CN106449664A - 一种显示面板以及电子设备 - Google Patents

一种显示面板以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN106449664A
CN106449664A CN201611085581.9A CN201611085581A CN106449664A CN 106449664 A CN106449664 A CN 106449664A CN 201611085581 A CN201611085581 A CN 201611085581A CN 106449664 A CN106449664 A CN 106449664A
Authority
CN
China
Prior art keywords
holding wire
wire
semiconductor piece
data wire
signal line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201611085581.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106449664B (zh
Inventor
朱绎桦
蔡寿金
李元行
陈国照
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tianma Microelectronics Co Ltd
Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Tianma Microelectronics Co Ltd
Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tianma Microelectronics Co Ltd, Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd filed Critical Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201611085581.9A priority Critical patent/CN106449664B/zh
Publication of CN106449664A publication Critical patent/CN106449664A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106449664B publication Critical patent/CN106449664B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H01L27/1244Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显示面板以及电子设备,该显示面板包括:基板,所述基板具有第一表面;设置在所述第一表面的第一信号线以及第二信号线,所述第一信号线与所述第二信号线位于同一导体层,二者均沿第一方向上延伸;在所述第一方向上,所述第一信号线的一端与所述第二信号线的一端相对设置;所述第一方向平行于所述第一表面;所述第一表面至少设置有两个图像模块,所述第一信号线与所述第二信号线位于不同的所述图像模块;所述第一信号线与所述第二信号线之间通过第一半导体块连接。通过第一半导体块可以消耗第一信号线与第二信号线之间的静电高压,避免了第一信号线以及第二信号线由于该静电高压的存在烧毁,提高了成品率。

Description

一种显示面板以及电子设备
技术领域
本发明涉及图像显示技术领域,更具体的说,涉及一种显示面板以及电子设备。
背景技术
随着科学技术的不断发展,越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当前人们不可或缺的重要工具。
电子设备实现显示功能的主要元件是显示面板。同一电子设备的分屏显示是具有大尺寸显示面板的电子设备的一个发展方向。为了实现同一电子设备的分屏显示功能,需要将电子设备的显示面板分为多个图像模块。相邻的两个图像模块中,位于同一导电层,且相对设置的信号线的两端容易被静电烧毁,影响显示面板的成品率。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种显示面板以及电子设备,解决了相邻的两个图像模块中,位于同一导电层,且相对设置的信号线的两端容易被静电烧毁的问题,提高了显示面板的成品率。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种显示面板,所述显示面板包括:
基板,所述基板具有第一表面;
设置在所述第一表面的第一信号线以及第二信号线,所述第一信号线与所述第二信号线位于同一导体层,二者均沿第一方向上延伸;在所述第一方向上,所述第一信号线的一端与所述第二信号线的一端相对设置;所述第一方向平行于所述第一表面;
