饰半成品捞出，在焊接部位均匀涂抹焊接粉，再将焊接部位对齐，采用700℃的温度对焊接部位进行焊接；
(3)清理：待焊接后的银饰冷却至常温时，采用浓度为8％的柠檬酸溶液浸泡15min，采用棉布将焊接部位的榨汁清理干净即可。
所述混合液原料以重量百分比计为洗衣粉水45％、硼砂水55％。
所述浸泡温度为45℃，压强为600Pa。
所述焊接粉原料以重量份计为：氯化锡8kg、氯化钾7kg、硬脂酸30kg、硫酸镁3kg、十六烷基溴化铵12kg、二氧化硅6kg、有机硅改性聚氨酯树脂25kg、碳粉29kg。
所述焊接粉，是通过将氯化锡、氯化钾、硬脂酸、硫酸镁、十六烷基溴化铵、二氧化硅、有机硅改性聚氨酯树脂和碳粉混合后，对混合物料进行超微粉碎，再置于2500r/min的速度搅拌处理5min，采用90℃烘箱烘烤25min即可。
所述超微粉碎后混合物料的颗粒度为90μm。
所述焊接部位对齐后，对齐部位之间留有0.8mm的间隙。
所述银首饰半成品的含银量为97.8％。
实施例4
一种银饰的焊接工艺，包括以下步骤：
(1)浸泡：将需要焊接的银首饰半成品采用清水冲洗干净，采用吹风机吹干表面的水分，再将其浸泡在洗衣粉水和硼砂水混合液中，浸泡38min；
(2)焊接：将浸泡好的银首饰半成品捞出，在焊接部位均匀涂抹焊接粉，再将焊接部位对齐，采用750℃的温度对焊接部位进行焊接；
(3)清理：待焊接后的银饰冷却至常温时，采用浓度为8％的柠檬酸溶液浸泡12min，采用棉布将焊接部位的榨汁清理干净即可。
所述混合液原料以重量百分比计为洗衣粉水35％、硼砂水65％。
所述浸泡温度为48℃，压强为500Pa。
所述焊接粉原料以重量份计为：氯化锡5kg、氯化钾10kg、硬脂酸25kg、硫酸镁2kg、十六烷基溴化铵15kg、二氧化硅10kg、有机硅改性聚氨酯树脂20kg、碳粉25kg。
所述焊接粉，是通过将氯化锡、氯化钾、硬脂酸、硫酸镁、十六烷基溴化铵、二氧化硅、有机硅改性聚氨酯树脂和碳粉混合后，对混合物料进行超微粉碎，再置于2800r/min的速度搅拌处理10min，采用85℃烘箱烘烤25min即可。
所述超微粉碎后混合物料的颗粒度为70μm。
所述焊接部位对齐后，对齐部位之间留有1.5mm的间隙。
所述银首饰半成品的含银量为90.5％。
在此有必要指出的是，以上实施例和试验例仅限于对本发明的技术方案做进一步的阐述和理解，不能理解为对本发明的技术方案做进一步的限定，本领域技术人员作出的非突出实质性特征和显著进步的发明创造，仍然属于本发明的保护范畴。

Claims (8)

1.一种银饰的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)浸泡：将需要焊接的银首饰半成品采用清水冲洗干净，采用吹风机吹干表面的水分，再将其浸泡在洗衣粉水和硼砂水混合液中，浸泡30～40min；
(2)焊接：将浸泡好的银首饰半成品捞出，在焊接部位均匀涂抹焊接粉，再将焊接部位对齐，采用600～800℃的温度对焊接部位进行焊接；
(3)清理：待焊接后的银饰冷却至常温时，采用浓度为5～10％的柠檬酸溶液浸泡10～20min，采用棉布将焊接部位的榨汁清理干净即可。
2.如权利要求1所述银饰的焊接工艺，其特征在于，所述混合液原料以重量百分比计为洗衣粉水30～50％、硼砂水50～70％。
3.如权利要求1所述银饰的焊接工艺，其特征在于，所述浸泡温度为40～50℃，压强为400～800Pa。
4.一种银饰的焊接工艺，其特征在于，所述焊接粉原料以重量份计为：氯化锡5～10份、氯化钾5～10份、硬脂酸25～35份、硫酸镁2～6份、十六烷基溴化铵10～15份、二氧化硅5～10份、有机硅改性聚氨酯树脂20～30份、碳粉20～30份。
5.如权利要求4所述银饰的焊接工艺，其特征在于，所述焊接粉，是通过将氯化锡、氯化钾、硬脂酸、硫酸镁、十六烷基溴化铵、二氧化硅、有机硅改性聚氨酯树脂和碳粉混合后，对混合物料进行超微粉碎，再置于2000～3000r/min的速度搅拌处理5～10min，采用80～100℃烘箱烘烤20～30min即可。
6.如权利要求5所述银饰的焊接工艺，其特征在于，所述超微粉碎后混合物料的颗粒度为50～100μm。
7.如权利要求1所述银饰的焊接工艺，其特征在于，所述焊接部位对齐后，对齐部位之间留有0.5～2mm的间隙。
8.如权利要求1所述银饰的焊接工艺，其特征在于，所述银首饰半成品的含银量≥90％。
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