所述第一表面至少设置有两个图像模块,所述第一信号线与所述第二信号线位于不同的所述图像模块;
所述第一信号线与所述第二信号线之间通过第一半导体块连接。
本发明还提供了一种电子设备,所述电子设备包括:上述显示面板。
本发明技术方案提供的显示面板以及电子设备中,位于两个图像模块且相对设置的第一信号线以及第二信号线之间通过第一半导体块连接,相当于在第一信号线以及第二信号线之间串接了一个电阻值很大的电阻元件,这样当第一信号线以及第二信号线之间具有较高的静电电压时,可以通过该电阻元件消耗第一信号线与第二信号线之间的静电电压,同时由于半导体材料的电阻值很大,通过第一半导体块的电流值极小,形成的热量很少,进而避免了第一信号线以及第二信号线相对设置的两端被烧毁的问题,提高了显示面板的成品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图9为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
正如背景技术描述,相邻的两个图像模块中,位于同一导电层,且相对设置的信号线的两端容易被静电烧毁,影响显示面板的成品率。生成静电的原因是在显示面板制作过程中,容易使得信号线携带静电,如对于液晶显示面板,需要在阵列基板表面设置配型层,并对配向层进行摩擦配向,以便于使得液晶层的液晶分子具有初始的偏转角度,便于显示驱动。在摩擦配向过程中,由于摩擦起电,会使得阵列基板上的栅极线以及数据线携带静电。分别位于两个图像模块且相对设置的两条数据线之间会产生较大的静电电压,该两条数据线会由于较高的静电电压而烧毁。同理,分别位于两个图像模块且相对设置的两条栅极线会由于较高的静电电压而烧毁。
为了解决上述问题,本发明实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括:
基板,基板具有第一表面;
设置在第一表面的第一信号线以及第二信号线,第一信号线与第二信号线位于同一导体层,二者均沿第一方向上延伸;在第一方向上,第一信号线的一端与第二信号线的一端相对设置;第一方向平行于第一表面;
第一表面至少设置有两个图像模块,第一信号线与第二信号线位于不同的图像模块;
第一信号线与第二信号线之间通过第一半导体块连接。
本发明实施例公开的显示面板中,设置分别位于两个图像模块且相对设置的第一信号线以及第二信号线之间通过第一半导体块连接,相当于在第一信号线以及第二信号线之间串接了一个电阻值很大的电阻元件,这样当第一信号线以及第二信号线之间具有较高的静电电压时,可以通过该电阻元件消耗第一信号线与第二信号线之间的静电电压,同时由于半导体材料的电阻值很大,通过第一半导体块的电流值极小,形成的热量很少,进而避免了第一信号线以及第二信号线相对设置的两端被烧毁的问题,提高了显示面板的成品率。
为了使本发明实施例提供的技术方案更加清楚,下面结合附图对上述方案进行详细描述。
参考图1,图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图,该显示面板包括:基板,基板具有第一表面;设置在第一表面的第一信号线11以及第二信号线12,第一信号线11与第二信号线12位于同一导体层,二者均沿第一方向Y延伸;在第一方向Y上,第一信号线11的一端与第二信号线12的一端相对设置;第一方向Y平行于第一表面;第一表面至少设置有两个图像模块13,第一信号线11与第二信号线12位于不同的图像模块13;第一信号线11与第二信号线12之间通过第一半导体块14连接。需要说明的是,在图1中未示出基板及第一表面。
图像模块13包括多条平行设置的栅极线G以及多条平行设置的数据线D。同一图像模块13中,数据线D与栅极线G绝缘交叉限定出多个阵列排布的像素区域15,每一像素区15设置一个薄膜晶体管16。
薄膜晶体管16具体包括:栅极、源极、漏极以及有源区;同一薄膜晶体管16中源极以及漏极均与有源区连接;有源区与第一半导体块14位于同一半导体层。第一半导体块14可以与薄膜晶体管16的有源区采用同一半导体层制备,在形成薄膜晶体管16的有源区的同时形成第一半导体块14,无需增加工艺流程,制作工艺简单,成本低。
在图1所示实施方式中,第一方向Y与数据线D的延伸方向平行。此时,第一信号线11所在的图像模块13与第二信号线12所在的图像模块13像块在第一方向Y上相对设置,第一信号线11以及第二信号线12为位于不同图像模块13中的数据线D。
本发明实施例中,第一信号线11与第二信号线12一一对应。相对的第一信号线11与第二信号线12通过第一半导体块14连接。因此,当第一信号线11以及第二信号线12之间具有较高的静电电压时,可以通过第一半导体块14消耗第一信号线11与第二信号线12之间的静电电压,同时由于第一半导体块14的电阻值很大,通过第一半导体块14的电流值极小,形成的热量很少,进而避免了第一信号线11以及第二信号线12相对设置的两端被烧毁的问题,提高了显示面板的成品率。
本发明实施例中,显示面板还可以如图2所示,图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图,图2所示实施方式与图1所示实施方式不同在于,第一信号线11以及第二信号线12为栅极线G。第一信号线11所在的图像模块13与第二信号线12所在的图像模块13在第一方向Y上相对设置,此时第一方向Y平行于栅极线G的延伸方向,第一信号线11以及第二信号线12为位于不同图像模块13中的栅极线G。
本发明实施例中,显示面板还可以如图3所示,图3为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,图3所示实施方式与图1所示实施方式不同在于,第一信号线11以及第二信号线12为位于不同图像模块13中的触控走线33。此时图像模块13包括公共电极层,同一图像模块13中的公共电极层分为多个电极块31。每个电极块31连接有至少一条触控走线33,触控走线33与电极块31通过过孔32电连接。各个触控走线33的长度相同,具有相同的电阻值,避免了由于触控走线33长度不同导致的信号差异性,保证了显示质量以及触控精度。
在显示时序段,触控走线33用于为电极块31提供公共电压信号,在触控时序段,触控走线33用于为电极块提供触控检测信号。一般的,触控走线33与数据线D平行,此时设置第一信号线11以及第二信号线12所在的两个图像模块13在第一方向Y上相对设置。在第一方向Y上相对的两个图像模块13中,一个图像模块13中的触控走线33与另一个图像模块13中的触控走线33一一对应,相对应的两条触控走线33之间通过第一半导体块14连接。
参考图4,图4为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,在图4所示显示面板中,第一信号线11与第一半导体块14之间具有绝缘层,第一信号线11通过对应的过孔41与第一半导体块14连接;第二信号线12与第一半导体块14之间具有绝缘层,第二信号线12通过对应的过孔41与第一半导体块14连接。
此时第一半导体块14与薄膜晶体管的有源区a绝缘。图4所示实施方式,半导体层为低温多晶硅(LTPS)。也就是说,第一半导体块14与有源区a均为低温多晶硅。
此时,基板的第一表面设置有遮光层42。遮光层42上设置有第一绝缘介质层,在第一绝缘介质层上设置有有源区a以及第一半导体块14。在垂直于基板的方向上,有源区a与遮光层42至少部分交叠,通过遮光层42遮挡背光对有源区a的照射,避免光照漏电流生成,保证显示质量。有源区a上设置有栅介质层,栅介质层上面设置有栅极金属层,栅极金属层包括栅极线G以及栅极。栅极金属层上设置有第二绝缘介质层。第二绝缘介质层设置源漏金属层,源漏金属层包括源极s、漏极d以及数据线D。源极s以及漏极d分别通过对应的过孔41与有源区a连接,且源极s连接对应的数据线D,漏极d连接像素电极。
图4所示实施方式中,以第一信号线11与第二信号线12为数据线D为例进行说明。同理,如图2所示,当第一信号线11与第二信号线12均为栅极线G时,或是如图3所示,当第一信号线11与第二信号线12均为触控走线33时,同样可以设置第一半导体块14与薄膜晶体管的有源区绝缘,第一信号线11以及第二信号线12分别通过过孔与第一半导体块14连接。
在图4所示实施方式中,以低温多晶硅的薄膜晶体管为例进行说明,在其他实施方式中,还可以采用非晶硅(a-Si)的薄膜晶体管。无论是低温多晶硅的薄膜晶体管还是非晶硅的薄膜晶体管,薄膜晶体管的有源区与栅极线之间具有绝缘层。当第一半导体块与薄膜晶体管的有源区绝缘时,无论第一信号线与第二信号线同时为数据线、或同时为栅极线、或同时为触控走线,相对设置的第一信号线与第二信号线均可以分别通过对应过孔与第一半导体块连接。
当第一信号线以及第二信号线均为数据线时,还可以复用薄膜晶体管的有源区为第一半导体块,使得相对设置的两条数据线与第一半导体块连接时,只需要其中一个通过过孔与第一半导体块连接即可,减少一个过孔设置。需要说明的是,上述“复用”是指一薄膜晶体管的有源区和对应的第一半导体块为一个整体。此时,显示面板的结构可以如图5所示。
参考图5,图5为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,在图5所示显示面板中,同一图像模块中,同一列的薄膜晶体管的源极s与同一条数据线D连接,不同列的薄膜晶体管的源极s与不同的数据线D连接。当第一信号线11与第二信号线12均为数据线D时,在第一方向Y上相对设置的第一信号线11以及第二信号线12中,一者为第一数据线,另一者为第二数据线。
与第一数据线连接,且与第二数据线相邻的薄膜晶体管的有源区a与第一半导体块14连接,第二数据线通过对应过孔41与第一半导体块14连接;或,与第二数据线连接,且与第一数据线相邻的薄膜晶体管的有源区a与第一半导体块14连接,第一数据线通过对应过孔41与第一半导体块连接。这样,相对设的两条数据线中,只需要一条通过过孔41与第一半导体块14连接,相对于图4所示实施方式,相对设置的两条数据线中可以减少一个与第一半导体块14连接的过孔,简化制作工艺,降低成本。此外,相邻两个图像模块之间为无缝拼接,即相邻图像模块可以单独进行显示,也可以作为一个整体显示。当相邻图像模块作为一个整体显示时,相邻图像模块之间设置为一行或者一列像素,该行或者该列的像素由其中一个图像模块的薄膜晶体管控制。因此,当采用如图5所示方式时,即相对设置的两条数据线中减少一个与第一半导体14连接的过孔,可以降低过孔周围液晶分子配向不充分的面积,进而减少相邻图像模块之间的像素发生漏光,从而提高相邻图像模块作为一个整体显示时的显示效果。
如图5所示,图5中示出了在第一方向Y上相邻的两个图像模块,包括第一图像模块131以及第二图像模块132。第二图像模块132中的一行靠近第一图像模块131的薄膜晶体管的有源区a均延伸至第一图像模块131所在区域。延伸后的有源区a复用为分别第一图像模块131与第二图像模块132的两条相对设置的数据线D的第一半导体块14。这样,相对设置的两条数据线D中的一条数据线D直接通过有源区a与漏极d的连接关系实现与第一半导体块14的电连接,可以减少一个打孔。
在图5所示实施方式中,以低温多晶硅的薄膜晶体管为例进行说明,在其他实施方式中,还以采用非晶硅(a-Si)的薄膜晶体管。无论是低温多晶硅的薄膜晶体管还是非晶硅的薄膜晶体管,在位于不同的图像模块,且相对的两条数据线中,可以复用其中一条数据线连接的薄膜晶体管的有源区作为该两条数据线的第一半导体块,此时,相对于图4所示实施方式,两条相对设置的数据线之间可以减少一个过孔。
参考图6,图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,该显示面板中,基板60的第一表面设置有在第一方向Y上相对设置且位于不同的两个图像模块13的第一信号线11以及第二信号线12,相对设置的第一信号线11与第二信号线12通过第一半导体块14连接。第一表面还设置有第三信号线61以及第四信号线62,第三信号线61与第四信号线62位于同一导体层,二者均沿第二方向X延伸;在第二方向X上,第三信号线61的一端与第四信号线62的一端相对设置;第二方向X平行于第一表面,且垂直于第一方向Y;第三信号线61与第四信号线62位于不同的图像模块13;第三信号线61与第四信号线62之间通过第二半导体块连接63。
设置第三信号线61与第四信号线62之间通过第二半导体块连接63,同样可以避免第三信号线61与第四信号线62之间由于高压静电烧毁,原理与设置第一半导体块14相同,在此不再赘述。
可选的,第一半导体块14与第二半导体块连接63位于同一半导体层。二者均与薄膜晶体管的有源区采用同一半导体层制备。这样,采用同一半导体层,可以同时制备薄膜晶体管的有源区、第一半导体块14以及第二半导体块连接63,制作工艺简单,成本低。
在图6所示实施方式中,第一信号线11以及第二信号线12均为数据线,或者二者均为触控走线;第三信号线61与第四信号线62为栅极线。此时,第一方向Y平行于数据线延伸方向,第二方向X平行于栅极线延伸方向。
参考图7,图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,图7与图6不同在于,第一方向Y平行于栅极线延伸方向,第二方向X平行于数据线延伸方向,此时,第一信号线11以及第二信号线12均为栅极线;第三信号线61与第四信号线62均为数据线,或者二者均为触控走线。
本发明实施例中,当显示面板具有通过第二半导体块63连接的第三信号线61以及第四信号线62时,第三信号线61与第二半导体块63之间具有绝缘层,第三信号线61通过对应的过孔与第二半导体块63连接;第四信号线62与第二半导体块63之间具有绝缘层,第四信号线62通过对应的过孔63与第二半导体块连接。该实现方式与第一信号线11与第二信号线12分别通过对应过孔与第一半导体块14连接的原理相同,可以参考上述描述,在此不再赘述。
对于图7所示实施方式,当第三信号线61以及第四信号线62均为数据线时,同一图像模块13中,同一列的薄膜晶体管的源极与同一条数据线连接,不同列的薄膜晶体管的源极与不同的数据线连接。在第二方向X上相对设置的第三信号线61与第四信号线63中,一者为第三数据线,另一者为第四数据线;与第三数据线连接,且与第四数据线相邻的薄膜晶体管的有源区与第二半导体块63连接,第四数据线通过对应过孔与第二半导体块63连接;或,与第四数据线连接,且与第三数据线相邻的薄膜晶体管的有源区与第二半导体块63连接,第三数据线通过对应过孔与第二半导体块63连接。该实现方式与图5所示方式原理相同,可以参考上述描述,在此不再赘述。
可选的,第一半导体块的电阻大于或等于100MΩ。当半导体块的电阻大于或等于100MΩ时,一方面可以有效消耗较高电压的静电电压,另一方面,由于数据线、栅极线以及触控走线中的信号均幅值是几伏或是十几伏的电压信号,电压较低,在该电阻条件以及电压信号条件下,无论是触控走线之间通过半导体块连接、还是数据线之间通过半导体块连接或是栅极线之间通过半导体块连接,可以视为半导体两端的信号线绝缘,不影响显示驱动以及触控驱动。
参考图8,图8为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,基板60的第一表面设置有多个与图像模块13一一对应的驱动芯片81,同一图像模块13的数据线D与对应的驱动芯片81连接。基板60的第一表面设置有多个与图像模块13一一对应的栅极驱动电路82,同一图像模块13的栅极线G与对应的栅极驱动电路82连接。
每一个图像模块13均单独设置一个驱动芯片81以及栅极驱动电路82进行显示驱动控制。当该显示面板进行非分屏显示时,驱动芯片81以及栅极驱动电路82控制对应的图像模块13显示待显示图像的对应部分,各个图像模块13显示待显示图像的不同部分,此时所有图像模块13共同显示同一副图像;当该显示面板进行分屏显示时,驱动芯片81以及栅极驱动电路82控制对应的图像模块13分别显示对应的图像,每个图像显示模块13显示一幅图像,不同的显示模块13显示的图像可以相同或是不同。
本发明实施例提供的显示面板中,使得相对设置的信号线之间通过半导体块连接,进而避免相对设置的信号线之间由于高压静电导致的烧毁问题,提高了显示面板的成品率。
基于上述显示面板实施例,本发明另一实施例还提供了一种电子设备,该电子设备如图9所示,图9为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图,该电子设备包括显示面板91,该显示面板91为上述实施例中的一种显示面板。
本发明实施例提供的电子设备可以为手机、平板电脑、电视以及智能穿戴设备等具有显示功能的电子装置。本发明实施例提供的电子设备采用上述实施例中的显示面板,可以具有多个图像模块,可以实现大屏显示以及分屏显示,且在制作过程中可以避免相对设置的信号线之间由于静电高压烧毁的问题,具有较高的成品率。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (16)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板,所述基板具有第一表面;
设置在所述第一表面的第一信号线以及第二信号线,所述第一信号线与所述第二信号线位于同一导体层,二者均沿第一方向上延伸;在所述第一方向上,所述第一信号线的一端与所述第二信号线的一端相对设置;所述第一方向平行于所述第一表面;
所述第一表面至少设置有两个图像模块,所述第一信号线与所述第二信号线位于不同的所述图像模块;
所述第一信号线与所述第二信号线之间通过第一半导体块连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述图像模块包括多条平行设置的栅极线以及多条平行设置的数据线;
同一所述图像模块中,所述数据线与所述栅极线绝缘交叉限定出多个阵列排布的像素区域,每一所述像素区设置一个薄膜晶体管;
所述薄膜晶体管具包括:栅极、源极、漏极以及有源区;同一所述薄膜晶体管中所述源极以及所述漏极均与所述有源区连接;
所述有源区与所述第一半导体块位于同一半导体层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一信号线与所述第一半导体块之间具有绝缘层,所述第一信号线通过对应的过孔与所述第一半导体块连接;
所述第二信号线与所述第一半导体块之间具有绝缘层,所述第二信号线通过对应的过孔与所述第一半导体块连接。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,同一所述图像模块中,同一列的所述薄膜晶体管的源极与同一条所述数据线连接,不同列的所述薄膜晶体管的源极与不同的所述数据线连接;
当所述第一信号线与所述第二信号线均为所述数据线时,在所述第一方向上相对设置的所述第一信号线以及所述第二信号线中,一者为第一数据线,另一者为第二数据线;
与所述第一数据线连接,且与所述第二数据线相邻的所述薄膜晶体管的有源区与所述第一半导体块连接,所述第二数据线通过对应过孔与所述第一半导体块连接;或,与所述第二数据线连接,且与所述第一数据线相邻的所述薄膜晶体管的有源区与所述第一半导体块连接,所述第一数据线通过对应过孔与所述第一半导体块连接。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一表面设置有第三信号线以及第四信号线,所述第三信号线与所述第四信号线位于同一导体层,二者均沿第二方向延伸;在所述第二方向上,所述第三信号线的一端与所述第四信号线的一端相对设置;所述第二方向平行于所述第一表面,且垂直于所述第一方向;
所述第三信号线与所述第四信号线位于不同的所述图像模块;所述第三信号线与所述第四信号线之间通过第二半导体块连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第二半导体块与所述有源区位于同一半导体层。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一信号线以及所述第二信号线为所述栅极线;所述第三信号线与所述第四信号线为所述数据线;
或,所述第一信号线以及所述第二信号线为所述数据线;所述第三信号线与所述第四信号线为所述栅极线。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第三信号线与所述第二半导体块之间具有绝缘层,所述第三信号线通过对应的过孔与所述第二半导体块连接;
所述第四信号线与所述第二半导体块之间具有绝缘层,所述第四信号线通过对应的过孔与所述第二半导体块连接。
9.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,同一所述图像模块中,同一列的所述薄膜晶体管的源极与同一条所述数据线连接,不同列的所述薄膜晶体管的源极与不同的所述数据线连接;
当所述第三信号线与所述第四信号线均为所述数据线时,在所述第二方向上相对设置的所述第三信号线与所述第四信号线中,一者为第三数据线,另一者为第四数据线;
与所述第三数据线连接,且与所述第四数据线相邻的所述薄膜晶体管的有源区与所述第二半导体块连接,所述第四数据线通过对应过孔与所述第二半导体块连接;或,与所述第四数据线连接,且与所述第三数据线相邻的所述薄膜晶体管的有源区与所述第二半导体块连接,所述第三数据线通过对应过孔与所述第二半导体块连接。
10.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第二半导体块的电阻大于或等于100MΩ。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一信号线与所述第二信号线为触控走线。
12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一半导体块的电阻大于或等于100MΩ。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一表面设置有多个与所述图像模块一一对应的驱动芯片,同一所述图像模块的所述数据线与对应的所述驱动芯片连接。
14.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一表面设置有多个与所述图像模块一一对应的栅极驱动电路,同一所述图像模块的所述栅极线与对应的所述栅极驱动电路连接。
15.根据权利要求1-14任意一项所述的显示面板,其特征在于,所述第一半导体块为低温多晶硅。
16.一种电子设备,其特征在于,包括:如权利要求1-15任一项所述的显示面板。
CN201611085581.9A 2016-11-30 2016-11-30 一种显示面板以及电子设备 Active CN106449664B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611085581.9A CN106449664B (zh) 2016-11-30 2016-11-30 一种显示面板以及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611085581.9A CN106449664B (zh) 2016-11-30 2016-11-30 一种显示面板以及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106449664A true CN106449664A (zh) 2017-02-22
CN106449664B CN106449664B (zh) 2019-07-26

Family

ID=58224168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611085581.9A Active CN106449664B (zh) 2016-11-30 2016-11-30 一种显示面板以及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106449664B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108196407A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
US20190206906A1 (en) * 2017-12-28 2019-07-04 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof, and display device
CN111415588A (zh) * 2020-03-31 2020-07-14 维沃移动通信有限公司 柔性屏组件及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8823913B2 (en) * 2012-10-19 2014-09-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film transistor array panel and method for repairing the same
CN104900633A (zh) * 2015-03-30 2015-09-09 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板制造方法、阵列基板和显示装置
CN104950537A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 乐金显示有限公司 显示装置的阵列基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8823913B2 (en) * 2012-10-19 2014-09-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film transistor array panel and method for repairing the same
CN104950537A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 乐金显示有限公司 显示装置的阵列基板
CN104900633A (zh) * 2015-03-30 2015-09-09 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板制造方法、阵列基板和显示装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108196407A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
WO2019127847A1 (zh) * 2017-12-28 2019-07-04 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
US20190206906A1 (en) * 2017-12-28 2019-07-04 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof, and display device
US10685988B2 (en) 2017-12-28 2020-06-16 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel having connection line connected to end portions of scan lines and manufacturing method thereof, and display device
CN111415588A (zh) * 2020-03-31 2020-07-14 维沃移动通信有限公司 柔性屏组件及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN106449664B (zh) 2019-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104699321B (zh) 触控显示基板和触控显示装置
CN105159001B (zh) 阵列基板及其制造方法、显示面板以及显示装置
CN104865756B (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
CN107092151B (zh) 阵列基板、电子纸式显示面板及其驱动方法和显示装置
TW550417B (en) Liquid crystal display device
CN105068694B (zh) 一种触控显示面板及触控显示面板的驱动方法
CN106094272B (zh) 一种显示基板、其制作方法及显示装置
CN105911787A (zh) 一种阵列基板以及显示面板
CN104317122B (zh) 像素结构、阵列基板、显示面板和显示装置及其驱动方法
CN104317121B (zh) 像素结构、阵列基板、显示面板和显示装置及其驱动方法
CN206074968U (zh) 阵列基板及显示装置
CN207183274U (zh) 阵列基板、显示面板和显示装置
CN104460163B (zh) 一种阵列基板及其制作方法及显示装置
CN110196506B (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN106547127A (zh) 阵列基板、液晶显示面板和显示装置
CN107527599A (zh) 扫描驱动电路、阵列基板与显示面板
CN109256395A (zh) 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN106449664B (zh) 一种显示面板以及电子设备
CN106055160A (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN106886112A (zh) 阵列基板、显示面板和显示装置
CN108108070A (zh) Tft基板及应用其的触控显示面板
CN102945846A (zh) 阵列基板及其制造方法、显示装置
CN204315573U (zh) 一种阵列基板、显示面板和显示装置
CN102446913A (zh) 阵列基板及其制造方法和液晶显示器
CN106549023A (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant